CN114088964A - 进样针校正方法、装置、电子设备、存储介质及校正盘 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及医疗器械技术领域,具体公开了一种进样针校正方法、装置、电子设备、存储介质及校正盘,方法包括以下步骤:获取目标高度信息;根据目标高度信息移动进样针,使进样针正对对应目标高度信息的校正孔;控制进样针下降,直至进样针触碰校正孔的底部;控制进样针上抬预设高度;记录进样针的进样行程;该校正方法利用具有多个校正孔的校正盘进行进样针高度的自动化校正,使得进样针能匹配具有不同深度的孔板自动调节到合适的取样高度,该校正方法不再完全依赖进样针高度调节机构自身的参数换算进行高度调节,也无需人工判断进样针是否达到合适的取样高度,具有适用范围广、调节精度高、调节自动化的特点。
Description
技术领域
本申请涉及医疗器械技术领域,具体而言,涉及一种进样针校正方法、装置、电子设备、存储介质及校正盘。
背景技术
液相芯片技术是一种多功能高通量生物芯片检测平台,可以在单孔反应中同时检测多达100种甚至500种目标分析物,已经广泛应用于生命科学研究及临床诊断等诸多领域。
因实验目的与使用环境等需求不同,液相芯片分析仪需要采用不同规格类型的孔板来置入样品,而不同类型的孔板具有不同深度、容量的样品孔;液相芯片分析仪在更换孔板使用时需要根据孔板的具体结构调节进样针的高度。
现有的进样针调节方式一般是专用专调,即根据孔板类型置入空载的孔板并通过人工进行调节,其调节过程繁琐且精准度不足,容易导致进样针高度校正不准确而影响液相芯片分析仪进样过程。
针对上述问题,目前尚未有有效的技术解决方案。
发明内容
本申请的目的在于提供一种进样针校正方法、装置、电子设备、存储介质及校正盘,实现进样针的高度自动校正,提高校正精度,以匹配不同孔板进行使用。
第一方面,本申请提供了一种进样针校正方法,用于校正调节液相芯片分析仪的进样针的高度,所述液相芯片分析仪内置有预先置入的校正盘,所述校正盘上具有多个不同深度的、用于校正进样针高度的校正孔,所述方法包括以下步骤:
获取目标高度信息;
根据所述目标高度信息移动所述进样针,使所述进样针正对对应所述目标高度信息的校正孔;
控制所述进样针下降,直至所述进样针触碰所述校正孔的底部;
控制所述进样针上抬预设高度;
记录所述进样针的进样行程。
本申请的一种进样针校正方法,基于目标高度信息将进样针调节至对应目标高度信息的校正孔的位置,并控制进样针下降至该校正孔底端再进行上抬预设高度的校正方式,使得获取的进样行程能将进样针实际使用时调节至与样品孔底端具有相对固定距离的位置上,以确保进样针能顺利对样品孔中样品进行取样。
所述的一种进样针校正方法,其中,所述获取目标高度信息的步骤包括:
获取目标孔板参数信息;
根据所述目标孔板参数信息计算所述目标高度信息,或根据所述目标孔板参数信息从预设的数据库中调用相应的所述目标高度信息。
所述的一种进样针校正方法,其中,所述根据所述目标孔板参数信息计算所述目标高度信息的步骤包括:
根据所述目标孔板参数信息获取孔深信息和盘高信息;
根据所述孔深信息和所述盘高信息计算所述目标高度信息。
该示例的一种进样针校正方法基于能表征孔板高度的盘高信息和能表征样品孔深度的孔深信息作减法便确定该样品孔底端到液相芯片分析仪用于承托孔板的装载腔的底面的距离,该距离信息便是能反映样品孔底端高度的目标高度信息。
所述的一种进样针校正方法,其中,所述根据所述目标高度信息移动所述进样针,使所述进样针正对对应所述目标高度信息的校正孔的步骤包括:
获取校正盘的校正孔排列信息;
根据所述目标高度信息和所述校正孔排列信息,获取对应所述目标高度信息的校正孔的目标位置信息;
根据所述目标位置信息移动所述进样针,使所述进样针正对对应所述目标高度信息的所述校正孔。
该示例的一种进样针校正方法根据目标高度信息和校正孔排列信息分析获取进样针和对应目标高度信息的校正孔的位置关系,并驱使进样针移动对准对应目标高度信息的校正孔,实现了进样针位置的自动调节。
所述的一种进样针校正方法,其中,所述对应所述目标高度信息的校正孔为高度信息与所述目标高度信息最匹配的校正孔。
所述的一种进样针校正方法,其中,所述进样针末端具有压力传感器,所述控制所述进样针下降,直至所述进样针触碰所述校正孔的底部的步骤包括:
控制所述进样针下降;
实时获取所述压力传感器的压力信息;
在所述压力信息大于或等于预设压力阈值时控制所述进样针停止下降。
在该示例的一种进样针校正方法中,预设的压力阈值表征了进样针与接触物紧密接触时的压力值,因此,压力信息达到预设压力阈值表面进样针恰好与校正孔底部接触,故在压力信息大于或等于预设压力阈值时控制进样针停止下降,使得进样针末端恰好停留在校准孔底部。
第二方面,本申请还提供了一种进样针校正装置,用于校正调节液相芯片分析仪的进样针的高度,所述液相芯片分析仪内置有预先置入的校正盘,所述校正盘上具有多个不同深度的、用于校正进样针高度的校正孔,所述装置包括:
获取模块,用于获取目标高度信息;
位置调节模块,用于根据所述目标高度信息移动所述进样针,使所述进样针正对对应所述目标高度信息的校正孔;
下降模块,用于控制所述进样针下降,直至所述进样针触碰所述校正孔的底部;
抬升模块,用于控制所述进样针上抬预设高度;
记录模块,用于记录所述进样针的进样行程。
本申请的一种进样针校正装置,不再完全依赖进样针高度调节机构自身的参数换算进行高度调节,也无需人工判断进样针是否达到合适的取样高度,便能将进样针调节至适应于对应样品孔取样的高度,具有适用范围广、调节精度高、调节自动化的特点。
第三方面,本申请还提供了一种电子设备,包括处理器以及存储器,所述存储器存储有计算机可读取指令,当所述计算机可读取指令由所述处理器执行时,运行如上述第一方面提供的所述方法中的步骤。
第四方面,本申请还提供了一种存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时运行如上述第一方面提供的所述方法中的步骤。
第五方面,一种校正盘,应用在上述第一方面提供的所述一种进样针校正方法中以校正调节液相芯片分析仪的进样针的高度,所述校正盘包括:
盘体,所述盘体上设有多个所述校正孔,多个所述校正孔为线性阵列且具有不同深度。
在液相芯片分析仪采用该示例的校正盘进行校正时,能根据目标高度信息确定具有最接近该目标高度信息的高度信息的校正孔,即确定了校正孔的编号,然后调用该编号的校正孔的平面坐标,便能驱动进样针移动至该校正孔的正上方,再执行下降、上抬动作实现进样行程的获取。
由上可知,本申请提供了一种进样针校正方法、装置、电子设备、存储介质及校正盘,其中,校正方法利用具有多个校正孔的校正盘进行进样针高度的自动化校正,使得进样针能匹配具有不同深度的孔板自动调节到合适的取样高度,该校正方法不再完全依赖进样针高度调节机构自身的参数换算进行高度调节,也无需人工判断进样针是否达到合适的取样高度,具有适用范围广、调节精度高、调节自动化的特点。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种进样针校正方法的流程图。
图2为本申请实施例提供的一种进样针校正装置的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图4为本申请实施例提供的校正盘的俯视结构示意图。
图5为本申请实施例提供的校正盘的正向剖视结构示意图。
附图标记:201、获取模块;202、位置调节模块;203、下降模块;204、抬升模块;205、记录模块;3、电子设备;301、处理器;302、存储器;303、通信总线;401、盘体;402、校正孔。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时,在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
现有技术中,校正液相芯片分析仪进样针高度的方法主要分三种,第一种是人工根据液相芯片分析仪的基础操作按钮逐步调整进样针高度直至达到所需高度,这种校正方式需要人工进行判断;第二种是在不同孔板中置入不同触控的金属片,液相芯片分析仪基于金属片数量直接调节进样针的高度,但这种方式仅通过数据识别更换预设的进样方案,进样针驱动装置出现偏差时,本质上无法对进样针进行校正;第三种是在不同孔板中打上不同数量的标识孔,液相芯片分析仪基于标识孔数量直接调节进样针的高度,该方法存在第二种方法中无法校正的问题。
液相芯片分析仪在长期使用下,进样针的移动会产生一定累计误差,容易导致进样针进样时高度不准确而引起进样量不足的问题,现有的校正方式中,第一种校正方式无法匹配不同孔板进行自动调节,第二和第三种校正方法则不会根据液相芯片分析仪的累计误差进行自动校正。
第一方面,请参照图1,图1是本申请一些实施例中的一种进样针校正方法,用于校正调节液相芯片分析仪的进样针的高度,液相芯片分析仪内置有预先置入的校正盘,校正盘上具有多个不同深度的、用于校正进样针高度的校正孔;
具体地,本申请实施例的方法配合预设的校正盘进行使用,校正盘上设置的多个不同深度的、用于校正进样针高度的校正孔,能模拟不同孔板的样品孔,使得该校正盘能在模拟不同类别、形式的孔板的样品孔的场合下对进样针进行高度校正,从而实现进样针高度的快速校正,使得进样针能基于一个校正盘校正以匹配不同类别、形式的孔板使用。
该进样针校正方法包括以下步骤:
S1、获取目标高度信息;
具体地,目标高度信息为进样针需要调节的目标高度参数,对应于液相芯片分析仪即将使用的孔板中的样品孔的高度信息,使得本申请实施例基于该目标高度信息调节进样针高度后,进样针能直接匹配对应的样品孔的高度使用。
S2、根据目标高度信息移动进样针,使进样针正对对应目标高度信息的校正孔;
具体地,由于校正盘上设有不同深度的校正孔,因此对应于不同的目标高度信息需要采用具有对应深度的校正孔以调节进样针高度。
更具体地,对应目标高度信息的校正孔并非限定为深度与目标高度信息完全对应的校正孔,而是指能具有足够深度以将进样针调节至目标高度信息相近或一致高度的校正孔,即获取高度尽可能接近目标高度信息的校正孔来对进样针进行校正,使得校正孔具有足够的深度,避免校正孔深度过浅而导致进样针不能下降至足够的深度以调节至对应目标高度信息相近高度的问题。
更具体地,该步骤根据目标高度信息分析获取了对应目标高度信息的校正孔的位置,实现了进样针位置自动调节以对正该校正孔,免去了人工调节进样针水平位置的操作步骤。
S3、控制进样针下降,直至进样针触碰校正孔的底部;
具体地,该进样针对正的校正孔的深度对应目标高度信息,因此,进样针触碰该校正孔底部时,进样针具有与目标高度信息相近或一致的高度。
S4、控制进样针上抬预设高度;
具体地,进样针校正过程是将进样针调节至孔板的样品孔中合适的高度以对样品孔中样品液体进行取样,因此,进样针要调节至能对样品孔取样且不直接接触样品孔底端的高度,故步骤S4控制进样针上抬预设高度,使得进样针底端到校正孔底端预留合适的距离,进而使进样针根据调节后的高度对样品孔进行采样时,也预留了该合适的距离以顺利完成取样。
更具体地,由于步骤S4采用上抬的方式回调进样针位置,也从另一方面反映了步骤S2中对应目标高度信息的校正孔的深度并不需要完全对应目标高度信息,使得本申请实施例的校正方法在调节过程中具有更高容错率,也使得校正孔具有更多的选择方式。
更具体地,预设高度为根据实际使用时进样针与样品孔的位置关系进行设定,以确保进样针能适应相应孔板的样品孔进行使用。
更具体地,步骤S3-S4结合下,使得本申请实施例的校正方法是将进样针调节至相对于校正孔底端具有预设高度的距离的位置,即基于样品孔的底端进行调节,使得以步骤S1-S4调节后的进样针与样品孔底端具有合适的高度。
S5、记录进样针的进样行程。
具体地,由步骤S4可知步骤S4结束后进样针距离样品孔底端具有合适的高度,记录此时进样针的高度,然后使进样针回缩至起始高度位置,记录该起始高度位置与步骤S4结束后的高度位置,并计算两个位置之间进样针的推进量作为进样行程。
更具体地,本申请实施例的校正方法获取的进样行程用于作为液相芯片分析仪在实际使用时的进样针竖向位移的运行参数,即进样针根据该进样行程下降后能达到步骤S4结束时的高度位置,从而匹配对应的孔板的样品孔高度以进行取样。
本申请实施例的一种进样针校正方法,基于目标高度信息将进样针调节至对应目标高度信息的校正孔的位置,并控制进样针下降至该校正孔底端再进行上抬预设高度的校正方式,使得获取的进样行程能将进样针实际使用时调节至与样品孔底端具有相对固定距离的位置上,以确保进样针能顺利对样品孔中样品进行取样;该校正方法不再完全依赖进样针高度调节机构自身的参数换算进行高度调节,也无需人工判断进样针是否达到合适的取样高度,便能将进样针调节至适应于对应样品孔取样的高度,具有适用范围广、调节精度高、调节自动化的特点。
在一些优选的实施方式中,获取目标高度信息的步骤包括:
S11、获取目标孔板参数信息;
具体地,目标孔板参数信息为液相芯片分析仪即将置入的孔板的参数信息,该目标孔板参数信息可以是孔板的模型,如三维模型,也可以是孔板的尺寸参数,如长、宽、高、孔深等,还可以是孔板的型号特征,如平底96孔板等;上述目标孔板参数信息均包含了直接或间接表征对应孔板的样品孔深度的参数信息。
S12、根据目标孔板参数信息计算目标高度信息,或根据目标孔板参数信息从预设的数据库中调用相应的目标高度信息。
具体地,当目标孔板参数信息为孔板的模型时,能根据模型结构计算输出目标高度信息;当目标孔板参数信息为孔板的尺寸参数,能根据尺寸参数直接计算输出目标高度信息;当目标孔板参数信息为孔板的型号特征时,本申请实施例的方法预存有由一系列的预存孔板组成的数据库,预存孔板具有对应的尺寸参数或模型或目标高度信息,孔板具有阈值对应的型号特征,步骤S11获取对应的型号特征后,匹配识别数据库中对应的预存孔板,以调用对应的预存孔板的尺寸参数或模型而获取对应的目标高度信息,或直接调用对应的目标高度信息。
更具体地,在本申请实施例中,目标孔板参数信息优选为包括孔板的尺寸参数和孔板的型号特征,使得本申请实施例的校正方法能通过输入型号特征直接调用对应的目标高度信息,并能在没有匹配合适型号特征的数据库内容时,通过输入孔板的尺寸参数以获取对应的目标高度信息,从而使得本申请实施例的校正方法能针对不同输入场合使用,适合于常规尺寸的孔板和非常规尺寸的孔板使用。
在一些优选的实施方式中,根据目标孔板参数信息计算目标高度信息的步骤包括:
S121、根据目标孔板参数信息获取孔深信息和盘高信息;
具体地,该步骤对应于目标孔板参数信息包括孔板的尺寸参数时使用,该步骤根据目标孔板参数信息获取对应孔板的孔深信息和盘高信息。
更具体地,在孔板置入液相芯片分析仪中使用时,孔板的样品孔的底端高度由孔板的高度和样品孔的深度进行确定,故该步骤根据目标孔板参数信息获取能表征样品孔深度的孔深信息和能表征孔板高度的盘高信息。
S122、根据孔深信息和盘高信息计算目标高度信息。
具体地,基于能表征孔板高度的盘高信息和能表征样品孔深度的孔深信息作减法便确定该样品孔底端到液相芯片分析仪用于承托孔板的装载腔的底面的距离,该距离信息便是能反映样品孔底端高度的目标高度信息;在别的实施例中,目标高度信息还可以是样品孔底端与进样针最高高度之间的距离。
更具体地,孔深信息和盘高信息为孔板的基础尺寸参数,获取、测量过程简单快捷。
在一些优选的实施方式中,根据目标高度信息移动进样针,使进样针正对对应目标高度信息的校正孔的步骤包括:
S21、获取校正盘的校正孔排列信息;
具体地,校正盘上的校正孔具有不同深度,校正孔排列信息表征校正孔根据深度的分布情况,使得本申请实施例的方法能根据校正孔排列信息定位具有相应深度的校正孔的位置。
S22、根据目标高度信息和校正孔排列信息,获取对应目标高度信息的校正孔的目标位置信息;
具体地,目标位置信息为校正孔的水平位置。
更具体地,本申请实施例基于校正盘中的校正孔的位置分布构建平面二维坐标图像,即根据XY轴数据表征了每个校正孔的位置中心,获取目标位置信息的过程为获取对应目标高度信息的校正孔的XY轴坐标。
S23、根据目标位置信息移动进样针,使进样针正对对应目标高度信息的校正孔。
具体地,进样针具备XY轴坐标,步骤S23移动进样针,使得进样针的XY轴坐标与对应目标高度信息的校正孔的XY轴坐标重合,以使进样针根据目标位置信息移动至正对对应目标高度信息的校正孔。
更具体地,步骤S21-S23根据目标高度信息和校正孔排列信息分析获取进样针和对应目标高度信息的校正孔的位置关系,并驱使进样针移动对准对应目标高度信息的校正孔,实现了进样针位置的自动调节。
在一些优选的实施方式中,对应目标高度信息的校正孔为高度信息与目标高度信息最匹配的校正孔。
具体地,由前述内容可知,对应目标高度信息的校正孔并非限定为深度与目标高度信息完全对应的校正孔,即校正孔的高度信息并非与目标高度信息完全一致,主要是规避校正盘不具有与目标高度信息一致的校正孔情况,故将对应目标高度信息的校正孔限定为高度信息与目标高度信息最匹配的校正孔,即步骤S22寻找的是具有与目标高度信息最为接近的高度信息的校正孔,如目标高度信息为3.58mm,校正盘仅有高度信息为3.5mm和3.6mm的校正孔时,将3.6mm的校正孔视为对应目标高度信息的校正孔,以用于进样针校正,实现模糊化匹配处理,避免程序卡死。
在一些优选的实施方式中,当目标高度信息与校正孔的高度信息不一致时,步骤S4中的预设高度具有相应的补偿值。
具体地,当目标高度信息与校正孔的高度信息不一致时,步骤S3控制进样针下降的终点位置与目标高度信息不一致,该不一致的差值为目标高度信息和该校正孔高度信息的差值,会略微影响进样针最终获取的进样行程,故本申请实施例的校正方法对步骤S4中的预设高度设定补偿值,该补偿值为目标高度信息和该校正孔高度信息的差值,从而补偿步骤S3进样针下降时产生的差值,使得进样针最终获取的进样行程更准确,如:平底96孔板的对应目标高度信息为3.53mm,则采用3.5mm校正孔进行校正,执行步骤S3使进样针下降会导致进样针多下降了0.03mm的距离,即产生了0.03mm的校正误差,平底96孔板需要将进样针末端调节至距离样品孔底部0.3mm处(即最终需要将进样针调节至3.53+0.03=3.83mm的高度上),即原始步骤S4中的预设高度为0.3mm,此时将步骤S4的预设高度增大0.03mm以弥补该下降过程产生的校正误差,即将预设高度补正为0.33mm,使得进样针末端在执行完步骤S4后位于距离校正盘最低端3.83mm的高度位置上。
在一些优选的实施方式中,进样针末端具有压力传感器,控制进样针下降,直至进样针触碰校正孔的底部的步骤包括:
S31、控制进样针下降;
具体地,压力传感器可以是一直开启或是在进样针开始下降时开启,以检测进样针底端是否与校正孔底部触碰。
S32、实时获取压力传感器的压力信息;
具体地,压力传感器受压时会产生电压信号,该电压信号的大小能反映进样针末端与接触物接触的压力大小。
S33、在压力信息大于或等于预设压力阈值时控制进样针停止下降。
具体地,预设的压力阈值表征了进样针与接触物紧密接触时的压力值,因此,压力信息达到预设压力阈值表面进样针恰好与校正孔底部接触,故在压力信息大于或等于预设压力阈值时控制进样针停止下降,使得进样针末端恰好停留在校准孔底部。
第二方面,请参照图2,图2是本申请一些实施例中提供的一种进样针校正装置,用于校正调节液相芯片分析仪的进样针的高度,液相芯片分析仪内置有预先置入的校正盘,校正盘上具有多个不同深度的、用于校正进样针高度的校正孔,装置包括:
获取模块201,用于获取目标高度信息;
位置调节模块202,用于根据目标高度信息移动进样针,使进样针正对对应目标高度信息的校正孔;
下降模块203,用于控制进样针下降,直至进样针触碰校正孔的底部;
抬升模块204,用于控制进样针上抬预设高度;
记录模块205,用于记录进样针的进样行程。
本申请实施例的一种进样针校正装置,基于获取模块201获取的目标高度信息将进样针调节至对应目标高度信息的校正孔的位置,并利用下降模块203控制进样针下降至该校正孔底端再利用抬升模块204将进样针上抬预设高度,然后利用记录模块205记录进样针的进样行程,使得获取的进样行程能将进样针在实际使用时调节至与样品孔底端具有相对固定距离的位置上,以确保进样针能顺利对样品孔中样品进行取样;该校正装置不再完全依赖进样针高度调节机构自身的参数换算进行高度调节,也无需人工判断进样针是否达到合适的取样高度,便能将进样针调节至适应于对应样品孔取样的高度,具有适用范围广、调节精度高、调节自动化的特点。
在一些优选的实施方式中,上述的一种进样针校正装置用于执行第一方面提供的一种进样针校正方法。
第三方面,请参照图3,图3为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图,本申请提供一种电子设备3,包括:处理器301和存储器302,处理器301和存储器302通过通信总线303和/或其他形式的连接机构(未标出)互连并相互通讯,存储器302存储有处理器301可执行的计算机程序,当计算设备运行时,处理器301执行该计算机程序,以执行时执行上述实施例的任一可选的实现方式中的方法。
第四方面,本申请实施例提供一种存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时,执行上述实施例的任一可选的实现方式中的方法。其中,存储介质可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory, 简称SRAM),电可擦除可编程只读存储器(ElectricallyErasable Programmable Read-Only Memory, 简称EEPROM),可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read Only Memory, 简称EPROM),可编程只读存储器(Programmable Red-Only Memory, 简称PROM),只读存储器(Read-Only Memory, 简称ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
第五方面,请参照图4和图5,图4和图5是本申请一些实施例中提供的一种校正盘,应用在上述第一方面提供的一种进样针校正方法中以校正调节液相芯片分析仪的进样针的高度,校正盘包括:
盘体401,盘体401上设有多个校正孔402,多个校正孔402为线性阵列且具有不同深度。
具体地,如图4和图5所示,该校正盘设有4行8列共40个校正孔402,且校正孔402的深度以行列方向梯度递减,使得高度信息(盘高信息与孔深信息之差)递增,这些校正孔402高度信息在0.8-3.9mm之间,校正孔402的高度信息的行方向递增间隔为0.1mm,列方向递增间隔为0.8mm,如A1校正孔的高度信息为0.8mm,D8校正孔的高度信息为3.9mm。
更具体地,多个校正孔402线性阵列,每个校正孔402具有唯一的平面坐标,因此,在液相芯片分析仪采用该校正盘进行校正时,能根据目标高度信息确定具有最接近该目标高度信息的高度信息的校正孔402,即确定了校正孔402的编号,然后调用该编号的校正孔402的平面坐标,便能驱动进样针移动至该校正孔402的正上方,再执行下降、上抬动作实现进样行程的获取。
下表为液相芯片分析仪较为常用的孔板类型和对应的参数信息及自动选择的校正孔结果:
由上表可见,上述实施例提供的校正盘能匹配液相芯片分析仪较为常用的孔板进行校正使用,具有适用范围广的特点。
综上,本申请实施例提供了一种进样针校正方法、装置、电子设备、存储介质及校正盘,其中,校正方法利用具有多个校正孔的校正盘进行进样针高度的自动化校正,使得进样针能匹配具有不同深度的孔板自动调节到合适的取样高度,该校正方法不再完全依赖进样针高度调节机构自身的参数换算进行高度调节,也无需人工判断进样针是否达到合适的取样高度,具有适用范围广、调节精度高、调节自动化的特点。
在本申请所提供的实施例中,应该理解到,所揭露装置和方法,可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,又例如,多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
另外,作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
再者,在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分,也可以是各个模块单独存在,也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请的保护范围,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种进样针校正方法,用于校正调节液相芯片分析仪的进样针的高度,其特征在于,所述液相芯片分析仪内置有预先置入的校正盘,所述校正盘上具有多个不同深度的、用于校正进样针高度的校正孔,所述方法包括以下步骤:
获取目标高度信息;
根据所述目标高度信息移动所述进样针,使所述进样针正对对应所述目标高度信息的校正孔;
控制所述进样针下降,直至所述进样针触碰所述校正孔的底部;
控制所述进样针上抬预设高度;
记录所述进样针的进样行程。
2.根据权利要求1所述的一种进样针校正方法,其特征在于,所述获取目标高度信息的步骤包括:
获取目标孔板参数信息;
根据所述目标孔板参数信息计算所述目标高度信息,或根据所述目标孔板参数信息从预设的数据库中调用相应的所述目标高度信息。
3.根据权利要求2所述的一种进样针校正方法,其特征在于,所述根据所述目标孔板参数信息计算所述目标高度信息的步骤包括:
根据所述目标孔板参数信息获取孔深信息和盘高信息;
根据所述孔深信息和所述盘高信息计算所述目标高度信息。
4.根据权利要求1所述的一种进样针校正方法,其特征在于,所述根据所述目标高度信息移动所述进样针,使所述进样针正对对应所述目标高度信息的校正孔的步骤包括:
获取所述校正盘的校正孔排列信息;
根据所述目标高度信息和所述校正孔排列信息,获取对应所述目标高度信息的校正孔的目标位置信息;
根据所述目标位置信息移动所述进样针,使所述进样针正对对应所述目标高度信息的所述校正孔。
5.根据权利要求1所述的一种进样针校正方法,其特征在于,所述对应所述目标高度信息的校正孔为高度信息与所述目标高度信息最匹配的校正孔。
6.根据权利要求1所述的一种进样针校正方法,其特征在于,所述进样针末端具有压力传感器,所述控制所述进样针下降,直至所述进样针触碰所述校正孔的底部的步骤包括:
控制所述进样针下降;
实时获取所述压力传感器的压力信息;
在所述压力信息大于或等于预设压力阈值时控制所述进样针停止下降。
7.一种进样针校正装置,用于校正调节液相芯片分析仪的进样针的高度,其特征在于,所述液相芯片分析仪内置有预先置入的校正盘,所述校正盘上具有多个不同深度的、用于校正进样针高度的校正孔,所述装置包括:
获取模块,用于获取目标高度信息;
位置调节模块,用于根据所述目标高度信息移动所述进样针,使所述进样针正对对应所述目标高度信息的校正孔;
下降模块,用于控制所述进样针下降,直至所述进样针触碰所述校正孔的底部;
抬升模块,用于控制所述进样针上抬预设高度;
记录模块,用于记录所述进样针的进样行程。
8.一种电子设备,其特征在于,包括处理器以及存储器,所述存储器存储有计算机可读取指令,当所述计算机可读取指令由所述处理器执行时,运行如权利要求1-6任一所述方法中的步骤。
9.一种存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时运行如权利要求1-6任一所述方法中的步骤。
10.一种校正盘,应用在权利要求1-6任一项所述的一种进样针校正方法中以校正调节液相芯片分析仪的进样针的高度,其特征在于,所述校正盘包括:
盘体,所述盘体上设有多个所述校正孔,多个所述校正孔为线性阵列且具有不同深度。
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