CN114063085B - 超音波侦测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种超音波侦测装置，包括基板、多个感测元件、第一测试元件、第一虚设元件、至少一第一共用信号线、多个感测信号线以及至少一测试信号线。感测元件、第一测试元件以及第一虚设元件位于基板上。第一测试元件位于感测元件与第一虚设元件之间。感测元件、第一测试元件以及第一虚设元件各自包括阵列的多个电容式微机电超音波换能器。第一共用信号线电连接至感测元件以及第一测试元件。多个感测信号线电连接至感测元件。测试信号线电连接至第一测试元件。

Description

超音波侦测装置
技术领域
本发明涉及一种超音波侦测装置，且特别是涉及一种包括第一测试元件的超音波侦测装置。
背景技术
超音波侦测装置是一种通过发放与接收超音波以获得影像的技术。在日常生活中，许多设备都有运用超音波侦测技术。举例来说，汽车或空拍机会通过超音波侦测装置来测量距离；医生会使用附载超音波侦测装置的设备来检察病患的身体状况。目前，常见的超音波侦测装置包括电容式微机械超音波换能器(Capacitive Micromachined UltrasonicTransducer,CMUT)以及压电式机械超音波换能器(Piezoelectric MicromachinedUltrasonic Transducer,PMUT)。电容式微机械超音波换能器包含两个电极，且两个电极之间具有绝缘薄膜，通过控制电极上的电压以使绝缘薄膜震动，并发出超音波。
发明内容
本发明提供一种超音波侦测装置，能改善超音波侦测装置因为测试工艺导致影像品质不佳的问题。
本发明的至少一实施例提供一种超音波侦测装置。超音波侦测装置包括基板、多个感测元件、第一测试元件、第一虚设元件、至少一第一共用信号线、多个感测信号线以及测试信号线。感测元件、第一测试元件以及第一虚设元件位于基板上。第一测试元件位于感测元件与第一虚设元件之间。感测元件、第一测试元件以及第一虚设元件各自包括阵列的多个电容式微机电超音波换能器。第一共用信号线电连接至感测元件以及第一测试元件。多个感测信号线电连接至感测元件。测试信号线电连接至第一测试元件。
附图说明
图1A是本发明的一实施例的一种超音波侦测装置的俯视示意图；
图1B是图1A的超音波侦测装置的局部放大图；
图1C是图1B的超音波侦测装置的局部放大图；
图2是对应图1C中的线A-A’、B-B’、C-C’的剖面示意图；
图3是本发明的一实施例的一种超音波侦测装置的俯视示意图；
图4是本发明的一实施例的一种超音波侦测设备的侧视示意图；
图5是本发明的一实施例的一种超音波侦测设备的侧视示意图；
图6A是本发明的一实施例的一种超音波侦测装置的俯视示意图；
图6B是图6A的超音波侦测装置的局部放大图；
图7是本发明的一实施例的一种超音波侦测设备的侧视示意图。
符号说明
1、2、3:超音波侦测设备
10、20、30:超音波侦测装置
100:感测元件
110、210、310:电容式微机电超音波换能器
112、212、312:第一电极
114、214、314:第二电极
200:第一测试元件
200a:第二测试元件
200b:第三测试元件
300:第一虚设元件
300a:第一虚设元件
300b:第二虚设元件
300c:第三虚设元件
300d:第四虚设元件
410:第一共用信号线
412:主干部
414:第一分支部
416:第二分支部
420:虚设共用信号线
430:测试共用信号线
510:感测信号线
520:测试信号线
530:虚设感测信号线
M:对位标记
A-A’、B-B’、C-C’:线
C:凹槽
DR1:第一方向
DR2:第二方向
F:薄膜
FL:填充材料
FS:正面
IL:绝缘层
P1、P2、P3:间距
R1、R2、R3、R4:区域
SA:感测区
SB:基板
SM:吸震(振)材料
TH:通孔
W1、W2、W3、W4:宽度
具体实施方式
图1A是依照本发明的一实施例的一种超音波侦测装置10的俯视示意图。图1B是图1A的超音波侦测装置10的局部放大图，其中图1B对应了图1A的区域R1的位置。图1C是图1B的超音波侦测装置10的局部放大图，其中图1C对应了图1B的区域R2、R3以及R4的位置。图2是对应图1C中的线A-A’的剖面示意图。
请参考图1A，超音波侦测装置10包括基板SB、多个感测元件100、一个或多个第一测试元件200、一个或多个第一虚设元件300、第一共用信号线410、多个感测信号线510以及一个或多个测试信号线520。超音波侦测装置10具有感测区SA，其中感测元件100设置于感测区SA中，且第一测试元件200以及第一虚设元件300设置于感测区SA外。在本实施例中，超音波侦测装置10还包括对位标记M。对位标记M设置于基板SB上，且适用于提升制造超音波侦测装置10的各种工艺的精准度。
感测元件100、第一测试元件200以及第一虚设元件300位于基板SB上。第一测试元件200位于感测元件100与第一虚设元件300之间。感测元件100、第一测试元件200以及第一虚设元件300在第一方向DR1上排列。在本实施例中，超音波侦测装置10包括两个第一测试元件200以及两个第一虚设元件300，感测元件100位于两个第一测试元件200之间，且感测元件100以及第一测试元件200位于两个第一虚设元件300之间。在一些实施例中，超音波侦测装置10包括64个至256个感测元件100。
请参考图1A与图1B，感测元件100、第一测试元件200以及第一虚设元件300各自包括阵列的多个电容式微机电超音波换能器110、210、310。在本实施例中，感测元件100包括沿着第一方向DR1与第二方向DR2排列的电容式微机电超音波换能器110，第一测试元件200包括沿着第一方向DR1与第二方向DR2排列的电容式微机电超音波换能器210，且第一虚设元件300包括沿着第一方向DR1与第二方向DR2排列的阵列的电容式微机电超音波换能器310。在一些实施例中，第一方向DR1实质上垂直于第二方向DR2。
感测元件100、第一测试元件200以及第一虚设元件300各自的电容式微机电超音波换能器110、210、310的数量彼此相同。在本实施例中，一个感测元件100中的电容式微机电超音波换能器110的排列方式以及数量等于一个第一测试元件200中的电容式微机电超音波换能器210的排列方式以及数量，且一个第一测试元件200中的电容式微机电超音波换能器210的排列方式以及数量等于一个第一虚设元件300中的电容式微机电超音波换能器310的排列方式以及数量。换句话说，感测元件100、第一测试元件200以及第一虚设元件300彼此有类似的结构。
第一共用信号线410电连接至感测元件100的电容式微机电超音波换能器110以及第一测试元件200的电容式微机电超音波换能器210。在本实施例中，第一共用信号线410包括主干部412、重叠于第一测试元件200的多个第一分支部414以及重叠于感测元件100的多个第二分支部416。第一分支部414以及第二分支部416连接主干部412的一侧。第一分支部414电连接至第一测试元件200，且第二分支部416电连接至感测元件100。
感测信号线510电连接至感测元件100的电容式微机电超音波换能器110。测试信号线520电连接至第一测试元件200的电容式微机电超音波换能器210。在一些实施例中，感测信号线510与测试信号线520可作为连接芯片(未绘出)的接合接垫(Bonding pads)。举例来说，芯片设置于感测信号线510与测试信号线520上，并电连接至感测信号线510与测试信号线520。感测信号线510与测试信号线520电连接至相同或不同的芯片。
在本实施例中，超音波侦测装置10还包括多个虚设共用信号线420以及多个虚设感测信号线530。虚设共用信号线420重叠于虚设感测信号线530。虚设共用信号线420与虚设感测信号线530电连接至第一虚设元件300的电容式微机电超音波换能器310。在本实施例中，虚设共用信号线420、第一分支部414以及第二分支部416实质上互相平行。在本实施例中，虚设共用信号线420、第一分支部414以及第二分支部416实质上平行于第二方向DR2。
请参考图1C与图2，在本实施例中，电容式微机电超音波换能器110、210、310具有相似的结构。各电容式微机电超音波换能器110、210、310包括第一电极以及分离于第一电极的第二电极。
在本实施例中，感测元件100的电容式微机电超音波换能器110的第一电极112、第一测试元件200的电容式微机电超音波换能器210的第一电极212、第一虚设元件300的电容式微机电超音波换能器310的第一电极312、第一共用信号线410以及虚设共用信号线420设置于基板SB上。第一电极112、第一电极212以及第一电极312连接至第一共用信号线410，且第一电极312连接至虚设共用信号线420。在本实施例中，芯片或其他驱动电路(未绘出)电连接至第一共用信号线410，并提供电压给第一共用信号线410。虚设共用信号线420并未直接接收芯片或其他驱动电路提供的信号，因此，第一电极312为浮置电极。
在一些实施例中，第一电极112、第一电极212、第一电极312、第一共用信号线410以及虚设共用信号线420属于相同导电膜层。举例来说，第一电极112、第一电极212、第一电极312、第一共用信号线410以及虚设共用信号线420是由同一层导电材料图案化后所形成。在本实施例中，第一电极112、第一电极212、第一电极312、第一共用信号线410以及虚设共用信号线420为单层或多层结构(例如钛层、铝层以及钛层的堆叠层)，且第一电极112、第一电极212、第一电极312、第一共用信号线410以及虚设共用信号线420的材料包括金属、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。在本实施例中，感测元件100的电容式微机电超音波换能器110的第一电极112、第一测试元件200的电容式微机电超音波换能器210的第一电极212以及第一共用信号线410连成一体。在本实施例中，第一虚设元件300的电容式微机电超音波换能器310的第一电极312以及虚设共用信号线420连成一体。
绝缘层IL位于第一电极112、212、312、第一共用信号线410以及虚设共用信号线420上。在本实施例中，绝缘层IL具有多个凹槽C，各凹槽C重叠于对应的多个电容式微机电超音波换能器110、210、310。在本实施例中，凹槽C沿着第一方向DR1延伸。
部分绝缘层IL位于凹槽C的顶部，并构成薄膜F。多个通孔TH穿过薄膜F。填充材料FL位于绝缘层IL上，并填入通孔TH，由此将凹槽C封闭。填充材料FL例如包括固化的光致抗蚀剂、含硅氮化物、含硅氧化物或其他绝缘材料。
在本实施例中，感测元件100的电容式微机电超音波换能器110的第二电极114、第一测试元件200的电容式微机电超音波换能器210的第二电极214、第一虚设元件300的电容式微机电超音波换能器310的第二电极314、感测信号线510、测试信号线520以及虚设感测信号线530设置于绝缘层IL上。第二电极114电连接至感测信号线510，第二电极214电连接至测试信号线520，且第二电极314连接至虚设感测信号线530。在本实施例中，芯片或其他驱动电路(未绘出)电连接至感测信号线510以及测试信号线520，并提供电压给感测信号线510以及测试信号线520。虚设感测信号线530并未直接接收芯片或其他驱动电路提供的信号，因此，第二电极314为浮置电极。
在一些实施例中，第二电极114、第二电极214、第二电极314、感测信号线510、测试信号线520以及虚设感测信号线530属于相同导电膜层。举例来说，第二电极114、第二电极214、第二电极314、感测信号线510、测试信号线520以及虚设感测信号线530是由同一层导电材料图案化后所形成。在本实施例中，第二电极114、第二电极214、第二电极314、感测信号线510、测试信号线520以及虚设感测信号线530为单层或多层(例如钼层、铝层以及钼层的堆叠层)结构，且第二电极114、第二电极214、第二电极314、感测信号线510、测试信号线520以及虚设感测信号线530的材料包括金属、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。在本实施例中，感测元件100的电容式微机电超音波换能器110的第二电极114分别与对应的感测信号线510连成一体，第一测试元件200的电容式微机电超音波换能器210的第二电极214分别与对应的测试信号线520连成一体，第一虚设元件300的电容式微机电超音波换能器310的第二电极314分别与对应的虚设感测信号线530连成一体。
在一些实施例中，超音波侦测装置10还包括吸震材料SM。吸震材料SM设置于基板SB的背面，且感测元件100、第一测试元件200以及第一虚设元件300设置于基板SB的正面。
请参考图1A与图1B，在本实施例中，第一测试元件200适用于测试超音波侦测装置10的击穿电压。举例来说，对测试超音波侦测装置10执行测试工艺，其中测试工艺例如为阻抗测试或声学测试。在测试工艺中，反复对第一测试元件200施加电压，直至第一测试元件200击穿。
在一些实施例中，在感测区SA中的感测元件100彼此会互相影响。举例来说，在感测区SA中，每个感测元件100的性能都会被相邻的感测元件100或第一测试元件200所影响。因此，为了使第一测试元件200具有类似于感测元件100的性能，设置第一虚设元件300以使第一测试元件200位于第一虚设元件300与感测元件100之间。换句话说，通过第一虚设元件300的设置，可以使第一测试元件200的性能更接近感测区SA中的感测元件100的性能，由此提升测试工艺的可靠度。在一些实施例中，经过测试工艺，第一测试元件200中的部分或全部的电容式微机电超音波换能器210经反复施加电压后击穿(collapse)。由于第一测试元件200设置于感测区SA外，即使第一测试元件200击穿也不会对感测区SA中的感测元件100所产生的影像(图像)造成很大的影响。换句话说，可以通过牺牲第一测试元件200来维持超音波侦测装置10显示的影像的品质。
请参考图1A，与图1B，在本实施例中，第一测试元件200与相邻的感测元件100之间的间距P1约等于第一测试元件200与第一虚设元件300之间的间距P2，且第一测试元件200与相邻的感测元件100之间的间距P1等于相邻两个感测元件100之间的间距P3。在一些实施例中，间距P1、间距P2以及间距P3例如为0.1毫米至1毫米。
在一些实施例中，感测元件100的宽度W1、第一测试元件200的宽度W2以及第一虚设元件300的宽度W3彼此相同。在一些实施例中，超音波侦测装置10所发出的超音波的中心频率(Center Frequency)为0.2MHz至20MHz。在一些实施例中，超音波侦测装置10的宽度W4为2毫米至200毫米。
图3是依照本发明的一实施例的一种超音波侦测装置20的俯视示意图。在此必须说明的是，图3的实施例沿用图1A至图2的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
图3的超音波侦测装置20与图1A的超音波侦测装置10的差异在于：在超音波侦测装置20中，部分第一共用信号线410设置于感测元件100与第一测试元件200之间。
请参考图3，在本实施例中，第一测试元件200与相邻的感测元件100之间的间距P1大于第一测试元件200与第一虚设元件300之间的间距P2，且第一测试元件200与相邻的感测元件100之间的间距P1大于相邻两个感测元件100之间的间距P3。
图4是依照本发明的一实施例的一种超音波侦测设备1的侧视示意图。在此必须说明的是，图4的实施例沿用图1A至图2的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图4，在本实施例中，超音波侦测装置(例如图1A的超音波侦测装置10)设置于超音波侦测设备1的正面FS。在本实施例中，超音波侦测设备1的正面FS为平面，因此，超音波侦测装置的基板为平坦的基板。
图5是依照本发明的一实施例的一种超音波侦测设备2的侧视示意图。在此必须说明的是，图5的实施例沿用图1A至图2的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图5，在本实施例中，超音波侦测装置(例如图1A的超音波侦测装置10)设置于超音波侦测设备2的正面FS。在本实施例中，超音波侦测设备2的正面FS为弯曲的表面，因此，超音波侦测装置的基板包括弯曲的表面，且感测元件、第一测试元件以及第一虚设元件位于弯曲的表面上。在本实施例中，超音波侦测装置的基板例如为软性基板。
图6A是依照本发明的一实施例的一种超音波侦测装置30的俯视示意图。图6B是图6A的超音波侦测装置30的局部放大图，其中图6B对应了图6A的感测元件100、第一测试元件200以及第一虚设元件300的位置。
在此必须说明的是，图6A与图6B的实施例沿用图1A至图2的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图6A与图6B，在本实施例中，超音波侦测装置30包括基板SB、多个感测元件100、多个第一测试元件200、多个第一虚设元件300、多个第一共用信号线410、多个感测信号线510以及多个测试信号线520。超音波侦测装置30具有感测区SA，其中感测元件100设置于感测区SA中，且第一测试元件200以及第一虚设元件300设置于感测区SA外。
感测元件100、第一测试元件200以及第一虚设元件300位于基板SB上。第一测试元件200位于感测元件100与第一虚设元件300之间。
第一共用信号线410沿着第一方向DR1延伸。第一共用信号线410电连接至感测元件100、第一测试元件200以及第一虚设元件300。各第一共用信号线410电连接至对应的两个第一测试元件200、对应的两个第一虚设元件300以及在第一方向DR1上位于所述对应的两个第一测试元件200之间的多个感测元件100。
感测信号线510沿着第二方向DR2延伸。感测信号线510电连接至感测元件100。在本实施例中，超音波侦测装置30还包括多个第二测试元件200a以及多个第二虚设元件300a。各感测信号线510电连接至对应的两个第二测试元件200a、对应的两个第二虚设元件300a以及在第二方向DR2上位于所述对应的两个第二测试元件200a之间的多个感测元件100。
测试信号线520沿着第二方向DR2延伸。测试信号线520电连接至第一测试元件200。在本实施例中，超音波侦测装置30还包括多个第三测试元件200b以及多个第三虚设元件300b。各测试信号线520电连接至对应的两个第三测试元件200b、对应的两个第三虚设元件300b以及在第二方向DR2上位于所述对应的两个第三测试元件200b之间的多个第一测试元件200。
虚设感测信号线530沿着第二方向DR2延伸。虚设感测信号线530电连接至第一虚设元件300。在本实施例中，超音波侦测装置30还包括多个第四虚设元件300c以及多个第五虚设元件300d。各虚设感测信号线530电连接至对应的两个第四虚设元件300c、对应的两个第五虚设元件300d以及在第二方向DR2上位于所述对应的两个第五虚设元件300d之间的多个第一虚设元件300。在本实施例中，测试信号线520位于感测信号线510与虚设感测信号线530之间。
在本实施例中，超音波侦测装置30还包括多个虚设共用信号线420以及多个测试共用信号线430。虚设共用信号线420以及多个测试共用信号线430沿着第一方向DR1延伸。
虚设共用信号线420电连接至第二虚设元件300a、第三虚设元件300b以及第四虚设元件300c。各虚设共用信号线420电连接至对应的两个第三虚设元件300b、对应的两个第四虚设元件300c以及在第一方向DR1上位于所述对应的两个第三虚设元件300b之间的多个第二虚设元件300a。
测试共用信号线430电连接至第二测试元件200a、第三测试元件200b以及第五虚设元件300d。各测试共用信号线430电连接至对应的两个第三测试元件200b、对应的两个第五虚设元件300d以及在第一方向DR1上位于所述对应的两个第三测试元件200b之间的多个第二测试元件200a。
在本实施例中，感测元件100、第一测试元件200、第二测试元件200a、第三测试元件200b、第一虚设元件300、第二虚设元件300a、第三虚设元件300b、第四虚设元件300c以及第五虚设元件300d彼此有类似的结构。在图6B中，以感测元件100、第一测试元件200以及第一虚设元件300的结构为例进行说明。
在本实施例中，感测元件100、第一测试元件200、第二测试元件200a、第三测试元件200b、第一虚设元件300、第二虚设元件300a、第三虚设元件300b、第四虚设元件300c以及第五虚设元件300d各自包括阵列的多个电容式微机电超音波换能器，其中图6B显示了感测元件100的电容式微机电超音波换能器110、第一测试元件200的电容式微机电超音波换能器210以及第一虚设元件300的电容式微机电超音波换能器310。
在本实施例中，虚设共用信号线420以及虚设感测信号线530并未直接接收芯片或其他驱动电路提供的信号，因此，第一虚设元件300、第二虚设元件300a、第三虚设元件300b、第四虚设元件300c以及第五虚设元件300d的电容式微机电超音波换能器的第一电极与第二电极为浮置电极。
在本实施例中，通过第一虚设元件300、第二虚设元件300a、第三虚设元件300b、第四虚设元件300c以及第五虚设元件300d的设置，可以使第一测试元件200、第二测试元件200a以及第三测试元件200b的性能更接近感测元件100的性能，由此提升测试工艺的可靠度。在一些实施例中，经过测试工艺，第一测试元件200、第二测试元件200a、第三测试元件200b中的部分或全部的电容式微机电超音波换能器经反复施加电压后击穿(collapse)。由于第一测试元件200、第二测试元件200a、第三测试元件200b设置于感测区SA外，即使第一测试元件200、第二测试元件200a、第三测试元件200b击穿也不会对感测区SA中的感测元件100所产生的影像造成很大的影响。换句话说，可以通过牺牲第一测试元件200、第二测试元件200a、第三测试元件200b来维持超音波侦测装置30显示的影像的品质。
图7是依照本发明的一实施例的一种超音波侦测设备3的侧视示意图。在此必须说明的是，图7的实施例沿用图6A与图6B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。
请参考图7，在本实施例中，超音波侦测装置(例如图6A的超音波侦测装置30)设置于超音波侦测设备3的正面FS。在一些实施例中，超音波侦测设备3的正面FS为接近正方形的表面。

Claims (19)

1.一种超音波侦测装置，包括：
基板；
多个感测元件、至少一第一测试元件以及至少一第一虚设元件，位于该基板上，其中该至少一第一测试元件位于该些感测元件与该至少一第一虚设元件之间，其中该些感测元件、该至少一第一测试元件以及该至少一第一虚设元件各自包括阵列的多个电容式微机电超音波换能器；
至少一第一共用信号线，电连接至该些感测元件以及该至少一第一测试元件；
多个感测信号线，电连接至该些感测元件；以及
至少一测试信号线，电连接至该至少一第一测试元件。
2.如权利要求1所述的超音波侦测装置，还包括：
吸震材料，设置于该基板的背面，且该些感测元件设置于该基板的正面。
3.如权利要求1所述的超音波侦测装置，其中该些感测元件、该至少一第一测试元件以及该至少一第一虚设元件各自的该些电容式微机电超音波换能器的数量彼此相同。
4.如权利要求1所述的超音波侦测装置，还包括：
多个第一测试元件，位于该基板上，其中该些感测元件位于该些第一测试元件之间；以及
多个第一虚设元件，位于该基板上，其中该些感测元件以及该些第一测试元件位于该些第一虚设元件之间。
5.如权利要求4所述的超音波侦测装置，其中该第一共用信号线包括：
主干部；以及
多个第一分支部以及多个第二分支部，连接该主干部的一侧，其中该些第一分支部电连接至该些第一测试元件，该些第二分支部电连接至该些感测元件。
6.如权利要求4所述的超音波侦测装置，还包括：
多个测试信号线，电连接至该些第一测试元件。
7.如权利要求4所述的超音波侦测装置，还包括：
多个虚设共用信号线以及多个虚设感测信号线，电连接至该些第一虚设元件，其中该些虚设共用信号线重叠于该些虚设感测信号线。
8.如权利要求1所述的超音波侦测装置，其中该至少一第一测试元件与相邻的该感测元件之间的间距约等于或大于该至少一第一测试元件与该至少一第一虚设元件之间的间距。
9.如权利要求1所述的超音波侦测装置，其中该些感测元件、该至少一第一测试元件以及该至少一第一虚设元件在第一方向上排列。
10.如权利要求1所述的超音波侦测装置，其中各该电容式微机电超音波换能器包括第一电极以及分离于该第一电极的第二电极，其中该至少一第一虚设元件的该些电容式微机电超音波换能器的该些第一电极为浮置电极。
11.如权利要求10所述的超音波侦测装置，其中该至少一第一虚设元件的该些电容式微机电超音波换能器的该些第二电极为浮置电极。
12.如权利要求10所述的超音波侦测装置，其中该些感测元件的该些电容式微机电超音波换能器的该些第一电极、该至少一第一测试元件的该些电容式微机电超音波换能器的该些第一电极以及该第一共用信号线连成一体。
13.如权利要求10所述的超音波侦测装置，其中该些感测元件的该些电容式微机电超音波换能器的该些第二电极分别与对应的该感测信号线连成一体。
14.如权利要求10所述的超音波侦测装置，还包括：
绝缘层，位于该些第一电极与该第一共用信号线上，其中该绝缘层具有多个凹槽，各该凹槽重叠于对应的多个电容式微机电超音波换能器。
15.如权利要求1所述的超音波侦测装置，其中该基板包括弯曲的表面，且该些感测元件、该至少一第一测试元件以及该至少一第一虚设元件位于该弯曲的表面上。
16.如权利要求1所述的超音波侦测装置，其中该至少一第一测试元件包括经过测试工艺后击穿的电容式微机电超音波换能器。
17.如权利要求1所述的超音波侦测装置，还包括：
多个第一测试元件以及多个第一虚设元件，位于该基板上；
多个第一共用信号线，沿着第一方向延伸，其中各该第一共用信号线电连接至对应的两个第一测试元件、对应的两个第一虚设元件以及在该第一方向上位于所述对应的两个第一测试元件之间的多个感测元件。
18.如权利要求17所述的超音波侦测装置，还包括：
多个第二测试元件以及多个第二虚设元件，位于该基板上，其中该些感测信号线沿着第二方向延伸，且各该感测信号线电连接至对应的两个第二测试元件、对应的两个第二虚设元件以及在该第二方向上位于所述对应的两个第二测试元件之间的多个感测元件；
多个第三测试元件、多个第三虚设元件、多个第四虚设元件以及多个第五虚设元件，位于该基板上；
多个测试信号线，沿着该第二方向延伸，其中各该测试信号线电连接至对应的两个第三测试元件、对应的两个第三虚设元件以及在该第二方向上位于所述对应的两个第三测试元件之间的多个第一测试元件；以及
多个虚设感测信号线，沿着该第二方向延伸，其中各该虚设感测信号线电连接至对应的两个第四虚设元件、对应的两个第五虚设元件以及在该第二方向上位于所述对应的两个第五虚设元件之间的多个第一虚设元件，其中该些测试信号线位于该些感测信号线与该些虚设感测信号线之间。
19.如权利要求18所述的超音波侦测装置，还包括：
多个虚设共用信号线，沿着该第一方向延伸，且各该虚设共用信号线电连接至对应的两个第三虚设元件、对应的两个第四虚设元件以及在该第一方向上位于所述对应的两个第三虚设元件之间的多个第二虚设元件；以及
多个测试共用信号线，沿着该第一方向延伸，且各该测试共用信号线电连接至对应的两个第三测试元件、对应的两个第五虚设元件以及在该第一方向上位于所述对应的两个第三测试元件之间的多个第二测试元件。
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