CN114071862A - 一种带保护盖板的pcb板及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种带保护盖板的PCB板及其加工方法,涉及PCB板技术领域。包括保护盖板；组合抗压缓冲机构，组合抗压缓冲机构连接于保护盖板内壁上；电路板，电路板安装于组合抗压缓冲机构上且位于保护盖板内部。本发明提供的一种带保护盖板的PCB板通过设置保护盖板对电路板进行有效保护，延长电路板的使用寿命。

Description

一种带保护盖板的PCB板及其加工方法
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，特别涉及一种带保护盖板的PCB板及其加工方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
目前市面上的PCB板在工作时受到多种震动载荷，在工作环境较为恶劣的条件下很容易造成损坏。
本发明提供一种有效避免电路板受到震动破坏的带保护盖板的PCB板。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明采取了如下技术方案：
一种带保护盖板的PCB板，包括：
保护盖板；
组合抗压缓冲机构，所述组合抗压缓冲机构连接于所述保护盖板内壁上；
电路板，所述电路板安装于所述组合抗压缓冲机构上且位于所述保护盖板内部。
进一步地，所述保护盖板为一侧设置开口且内部中空的矩形结构。
进一步地，所述组合抗压缓冲机构包括上套筒、下套筒、上充气缓冲部、下充气缓冲部和连接套管，所述上套筒连接于所述保护盖板内腔体顶端，所述下套筒连接于所述保护盖板内腔体底端，所述上套筒和所述下套筒的位置相对应，所述上充气缓冲部安装于所述上套筒内部，所述下充气缓冲部安装于所述下套筒内部，所述连接套管一端贯穿所述上套筒并与所述上充气缓冲部连接，另一端贯穿所述下套筒与所述下充气缓冲部连接。
进一步地，所述电路板上表面设置有与所述上充气缓冲部相配合的第一安装槽，所述电路板下表面设置有与所述下充气缓冲部相配合的第二安装槽。
进一步地，所述连接套管还设置有充气套管和压力监测装置，所述充气套管设置于所述连接套管一侧并与所述连接套管连接，所述压力监测装置与所述连接套管管路连接并安装于所述连接套管上。
进一步地，所述保护盖板外侧底端设置有凸出部，所述凸出部上设置有螺纹孔。
进一步地，所述上充气缓冲部的材料选择TPV或TPU中的一种，所述下充气缓冲部的材料选择TPV或TPU中的一种。
一种带保护盖板的PCB板的加工方法，包括以下操作步骤：
S1：利用注塑法将保护盖板注塑；
S2：将上套筒和下套筒安装在所述保护盖板内部相应位置，随后将所述上充气缓冲部和所述下充气缓冲部分别安装于所述上套筒和所述下套筒内；
S3：将连接套管贯穿上套筒和下套筒并与所述上充气缓冲部和所述下充气缓冲部连接；
S4：通过充气套管对所述上充气缓冲部和所述下充气缓冲部充气，同时将电路板安装于所述上充气缓冲部和所述下充气缓冲部之间。
本发明的有益效果在于：
本发明所述的一种带保护盖板的PCB板通过设置组合抗压缓冲机构，在电路板工作振动或收到冲击时，其运动的冲力传递给上充气缓冲部和下充气缓冲部，由于上充气缓冲部和下充气缓冲部相连通，内部气体相互移动，气体移动的同时将电路板所受冲击力消耗，且整个过程电路板所受载荷均为弹性载荷，对电路板的冲击破坏降低到最小，有效保护电路板。
附图说明
图1为本发明一种带保护盖板的PCB板立体示意图。
其中，图中：
1-保护盖板；2-电路板；3-组合抗压缓冲机构；31-上套筒；32-下套筒；33-上充气缓冲部；34-下充气缓冲部；35-连接套管；351-充气套管；352-压力监测装置；4-凸出部。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图1，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
结合图1本实施例提供了一种带保护盖板的PCB板，包括保护盖板1、组合抗压缓冲机构3和电路板2，所述组合抗压缓冲机构3连接于所述保护盖板1内壁上，所述电路板2安装于所述组合抗压缓冲机构3上且位于所述保护盖板1内部。
本实施例中所述保护盖板1为一侧设置开口且内部中空的矩形结构，方便内部结构的安装，且将电路板安装在矩形结构内可将其与外界环境部分隔离，一定程度上保护电路板。
所述组合抗压缓冲机构3包括上套筒31、下套筒32、上充气缓冲部33、下充气缓冲部34和连接套管35，所述上套筒31连接于所述保护盖板1内腔体顶端，所述下套筒32连接于所述保护盖板1内腔体底端，所述上套筒31和所述下套筒32的位置相对应，所述上充气缓冲部33安装于所述上套筒31内部，所述下充气缓冲部34安装于所述下套筒32内部，所述连接套管35一端贯穿所述上套筒31并与所述上充气缓冲部33连接，另一端贯穿所述下套筒32与所述下充气缓冲部34连接。
当电路板工作振动或收到冲击时，其运动的冲力传递给上充气缓冲部和下充气缓冲部，由于上充气缓冲部和下充气缓冲部相连通，内部气体相互移动，气体移动的同时将电路板受冲击力消耗，且整个过程电路板所受载荷均为弹性载荷，对电路板的冲击破坏降低到最小，有效保护了电路板。
所述上充气缓冲部33的材料选择TPV或TPU中的一种，所述下充气缓冲部34的材料选择TPV或TPU中的一种；本实施例中所述上充气缓冲部和所述下充气缓冲部均选择TPU材料，TPU材料具有强度高、韧性好、耐磨、耐寒、耐油、耐水、耐老化、耐气候等特性，同时具有高防水性透湿性、防风、防寒、抗菌、防霉、保暖、抗紫外线以及能量释放等许多优异的功能，非常适合作为上充气缓冲部和下充气缓冲部的材料。
所述电路板2上表面设置有与所述上充气缓冲部相配合的第一安装槽，所述电路板2下表面设置有与所述下充气缓冲部相配合的第二安装槽。
所述连接套管35还设置有充气套管351和压力监测装置352，所述充气套管351设置于所述连接套管35一侧并与所述连接套管35连接，所述压力监测装置352与所述连接套管35管路连接并安装于所述连接套管35上；所述压力监测装置用于监测组合抗压缓冲机构内部的气压值，便于在气压较低时及时向组合抗压缓冲机构内部充气，对电路板进行防护。
作为优化，所述保护盖板1外侧底端设置有凸出部4，所述凸出部4上设置有螺纹孔，方便将带保护盖板的PCB板进行安装。
一种带保护盖板的PCB板的加工方法，包括以下操作步骤：
S1：利用注塑法将保护盖板注塑，并除去保护盖板表面杂质；
S2：将上套筒和下套筒安装在所述保护盖板内部相应位置，随后将所述上充气缓冲部和所述下充气缓冲部分别安装于所述上套筒和所述下套筒内；
S3：将连接套管两端分别贯穿上套筒和下套筒并使其与所述上充气缓冲部和所述下充气缓冲部连接，保证连接套管与所述上充气缓冲部和所述下充气缓冲部的连接紧密；
S4：利用充气泵并通过充气套管对所述上充气缓冲部和所述下充气缓冲部充气，充气至上充气缓冲部和下充气缓冲部的形状基本固定时，同时将电路板安装于所述上充气缓冲部和所述下充气缓冲部之间，继续充气将电路板固定，内部气压值可通过压力监测装置进行观察。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种带保护盖板的PCB板，其特征在于，包括：
保护盖板；
组合抗压缓冲机构，所述组合抗压缓冲机构连接于所述保护盖板内壁上；
电路板，所述电路板安装于所述组合抗压缓冲机构上且位于所述保护盖板内部。
2.根据权利要求1所述的一种带保护盖板的PCB板，其特征在于，所述保护盖板为一侧设置开口且内部中空的矩形结构。
3.根据权利要求2所述的一种带保护盖板的PCB板，其特征在于，所述组合抗压缓冲机构包括上套筒、下套筒、上充气缓冲部、下充气缓冲部和连接套管，所述上套筒连接于所述保护盖板内腔体顶端，所述下套筒连接于所述保护盖板内腔体底端，所述上套筒和所述下套筒的位置相对应，所述上充气缓冲部安装于所述上套筒内部，所述下充气缓冲部安装于所述下套筒内部，所述连接套管一端贯穿所述上套筒并与所述上充气缓冲部连接，另一端贯穿所述下套筒与所述下充气缓冲部连接。
4.根据权利要求3所述的一种带保护盖板的PCB板，其特征在于，所述电路板上表面设置有与所述上充气缓冲部相配合的第一安装槽，所述电路板下表面设置有与所述下充气缓冲部相配合的第二安装槽。
5.根据权利要求3所述的一种带保护盖板的PCB板，其特征在于，所述连接套管还设置有充气套管和压力监测装置，所述充气套管设置于所述连接套管一侧并与所述连接套管连接，所述压力监测装置与所述连接套管管路连接并安装于所述连接套管上。
6.根据权利要求1所述的一种带保护盖板的PCB板，其特征在于，所述保护盖板外侧底端设置有凸出部，所述凸出部上设置有螺纹孔。
7.根据权利要求3所述的一种带保护盖板的PCB板，其特征在于，所述上充气缓冲部的材料选择TPV或TPU中的一种，所述下充气缓冲部的材料选择TPV或TPU中的一种。
8.一种带保护盖板的PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下操作步骤：
S1：利用注塑法将保护盖板注塑；
S2：将上套筒和下套筒安装在所述保护盖板内部相应位置，随后将所述上充气缓冲部和所述下充气缓冲部分别安装于所述上套筒和所述下套筒内；
S3：将连接套管贯穿上套筒和下套筒并与所述上充气缓冲部和所述下充气缓冲部连接；
S4：通过充气套管对所述上充气缓冲部和所述下充气缓冲部充气，同时将电路板安装于所述上充气缓冲部和所述下充气缓冲部之间。
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