CN114075833B - 电诱导防渗加固方法及系统 - Google Patents
电诱导防渗加固方法及系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114075833B CN114075833B CN202010836651.XA CN202010836651A CN114075833B CN 114075833 B CN114075833 B CN 114075833B CN 202010836651 A CN202010836651 A CN 202010836651A CN 114075833 B CN114075833 B CN 114075833B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- barrier
- electrically induced
- barrier material
- seepage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E02—HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
- E02D—FOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
- E02D31/00—Protective arrangements for foundations or foundation structures; Ground foundation measures for protecting the soil or the subsoil water, e.g. preventing or counteracting oil pollution
- E02D31/02—Protective arrangements for foundations or foundation structures; Ground foundation measures for protecting the soil or the subsoil water, e.g. preventing or counteracting oil pollution against ground humidity or ground water
- E02D31/04—Watertight packings for use under hydraulic pressure
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E02—HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
- E02D—FOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
- E02D37/00—Repair of damaged foundations or foundation structures
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04G—SCAFFOLDING; FORMS; SHUTTERING; BUILDING IMPLEMENTS OR AIDS, OR THEIR USE; HANDLING BUILDING MATERIALS ON THE SITE; REPAIRING, BREAKING-UP OR OTHER WORK ON EXISTING BUILDINGS
- E04G23/00—Working measures on existing buildings
- E04G23/02—Repairing, e.g. filling cracks; Restoring; Altering; Enlarging
- E04G23/0203—Arrangements for filling cracks or cavities in building constructions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Architecture (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Paleontology (AREA)
- Hydrology & Water Resources (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Investigation Of Foundation Soil And Reinforcement Of Foundation Soil By Compacting Or Drainage (AREA)
Abstract
