CN114071897A - 一种用于多层印刷电路板生产的压合装置 - Google Patents

一种用于多层印刷电路板生产的压合装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114071897A
CN114071897A CN202111484640.0A CN202111484640A CN114071897A CN 114071897 A CN114071897 A CN 114071897A CN 202111484640 A CN202111484640 A CN 202111484640A CN 114071897 A CN114071897 A CN 114071897A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
clamping
bottom end
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202111484640.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114071897B (zh
Inventor
余建平
熊文涛
杨强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangde British Fitow Electronic Co ltd
Original Assignee
Guangde British Fitow Electronic Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangde British Fitow Electronic Co ltd filed Critical Guangde British Fitow Electronic Co ltd
Priority to CN202111484640.0A priority Critical patent/CN114071897B/zh
Publication of CN114071897A publication Critical patent/CN114071897A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114071897B publication Critical patent/CN114071897B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明公开一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,属于电路板生产技术领域,包括底座,底座上设有安装座,安装座上设有用于对电路板进行固定的夹持机构,安装座的前端上设有工作平台,夹持机构的夹持端位于工作平台上,工作平台的两侧对称设有支撑板,支撑板的顶端设有调节柱,调节柱的顶端设有安装板,安装板的底端上设有液压气缸,液压气缸的输出端转动连接有压合板;本发明通过夹持机构上的电控气缸控制两个滑动杆在套筒内滑动,从而改变第一挤压板以及第二挤压板之间的距离,方便对不同大小的印刷板进行夹持固定,同时压合板的大小可根据印刷板大小而调节,在压合的同时可对印刷板边角进行打磨,提高了工作效率。

Description

一种用于多层印刷电路板生产的压合装置
技术领域
本发明属于电路板生产技术领域,具体涉及一种用于多层印刷电路板生产的压合装置。
背景技术
PCB是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,又称“印刷”电路板,电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。进行印刷电路板生产的时候,需要将多层不同的原料板压合在一起,形成一种多层印刷电路板,现有生产中,线路板在压合过程中需对线路板进行固定,由于印刷板的大小不同的,因此固定时需要有专门的固定机构以及压合板,会导致使用范围受限,增加制造成本。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,用于解决上述背景技术中所面临的问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,包括底座,所述底座上设有安装座,所述安装座上设有用于对电路板进行固定的夹持机构,所述安装座的前端上设有工作平台,所述夹持机构的夹持端位于工作平台上,所述工作平台的两侧对称设有支撑板,所述支撑板的顶端设有调节柱,所述调节柱的顶端设有安装板,所述安装板的底端上设有液压气缸,所述液压气缸的输出端转动连接有压合板。
进一步的,所述夹持机构包括矩形安装槽,所述矩形安装槽内设有电控气缸,所述矩形安装槽的底端两侧设有第一连接杆,所述第一连接杆的底端连接有套筒,所述套筒内滑动连接有滑动杆,所述滑动杆的底端连接有第二连接杆,所述第二连接杆的底端分别设有第一挤压板以及第二挤压板,所述电控气缸的输出端设有伸缩杆,所述伸缩杆的底端固定设有第一连接轴,所述第一连接轴的两端上转动设有连接板,所述滑动杆的底端两侧还设有第二连接轴,所述连接板的另一端与第二连接轴连接。
进一步的,所述第一挤压板的前端上设有第一L板,所述第一L板内设有第一卡槽,所述第一卡槽的底端设有固定槽,所述固定槽内转动连接有第一齿轮,所述第二挤压板的前端设有第二L板,所述第二L板上设有与第一卡槽相互配合的第一卡板,所述第一卡板的底端设有与第一齿轮相互啮合的第一齿条。
进一步的,所述所述第一卡槽的内侧端还设有两个伸缩柱,所述伸缩柱的另一端与第一卡板连。
进一步的,所述压合板内开设有第二卡槽,所述第二卡槽内对称设有两个第二卡板,所述第二卡板的外壁端设有打磨板,所述打磨板的底端设有倒角,所述打磨板的内壁上设有打磨粒。
进一步的,所述压合板上还设有转轴,所述转轴的顶端设有转动把手,所述转轴的底端位于第二卡槽内连接有第二齿轮,所述第二齿轮的两侧设有两个第二齿条,两个所述第二齿条分别与两个第二卡板的内壁端连接。
本发明的有益效果:
本发明通过夹持机构上的电控气缸控制两个滑动杆在套筒内滑动,从而改变第一挤压板以及第二挤压板之间的距离,方便对不同大小的印刷板进行夹持固定;同时压合板的大小可根据印刷板大小而调节,在压合的同时可对印刷板边角进行打磨,提高了工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的结构示意图;
图2是夹持机构的结构示意图;
图3是第一L板的结构示意图;
图4是第二L板的结构示意图;
图5是压合板的结构示意图;
图6是压合板的剖视图。
图中标号说明:
1、底座;2、安装座;3、夹持机构;4、工作平台;5、支撑板;6、调节柱;7、安装板;8、液压气缸;9、压合板;10、矩形安装槽;11、电控气缸;12、第一连接杆;13、套筒;14、滑动杆;15、第二连接杆;16、第一挤压板;17、第二挤压板;18、伸缩杆;19、第一连接轴;20、连接板;21、第二连接轴;22、第一L板;23、第一卡槽;24、固定槽;25、第一齿轮;26、第二L板;27、第一卡板;28、第一齿条;29、伸缩柱;30、第二卡槽;31、第二卡板;32、打磨板;33、倒角;34、打磨粒;35、转轴;36、转动把手;37、第二齿轮;38、第二齿条。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,如图1所述,包括底座1,底座1上设有安装座2,安装座2上设有用于对电路板进行固定的夹持机构3,安装座2的前端上设有工作平台4,夹持机构3的夹持端位于工作平台4上,工作平台4的两侧对称设有支撑板5,支撑板5的顶端设有调节柱6,调节柱6的顶端设有安装板7,安装板7的底端上设有液压气缸8,液压气缸8的输出端转动连接有压合板9,夹持机构3可对工作平台4上的印刷板进行固定,便于后期压合,调节柱6可调节压合板9的高度,便于改变压合高度,液压气缸8用于驱动压合板9压合。如图2、图3以及图4所示,夹持机构3包括矩形安装槽10,矩形安装槽10内设有电控气缸11,矩形安装槽10的底端两侧设有第一连接杆12,第一连接杆12的底端连接有套筒13,套筒13内滑动连接有滑动杆14,滑动杆14的底端连接有第二连接杆15,第二连接杆15的底端分别设有第一挤压板16以及第二挤压板17,电控气缸11的输出端设有伸缩杆18,伸缩杆18的底端固定设有第一连接轴19,第一连接轴19的两端上转动设有连接板20,滑动杆14的底端两侧还设有第二连接轴21,连接板20的另一端与第二连接轴21连接,通过电控气缸11推动伸缩杆18移动,通过连接板20的配合,可带动两个滑动杆14在套筒13内移动,从而调节第一挤压板16以及第二挤压板17之间的距离,方便夹持固定不同长度的电路板;第一挤压板16的前端上设有第一L板22,第一L板22内设有第一卡槽23,第一卡槽23的底端设有固定槽24,固定槽24内转动连接有第一齿轮25,第二挤压板17的前端设有第二L板26,第二L板26上设有与第一卡槽23相互配合的第一卡板27,第一卡板27的底端设有与第一齿轮25相互啮合的第一齿条28,第一卡槽23的内侧端还设有两个伸缩柱29,伸缩柱29的另一端与第一卡板27连接,第一L板22与第二L板26用于抵挡电路板,通过第一齿轮25与第一齿条28的配合,可带动第一卡板27在第一卡槽23内滑动,可配合挤压板的移动而移动,伸缩柱29限位,防止第一卡板27从第一卡槽23内脱出。如图5、图6所示,压合板9内开设有第二卡槽30,第二卡槽30内对称设有两个第二卡板31,第二卡板31的外壁端设有打磨板32,打磨板32的底端设有倒角33,打磨板32的内壁上设有打磨粒34,压合板9上还设有转轴35,转轴35的顶端设有转动把手36,转轴35的底端位于第二卡槽30内连接有第二齿轮37,第二齿轮37的两侧设有两个第二齿条38,两个第二齿条38分别与两个第二卡板31的内壁端连接,通过转轴35带动第二齿轮37转动,从而带动两个第二齿条38相对运动,从而调节第二卡板31的长度,便于调节压合板9的大小,使压合板9可对不同大小的电路板进行压合,设有的打磨板32可对电路板的四周进行打磨,倒角33便于打磨板32插入。
使用时,将电路印刷板放在工作平台4上,根据电路印刷板的大小,通过电控气缸11调节伸缩杆18伸缩,从而带动两个滑动杆14在套筒13内滑动,调节第一挤压板16以及第二挤压板17的距离,对印刷板进行夹持固定,在调节时第一L板22上的第一卡槽23与第二L板26上的第一卡板27相互配合移动,可根据电路印刷板的长度而调节长度,便于后期压合时抵挡印刷板,压合板9的大小可转动转动把手36,通过第二齿轮37与两个第二齿条38的配合,调节两个第二卡板31的长度,使压合板9的大小适合印刷板的大小,压合时,通过液压气缸8带动压合板9下移,对印刷板进行压合,下移过程中,两个打磨板32插入到印刷板两边来回移动,对印刷板两边进行打磨,由于压合板9与液压气缸8的输出端转动连接,在两边打磨后,可转动压合板9的位置,在压合的同时对另外两边进行打磨。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (6)

1.一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上设有安装座(2),所述安装座(2)上设有用于对电路板进行固定的夹持机构(3),所述安装座(2)的前端上设有工作平台(4),所述夹持机构(3)的夹持端位于工作平台(4)上,所述工作平台(4)的两侧对称设有支撑板(5),所述支撑板(5)的顶端设有调节柱(6),所述调节柱(6)的顶端设有安装板(7),所述安装板(7)的底端上设有液压气缸(8),所述液压气缸(8)的输出端转动连接有压合板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,其特征在于,所述夹持机构(3)包括矩形安装槽(10),所述矩形安装槽(10)内设有电控气缸(11),所述矩形安装槽(10)的底端两侧设有第一连接杆(12),所述第一连接杆(12)的底端连接有套筒(13),所述套筒(13)内滑动连接有滑动杆(14),所述滑动杆(14)的底端连接有第二连接杆(15),所述第二连接杆(15)的底端分别设有第一挤压板(16)以及第二挤压板(17),所述电控气缸(11)的输出端设有伸缩杆(18),所述伸缩杆(18)的底端固定设有第一连接轴(19),所述第一连接轴(19)的两端上转动设有连接板(20),所述滑动杆(14)的底端两侧还设有第二连接轴(21),所述连接板(20)的另一端与第二连接轴(21)连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,其特征在于,所述第一挤压板(16)的前端上设有第一L板(22),所述第一L板(22)内设有第一卡槽(23),所述第一卡槽(23)的底端设有固定槽(24),所述固定槽(24)内转动连接有第一齿轮(25),所述第二挤压板(17)的前端设有第二L板(26),所述第二L板(26)上设有与第一卡槽(23)相互配合的第一卡板(27),所述第一卡板(27)的底端设有与第一齿轮(25)相互啮合的第一齿条(28)。
4.根据权利要求2所述的一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,其特征在于,所述所述第一卡槽(23)的内侧端还设有两个伸缩柱(29),所述伸缩柱(29)的另一端与第一卡板(27)连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,其特征在于,所述压合板(9)内开设有第二卡槽(30),所述第二卡槽(30)内对称设有两个第二卡板(31),所述第二卡板(31)的外壁端设有打磨板(32),所述打磨板(32)的底端设有倒角(33),所述打磨板(32)的内壁上设有打磨粒(34)。
6.根据权利要求5所述的一种用于多层印刷电路板生产的压合装置,其特征在于,所述压合板(9)上还设有转轴(35),所述转轴(35)的顶端设有转动把手(36),所述转轴(35)的底端位于第二卡槽(30)内连接有第二齿轮(37),所述第二齿轮(37)的两侧设有两个第二齿条(38),两个所述第二齿条(38)分别与两个第二卡板(31)的内壁端连接。
CN202111484640.0A 2021-12-07 2021-12-07 一种用于多层印刷电路板生产的压合装置 Active CN114071897B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111484640.0A CN114071897B (zh) 2021-12-07 2021-12-07 一种用于多层印刷电路板生产的压合装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111484640.0A CN114071897B (zh) 2021-12-07 2021-12-07 一种用于多层印刷电路板生产的压合装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114071897A true CN114071897A (zh) 2022-02-18
CN114071897B CN114071897B (zh) 2023-10-17

Family

ID=80228821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111484640.0A Active CN114071897B (zh) 2021-12-07 2021-12-07 一种用于多层印刷电路板生产的压合装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114071897B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN210937975U (zh) * 2019-09-16 2020-07-07 东莞市盈合精密塑胶有限公司 一种充电器壳体压合机
CN213043916U (zh) * 2020-10-19 2021-04-23 杭州临安科劲电子有限公司 一种印制线路板加工压合装置
CN214800094U (zh) * 2021-04-23 2021-11-19 南京高奇电子有限公司 一种多层线路板压合装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN210937975U (zh) * 2019-09-16 2020-07-07 东莞市盈合精密塑胶有限公司 一种充电器壳体压合机
CN213043916U (zh) * 2020-10-19 2021-04-23 杭州临安科劲电子有限公司 一种印制线路板加工压合装置
CN214800094U (zh) * 2021-04-23 2021-11-19 南京高奇电子有限公司 一种多层线路板压合装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114071897B (zh) 2023-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN210899890U (zh) 一种pcb生产用压合装置
CN215345295U (zh) 一种用于线路板加工的压合装置
CN114071897A (zh) 一种用于多层印刷电路板生产的压合装置
CN210609924U (zh) 大尺寸pcb压合预叠板设备
CN110014339B (zh) 高端装备制造的钢板制造设备
CN112911822B (zh) 一种集成电路加工用贴片系统
CN208840236U (zh) 一种钣金件整形工装
CN214723271U (zh) 一种可调节角度的多层板抛光装置
CN115551212A (zh) 一种金属基印刷电路板的层压装置及其方法
CN214952782U (zh) 一种用于计算机机箱的硬度检测装置
CN210788712U (zh) 一种铝板压瓦成型设备
CN112235944A (zh) 一种pcb生产用压合装置
CN216673438U (zh) 一种基于电路板生产印刷用压合装置
CN216885766U (zh) 液晶显示屏电路板表面组装技术的丝印台
CN220711745U (zh) 一种层间均匀的多层pcb贴合结构
CN212889353U (zh) 一种人造革对贴机辅助装置
CN212064536U (zh) 一种多层电路板加工用压合装置
CN217020299U (zh) 一种覆铜板生产用升降平台
CN117042342B (zh) 多层电路板叠合设备及其使用方法
CN218802893U (zh) 一种多层桉木胶合板生产定型装置
CN220920703U (zh) 一种五金部件冲压加工用固定装置
CN214323507U (zh) 一种用于建筑工程的板材开槽机
CN220094803U (zh) 一种pcb基板用裁切装置
CN218450749U (zh) 一种可调节的fpc压合机
CN211439012U (zh) 一种覆铜板加工固定装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant