CN114040586A - 一种透明电路板的制作方法及透明电路板、显示屏 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种透明电路板的制作方法及透明电路板、显示屏，所述制作方法包括：步骤1：提供透明基底层和导电附着层；步骤2：将导电附着层放置在透明基底层的下方；步骤3：将激光从透明基底层上方透过透明基底层照射到导电附着层上，从而使导电附着层上被激光照射到的部位升华并附着至所述透明基底层上，以使透明基底层形成带电路图案的电路板。本发明的制作方法步骤简单，无须经过曝光、显影、刻蚀等步骤在透明基底层上获得电路图案，生产过程不产生废水，大大降低了生产成本，并且对环境更加友好。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作的技术领域，特别涉及一种透明电路板的制作方法及透明电路板、显示屏。
背景技术
由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。目前有一种透明印刷电路板，其用于承载和保护导电线路图形的绝缘基板、防焊层等为透明材料，内部的导电线路图形由于绝缘材料为透明而变得可见。现有技术中，透明电路板依然沿用传统的电路板制作，一般包括开料、钻孔、沉铜、线路、图电、蚀刻、阻焊、字符、喷锡、飞测等多项工序，工序繁琐复杂，且其中刻蚀工序中需要用强酸性的腐蚀液，且用量较大，产生大量的废水，对环境造成极大的负担。
发明内容
本发明的目的是提供一种透明电路板的制作方法，旨在解决现有的透明电路板制作工序繁琐、环境污染严重的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种透明电路板的制作方法，其包括：
步骤1：提供透明基底层和导电附着层；
步骤2：将导电附着层放置在透明基底层的下方；
步骤3：将激光从透明基底层上方透过透明基底层照射到导电附着层上，从而使导电附着层上被激光照射到的部位升华并附着至所述透明基底层上，以使透明基底层形成带电路图案的电路板。
进一步，所述导电附着层紧贴所述透明基底层。
进一步，所述导电附着层处于无氧气的环境中。
进一步，在步骤3之后，还包括步骤4，步骤4具体为：利用电镀技术在步骤3中获得的电路板的电路图案上形成一金属层，以增厚所述电路板上的电路图案。
本发明的透明电路板的制作方法利用激光照射在导电附着层上时产生的瞬时热量将导电附着层升华，升华后的导电附着层以分子的形式接触上层的透明基底层时预冷凝华，随着激光的移动，在透明基底层上形成特定的线路图案。与现有技术相比，本发明的制作方法步骤简单，无须经过曝光、显影、刻蚀等步骤在透明基底层上获得电路图案，生产过程不产生废水，大大降低了生产成本，并且对环境更加友好。
本发明还提供一种透明电路板，其由上述的制作方法制作而成；所述透明电路板包括透明基底层以及导电附着层，所述导电附着层与所述透明基底层之间无粘结层。
本发明的透明电路板透光性好，能广泛应用于透明显示屏、透明电子标签等。
本发明还提供一种显示屏，其包括上述的透明电路板以及连接在透明电路板上的发光元件。本发明透明电路板利用激光制成，其精度高，使用本发明的透明电路板制成的显示屏体积更小、适用于多种电子设备。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是本发明的透明电路板的制作方法的示意图；
图2是本发明的透明电路板的制作方法的实施示意图；
图3是本发明的透明电路板的结构示意图。
其中，1、透明基底层，2、导电附着层，3、电路图案，4、平台，5、激光器，6、密封罩，7、抽真空装置。
具体实施方式
下面结合图1至图3所示，对本发明提供的技术方案进行更为详细的阐述。
如图1所示，本发明的透明电路板的制作方法，其包括：
步骤1：提供透明基底层和导电附着层；
步骤2：将导电附着层放置在透明基底层的下方；
步骤3：将激光从透明基底层上方透过透明基底层照射到导电附着层上，从而使导电附着层上被激光照射到的部位升华并附着至所述透明基底层上，以使透明基底层形成带电路图案的电路板。
其中，所述透明基底层可选为高铝玻璃、钢化玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(有机玻璃)、聚碳酸脂(PC)、聚苯乙烯(PS)或其他透光性高的材料，优选为聚甲基丙烯酸甲酯(有机玻璃)。
所述导电附着层优选为金属材料，如铜箔、铝箔、银箔、锡箔等，优选为铜箔。
所述激光由激光器产生，可选为绿光光源激光器、紫光光源激光器、深紫光光源激光器等等，所述激光的聚焦点热量足以使所述导电附着层升华即可，本领域技术人员可根据实际导电附着层的材料种类、电路图案的粗细选择不同的激光器、不同的光斑大小、不同的波长大小等不同的激光参数。
由于所述导电附着层和透明基底层之间的距离大小会影响所述导电附着层升华后在透明基底层上凝华的位置，因此在操作步骤2：将导电附着层放置在透明基底层的下方时，应使所述导电附着层紧贴所述透明基底层。具体地，可以利用外部器械将透明基底层压紧在放置导电附着层的平台上。
为了避免所述导电附着层在高温下发生氧化，在进行步骤3时，需使所述导电附着层处于无氧气的环境中。具体地，可以采用抽真空、填充惰性气体等方式制造一无氧空间，例如，如图2所示，所述导电附着层2放置在平台4上，透明基底层1放置在所述导电附着层2上，激光器5置于所述透明基底层1上方，并照射在导电附着层2上以在透明基底层1上产生电路图案3。将所述导电附着层、透明基底层、激光器放置在一密封罩6内，由抽真空装置7抽真空，在密封罩6内形成无氧空间。本发明的实施例仅以此为例说明其中一种制造无氧环境的方法，并不代表对制造无氧环境的方法的限制。
作为一种优选方案，利用电镀技术在步骤3中获得的电路板的电路图案上形成一金属层，以增厚所述电路板上的电路图案，提高本发明的透明电路板的导电性能。本发明对电镀的金属层种类不作限制，可选为铜层、锌层、金层、银层等。
如图3所示，本发明的透明电路板，其由上述的制作方法制作而成；所述透明电路板包括透明基底层1以及导电附着层2，所述导电附着层2与所述透明基底层1之间无粘结层。由于所述激光透过所述透明基底层照射至导电附着层上，激光的热量使透明基底层的底面相应位置发生了局部熔化，当分子状态的导电附着层与透明基底层接触时，分子状态的导电附着层与透明基底层局部熔化的位置铆合，导电附着层与透明基底层通过分子间作用力紧紧连接在一起，即透明基底层和导电附着层之间不需要额外的粘接层，降低了制造成本。
本发明还提供一种显示屏，该显示屏包括上述透明电路板和发光元件。所述显示屏可以是液晶显示屏、直显显示屏。在液晶显示屏中，本发明的透明电路板用于制成背光板，由于本发明的透明电路板利用激光制成，其精度高，可以应用于小间距背光板、超小间距背光板，如Mini LED、Micro LED等。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“竖向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
如果本文中使用了“第一”、“第二”等词语来限定零部件的话，本领域技术人员应该知晓：“第一”、“第二”的使用仅仅是为了便于描述本发明和简化描述，如没有另外声明，上述词语并没有特殊的含义。
本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变形不脱离本发明的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变形。
Claims (6)
1.一种透明电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：提供透明基底层和导电附着层；
步骤2：将导电附着层放置在透明基底层的下方；
步骤3：将激光从透明基底层上方透过透明基底层照射到导电附着层上，从而使导电附着层上被激光照射到的部位升华并附着至所述透明基底层上，以使透明基底层形成带电路图案的电路板。
2.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：
在步骤2中，所述导电附着层紧贴所述透明基底层。
3.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：
在步骤3中，所述导电附着层处于无氧气的环境中。
4.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：
在步骤3之后，还包括步骤4，步骤4具体为：利用电镀技术在步骤3中获得的电路板的电路图案上形成一金属层，以增厚所述电路板上的电路图案。
5.一种透明电路板，其特征在于：由权利要求1-4中任意一项所述的透明电路板的制作方法制作而成；所述透明电路板包括透明基底层以及导电附着层，所述导电附着层与所述透明基底层之间无粘结层。
6.一种显示屏，其特征在于：包括权利要求5所述的透明电路板；所述显示屏还包括发光元件，所述发光元件连接于所述透明电路板。
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