本发明提供了一种电诱导防渗加固方法及系统，所述电诱导防渗加固方法，包括下列步骤：一防渗材料输出至一构造物的外侧；在电力诱导之下，防渗材料往构造物的方向扩散；以及防渗材料接触到构造物以后渗入构造物的内部。因此，本发明能够在地上或地下构造物的外表面形成保护层以及在构造物的内部的至少一裂隙和孔隙中形成防渗加固层，不仅能够降低构造物的透水性，同时还能够填补已经存在的构造物的内部的裂隙和孔隙，防止外部水透过构造物的瑕疵或已经存在的构造物的内部的裂隙和孔隙渗漏到构造物中，达到防止渗漏并加强构造物的内部的结构强度等双重功效。
Description
技术领域
本发明涉及一种防渗加固方法及系统，特别涉及一种电诱导防渗加固方法及系统。
背景技术
构造物漏水是一件相当恼人的事情，一般的防渗漏技术是利用人工安装或涂布的方式，将防渗材料分布在构造物的外表面，使得构造物的外表面形成保护层，保护层能够防止外部水渗入构造物的内部。
然而，以人工安装或涂布在构造物的外表面的防渗材料，无法渗入构造物的内部，形成的保护层的厚度不足，也无法填补构造物的内部的裂隙和孔隙，防渗效果不佳且无加固效果。
再者，对于正在使用中的构造物而言，在操作上具有很大的困难性及不确定性。举例来说，当发生渗漏的构造物为地下室的外墙时，工人必须将地下室的外墙的周围的土壤或岩石挖开，从地下室的外墙的外表面找出正确的渗漏位置，然后在正确的渗漏位置上安装或涂布防渗材料。
因此，使用中的构造物通常是利用灌注化学系或水泥系堵水材料作为防渗材料进行防渗处理，从室内或室外进行防渗材料灌注以找出正确的渗漏位置。但是，此种方式产生以下数个问题：其一，施工困难性相当高；其二，构造物会被局部破坏，存在一定程度的风险；其三，在灌注期间，使用者无法使用构造物。
另外，一般的防渗漏技术对于使用中的构造物的内部及周边环境都有相当程度的污染。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种电诱导防渗加固方法及系统，能够有效的解决使用中的地上或地下构造物的渗漏和潮湿等问题。
本发明的另一目的在于提供一种电诱导防渗加固方法及系统，能够强化并且改善构造物的组成物质的致密度以延长构造物的使用寿命。
本发明的又一目的在于提供一种电诱导防渗加固方法及系统，操作时也可以不影响构造物的日常使用功能。
本发明的再一目的在于提供一种电诱导防渗加固方法及系统，低污染，低成本，操作方便。
为了达成前述的目的，本发明提供一种电诱导防渗加固方法，包括下列步骤：
一防渗材料输出至一构造物的外侧；
在电力诱导之下，防渗材料往构造物的方向扩散；以及
防渗材料接触到构造物以后渗入构造物的内部。
较佳地，防渗材料输出至设置于构造物的一外表面的一透水层，透水层吸附防渗材料。
为了达成前述的目的，本发明提供一种电诱导防渗加固系统，用以对一构造物进行防渗加固处理，所述电诱导防渗加固系统包括一第一电极、一第二电极、一电力诱导装置以及一输出装置。
第一电极设置于构造物的内侧。
第二电极设置于构造物的外侧。
电力诱导装置电性连接第一电极与第二电极。
输出装置设置于构造物的外侧，并且含有一防渗材料。
其中，输出装置将防渗材料输出至构造物的外侧，电力诱导装置供电给第一电极与第二电极，在第一电极与第二电极的电力诱导之下，防渗材料往构造物的方向扩散。
其中，防渗材料接触到构造物以后渗入构造物的内部。
较佳地，输出装置包括一灌注装置、一输送管及一灌浆管，灌注装置设置于构造物的外侧并且含有防渗材料，输送管连接于灌注装置与灌浆管之间，灌浆管设置于第二电极与构造物之间并且开设至少一开口。
为了达成前述的目的，本发明提供一种电诱导防渗加固系统，用以对一构造物进行防渗加固处理，所述电诱导防渗加固系统包括一第一电极、一第二电极、一电力诱导装置以及一输出装置。
第一电极设置于构造物的内侧。
第二电极贯穿构造物，并且开设一通道。
电力诱导装置电性连接第一电极与第二电极。
输出装置连接通道，并且含有一防渗材料。
其中，输出装置将防渗材料通过通道输出至构造物的外侧，电力诱导装置供电给第一电极与第二电极，在第一电极与第二电极的电力诱导之下，防渗材料往构造物的方向扩散。
其中，防渗材料接触到构造物以后渗入构造物的内部。
较佳地，输出装置包括一灌注装置及一输送管，灌注装置设置于构造物的内侧并且含有防渗材料，输送管连接于灌注装置与通道之间。
较佳地，所述的电诱导防渗加固系统包括多个第二电极，多个所述第二电极间隔设置于所述构造物上。
较佳地，构造物的组成物质为混凝土。
较佳地，第一电极为构造物的内部的钢筋。
较佳地，所述的电诱导防渗加固系统还包括一透水层，透水层设置于构造物的一外表面；其中，输出装置将防渗材料输出至透水层，透水层吸附所述防渗材料。
较佳地，所述的电诱导防渗加固系统还包括一绝缘层，绝缘层环绕设置于第二电极的一外表面，第二电极位于构造物的外侧的一端部裸露于绝缘层之外。
本发明的功效在于，本发明的电诱导防渗加固方法及系统能够在地上或地下构造物的外表面形成保护层以及在构造物的内部的至少一裂隙和孔隙中形成防渗加固层，不仅能够降低构造物的透水性，同时还能够填补已经存在的构造物的内部的裂隙和孔隙，防止外部水透过构造物的瑕疵或已经存在的构造物的内部的裂隙和孔隙渗漏到构造物中，达到防止渗漏并加强构造物的内部的结构强度等双重功效。
因此，本发明的电诱导防渗加固方法及系统能够有效的解决使用中的构造物的渗漏和潮湿等问题。
再者，本发明的电诱导防渗加固方法及系统能够强化并且改善构造物的组成物质(例如，混凝土)的致密度以延长构造物的使用寿命。
此外，本发明的电诱导防渗加固方法及系统在操作时也可以不影响构造物的日常使用功能。
又，本发明的电诱导防渗加固方法及系统低污染，低成本，操作方便。
附图说明
图1是本发明的电诱导防渗加固系统的第一实施例的结构示意图。
图2是本发明的电诱导防渗加固系统的第一实施例的使用示意图。
图3是本发明的防渗材料在构造物的外表面形成保护层以及在构造物的内部的裂隙和孔隙中形成防渗加固层的示意图。
图4是本发明的电诱导防渗加固系统的第二实施例的结构示意图。
图5是本发明的电诱导防渗加固系统的第二实施例的使用示意图。
图6是本发明的电诱导防渗加固系统的第三实施例的结构示意图。
图7是本发明的电诱导防渗加固系统的第三实施例的使用示意图。
图8是本发明的电诱导防渗加固系统的第四实施例的结构示意图。
图9是本发明的电诱导防渗加固系统的第五实施例的结构示意图。
图10是本发明的电诱导防渗加固系统的第四实施例和第五实施例的使用示意图。
图11是本发明的电诱导防渗加固方法的流程图。
附图标记说明：
1,1A,1B-构造物；101-外表面；102-裂隙；103-内表面；10-第一电极；20-第二电极；21-通道；30-电力诱导装置；31-本体；32-第一导线；33-第二导线；331-线路；332-连接线；40-输出装置；41-灌注装置；42-输送管；421-导管；422-连通管；43-灌浆管；431-第一侧；432-第二侧；433-开口；44-涂布装置；45-喷洒装置；50-防渗材料；51-保护层；52-第一防渗加固层；53-第二防渗加固层；60-透水层；70-绝缘层。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。
以下配合图式及组件符号对本发明的实施方式做更详细的说明，以使熟习该项技艺者在研读本说明书后能据以实施。
请参阅图1，图1是本发明的电诱导防渗加固系统的第一实施例的结构示意图。如图1所示，本发明提供一种电诱导防渗加固系统，用以对一构造物1进行防渗加固处理，电诱导防渗加固系统包括一第一电极10、一第二电极20、一电力诱导装置30以及一输出装置40。第一电极10设置于构造物1的内侧。第二电极20设置于构造物1的外侧。电力诱导装置30电性连接第一电极10与第二电极20。输出装置40设置于构造物1的外侧，并且含有一防渗材料50。
请参阅图2，图2是本发明的电诱导防渗加固系统的第一实施例的使用示意图。如图2所示，输出装置40将防渗材料50输出至构造物1的外侧，电力诱导装置30供电给第一电极10与第二电极20，在第一电极10与第二电极20的电力诱导之下，防渗材料50往构造物1的方向扩散。防渗材料50接触到构造物1以后渗入构造物1的内部。
请参阅图3，图3是本发明的防渗材料50在构造物1的外表面101形成保护层51以及在构造物1的内部的裂隙102和孔隙形成防渗加固层的示意图。如图2及图3所示，防渗材料50接触到构造物1以后，部分防渗材料50附着于构造物1的外表面101以形成一保护层51，部分防渗材料50渗入构造物1的内部的至少一裂隙102中以形成至少一第一防渗加固层52，部分防渗材料50渗入构造物1的内部的孔隙中以形成一第二防渗加固层53。更明确地说，因为防渗材料50能够与构造物1的组成物质产生物理性或化学性作用，所以防渗材料50能够在构造物1的外表面101形成保护层51，在构造物1的至少一裂隙102中形成至少一第一防渗加固层52，以及在构造物1的内部的孔隙中形成第二防渗加固层53，达到防止渗漏并加强构造物1的内部的结构强度等双重功效。
如图1所示，在第一实施例中，输出装置40包括一灌注装置41、一输送管42及一灌浆管43，灌注装置41设置于构造物1的外侧并且含有防渗材料50，输送管42连接于灌注装置41与灌浆管43之间，灌浆管43设置于第二电极20与构造物1之间并且开设至少一开口433。
进一步地说，如图1所示，在第一实施例中，构造物1为地下室的外墙，埋藏在地下，构造物1的周围都是土壤或岩石，构造物1的内部包含至少一裂隙102和孔隙。第一电极10位于构造物1的内侧空间中，并且靠近构造物1的一内表面103。第二电极20埋设于构造物1的周围的土壤或岩石中。电力诱导装置30包括一本体31、一第一导线32及一第二导线33，第一导线32连接于本体31与第一电极10之间，第二导线33连接于本体31与第二电极20之间。灌注装置41设置于构造物1的周围的地面。灌浆管43埋设于构造物1的周围的土壤或岩石中，并且位于第二电极20与构造物1之间。
如图2所示，在第一实施例中，灌注装置41将防渗材料50通过输送管42输送至灌浆管43中，防渗材料50通过灌浆管43的至少一开口433输出至第二电极20与构造物1之间的土壤或岩石中。本体31透过第一导线32供电给第一电极10，本体31透过第二导线33供电给第二电极20。在第一电极10与第二电极20的电力诱导之下，输出至第二电极20与构造物1之间的土壤或岩石中的防渗材料50往构造物1的方向扩散。如图2及图3所示，防渗材料50接触到构造物1以后，部分防渗材料50附着于构造物1的外表面101以形成一保护层51，部分防渗材料50渗入构造物1的内部的至少一裂隙102中以形成至少一第一防渗加固层52，部分防渗材料50渗入构造物1的内部的孔隙中以形成一第二防渗加固层53。
