CN114025487A - Pcb的制作方法、pcb的制作系统、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB的制作方法、PCB的制作系统、电子设备及存储介质。PCB的制作方法包括：获取PCB的基础参数；确定所述基础参数在预设的制作能力参数范围内，获取所述PCB的图形参数；根据所述基础参数、所述图形参数和预设的图形设计规则得到所述PCB的设计参数；根据所述基础参数、所述图形参数和预设的第一数据库得到所述PCB的制作流程，以及与对应的制作参数；根据所述设计参数、所述制作流程、所述制作参数和预设的第二数据库得到生产指令；其中，所述生产指令用于对所述PCB进行制作。本发明实施例能够实现PCB的自动化制作，从而在工艺规则修改时实现PCB的批量修改。

Description

PCB的制作方法、PCB的制作系统、电子设备及存储介质

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法、PCB的制作系统、电子设备及存储介质。

背景技术

目前，PCB的制作过程涉及多种不同的工艺规则。

在相关技术中，当工艺规则发生变化时，需要人工介入一单一单的更改设计，从而造成PCB制作工作量增加，且容易出现漏改等现象，进而导致产线生产报废。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB制作方法、PCB的制作系统、电子设备及存储介质，能够实现PCB的自动化制作，从而在工艺规则修改时实现PCB的批量修改。

根据本发明的第一方面实施例的PCB的制作方法，包括：获取PCB的基础参数；确定所述基础参数在预设的制作能力参数范围内，获取所述PCB的图形参数；根据所述基础参数、所述图形参数和预设的图形设计规则得到所述PCB的设计参数；根据所述基础参数、所述图形参数和预设的第一数据库得到所述PCB的制作流程，以及与对应的制作参数；根据所述设计参数、所述制作流程、所述制作参数和预设的第二数据库得到生产指令；其中，所述生产指令用于对所述PCB进行制作。

根据本发明实施例的PCB的制作方法，至少具有如下有益效果：根据图形设计规则、第一数据库、第二数据库实现了PCB的自动化制作。当工艺规则发生变化时，只需对图形设计规则、第一数据库和第二数据库进行对应修改，即可实现对使用该方法进行制作的PCB进行批量修改，从而提高了PCB的制作效率，并在一定程度上避免了漏改、产线生产报废等现象的发生。

根据本发明的一些实施例，所述生产指令包括生产配方信息和物料清单信息；其中，所述生产指令用于控制所述PCB的生产设备进行生产操作。

根据本发明的一些实施例，所述第一数据库包括工艺流程规则条件；所述根据所述基础参数、所述图形参数和预设的第一数据库得到所述PCB的制作流程，包括：确定所述基础参数和/或所述图形参数满足所述工艺流程规则条件；根据所述工艺流程规则条件对应的子流程对预设的基础流程进行插入操作，得到所述制作流程。

根据本发明的一些实施例，所述第一数据库包括工艺流程规则条件；所述根据所述基础参数、所述图形参数和预设的第一数据库得到所述PCB的制作流程，包括：确定所述基础参数和/或所述图形参数不满足所述工艺流程规则条件；根据所述工艺流程规则条件对应的子流程对预设的基础流程进行删除操作，得到所述制作流程。

根据本发明的一些实施例，还包括：根据所述设计参数、所述制作流程、所述制作参数和预设的第三数据库得到检验清单；其中，所述检验清单用于对所述PCB的制作进行检验操作。

根据本发明的第二方面实施例的PCB的制作系统，包括：第一模块，用于获取PCB的基础参数；第二模块，用于确定所述基础参数在预设的制作能力参数范围内，获取所述PCB的图形参数；第三模块，用于根据所述基础参数、所述图形参数和预设的图形设计规则得到所述PCB的设计参数；第四模块，用于根据所述基础参数、所述图形参数和预设的第一数据库得到所述PCB的制作流程，以及与所述制作流程对应的制作参数；第五模块，用于根据所述设计参数、所述制作流程、所述制作参数和预设的第二数据库得到生产配方；其中，所述生产配方用于对所述PCB进行制作第五模块。

根据本发明的第三方面实施例的电子设备，包括：至少一个处理器；至少一个存储器，用于存储至少一个程序；当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现如第一方面所述的PCB的制作方法。

根据本发明的第四方面实施例的计算机可读存储介质，其中存储有处理器可执行指令，所述处理器可执行的指令在由处理器执行时用于实现如第一方面所述的PCB的制作方法。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：

图1为本发明实施例PCB的制作方法的一流程图；

图2为本发明实施例PCB的制作方法的另一流程图；

图3为本发明实施例PCB的制作方法的另一流程图；

图4为本发明实施例PCB的制作系统的一模块框图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

参照图1，本申请实施例提供了一种PCB的制作方法，应用于PCB的制作系统。PCB的制作方法包括步骤：

S110、获取PCB的基础参数。

具体地，根据PCB的功能对PCB进行拆分分类，即将PCB拆分至零件，其中，零件表示支持PCB功能的最小单元。例如，PCB的功能可划分为提供焊接位功能、传输信号功能、提供合适的外形功能和安装孔功能等。以提供焊接位功能为例，PCB可拆分为插件孔、半空、槽孔、BGA焊盘、SMD焊盘、阻焊开窗等零件。根据各零件对应的制作方式构建工艺知识库，该工艺知识库包括如下述各实施例所描述的第一数据库、第二数据库和第三数据库。其中，第一数据库存储有能力匹配规则、图形设计规则、工艺流程规则和加工参数规则等规则条件。获取PCB的基础参数，基础参数包括成品板尺寸、是否做阻焊、是否阻焊塞孔、钻孔表等基础信息。根据基础参数和能力匹配规则判断是否超PCB制作设备的制作能力，即根据能力匹配规则确定该PCB的基础参数是否在PCB制作设备的制作能力参数范围内。例如，PCB制作设备的成品板厚度制作范围为x mm至y mm，当基础参数中PCB的板厚在x mm至y mm内时，表明PCB制作设备与PCB能力匹配；当基础参数中PCB的板厚不在x mm至y mm内时，表明存在超能力项目。此时，工艺知识库可将超能力项目的明细以及改进建议等信息发送给用户，以使用户根据发送的信息对PCB的基础参数或PCB制作设备进行调整。可以理解的是，能力匹配规则、图形设计规则、工艺流程规则和加工参数规则可都存储于第一数据库中，或单独、组合存储于其他数据库中，对此本申请实施例不作具体限定。

S120、确定基础参数在预设的制作能力参数范围内，获取PCB的图形参数。

S130、根据基础参数、图形参数和预设的图形设计规则得到PCB的设计参数。

具体地，当PCB制作设备能力校验通过时，获取PCB的图形参数，其中，图形参数包括孔间距、孔径、铜厚等图形设计所需的参数。根据基础参数、图形参数和预设的图形设计规则计算得到设计参数，PCB的制作系统根据该设计参数实现对PCB图形设计自动化。例如，在进行图形设计之前，需要根据获取的基础参数和图形参数进行图形处理，即计算是否需要进行工艺补偿等，从而得到对应的补偿参数(即设计参数)。其中，设计参数包括钻孔孔径补偿参数、线路补偿参数等。

S140、根据基础参数、图形参数和预设的第一数据库得到PCB的制作流程，以及与制作流程对应的制作参数。

当图形设计完成后，根据PCB的基础参数、图形参数调用第一数据库中的工艺流程规则和加工参数规则，以得到对应的的制作流程和制作参数。其中，制作参数与制作流程相匹配，即每一个制作流程都匹配有固定的制作参数。

S150、根据设计参数、制作流程、制作参数和预设的第二数据库得到生产指令；其中，生产指令用于控制PCB的制作。

根据上述方法得到的设计参数、制作流程、制作参数对预设的第二数据库进行调用，以得到与上述参数对应的生产指令。根据该生产指令对PCB进行制作，从而实现了PCB制作的自动化过程。

本申请实施例提供的PCB的制作方法根据图形设计规则、第一数据库、第二数据库实现了PCB的自动化制作。当工艺规则发生变化时，只需对图形设计规则、第一数据库和第二数据库进行对应修改，即可实现对使用该方法进行制作的PCB进行批量修改，从而提高了PCB的制作效率，并在一定程度上避免了漏改、产线生产报废等现象的发生。

在一些实施例中，生产指令包括生产配方信息和物料清单信息。具体地，第二数据库包括生产配方选用规则、物料选用规则等规则条件。根据上述实施例得到的设计参数、制作流程、制作参数对第二数据库进行调用，以得到与上述参数对应的生产配方信息和物料清单信息，使得用户根据该物料清单信息进行物料准备、PCB的制作系统根据该生产配方信息控制PCB制作设备的运行等。其中，生产配方信息包括根据制作流程控制生产线上的哪台PCB制作设备运行、运行时间、运行强度等。

参照图2，在一些实施例中，第一数据库包括工艺流程规则条件。步骤S140包括子步骤：

S210、确定基础参数和/或图形参数满足工艺流程规则条件；

S220、根据工艺流程规则条件对应的子流程对预设的基础流程进行插入操作，得到制作流程。

具体地，第一数据库中存储有多个工艺流程规则条件，制作流程包括主流程和动态流程，主流程表示PCB制作过程中的基础流程；动态流程表示根据PCB不同的基础参数和/或图形参数对主流程进行插入或删除的流程(即子流程)。其中，动态流程与工艺流程规则条件相匹配。例如，某一工艺流程规则条件表示需要做阻焊，因此当PCB的基础参数中的“是否做阻焊”为“是”时，在主流程中的对应位置插入表示阻焊流程的子流程，以实现对该PCB的阻焊操作。

需要说明的是，制作参数为与子流程对应的参数。制作参数可根据PCB的基础参数、图形参数以及加工参数规则计算得到。其中，加工参数规则为对基础参数和/或图形参数进行求和等计算的规则，例如，基础参数包括钻孔表，则加工参数规则为对钻孔表中某几行参数进行求和，以得到该PCB的钻孔数据。

参照图3，在另一些实施例中，步骤S140还包括子步骤：

S310、确定基础参数和/或图形参数不满足工艺流程规则条件；

S320、根据工艺流程规则条件对应的子流程对预设的基础流程进行删除操作，得到制作流程。

具体地，与上述实施例相反的，当基础参数和/或图形参数不满足某一工艺流程规则条件时，在基础流程中删除与该工艺流程规则条件对应的子流程，以生成与该PCB匹配的制作流程。可以理解的是，当执行上述实施例中根据子流程对基础流程进行插入操作时，基础流程所包括的流程步骤较少，因此需要增加与PCB基础参数和/或图形参数相匹配的子流程；当执行本实施例中根据子流程对基础流程进行删除操作时，基础流程所包括的流程步骤较多，因此需要删除与PCB基础参数和/或图形参数不匹配的子流程，从而实现PCB的自动化制作。

在一些实施例中，本申请实施例所提供的PCB的制作方法还包括步骤：根据设计参数、制作流程、制作参数和预设的第三数据库得到检验清单；其中，检验清单用于对PCB的制作进行检验操作。

具体地，第三数据库存储有检验清单生成规则等规则条件。根据上述实施例得到的设计参数、制作流程、制作参数对第三数据库进行调用，以得到与上述参数对应的检验清单。其中，检验清单是提供给生产检验部门进行产品检验的清单，检验清单包括铜厚、阻焊厚度、最小线宽测量等内容。用户根据该检验清单判断使用检验清单内的参数制作PCB是否合理，当不合理时能够将检验清单作为依据对上述实施例中的各规则条件进行适应性调整，从而保证PCB的制作精度和准确性。

在一些实施例中，本申请实施例所提供的PCB的制作方法还包括步骤：对图形参数、设计参数、制作流程、制作参数、生产配方信息、物料清单信息中的至少一个进行存储。

具体地，PCB的制作系统对制作过程中所生成的图形参数、设计参数、制作流程、制作参数、生产配方信息、物料清单信息等，以及与上述参数对应的PCB型号进行存储。当上述实施例所描述的规则条件发送变更时，制作系统可自动进行影响力分析，即生成调用过该被变更规则条件的PCB型号清单。

本申请实施例提供的PCB的生产方法将PCB的产品要求和数据要求进行区分，例如：将与产品要求相关的图形设计规则、工艺流程规则、加工参数规则对应的数据库定义为一级数据库，将与数据要求相关的生产配方选用规则、物料清单选用规则、检验清单生成规则对应的数据库定义为二级数据库。其中，一级数据库中的规则条件由基础参数和图形参数决定，当对一级数据库中的内容进行变更时，需更改PCB的数据源(即基础参数和图形参数)；二级数据库中的规则条件由设计参数、制作流程和和制作参数决定，当对二级数据库中的内容进行变更时，无需更改数据源，也无需重新生成设计参数、制作流程和制作参数，只需重新调用相关规则。

具体地，一级数据库中的规则条件根据PCB的零件特性生成，而二级数据库中的规则条件直接对一级数据库所生成的参数进行计算，即二级数据库所存储的规则条件不是PCB的原始要求，而是根据生产工厂实际要求给出的生产配方信息、物料清单信息和检验清单。因此，当发生规则修改时，制作系统会生成全套规则修改和只修改二级数据库两种情况。其中，由于生产配方选用规则等二级数据库中的规则条件是基于设计参数、制作流程和制作参数构建的，所以当工艺流程规则和加工参数规则发生变更时，需要进行全套规则修改。全套规则修改的实现方式为：将确认需要变更的规则清单导入制作系统，根据制作系统的全套规则变更功能自动升级PCB的型号版本，并重新运行规则。而当只修改生产配方选用规则、物料清单选用规则、检验清单生成规则时，只需要修改二级数据库。只修改二级数据库的实现方式为：将确认需要变更的规则清单导入制作系统，根据制作系统的单点变更功能自动使用新的规则进行重新调用计算。

其次，当对规则条件进行修改时，可以在制作系统中发起规则审批，并上传规则条件变更依据文件。当审批通过时，修改前的规则条件将关闭，修改后的规则条件将被应用。

本申请实施例提供的PCB的制作方法通过制作设备能力探究、规则条件的构建、规则条件的调用、制作流程下发工厂、制作参数下发工厂、生产配方信息下发工厂等步骤，保证了构建的规则条件能够被有效实施，且最终得到的生成配方信息与工厂的能力是匹配的，从而提高了PCB的设计效率和制作效率，为智能化、数字化的生产工厂提供了基础。

参照图4，本申请实施例还提供了一种PCB的制作系统，该PCB的制作系统包括：

第一模块100，用于获取PCB的基础参数；

第二模块200，用于确定基础参数在预设的制作能力参数范围内，获取PCB的图形参数；

第三模块300，用于根据基础参数、图形参数和预设的图形设计规则得到PCB的设计参数；

第四模块400，用于根据基础参数、图形参数和预设的第一数据库得到PCB的制作流程，以及与制作流程对应的制作参数；

第五模块500，用于根据设计参数、制作流程、制作参数和预设的第二数据库得到生产指令；其中，生产指令用于控制PCB的制作。

可见，上述PCB的制作方法实施例中的内容均适用于本PCB的制作系统的实施例中，本PCB的制作系统实施例所具体实现的功能与上述PCB的制作方法实施例相同，并且达到的有益效果与上述PCB的制作方法实施例所达到的有益效果也相同。

本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括：至少一个处理器，以及与至少一个处理器通信连接的存储器。其中，存储器存储有指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器执行该指令时实现如上述任一实施例所描述的PCB的制作方法。

本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令用于：执行上述任一实施例所描述的PCB的制作方法。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (9)

1.PCB的制作方法，其特征在于，包括：

获取PCB的基础参数；

确定所述基础参数在预设的制作能力参数范围内，获取所述PCB的图形参数；

根据所述基础参数、所述图形参数和预设的图形设计规则得到所述PCB的设计参数；

根据所述基础参数、所述图形参数和预设的第一数据库得到所述PCB的制作流程，以及与对应的制作参数；

根据所述设计参数、所述制作流程、所述制作参数和预设的第二数据库得到生产指令；其中，所述生产指令用于对所述PCB进行制作。

2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述生产指令包括生产配方信息和物料清单信息；

其中，所述生产指令用于控制所述PCB的生产设备进行生产操作。

3.根据权利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述第一数据库包括工艺流程规则条件；

所述根据所述基础参数、所述图形参数和预设的第一数据库得到所述PCB的制作流程，包括：

确定所述基础参数和/或所述图形参数满足所述工艺流程规则条件；

根据所述工艺流程规则条件对应的子流程对预设的基础流程进行插入操作，得到所述制作流程。

4.根据权利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述第一数据库包括工艺流程规则条件；

所述根据所述基础参数、所述图形参数和预设的第一数据库得到所述PCB的制作流程，包括：

确定所述基础参数和/或所述图形参数不满足所述工艺流程规则条件；

根据所述工艺流程规则条件对应的子流程对预设的基础流程进行删除操作，得到所述制作流程。

5.根据权利要求1至4任一项所述的PCB的制作方法，其特征在于，还包括：

根据所述设计参数、所述制作流程、所述制作参数和预设的第三数据库得到检验清单；其中，所述检验清单用于对所述PCB的制作进行检验操作。

6.根据权利要求5所示的PCB的制作方法，其特征在于，还包括：

对所述图形参数、所述设计参数、所述制作流程、所述制作参数、生产配方信息、物料清单信息中的至少一个进行存储。

7.PCB的制作系统，其特征在于，包括：

第一模块，用于获取PCB的基础参数；

第二模块，用于确定所述基础参数在预设的制作能力参数范围内，获取所述PCB的图形参数；

第三模块，用于根据所述基础参数、所述图形参数和预设的图形设计规则得到所述PCB的设计参数；

第四模块，用于根据所述基础参数、所述图形参数和预设的第一数据库得到所述PCB的制作流程，以及与所述制作流程对应的制作参数；

第五模块，用于根据所述设计参数、所述制作流程、所述制作参数和预设的第二数据库得到生产配方；其中，所述生产配方用于对所述PCB进行制作第五模块。

8.电子设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；

至少一个存储器，用于存储至少一个程序；

当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现如权利要求1至6中任一项所述的PCB的制作方法。

9.计算机可读存储介质，其中存储有处理器可执行指令，其特征在于，所述处理器可执行的指令在由处理器执行时用于实现如权利要求1至6中任一项所述的PCB的制作方法。

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