CN114072649A - 用于超导量子计算装置的片上温度计 - Google Patents

用于超导量子计算装置的片上温度计 Download PDF

Info

Publication number
CN114072649A
CN114072649A CN202080049021.6A CN202080049021A CN114072649A CN 114072649 A CN114072649 A CN 114072649A CN 202080049021 A CN202080049021 A CN 202080049021A CN 114072649 A CN114072649 A CN 114072649A
Authority
CN
China
Prior art keywords
computer
superconducting
temperature
frequency
superconducting resonator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202080049021.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114072649B (zh
Inventor
S.B.奥利瓦德斯
D.F.博戈林
N.T.布隆
S.哈特
P.古曼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of CN114072649A publication Critical patent/CN114072649A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114072649B publication Critical patent/CN114072649B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/32—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using change of resonant frequency of a crystal
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/006—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using superconductive elements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/36—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using magnetic elements, e.g. magnets, coils
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30—Circuit design
    • G06F30/36—Circuit design at the analogue level
    • G06F30/367—Design verification, e.g. using simulation, simulation program with integrated circuit emphasis [SPICE], direct methods or relaxation methods
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
    • G06N10/00—Quantum computing, i.e. information processing based on quantum-mechanical phenomena
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
    • H01P7/08—Strip line resonators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
    • H01P7/08—Strip line resonators
    • H01P7/082—Microstripline resonators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
    • H01P7/10—Dielectric resonators
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K2217/00—Temperature measurement using electric or magnetic components already present in the system to be measured
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2119/00—Details relating to the type or aim of the analysis or the optimisation
    • G06F2119/08—Thermal analysis or thermal optimisation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Mathematical Optimization (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Mathematical Analysis (AREA)
  • Pure & Applied Mathematics (AREA)
  • Computational Mathematics (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

提供了关于确定一个或多个量子计算装置的温度的技术。例如，在此描述的一个或多个实施例可以包括一种系统，该系统可以包括一个温度组件，该温度组件可以基于该超导谐振器由于动力学电感随温度变化而变化所展现的频率偏移来确定该超导谐振器的温度。