较佳地，如图1所示，灌浆管43靠近构造物1的一侧界定为一第一侧431，灌浆管43靠近第二电极20的一侧界定为一第二侧432，至少一开口433位于灌浆管43的第一侧431。如图2所示，至少一开口433的位置能够提供防渗材料50直接输出至最靠近构造物1的周围的土壤或岩石中，减少防渗材料50附着在灌浆管43的外表面的机率。开口433并不限制于只设置在第一侧431，开口433可以在任何一侧。
较佳地，灌浆管43开设多个开口433，该多个开口433平均分布在灌浆管43的第一侧431。因此，防渗材料50能够穿过该多个开口433，均匀散布于最靠近构造物1的周围的土壤或岩石中。
较佳地，如图1所示，第一电极10抵靠于构造物1的内表面103。如图2及图3所示，防渗材料50能够全部集中分布在构造物1的外表面101以及构造物1的内部的裂隙102和孔隙，不会附着在他处。
较佳地，如图1所示，本体31设置在构造物1的内侧空间中，第一导线32在构造物1的内侧空间延伸，第二导线33穿过构造物1。在其他实施例中，本体31亦可设置在构造物1的外侧空间，第一导线32穿过构造物1，第二导线33在构造物1的外侧空间延伸。
较佳地，如图1所示，第二导线33连接第二电极20露出于地面的一端，输送管42连接灌浆管43露出于地面的一端。
值得一提的是，第一电极10和第二电极20的其中之一为正极，第一电极10和第二电极20的另一者为负极。具体来说，本体31能够依照防渗材料50的材料特性控制第一电极10和第二电极20的电位(电势)。第一电极10和第二电极20的电位(电势)较高者为正极，第一电极10和第二电极20的电位(电势)较低者为负极。如果防渗材料50的材料特性是沿着负极往正极的方向扩散，则第一电极10为正极，第二电极20为负极。反之，如果防渗材料50的材料特性是沿着正极往负极的方向扩散，则第一电极10为负极，第二电极20为正极。
较佳地，第一电极10为构造物1的内部的钢筋。更明确地说，只要将第一导线32连接构造物1的内部的钢筋，构造物1的内部的钢筋即可成为第一电极10，节省另外架设第一电极10的成本。
另外，防渗材料50的材料例如可以是卜作岚材料、二氧化硅(SiO2)、三氧化二铝(Al2O3)或碳酸根(CO3 2-)。卜作岚材料含氧化硅及氧化铝，能与水泥水化生成氢氧化钙产生缓慢卜作岚水化反应，而有类似水泥水化产物的胶结性反应，以形成所述保护层51、第一防渗加固层52和第二防渗加固层53。稻壳灰、飞灰、炉石粉、硅灰等材料均富含氧化硅和氧化铝，为常见的卜作岚材料。二氧化硅或三氧化二铝等材料能够直接固化在构造物1上，以形成所述保护层51。碳酸根能够与水泥反应生成碳酸钙，以形成所述保护层51、第一防渗加固层52和第二防渗加固层53。
请参阅图4，图4是本发明的电诱导防渗加固系统的第二实施例的结构示意图。如图4所示，第二实施例与第一实施例的差别在于：其一，构造物1A为屋顶；其二，电诱导防渗加固系统还包括一透水层60，透水层60设置于构造物1A的外表面101；其三，灌浆管43的第一侧431抵靠于透水层60的顶端；其四，第二电极20抵靠于灌浆管43的第二侧432。
请参阅图5，图5是本发明的电诱导防渗加固系统的第二实施例的使用示意图。如图5所示，在第二实施例中，灌注装置41将防渗材料50通过输送管42输送至灌浆管43中，防渗材料50通过灌浆管43的该多个开口433输出至透水层60，透水层60吸附防渗材料50。本体31透过第一导线32供电给第一电极10，本体31透过第二导线33供电给第二电极20。在第一电极10与第二电极20的电力诱导之下，被透水层60所吸附的防渗材料50往构造物1A的方向扩散。如图3和图5所示，防渗材料50接触到构造物1A以后，部分防渗材料50附着于构造物1A的外表面101以形成一保护层51，部分防渗材料50渗入构造物1A的内部的至少一裂隙102中以形成至少一第一防渗加固层52，部分防渗材料50渗入构造物1A的内部的孔隙中以形成一第二防渗加固层53。
请参阅图6，图6是本发明的电诱导防渗加固系统的第三实施例的结构示意图。如图6所示，第三实施例与第一实施例的差别在于：其一，电诱导防渗加固系统包括多个第二电极20，该多个第二电极20间隔设置于构造物1上，贯穿第一电极10与构造物1，并且分别开设一通道21；其二，第二导线33包括一线路331及多个连接线332，线路331连接于本体31，该多个连接线332分别连接于线路331与该多个第二电极20之间；其三，灌注装置41设置于构造物1的内侧；其四，输送管42包括一导管421及多个连通管422，导管421连接于灌注装置41，该多个连通管422分别连接于导管421与该多个通道21之间；其五，输出装置40不包含灌浆管43；其六，电诱导防渗加固系统更包括多个绝缘层70，该多个绝缘层70分别环绕设置于该多个第二电极20的一外表面，该多个第二电极20位于构造物的外侧的一端部裸露于绝缘层70之外。
