CN114108058A - 一种电镀设备以及电镀生产线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电镀设备以及电镀生产线，可以有效保证电镀质量。该电镀设备包括电镀槽、阴极杠、集杂装置以及用于将待镀工件与所述阴极杠电连接的导电组件，阴极杠设置在电镀槽的上方；集杂装置包括：两个以上定位块，沿阴极杠的长度方向间隔设置；定位块上开设有用于容纳阴极杠的安装部，定位块通过安装部固定在阴极杠上；收集组件，设置在定位块上、且位于阴极杠和电镀槽之间；收集组件具有承接位；所述阴极杠用于接触所述导电组件的接触部位的竖直投影位于所述承接位中，阴极杠与导电组件摩擦产生的金属屑等由收集组件接收，避免金属屑落入电镀槽内污染电镀液以及因金属碎屑导致的电路短路问题，保证电镀过程电流的稳定，从而控制电镀质量。

Description

一种电镀设备以及电镀生产线

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种电镀设备以及电镀生产线。

背景技术

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

但是，目前的电镀设备在电镀过程中容易发生集成电路管脚接触不良导致电流不均匀甚至是短路的现象，导致电镀工件的镀层不均匀，影响电镀质量。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种。

实现本发明目的的技术方案为，一种电镀设备，包括电镀槽、阴极杠、集杂装置以及用于将待镀工件与所述阴极杠电连接的导电组件，所述阴极杠设置在所述电镀槽的上方；

所述集杂装置包括：

两个以上定位块，沿所述阴极杠的长度方向间隔设置；所述定位块上开设有用于容纳所述阴极杠的安装部，所述定位块通过所述安装部固定在所述阴极杠上；

收集组件，设置在所述定位块上、且位于所述阴极杠和所述电镀槽之间，所述收集组件具有与所述阴极杠对应的承接位；所述阴极杠用于接触所述导电组件的接触部位的竖直投影位于所述承接位中。

进一步地，所述安装部为安装槽，所述安装槽的其中一侧槽壁上设置有锁紧件，所述锁紧件抵紧所述阴极杠。

进一步地，所述定位块上一体成型有所述安装槽；或者，至少一个所述安装槽的槽壁与所述定位块可拆卸连接。

进一步地，沿阴极杠的轴向，所述收集组件的尺寸不小于所述阴极杠和/或所述电镀槽的长度；

所述收集组件平行于所述阴极杠；或者，所述阴极杠的轴线与所述收集组件所在的平面相交。

进一步地，所述收集组件包括两个以上集杂板件，每个所述集杂板件的板面构成所述承接位，相邻两个所述集杂板件通过对接结构拼接。

进一步地，所述收集组件包括3个所述集杂板件，所述3个集杂板件分别与所述电镀槽的入口段、中间段和出口段对应。

进一步地，所述收集组件包括两个以上槽段，相邻两个所述槽段通过对接结构拼接，拼接形成的槽体构成所述承接位。

进一步地，所述对接结构为匹配的凸台和凹槽，所述凸台和所述凹槽分别设置在相邻两个所述集杂板件的对接面上。

进一步地，所述定位块的数量不少于所述集杂板件的数量，且每个所述集杂板件与至少1个所述定位块可拆卸连接。

基于同样的发明构思，本发明还提供了一种电镀生产线，包括至少一个上述的电镀设备。

由上述技术方案可知，本发明提供的一种电镀设备，包括电镀槽、阴极杠、集杂装置以及用于将待镀工件与阴极杠电连接的导电组件，阴极杠设置在电镀槽的上方；阴极杠固定不动，导电组件带动待镀工件运动，在电镀过程中，导电组件与阴极杠始终接触形成导电回路。

集杂装置包括：

两个以上定位块，沿阴极杠的长度方向间隔设置；定位块上开设有用于容纳阴极杠的安装部，定位块通过安装部固定在阴极杠上；定位块结构简单且充分利用了电镀设备的额外空间，在不影响电镀设备的正常使用前提下，定位块将集杂装置安装至阴极杠上。

收集组件，设置在定位块上、且位于阴极杠和电镀槽之间，以通过至少两点的定位固定实现集杂装置的在阴极杠上的稳定固定安装。收集组件具有与阴极杠对应的承接位；阴极杠用于接触导电组件的接触部位的竖直投影位于承接位中。阴极杠与导电组件之间相对运动摩擦产生的金属屑等碎屑由收集组件接收，根本上避免金属屑落入电镀槽内污染电镀液以及因金属碎屑导致的电路短路问题，保证电镀过程电流的稳定，从而控制电镀质量。

本发明提供的电镀生产线由于在电镀设备的电镀槽和阴极杠之间设置了上述的集杂装置，该电镀设备自然具备上述集杂装置的所有有益效果，集杂装置整体结构简单、安装方便，但能够有效的防止阴极杠上的金属碎屑掉落到电镀液中，避免电镀液的污染。同时，也从根本上避免了电镀过程中，金属碎屑附着在集成电路管脚上导致的短路等引起的电镀质量问题。

附图说明

图1为为本发明实施例1提供的集杂装置的整体结构示意图；

图2为图1中的定位块与集杂板件的一种结构的侧视示意图；

图3为图1中的定位块与集杂板件的另一种结构的侧视示意图。

附图说明：1-定位块，11-安装部，12-槽壁；2-集杂板件；3-阴极杠，31-接触部位；4-对接结构；5-锁紧件；6-紧固件；7-导电组件；8-杂质。

具体实施方式

为了使本申请所属技术领域中的技术人员更清楚地理解本申请，下面结合附图，通过具体实施例对本申请技术方案作详细描述。

不同的电镀方案以及电镀设备影响电镀质量的原因各不相同，为了解决现有技术中电镀的质量问题，申请人针对全自动电镀生产线的电镀设备进行了研究，提供了一种电镀设备以及电镀生产线，从根本上避免了电镀过程中电路短路的技术问题，能够有效控制电镀质量。下面通过两个具体实施例对本发明内容进行详细介绍：

实施例1

本发明实施例提供了包括电镀槽、阴极杠3、集杂装置以及用于将待镀工件与阴极杠3电连接的导电组件7，阴极杠3设置在电镀槽的上方；阴极杠3固定不动，导电组件7 带动待镀工件运动，在电镀过程中，导电组件7与阴极杠3始终接触形成导电回路。

集杂装置包括：

两个以上定位块1，沿阴极杠3的长度方向间隔设置；定位块1上开设有用于容纳阴极杠3的安装部11，定位块1通过安装部11固定在阴极杠3上；定位块1结构简单且充分利用了电镀设备的额外空间，在不影响电镀设备的正常使用前提下，定位块1将集杂装置安装至阴极杠3上。

收集组件，设置在定位块1上、且位于阴极杠3和电镀槽之间，以通过至少两点的定位固定实现集杂装置的在阴极杠3上的稳定固定安装。收集组件具有与阴极杠3对应的承接位；阴极杠3用于接触导电组件7的接触部位31的竖直投影位于承接位中。阴极杠3 与导电组件7之间相对运动摩擦产生的金属屑等碎屑由收集组件接收，根本上避免金属屑落入电镀槽内污染电镀液以及因金属碎屑导致的电路短路问题，保证电镀过程电流的稳定，从而控制电镀质量。

需要说明的是，本实施例提供的电镀设备不同于现有技术中的常规电镀设备，现有技术中，一些电镀设备的阴极杠3与阳极杠均设置于电镀槽内，且阴极杠3用于挂吊待镀工件，阴极杠3与待镀工件直接电连接形成回路。但是本申请中，阴极杠3的位置固定不动，待镀工件与导电组件7连接，且与运动链条一体运动，电镀工作中，导电组件7与阴极杠3始终接触、且无间隙，本实施例提供的电镀设备的布局结构以及电镀的方式均不同于现有技术。

但是本实施例提供的电镀设备仍然存在现有技术中镀层不均匀、电镀质量波动的技术问题，申请人通过研究发现，正是由于该种特殊的电镀方式，阴极杠3与导电组件7之间会产生摩擦导致阴极杠3磨损，从而产生金属碎屑，而阴极杠3直接暴露设置于电镀槽上方，金属屑等杂质8掉落到电镀液中，一方面会污染电镀液，另一方面，金属碎屑在流场中流动容易附着于集成电路管脚上，导致电路短路，均会影响电镀的质量问题。在发现了该技术事实后，本实施例中通过电镀槽和阴极杠3之间设置集杂装置，避免电镀液的污染，同时也从根本上避免了电镀过程中，金属碎屑附着在集成电路管脚上导致的短路等质量问题。

本发明对安装部11的结构也不做限定，本实施例中，安装部11为安装槽，安装槽的其中一侧槽壁12上设置有锁紧件5，锁紧件5抵紧阴极杠3。本实施例中锁紧件5优选为蝶形螺母，便于操作。

本发明对定位块1的整体结构以及安装槽的成型方式不做限定，可选地，定位块1上一体成型有安装槽；或者，至少一个安装槽的槽壁12与定位块1可拆卸连接，为了减少拆装工序，同时保证定位块1的整体强度，避免拆装导致的磨损破坏，本实施例中，定位块1优选为一体结构。

为了便于与导电组件7的连接接触以及集杂装置的固定，本实施例中，阴极杠3的截面优选为呈矩形，以增大接触面积，并可以避免相对转动。此时上述记载的“阴极杠3 用于接触导电组件7的接触部位31”即为阴极杠3未置于安装槽内的一个侧面

为了保证自然状态下，产生的金属屑不会落入电镀槽内，本实施例中，沿阴极杠3的轴向，收集组件的尺寸不小于阴极杠3和/或电镀槽的长度，至少覆盖阴极杠3和电镀槽之中长度较小的一个，优选地，沿阴极杠3的轴向，收集组件的尺寸均不小于阴极杠3的长度和电镀槽的长度。

本发明对收集组件与阴极杠3的相对设置关系不做限定，收集组件平行于阴极杠3；或者，阴极杠3的轴线与收集组件所在的平面相交，即收集组件相对阴极杠3倾斜设置，此时可将较低的一端作为自然状态下的杂质8输出口，以定期清理。

同时为了保证杂质8不会在外界的干扰下误落入电镀槽内，本实施例中，优选地收集组件的竖直投影超出电镀槽靠近导电组件7的一侧。

为了提高该集杂装置的适用度，作为一种可选方案，收集组件包括两个以上槽段，相邻两个槽段通过对接结构4拼接，拼接形成的槽体构成承接位。本实施例中，收集组件包括两个以上集杂板件2，每个集杂板件2的板面构成承接位，相邻两个集杂板件2通过对接结构4拼接，使得集杂板件2之间为可拆卸连接关系且无间隙，在定期清理集杂板件2 收集的杂质8时，可以单点逐个清理，也便于更换，从根本上避免了金属屑等碎屑污染电镀液以及因金属碎屑导致的电路短路的问题。

为了进一步确保杂质8不会落入电镀槽中，本实施例中，至少1个集杂板件2上还设置有收集腔，以构成盒体结构，且收集腔朝向阴极杠3，板面与收集腔共同构成承接位，杂质8落入内凹的收集腔中，避免在外界因素的影响下杂质8窜动导致的误落入电镀槽内。

本发明提供的电镀设备，定位块1的数量不少于集杂板件2的数量，且每个集杂板件2与至少1个定位块1可拆卸连接。由于单个集杂板件2通过一个定位块1固定时，集杂板件2容易因定位块1的窜动发生偏移，为了增加支撑点，保证集杂装置的稳定固定，本实施例中，优选地，集杂板件2的数量为n，定位块1的数量为2n，且每个集杂板件2 均与两个定位块1可拆卸连接。

进一步地，每个定位块1均通过两个紧固件6与对应的集杂板件2连接，避免单点连接可能发生转动偏移的问题，一个集杂板件2通过两个定位块1上设置的总共四个紧固件6定位，保证集杂板件2的稳定定位。

本发明对对接结构4不做具体限定，在一些实施方式中，对接结构4为匹配的凸台和凹槽，凸台和凹槽分别设置在相邻两个集杂板件2的对接面上。但采用凸台和凹槽时，集杂板件2的拼装顺序以及拆卸顺序受到限制，当集杂板件2数量为3个及3个以上时，位于中部的集杂板件2无法直接拆除进行清理，必须先拆除端部的集杂板件2。在另一些实施方式中，对接结构4为2个以上锁紧机构，2个以上锁紧机构沿集杂板件2的与对接面连接的周向侧面间隔分布，相邻两个集杂板件2通过锁紧机构可拆卸连接，由于锁紧机构位于对接面的周向侧面上，锁紧机构的装拆均不受位置以及相邻集杂板件2的影响，可选地，锁紧机构为搭链、搭扣或者螺栓等。

本实施例对集杂板件2的结构不做限定，各个集杂板件2之间结构可以相同也可以不同，优选地，所有集杂板件2结构相同，且均呈立方体，保证集杂板件2的顶面和底面均分别位于同一水平面内。

为了完全覆盖电镀槽的长度范围，本实施例中，收集组件包括3个集杂板件2，3 个集杂板件2分别与电镀槽的入口段、中间段和出口段对应，已覆盖整个电镀槽。集杂板件2优选为均平行于阴极杠3，且所有集杂板件2位于同一个平面内；每个集杂板件2均由两个定位块1固定在阴极杠3上，定位块1通过蝶形螺母将阴极杠3固定在安装部11内。本实施例中，每个集杂板件2长度为800mm，出口段的集杂板件2的右侧加工一个30mm ×4mm深10mm的凹槽，中间集杂板件2两侧各有一个30mm×4mm的凸台延伸出10mm，入口段的集杂板件2右侧有一个30mm×4mm深10mm的凹槽，3个集杂板件2依次拼接在一起。

实施例2

基于同样的发明构思，本发明还提供了一种电镀生产线，包括至少一个实施例1提供的电镀设备。该电镀生产线自然具备上述电镀设备的所有有益效果，集杂装置整体结构简单、安装方便，但能够有效的防止阴极杠3上的金属碎屑掉落到电镀液中，避免电镀液的污染。同时，也从根本上避免了电镀过程中，金属碎屑附着在集成电路管脚上导致的短路等质量问题。

通过上述实施例，本发明具有以下有益效果或者优点：

1)申请人通过创造性的研究发现，影响电镀质量的根本原因是阴极杠与导电组件之间磨损产生的金属屑等杂质落入电镀槽内，一方面杂质污染电镀液，另一方面杂质附着在管脚上导致电路短路，因此提供了一种电镀设备，通过集杂装置隔离电镀槽和阴极杠，集杂装置接受杂质，从根本上解决了电镀质量的技术问题。

2)本发明提供的集杂装置结构简单、固定拼接简单，集杂板件之间为可拆卸连接关系且无间隙，在定期清理集杂板件收集的杂质时，可以单点逐个清理，也便于更换。收集组件的平行于阴极杠的长度分量不小于阴极杠和/或电镀槽的长度，以完全分隔阴极杠和电镀槽，保证集杂板件之间无间隙，确保集杂板件上收集的杂质不会落入电镀槽中，从根本上避免了金属屑等碎屑污染电镀液以及因金属碎屑导致的电路短路的问题。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的普通技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种电镀设备，其特征在于，包括电镀槽、阴极杠、集杂装置以及用于将待镀工件与所述阴极杠电连接的导电组件，所述阴极杠设置在所述电镀槽的上方；

所述集杂装置包括：

两个以上定位块，沿所述阴极杠的长度方向间隔设置；所述定位块上开设有用于容纳所述阴极杠的安装部，所述定位块通过所述安装部固定在所述阴极杠上；

收集组件，设置在所述定位块上、且位于所述阴极杠和所述电镀槽之间，所述收集组件具有与所述阴极杠对应的承接位；所述阴极杠用于接触所述导电组件的接触部位的竖直投影位于所述承接位中。

2.如权利要求1所述的电镀设备，其特征在于，所述安装部为安装槽，所述安装槽的其中一侧槽壁上设置有锁紧件，所述锁紧件抵紧所述阴极杠。

3.如权利要求2所述的电镀设备，其特征在于，所述定位块上一体成型有所述安装槽；或者，至少一个所述安装槽的槽壁与所述定位块可拆卸连接。

4.如权利要求1-3中任一项所述的电镀设备，其特征在于，沿阴极杠的轴向，所述收集组件的尺寸不小于所述阴极杠和/或所述电镀槽的长度；

所述收集组件平行于所述阴极杠；或者，所述阴极杠的轴线与所述收集组件所在的平面相交。

5.如权利要求4所述的电镀设备，其特征在于，所述收集组件包括两个以上集杂板件，每个所述集杂板件的板面构成所述承接位，相邻两个所述集杂板件通过对接结构拼接。

6.如权利要求5所述的电镀设备，其特征在于，所述收集组件包括3个所述集杂板件，所述3个集杂板件分别与所述电镀槽的入口段、中间段和出口段对应。

7.如权利要求4所述的电镀设备，其特征在于，所述收集组件包括两个以上槽段，相邻两个所述槽段通过对接结构拼接，拼接形成的槽体构成所述承接位。

8.如权利要求5-7中任一项所述的电镀设备，其特征在于，所述对接结构为匹配的凸台和凹槽，所述凸台和所述凹槽分别设置在相邻两个所述集杂板件的对接面上。

9.如权利要求5-7中任一项所述的电镀设备，其特征在于，所述定位块的数量不少于所述集杂板件的数量，且每个所述集杂板件与至少1个所述定位块可拆卸连接。

10.一种电镀生产线，其特征在于，包括至少一个权利要求1-9中任一项所述的电镀设备。

Images