CN114075662A - 一种胶体钯镀液及其制备方法和解胶液 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印刷线路板化学镀铜领域，更具体地，涉及一种胶体钯镀液及其制备方法和解胶液，所述胶体钯镀液包括水溶性钯源、分散剂、增溶剂以及还原剂，改变了钯镀液的原料并改进其合成工艺，使其活性更高、反应时间更短，并提高成膜的质量，同时通过对传统钯镀液中的SnCl2和提供酸性氛围的溶液进行替换，使钯镀液的成本更低、更符合环保要求，所述解胶液包括分子去除剂，所述分子去除剂为醇类、醛类、酮类、烷烃或芳香烃类的一种或多种有机物，成分简单，易于获得，进一步降低成本，与上述的胶体钯镀液配合，更有利于工业生产应用。
Description
技术领域
本发明涉及印刷线路板化学镀铜领域，更具体地，涉及一种胶体钯镀液及其制备方法和解胶液。
背景技术
近年来，由于计算机和通讯等高科技产业的迅猛发展，为印刷线路板化学镀铜提高了广阔的空间。化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化(PTH)，是一种自身催化性氧化还原反应，而胶体钯是化学镀铜重要的催化剂。化学镀铜的过程大致为，用含有胶体钯的活化液处理基材，使绝缘基底上均匀牢固地吸附一定量具有催化活性的粒子，诱发随后的化学镀，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。因此，活化的好坏将决定化学镀的镀速和镀层质量，也是PCB化学镀领域研究焦点之一。
在现有化学镀铜的技术中，Pd/Sn胶体催化剂是应用最广泛的胶体钯。这种胶体钯通常由PdC12和SnC12在酸性溶液中反应制备而成，在生产使用过程中产生大量的酸和盐会对环境造成非常大的影响，不符合环保的要求，制备中还需要用到大量的络合剂，活化剂以及添加剂，涉及的材料纷杂，制备步骤繁多。此外，虽然现有的胶体钯溶液能够满足一般的化学镀铜要求，但是实际使用时，依然存在不足，具体体现为胶体钯粒径过大，催化活性不高，反应时间长，胶体微粒在基材表面上的附着力还不理想，得到的钯膜不够均匀，导致使用现有的活化液进行化学镀铜后基材与镀层间的结合力还有待进一步提高，而且，胶体钯粒径过大还会导致溶液体系不够稳定，不能长时间存放，不可避免地造成胶体钯生产过程中的仓储、运输成本大大增加，而且还造成电镀生产线上产品补加量巨大，给生产和使用造成人为的困扰。
发明内容
本发明旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足)，提供一种胶体钯镀液及其制备方法和解胶液，改变了钯镀液的原料并改进其合成工艺，使其活性更高、反应时间更短，并提高成膜的质量，同时通过对传统钯镀液中的SnCl2和提供酸性氛围的溶液进行替换，使钯镀液的成本更低、更符合环保要求。
本发明采取的技术方案是，
本发明提供了一种胶体钯镀液，所述胶体钯镀液包括水溶性钯源、分散剂、增溶剂以及还原剂。
目前工业中使用的胶体钯镀液是Pd/Sn胶体催化剂，当中的Sn主要是用于保持胶体金属，防止胶体凝聚或沉降，而这种钯镀液通常由PdC12和SnC12在酸性溶液中反应制备而成，在生产使用过程中产生大量的酸和盐，容易对环境造成较大污染，且制备涉及的材料纷杂，需要用到大量的络合剂，活化剂以及添加剂，因此，在本技术方案中，还原剂用于将水溶性钯源还原成钯胶体颗粒，并采用了分散剂和增溶剂替代SnCl2，增溶剂在本发明的胶体钯镀液中作为主要溶剂，使Pd胶体颗粒在溶液中分散得更加均匀，从而在一定程度上控制Pd的粒径尺寸，使胶体颗粒附着在基材表面更为均匀，镀膜更加致密；分散剂通过化学键接枝在胶体颗粒表面，避免胶体颗粒发生团聚而沉降，还能缩小胶体颗粒的粒径，分散剂和增溶剂的配合可控制胶体钯镀液的粒径大小的分散性，使体系变得更为稳定，在60℃至80℃下放置两周而不产生沉淀，在室温下放置两个月也无出现任何明显的团聚变质现象，具有较佳的热稳定性，同时钯镀液的活性更高，能使镀膜时的速度稳定，得到的镀膜质量优异、背光能力稳定以及镀层附着优良。