请参阅图7，图7是本发明的电诱导防渗加固系统的第三实施例的使用示意图。如图7所示，在第三实施例中，灌注装置41将防渗材料50依序通过导管421、多个连通管422和通道21输出至构造物1的周围的土壤或岩石中。本体31透过第一导线32供电给第一电极10，本体31透过第二导线33的线路331与该多个连接线332供电给第二电极20。在第一电极10与第二电极20的电力诱导之下，输出至构造物1的周围的土壤或岩石中的防渗材料50往构造物1的方向扩散。如图3和图7所示，防渗材料50接触到构造物1以后，防渗材料50接触到构造物1以后，部分防渗材料50附着于构造物1的外表面101以形成一保护层51，部分防渗材料50渗入构造物1的内部的至少一裂隙102中以形成至少一第一防渗加固层52，部分防渗材料50渗入构造物1的内部的孔隙中以形成一第二防渗加固层53。
值得一提的是，因为第一电极10与该多个第二电极20十分靠近，所以需要绝缘层70将第一电极10与该多个第二电极20隔开，以防止第一电极10与该多个第二电极20在通电以后互相干扰，确保第一电极10与第二电极20的电力能够正确诱导防渗材料50往构造物1的方向扩散。
请参阅图8及图10，图8是本发明的电诱导防渗加固系统的第四实施例的结构示意图，图10是本发明的电诱导防渗加固系统的第四实施例和第五实施例的使用示意图。如图8及图10所示，第四实施例与第一实施例的差别在于：其一，构造物1B为在地面上方的外墙；其二，输出装置40包括一涂布装置44，涂布装置44能够将防渗材料50涂布在构造物1B的外表面101上；以及其三，第二电极20架设在构造物1B的周围的地面上，本体31透过第一导线32供电给第一电极10，本体31透过第二导线33供电给第二电极20。
请参阅图9及图10，图9是本发明的电诱导防渗加固系统的第五实施例的结构示意图，图10是本发明的电诱导防渗加固系统的第四实施例和第五实施例的使用示意图。如图9及图10所示，第五实施例与第四实施例的差别在于：输出装置40包括一喷洒装置45，喷洒装置45能够将防渗材料50喷洒在构造物1B的外表面101上。
如图10所示，在第一电极10与第二电极20的电力诱导之下，防渗材料50往构造物1B的方向扩散。如图3及图10所示，防渗材料50接触到构造物1B以后，部分防渗材料50附着于构造物1B的外表面101以形成一保护层51，部分防渗材料50渗入构造物1B的内部的至少一裂隙102中以形成至少一第一防渗加固层52，部分防渗材料50渗入构造物1B的内部的孔隙中以形成一第二防渗加固层53。
请参阅图11，图11是本发明的电诱导防渗加固方法的流程图。如图11所示，本发明提供一种电诱导防渗加固方法，包括下列步骤：
步骤S1：一防渗材料50输出至一构造物1、1A、1B的外侧。
步骤S2：在电力诱导之下，防渗材料50往构造物1、1A、1B的方向扩散。
步骤S3：防渗材料50接触到构造物1、1A、1B以后渗入构造物1、1A、1B的内部。
如图1所示，第一实施例的构造物1为地下室的外墙。如图2所示，第一实施例的步骤S1：防渗材料50输出至第二电极20与构造物1之间的土壤或岩石中；第一实施例的步骤S2：在第一电极10与第二电极20的电力诱导之下，输出至第二电极20与构造物1之间的土壤或岩石中的防渗材料50往构造物1的方向扩散。如图2及图3所示，第一实施例的步骤S3：防渗材料50接触到构造物1以后，部分防渗材料50附着于构造物1的外表面101以形成一保护层51，部分防渗材料50渗入构造物1的内部的至少一裂隙102中以形成至少一第一防渗加固层52，部分防渗材料50渗入构造物1的内部的孔隙中以形成一第二防渗加固层53。
如图4所示，第二实施例的构造物1A为屋顶。如图5所示，第二实施例的步骤S1：防渗材料50输出至透水层60，透水层60吸附防渗材料50；第二实施例的步骤S2：在第一电极10与第二电极20的电力诱导之下，被透水层60所吸附的防渗材料50往构造物1A的方向扩散。如图3和图5所示，第二实施例的步骤S3：防渗材料50接触到构造物1A以后，部分防渗材料50附着于构造物1A的外表面101以形成一保护层51，部分防渗材料50渗入构造物1A的内部的至少一裂隙102中以形成至少一第一防渗加固层52，部分防渗材料50渗入构造物1A的内部的孔隙中以形成一第二防渗加固层53。
如图6所示，第三实施例的构造物1为地下室的外墙。如图7所示，第三实施例的步骤S1：防渗材料50输出至第二电极20与构造物1之间的土壤或岩石中；第三实施例的步骤S2：在第一电极10与第二电极20的电力诱导之下，输出至第二电极20与构造物1之间的土壤或岩石中的防渗材料50往构造物1的方向扩散。如图3及图7所示，第三实施例的步骤S3：防渗材料50接触到构造物1以后，防渗材料50接触到构造物1以后，部分防渗材料50附着于构造物1的外表面101以形成一保护层51，部分防渗材料50渗入构造物1的内部的至少一裂隙102中以形成至少一第一防渗加固层52，部分防渗材料50渗入构造物1的内部的孔隙中以形成一第二防渗加固层53。
如图8所示，第四实施例的构造物1B为在地面上方的外墙。如图8所示，第四实施例的步骤S1：将防渗材料50涂布在构造物1B的外表面101上；如图10所示，第四实施例的步骤S2：在第一电极10与第二电极20的电力诱导之下，涂布在构造物1B的外表面101上的防渗材料50往构造物1B的方向扩散。如图3及图10所示，第四实施例的步骤S3：防渗材料50接触到构造物1B以后，部分防渗材料50附着于构造物1B的外表面101以形成一保护层51，部分防渗材料50渗入构造物1B的内部的至少一裂隙102中以形成至少一防渗加固层52，部分防渗材料50渗入构造物1B的内部的孔隙中以形成一防渗加固层53。
如图9所示，第五实施例的构造物1B为在地面上方的外墙。如图9所示，第五实施例的步骤S1：将防渗材料50喷洒在构造物1B的外表面101上；如图10所示，第五实施例的步骤S3：在第一电极10与第二电极20的电力诱导之下，喷洒在构造物1B的外表面101上的防渗材料50往构造物1B的方向扩散。如图3及图10所示，第五实施例的步骤S3：防渗材料50接触到构造物1B以后，部分防渗材料50附着于构造物1B的外表面101以形成一保护层51，部分防渗材料50渗入构造物1B的内部的至少一裂隙102中以形成至少一第一防渗加固层52，部分防渗材料50渗入构造物1B的内部的孔隙中以形成一第二防渗加固层53。
综上所述，本发明的电诱导防渗加固方法及系统能够在地上或地下构造物1、1A、1B的外表面101形成保护层51以及在构造物的内部的至少一裂隙102和孔隙中形成第一防渗加固层52和第二防渗加固层53，不仅能够降低构造物1、1A、1B的透水性，同时还能够填补已经存在的构造物1、1A、1B的内部的裂隙102和孔隙，防止外部水透过构造物1、1A、1B的瑕疵或已经存在的构造物1、1A、1B的内部的裂隙102和孔隙而渗漏到构造物1、1A、1B中，达到防止渗漏并加强构造物1、1A、1B的内部的结构强度等双重功效。
因此，本发明的电诱导防渗加固方法及系统能够有效的解决使用中的地上或地下构造物1、1A、1B的渗漏和潮湿等问题。
再者，本发明的电诱导防渗加固方法及系统能够强化并且改善构造物1、1A、1B的组成物质(例如，混凝土)的致密度以延长构造物1、1A、1B的使用寿命。
此外，本发明的电诱导防渗加固方法及系统在操作时也可以不影响构造物1、1A、1B的日常使用功能。
又，本发明的电诱导防渗加固方法及系统低污染，低成本，操作方便。
以上所述者仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。
Claims (4)
1.一种电诱导防渗加固系统，用以对一构造物进行防渗加固处理，所述构造物为地下室的外墙，埋藏在地下，所述构造物的周围都是土壤或岩石，所述构造物的内部包含至少一裂隙和孔隙，其特征在于，所述电诱导防渗加固系统包括：
一第一电极，位于所述构造物的内侧空间中，并且靠近所述构造物的一内表面；
多个第二电极，间隔设置于所述构造物上，贯穿所述第一电极与所述构造物，并且分别开设一通道；
一电力诱导装置，电性连接所述第一电极与所述第二电极；
一输出装置，连接所述通道，并且含有一防渗材料；以及
多个绝缘层，分别环绕设置于所述多个第二电极的一外表面，所述多个第二电极位于所述构造物的外侧的一端部裸露于所述多个绝缘层之外；
其中，所述输出装置将所述防渗材料通过所述通道输出至所述构造物的外侧，所述电力诱导装置供电给所述第一电极与所述第二电极，在所述第一电极与所述第二电极的电力诱导之下，输出至所述构造物的周围的土壤或岩石中的所述防渗材料往所述构造物的方向扩散；以及
其中，所述防渗材料接触到所述构造物以后渗入所述构造物的内部。
2.根据权利要求1所述的电诱导防渗加固系统，其中，所述构造物的组成物质为混凝土。
3.根据权利要求1所述的电诱导防渗加固系统，其中，所述第一电极为所述构造物的内部的钢筋。
4.根据权利要求1所述的电诱导防渗加固系统，还包括一透水层，所述透水层设置于所述构造物的一外表面；其中，所述输出装置将所述防渗材料输出至所述透水层，所述透水层吸附所述防渗材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010836651.XA CN114075833B (zh) | 2020-08-19 | 2020-08-19 | 电诱导防渗加固方法及系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010836651.XA CN114075833B (zh) | 2020-08-19 | 2020-08-19 | 电诱导防渗加固方法及系统 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114075833A CN114075833A (zh) | 2022-02-22 |
| CN114075833B true CN114075833B (zh) | 2023-09-26 |
Family
ID=80281575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010836651.XA Active CN114075833B (zh) | 2020-08-19 | 2020-08-19 | 电诱导防渗加固方法及系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114075833B (zh) |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001193288A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-17 | Goro Shudo | 劣化コンクリートの修復方法および該方法に使用する電極本体並びに電極パネル |
| JP2003073891A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-12 | Toda Constr Co Ltd | コンクリート構造体の補修方法及びコンクリート構造体の補修液 |
| CN1458374A (zh) * | 2003-06-05 | 2003-11-26 | 同济大学 | 修复钢筋混凝土结构裂缝的电化学沉积方法 |
| JP2008081941A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Shimizu Corp | 地中壁および透水性地中壁の形成方法 |
| JP2008179948A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Shimizu Corp | 地下構造物の漏水防止方法 |
| JP2009235512A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 電気防食の陽極設置間隔の決定方法及びそれに用いる電極装置 |
| CN101832143A (zh) * | 2010-04-02 | 2010-09-15 | 云南云岭高速公路养护绿化工程有限公司 | 一种处治隧道渗漏水的方法 |
| CN102162239A (zh) * | 2011-04-02 | 2011-08-24 | 河海大学 | 联合化学溶液注入电渗法处理软土地基及其施工方法 |
| CN102173859A (zh) * | 2011-01-21 | 2011-09-07 | 张天宝 | 将混凝土深层密封剂引入混凝土结构内层的方法及装置 |
| CN103938883A (zh) * | 2014-03-13 | 2014-07-23 | 华南理工大学 | 混凝土结构高温火灾后的再碱化修复方法 |
| CN107558753A (zh) * | 2017-10-15 | 2018-01-09 | 吴腾飞 | 一种缺陷混凝土电化学加固修复方法 |
| CN110541576A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-12-06 | 同济大学 | 一种基于电沉积的地下结构渗漏裂缝现场修复装置及方法 |
| JP2020056262A (ja) * | 2018-10-04 | 2020-04-09 | 株式会社安藤・間 | 電極シート、及び電気化学的補修方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7935236B2 (en) * | 2002-05-09 | 2011-05-03 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Electro-osmotic pulse (EOP) treatment method |
| US9080300B2 (en) * | 2013-04-19 | 2015-07-14 | SAFEKEY Engineering Technology(Zhengzhou), Ltd. | Polymer grouting method for constructing ultra-thin anti-seepage wall |
-
2020
- 2020-08-19 CN CN202010836651.XA patent/CN114075833B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001193288A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-17 | Goro Shudo | 劣化コンクリートの修復方法および該方法に使用する電極本体並びに電極パネル |
| JP2003073891A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-12 | Toda Constr Co Ltd | コンクリート構造体の補修方法及びコンクリート構造体の補修液 |
| CN1458374A (zh) * | 2003-06-05 | 2003-11-26 | 同济大学 | 修复钢筋混凝土结构裂缝的电化学沉积方法 |
| JP2008081941A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Shimizu Corp | 地中壁および透水性地中壁の形成方法 |
| JP2008179948A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Shimizu Corp | 地下構造物の漏水防止方法 |
| JP2009235512A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 電気防食の陽極設置間隔の決定方法及びそれに用いる電極装置 |
| CN101832143A (zh) * | 2010-04-02 | 2010-09-15 | 云南云岭高速公路养护绿化工程有限公司 | 一种处治隧道渗漏水的方法 |
| CN102173859A (zh) * | 2011-01-21 | 2011-09-07 | 张天宝 | 将混凝土深层密封剂引入混凝土结构内层的方法及装置 |
| CN102162239A (zh) * | 2011-04-02 | 2011-08-24 | 河海大学 | 联合化学溶液注入电渗法处理软土地基及其施工方法 |
| CN103938883A (zh) * | 2014-03-13 | 2014-07-23 | 华南理工大学 | 混凝土结构高温火灾后的再碱化修复方法 |
| CN107558753A (zh) * | 2017-10-15 | 2018-01-09 | 吴腾飞 | 一种缺陷混凝土电化学加固修复方法 |
| JP2020056262A (ja) * | 2018-10-04 | 2020-04-09 | 株式会社安藤・間 | 電極シート、及び電気化学的補修方法 |
| CN110541576A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-12-06 | 同济大学 | 一种基于电沉积的地下结构渗漏裂缝现场修复装置及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114075833A (zh) | 2022-02-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103089301B (zh) | 一种竖井内地下水疏堵结合的注浆加固施工工艺 | |
| CN114075833B (zh) | 电诱导防渗加固方法及系统 | |
| CN103924577B (zh) | 一种软基处理中监测管与真空膜连接结构及连接施工方法 | |
| CN214885801U (zh) | 一种用于楼板渗水点的注浆堵漏系统 | |
| CN105134254A (zh) | 一种透巷道地面钻孔套管封固装置及其操作工艺 | |
| TWI762990B (zh) | 電誘導防滲加固方法及系統 | |
| CN208380085U (zh) | 一种地漏处的排水管穿楼板结构 | |
| CN110159866B (zh) | 一种暗埋钢管补强加固的施工方法 | |
| CN208668952U (zh) | 一种厨房排水立管穿楼板结构 | |
| CN213086880U (zh) | 一种用于综合管廊百叶窗底部连接节点结构 | |
| CN108086640B (zh) | 排水管的检查口与管井的连接结构及其施工方法 | |
| CN114319678B (zh) | 有水房间的止水结构和止水施工方法 | |
| CN215564685U (zh) | 一种地下接建工程连接结构 | |
| CN110468862B (zh) | 一种用于地铁车站降水井口的封堵结构 | |
| CN210766831U (zh) | 一种用于基层面木楔堵漏防水结构 | |
| CN112942599A (zh) | 一种地下室外墙预埋套管防渗施工方法 | |
| CN208380086U (zh) | 一种卫生间内排水立管穿楼板结构 | |
| CN213360112U (zh) | 上软下硬地层中的隔离板结构 | |
| CN212896371U (zh) | 基坑斜钢支撑柱脚防水结构 | |
| JPH0813495A (ja) | 土留め壁及びその構築工法 | |
| CN212742629U (zh) | 一种用于综合管廊盖板处连接节点结构 | |
| CN220848379U (zh) | 一种屋面管架柱脚防水结构 | |
| CN215518894U (zh) | 一种用于地下室室内防水维修的防水结构 | |
| CN217601894U (zh) | 管道穿车库顶板的防水结构 | |
| CN215486082U (zh) | 施做单层衬砌的隧道的防水结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |