CN113631011A

CN113631011A - 一种用于多电路板安装的层叠封装结构

Info

Publication number: CN113631011A
Application number: CN202111185852.9A
Authority: CN
Inventors: 王妙双
Original assignee: Nantong Hanrui Communication Technology Co ltd
Current assignee: Jiangsu Hanrui Communication Technology Co ltd
Priority date: 2021-10-12
Filing date: 2021-10-12
Publication date: 2021-11-09
Anticipated expiration: 2041-10-12
Also published as: CN113631011B

Abstract

本发明公开了一种用于多电路板安装的层叠封装结构，属于印刷电路板领域，一种用于多电路板安装的层叠封装结构，包括安装板，安装板上设有多个均匀分布的印刷电路板主体，相邻两个印刷电路板主体之间连接有两对缓冲架板，缓冲架板包括L型架板，一对L型架板之间连接有缓冲带，L型架板上滑动连接有与缓冲带相匹配的托板，且印刷电路板主体的底端与托板固定连接，L型架板上固定连接有多个与缓冲带相匹配的导管，串联架包括多段节段柱，位于顶端的两个节段柱之间连接有弧形架，可以实现将多个电路板进行层叠安装，减少电路板对平面的占用空间，且层叠安装后可有效对电路板进行全面防护，同时方便电路板的散热。

Description

一种用于多电路板安装的层叠封装结构

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，特别是涉及一种用于多电路板安装的层叠封装结构。

背景技术

随着无线通信、汽车电子和其他消费类电子产品的快速发展，微电子封装技术向着多功能、小型化、便携式、高速度、低功耗和高可靠性的方向发展。其中，系统级封装是一种新型的封装技术，能够有效减小封装面积。

现有印刷电路板，随着智能设备的高度集成，功率越来越大，电路板散热成在封装过程中成为一个必须考虑的问题，尤其对于复杂的智能设备往往会在一个较小的空间内安装多个电路板，电路板本身工作产生的热量，除了少部分通过底部载板及焊点向外散热，其主要热量是通过自然散热的，但多电路板密集安装，电路板之间会相互影响，且密封封装结构的热传导性能通常不佳，因此，导致芯片周围的温度过高而影响芯片的工作效率。

目前的多电路板封装结构不能有效保证电路板的散热效果也不易保护密集安装的多个电路板，当安装结构受到外界伤害时，电路板也容易损坏。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种用于多电路板安装的层叠封装结构，相比现有电路板安装结构，本方案可以实现将多个电路板进行层叠安装，减少电路板对平面的占用空间，且层叠安装后可有效对电路板进行全面防护，使电路板不易受冲击而损坏，同时方便电路板的散热。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种用于多电路板安装的层叠封装结构，包括安装板，所述安装板上设有多个均匀分布的印刷电路板主体，相邻两个所述印刷电路板主体之间连接有两对缓冲架板，所述缓冲架板包括L型架板，一对所述L型架板之间连接有缓冲带，所述L型架板上滑动连接有与缓冲带相匹配的托板，且印刷电路板主体的底端与托板固定连接，所述L型架板上固定连接有多个与缓冲带相匹配的导管，一对所述缓冲架板之间连接有多个均匀分布的串联架，所述缓冲架板的外壁上开设有与串联架相匹配的滑槽，所述串联架包括多段节段柱，位于顶端的两个所述节段柱之间连接有弧形架，所述节段柱的内壁上固定连接有多个带有压缩弹簧的插管，所述节段柱的上下两端分别连接有相互匹配的卡管和单向塞，所述缓冲带包括空心袋管，所述空心袋管的上下两端均固定连接有防护带，所述导管的一端插入空心袋管内，所述导管的另一端上固定连接有与节段柱相匹配的引导管，所述安装板上卡接有与印刷电路板主体相匹配的壳体，所述壳体上卡接有盖板，可以实现将多个电路板进行层叠安装，减少电路板对平面的占用空间，且层叠安装后可有效对电路板进行全面防护，使电路板不易受冲击而损坏，同时方便电路板的散热。

进一步的，所述防护带为导热膜，所述防护带的外壁上铺设有导热硅胶层，所述导热硅胶层上铺设防护膜，防护带整体具有强导热性，且防护带整体具有较高柔性，在外界发生震动时，可通过防护带对电路板上的电子元件进行保护。

进一步的，所述印刷电路板主体的底端固定连接有导热板，所述导热板上铺设有导热膜，所述印刷电路板主体上开设有多对与缓冲架板相匹配的定位安装孔，使印刷电路板主体通过导热板卡接在缓冲架板上。

进一步的，所述空心袋管的内壁上固定连接有多个均匀分布的弹性束缚环，在空心袋管充气时通过弹性束缚环限制空心袋管的膨胀度，防止空心袋管过度膨胀而与电路板接触。

进一步的，所述节段柱的内壁上固定连接有与插管相匹配的三通管，所述卡管与单向塞之间连接有与三通管相匹配的。

进一步的，所述盖板上固定连接有多个与串联架相匹配的卡盖，所述卡盖上固定连接有一对插管，所述插管插入弧形架内，使用卡盖将串联架固定后，卡盖上的一对插管分别插入弧形架的两个空腔内，再将一对插管接入循环气泵即可实现串联架至缓冲带的气流循环。

进一步的，所述缓冲架板的整体厚度为缓冲带为充气状态时厚度的一倍。

进一步的，所述壳体内安装有集成接线器，所述壳体的外壁上固定连接有数据传输接口，多个所述印刷电路板主体均通过集成接线器与数据传输接口电性连接。

一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其安装方法为：

S1，首先将一个印刷电路板主体固定在安装板上，根据所需安装的印刷电路板主体数量组装串联架；

S2，然后在另一个印刷电路板主体的底端安装两对缓冲架板，再将缓冲架板的另一端与下方的印刷电路板主体卡接，实现两个印刷电路板主体的层叠组装，依次安装多个印刷电路板主体后，将串联架卡接在两个缓冲架板之间；

S3，最后在层叠拼接完成的印刷电路板主体外侧套接壳体，并在壳体的顶端卡接盖板，使用卡盖将外露与盖板表面的串联架固定。

进一步的，所述串联架上拼接的节段柱层数与缓冲架板的层数相匹配。

3．有益效果

相比于现有技术，本发明的优点在于：

（1）本方案可以实现将多个电路板进行层叠安装，减少电路板对平面的占用空间，且层叠安装后可有效对电路板进行全面防护，使电路板不易受冲击而损坏，同时方便电路板的散热。

（2）防护带为导热膜，防护带的外壁上铺设有导热硅胶层，导热硅胶层上铺设防护膜，防护带整体具有强导热性，且防护带整体具有较高柔性，在外界发生震动时，可通过防护带对电路板上的电子元件进行保护。

（3）印刷电路板主体的底端固定连接有导热板，导热板上铺设有导热膜，印刷电路板主体上开设有多对与缓冲架板相匹配的定位安装孔，使印刷电路板主体通过导热板卡接在缓冲架板上。

（4）空心袋管的内壁上固定连接有多个均匀分布的弹性束缚环，在空心袋管充气时通过弹性束缚环限制空心袋管的膨胀度，防止空心袋管过度膨胀而与电路板接触。

（5）盖板上固定连接有多个与串联架相匹配的卡盖，卡盖上固定连接有一对插管，插管插入弧形架内，使用卡盖将串联架固定后，卡盖上的一对插管分别插入弧形架的两个空腔内，再将一对插管接入循环气泵即可实现串联架至缓冲带的气流循环。

附图说明

图1为本发明的立体图；

图2为本发明的爆炸图；

图3为本发明的去壳体立体图；

图4为本发明的侧面剖视图；

图5为图4中A处的结构示意图；

图6为图4中B处的结构示意图；

图7为本发明的节段柱拼装处的部分放大图；

图8为本发明的使用流程图。

图中标号说明：

1安装板、2印刷电路板主体、3缓冲架板、301 L型架板、302托板、303导管、4串联架、401节段柱、402弧形架、403卡管、404单向塞、5缓冲带、501空心袋管、502防护带、6壳体、7盖板、8插管、9三通管。

具体实施方式

本实施例1将结合公开的附图，对技术方案进行清楚、完整地描述，使本公开实施例的目的、技术方案和有益效果更加清楚。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属技术人员所理解的常规意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“ 内”、“外”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

实施例：

请参阅图1-6，一种用于多电路板安装的层叠封装结构，包括安装板1，安装板1上设有多个均匀分布的印刷电路板主体2，印刷电路板主体2的底端固定连接有导热板201，导热板201上铺设有导热膜，印刷电路板主体2上开设有多对与缓冲架板3相匹配的定位安装孔，使印刷电路板主体通过导热板卡接在缓冲架板3上。相邻两个印刷电路板主体2之间连接有两对缓冲架板3，缓冲架板3包括L型架板301，一对L型架板301之间连接有缓冲带5，空心袋管501的内壁上固定连接有多个均匀分布的弹性束缚环，在空心袋管501充气时通过弹性束缚环限制空心袋管501的膨胀度，防止空心袋管501过度膨胀而与电路板接触。防护带502为导热膜，防护带502的外壁上铺设有导热硅胶层，导热硅胶层上铺设防护膜，防护带502整体具有强导热性，且防护带502整体具有较高柔性，在外界发生震动时，可通过防护带502对电路板上的电子元件进行保护。

请参阅图3-5，L型架板301上滑动连接有与缓冲带5相匹配的托板302，且印刷电路板主体2的底端与托板302固定连接，L型架板301上固定连接有多个与缓冲带5相匹配的导管303，一对缓架板3之间连接有多个均匀分布的串联架4，缓冲架板3的外壁上开设有与串联架4相匹配的滑槽，串联架4包括多段节段柱401，位于顶端的两个节段柱401之间连接有弧形架402，节段柱401的内壁上固定连接有多个带有压缩弹簧的插管8，节段柱401的上下两端分别连接有相互匹配的卡管403和单向塞404，节段柱401的内壁上固定连接有与插管8相匹配的三通管9，三通管9的两端分别与卡管403和单向塞404连接，在装置受到外界冲击伤害时串联架4先受损堵塞，此时电路板发出的热量不能及时传递出去，此时缓冲带5内的气体膨胀，从而推动托板302将印刷电路板主体2向上推动，增大缓冲空间，使装置及再受到冲击时电路板可通过缓冲带5进行缓冲防护，防止电路板受震动而断裂。

请参阅图6，缓冲带5包括空心袋管501，空心袋管501的上下两端均固定连接有防护带502，导管303的一端插入空心袋管501内，导管303的另一端上固定连接有与节段柱401相匹配的引导管，缓冲架板3的整体厚度为缓冲带5为充气状态时厚度的一倍。

请参阅图4，安装板1上卡接有与印刷电路板主体2相匹配的壳体6，述壳体6内安装有集成接线器，壳体6的外壁上固定连接有数据传输接口，多个印刷电路板主体2均通过集成接线器与数据传输接口电性连接。壳体6上卡接有盖板7，盖板7上固定连接有多个与串联架4相匹配的卡盖，卡盖上固定连接有一对插管，插管插入弧形架402内，使用卡盖将串联架4固定后，卡盖上的一对插管分别插入弧形架402的两个空腔内，再将一对插管接入循环气泵即可实现串联架4至缓冲带5的气流循环。

一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其安装方法为：

S1，首先将一个印刷电路板主体2固定在安装板1上，根据所需安装的印刷电路板主体2数量组装串联架4，组装串联架4时根据所需安装的印刷电路板主体2数量拼接合适层数的节段柱401，节段柱401的层数为印刷电路板主体2数量减一；

S2，然后在另一个印刷电路板主体2的底端安装两对缓冲架板3，再将缓冲架板3的另一端与下方的印刷电路板主体2卡接，实现两个印刷电路板主体2的层叠组装，依次安装多个印刷电路板主体2后，将串联架4卡接在两个缓冲架板3之间；

S3，最后在层叠拼接完成的印刷电路板主体2外侧套接壳体6，并在壳体6的顶端卡接盖板7，使用卡盖将外露与盖板7表面的串联架4固定。

相比与现有的平面安装多个电路板的结构，本方案通过多对缓冲架板3将多个电路板进行层叠安装，使每对缓冲架板3之间的缓冲带5对电路板进行有效防护，且电路板过热时还可通过缓冲带5进行散热，在装置受到冲击时，通过缓冲带5膨胀来撑起多个电路板，使电路板在受到震动时通过缓冲带5进行缓冲并保证其具有足够的缓冲空间，减少电路板对平面的占用空间，且层叠安装后可有效对电路板进行全面防护，使电路板不易受冲击而损坏，同时方便电路板的散热。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims

1.一种用于多电路板安装的层叠封装结构，包括安装板（1），其特征在于：所述安装板（1）上设有多个均匀分布的印刷电路板主体（2），相邻两个所述印刷电路板主体（2）之间连接有两对缓冲架板（3），所述缓冲架板（3）包括L型架板（301），一对所述L型架板（301）之间连接有缓冲带（5），所述L型架板（301）上滑动连接有与缓冲带（5）相匹配的托板（302），且印刷电路板主体（2）的底端与托板（302）固定连接，所述L型架板（301）上固定连接有多个与缓冲带（5）相匹配的导管（303），一对所述缓冲架板（3）之间连接有多个均匀分布的串联架（4），所述缓冲架板（3）的外壁上开设有与串联架（4）相匹配的滑槽，所述串联架（4）包括多段节段柱（401），位于顶端的两个所述节段柱（401）之间连接有弧形架（402），所述节段柱（401）的内壁上固定连接有多个带有压缩弹簧的插管（8），所述节段柱（401）的上下两端分别连接有相互匹配的卡管（403）和单向塞（404），所述缓冲带（5）包括空心袋管（501），所述空心袋管（501）的上下两端均固定连接有防护带（502），所述导管（303）的一端插入空心袋管（501）内，所述导管（303）的另一端上固定连接有与节段柱（401）相匹配的引导管，所述安装板（1）上卡接有与印刷电路板主体（2）相匹配的壳体（6）。

2.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：所述防护带（502）为导热膜，所述防护带（502）的外壁上铺设有导热硅胶层，所述导热硅胶层上铺设防护膜。

3.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：所述印刷电路板主体（2）的底端固定连接有导热板（201），所述导热板（201）上铺设有导热膜，所述印刷电路板主体（2）上开设有多对与缓冲架板（3）相匹配的定位安装孔。

4.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：所述空心袋管（501）的内壁上固定连接有多个均匀分布的弹性束缚环。

5.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：所述节段柱（401）的内壁上固定连接有与插管（8）相匹配的三通管（9），所述三通管（9）的两端分别与卡管（403）和单向塞（404）连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：所述壳体（6）上卡接有盖板（7），所述盖板（7）上固定连接有多个与串联架（4）相匹配的卡盖。

7.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：所述缓冲架板（3）的整体厚度为缓冲带（5）为充气状态时厚度的一倍。

8.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：所述壳体（6）内安装有集成接线器，所述壳体（6）的外壁上固定连接有数据传输接口，多个所述印刷电路板主体（2）均通过集成接线器与数据传输接口电性连接。

9.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：其安装方法为：

S1，首先将一个印刷电路板主体（2）固定在安装板（1）上，根据所需安装的印刷电路板主体（2）数量组装串联架（4）；

S2，然后在另一个印刷电路板主体（2）的底端安装两对缓冲架板（3），再将缓冲架板（3）的另一端与下方的印刷电路板主体（2）卡接，实现两个印刷电路板主体（2）的层叠组装，依次安装多个印刷电路板主体（2）后，将串联架（4）卡接在两个缓冲架板（3）之间；

S3，最后在层叠拼接完成的印刷电路板主体（2）外侧套接壳体（6），并在壳体（6）的顶端卡接盖板（7），使用卡盖将外露与盖板（7）表面的串联架（4）固定。

10.根据权利要求1所述的一种用于多电路板安装的层叠封装结构，其特征在于：所述串联架（4）上拼接的节段柱（401）层数与缓冲架板（3）的层数相匹配。