优选地，所述胶体钯镀液还包括银源，所述银源为氧化银、纳米银粉以及水溶性银盐的一种或多种。
在本技术方案中，在胶体钯镀液中引入银源，使钯镀液中掺杂银，形成胶体PdAg体系，使胶体钯镀液体系能在较高温度的烘烤下也不出现团聚沉淀，具有优异的热稳定性。
优选地，所述水溶性钯源为四氯合钯(II)酸和水溶性钯盐的一种或多种。
更优选地，所述水溶性钯盐为具有水溶性的含Pd化合物，包括但不限于PdCl2，二氯二铵钯等钯盐。
优选地，所述分散剂包括聚乙烯吡咯烷酮或高分子分散剂，和/或，所述增溶剂为胺盐型阳离子表面活性剂、季铵盐型阳离子表面活性剂、杂环型阳离子表面活性剂或啰盐型，和/或，所述还原剂为抗坏血酸、葡萄糖、柠檬酸钠、硼氢化钠或者带有羟基、醛基、双键、胺基的一种或多种官能团的有机物。
更优选地，所述水溶性钯源为四氯合钯(II)酸溶液，其浓度为5～15mM；所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮溶液，其浓度为5～10mg/ml；所述增溶剂为双十八烷基二甲基氯化铵溶液，其浓度为1～3mM；所述还原剂为抗坏血酸溶液，其浓度为0.1～0.5M；所述水溶性钯源、分散剂、增溶剂和还原剂的体积比为(1～2):(1～2):(10～16):(1～2)。
更优选地，所述水溶性钯源为四氯合钯(II)酸溶液，其浓度为5～15mM；所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮溶液，其浓度为5～10mg/ml；所述增溶剂为双十八烷基二甲基氯化铵溶液，其浓度为1～3mM；所述还原剂为抗坏血酸溶液，其浓度为0.1～0.5M；所述银源为硝酸银溶液，其浓度为5～15mM；所述水溶性钯源、银源、分散剂、增溶剂和还原剂的体积比为(0.5～1):(0.5～1):(1～2):(10～16):(1～2)，所述水溶性钯源和银源的用量比为(1～4):(1～3)。
传统的Pd/Sn胶体催化剂的酸性较强，将这种强酸性的胶体钯镀液用于敷镀时，强酸会溶解印刷线路板上层叠的铜，形成白圈或粉红色的环，使得基板的可靠性降低，且会使铜与敷镀膜之间的连接不够牢固，影响敷镀效果，而且，当溶解的铜被钯镀液的还原剂还原后，会形成铜胶体或附着于钯胶体上，降低钯胶体的活性，因此，在本技术方案中，采用了双十八烷基二甲基氯化铵溶液作为增溶剂，除了能够作为主要溶剂，使其余组分增溶于溶液中，并起到使组分分散均匀的作用外，还具有缓蚀的作用，在敷镀时能够抑制铜的腐蚀，使本发明的胶体钯镀液可以保持在较小的pH值，避免为了减少铜的腐蚀而采用pH值偏大的钯镀液，引起钯胶体被氧化而团聚沉降及铜被氧化生成氢氧化铜，因此可维持胶体体系的稳定；聚乙烯吡咯烷酮溶液、抗坏血酸溶液所实现的效果比可起同样作用的其他种类分散剂和还原剂的效果更佳。
更优选地，所述四氯合钯(II)酸溶液是由PdCl2与HCl根据下式按照一定比例反应而得：
PdCl2+HCl＝H2PdCl4。
更优选地，所述硝酸银溶液是通过下式制备而得：
6Ag+8HNO3(稀)＝6AgNO3+2NO+4H2O
Ag+2HNO3(浓)＝AgNO3+NO2+H2O.
优选地，所述胶体钯镀液中胶体钯的粒径为5～12mm，所述胶体钯镀液的pH值为0.5～3。
优选地，所述胶体钯镀液中胶体钯的粒径为5～10mm。
在本技术方案中，所述胶体钯镀液中胶体钯的粒径大幅小于现有的钯镀液中的胶体钯粒径，可提高胶体微粒在基材表面上的附着力和催化活性，使镀膜速度稳定，镀层附着优良且更加致密均匀，背光能力稳定，同时，胶体微粒的粒径小还可以避免在存放过程中发生团聚沉淀，更加有利于长时间存放。
本发明还提供一种胶体钯镀液的制备方法，所述水溶性钯源，或，所述水溶性钯源和银源与分散剂以及增溶剂混合后超声搅拌15min至溶液分散均匀后，向溶液滴加还原剂并加热至60℃，反应30min后得所述胶体钯镀液。
在本技术方案中，增溶剂和分散剂使所述水溶性钯源，或，所述水溶性钯源和银源分散均匀，并控制其粒径后，滴加还原剂还原钯源和银源，制备方法简便，大大减少了生产成本，且制备涉及的材料简单，原料易于获得，无需添加大量络合剂、活化剂及添加剂，更易投入工业生产应用，制备得的胶体钯镀液胶体颗粒小，热稳定性好，且催化活性高，背光能力稳定，所得的镀层附着力优良，质量更好。
本发明还提供一种解胶液，用于对上述的胶体钯镀液进行解胶，包括分子去除剂，所述分子去除剂为醇类、醛类、酮类、烷烃或芳香烃类的一种或多种有机物。
优选地，所述分子去除剂为乙醇、丙酮或异丙醇的一种或多种。
上述的胶体钯镀液大量减少了络合剂、活化剂以及各种添加剂，但由于引入了增溶剂和分散剂以分散胶体颗粒，而这些增溶剂和分散剂基本都为高分子，若在镀膜过程中将其保留则会影响成膜的效果及对后续工艺造成影响，因此，在本技术方案中，采用常见的有机溶剂作为分子去除剂，以去除包裹着钯颗粒的外部高分子长链，钯胶体颗粒完全暴露，减少镀膜中高分子残留，可使镀膜致密光滑，与传统Pd/Sn胶体催化剂的解胶剂相比，这种解胶剂成分简单，易于获得，进一步降低成本，与上述的胶体钯镀液配合，更有利于工业生产应用。
优选地，所述解胶液还包括镀液净化剂，所述镀液净化剂为30％过氧化氢溶液或浓度为0.1M的高锰酸钾溶液；所述分子去除剂与所述镀液净化剂的体积比为1:1。
在本技术方案中，过氧化氢溶液和高锰酸钾溶液用于净化胶体钯镀液，还能用于酸洗蚀刻，清洁基板表面，将其加入分子去除剂中解胶，可以去除镀液中的有机分解产物、Cu、Fe、Cr等无机杂质，进而加快反应速率和提高镀件的质量。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)本发明的胶体钯镀液通过改变原料，省去SnCl2和大量络合剂、活化剂及添加剂，使钯镀液的成本更低且更符合环保要求；
(2)本发明的胶体钯镀液中胶体颗粒分散均匀，粒径更小，胶体微粒在基材表面上的附着力和催化活性更高，能对PCB板的成膜质量进行良好的控制，使镀膜速度稳定，镀层附着优良且更加致密均匀，背光能力稳定；
(3)本发明的胶体钯镀液体系稳定，热稳定性好，可以长时间储存而不发生团聚沉淀等变质现象；
(4)本发明的胶体钯镀液制备方法更为简便，大大减少了生产成本，涉及的材料简单，易于获得，无需添加大量络合剂、活化剂及添加剂，更易投入工业生产应用；
(5)本发明的解胶液可将镀液中的高分子去除，减少镀膜中高分子残留，避免影响镀膜质量，其成分简单，易于获得，能进一步降低成本，更有利于工业生产应用。
附图说明
图1为本发明的制备方法的制备过程图。
图2为本发明实施例1制备的胶体钯镀液的XRD图。
图3为本发明实施例1制备的胶体钯镀液的TEM图。
图4为本发明实施例1制备的胶体钯镀液的XPS图。
图5为本发明实施例3制备的胶体钯镀液的XRD图。
图6为本发明实施例3制备的胶体钯镀液的TEM图。
图7为本发明实施例3制备的胶体钯镀液的XPS图。
图8为本发明实施例3制备的胶体钯镀液高温加热后的TEM图。
图9为本发明实施例3制备的胶体钯镀液高温测试性测试后的结果图。
图10为本发明实施例3制备的胶体钯镀液解胶后的溶液颜色变化图。
图11为本发明实施例3制备的胶体钯镀液解胶后的吸光度对比图。
具体实施方式
本发明附图仅用于示例性说明，不能理解为对本发明的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
下述实施例中使用的原料均为市售产品，其中：
所述水溶性钯源为四氯合钯(II)酸溶液，由PdCl2与HCl根据下式按照一定比例反应而得：
PdCl2+HCl＝H2PdCl4.
所述PdCl2品牌为aladdin，CAS号为7647-10-1,分子量为177.31，含量为99.9999％；
所述HCl品牌为广州化学试剂厂，分子量为36.46。
所述分散剂为aladdin的聚乙烯吡咯烷酮，分子式为(C6H9NO)n,CAS号为9003-39-8,分子量为1300000。
所述增溶剂为aladdin的双十八烷基二甲基氯化铵，分子式为C38H80ClN，CAS号为107-64-2，分子量为586.5，含量为97％。
所述还原剂为aladdin的抗坏血酸，分子式为C6H8O6,CAS:号为50-81-7,分子量为176.12，ACS，含量≥99％。
所述银源为aladdin的AgNO3，CAS号为7761-88-8，分子量为169.87，ACS,含量≥99％。
所述过氧化氢溶液为广州化学试剂厂的30％H2O2溶液，分子量为34.01。
所述高锰酸钾品牌为广州化学试剂厂，CAS号为7722-64-7，分子量为158.03，并将其配制为0.1M的溶液。
下述实施例的胶体钯镀液均采用如下制备方法进行制备：
所述水溶性钯源，或，所述水溶性钯源和银源与分散剂以及增溶剂混合后超声搅拌15min至溶液分散均匀后，向溶液滴加还原剂并加热至60℃，反应30min后得所述胶体钯镀液。
实施例1
在本实施例中，提供一种胶体钯镀液，所述胶体钯镀液包括水溶性钯源、分散剂、增溶剂以及还原剂。所述水溶性钯源为四氯合钯(II)酸溶液；所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮溶液；所述增溶剂为双十八烷基二甲基氯化铵溶液；所述还原剂为抗坏血酸溶液。
其中，采用0.354g PdCl2和0.334ml HCl制备得所述四氯合钯(II)酸，并将其配制为10mM的溶液；所述聚乙烯吡咯烷酮溶液为采用上述聚乙烯吡咯烷酮试剂配制成的溶液，其浓度为6.67mg/ml；所述双十八烷基二甲基氯化铵溶液为采用上述双十八烷基二甲基氯化铵试剂配制成的溶液，其浓度为2mM；所述抗坏血酸溶液为采用上述抗坏血酸试剂配制成的溶液，其浓度为0.3M。
所述胶体钯镀液制备方法的过程图如图1所示，本实施例的胶体钯镀液通过以下方法制备：
将1000ml双十八烷基二甲基氯化铵溶液、100ml聚乙烯吡咯烷酮溶液和200ml四氯合钯(II)酸溶液于烧杯中混合后，使用超声搅拌15min至溶液分散均匀，此时溶液颜色从无色透明变为淡黄色，将烧杯置于加热台上或烘箱中，设定温度60℃后，向溶液滴加100ml抗坏血酸溶液，此时淡黄色溶液在30秒后逐渐变为黑色，持续加热反应30min后得所述胶体钯镀液。
制得的胶体钯镀液的浓度为1.43mM，并通过多种图谱进行验证。
图2为本实施例的胶体钯镀液采用X射线衍射后所得的XRD图，由图2中所示的峰位可知所述胶体钯镀液中存在Pd，证明确实合成了胶体钯液。
图3为本实施例的胶体钯镀液采用透射电镜观察得到的TEM图，从图3中可观察胶体钯镀液中的胶体颗粒形貌，且如图3所示，胶体钯镀液中钯胶体颗粒的粒径仅为5～8nm，与其他钯镀液的颗粒粒径相比，其粒径更小。
图4本实施例的胶体钯镀液采用X射线光电子能谱分析后所得的XPS图，通过图4所示，确认胶体钯镀液的元素组成，进一步可证明成功合成了胶体钯液。
实施例2
在本实施例中，提供一种胶体钯镀液，所述胶体钯镀液包括水溶性钯源、分散剂、增溶剂以及还原剂。所述水溶性钯源为四氯合钯(II)酸溶液；所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮溶液；所述增溶剂为双十八烷基二甲基氯化铵溶液；所述还原剂为抗坏血酸溶液。
其中，采用1.67g PdCl2和1.57ml HCl制备得所述四氯合钯(II)酸，并加入50ml水将其配制为溶液；所述聚乙烯吡咯烷酮溶液为采用上述聚乙烯吡咯烷酮试剂和50ml水配制成的溶液，且其浓度为6.66mg/ml；所述双十八烷基二甲基氯化铵溶液为采用上述双十八烷基二甲基氯化铵试剂和800ml水配制成的溶液，且其浓度为2mM；所述抗坏血酸溶液为采用上述抗坏血酸试剂和100ml水配制成的溶液，且其浓度为0.3M。
本实施例的胶体钯镀液通过以下方法制备：
将制得的双十八烷基二甲基氯化铵溶液、聚乙烯吡咯烷酮溶液和四氯合钯(II)酸溶液于烧杯中混合后，使用超声搅拌15min至溶液分散均匀，此时溶液颜色从无色透明变为淡黄色，将烧杯置于加热台上或烘箱中，设定温度60℃后，向溶液滴加制得的抗坏血酸溶液，此时淡黄色溶液在30秒后逐渐变为黑色，持续加热反应30min后得所述胶体钯镀液。
制得的胶体钯镀液体积为1L，浓度为1000ppm。
实施例3
在本实施例中，提供一种胶体钯镀液，所述胶体钯镀液包括水溶性钯源、分散剂、增溶剂、还原剂以及银源。所述水溶性钯源为四氯合钯(II)酸溶液；所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮溶液；所述增溶剂为双十八烷基二甲基氯化铵溶液；所述还原剂为抗坏血酸溶液；所述银源为硝酸银溶液，所述钯源和银源的用量比为4:1.
其中，采用1.67g PdCl2和1.57ml HCl制备得所述四氯合钯(II)酸，并加入25ml水将其配制为溶液；所述聚乙烯吡咯烷酮溶液为采用上述聚乙烯吡咯烷酮试剂和50ml水配制成的溶液，且其浓度为6.66mg/ml；所述双十八烷基二甲基氯化铵溶液为采用上述双十八烷基二甲基氯化铵试剂和800ml水配制成的溶液，且其浓度为2mM；所述抗坏血酸溶液为采用上述抗坏血酸试剂和100ml水配制成的溶液，且其浓度为0.3M；所述硝酸银溶液为采用上述硝酸银试剂和25ml水配制成的溶液。
本实施例的胶体钯镀液通过以下方法制备：
将制得的双十八烷基二甲基氯化铵溶液、聚乙烯吡咯烷酮溶液、四氯合钯(II)酸溶液和硝酸银溶液于烧杯中混合后，使用超声搅拌15min至溶液分散均匀，此时溶液颜色从无色透明变为淡黄色，将烧杯置于加热台上或烘箱中，设定温度60℃后，向溶液滴加制得的抗坏血酸溶液，此时淡黄色溶液在30秒后逐渐变为黑色，持续加热反应30min后得所述胶体钯镀液。
制得的胶体钯镀液体积为1L，浓度为1000ppm，并通过多种图谱进行验证。
图5为本实施例的胶体钯镀液采用X射线衍射后所得的XRD图，由图5中所示的峰位可知所述胶体钯镀液中存在Pd和Ag，证明确实合成了含有银的胶体钯液。
图6为本实施例的胶体钯镀液采用透射电镜观察得到的TEM图，从图6中可观察胶体钯镀液中的胶体颗粒形貌，且如图6所示，胶体钯镀液中钯胶体颗粒的粒径仅为5～12nm，与其他钯镀液的颗粒粒径相比，其粒径更小。
图7本实施例的胶体钯镀液采用X射线光电子能谱分析后所得的XPS图，通过图7所示，确认胶体钯镀液的元素组成，进一步可证明成功合成了含有银的胶体钯液。
将本实施例制得的胶体钯镀液置于60℃下加热三天后，采用透射电镜观察胶体颗粒形貌得到TEM图，如图8所示，通过图8可知，本实施例的胶体钯镀液体系稳定，热稳定性好，在一段时间内处于较高温度而不会发生团聚变质。
实施例4
本实施例与实施例3的区别在于，所述钯源和银源的用量比为1:2。
实施例5
本实施例与实施例3的区别在于，所述钯源和银源的用量比为1:3。
实施例6
本实施例与实施例3的区别在于，所述钯源和银源的用量比为2:1。
实施例7
本实施例对所制备胶体钯镀液进行高温稳定性测试，以验证其热稳定性，具体测试方法为：
将实施例4、实施例5和实施例7制备的胶体钯镀液分别置于玻璃样品瓶中，放入烘箱中以80℃烘烤72h后取出观察，结果如图9。
如图9所示，经过80℃烘烤72h后，三个实施例的胶体钯镀液并未观察到出现明显的团聚沉淀，倒置后瓶底也没有颗粒残留，表示其在较高温度下也能保持体系稳定，不会出现团聚变质。
对制备的胶体钯镀液的热稳定性进行进一步的验证，将上述三个实施例的样品置于80℃下烘烤连续两周，结果均未出现沉淀，表现出体系具有极佳的热稳定性，可长时间存放。
实施例8
本实施例采用多种解胶液对实施例3制备的胶体钯镀液进行解胶，以测试解胶液的性能。所述解胶液选用乙醇、丙酮、异丙醇及过氧化氢溶液及其组合，对照组选用水及制备的胶体钯镀液。
具体测试方法如下：
S1将实施例3制得的胶体钯镀液分别取0.5ml置于8根离心管中，并将样品分别标号为0～7号；
S2向0号样品加入1ml水；向1号样品加入1ml乙醇；向2号样品加入1ml丙酮；向3号样品加入1ml异丙醇；向4号样品加入0.5ml乙醇和0.5ml过氧化氢溶液；向5号样品加入0.5ml丙酮和0.5ml过氧化氢溶液；向6号样品加入0.5ml异丙醇和0.5ml过氧化氢溶液；向7号样品加入0.5ml胶体钯镀液；
S3将样品放入烘箱中以60℃加热20min后，取出样品观察其颜色变化，并使用紫外吸收光谱测试验证其解胶程度。
图10为样品解胶后所观察到的溶液颜色变化，其中图10A为加热前的样品，图10B为以60℃加热20min后的样品，将图10A和图10B对比后可知，0号样品和7号样品前后颜色变化并不明显，而1号样品、2号样品和3号样品颜色略有变浅，4号样品、5号样品和6号样品加热前后的颜色差异比较大，效果明显。
使用紫外吸收光谱测试验证上述样品，得图11的吸光度对比图，如图11所示，按照吸光度在400nm处的大小从大到小依次排列为7号样品、1号样品、0号样品、3号样品、6号样品、2号样品、5号样品及4号样品。其中7号样品的吸光度最高，表明样品中的高分子基本未被去除，含量最高，0号样品的吸光度低于7号样品，是水对样品进行稀释，降低了高分子的浓度，进而使吸光度下降，其余样品的吸光度均低于7号样品，表明其均具有一定的解胶性能，其中4、5、6号样品中均加入了过氧化氢溶液，其吸光度均低于未加入过氧化氢的1、2、3号样品，表明镀液净化剂的加入可以进一步提升分子去除剂的解胶性能。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明技术方案所作的举例，而并非是对本发明的具体实施方式的限定。凡在本发明权利要求书的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种胶体钯镀液，其特征在于，所述胶体钯镀液包括水溶性钯源、分散剂、增溶剂以及还原剂。
2.根据权利要求1所述的一种胶体钯镀液，其特征在于，所述胶体钯镀液还包括银源，所述银源为氧化银、纳米银粉以及水溶性银盐的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种胶体钯镀液，其特征在于，所述水溶性钯源为四氯合钯(II)酸和水溶性钯盐的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种胶体钯镀液，其特征在于，所述分散剂包括聚乙烯吡咯烷酮或高分子分散剂，和/或，所述增溶剂为胺盐型阳离子表面活性剂、季铵盐型阳离子表面活性剂、杂环型阳离子表面活性剂或啰盐型，和/或，所述还原剂为抗坏血酸、葡萄糖、柠檬酸钠、硼氢化钠或者带有羟基、醛基、双键、胺基的一种或多种官能团的有机物。
5.根据权利要求1所述的一种胶体钯镀液，其特征在于，所述水溶性钯源为四氯合钯(II)酸溶液，其浓度为5～15mM；所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮溶液，其浓度为5～10mg/ml；所述增溶剂为双十八烷基二甲基氯化铵溶液，其浓度为1～3mM；所述还原剂为抗坏血酸溶液，其浓度为0.1～0.5M；所述水溶性钯源、分散剂、增溶剂和还原剂的体积比为(1～2):(1～2):(10～16):(1～2)。
6.根据权利要求2所述的一种胶体钯镀液，其特征在于，所述水溶性钯源为四氯合钯(II)酸溶液，其浓度为5～15mM；所述分散剂为聚乙烯吡咯烷酮溶液，其浓度为5～10mg/ml；所述增溶剂为双十八烷基二甲基氯化铵溶液，其浓度为1～3mM；所述还原剂为抗坏血酸溶液，其浓度为0.1～0.5M；所述银源为硝酸银溶液，其浓度为5～15mM；所述水溶性钯源、银源、分散剂、增溶剂和还原剂的体积比为(0.5～1):(0.5～1):(1～2):(10～16):(1～2)，所述水溶性钯源和银源的用量比为(1～4):(1～3)。
7.根据权利要求1至6任一项所述的一种胶体钯镀液，其特征在于，所述胶体钯镀液中胶体钯的粒径为5～12mm，所述胶体钯镀液的pH值为0.5～3。
8.一种胶体钯镀液的制备方法，其特征在于，所述水溶性钯源，或，所述水溶性钯源和银源与分散剂以及增溶剂混合后超声搅拌15min至溶液分散均匀后，向溶液滴加还原剂并加热至60℃，反应30min后得所述胶体钯镀液。
9.一种解胶液，用于对如权利要求1至7任一项所述的胶体钯镀液进行解胶，其特征在于，包括分子去除剂，所述分子去除剂为醇类、醛类、酮类、烷烃或芳香烃类的一种或多种有机物。
10.根据权利要求9所述的一种解胶液，其特征在于，所述解胶液还包括镀液净化剂，所述镀液净化剂为30％过氧化氢溶液或浓度为0.1M的高锰酸钾溶液；所述分子去除剂与所述镀液净化剂的体积比为1:1。
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|---|---|---|---|---|
| CN102597319A (zh) * | 2009-09-11 | 2012-07-18 | 上村工业株式会社 | 催化剂赋予溶液以及使用其的非电解镀敷方法及直接镀敷方法 |
| WO2018221227A1 (ja) * | 2017-06-01 | 2018-12-06 | 石原ケミカル株式会社 | 無電解銅メッキ用の銅コロイド触媒液、無電解銅メッキ方法、及び銅メッキ基板の製造方法 |
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2021
- 2021-06-11 CN CN202110655791.1A patent/CN114075662B/zh active Active
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| CN102597319A (zh) * | 2009-09-11 | 2012-07-18 | 上村工业株式会社 | 催化剂赋予溶液以及使用其的非电解镀敷方法及直接镀敷方法 |
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