CN114050174A - 显示面板及其制备方法、电子设备 - Google Patents
显示面板及其制备方法、电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114050174A CN114050174A CN202111250395.7A CN202111250395A CN114050174A CN 114050174 A CN114050174 A CN 114050174A CN 202111250395 A CN202111250395 A CN 202111250395A CN 114050174 A CN114050174 A CN 114050174A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive
- display panel
- electrode
- auxiliary electrode
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
- H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请公开了一种显示面板及其制备方法、电子设备。所述显示面板包括基板、像素界定层、辅助电极、导电凸起以及第一电极;所述像素界定层设置在所述基板的一侧,所述像素界定层中开设有第一开口;所述辅助电极设置在所述基板的一侧,所述辅助电极位于所述第一开口内;所述导电凸起设置在所述辅助电极背离所述基板的一侧,所述导电凸起与所述辅助电极连接;所述第一电极设置在所述导电凸起背离所述辅助电极的一侧,所述第一电极自所述第一开口的内壁延伸至所述导电凸起的表面,并与所述导电凸起连接。本申请提高了显示面板的显示均匀性。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及其制备方法、电子设备。
背景技术
顶发射有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示产品拥有广阔的应用前景,但该类型的OLED显示面板对顶电极的透明度有较高的要求。通常情况下,需要严格控制顶电极的厚度来满足顶发射OLED显示面板的需求,比如,若采用金属(比如镁银合金)作为顶电极的材料时,需要将顶电极的厚度控制在小于20nm的范围才能满足其透明度的需求。然而,在上述厚度范围内,顶电极的截面电流会被大大地限制,因而表现出较差的导电性,特别地,若将此类顶电极应用在大尺寸OLED显示面板中,由于供给电路距离的不同,会造成面板不同区域的IRDrop程度不一,进而导致显示面板的显示均匀性较差。
为了解决上述技术问题,现有技术中在制备OLED显示面板时,通常会在显示区设置辅助电极,并使顶电极与辅助电极导通,通过使不同区域的顶电极电位一致来降低IRDrop。然而,在形成辅助电极之后,通常需要先制备整面的有机层之后才能制备顶电极,由于辅助电极被整面设置的有机层覆盖,因此导致最终形成的顶电极很难与辅助电极形成有效的搭接,进而无法有效降低显示面板的IRDrop,导致显示面板的显示均匀性仍难以提升。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、电子设备,以解决OLED显示面板中顶电极与辅助电极之间难以形成有效搭接而导致的显示均匀性难以提升的技术问题。
本申请实施例提供一种显示面板,其包括:
基板;
像素界定层,设置在所述基板的一侧,所述像素界定层中开设有第一开口;
辅助电极,设置在所述基板的一侧,所述辅助电极位于所述第一开口内;
导电凸起,设置在所述辅助电极背离所述基板的一侧,所述导电凸起与所述辅助电极连接;以及
第一电极,设置在所述导电凸起背离所述辅助电极的一侧,所述第一电极自所述第一开口的内壁延伸至所述导电凸起的表面,并与所述导电凸起连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述显示面板还包括发光功能层,所述发光功能层位于所述辅助电极与所述第一电极之间,所述发光功能层中开设有第二开口,所述第二开口裸露出至少部分所述导电凸起,所述第一电极与所述导电凸起的裸露部分连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述发光功能层覆盖所述导电凸起的边缘。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述发光功能层与所述导电凸起间隔设置,所述第二开口还裸露出部分所述辅助电极,所述第一电极分别与所述导电凸起以及所述辅助电极的裸露部分连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述显示面板还包括限位部,所述限位部设置在所述辅助电极上,且位于所述导电凸起的周侧。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述导电凸起包括至少两个导电凸部,所述至少两个导电凸部相邻设置,且每一所述导电凸部的周侧均设置有所述限位部,所述第一电极分别与所述至少两个导电凸部连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述限位部位于所述第二开口内,所述第二开口裸露出至少部分所述限位部,所述限位部为导电结构,所述第一电极分别与所述导电凸起以及所述限位部的裸露部分连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述限位部与所述辅助电极一体成型。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述辅助电极中开设有凹槽,所述导电凸起设置在所述凹槽内。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述凹槽靠近所述导电凸起的表面为第一接触面,所述导电凸起靠近所述凹槽的表面为第二接触面,所述第一接触面和所述第二接触面相连且匹配。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述导电凸起于所述基板所在平面的正投影位于所述辅助电极于所述基板所在平面的正投影内。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述显示面板具有相邻设置的辅助电极区和发光像素区,所述第一开口位于所述辅助电极区,所述像素界定层中还开设有第三开口,所述第三开口位于所述发光像素区;
所述显示面板还包括第二电极,所述第二电极设置在所述基板上,并位于所述第三开口内,所述第二电极与所述辅助电极同层设置,所述第二电极位于所述发光像素区。
本申请实施例提供一种电子设备,所述电子设备包括壳体和设置于所述壳体内的显示面板,所述显示面板为前述任一实施例所述的显示面板。
本申请实施例还提供一种显示面板的制备方法,其包括以下步骤:
提供一基板;
在所述基板的一侧形成像素界定层和辅助电极,所述像素界定层中开设有第一开口,所述辅助电极位于所述第一开口内;
在所述辅助电极背离所述基板的一侧形成导电凸起,所述导电凸起与所述辅助电极连接;
在所述导电凸起背离所述辅助电极的一侧形成发光功能层,所述发光功能层覆盖所述导电凸起;
向所述第一开口内加入有机溶剂,以在所述发光功能层上形成第二开口,所述第二开口裸露出至少部分所述导电凸起;
在所述发光功能层上形成第一电极,所述第一电极与所述导电凸起的裸露部分连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述在所述辅助电极背离所述基板的一侧形成导电凸起的步骤,包括:
提供导电液滴;
将所述导电滴液置于所述辅助电极背离所述基板的一侧;
固化所述导电液滴,以形成所述导电凸起。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述导电液滴的材料为熔融态的导电金属或导电合金。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述向所述第一开口内加入有机溶剂的步骤中,所述发光功能层位于所述导电凸起中间区域的部分溶解于所述有机溶剂中,以形成混合液;
在所述向所述第一开口内加入有机溶剂的步骤之后,还包括:
去除所述混合液,以形成所述第二开口。
相较于现有技术中的显示面板,本申请提供的显示面板在辅助电极背离基板的一侧设置导电凸起,并使第一电极自第一开口的内壁延伸至导电凸起的表面,使得第一电极通过导电凸起实现与辅助电极的有效搭接,进而降低了显示面板的IRDrop,提升了显示面板的显示均匀性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请第一实施例提供的显示面板的结构示意图。
图2是本申请第二实施例提供的显示面板的结构示意图。
图3是本申请第三实施例提供的显示面板的结构示意图。
图4是本申请第四实施例提供的显示面板的结构示意图。
图5是本申请第五实施例提供的显示面板的结构示意图。
图6是本申请第六实施例提供的显示面板的结构示意图。
图7是本申请第七实施例提供的显示面板的结构示意图。
图8是本申请第八实施例提供的显示面板的结构示意图。
图9是本申请第九实施例提供的显示面板的结构示意图。
图10是本申请实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。
图11A至图11H是图10所示的显示面板的制备方法中各阶段依次得到的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。此外,应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请,并不用于限制本申请。在本申请中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下,具体为附图中的图面方向;而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、电子设备。以下分别进行详细说明。需说明的是,以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
本申请提供一种显示面板,其包括基板、像素界定层、辅助电极、导电凸起以及第一电极。像素界定层设置在基板的一侧。像素界定层中开设有第一开口。辅助电极设置在基板的一侧。辅助电极位于第一开口内。导电凸起设置在辅助电极背离基板的一侧。导电凸起与辅助电极连接。第一电极设置在导电凸起背离辅助电极的一侧。第一电极自第一开口的内壁延伸至导电凸起的表面,并与导电凸起连接。
由此,本申请提供的显示面板在辅助电极背离基板的一侧设置导电凸起,并使第一电极自第一开口的内壁延伸至导电凸起的表面,使得第一电极通过导电凸起实现与辅助电极的有效搭接,进而降低了显示面板的IRDrop,提升了显示面板的显示均匀性。
下面通过具体实施例对本申请提供的显示面板进行详细的阐述。
请参照图1,本申请第一实施例提供一种显示面板100,其包括基板10、像素界定层11、辅助电极12、导电凸起13以及第一电极14。像素界定层11设置在基板10的一侧。像素界定层11中开设有第一开口111。辅助电极12设置在基板10的一侧。辅助电极12位于第一开口111内。导电凸起13设置在辅助电极12背离基板10的一侧。导电凸起13与辅助电极12连接。第一电极14设置在导电凸起13背离辅助电极12的一侧。第一电极14自第一开口111的内壁延伸至导电凸起13的表面,并与导电凸起13连接。
在本实施例中,显示面板100还包括发光功能层15。发光功能层15位于辅助电极12与第一电极14之间。发光功能层15中开设有第二开口15A。第二开口15A裸露出部分导电凸起13。第一电极14与导电凸起13的裸露部分连接。
具体的,基板10可以为阵列基板。需要说明的是,阵列基板包括基底和设置于基底上的薄膜晶体管等结构(图中未示出),相关技术均为现有技术,在此不再赘述。
显示面板100具有相邻设置的辅助电极区10A和发光像素区10B。第一开口111位于辅助电极区10A。像素界定层11中还开设有第三开口112。第三开口112位于发光像素区10B。在本实施例中,显示面板100还包括第二电极16。第二电极16位于第三开口112内。第二电极16设置在基板10和发光功能层15之间。
其中,第一电极14可以为阴极,第二电极16为阳极;或者,第一电极14也可以为阳极,第二电极16为阴极。本实施例仅以第一电极14为阴极、第二电极16为阳极时的结构为例进行说明,但并不限于此。
在本实施例中,辅助电极12与第二电极16同层设置。具体来说,辅助电极12与第二电极16采用同一道工艺制得。其中,辅助电极12可以为A/I或I/A的双层结构,也可以为I/A/I的三层结构;其中,I可以选用IZO、ITO或Mo;A可以选用Ag、Al、Ti或Cu等金属或由上述至少两种金属形成的合金。在一些具体实施方式中,辅助电极12可以为ITO/Ag、Al/ITO或Ag/ITO/Ag。
需要说明的是,在一些实施例中,辅助电极12还可以与阵列基板中的金属层如源极同层设置,此时,辅助电极12的材料和与其同层设置的金属层的材料相同,本实施例对辅助电极12的位置及材料均不作具体限定。
发光功能层15包括依次设置在第二电极16上的第一功能层151和第二功能层152。其中,第一功能层151可以是采用喷墨打印工艺制得,且仅设置在第三开口112内的膜层,比如,第一功能层151可以包括依次设置的空穴注入层、空穴传输层以及发光层(图中未示出),其中,所述发光层可以为有机发光层或量子点发光层。第二功能层152可以是采用蒸镀工艺制得,同时覆盖第一功能层151以及像素界定层11表面的膜层,比如,第二功能层152可以包括电子传输层和电子注入层(图中未示出)。在本实施例中,第二功能层152中设置有第二开口15A。
在本实施例中,导电凸起13于基板10所在平面的正投影位于辅助电极12于基板10所在平面的正投影内。第二功能层152自第一开口111的内壁延伸并覆盖导电凸起13的边缘。第一电极14沿着第二功能层152延伸至导电凸起13的表面,并与导电凸起13连接。
在本实施例中,导电凸起13采用喷墨打印工艺形成。其中,导电凸起13的材料可以选用熔点低于300℃的金属,如Bi、Sn、Pb或In等,或者由上述至少两种金属组成的合金。需要说明的是,在一些实施例中,导电凸起13的材料还可以为其他具有导电作用的材料,如石墨烯、碳纳米管等等,本申请对导电凸起13的材料不作具体限定。
具体的,导电凸起13远离基板10的表面为弧面。以导电凸起13的材料为金属或合金为例,在制备导电凸起13的工艺过程中,预先将熔融态的金属或合金通过喷墨打印工艺滴落在辅助电极12上,待所述熔融态的金属或合金冷却之后即可形成具有所述弧面的导电凸起13。
在本实施例中,导电凸起13的材料为合金,相较于金属,一方面,合金具有良好的导电性能,能够提高第一电极14与辅助电极12的导通效果,另一方面,合金的延伸性能优于金属,因而易于形成熔融态,从而能够基于现有的喷墨打印工艺来形成导电凸起13,避免引入复杂的仪器设备而增加工艺成本。
其中,第一电极14的厚度为10nm-200nm。在一些具体实施方式中,第一电极14的厚度可以为10nm、50nm、80nm、100nm、120nm、150nm、180nm或200nm。其中,第一电极14的材料可以为Ag、Mg/Ag合金、Yb/Ag合金、IZO的单层或多层结构的组合等。
本实施例提供的显示面板100在辅助电极12背离基板10的一侧设置导电凸起13,并使第一电极14自第一开口111的内壁延伸至导电凸起13的表面,使得第一电极14通过导电凸起13实现与辅助电极12的有效搭接,进而降低了显示面板100的IRDrop,提升了显示面板100的显示均匀性。
请参照图2,本申请第二实施例提供一种显示面板100。本申请第二实施例提供的显示面板100与第一实施例的不同之处在于:第二开口15A完全裸露出导电凸起13,第二功能层152与导电凸起13邻接设置。
本实施例通过使第二开口15A完全裸露出导电凸起13,提高了导电凸起13的裸露面积,进而能够增大第一电极14与导电凸起13的接触面积,从而能够提高第一电极14与辅助电极12的导通效果,有利于降低显示面板100的IR Drop。
请参照图3,本申请第三实施例提供一种显示面板100。本申请第三实施例提供的显示面板100与第二实施例的不同之处在于:第二开口15A完全裸露出导电凸起13,发光功能层15与导电凸起13间隔设置,第二开口15A还裸露出部分辅助电极12,第一电极14分别与导电凸起13以及辅助电极12的裸露部分连接。
在本实施例中,在使第一电极14通过导电凸起13实现与辅助电极12进行间接搭接的同时,通过使第二开口15A裸露出部分辅助电极12,使得第一电极14能够与裸露的辅助电极12直接搭接,进而能够进一步提高第一电极14与辅助电极12的导通效果,大大降低显示面板100的IR Drop,以进一步提升显示均匀性。
需要说明的是,在本实施例中,辅助电极12的裸露面积可以根据第二开口15A的开口大小进行设定,在工艺条件允许的情况下,第二开口15A可以完全裸露出辅助电极12未被导电凸起13覆盖的部分,以最大化第一电极14与辅助电极12的导通效果。
请参照图4,本申请第四实施例还提供一种显示面板100。本申请第四实施例提供的显示面板100与第一实施例的不同之处在于:显示面板100还包括限位部17,限位部17设置在辅助电极12上,且位于导电凸起13的周侧。
由于本实施例中的导电凸起13采用喷墨打印工艺形成,因此,导电凸起13在辅助电极12上成型之前呈液滴状。本实施例通过在导电凸起13的周侧设置限位部17,使得在导电凸起13的形成过程中,能够将液滴直接滴落在限位部17形成的容置槽(图中未标识)内,因而能够降低滴液滴落之后在辅助电极12上流平的几率,以提高导电凸起13表面的地势差异,也即,上述设置能够增加导电凸起13中间区域和边缘区域之间的地势差,进而能够增大导电凸起13的表面积,以增大第一电极14与导电凸起13的接触面积,从而提高第一电极14与辅助电极12之间的导通效果。
请参照图5,本申请第五实施例还提供一种显示面板100。本申请第五实施例提供的显示面板100与第四实施例的不同之处在于:限位部17位于第二开口15A内,第二开口15A裸露出至少部分限位部17,限位部17为导电结构,第一电极14分别与导电凸起13以及限位部17的裸露部分连接。
本实施例通过将限位部17设置为导电结构,并使第二开口15A裸露出至少部分限位部17,使得第一电极14能够通过限位部17实现与辅助电极12的导通,从而进一步提高了第一电极14和辅助电极12之间的导通效果,有利于进一步降低显示面板100的IR Drop。
其中,第二开口15A可以裸露出部分限位部17,也可以完全裸露出限位部17。当第二开口15A完全裸露出限位部17时,可以最大化第一电极14和辅助电极12之间的导通效果。
请参照图6,本申请第六实施例还提供一种显示面板100。本申请第六实施例提供的显示面板100与第五实施例的不同之处在于:导电凸起13包括至少两个导电凸部131,至少两个导电凸部131相邻设置,且每一导电凸部131的周侧均设置有限位部17,第一电极14分别与至少两个导电凸部131连接。
在第二开口15A尺寸不变的情况下,上述设置可以进一步增大导电凸起13的表面积,从而能够提高导电凸起13与第一电极14的接触面积,有利于提高第一电极14与辅助电极12的导通效果。
需要说明的是,本实施例仅示意出导电凸起13包括两个导电凸部131时的结构,在一些实施例中,导电凸部131的数量可以为三个及以上,导电凸部131的具体数量可以根据实际应用需求进行选择,在此不再赘述。
请参照图7,本申请第七实施例还提供一种显示面板100。本申请第七实施例提供的显示面板100与第五实施例的不同之处在于:限位部17与辅助电极12一体成型。具体的,在本实施例中,限位部17与辅助电极12在同一道光罩下同时形成。
请参照图8,本申请第八实施例还提供一种显示面板100。本申请第八实施例提供的显示面板100与第一实施例的不同之处在于:辅助电极12中开设有凹槽121,导电凸起13设置在凹槽121内。
由于本实施例中的导电凸起13采用喷墨打印工艺形成,因此,导电凸起13在辅助电极12上成型之前呈液滴状。本实施例通过在辅助电极12中设置凹槽121,使得在导电凸起13的形成过程中,能够将液滴直接滴落在凹槽121内,通过凹槽121内壁的限位作用,能够降低滴液滴落之后在辅助电极12上流平的几率,以提高导电凸起13表面的地势差异,也即,上述设置能够增加导电凸起13中间区域和边缘区域之间的地势差,进而能够增大导电凸起13的表面积,以增大第一电极14与导电凸起13的接触面积,从而提高第一电极14与辅助电极12之间的导通效果。
请参照图9,本申请第九实施例还提供一种显示面板100。本申请第九实施例提供的显示面板100与第八实施例的不同之处在于:凹槽121靠近导电凸起13的表面为第一接触面121A,导电凸起13靠近凹槽121的表面为第二接触面13A,第一接触面121A和第二接触面13A相连且匹配。
其中,第一接触面121A为凹槽121的侧壁。由于导电凸起13的表面为弧面,也即,第二接触面13A为弧面。因此,在本实施例中,通过将凹槽121的侧壁设置为能够与导电凸起13匹配的弧面,进而在采用喷墨打印工艺形成导电凸起13时,当将液滴滴落至凹槽121内时,能够直接在凹槽121内形成所需边缘形状的导电凸起13,进而能够进一步降低液滴滴落后流平的几率。
需要说明的是,第一接触面121A可以根据导电凸起13的形状进行设定,例如,当第二接触面13A为平面时,第一接触面121A可以设置成与第二接触面13A匹配的平面,在此不再赘述。
本申请实施例还提供一种电子设备,所述电子设备可以为手机、平板、笔记本电脑或电视。其中,所述电子设备包括壳体和设置于所述壳体内的显示面板,所述显示面板可以为前述任一实施例所述的显示面板100,显示面板100的具体结构可以参照前述实施例的描述,在此不再赘述。
请参照图10,本申请实施例提供一种显示面板的制备方法,其包括以下步骤:
B1:提供一基板;
B2:在所述基板的一侧形成像素界定层和辅助电极,所述像素界定层中开设有第一开口,所述辅助电极位于所述第一开口内;
B3:在所述辅助电极背离所述基板的一侧形成导电凸起,所述导电凸起与所述辅助电极连接;
B4:在所述导电凸起背离所述辅助电极的一侧形成发光功能层,所述发光功能层覆盖所述导电凸起;
B5:向所述第一开口内加入有机溶剂,以在所述发光功能层上形成第二开口,所述第二开口裸露出至少部分所述导电凸起;
B6:在所述发光功能层上形成第一电极,所述第一电极与所述导电凸起的裸露部分连接。
由此,本实施例提供的显示面板的制备方法通过预先在辅助电极背离基板的一侧形成导电凸起,在形成发光功能层之后,由于导电凸起的表面存在地势差异,使得发光功能层覆盖导电凸起的部分也存在地势差异,进而在向第一开口内加入有机溶剂之后,发光功能层位于高地势区域的部分会溶于有机溶剂中,然后流向低地势区域并析出,因而使得导电凸起位于高地势区域的部分裸露,即,在发光功能层上形成裸露出导电凸起的第二开口,进而在形成第一电极之后,使得第一电极能够直接与导电凸起的裸露部分连接,以实现第一电极与辅助电极的导通,从而降低显示面板的IR Drop,提升显示面板的显示均匀性。
请一并参照图10以及图11A至图11G,下面对本实施例提供的显示面板100的制备方法进行详细的阐述。
B1:提供一基板10,如图11A所示。
其中,基板10具有相邻设置的辅助电极区10A和发光像素区10B。基板10可以为阵列基板。需要说明的是,阵列基板包括基底和形成于基底上的薄膜晶体管等结构(图中未示出),相关技术均为现有技术,在此不再赘述。
B2:在基板10的一侧形成像素界定层11和辅助电极12,像素界定层11中开设有第一开口111,辅助电极12位于第一开口111内,如图11B所示。
其中,第一开口111位于辅助电极区10A。像素界定层11中还开设有第三开口112,第三开口112位于发光像素区10B,第三开口112内形成有第二电极16。其中,第二电极16为阳极。辅助电极12可以与第二电极16同时制备形成。
具体的,辅助电极12可以为A/I或I/A的双层结构,也可以为I/A/I的三层结构;其中,I可以选用IZO、ITO或Mo;A可以选用Ag、Al、Ti或Cu等金属或由上述至少两种金属形成的合金。在一些具体实施方式中,辅助电极12可以为ITO/Ag、Al/ITO或Ag/ITO/Ag。
B3:在辅助电极12背离基板10的一侧形成导电凸起13,导电凸起13与辅助电极12连接。
其中,B3具体包括以下步骤:
B31:提供导电液滴13a;
其中,导电液滴13a的材料为熔融态的导电金属或导电合金。其中,所述导电金属的熔点低于300℃。所述导电金属具体可以为Bi、Sn、Pb或In等。所述导电合金可以为上述至少两种导电金属形成的合金。需要说明的是,在一些实施例中,导电液滴13a的材料还可以为其他具有导电作用并能够形成滴液的导电材料,在此不再赘述。
在本实施例中,导电液滴13a的材料为合金,通过对合金进行加热以形成熔融态的导电液滴13a。相较于金属,一方面,合金具有良好的导电性能,另一方面,合金的延伸性能优于金属,因而易于形成熔融态。
B32:将导电滴液置于辅助电极12背离基板10的一侧,如图11C所示;
由于本实施例中导电液滴13a的材料为合金,合金易于形成熔融态,因此,本实施例能够基于现有的喷墨打印工艺将导电液滴13a滴落至第一开口111内,避免引入复杂的仪器设备而增加工艺成本。具体的,可以采用第一喷墨打印部件20将导电液滴13a滴落在第一开口111内的辅助电极12上,所述导电液滴13a的直径可以为5μm-20μm。其中,第一喷墨打印部件20可以包括喷头和喷嘴等元件(图中未示出)。
B33:固化导电液滴13a,以形成导电凸起13,如图11D所示。
导电液滴13a滴落至辅助电极12上之后,冷却直至导电液滴13a固化,即形成导电凸起13。
B4:在导电凸起13背离辅助电极12的一侧形成发光功能层15,发光功能层15覆盖导电凸起13,如图11E所示。
具体的,发光功能层15包括依次形成在第二电极16上的第一功能层151和第二功能层152。第二功能层152自第一开口111的内壁延伸并覆盖导电凸起13的边缘。
其中,第一功能层151可以是采用喷墨打印工艺制得,且仅设置在第三开口112内的膜层,比如,第一功能层151可以包括依次设置的空穴注入层、空穴传输层以及发光层(图中未示出),其中,所述发光层可以为有机发光层或量子点发光层。第二功能层152可以是采用蒸镀工艺制得,同时覆盖第一功能层151以及像素界定层11表面的膜层,比如,第二功能层152可以包括电子传输层和电子注入层(图中未示出)。
B5:向第一开口111内加入有机溶剂30,以在发光功能层15上形成第二开口15A,第二开口15A裸露出至少部分导电凸起13,如图11F和图11G所示。
由于导电凸起13的表面存在地势差异,比如,导电凸起13中间区域的地势高于边缘区域的地势。因此,当向第一开口111内加入有机溶剂30之后,有机溶剂30至少完全覆盖导电凸起13,如图11F所示,以使发光功能层15位于导电凸起13中间区域的部分能够溶解于有机溶剂30中,以便形成发光功能材料和有机溶剂30的混合液。其中,所述发光功能材料为发光功能层15位于第一开口111内的部分的材料。
其中,所述有机溶剂30可以为三甲苯、二氯苯或二苯醚等高沸点有机溶剂30。需要说明的是,所述有机溶剂30的类型可以根据所述发光功能材料的类型进行选择,只要保证能够溶解所述发光功能材料,均在本申请的保护范围内。具体的,采用第二喷墨打印部件40将有机溶剂30加入第一开口111内。其中,所述第二喷墨打印部件40可以包括喷头和喷嘴等元件(图中未示出)。
在步骤B5之后,还包括步骤:去除混合液,以在发光功能层15中形成至少裸露出导电凸起13中间区域的第二开口15A,如图11G所示。
其中,可以采用抽真空和加热烘烤的方式除去混合液中的发光功能材料和有机溶剂30。
B6:在发光功能层15上形成第一电极14,第一电极14与导电凸起13的裸露部分连接,如图11H所示。
其中,第一电极14沿着第二功能层152延伸至导电凸起13的表面,并与导电凸起13连接。第一电极14为阴极。第一电极14的厚度为10nm-200nm。在一些具体实施方式中,第一电极14的厚度可以为10nm、50nm、80nm、100nm、120nm、150nm、180nm或200nm。第一电极14的材料可以为Ag、Mg/Ag合金、Yb/Ag合金、IZO的单层或多层结构的组合等。具体的,可以采用蒸镀工艺或者磁控溅射工艺形成第一电极14。
由此,便完成了本实施例的显示面板100的制备方法。
需要说明的是,由上述显示面板的制备方法可以得到本申请第一实施例提供的显示面板100,对于第二实施例及第三实施例提供的显示面板100,其制备方法与第一实施例提供的显示面板100的制备方法相同,在此不再赘述。
对于本申请第四实施例提供的显示面板100,其制备方法与第一实施例提供的显示面板100的制备方法的不同之处在于:在形成导电凸起13之前,先在辅助电极12远离基板10的表面形成限位部17,限位部17远离辅助电极12的一侧开设有容置槽(图中未标识)。通过预先在辅助电极12上形成限位部17,使得在形成导电凸起13时,能够将导电液滴直接滴落在限位部17形成的容置槽内,因而能够降低导电滴液滴落之后的流平几率。
需要说明的是,本申请第五实施例和第六实施例提供的显示面板100的制备方法与第四实施例提供的显示面板100的制备方法相同,在此不再赘述。
对于本申请第七实施例提供的显示面板100,其制备方法与第四实施例提供的显示面板100的制备方法的不同之处在于:在形成导电凸起13之前,首先,采用一道光罩形成辅助电极12和限位部17,使得限位部17与辅助电极12为一体成型结构;接着,再采用另一道光罩单独形成第二电极16。
对于本申请第八实施例提供的显示面板100,其制备方法与第七实施例提供的显示面板100的制备方法的不同之处在于:在形成辅助电极12和第二电极16之后,先采用一道光罩在辅助电极12中形成凹槽121,然后再进行导电凸起13的制备。
需要说明的是,对于本申请第九实施例提供的显示面板100,其制备方法与第八实施例提供的显示面板100的制备方法相同,在此不再赘述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制备方法、电子设备进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (17)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板;
像素界定层,设置在所述基板的一侧,所述像素界定层中开设有第一开口;
辅助电极,设置在所述基板的一侧,所述辅助电极位于所述第一开口内;
导电凸起,设置在所述辅助电极背离所述基板的一侧,所述导电凸起与所述辅助电极连接;以及
第一电极,设置在所述导电凸起背离所述辅助电极的一侧,所述第一电极自所述第一开口的内壁延伸至所述导电凸起的表面,并与所述导电凸起连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括发光功能层,所述发光功能层位于所述辅助电极与所述第一电极之间,所述发光功能层中开设有第二开口,所述第二开口裸露出至少部分所述导电凸起,所述第一电极与所述导电凸起的裸露部分连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述发光功能层覆盖所述导电凸起的边缘。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述发光功能层与所述导电凸起间隔设置,所述第二开口还裸露出部分所述辅助电极,所述第一电极分别与所述导电凸起以及所述辅助电极的裸露部分连接。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括限位部,所述限位部设置在所述辅助电极上,且位于所述导电凸起的周侧。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述导电凸起包括至少两个导电凸部,所述至少两个导电凸部相邻设置,且每一所述导电凸部的周侧均设置有所述限位部,所述第一电极分别与所述至少两个导电凸部连接。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述限位部位于所述第二开口内,所述第二开口裸露出至少部分所述限位部,所述限位部为导电结构,所述第一电极分别与所述导电凸起以及所述限位部的裸露部分连接。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述限位部与所述辅助电极一体成型。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述辅助电极中开设有凹槽,所述导电凸起设置在所述凹槽内。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽靠近所述导电凸起的表面为第一接触面,所述导电凸起靠近所述凹槽的表面为第二接触面,所述第一接触面和所述第二接触面相连且匹配。
11.根据权利要求1至10任一项所述的显示面板,其特征在于,所述导电凸起于所述基板所在平面的正投影位于所述辅助电极于所述基板所在平面的正投影内。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板具有相邻设置的辅助电极区和发光像素区,所述第一开口位于所述辅助电极区,所述像素界定层中还开设有第三开口,所述第三开口位于所述发光像素区;
所述显示面板还包括第二电极,所述第二电极设置在所述基板上,并位于所述第三开口内,所述第二电极与所述辅助电极同层设置,所述第二电极位于所述发光像素区。
13.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括壳体和设置于所述壳体内的显示面板,所述显示面板为权利要求1至12任一项所述的显示面板。
14.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一基板;
在所述基板的一侧形成像素界定层和辅助电极,所述像素界定层中开设有第一开口,所述辅助电极位于所述第一开口内;
在所述辅助电极背离所述基板的一侧形成导电凸起,所述导电凸起与所述辅助电极连接;
在所述导电凸起背离所述辅助电极的一侧形成发光功能层,所述发光功能层覆盖所述导电凸起;
向所述第一开口内加入有机溶剂,以在所述发光功能层上形成第二开口,所述第二开口裸露出至少部分所述导电凸起;
在所述发光功能层上形成第一电极,所述第一电极与所述导电凸起的裸露部分连接。
15.根据权利要求14所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在所述辅助电极背离所述基板的一侧形成导电凸起的步骤,包括:
提供导电液滴;
将所述导电滴液置于所述辅助电极背离所述基板的一侧;
固化所述导电液滴,以形成所述导电凸起。
16.根据权利要求15所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述导电液滴的材料为熔融态的导电金属或导电合金。
17.根据权利要求14所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述向所述第一开口内加入有机溶剂的步骤中,所述发光功能层位于所述导电凸起中间区域的部分溶解于所述有机溶剂中,以形成混合液;
在所述向所述第一开口内加入有机溶剂的步骤之后,还包括:
去除所述混合液,以形成所述第二开口。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111250395.7A CN114050174B (zh) | 2021-10-26 | 2021-10-26 | 显示面板及其制备方法、电子设备 |
PCT/CN2021/127414 WO2023070521A1 (zh) | 2021-10-26 | 2021-10-29 | 显示面板及其制备方法、电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111250395.7A CN114050174B (zh) | 2021-10-26 | 2021-10-26 | 显示面板及其制备方法、电子设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114050174A true CN114050174A (zh) | 2022-02-15 |
CN114050174B CN114050174B (zh) | 2023-05-05 |
Family
ID=80205903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111250395.7A Active CN114050174B (zh) | 2021-10-26 | 2021-10-26 | 显示面板及其制备方法、电子设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114050174B (zh) |
WO (1) | WO2023070521A1 (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104218182A (zh) * | 2013-05-31 | 2014-12-17 | 群创光电股份有限公司 | 有机发光装置及其制造方法、以及包含其的影像显示系统 |
CN104885252A (zh) * | 2012-12-27 | 2015-09-02 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
CN107039486A (zh) * | 2015-11-03 | 2017-08-11 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
CN108933154A (zh) * | 2017-05-26 | 2018-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管显示基板的制备方法、显示基板及显示装置 |
CN209571417U (zh) * | 2019-03-20 | 2019-11-01 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 显示器件及显示装置 |
CN113451528A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-09-28 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 显示面板及其制作方法和显示装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140033636A (ko) * | 2012-09-10 | 2014-03-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광보조층의 구조가 개선된 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 |
CN107393949A (zh) * | 2017-09-01 | 2017-11-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示面板、阵列基板的制造方法和显示面板的制造方法 |
JP2020030933A (ja) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 株式会社Joled | 有機el表示パネル、及び有機el表示パネルの製造方法 |
CN109103229B (zh) * | 2018-08-24 | 2020-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN109599502B (zh) * | 2019-01-02 | 2021-04-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法和显示面板 |
-
2021
- 2021-10-26 CN CN202111250395.7A patent/CN114050174B/zh active Active
- 2021-10-29 WO PCT/CN2021/127414 patent/WO2023070521A1/zh unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104885252A (zh) * | 2012-12-27 | 2015-09-02 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
CN104218182A (zh) * | 2013-05-31 | 2014-12-17 | 群创光电股份有限公司 | 有机发光装置及其制造方法、以及包含其的影像显示系统 |
CN107039486A (zh) * | 2015-11-03 | 2017-08-11 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置及其制造方法 |
CN108933154A (zh) * | 2017-05-26 | 2018-12-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管显示基板的制备方法、显示基板及显示装置 |
CN209571417U (zh) * | 2019-03-20 | 2019-11-01 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 显示器件及显示装置 |
CN113451528A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-09-28 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 显示面板及其制作方法和显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023070521A1 (zh) | 2023-05-04 |
CN114050174B (zh) | 2023-05-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3166155B1 (en) | Organic light emitting display device and method of fabricating the same | |
CN109524443B (zh) | 一种oled基板及oled显示装置 | |
US8362694B2 (en) | Organic light emitting device, method of manufacturing the same, display unit, and electronic device | |
CN108933154B (zh) | 有机发光二极管显示基板的制备方法、显示基板及显示装置 | |
CN108172605B (zh) | 有机发光二极管基板及其制备方法、显示面板 | |
US11985840B2 (en) | Display substrate, manufacturing method thereof and display device | |
US11233216B2 (en) | Display with enlarged connection areas of cathodes and preparation method thereof | |
WO2020253336A1 (zh) | 显示基板及其制造方法、有机发光二极管显示装置 | |
US8698177B2 (en) | Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same | |
KR102459070B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
CN102132630A (zh) | 有机el元件及其制造方法 | |
CN113327937B (zh) | 显示面板及显示面板制作方法 | |
WO2018120362A1 (zh) | Oled基板及其制作方法 | |
CN110890406A (zh) | 一种有机发光显示背板、其制作方法及显示装置 | |
US11329246B2 (en) | Organic light emitting diode panel and method for fabricating same | |
TW201349615A (zh) | 發光元件及電晶體 | |
CN112968049A (zh) | 一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置 | |
US20240164179A1 (en) | Light-emitting substrate and manufacturing method thereof, and light-emitting apparatus | |
CN111081898B (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
CN103503124B (zh) | 薄膜晶体管元件及其制造方法、有机el显示元件及其制造方法、以及有机el显示装置 | |
KR102462498B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
CN210467845U (zh) | 显示面板 | |
CN114050174B (zh) | 显示面板及其制备方法、电子设备 | |
CN114420859B (zh) | 一种显示基板、显示装置及显示基板的制备方法 | |
CN112928150B (zh) | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |