CN114043794A - 一种粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜及其制备方法 - Google Patents

一种粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜及其制备方法。所述聚酯基膜由表面层(A层)/中间层(B层)/表面层(A层)通过三层共挤出铸片后，经纵向拉伸、横向拉伸、热定型制成。所述A层包含90～99份的聚酯和1～10份的第一有机抗粘连粒子，所述B层包含99～100份的聚酯和0.1～1份的第二有机抗粘连粒子。本发明提供的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜具有更加光滑的表面，通过改变A层中抗粘连粒子的含量达到不同表面粗糙度的要求，同时改变B层中抗粘连粒子的含量能在不降低透光率的条件下对雾度等光学性能进行调整。本发明提供的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜可以满足光学胶离型膜、片式多层陶瓷电容器离型膜等多种高端薄膜的性能需求。

Description

一种粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及光学基膜领域，具体涉及一种聚对苯二甲酸乙二醇酯光学基膜及其制备方法。
背景技术
聚酯薄膜通常是以聚酯切片为主要原料，经熔融挤出得到厚片，再经过纵向和横向拉伸、热定型后收卷得到薄膜制片。由于聚酯薄膜在生产过程中的收卷、分切，以及后续的包装、运输、使用中会由于薄膜之间的相互粘连而出现许多问题，甚至导致无法生产和使用。
为解决聚酯薄膜的粘连问题，通常会在聚酯薄膜的表层加入一定量的抗粘连粒子。由于抗粘连粒子和聚酯原料不相容，且熔点高于聚酯，因此在同聚酯原料一起挤出时，不会被熔化并保持粒子的形状。抗粘连粒子的尺寸一般在3～5μm，与聚酯薄膜表层的厚度相当。这样在挤出成膜后，抗粘连粒子会在聚酯的表层形成较多的凸起，使得聚酯薄膜的层与层之间留存有一定的空气，不会完全贴合，从而起到防止层与层之间相互粘连的作用。
目前聚酯中的抗粘连粒子主要为无机抗粘连粒子，一般选用二氧化硅、碳酸钙、硫酸钡、氧化钛、云母、高岭土中的一种或多种。通过凝胶法合成的二氧化硅因为价格便宜、抗粘效果好而成为现阶段抗粘连粒子的首选。然而二氧化硅对薄膜的光学性能影响较大，会明显增加薄膜的雾度，而且二氧化硅的硬度很高，容易划伤薄膜的膜面，在生产对光泽度、透明度以及外观要求较高的高端聚酯薄膜时会造成很大影响。
为了弥补无机抗粘连粒子的缺陷，有机抗粘连粒子开始被应用于薄膜领域。有机抗粘连粒子是具有特定结构的交联聚合物颗粒，一般熔点在300℃以上，与聚酯共混挤出后在薄膜表面形成与无机粒子类似的凸起，起到抗粘连作用。相比于无机抗粘连粒子，有机抗粘连粒子的光学性能较好，对薄膜的透光率影响较小；而且有机抗粘连粒子的软化温度相对较低，且兼具增滑的功能，不会在膜面产生划伤。相对地，有机抗粘连粒子的价格是无机的3～6倍，这也使得其只能用于光学胶离型膜、片状多层陶瓷电容器离型膜等对原料成本不敏感的高端薄膜领域。
发明内容
为了解决在光学胶离型膜、片状多层陶瓷电容器离型膜等高端聚酯薄膜生产过程中，加入无机抗粘连粒子后带来的粗糙度增加、光学性能降低、外观划伤等问题，本发明提供一种粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜。本发明提供的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜，可以在15～50nm的范围内对粗糙度进行调控，在保证透光率大于90％的前提下，实现雾度从0.5％～4.0％的宽范围变化，且表面光滑无划伤，满足各种高端聚酯薄膜的生产需求。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜及其制备方法。所述聚酯基膜为ABA三层结构，A层为表面层，B层为中间层。
进一步地，所述A层包含90～99份的聚酯和1～10份的第一有机抗粘连粒子。
进一步地，所述B层包含99～100份的聚酯和0.1～1份的第二有机抗粘连粒子。
进一步地，所述聚酯基膜的厚度为20～250μm，粗糙度为15～50nm，透光率为90％～93％，雾度为0.5％～4.0％。
进一步地，所述聚酯为聚对苯二甲酸乙二醇酯，其特性粘度为0.64～0.68dL/g，玻璃化转变温度大于70℃，熔点为250～270℃。
进一步地，所述A层的厚度占薄膜整体厚度的5％～15％。
进一步地，所述A层中的第一有机抗粘连粒子为聚甲基丙烯酸甲酯微球、聚二甲基硅氧烷微球、聚氧化乙烯丙基三氯硅烷微球、聚甲基三甲氧基硅氧烷微球中的一种或两种，优选为聚甲基丙烯酸甲酯微球。
进一步地，所述第一有机抗粘连粒子的粒径为0.5～1.5μm。
进一步地，所述A层的表面进行电晕处理或底涂处理，优选通过电晕的方式提高A层在后续加工过程中的附着力。
本发明通过在A层加入较小尺寸的第一有机抗粘连粒子对表面层的粗糙度进行调控。由于A层的厚度一般为1～2μm，较小尺寸的第一有机抗粘连粒子可以在聚酯中混合的更为均匀。通过对第一有机抗粘连粒子尺寸和含量的调节，可以对表面层粗糙度进行精确控制。同时，第一有机抗粘连粒子的增滑性，可以有效减少聚酯薄膜层与层之间、层与辊之间膜面的划伤，而且小尺寸第一有机抗粘连粒子的折光性也较小，对薄膜本身的光学性能影响较小。
进一步地，所述B层中的第二有机抗粘连粒子为聚甲基丙烯酸甲酯微球、聚二甲基硅氧烷微球、聚氧化乙烯丙基三氯硅烷微球、聚甲基三甲氧基硅氧烷微球中的一种或两种，优选为聚甲基丙烯酸甲酯微球。
进一步地，所述第二有机抗粘连粒子的粒径为3～5μm。
本发明通过在B层加入第二有机抗粘连粒子对薄膜光学性能进行调控。由于B层为整个薄膜的主体，通过在B层中加入较大粒径的第二有机抗粘连粒子可以对薄膜光学性能进行调控。由于大粒径抗粘连粒子的折光体积较大，增加粒子的含量可以有效增加薄膜的雾度。而且第二有机抗粘连粒子本身有较高的透光性，即便在含量较高时，也不会对薄膜的透光率产生很大影响。同时，增加B层的厚度可以进一步的增加大粒径第二有机抗粘连粒子在薄膜中的含量，对光学性能进一步调整，以满足不同的应用需求。
本发明还提供一种粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜的制备方法，包括以下步骤：
将聚酯切片分别与第一抗粘连粒子和第二抗粘连粒子混合后，分别投入第一双螺杆挤出机和第二双螺杆挤出机，通过三层共挤出铸片，经纵向拉伸、横向拉伸、热定型、冷却制得聚酯基膜。
进一步地，所述第一和第二双螺杆挤出机温度为260～280℃。
进一步地，所述纵向拉伸预热温度为50～80℃，纵向拉伸温度为85～95℃，纵向拉伸比为3.0～3.8。
进一步地，所述横向拉伸预热温度为95～105℃，横向拉伸温度为105～120℃，横向拉伸比为3.0～4.0。
进一步地，所述热定型温度为220～240℃。
进一步地，所述冷却温度为30～50℃。
进一步地，所述聚酯切片为聚对苯二甲酸乙二醇酯；第一有机抗粘连粒子为聚甲基丙烯酸甲酯微球或、聚二甲基硅氧烷微球、聚氧化乙烯丙基三氯硅烷微球、聚甲基三甲氧基硅氧烷微球中的一种或两种，粒径为0.5～1.5μm；所述第二有机抗粘连粒子为聚甲基丙烯酸甲酯微球或、聚二甲基硅氧烷微球、聚氧化乙烯丙基三氯硅烷微球、聚甲基三甲氧基硅氧烷微球中的一种或两种，粒径为3.0～5.0μm。
与现有技术相比，本发明提供的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜同时解决了聚酯中加入无机抗粘连粒子带来的粗糙度增大和光学性能降低两个问题。本发明在A层中加入小粒径的有机抗粘连粒子，在不影响光学性能的情况下，通过改变有机抗粘连粒子的尺寸和含量对A层的粗糙度进行调节，同时利用有机抗粘连粒子的增滑性来减少基膜表面的划伤。
本发明在B层中加入大粒径的有机抗粘连粒子。由于有机抗粘连粒子本身较高的透光性，可以在不降低透光率的前提下，通过改变B层的厚度、粒子的尺寸和含量对基膜整体的雾度进行调控，满足不同高端离型膜对基膜性能的要求。
附图说明
图1为本发明提供的聚酯基膜的结构示意图。
其中，附图标记：1为聚酯基膜的表面层，2为第一有机抗粘连粒子，3为聚酯基膜的中间层，4为第二有机抗粘连粒子。
具体实施方式
下面将对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施方式仅是本发明的一部分实施方式，而不是全部实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的其它所有实施方式，都属于本发明保护范围。
如图1所示，本发明提供的一种粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜，所述粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜为表面层(A层)/中间层(B层)/表面层(A层)三层共挤薄膜。所述A层包含90～99份的聚酯和1～10份的第一有机抗粘连粒子，所述B层包含99～100份的聚酯和0.1～1份的第二有机抗粘连粒子。
本发明为了控制基膜的表面粗糙度，在A层加入小粒径的第一有机抗粘连粒子，通过改变第一有机抗粘连粒子的含量和粒径，实现表面粗糙度在15～50nm范围内的调控。具体而言，第一有机抗粘连粒子的粒径在0.5～0.8μm、含量在1％～2％之间时，基膜表面的粗糙度在15～20nm的范围内变化，满足片状多层陶瓷电容器离型膜对基膜粗糙度的要求。
进一步地，增大第一有机抗粘连粒子的粒径至1.0～1.5μm，含量在4％～7％时，基膜表面的粗糙度可以达到30～40nm，满足光学胶离型膜对基膜粗糙度的要求。继续增加第一有机抗粘连粒子的含量可以继续增大基膜表面的粗糙度。
进一步地，为了满足高端薄膜对于基膜表面粗糙度的要求，本发明所述聚酯基膜的厚度不均匀性小于5％，优选小于4％，更优选小于3％。
进一步地，为了增加聚酯基膜的附着力，在A层的表面进行电晕处理或底涂处理，优选通过电晕的方式提高A层在后续加工过程中的附着力。
本发明为了控制聚酯基膜的光学性能，在B层加入了大粒径的第二有机抗粘连粒子，通过改变第二有机抗粘连粒子的含量和粒径，实现透光率在90％～93％、雾度在0.5％～4.0％范围内的调控。具体而言，第二有机抗粘连粒子的粒径在3.0～3.4μm、含量在0％～0.3％之间时，聚酯基膜的透光率和雾度分别在92％～93％、0.5％～1.0％范围内变化。
进一步地，当增大第二有机抗粘连粒子的粒径和含量时，由于有机抗粘连粒子本身具有较高的透光性，聚酯基膜透光率不会明显降低，而聚酯基膜的雾度会明显提高。具体而言，第二有机抗粘连粒子的粒径在3.8～4.5μm，含量在0.6％～0.9％之间时，聚酯基膜的透光率和雾度分别在90.5％～91.6％、2.0％～3.5％的范围内变化。
本发明提供的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜的制备方法包括以下步骤：
(1)将90～99份的聚酯切片和1～10份的第一有机抗粘连粒子经过电子秤计量，于混合料仓中进行混合，之后投入第一双螺杆挤出机内；将99～100份的聚酯和0.1～1份的第二有机抗粘连粒子经过电子秤计量，于混合料仓中进行混合，之后投入第二双螺杆挤出机内；
(2)调整第一和第二双螺杆挤出机的温度为260～280℃，熔融后经过过滤，以第一双螺杆挤出机挤出的物料作为上下表层，第二双螺杆挤出机挤出的物料作为中间层，经过多层共挤三歧管模内复合后制成三层复合的厚片；
(3)将上述厚片在50～80℃的温度下预热，在85～95℃的温度下以40～140m/min的线速度进行纵向拉伸得到拉伸片，纵向拉伸倍率为3.0～3.8；
(4)将上述拉伸片在95～105℃的温度下预热，在105～120℃的温度下进行横向拉伸，横向拉伸倍率为3.0～4.0；之后在220～240℃的温度下定型，再以30～50℃的温度进行冷却；
(5)将步骤(4)得到的拉伸片经牵引、测厚、电晕后，收卷得到本发明所述粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜。
本发明制备得到的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜经裁切得到5cm×5cm尺寸的样品，进行各项光学性能和力学性能的测试。测试项目如下：
(1)平均厚度
使用螺旋测微器测试薄膜不同位置的厚度，计算其平均值。
(2)透光率和雾度
采用美国的HunterLab分光测色仪ColorQuestXE分光测色仪进行透光率和雾度的测试。
(3)粗糙度
保持载样平台的洁净平整，使用粗糙度测试仪对薄膜样品不同位置进行粗糙度测试，并记录其Ra、Rz值。
(4)划伤观察
由于取样过程中会产生二次划伤，聚酯基膜的划伤程度在薄膜收卷后立即进行，借助强光手电筒目测观察卷样的划伤程度并记录划伤等级：
0级：强光下无目测可见划伤；
1级：强光下存在轻微程度目测可见划伤；
2级：强光下存在严重程度目测可见划伤。
实施例1
步骤(1)：将99份聚对苯二甲酸乙二醇酯切片和1份粒径0.5μm的聚甲基丙烯酸甲酯微球经过电子秤计量，于混合料仓中进行混合，之后投入第一双螺杆挤出机内；将99.7份聚对苯二甲酸乙二醇酯和0.3份粒径3.0μm的聚甲基丙烯酸甲酯微球经过电子秤计量，于混合料仓中进行混合，之后投入第二双螺杆挤出机内；设定第一挤出机和第二挤出机的挤出量比为1:9，调整第一和第二挤出机的温度为260～280℃；熔融后经过过滤，以第一双螺杆挤出机挤出的物料作为上下表层(A层)，第二双螺杆挤出机挤出的物料作为中间层(B层)，经过多层共挤三歧管模内复合后制成三层复合的厚片。
步骤(2)：将步骤(1)中得到的厚片在50～80℃的温度下预热，在85～95℃的温度下进行纵向拉伸，纵向拉伸倍率为3.0；之后再在95～105℃的温度下预热，在105～120℃的温度下进行横向拉伸，横向拉伸倍率为3.0；之后在220～240℃的温度下定型，再经过30～50℃的温度进行冷却。
步骤(3)：将步骤(2)得到的拉伸片经牵引、测厚、电晕后，收卷得到本发明所述粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜，其测试结果如表1所示。
实施例2
用与实施例1相同的方法，不同之处在于，A层为98.3份聚对苯二甲酸乙二醇酯切片，1.7份粒径为0.8μm的聚甲基丙烯酸甲酯微球粒子，B层为99.4份的聚酯切片和0.6份的粒径3.8μm的聚甲基丙烯酸甲酯微球，其测试结果如表1所示。
实施例3
用与实施例1相同的方法，不同之处在于，A层为93.6份聚对苯二甲酸乙二醇酯切片，6.4份粒径为1.5μm的聚甲基丙烯酸甲酯微球粒子，B层为99.1份的聚酯切片和0.9份的粒径4.5μm的聚甲基丙烯酸甲酯微球，其测试结果如表1所示。
实施例4
用与实施例1相同的方法，不同之处在于，A层为98.3份聚对苯二甲酸乙二醇酯切片，1.7份粒径为0.8μm的聚甲基丙烯酸甲酯微球粒子，B层为99.7份的聚酯切片和0.3份的粒径3.0m的聚甲基丙烯酸甲酯微球，其测试结果如表1所示。
实施例5
用与实施例1相同的方法，不同之处在于，A层为98.3份聚对苯二甲酸乙二醇酯切片，1.7份粒径为0.8μm的聚甲基丙烯酸甲酯微球粒子，B层为99.1份的聚酯切片和0.9份的粒径4.5μm的聚甲基丙烯酸甲酯微球，其测试结果如表1所示。
实施例6
用与实施例1相同的方法，不同之处在于，A层为93.6份聚对苯二甲酸乙二醇酯切片，6.4份粒径为1.5μm的聚甲基丙烯酸甲酯微球粒子，B层为99.1份的聚酯切片和0.9份的粒径4.5μm的聚甲基丙烯酸甲酯微球，其测试结果如表1所示。
实施例7
用与实施例1相同的方法，不同之处在于，第一挤出机和第二挤出机的挤出量比为2:8，其测试结果如表1所示。
实施例8
用与实施例6相同的方法，不同之处在于，第一挤出机和第二挤出机的挤出量比为2:8，其测试结果如表1所示。
实施例9
用与实施例1相同的方法，不同之处在于，第一挤出机和第二挤出机的挤出量比为3:7，其测试结果如表1所示。
实施例10
用与实施例6相同的方法，不同之处在于，第一挤出机和第二挤出机的挤出量比为3:7，其测试结果如表1所示。
实施例11
用与实施例6相同的方法，不同之处在于，将A层和B层中的聚甲基丙烯酸甲酯微球换成聚二甲基硅氧烷微球，其测试结果如表1所示。
实施例12
用与实施例6相同的方法，不同之处在于，将A层和B层中的聚甲基丙烯酸甲酯微球换成甲基三甲氧基硅氧烷微球，其测试结果如表1所示。
比较例1
步骤(1)：将99份聚对苯二甲酸乙二醇酯切片和1份粒径0.5μm的聚甲基丙烯酸甲酯微球经过电子秤计量，于混合料仓中进行混合，之后投入第一双螺杆挤出机内；将100份聚对苯二甲酸乙二醇酯经过电子秤计量，于混合料仓中进行混合，之后投入第二双螺杆挤出机内；设定第一挤出机和第二挤出机的挤出量比为1:9，调整第一和第二挤出机的温度为260～280℃；熔融后经过过滤，以第一双螺杆挤出机挤出的物料作为上下表层(A层)，第二双螺杆挤出机挤出的物料作为中间层(B层)，经过多层共挤三歧管模内复合后制成三层复合的厚片。
步骤(2)：将步骤(1)中得到的厚片在50～80℃的温度下预热，在85～95℃的温度下进行纵向拉伸，纵向拉伸倍率为3.0；之后再在95～105℃的温度下预热，在105～120℃的温度下进行横向拉伸，横向拉伸倍率为3.0；之后在220～240℃的温度下定型，再经过30～50℃的温度进行冷却。
步骤(3)：将步骤(2)得到的拉伸片经牵引、测厚、电晕后，收卷得到本发明所述粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜，其测试结果如表1所示。
比较例2
用与比较例1相同的方法，不同之处在于，将A层中的聚甲基丙烯酸甲酯微球换成二氧化硅微球，其测试结果如表1所示。
比较例3
用与比较例1相同的方法，不同之处在于，A层为93.6份聚对苯二甲酸乙二醇酯切片和6.4份粒径为1.5μm的二氧化硅微球，，其测试结果如表1所示。
比较例4
用与比较例1相同的方法，不同之处在于，A层为99份聚对苯二甲酸乙二醇酯切片和1份粒径为0.5μm的二氧化硅微球，B层为99.1份聚对苯二甲酸乙二醇酯切片和0.9份粒径为4.5μm的二氧化硅微球，其测试结果如表1所示。
比较例5
用与实施例9相同的方法，不同之处在于，A层为93.6份聚对苯二甲酸乙二醇酯切片和6.4份粒径为1.5μm的二氧化硅微球，B层为99.1份聚对苯二甲酸乙二醇酯切片和0.9份粒径为4.5μm的二氧化硅微球，其测试结果如表1所示。
表1实施例1～12及比较例1～5的聚酯基膜的测试结果
Figure BDA0003356576030000091
Figure BDA0003356576030000101
从表1所示的实施例及比较例的测试结果可以得出，本发明提供的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜能够在15～40nm的范围内实现表面粗糙度的调控，同时在保证超过90％透光率的前提下，实现雾度从0.5％～4.0％范围内的变化。与现有技术相比，本发明提供的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜在A层中加入小粒径的有机抗粘连粒子，在B层中加入了大粒径的有机抗粘连粒子，避免了加入无机抗粘连粒子引起的光学性能降低、表面划伤等问题。有机抗粘连粒子可以在不影响光学性能的前提下，对基膜表面的粗糙度进行调整，而且粒子的增滑性也能有效减少基膜表面的划伤。另外，大粒径的有机抗粘连粒子可以增加光的散射，利用有机抗粘连粒子较高的透光性，可以在不明显降低透光率的情况下，实现雾度的宽范围变化。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并非用于限定本发明的保护范围。凡是根据本发明内容所做的均等变化与修饰，均涵盖在本发明的专利范围内。

Claims (12)

1.一种粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜，其特征在于，所述聚酯基膜为ABA三层结构，所述A层为表面层，包含90～99份的聚酯和1～10份的第一有机抗粘连粒子，所述B层为中间层，包含99～100份的聚酯和0.1～1份的第二有机抗粘连粒子。
2.根据权利要求1所述的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜，其特征在于，所述聚酯基膜的厚度为20～250μm，粗糙度为15～50nm，透光率为90％～93％，雾度为0.5％～4.0％。
3.根据权利要求1所述的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜，其特征在于，所述聚酯为聚对苯二甲酸乙二醇酯，其特性粘度为0.64～0.68dL/g，玻璃化转变温度大于70℃，熔点为250～270℃。
4.根据权利要求1所述的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜，其特征在于，所述A层的厚度占聚酯基膜厚度的5％～15％。
5.根据权利要求1-4任一项所述的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜，其特征在于，所述第一有机抗粘连粒子为聚甲基丙烯酸甲酯微球、聚二甲基硅氧烷微球、聚氧化乙烯丙基三氯硅烷微球、聚甲基三甲氧基硅氧烷微球中的一种或两种，粒径为0.5～1.5μm。
6.根据权利要求1-4任一项所述的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜，其特征在于，所述第二有机抗粘连粒子为聚甲基丙烯酸甲酯微球、聚二甲基硅氧烷微球、聚氧化乙烯丙基三氯硅烷微球、聚甲基三甲氧基硅氧烷微球中的一种或两种，粒径为3.0～5.0μm。
7.一种粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜的制备方法，其特征在于，将聚酯切片分别与第一抗粘连粒子和第二抗粘连粒子混合后，分别投入第一双螺杆挤出机和第二双螺杆挤出机，通过三层共挤出铸片，经纵向拉伸、横向拉伸、热定型、冷却制得聚酯基膜。
8.根据权利要求7所述的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜的制备方法，其特征在于，所述第一和第二双螺杆挤出机温度为260～280℃。
9.根据权利要求7所述的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜的制备方法，其特征在于，所述纵向拉伸预热温度为50～80℃，纵向拉伸温度为85～95℃，纵向拉伸比为3.0～3.8；所述横向拉伸预热温度为95～105℃，横向拉伸温度为105～120℃，横向拉伸比为3.0～4.0。
10.根据权利要求7所述的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜的制备方法，其特征在于，所述热定型温度为220～240℃。
11.根据权利要求7所述的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜的制备方法，其特征在于，所述冷却温度为30～50℃。
12.根据权利要求7所述的粗糙度及光学性能可调的聚酯基膜的制备方法，所述聚酯切片为聚对苯二甲酸乙二醇酯切片；第一有机抗粘连粒子为聚甲基丙烯酸甲酯微球、聚二甲基硅氧烷微球、聚氧化乙烯丙基三氯硅烷微球、聚甲基三甲氧基硅氧烷微球中的一种或两种，粒径为0.5～1.5μm；所述第二有机抗粘连粒子为聚甲基丙烯酸甲酯微球、聚二甲基硅氧烷微球、聚氧化乙烯丙基三氯硅烷微球、聚甲基三甲氧基硅氧烷微球中的一种或两种，粒径为3.0～5.0μm。
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