Description

用于超导量子计算装置的片上温度计
技术领域
本公开涉及用于超导量子计算装置的一个或多个片上温度计，并且更具体地涉及使用一个或多个超导谐振器来测量一个或多个量子装置的温度。
背景技术
当热能低于量子位的量子能级间距时，可以最大限度地延长超导量子位的寿命。因此，确定量子计算装置的温度可能是延长其寿命的关键步骤。然而，确定量子计算装置的温度可能很困难，至少因为这些量子计算装置的操作可能受到温度测量的影响。进一步，由于这些量子计算装置的一个或多个特性，用于确定温度(例如，传导、对流、和/或辐射)的常规热力学装置可能是无效的。
因此，本领域需要解决上述问题。
发明内容
从第一方面来看，本发明提供了一种用于测量超导器件的温度的系统，该系统包括：温度组件，该温度组件基于该超导谐振器所展示的频率因子来确定该超导谐振器的温度。
从另一方面来看，本发明提供了一种用于测量超导器件的温度的系统计算机实施的方法，该方法包括：通过可操作地联接到处理器上的系统基于该超导谐振器展现的频率因子来确定该超导谐振器的温度。
从另一方面来看，本发明提供了一种用于测量超导器件的温度的计算机程序产品，该计算机程序产品包括计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可由处理电路读取并且存储用于由该处理电路执行以便执行用于执行本发明的步骤的方法的指令。
从另一方面来看，本发明提供一种存储在计算机可读存储介质上并且可加载到数字计算机的内部存储器中的计算机程序，该计算机程序包括当所述程序在计算机上运行时用于执行本发明的步骤的软件代码部分。
从另一方面来看，本发明提供了一种系统，该系统包括：温度组件，该温度组件基于该超导谐振器由于动力学电感随温度变化的变化而展现的频率偏移来确定该超导谐振器的温度。
从另一方面来看，本发明提供了一种系统，该系统包括：温度组件，该温度组件基于该超导谐振器在参考温度下经历的估算频率和该超导谐振器的工作频率来确定该超导谐振器的温度。
从另一方面来看，本发明提供了一种用于测量超导器件的温度的计算机程序产品，该计算机程序产品包括计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质具有体现在其中的多个程序指令，这些程序指令可由处理器执行以使该处理器：由操作性地连接到该处理器上的系统基于该超导谐振器由于动力学电感随温度变化的变化而展现的频率偏移来确定该超导谐振器的温度。
以下呈现概述以提供对本发明的一个或多个实施例的基本理解。本概述并不旨在标识关键或重要的元素；或描绘具体实施例的任何范围或权利要求的任何范围。其唯一的目的是以简化的形式呈现概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。在此描述的一个或多个实施例中，描述了可以协助测量一个或多个量子计算装置的温度的系统、计算机实施的方法、装置和/或计算机程序产品。
根据实施例，提供了一种系统。该系统可以包括温度组件，该温度组件可以基于该超导谐振器由于动力学电感随温度变化的变化而展现的频率偏移来确定该超导谐振器的温度。
根据实施例，提供了一种系统。该系统可以包括温度组件，该温度组件可以基于该超导谐振器在参考温度下经历的估算频率以及该超导谐振器的工作频率来确定该超导谐振器的温度。
根据实施例，提供了一种计算机实现的方法。该计算机实施的方法可以包括通过可操作地连接到处理器上的系统基于该超导谐振器由于动力学电感随温度变化的变化而展现的频率偏移来确定该超导谐振器的温度。
根据实施例，提供了一种计算机实现的方法。该计算机实现的方法可以包括由可操作地耦合到处理器上的系统基于在参考温度下该超导谐振器经历的估算频率以及该超导谐振器的工作频率来确定该超导谐振器的温度。
根据实施例，提供了一种用于估算超导器件的温度的计算机程序产品。计算机程序产品可以包括具有程序指令的计算机可读存储介质，这些程序指令可由处理器执行以使该处理器基于运行性地连接到该处理器上的系统确定该超导谐振器的温度，该确定是基于该超导谐振器由于动力学电感随温度变化的变化而展现的频率偏移。
附图说明
现在将参考优选实施例仅通过示例来描述本发明，如下图所示：
图1根据在此所描述的一个或多个实施例展示了示例性、非限制性系统的框图，该系统可以模拟一个或多个超导谐振器在参考温度下的运行。
图2根据在此所描述的一个或多个实施例展示了可以用来确定一个或多个量子计算装置的温度的示例性、非限制性超导谐振器结构的图。
图3展示了根据在此描述的一个或多个实施例的可以测量一个或多个超导谐振器的一个工作频率的一个示例非限制性系统的框图。
图4根据在此描述的一个或多个实施例展示了示例性、非限制性系统的框图，该系统可以比较一个或多个超导谐振器的一个或多个估算频率和/或测量工作频率。
图5根据在此描述的一个或多个实施例展示了示例性、非限制性系统的框图，该系统可以基于与温度变化相关联的频率偏移确定一个或多个量子计算装置的温度。
图6示出根据在此描述的一个或多个实施例的可以由一个或多个系统实现以确定一个或多个量子计算装置的温度的示例性、非限制性操作过程的图。
图7示出了根据在此所描述的一个或多个实施例的可以证明一个或多个系统在确定一个或多个量子计算装置的温度方面的功效的示例性、非限制性图表的一个图解。
图8示出了根据在此所描述的一个或多个实施例的可以协助确定一个或多个量子计算装置的温度的示例性、非限制性方法的流程图。
图9示出了根据在此描述的一个或多个实施例的可以促进确定一个或多个量子计算装置的温度的示例性、非限制性方法的流程图。
图10描绘了根据本文描述的一个或多个实施例的云计算环境。
图11描绘了根据本文描述的一个或多个实施例的抽象模型层。
图12示出了其中可促进本文所述的一个或多个实施例的示例性非限制性操作环境的框图。
具体实施方式
以下详细说明仅是说明性的并且不旨在限制实施例和/或实施例的应用或使用。此外，无意受前述背景或概要部分或详细说明部分中呈现的任何明示或暗示信息的约束。
现在参考附图描述一个或多个实施例，其中相同的附图标记在全文中用于指代相同的元件。在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以便提供对一个或多个实施例的更透彻理解。然而，明显的是，在各种情况下，可以在没有这些具体细节的情况下实践一个或多个实施例。
本发明的不同实施例可以涉及计算机处理系统、计算机实施的方法、装置和/或计算机程序产品，它们协助基于超导谐振器由于温度变化而展现的频率变化来高效、有效并且自主地(例如，没有直接的人工指导)确定量子计算装置的温度。在一个或多个实施例中，包括在该一个或多个量子计算装置内的一个或多个传输线可以是超导谐振器。进一步地，由于动力学电感，随着这些超导谐振器的温度升高，这些超导谐振器所展示的频率会降低。由此，在此描述的一个或多个实施例可以基于这些超导谐振器的频率偏移确定这些超导谐振器的温度，并且由此确定该量子计算装置的温度。
例如，在此描述的一个或多个实施例可以包括通过模拟这些超导谐振器在参考温度下的运行来确定该一个或多个超导谐振器的估算频率。进一步地，在这些超导谐振器运行时，可以测量这些超导谐振器的运行频率。由此，可以基于所估计的频率、所测量的工作频率、和/或频率偏移与动力学电感之间的关系来确定这些超导谐振器在工作过程中的温度。
计算机处理系统、计算机实施的方法、装置和/或计算机程序产品采用硬件和/或软件来解决本质上是高度技术性的问题(例如，确定一个或多个量子计算装置的温度)、不抽象并且不能由人作为一组心理行为来执行的问题。例如，单个个体或多个个体不能容易地在一个参考温度下模拟一个量子计算装置中的一个或多个超导谐振器的运行。
图1示出了可以确定一个或多个量子计算装置的温度的示例性、非限制性系统100的框图。为了简洁起见，省略对在此描述的其他实施例中采用的相似元件的重复描述。本发明的各个实施例中的系统(例如，系统100等)、装置或过程的方面可以构成体现在一个或多个机器内(例如，体现在与一个或多个机器相关联的一个或多个计算机可读介质(或介质)中)的一个或多个机器可执行组件。这样的组件在由一个或多个机器(例如，计算机、计算设备、虚拟机等)执行时可使得机器执行所描述的操作。
如图1所示，系统100可以包括一个或多个服务器102、一个或多个网络104和/或一个或多个输入设备106。服务器102可包括温度组件108。温度组件108还可以包括通信组件110和/或模拟组件112。此外，服务器102可以包括至少一个存储器116或者以其他方式与至少一个存储器116相关联。服务器102还可以包括系统总线118，系统总线118可以耦合到不同组件，诸如但不限于温度组件108和相关联的组件、存储器116和/或处理器120。虽然在图1中示出了服务器102，但是在其他实施方式中，各种类型的多个设备可以与图1中示出的特征相关联或包括图1中示出的特征。例如，服务器102可以体现为专用集成电路(“ASIC”)。例如，处理器120可以是微处理器和/或存储器116可以包括在ASIC结构的一个或多个存储器块内。进一步，ASIC可以包括温度组件108、以及相关联的组件，以便确定根据在此描述的不同实施例的一个或多个超导谐振器的一个工作温度。此外，服务器102可以与一个或多个云计算环境通信。
一个或多个网络104可包括有线和无线网络，包括但不限于蜂窝网络、广域网(WAN)(例如，互联网)或局域网(LAN)。例如，服务器102可以使用几乎任何期望的有线或无线技术与一个或多个输入设备106通信(反之亦然)，所述有线或无线技术包括例如但不限于：蜂窝、WAN、无线保真(Wi-Fi)、Wi-Max、WLAN、蓝牙技术、其组合和/或类似物。进一步，尽管在示出的实施例中，温度组件108可以被提供在一个或多个服务器102上，但应当理解，系统100的架构不限于此。例如，温度组件108或温度组件108的一个或多个部件可以位于另一个计算机设备处，诸如另一个服务器设备、客户端设备等。
一个或多个输入设备106可以包括一个或多个计算机化设备，所述计算机化设备可以包括但不限于：个人计算机、台式计算机、膝上型计算机、蜂窝电话(例如，智能电话)、计算机化平板(例如，包括处理器)、智能手表、键盘、触摸屏、鼠标、其组合和/或类似物。系统100的用户可以使用一个或多个输入设备106来将数据输入到系统100中，从而与服务器102共享(例如，经由直接连接和/或经由一个或多个网络104)所述数据。例如，一个或多个输入设备106可以向通信组件110发送数据(例如，经由直接连接和/或经由一个或多个网络104)。另外，一个或多个输入设备106可以包括一个或多个显示器，所述一个或多个显示器可以向用户呈现由系统100生成的一个或多个输出。例如，一个或多个显示器可以包括但不限于：阴极管显示器(“CRT”)、发光二极管显示器(“LED”)、电致发光显示器(“ELD”)、等离子体显示面板(“PDP”)、液晶显示器(“LCD”)、有机发光二极管显示器(“OLED”)、其组合等。
系统100的用户可以使用该一个或多个输入装置106和/或该一个或多个网络104将关于一个或多个量子计算装置的信息输入到系统100中。例如，输入的信息可以考虑包括在一个或多个量子计算设备内的传输线的一个或多个特性。示例特性可以包括但不限于：传输线的类型、传输线的材料成分、传输线的放置、传输线的一个或多个物理特性、传输线的一个或多个化学特性、传输线的几何特性(例如，长度、厚度、和/或二维/三维放置)、其组合、和/或类似物。
在各种实施例中，该一个或多个量子计算装置可以包括操作性地耦合到该一条或多条传输线上的一个或多个超导量子位。进一步地，一条或多条传输线可以是在大于或等于1千兆赫(GHz)且小于或等于10GHz的频率范围内操作的超导微波谐振器。例如，该一个或多个超导谐振器可以是微带传输线和/或共面波导传输线。可以包括在该一个或多个超导谐振器内的示例材料可以包括但不限于：纯I型超导体(例如，遵循巴德森-库珀-施里弗(“BCS”)理论)，如铝；纯11型超导体(例如，遵循BCS理论)，如铌；高热导率电介质，如硅；它们的组合，和/或类似物。系统100的用户可以使用该一个或多个输入装置106和/或网络104来输入关于例如以下各项的信息：该量子计算装置内包括多少个超导谐振器、该一个或多个超导谐振器的连接性和/或位置、传输线的类型、这些超导谐振器的材料成分、这些超导谐振器的频率范围、其组合、和/或类似物。
通信组件110可以接收经由一个或多个输入设备106输入的信息并且与系统100的一个或多个组件共享信息。例如，通信组件110可以与模拟组件112共享信息。
在一个或多个实施例中，该仿真部件112可以对该一个或多个超导谐振器的运行进行仿真以确定由该一个或多个量子计算装置的一个或多个超导谐振器(例如，传输线)在参考温度下所展现的估算频率。该仿真部件112可以采取用于在该量子计算装置内操作这些超导谐振器的标准操作条件。例如，热能可以低于量子能级间距以防止热噪声，和/或量子能级间距可以低于超导能隙以防止产生准粒子。另外，在一个或多个实施例中，该仿真部件112可以假定该一个或多个主体传输线可以是具有大于或等于1GHz且小于或等于10GHz的工作频率的超导谐振器。
在不同的实施例中，模拟部件112可以使用完美的电导体(“PEC”)模型来确定该目标超导谐振器在该参考温度下的估算频率。该参考温度可以是该超导谐振器的动力学电感值是已知的温度。例如，参考温度可以是零开尔文(K)。例如，模拟部件112可以根据以下给出的等式1确定一个或多个超导谐振器的模拟频率(例如，由“f1”表示)。
Figure BDA0003454702400000061
其中“L”可以表示该主体超导谐振器的电感，和/或“C”可以表示该主体超导谐振器的电容。
