CN114104373A - 一种电子元器件的编带封装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子元器件的编带封装设备，包括元器件编带封装机，元器件编带封装机包括操作台、传送机、编带传送器、覆盖编带机构、元器件转运器、抽气封装机构，传送机安装于操作台的一侧且拐角处安装有控制台，控制台通过线路与元器件编带封装机相连接，编带传送器包括安装于操作台侧面的收料轮和安装于操作台右上角的收卷轮，收料轮上缠绕有编带一，编带一路径操作台的表面且末端与收卷轮相连接，覆盖编带机构包括安装于操作台的滚轮一和配合滚轮一使用的滚轮二，滚轮一和滚轮二之间连接有编带二，编带二位于编带一的表面。本发明所设计的编带封装机构可以达到对元器件高效自动化封装处理，提高封装设备的工作效率。

Description

一种电子元器件的编带封装设备
技术领域
本发明涉及芯片编带设备技术领域，具体为一种电子元器件的编带封装设备。
背景技术
编带机可以分为半自动和全自动两大类，是把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中。随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能。是电子行业的一次大型革命，编带机的工作原理：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人工或自动上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和载带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好，编带机可根据客户生产的需求，提供统一方向，测试产品极性，外观检查、镭射打标等功能，有的编带机不是热封装，是用冷封。所胃冷封，就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块，这时候用的盖带要有粘性。封装前，载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的，一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。如果检测到有漏放，那么编带机的马达立刻停下不转，同时刀头也要生到上面的位置。计数SENSOR一般是用光纤，也用而且要求反应速度要快，这样才不会漏计数。计数SENSOR可以数载带的边孔，也可以数成型凹槽。数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数。
然而，现有的电子元器件用编带封装设备在使用的过程中存在以下的问题：(1)现有的元器件编带封装机结构较为简单，自动化和智能化程度低，对于元器件的上料和转运方式较为简单，影响元器件的封装效率；(2)在对元器件进行编带封装的过程中，有时用于对元器件的编带进行封口的方式较为简单，封口效果差，容易导致编带内残留气泡，气密性较差。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元器件的编带封装设备，解决了现有的元器件编带封装机结构较为简单，自动化和智能化程度低，对于元器件的上料和转运方式较为简单，影响元器件的封装效率，这一技术问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件的编带封装设备，包括元器件编带封装机，所述元器件编带封装机包括操作台、传送机、编带传送器、覆盖编带机构、元器件转运器、抽气封装机构，所述传送机安装于操作台的一侧且拐角处安装有控制台，所述控制台通过线路与元器件编带封装机相连接，所述编带传送器包括安装于操作台侧面的收料轮和安装于操作台右上角的收卷轮，所述收料轮上缠绕有编带一，所述编带一路径操作台的表面且末端与收卷轮相连接，所述覆盖编带机构包括安装于操作台的滚轮一和配合滚轮一使用的滚轮二，所述滚轮一和滚轮二之间连接有编带二，所述编带二位于编带一的表面，所述元器件转运器安装于操作台的中部且包括驱动盘和均匀安装于驱动盘上的若干组铲料器，所述抽气封装机构位于滚轮一的一侧且包括抽气器和位于抽气器一侧的封装辊，所述封装辊位于编带二的上方且外端固定于操作台上。
作为本发明的一种优选实施方式，所述驱动盘包括安装于操作台上的驱动电机和安装于驱动电机动力输出端的立柱，所述立柱的顶部安装有主盘，所述主盘的底部与铲料器相连接。
作为本发明的一种优选实施方式，所述主盘的下表面均匀开设有若干组安装口，所述安装口的两侧对称安装有两组金属弹片，两组所述金属弹片的内侧均固定有卡块，两组所述卡块位于安装口内且穿插于铲料器的顶部。
作为本发明的一种优选实施方式，所述铲料器从上到下依次设置有连接杆和L型铲板，所述连接杆的上端穿插于安装口内且与卡块相接触，所述L型铲板包括挡板和通过合页与挡板相连接的调节板，所述挡板的内侧对称安装有两组电动推杆，两组所述电动推杆的动力输出端与调节板相连接。
作为本发明的一种优选实施方式，所述调节板的外端呈坡面结构且外端均匀设置有若干组活动轮，若干组所述活动轮之间穿插有转动杆，所述转动杆的一端设置有伺服电机，所述伺服电机的动力输出端与转动杆相连接。
作为本发明的一种优选实施方式，所述抽气器由抽气管、泵体、输气管和箱体组成，所述抽气管位于编带一和编带二的连接处一侧且外端与泵体相连接，所述泵体通过输气管与箱体相连接。
作为本发明的一种优选实施方式，所述封装辊包括电机一和安装于电机一动力输出端的横杆，所述横杆的外端设置有电加热辊，所述电加热辊的两端对称设置有两组封装轮，两组所述封装轮之间设置有两组封口刀片。
作为本发明的一种优选实施方式，所述封装轮和封口刀片均采用金属材料且与编带二相接触。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1.本发明设计了一种专门用于电子元器件进行封装的设备，该元器件编带封装机包括操作台、传送机、编带传送器、覆盖编带机构、元器件转运器、抽气封装机构，通过安装于操作台一侧的传送机对电子元器件进行输送并利用覆盖编带机构将编带进行传送，利用元器件转运器将元器件进行转运并转运至编带上利用覆盖编带机构对编带的表面进行覆盖，然后利用抽气封装机构内的抽气器对编带之间进行抽气处理，并利用封装辊对元器件进行压制封装处理，使得元器件达到封装处理，最后通过编带传输机构的收卷轮对封装后的元气件进行收卷处理，从而达到对电子元器件封装的目的。
2.本发明所设计的编带封装机构可以达到对元器件高效自动化封装处理，提高封装设备的工作效率。
附图说明
图1为本发明的整体结构图；
图2为本发明所述主盘底部结构图；
图3为本发明所述铲料器结构图；
图4为本发明所述抽气器结构图；
图5为本发明所述封装辊结构图。
图中:1、操作台；2、传送机；3、编带传送器；4、覆盖编带机构；5、元器件转运器；6、抽气封装机构；7、控制台；8、收料轮；9、收卷轮；10、编带一；11、滚轮一；12、滚轮二；13、编带二；14、驱动盘；15、铲料器；16、抽气器；17、封装辊；18、驱动电机；19、立柱；20、主盘；21、安装口；22、金属弹片；23、卡块；24、连接杆；25、挡板；26、调节板；27、电动推杆；28、活动轮；29、转动杆；30、伺服电机；31、抽气管；32、泵体；33、输气管；34、箱体；35、电机一；36、横杆；37、电加热辊；38、封装轮；39、封口刀片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种电子元器件的编带封装设备，包括元器件编带封装机，元器件编带封装机包括操作台1、传送机2、编带传送器3、元器件转运器4、覆盖编带机构5、抽气封装机构6，传送机2安装于操作台1的一侧且拐角处安装有控制台7，控制台7通过线路与元器件编带封装机相连接，编带传送器3包括安装于操作台1侧面的收料轮8和安装于操作台1右上角的收卷轮9，收料轮8上缠绕有编带一10，编带一10路径操作台1的表面且末端与收卷轮9相连接，覆盖编带机构包括安装于操作台1的滚轮一11和配合滚轮一11使用的滚轮二12，滚轮一11和滚轮二12之间连接有编带二13，编带二13位于编带一10的表面，元器件转运器4安装于操作台1的中部且包括驱动盘14和均匀安装于驱动盘14上的若干组铲料器15，抽气封装机构6位于滚轮一11的一侧且包括抽气器16和位于抽气器16一侧的封装辊17，封装辊17位于编带二13的上方且外端固定于操作台1上。
实施例2：如图1和3所示：驱动盘14包括安装于操作台1上的驱动电机18和安装于驱动电机18动力输出端的立柱19，立柱19的顶部安装有主盘20，主盘20的底部与铲料器15相连接，驱动电机带动主盘20转动，主盘20带动下方的铲料器15进行转动，当铲料器15移动至传送机2位置时可以通过L型铲板对元器件进行铲起并转运至编带一10和编带二13需要重合位置的前方，利用电动推杆27推动调节板26翻转并将元器件置入编带一10上，便于后续的封装处理。
主盘20的下表面均匀开设有若干组安装口21，安装口21的两侧对称安装有两组金属弹片22，两组金属弹片22的内侧均固定有卡块23，两组卡块23位于安装口21内且穿插于铲料器15的顶部。
实施例3：如图3所示：铲料器15从上到下依次设置有连接杆24和L型铲板，连接杆24的上端穿插于安装口21内且与卡块23相接触，L型铲板包括挡板25和通过合页与挡板25相连接的调节板26，挡板25的内侧对称安装有两组电动推杆27，两组电动推杆27的动力输出端与调节板26相连接。
调节板26的外端呈坡面结构且外端均匀设置有若干组活动轮28，若干组活动轮28之间穿插有转动杆29，转动杆29的一端设置有伺服电机30，伺服电机30的动力输出端与转动杆29相连接，这样的设计方式便于铲料器15的端部将元器件从传送机2上铲起。
实施例4：如图4所示：抽气器16由抽气管31、泵体32、输气管33和箱体34组成，抽气管31位于编带一10和编带二13的连接处一侧且外端与泵体32相连接，泵体32通过输气管33与箱体34相连接，利用泵体32可以对编带一10、编带二13的重合部位的空气进行外抽处理，减小内部含有气泡的可能性。
实施例5：如图5所示：封装辊17包括电机一35和安装于电机一35动力输出端的横杆36，横杆36的外端设置有电加热辊37，电加热辊37的两端对称设置有两组封装轮38，两组封装轮38之间设置有两组封口刀片39，电机一35驱动电加热辊37转动，通过电加热辊37两侧的封装轮38可以对编带一10、编带二13的重合部位两侧进行封装处理并利用封口刀片39的翻转间隔性的对编带一10、编带二13的重合部位的两端进行封口处理。
具体地，封装轮38和封口刀片39均采用金属材料且与编带二13相接触，这样的设计方式便于进行导热处理。
在使用时：本发明设计了一种专门用于电子元器件进行封装的设备，该元器件编带封装机包括操作台1、传送机2、编带传送器3、覆盖编带机构4、元器件转运器5、抽气封装机构6，通过安装于操作台1一侧的传送机2对电子元器件进行输送并利用覆盖编带机构4将编带进行传送，利用元器件转运器5将元器件进行转运并转运至编带上利用覆盖编带机构4对编带的表面进行覆盖，然后利用抽气封装机构6内的抽气器16对编带之间进行抽气处理，并利用封装辊17对元器件进行压制封装处理，使得元器件达到封装处理，最后通过编带传输机构的收卷轮9对封装后的元气件进行收卷处理，从而达到对电子元器件封装的目的。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电子元器件的编带封装设备，包括元器件编带封装机，其特征在于：所述元器件编带封装机包括操作台(1)、传送机(2)、编带传送器(3)、元器件转运器(4)和覆盖编带机构(5)、抽气封装机构(6)，所述传送机(2)安装于操作台(1)的一侧且拐角处安装有控制台(7)，所述控制台(7)通过线路与元器件编带封装机相连接，所述编带传送器(3)包括安装于操作台(1)侧面的收料轮(8)和安装于操作台(1)右上角的收卷轮(9)，所述收料轮(8)上缠绕有编带一(10)，所述编带一(10)路径操作台(1)的表面且末端与收卷轮(9)相连接，所述覆盖编带机构包括安装于操作台(1)的滚轮一(11)和配合滚轮一(11)使用的滚轮二(12)，所述滚轮一(11)和滚轮二(12)之间连接有编带二(13)，所述编带二(13)位于编带一(10)的表面，所述元器件转运器(4)安装于操作台(1)的中部且包括驱动盘(14)和均匀安装于驱动盘(14)上的若干组铲料器(15)，所述抽气封装机构(6)位于滚轮一(11)的一侧且包括抽气器(16)和位于抽气器(16)一侧的封装辊(17)，所述封装辊(17)位于编带二(13)的上方且外端固定于操作台(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的编带封装设备，其特征在于：所述驱动盘(14)包括安装于操作台(1)上的驱动电机(18)和安装于驱动电机(18)动力输出端的立柱(19)，所述立柱(19)的顶部安装有主盘(20)，所述主盘(20)的底部与铲料器(15)相连接。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件的编带封装设备，其特征在于：所述主盘(20)的下表面均匀开设有若干组安装口(21)，所述安装口(21)的两侧对称安装有两组金属弹片(22)，两组所述金属弹片(22)的内侧均固定有卡块(23)，两组所述卡块(23)位于安装口(21)内且穿插于铲料器(15)的顶部。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件的编带封装设备，其特征在于：所述铲料器(15)从上到下依次设置有连接杆(24)和L型铲板，所述连接杆(24)的上端穿插于安装口(21)内且与卡块(23)相接触，所述L型铲板包括挡板(25)和通过合页与挡板(25)相连接的调节板(26)，所述挡板(25)的内侧对称安装有两组电动推杆(27)，两组所述电动推杆(27)的动力输出端与调节板(26)相连接。
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件的编带封装设备，其特征在于：所述调节板(26)的外端呈坡面结构且外端均匀设置有若干组活动轮(28)，若干组所述活动轮(28)之间穿插有转动杆(29)，所述转动杆(29)的一端设置有伺服电机(30)，所述伺服电机(30)的动力输出端与转动杆(29)相连接。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件的编带封装设备，其特征在于：所述抽气器(16)由抽气管(31)、泵体(32)、输气管(33)和箱体(34)组成，所述抽气管(31)位于编带一(10)和编带二(13)的连接处一侧且外端与泵体(32)相连接，所述泵体(32)通过输气管(33)与箱体(34)相连接。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件的编带封装设备，其特征在于：所述封装辊(17)包括电机一(35)和安装于电机一(35)动力输出端的横杆(36)，所述横杆(36)的外端设置有电加热辊(37)，所述电加热辊(37)的两端对称设置有两组封装轮(38)，两组所述封装轮(38)之间设置有两组封口刀片(39)。
8.根据权利要求7所述的一种电子元器件的编带封装设备，其特征在于：所述封装轮(38)和封口刀片(39)均采用金属材料且与编带二(13)相接触。
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