然而，该模拟的运行可能缺乏对由该一个或多个超导谐振器经历的动力学电感(例如，超导量子效应)的可计量性。在一个或多个实施例中，该仿真部件112可以进一步调整该仿真频率(例如，由“f1”表示)以确定该一个或多个超导谐振器的估算频率(例如，由“f0”表示)。例如，仿真组件112可以根据下面呈现的等式2和/或3来确定估计的频率(例如，由“f0”表示)。
Figure BDA0003454702400000062
LT0＝L+Lk(0(3)
其中“Lk(0)”可以表示该超导谐振器在0K的参考温度下的动力学电感。
图2展示了根据在此描述的一个或多个实施例的示例非限制性传输线结构的示图，该传输线结构可以由通过该一个或多个输入装置106输入的信息表征和/或被用于模拟该一个或多个量子计算装置的操作。为了简洁起见，省略对在此描述的其他实施例中采用的相似元件的重复描述。
如图2所示，可以用作在此所说明的这些超导谐振器中的一个或多个的第一传输线结构202可以是半波长传输线(例如，其特征为半波长长的电长度，或半波长的倍数，通常由“λ/2”表示)。例如，第一传输线结构202可由串联的两个电容器闭合(例如，如图2所示)。可以充当在此描述的这些超导谐振器中的一个或多个的第二传输线结构204可以是四分之一波长传输线(例如，特征为四分之一波长长的电长度、或四分之一波长的倍数，通常由“λ/4”表示)。例如，第二传输线结构204可包括电容耦合的第一侧，而第二侧连接至地(例如，如图2所示)。
图3示出根据本文描述的一个或多个实施例的还包括测量组件302的示例性非限制性系统100的图。为了简洁起见，省略对在此描述的其他实施例中采用的相似元件的重复描述。
在一个或多个实施例中，测量组件302可以测量包括在该一个或多个量子计算装置中的该一个或多个受试超导谐振器的实际工作频率(例如，由“f”表示)。例如，测量组件302可以将一个或多个微波信号施加到该一个或多个超导谐振器上以便促进对工作频率的测量(例如，由“f”表示)。可以被包括在测量组件302内和/或与测量组件302通信的示例传感器和/或测量技术可以包括但不限于：网络和/或向量分析器(“VNA”)、示波器、Rabi干涉测量、Ramsey干涉测量、其组合和/或类似物。进一步地，所测量的工作频率(例如，由“f”表示)可以由以下呈现的等式4和/或5表征。
Figure BDA0003454702400000071
LT＝L+Lk(T)(5)
其中“T”可以表示该主体超导谐振器的一个工作温度(例如，在该一个或多个量子计算装置的运行过程中该超导谐振器实现的温度)，和/或“Lk(T)”可以表示该主体超导谐振器在该工作温度下经历的动力学电感。
图4示出了根据本文所述的一个或多个实施例的示例非限制性系统100的图，该系统100进一步包括比较组件402。为了简洁起见，省略对在此描述的其他实施例中采用的相似元件的重复描述。在各个实施例中，比较组件402可以比较估算频率(例如，由“f0”表示)和测量工作频率(例如，由“f”表示)以识别一个或多个潜在误差。
至少因为动力学电感随温度升高而增大，(例如，由测量组件302测量的)所测量的工作频率可以小于(例如，由仿真组件112确定的)所估计的频率。例如，该一个或多个主体超导谐振器运行的温度可以大于用于确定该估算频率的参考温度。其中测量的工作频率大于估计的频率的实例可以指示由模拟组件112执行的模拟中的误差、由测量组件302执行的测量中的误差、和/或使用较低参考温度的需要。在一个或多个实施例中，由仿真组件112执行的仿真和/或确定可以响应于比较组件402确定工作频率大于估计的频率而被重复和/或改变。
图5示出了根据本文所述的一个或多个实施例的示例非限制性系统100的图，该系统100进一步包括温度估计组件502。为了简洁起见，省略对在此描述的其他实施例中采用的相似元件的重复描述。在不同的实施例中，该温度估计部件502可以确定该一个或多个超导谐振器在工作时所达到的温度。
例如，温度估算部件502可以确定在该一个或多个量子计算装置的运行过程中由该一个或多个主体超导谐振器实现的运行温度(例如，由“T”表示)。温度估计部件502可以基于所测量的该一个或多个超导谐振器的工作频率(例如，由“f”表示)和/或所估计的频率(例如，由“f0”表示)来确定这些超导谐振器的工作温度(例如，由“T”表示)。例如，温度估算部件502可以根据以下给出的等式6和/或7确定这些超导谐振器的工作温度(例如，由“T”表示)。
Figure BDA0003454702400000081
Figure BDA0003454702400000082
其中“kb”可以表示玻尔兹曼常数，
Figure BDA0003454702400000083
可以表示普朗克常数，“Terr”可以表示基于由于微波信号被施加到该一个或多个超导谐振器上的量子能量变化的温度测量误差的上限(例如，以便有助于测量工作频率)，和/或“TC”可以表示超导材料的临界温度(例如，低于该温度该材料变成超导体的温度)。而且，温度可以以开尔文为单位表示。
在不同实施例中，温度估计部件502可以进一步确定该一个或多个量子计算装置在操作过程中的温度。例如，该一个或多个量子计算装置的温度可以基于包括在该一个或多个量子计算装置中的该一个或多个超导谐振器的温度。例如，该一个或多个量子计算装置的温度可以是以下的函数：在该一个或多个量子计算装置内包括多少个超导谐振器、该一个或多个超导谐振器的位置和/或连接性、和/或该一个或多个超导谐振器的温度。
图6根据在此所描述的一个或多个实施例展示了示例性、非限制性工作过程600的图解，该系统可以实现该工作过程以便确定该一个或多个超导谐振器的温度。为了简洁起见，省略对在此描述的其他实施例中采用的相似元件的重复描述。
在602，该运行过程600可以包括收集关于该一个或多个量子计算装置内所包括的该一个或多个超导谐振器的信息。如本文所描述的，可以经由一个或多个输入设备106和/或网络104将信息输入到系统100中。例如，通信组件110可以从一个或多个输入设备106接收信息和/或将信息分发给系统100的一个或多个组件(例如，温度组件108的一个或多个相关联的组件)。
在604，操作过程600可以包括确定该一个或多个超导谐振器的模拟频率(例如，由“f1”表示)。例如，该仿真部件112可以仿真该一个或多个超导谐振器在该参考温度下的运行，以便有助于根据等式1确定该仿真频率。
在606处，该运行过程600还可以包括基于该模拟频率确定该一个或多个超导谐振器在一个参考温度下的估算频率(例如，由“f0”表示)。例如，仿真组件112根据等式2和/或3来确定估计的频率。在一个或多个实施例中，参考温度可以是0K。
在608，该运行过程600可以包括在运行过程中测量该一个或多个超导谐振器的运行频率(例如，由“f”表示)。例如，测量组件302可以使用一个或多个微波信号来测量工作频率。工作频率可以由等式4和/或5表征。
在610处，操作过程600可以包括确定工作频率是否小于估算频率。例如，比较组件402可以比较所测量的工作频率与所确定的估算频率。在一个或多个实施例中，比较组件402可以指示模拟组件基于在610处确定工作频率大于主体估算频率的比较来确定新的模拟频率和/或估算频率。例如，该模拟部件112可以用一个或多个替代的模拟设置来重新形成这些超导谐振器的模拟的运行和/或确定关于一个替代的参考温度的估算频率。响应于在610处的比较确定工作频率小于估算频率，操作过程600可进行到612。
在612，该运行过程600可以包括基于该估计的频率和/或该工作频率来确定该一个或多个超导谐振器的工作温度(例如，由“T”表示)。例如，温度估算部件502可以根据等式6和/或7来确定该一个或多个超导谐振器的工作温度。
图7示出了根据本文描述的一个或多个实施例的可以描绘操作过程600的功效的示例性非限制性图表700的图。为了简洁起见，省略对在此描述的其他实施例中采用的相似元件的重复描述。例如，系统100可实现操作过程600以导出包括在图表700内的值。在图7中示出的估计的频率可以相对于0K的参考温度来确定。如图7所示，该估算频率与该工作频率之间的频率偏移可以与该一个或多个超导谐振器所展示的温度变化相关。例如，当该一个或多个超导谐振器的工作频率相对于该估计的频率降低时，该一个或多个超导谐振器的温度可以相对于该参考温度升高。
图8示出了根据在此所描述的一个或多个实施例可以协助确定一个或多个量子计算装置的温度的示例性、非限制性方法800的图。为了简洁起见，省略对在此描述的其他实施例中采用的相似元件的重复描述。
在802，该方法800可以包括通过系统100接收(例如，经由通信部件110)关于一个或多个量子计算装置内所包括的一个或多个超导谐振器的信息，该系统被可操作地连接到一个或多个处理器120上。例如，该一个或多个谐振器可以是包括在该一个或多个量子计算设备内的传输线。进一步，该信息可以考虑，例如：传输线的类型、传输线的材料成分、传输线的放置、传输线的一个或多个物理特性、传输线的一个或多个化学特性、传输线的几何特性(例如，长度、厚度和/或二维/三维放置)、其组合和/或类似物。
在804，该方法800可以包括由该系统100对该一个或多个超导谐振器的运行进行模拟(例如，通过模拟部件112)，以确定由该一个或多个超导谐振器在参考温度下展现的估算频率，其中该一个或多个超导谐振器的动力学电感在该参考温度下可以是已知的。例如，804处的模拟可以使用标准操作条件下的一个或多个PEC模型来执行，以根据等式1确定模拟频率。进一步，仿真频率可被修改以根据等式2和/或3确定参考温度下的估算频率。在一个或多个实施例中，参考温度可以是0K。
在806处，方法800可以包括(例如，通过测量部件302)由系统100测量在该一个或多个量子计算装置的运行过程中该一个或多个超导谐振器所展示的工作频率。例如，工作频率可以由等式4和/或5表征。
在808，方法800可以包括(例如，通过温度估算部件502)由该系统100基于该一个或多个超导谐振器由于动力学电感随温度变化的变化而展现的频率偏移来确定该一个或多个超导谐振器的温度。进一步，频率偏移可以是在804确定的估算频率和/或在806测量的工作频率的函数。例如，温度可以根据等式6和/或7来确定。
图9示出了根据在此描述的一个或多个实施例的、可以协助确定一个或多个量子计算装置的温度的示例性、非限制性方法900的图解。为了简洁起见，省略对在此描述的其他实施例中采用的相似元件的重复描述。
在902，该方法900可以包括通过一个系统100接收(例如，经由通信部件110)关于一个或多个量子计算装置内所包括的一个或多个超导谐振器的信息，该系统被可操作地连接到一个或多个处理器120上。例如，该一个或多个谐振器可以是包括在该一个或多个量子计算设备内的传输线。进一步，该信息可以考虑，例如：传输线的类型、传输线的材料成分、传输线的放置、传输线的一个或多个物理特性、传输线的一个或多个化学特性、传输线的几何特性(例如，长度、厚度和/或二维/三维放置)、其组合和/或类似物。
在904，方法900可以包括由系统100使用一个或多个PEC模型来模拟(例如，通过模拟部件112)该一个或多个超导谐振器的运行，以便确定该一个或多个超导谐振器在参考温度下展现的估算频率。例如，可以对该一个或多个超导谐振器的运行进行模拟以根据等式1确定一个模拟频率。进一步，可以调节仿真频率以考虑参考温度下的动力学电感，从而根据等式2和/或3确定估计的频率。
在906处，该方法900可以包括由系统100测量(例如，通过测量部件302)在该一个或多个量子计算装置的运行过程中该一个或多个超导谐振器所展现的工作频率。例如，可以在运行过程中将一个或多个微波信号施加到该一个或多个超导谐振器上以促进906处的测量。另外，工作频率可以由等式4和/或5表征。
在908，该方法900可以包括(例如，通过温度估算部件502)由该系统100基于该一个或多个超导谐振器在该参考温度下经历的估算频率和/或该一个或多个超导谐振器的运行频率来确定该一个或多个超导谐振器的温度。例如，908处的确定可通过频率偏移与由于温度变化引起的动力学电感的变化之间的关系来促进。例如，温度可以根据等式6和/或7来确定。
应当理解，虽然本公开包括关于云计算的详细描述，但是本文所引用的教导的实现不限于云计算环境。相反，本发明的实施例能够结合现在已知的或以后开发的任何其他类型的计算环境来实现。
云计算是一种服务交付的模型，用于实现对共享的可配置计算资源池(例如，网络、网络带宽、服务器、处理、内存、存储、应用程序、虚拟机和服务)的便捷、按需网络访问。可以通过最少的管理工作或与服务提供商的交互来快速配置和发布。该云模型可以包括至少五个特性、至少三个服务模式和至少四个部署模型。
特性如下：
按需自助服务：云消费者可以单方面地根据需要自动地提供计算能力，诸如服务器时间和网络存储，而不需要与服务的提供者的人类交互。
广泛的网络接入：功能可通过网络获得并且通过标准机制接入，该标准机制促进异构瘦客户机平台或胖客户机平台(例如，移动电话、膝上型计算机和PDA)的使用。
资源池化：提供者的计算资源被池化，使用多租户模型为多个消费者服务，不同的物理和虚拟资源根据需求动态分配和重新分配。存在位置独立性，因为消费者通常无法控制或了解所提供资源的确切位置，但可能能够在更高的抽象级别(例如，国家、州或数据中心)指定位置。
快速弹性：能力可以快速弹性地配置，在某些情况下是自动的，以快速向外扩展并快速释放以快速收缩。对于消费者而言，可用于配置的功能通常似乎是无限的，并且可以随时购买任何数量。
可测量的服务：云系统通过在适合服务类型(例如，存储、处理、带宽和活动用户帐户)的某种抽象级别上利用计量功能来自动控制和优化资源使用。可以监视、控制和报告资源使用情况，从而为所用服务的提供者和消费者提供透明度。
服务模型如下：
软件即服务(SaaS)：提供给消费者的能力是使用在云基础设施上运行的提供者的应用程序。可通过诸如web浏览器(例如，基于web的电子邮件)之类的瘦客户端接口从不同客户端设备访问应用。消费者不管理或控制包括网络、服务器、操作系统、存储或甚至单独的应用能力的底层云基础设施，但有限的用户特定应用程序配置设置可能除外。
平台即服务(PaaS)：提供给消费者的能力是将消费者创建的或获取的使用由提供商支持的编程语言和工具创建的应用部署到云基础设施上。消费者不管理或控制包括网络、服务器、操作系统或存储的底层云基础设施，但可以控制部署的应用程序和可能的应用程序托管环境配置。
基础设施即服务(IaaS)：提供给消费者的能力是提供处理、存储、网络和消费者能够部署和运行任意软件的其他基本计算资源，所述软件可以包括操作系统和应用。消费者不管理或控制底层云基础设施，但可以控制操作系统、存储、部署的应用程序，以及可能对选定网络组件(例如主机防火墙)的有限控制。
部署模型如下：
私有云：云基础架构专为组织运作。它可以由组织或第三方管理，并且可以存在于内部或外部。
社区云：云基础架构被若干组织共享并支持共同关注点(例如，任务、安全要求、策略、和合规性考虑)的特定社区。它可以由组织或第三方管理，并且可以存在于内部或外部。
公共云：使云基础架构对公众或大型行业组可用，并且由销售云服务的组织拥有。
混合云：云基础架构是两个或多个云(私有、社区或公共)的组合，这些云保持唯一实体但通过使数据和应用能够移植的标准化或专有技术(例如，云突发以用于云之间的负载平衡)绑定在一起。
云计算环境是面向服务的，侧重于无状态、低耦合、模块化和语义互操作性。云计算的核心是包括互连节点网络的基础设施。
现在参见图10，描述了说明性云计算环境1000。如图所示，云计算环境1000包括云消费者使用的本地计算设备可以与其通信的一个或多个云计算节点1002，本地计算设备诸如例如个人数字助理(PDA)或蜂窝电话1004、台式计算机1006、膝上型计算机1008和/或汽车计算机系统1010。节点1002可以彼此通信。它们可以物理地或虚拟地分组(未示出)在一个或多个网络中，诸如如上所述的私有云、社区云、公共云或混合云、或其组合。这允许云计算环境1000提供基础设施、平台和/或软件作为云消费者不需要为其维护本地计算设备上的资源的服务。应当理解，图10中所示的计算设备1004-1010的类型旨在仅是说明性的，并且计算节点1002和云计算环境1000可以通过任何类型的网络和/或网络可寻址连接(例如，使用网络浏览器)与任何类型的计算机化设备通信。
现在参见图11，示出了由云计算环境1000(图10)提供的一组功能抽象层。为了简洁起见，省略对在此描述的其他实施例中采用的相似元件的重复描述。应提前理解，图11中所示的组件、层和功能旨在仅是说明性的，并且本发明的实施例不限于此。如所描述，提供以下层和对应功能。
硬件和软件层1102包括硬件和软件组件。硬件组件的示例包括：大型机1104；基于RISC(精简指令集计算机)架构的服务器1106；服务器1108；刀片式服务器1110；存储设备1112；以及网络和联网组件1114。在一些实施例中，软件组件包括网络应用服务器软件1116和数据库软件1118。
虚拟化层1120提供抽象层，从该抽象层可以提供虚拟实体的以下示例：虚拟服务器1122；虚拟存储1124；虚拟网络1126，包括虚拟专用网络；虚拟应用和操作系统1128；以及虚拟客户端1130。
在一个示例中，管理层1132可以提供以下描述的功能。资源供应1134提供计算资源和用于在云计算环境内执行任务的其他资源的动态采购。计量和定价1136在云计算环境内利用资源时提供成本跟踪，并为这些资源的消费开账单或发票。在一个示例中，这些资源可以包括应用软件许可证。安全性为云消费者和任务提供身份验证，以及为数据和其他资源提供保护。用户门户1138为消费者和系统管理员提供对云计算环境的访问。服务水平管理1140提供云计算资源分配和管理，使得满足所需的服务水平。服务水平协议(SLA)规划和履行1142为云计算资源提供预安排和采购，根据该SLA预期该云计算资源的未来要求。
工作负载层1144提供可以利用云计算环境的功能的示例。可以从该层提供的工作负荷和功能的示例包括：映射和导航1146；软件开发和生命周期管理1148；虚拟教室教育传递1150；数据分析处理1152；事务处理1154；和/或温度确定1156。本发明的各个实施例可以利用参见图10和图11说明的云计算环境来确定包括在一个或多个量子计算装置内的一个或多个超导谐振器的温度(例如，协助使用一个或多个PEC模型来模拟该一个或多个超导谐振器的运行)。
本发明可以是任何可能的技术细节集成度的系统、方法和/或计算机程序产品。计算机程序产品可包括其上具有用于使处理器执行本发明的各方面的计算机可读程序指令的计算机可读存储介质(或多个介质)。计算机可读存储介质可为可保留和存储供指令执行装置使用的指令的有形装置。计算机可读存储介质可以是，例如但不限于，电子存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备、或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体示例的非穷尽列表包括以下各项：便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、静态随机存取存储器(SRAM)、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、数字通用盘(DVD)、记忆棒、软盘、诸如穿孔卡之类的机械编码设备或具有记录在其上的指令的槽中的凸出结构、以及上述各项的任何合适的组合。如本文所使用的计算机可读存储介质不应被解释为暂时性信号本身，例如无线电波或其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒体传播的电磁波(例如，穿过光纤电缆的光脉冲)或通过电线发射的电信号。
本文中所描述的计算机可读程序指令可以经由网络(例如，互联网、局域网、广域网和/或无线网络)从计算机可读存储介质下载到相应的计算/处理设备，或者下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光传输纤维、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配器卡或网络接口接收来自网络的计算机可读程序指令，并转发计算机可读程序指令以存储在相应计算/处理设备内的计算机可读存储介质中。
用于执行本发明的操作的计算机可读程序指令可以是汇编指令、指令集架构(ISA)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、集成电路的配置数据、或以一种或多种程序设计语言的任何组合编写的源代码或目标代码，这些程序设计语言包括面向对象的程序设计语言(诸如Smalltalk、C++等)和过程程序设计语言(诸如“C”程序设计语言或类似程序设计语言)。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分在用户计算机上执行、作为独立软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行或者完全在远程计算机或服务器上执行。在后一种情况下，远程计算机可通过任何类型的网络(包括局域网(LAN)或广域网(WAN))连接至用户计算机，或者可连接至外部计算机(例如，使用互联网服务提供商通过互联网)。在一些实施例中，包括例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(FPGA)或可编程逻辑阵列(PLA)的电子电路可以通过利用计算机可读程序指令的状态信息来使电子电路个性化来执行计算机可读程序指令，以便执行本发明的各方面。
下面将参照根据本发明实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述本发明。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。
这些计算机可读程序指令可被提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器以产生机器，使得经由计算机或其他可编程数据处理装置的处理器执行的指令创建用于实现在流程图和/或框图的或多个框中指定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些指令使得计算机、可编程数据处理装置、和/或其他设备以特定方式工作，从而，其中存储有指令的计算机可读存储介质包括包含实现流程图和/或框图中的或多个方框中规定的功能/动作的方面的指令的制造品。
也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其他可编程数据处理装置、或其他设备上，使得在计算机、其他可编程装置或其他设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的处理，使得在计算机、其他可编程装置或其他设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的或多个方框中规定的功能/动作。
附图中的流程图和框图示出了根据本发明的不同实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现方式的架构、功能和操作。对此，流程图或框图中的每个框可表示指令的模块、段或部分，其包括用于实现指定的逻辑功能的一个或多个可执行指令。在一些备选实现中，框中标注的功能可以不按照图中标注的顺序发生。例如，取决于所涉及的功能，连续示出的两个块实际上可以基本上同时执行，或者这些块有时可以以相反的顺序执行。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作或执行专用硬件与计算机指令的组合的基于专用硬件的系统来实现。
为了提供用于所公开的主题的各方面的上下文，图12以及以下讨论旨在提供对其中可实现所公开的主题的各方面的合适环境的一般描述。图12示出了其中可促进本文所述的一个或多个实施例的示例非限制性操作环境的框图。为了简洁起见，省略对在此描述的其他实施例中采用的相似元件的重复描述。参考图12，用于实现本公开的各个方面的合适的操作环境1200可包括计算机1212。计算机1212还可以包括处理单元1214、系统存储器1216以及系统总线1218。系统总线1218可以可操作地将包括但不限于系统存储器1216的系统组件耦合至处理单元1214。处理单元1214可以是不同可用处理器中的任何处理器。双微处理器和其他多处理器架构也可以用作处理单元1214。系统总线1218可以是若干类型的总线结构中的任何一种，包括存储器总线或存储器控制器、外围总线或外部总线、和/或使用任何各种可用总线架构的局部总线，包括但不限于工业标准架构(ISA)、微通道架构(MSA)、扩展ISA(EISA)、智能驱动电子器件(IDE)、VESA局部总线(VLB)、外围组件互连(PCI)、卡总线、通用串行总线(USB)、高级图形端口(AGP)、火线、和小型计算机系统接口(SCSI)。系统存储器1216还可包括易失性存储器1220和非易失性存储器1222。基本输入/输出系统(BIOS)(包含诸如在启动期间在计算机1212内的元件之间传输信息的基本例程)可以存储在非易失性存储器1222中。作为示例而非限制，非易失性存储器1222可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、闪存、或非易失性随机存取存储器(RAM)(例如，铁电RAM(FeRAM))。易失性存储器1220还可包含充当外部高速缓冲存储器的随机存取存储器(RAM)。作为说明而非限制，RAM可以以许多形式获得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据速率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、SynchlinkDRAM(SLDRAM)、直接RambusRAM(DRRAM)、直接Rambus动态RAM(DRDRAM)和Rambus动态RAM。
计算机1212还可以包括可移动/不可移动、易失性/非易失性计算机存储介质。图12示出了例如磁盘存储器1224。磁盘存储器1224还可以包括但不限于像磁盘驱动器、软盘驱动器、磁带驱动器、Jaz驱动器、Zip驱动器、LS-100驱动器、闪存卡、或记忆棒的装置。磁盘存储器1224也可以单独地或与其他存储介质组合地包括存储介质，包括但不限于光盘驱动器，如光盘ROM设备(CD-ROM)、CD可记录驱动器(CD-R驱动器)、CD可重写驱动器(CD-RW驱动器)或数字通用磁盘ROM驱动器(DVD-ROM)。为了促进磁盘存储器1224到系统总线1218的连接，可以使用可移除或不可移除接口，诸如接口1226。图12还描绘了可充当用户与在合适的操作环境1200中描述的基本计算机资源之间的中介的软件。这样的软件还可以包括例如操作系统1228。可存储在磁盘存储器1224上的操作系统1228用于控制和分配计算机1212的资源。系统应用1230可以利用操作系统1228通过例如存储在系统存储器1216或磁盘存储器1224上的程序模块1232和程序数据1234对资源的管理。应当理解，本公开可用不同操作系统或操作系统的组合来实现。用户通过一个或多个输入装置1236将命令或信息输入到计算机1212中。输入设备1236可以包括但不限于诸如鼠标、轨迹球、指示笔、触摸板、键盘、麦克风、操纵杆、游戏板、圆盘式卫星天线、扫描仪、TV调谐器卡、数码相机、数码摄像机、网络相机等定点设备。这些和其他输入设备可以经由一个或多个接口端口1238通过系统总线1218连接至处理单元1214。一个或多个接口端口1238可包括例如串行端口、并行端口、游戏端口和通用串行总线(USB)。一个或多个输出设备1240可以使用与输入设备1236相同类型的端口中的一些。因此，例如，USB端口可以用于向计算机1212提供输入，并且从计算机1212向输出装置1240输出信息。可提供输出适配器1242以示出除了需要特殊适配器的其他输出设备1240之外，还存在一些输出设备1240如监视器、扬声器和打印机。作为说明而非限制，输出适配器1242可包含提供输出装置1240与系统总线1218之间的连接装置的视频和声卡。应当注意，其他设备和/或设备的系统提供输入和输出能力两者，诸如一个或多个远程计算机1244。
计算机1212可以使用到一个或多个远程计算机(如远程计算机1244)的逻辑连接在联网环境中操作。远程计算机1244可以是计算机、服务器、路由器、网络PC、工作站、基于微处理器的电器、对等设备或其他公共网络节点等，并且通常还可以包括相对于计算机1212所描述的许多或所有元件。为了简洁的目的，仅以远程计算机1244说明存储器存储装置1246。远程计算机1244可以通过网络接口1248在逻辑上连接到计算机1212并且然后经由通信连接1250在物理上连接。进一步，操作可跨多个(本地和远程)系统分布。网络接口1248可包括有线和/或无线通信网络，诸如局域网(LAN)、广域网(WAN)、蜂窝网络等。LAN技术包括光纤分布式数据接口(FDDI)、铜线分布式数据接口(CDDI)、以太网、令牌环等。WAN技术包括但不限于点对点链路、电路交换网络(如综合业务数字网(ISDN))及其变型、分组交换网络和数字用户线路(DSL)。一个或多个通信连接1250是指用于将网络接口1248连接至系统总线1218的硬件/软件。尽管为了清楚起见在计算机1212内部示出了通信连接1250，但它也可以在计算机1212外部。仅出于示范性目的，用于连接到网络接口1248的硬件/软件还可包括内部和外部技术，例如调制解调器，包括常规电话级调制解调器、电缆调制解调器和DSL调制解调器、ISDN适配器和以太网卡。
本发明的实施例可以是处于任何可能的技术细节集成度的系统、方法、装置和/或计算机程序产品。计算机程序产品可包括其上具有用于使处理器执行本发明的各方面的计算机可读程序指令的计算机可读存储介质(或多个介质)。计算机可读存储介质可为可保留和存储供指令执行装置使用的指令的有形装置。计算机可读存储介质可以是，例如但不限于，电子存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备、或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体示例的非穷尽列表还可以包括以下各项：便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、静态随机存取存储器(SRAM)、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、数字通用盘(DVD)、记忆棒、软盘、诸如穿孔卡之类的机械编码设备或具有记录在其上的指令的槽中的凸出结构、以及上述各项的任何合适的组合。如本文所使用的计算机可读存储介质不应被解释为暂时性信号本身，例如无线电波或其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒体传播的电磁波(例如，穿过光纤电缆的光脉冲)或通过电线发射的电信号。
本文中所描述的计算机可读程序指令可以经由网络(例如，互联网、局域网、广域网和/或无线网络)从计算机可读存储介质下载到相应的计算/处理设备，或者下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光传输纤维、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配器卡或网络接口接收来自网络的计算机可读程序指令，并转发计算机可读程序指令以存储在相应计算/处理设备内的计算机可读存储介质中。用于执行本发明的各个方面的操作的计算机可读程序指令可以是汇编指令、指令集架构(ISA)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、集成电路的配置数据、或者以一种或多种编程语言的任何组合编写的源代码或者目标代码，该一种或多种编程语言包括面向对象的编程语言(诸如Smalltalk、C++等)和过程编程语言(诸如“C”编程语言或类似编程语言)。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分在用户计算机上执行、作为独立软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行或者完全在远程计算机或服务器上执行。在后一种情况下，远程计算机可通过任何类型的网络(包括局域网(LAN)或广域网(WAN))连接至用户计算机，或者可连接至外部计算机(例如，使用互联网服务提供商通过互联网)。在一些实施例中，包括例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(FPGA)或可编程逻辑阵列(PLA)的电子电路可以通过利用计算机可读程序指令的状态信息来定制该电子电路来执行计算机可读程序指令，以便执行本发明的多个方面。
下面将参照根据本发明实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述本发明。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。这些计算机可读程序指令可被提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器以产生机器，使得经由计算机或其他可编程数据处理装置的处理器执行的指令创建用于实现在流程图和/或框图的或多个框中指定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些指令使得计算机、可编程数据处理装置、和/或其他设备以特定方式工作，从而，其中存储有指令的计算机可读存储介质包括包含实现流程图和/或框图中的或多个方框中规定的功能/动作的方面的指令的制造品。也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其他可编程数据处理装置、或其他设备上，使得在计算机、其他可编程装置或其他设备上执行一系列操作动作，以产生计算机实现的处理，使得在计算机、其他可编程装置或其他设备上执行的指令实现在流程图和/或框图的或多个框中指定的功能/动作。
附图中的流程图和框图示出了根据本发明的不同实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现方式的架构、功能和操作。对此，流程图或框图中的每个框可表示指令的模块、段或部分，其包括用于实现指定的逻辑功能的一个或多个可执行指令。在一些备选实现中，框中标注的功能可以不按照图中标注的顺序发生。例如，取决于所涉及的功能，连续示出的两个块实际上可以基本上同时执行，或者这些块有时可以以相反的顺序执行。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作或执行专用硬件与计算机指令的组合的专用的基于硬件的系统来实现。
虽然上文已经在运行在计算机和/或计算机上的计算机程序产品的计算机可执行指令的一般上下文中描述了主题，但本领域技术人员将认识到，本公开还可或与其他程序模块组合实现。通常，程序模块包括执行特定任务和/或实现特定抽象数据类型的例程、程序、组件、数据结构等。此外，本领域的技术人员将认识到，本发明的计算机实现的方法可以用其他计算机系统配置来实践，包括单处理器或多处理器计算机系统、小型计算设备、大型计算机、以及计算机、手持式计算设备(例如，PDA、电话)、基于微处理器或可编程的消费者或工业电子产品等。所展示的方面还可以在分布式计算环境中实现，其中，任务由通过通信网络链接的远程处理设备来执行。然而，本发明的一些(如果不是全部的话)方面可在独立计算机上实践。在分布式计算环境中，程序模块可以位于本地和远程存储器存储设备两者中。
如在本申请中所使用的，术语“组件”、“系统”、“平台”、“接口”等可以指和/或可以包括计算机相关实体或与具有一个或多个特定功能的操作机器相关的实体。本文公开的实体可以是硬件、硬件和软件的组合、软件或执行中的软件。例如，组件可以是但不限于在处理器上运行的进程、处理器、对象、可执行文件、执行线程、程序和/或计算机。作为说明，在服务器上运行的应用和服务器两者都可以是组件。一个或多个组件可以驻留在进程和/或执行的线程内，并且组件可以位于一个计算机上和/或分布在两个或更多个计算机之间。在另一实例中，相应组件可从具有存储于其上的不同数据结构的不同计算机可读媒体执行。组件可以经由本地和/或远程进程通信，诸如根据具有一个或多个数据分组的信号(例如，来自与本地系统、分布式系统中的另一组件进行交互的一个组件的数据，和/或经由该信号跨诸如互联网之类的网络与其他系统进行交互的一个组件的数据)。作为另一示例，组件可以是具有由电气或电子电路操作的机械部件提供的特定功能的装置，该电气或电子电路由处理器执行的软件或固件应用操作。在这样的情况下，处理器可以在装置的内部或外部，并且可以执行软件或固件应用的至少一部分。作为又一示例，组件可以是通过没有机械部件的电子组件来提供特定功能的装置，其中电子组件可以包括处理器或用于执行至少部分地赋予电子组件的功能的软件或固件的其他装置。在一方面中，组件可经由例如云计算系统内的虚拟机来仿真电子组件。
此外，术语“或”旨在意指包括性的“或”而不是排他性的“或”。也就是说，除非另外指明，或从上下文清楚，“X采用A或B”旨在意指任何自然的包含性排列。即，如果X采用A；X采用B；或X采用A和B两者，则在任何前述情况下满足“X采用A或B”。此外，如主题说明书和附图中所使用的冠词“一个(a)”和“一种(an)”通常应被解释为意指“一个或多个”，除非另外说明或从上下文清楚指向单数形式。如本文所使用的，术语“实例”和/或“示例性”用于表示用作实例、例子或例证。为了避免疑问，在此披露的主题不受此类实例的限制。此外，本文中描述为“实例”和/或“示例性”的任何方面或设计不一定被解释为优于或优于其他方面或设计，也不意味着排除本领域普通技术人员已知的等效的示例性结构和技术。
如在本说明书中所采用的，术语“处理器”可以指基本上任何计算处理单元或装置，包括但不限于单核处理器；具有软件多线程执行能力的单处理器；多核处理器；具有软件多线程执行能力的多核处理器；具有硬件多线程技术的多核处理器；并行平台；以及具有分布式共享存储器的并行平台。另外，处理器可指代经设计以执行本文中所描述的功能的集成电路、专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑控制器(PLC)、复杂可编程逻辑装置(CPLD)、离散门或晶体管逻辑、离散硬件组件或其任何组合。进一步，处理器可以利用纳米级架构，诸如但不限于基于分子和量子点的晶体管、开关和门，以便优化空间使用或增强用户设备的性能。处理器还可以被实现为计算处理单元的组合。在本公开中，诸如与组件的操作和功能相关的“存储”、“存储”、“数据存储”、“数据存储”、“数据库”和基本上任何其他信息存储组件的术语用于指“存储器组件”、“体现在“存储器”中的实体、或包括存储器的组件。应当理解，本文所描述的存储器和/或存储器组件可以是易失性存储器或非易失性存储器，或者可以包括易失性存储器和非易失性存储器两者。作为示例而非限制，非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除ROM(EEPROM)、闪存、或非易失性随机存取存储器(RAM)(例如，铁电RAM(FeRAM))。易失性存储器可包括例如可充当外部高速缓冲存储器的RAM。作为说明而非限制，RAM可以以许多形式获得，诸如同步RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据速率SDRAM(DDRSDRAM)、增强SDRAM(ESDRAM)、SynchlinkDRAM(SLDRAM)、直接RambusRAM(DRRAM)、直接Rambus动态RAM(DRDRAM)和Rambus动态RAM(RDRAM)。另外，本文所揭示的系统或计算机实施的方法的存储器组件既定包含(但不限于)这些和任何其他合适类型的存储器。
以上已经描述的内容仅包括系统、计算机程序产品和计算机实现的方法的示例。当然，为了描述本公开的目的，不可能描述组件、产品和/或计算机实现方法的每个可想象的组合，但是本领域普通技术人员可以认识到，本公开的许多进一步的组合和置换是可能的。此外，在详细说明、权利要求、附件以及附图中使用术语“包括”、“具有”、“拥有”等的程度上，这些术语旨在以类似于术语“包含”的方式是包括性的，因为在权利要求中采用“包含”作为过渡词时，解释“包含”。已经出于说明的目的呈现了不同实施例的描述，但并不旨在是详尽的或限于所公开的实施例。在不脱离所描述的实施例的范围的情况下，许多修改和变化对于本领域普通技术人员来说是显而易见的。这里使用的术语被选择来最好地解释实施例的原理、实际应用或对在市场中找到的技术的技术改进，或者使得本领域普通技术人员能够理解这里公开的实施例。

Claims (22)

1.一种用于测量超导器件的温度的系统，包括：
温度组件，该温度组件基于超导谐振器所展示的频率因子来确定该超导谐振器的温度。
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述频率因子包括由所述超导谐振器因动力学电感随温度变化而变化所呈现的频率偏移。
3.根据权利要求1所述的系统，进一步包括：
存储器，存储计算机可执行组件；以及
处理器，其可操作地耦合到所述存储器，并且执行存储在所述存储器中的所述计算机可执行组件，其中所述温度组件被包括在所述计算机可执行组件内。
4.根据以上权利要求中任一项所述的系统，其中所述超导谐振器是定位在介电衬底上的超导传输线，并且其中所述超导谐振器包括选自以下组的至少一个，所述组由以下各项组成：
纯I型金属、纯II型金属以及高热导率电介质。
5.根据权利要求4所述的系统，其中所述超导传输线选自第二组，其中第二组包括微带传输线和共面波导传输线。
6.根据前述权利要求中任一项所述的系统，进一步包括：
模拟组件，该模拟组件模拟该超导谐振器的运行以确定在参考温度下由该超导谐振器呈现的估算频率，其中该超导谐振器的动力学电感在该参考温度下是已知的。
7.根据权利要求6所述的系统，进一步包括：
测量组件，该测量组件测量该超导谐振器所呈现的工作频率，其中该频率偏移是该估算频率与该工作频率的函数。
8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述频率因子包括所述超导谐振器在参考温度下经历的估算频率和所述超导谐振器的工作频率。
9.根据权利要求8所述的系统，进一步包括：
存储器，存储计算机可执行组件；以及
处理器，该处理器被可操作地连接到该存储器上并且执行存储在该存储器中的计算机可执行组件，其中该温度组件被包括在这些计算机可执行部件内，并且其中该超导谐振器是位于介电衬底上的超导传输线。
10.根据权利要求8或9所述的系统，进一步包括：
模拟组件，该模拟组件使用完美电导体模型来模拟该超导谐振器的运行以确定在该参考温度下的估算频率；以及
测量组件，该测量组件测量该超导谐振器所呈现的工作频率。
11.根据权利要求10所述的系统，进一步包括：
温度估算组件，该温度估算组件基于在测量工作频率时施加到超导谐振器上的微波信号引起的量子能量变化来确定温度测量误差的界限。
12.一种用于测量超导器件的温度的计算机实现的方法，包括：
由可操作地耦合到处理器上的系统基于该超导谐振器所呈现的频率因子来确定该超导谐振器的温度。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述频率因子包括由所述超导谐振器因为动力学电感随温度变化的变化而表现出的频率偏移。
14.根据权利要求13所述的计算机实施的方法，其中，所述超导谐振器是超导器件的超导传输线。
15.根据权利要求13或14所述的计算机实现的方法，进一步包括：
由该系统模拟该超导谐振器的运行以确定超导谐振器在参考温度下展现的估算频率，其中在该参考温度下该超导谐振器的动力学电感是已知的；以及
由该系统测量该超导谐振器所呈现出的工作频率，并且其中该频率偏移是该估算频率与该工作频率之间的过渡。
16.根据权利要求15所述的计算机实现的方法，进一步包括：
由该系统基于量子能量变化来确定对温度测量误差的界限，该量子能量变化是由于施加到超导谐振器以测量该工作频率的微波信号引起的。
17.根据权利要求12所述的计算机实施的方法，其中，所述频率因子包括：
该超导谐振器在参考温度下经历的估算频率以及该超导谐振器的工作频率。
18.根据权利要求17所述的计算机实施的方法，其中所述超导谐振器是位于介电基板上的超导传输线。
19.根据权利要求17或18中任一项所述的计算机实现的方法，进一步包括：
由该系统使用完美电导体模型来模拟该超导谐振器的运行以确定在该参考温度下的估算频率；以及
由该系统测量该超导谐振器所表现出的工作频率。
20.根据权利要求19所述的计算机实现的方法，进一步包括：
由该系统基于量子能量变化来确定对温度测量误差的界限，该量子能量变化是由于施加到超导谐振器以测量该工作频率的微波信号引起的。
21.一种用于测量超导器件的温度的计算机程序产品，所述计算机程序产品包括：
计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质可由处理电路读取并且存储用于由所述处理电路执行以执行根据权利要求12至20中任一项所述的方法的指令。
22.一种存储在计算机可读介质上并可加载到数字计算机的内部存储器中的计算机程序，包括软件代码部分，当所述程序在计算机上运行时，所述软件代码部分用于执行根据权利要求12至20中任一项所述的方法。
CN202080049021.6A 2019-07-02 2020-06-30 用于超导量子计算装置的片上温度计 Active CN114072649B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/460,572 2019-07-02
US16/460,572 US11879789B2 (en) 2019-07-02 2019-07-02 On-chip thermometer for superconducting quantum computing devices
PCT/EP2020/068395 WO2021001364A1 (en) 2019-07-02 2020-06-30 On-chip thermometer for superconducting quantum computing devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114072649A true CN114072649A (zh) 2022-02-18
CN114072649B CN114072649B (zh) 2024-06-25

Family

ID=71409418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080049021.6A Active CN114072649B (zh) 2019-07-02 2020-06-30 用于超导量子计算装置的片上温度计

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11879789B2 (zh)
EP (1) EP3983771B1 (zh)
JP (1) JP7511587B2 (zh)
CN (1) CN114072649B (zh)
ES (1) ES2971807T3 (zh)
WO (1) WO2021001364A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11674854B2 (en) 2019-07-02 2023-06-13 International Business Machines Corporation Mapping temperature distribution in superconducting devices
US11879789B2 (en) * 2019-07-02 2024-01-23 International Business Machines Corporation On-chip thermometer for superconducting quantum computing devices
US20220328747A1 (en) * 2021-03-31 2022-10-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Temperature sensing of regions within a superconducting integrated circuit using in-situ resonators
CN116341669A (zh) * 2023-03-24 2023-06-27 山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司 一种量子比特读取优化方法、系统、设备及介质

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5309117A (en) * 1993-01-19 1994-05-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Superconducting ring resonator microwave oscillator for operating as a remote temperature sensor
EP1912259A1 (en) * 2006-10-13 2008-04-16 Acreo AB A quantum dot thermistor structure and use thereof
CN103493025A (zh) * 2011-04-25 2014-01-01 微软公司 用于存储器管理的保守垃圾收集和经标记的整数
US20150293236A1 (en) * 2014-04-10 2015-10-15 Uchicago Argonne, Llc Thermal kinetic inductance detector
DE102017011351A1 (de) * 2016-12-19 2018-06-21 Scania Cv Ab Temperaturmessanordnung
KR20190009064A (ko) * 2017-07-18 2019-01-28 농업회사법인주식회사아산현대미곡종합처리장 쌀눈 분리 시스템 및 상기 시스템을 이용한 쌀눈 분리 방법
CN109685216A (zh) * 2019-01-11 2019-04-26 清华大学 一种量子计算机

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6361927A (ja) * 1986-09-03 1988-03-18 Agency Of Ind Science & Technol 超電導温度計
US4869598A (en) 1988-03-11 1989-09-26 Mcdonald Donald G Temperature-sensitive multiple-layer thin film superconducting device
US5818097A (en) 1995-01-05 1998-10-06 Superconductor Technologies, Inc. Temperature controlling cryogenic package system
JP2003309406A (ja) * 2002-04-16 2003-10-31 Murata Mfg Co Ltd 共振器、フィルタ、複合フィルタ装置、送受信装置、および通信装置
JP2005020171A (ja) * 2003-06-24 2005-01-20 Denso Corp フィルタの周波数調整方法、超伝導バンドパスフィルタの中心周波数調整方法、フィルタおよび超伝導バンドパスフィルタ
US20060103583A1 (en) * 2004-10-20 2006-05-18 Kleismit Richard A Evanescent microwave microscopy probe and methodology
US8393786B2 (en) 2009-06-01 2013-03-12 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Superconducting transition edge sensors and methods for design and manufacture thereof
WO2012002016A1 (ja) * 2010-06-28 2012-01-05 株式会社フジクラ 超電導線材の常電導転移の検出方法
US8519803B2 (en) * 2010-10-29 2013-08-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Resonator systems and methods for tuning resonator systems
US10145743B2 (en) * 2013-03-05 2018-12-04 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy Superconducting thermal detector (bolometer) of terahertz (sub-millimeter wave) radiation
US10147865B1 (en) * 2013-08-12 2018-12-04 The United States Of America As Represented By The Director Of The National Security Agency Epitaxial superconducting devices and method of forming same
WO2016018430A1 (en) 2014-08-01 2016-02-04 Northrop Grumman Systems Corporation Superconducting circuit physical layout system and method
US9383254B1 (en) * 2014-09-25 2016-07-05 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Symmetric absorber-coupled far-infrared microwave kinetic inductance detector
EP3213238B1 (en) 2014-10-29 2022-12-14 Northrop Grumman Systems Corporation Reciprocal quantum logic (rql) circuit synthesis
US9773088B2 (en) * 2014-11-17 2017-09-26 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Method of modeling the temperature profile of an IC transistor junction
US10706187B1 (en) * 2015-10-01 2020-07-07 Comsol Ab Systems and methods for reducing application startup times for physics modeling applications
EP3186735A4 (en) 2015-11-06 2018-01-10 Rigetti & Co., Inc. Analyzing quantum information processing circuits
GB2566189B (en) * 2016-05-03 2020-09-02 D Wave Systems Inc Systems and methods for superconducting devices used in superconducting circuits and scalable computing
WO2018064535A1 (en) 2016-09-30 2018-04-05 Rigetti & Co., Inc. Simulating quantum systems with quantum computation
US11531924B2 (en) * 2016-11-24 2022-12-20 Ellen Tuanying Chen Scale-up toroidal array quantum processing memory device with controllable and adjustable state-switch valves of making and applications thereto
US10929576B2 (en) 2016-12-05 2021-02-23 1Qb Information Technologies Inc. Method for estimating the thermodynamic properties of a quantum Ising model with transverse field
US20170173262A1 (en) * 2017-03-01 2017-06-22 François Paul VELTZ Medical systems, devices and methods
EP4282813A3 (en) * 2017-06-19 2024-02-21 Rigetti & Co, LLC Parametrically activated quantum logic gates
CN111903057B (zh) * 2018-02-27 2024-05-24 D-波系统公司 用于将超导传输线耦合到谐振器阵列的系统和方法
US20190042966A1 (en) 2018-05-05 2019-02-07 Justin Hogaboam Apparatus and method including a thermal noise adaptive scheduler for controlling a quantum computer
US11374594B2 (en) 2018-05-05 2022-06-28 Intel Corporation Apparatus and method including neural network learning to detect and correct quantum errors
US11308248B2 (en) 2018-05-05 2022-04-19 Intel Corporation Apparatus and method for quantum computing performance simulation
US11105866B2 (en) * 2018-06-05 2021-08-31 D-Wave Systems Inc. Dynamical isolation of a cryogenic processor
US11048846B2 (en) * 2018-06-12 2021-06-29 International Business Machines Corporation Surface participation analysis of superconducting qubits with the boundary element method
CN112956129A (zh) * 2018-08-31 2021-06-11 D-波系统公司 用于超导器件的频率复用谐振器输入和/或输出的操作系统和方法
US11317519B2 (en) * 2018-10-15 2022-04-26 International Business Machines Corporation Fabrication of superconducting devices that control direct currents and microwave signals
US11501196B2 (en) * 2018-11-26 2022-11-15 International Business Machines Corporation Qubit tuning by magnetic fields in superconductors
US11687814B2 (en) * 2018-12-21 2023-06-27 Internattonal Business Machines Corporation Thresholding of qubit phase registers for quantum recommendation systems
WO2020180885A1 (en) * 2019-03-03 2020-09-10 The University Of Chicago Coplanar superconductive millimeter-wave resonator with high kinetic inductance and associated methods
US10833652B1 (en) * 2019-04-22 2020-11-10 International Business Machines Corporation Superconducting resonator definition based on one or more attributes of a superconducting circuit
US11879789B2 (en) * 2019-07-02 2024-01-23 International Business Machines Corporation On-chip thermometer for superconducting quantum computing devices
US11674854B2 (en) * 2019-07-02 2023-06-13 International Business Machines Corporation Mapping temperature distribution in superconducting devices
US11839164B2 (en) * 2019-08-19 2023-12-05 D-Wave Systems Inc. Systems and methods for addressing devices in a superconducting circuit
CN111180848B (zh) * 2020-02-19 2024-04-30 南京大学 用NbN动态电感实现紧凑可调型微波谐振器的装置和方法
US11281524B1 (en) * 2020-11-11 2022-03-22 International Business Machines Corporation Stretch factor error mitigation enabled quantum computers
US20220328747A1 (en) * 2021-03-31 2022-10-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Temperature sensing of regions within a superconducting integrated circuit using in-situ resonators

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5309117A (en) * 1993-01-19 1994-05-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Superconducting ring resonator microwave oscillator for operating as a remote temperature sensor
EP1912259A1 (en) * 2006-10-13 2008-04-16 Acreo AB A quantum dot thermistor structure and use thereof
CN103493025A (zh) * 2011-04-25 2014-01-01 微软公司 用于存储器管理的保守垃圾收集和经标记的整数
US20150293236A1 (en) * 2014-04-10 2015-10-15 Uchicago Argonne, Llc Thermal kinetic inductance detector
DE102017011351A1 (de) * 2016-12-19 2018-06-21 Scania Cv Ab Temperaturmessanordnung
KR20190009064A (ko) * 2017-07-18 2019-01-28 농업회사법인주식회사아산현대미곡종합처리장 쌀눈 분리 시스템 및 상기 시스템을 이용한 쌀눈 분리 방법
CN109685216A (zh) * 2019-01-11 2019-04-26 清华大学 一种量子计算机

Also Published As

Publication number Publication date
US11879789B2 (en) 2024-01-23
EP3983771A1 (en) 2022-04-20
JP7511587B2 (ja) 2024-07-05
EP3983771B1 (en) 2024-01-10
ES2971807T3 (es) 2024-06-07
JP2022537808A (ja) 2022-08-30
WO2021001364A1 (en) 2021-01-07
CN114072649B (zh) 2024-06-25
US20210003457A1 (en) 2021-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114072649B (zh) 用于超导量子计算装置的片上温度计
US10430395B2 (en) Iterative widening search for designing chemical compounds
AU2021379051B2 (en) Stretch factor error mitigation enabled quantum computers
JP7372012B2 (ja) 所望の特性を有する材料を見つけるための機械学習フレームワーク
JP7303311B2 (ja) 事前知識に基づくトポロジーの特徴の分類
US11488050B2 (en) Signal-to-noise based error detection
JP7507799B2 (ja) 超伝導デバイスにおける温度分布のマッピング
Amiri et al. Modeling and empirical validation of reliability and performance trade-offs of dynamic routing in service-and cloud-based architectures
US11074519B2 (en) Quantum algorithm concatenation
JP7388800B2 (ja) 境界要素法を使用した超伝導量子ビットの表面関与解析
US11928004B2 (en) Quantum error mitigation based on scaled gates
US20200193319A1 (en) Quantum computation of molecular excited states in the presence of hamiltonian symmetries
US20200097813A1 (en) Deep learning model for probabilistic forecast of continuous manufacturing process
US20230289400A1 (en) Screening for fluctuating energy relaxation times
US20220012220A1 (en) Data enlargement for big data analytics and system identification
Berkaoui et al. A private cloud-based Datalab for scalable DSML pipelines

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant