CN114025482A - 焊接结构及电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种焊接结构及电路板。焊接结构包括浮动平台，浮动平台适于可滑动地套设在连接器的引脚的外部，并适于可滑动地设置在电路板的过孔内，所述浮动平台包括导电底盘和罩体，导电底盘为环状结构；罩体可拆卸地连接在所述导电底盘的顶部，并与所述导电底盘围成环状的容纳空间，所述容纳空间内适于容置固态焊接物；所述罩体的外侧壁上设有多个沿周向分布的出液孔，所述出液孔位于靠近所述导电底盘的位置处。本发明提供的焊接结构，实现引脚的较高位置与过孔之间的焊接，保证了具有较长引脚的连接器的焊接质量。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种焊接结构及电路板。
背景技术
随着居家办公的发展，企业对云服务的要求越来越高，相应地，对服务器的需求也大幅提升。由于服务器设计复杂，电路板的板卡层数多为18层，甚至可达到20层，导致电路板的厚度比较厚，大部分插件都需要用具有较长引脚的连接器进行连接。具有较长引脚的连接器是比较常见的连接器，应用范围较广，且对于高速信号和低速信号均适用，具有较长引脚的连接器一般包括插针型连接器、USB连接器和风扇连接器等。
包括连接器在内的插件的零部件在与电路板焊接时，一般采用波峰焊。但是由于电路板的板卡层数较多，具有较长引脚的连接器往往会连接较多层板卡，部分板卡因为铜箔面积大而散热较好，具有较长引脚的连接器若连接到散热较好的板卡就会获得较好的散热效果。在采用波峰焊焊接的时候，液态焊接物上升到一定高度后，会因为连接器和板卡的散热效果好而温度降低，无法继续向上爬升，导致具有较长引脚的连接器的上锡高度不够，达不到焊接标准的要求，进而影响连接器的性能。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的具有较长引脚的连接器的上锡高度达不到焊接的标准要求的缺陷，从而提供一种保证具有较长引脚的连接器的焊接质量的焊接结构及电路板。
为了解决上述问题，本发明提供了一种焊接结构，包括浮动平台，浮动平台适于可滑动地套设在连接器的引脚的外部，并适于可滑动地设置在电路板的过孔内，浮动平台包括导电底盘和罩体，导电底盘为环状结构；罩体可拆卸地连接在导电底盘的顶部，并与导电底盘围成环状的容纳空间，容纳空间内适于容置固态焊接物；罩体的外侧壁上设有多个沿周向分布的出液孔，出液孔位于靠近导电底盘的位置处。
本发明提供的焊接结构，出液孔位于靠近导电底盘的位置处。
本发明提供的焊接结构，多个出液孔在罩体的轴向上的分布高度小于或等于罩体的高度的一半。
本发明提供的焊接结构，浮动平台还包括呈环状的限位部，限位部连接在导电底盘的顶部上靠近导电底盘的外周的位置处，并位于容纳空间内，固态焊接物适于设置在限位部与罩体的内侧壁之间。
本发明提供的焊接结构，限位部的熔点低于150℃。
本发明提供的焊接结构，限位部凸出于导电底盘的高度小于或等于罩体的高度的十分之一。
本发明提供的焊接结构，还包括限位结构，适于阻止浮动平台向下移动。
本发明提供的焊接结构，限位结构包括限位卡凸和限位卡扣；限位卡凸设置在引脚的外周上；限位卡扣包括卡扣本体和卡扣部，卡扣本体的一端与罩体的顶部连接，另一端向上延伸；卡扣部与卡扣本体的另一端连接，并向内周延伸；卡扣部的底部适于与限位卡凸配合。
本发明提供的焊接结构，限位卡凸为设置在引脚的外周上的凸缘，卡扣本体呈筒状，卡扣部为凸出于卡扣本体的顶部的内周上的凸缘。
本发明还提供一种电路板，包括连接器、板卡本体和上述的焊接结构，板卡本体上设有过孔，连接器通过焊接结构与过孔焊接。
本发明具有以下优点：
1.本发明提供的焊接结构，包括浮动平台，浮动平台适于可滑动地套设在连接器的引脚的外部，并适于可滑动地设置在电路板的过孔内，浮动平台包括导电底盘和罩体，导电底盘为环状结构；罩体可拆卸地连接在导电底盘的顶部，并与导电底盘围成环状的容纳空间，容纳空间内适于容置固态焊接物；罩体的外侧壁上设有多个沿周向分布的出液孔，出液孔位于靠近导电底盘的位置处。
在对连接器和电路板进行波峰焊的过程中，电路板底部的波浪型的高温液态焊接物沿引脚在电路板的过孔内冲击，浮动平台在波峰焊的波浪的作用下向上浮动，高温液态焊接物通过导电底盘向固态焊接物传热，容纳空间内的固态焊接物融化成液态焊接物，液态焊接物通过罩体上的出液孔溢出，增加了过孔内的液态焊接物的量，并与过孔焊接，实现引脚的较高位置与过孔之间的焊接，保证了具有较长引脚的连接器的焊接质量，防止具有较长引脚的连接器在焊接之后因为液态焊接物的爬升高度不够导致的焊接不良，进而防止具有较长引脚的连接器出现晃动或者信号传输不良的问题，保证了电路板的质量，进而保证了使用电路板的服务器的稳定性和安全性。导电底盘为环状结构，通过内环套设在引脚的外部；优选地，导电底盘由不受液态焊接物影响的金属材料制成，既可作为固态焊接物和电路板底部的液态焊接物之间的传热结构，又可作为过孔与引脚之间的导电结构。罩体与导电底盘围成环状的容纳空间，形成环状的罩体，通过罩体的内环套设在引脚的外部。固态焊接物设置在容纳空间内靠近引脚的一侧，罩体将固态焊接物限位在容纳空间内，防止固态焊接物在连接器移动或插入的过程中从容纳空间内出来；罩体的外侧壁上设有多个沿周向分布的出液孔，固态焊接物融化成液态焊接物后可从罩体的外周溢出并与过孔焊接。
2.本发明提供的焊接结构，浮动平台还包括呈环状的限位部，限位部连接在导电底盘的顶部上靠近导电底盘的外周的位置处，并位于容纳空间内，固态焊接物适于设置在限位部与罩体的内侧壁之间。限位部对靠着罩体的内侧壁堆积的固态焊接物进行限位，防止具有较软的特性的固态焊接物在膏状的时候滑出容纳空间。
3.本发明提供的焊接结构，限位部由塑胶材料制成。限位部由不耐高温的塑胶制成，当导电底盘接触到高温的液态焊接物之后，限位部会被融化，固态焊接物融化的液态焊接物便于从出液口溢出。
4.本发明提供的焊接结构，还包括限位结构，适于限位浮动平台向下移动。使得浮动平台只可以在漂浮起来的时候向上爬升，不能向下降，实现引脚的较高位置与过孔之间的焊接，保证了具有较长引脚的连接器的焊接质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明的电路板的剖视图；
图2示出了本发明的图1的A部放大图；
图3示出了本发明的图1的B部放大图；
图4示出了本发明的焊接结构的第一种实施方式的主视图；
图5示出了本发明的焊接结构的第一种实施方式的俯视图；
图6示出了本发明的焊接结构的第二种实施方式的主视图。
附图标记说明：
1、浮动平台；11、导电底盘；12、罩体；121、出液孔；13、限位部；2、限位结构；21、限位卡凸；22、限位卡扣；221、卡扣部；23、导向斜面；3、连接器；31、引脚；4、板卡本体；41、过孔；5、固态焊接物；6、液态焊接物。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
如图1至图6所示，本实施例中公开了一种焊接结构，包括浮动平台1，浮动平台1适于可滑动地套设在连接器3的引脚31的外部，并适于可滑动地设置在电路板的过孔41内，浮动平台1包括导电底盘11和罩体12，导电底盘11为环状结构；罩体12连接在导电底盘11的顶部，并与导电底盘11围成环状的容纳空间，容纳空间内适于容置固态焊接物5；罩体12的外侧壁上设有多个沿周向分布的出液孔121，出液孔121位于靠近导电底盘11的位置处。
在对连接器3和电路板进行波峰焊的过程中，电路板底部的波浪型的高温液态焊接物6沿引脚31在电路板的过孔41内冲击，浮动平台1在波峰焊的波浪的作用下向上浮动，高温液态焊接物6通过导电底盘11向固态焊接物5传热，容纳空间内的固态焊接物5融化成液态焊接物6，液态焊接物6通过罩体12上的出液孔121溢出，增加了过孔41内的液态焊接物6的量，并与过孔41焊接，实现引脚31的较高位置与过孔41之间的焊接，保证了具有较长引脚31的连接器3的焊接质量，防止具有较长引脚31的连接器3在焊接之后因为液态焊接物的爬升高度不够导致焊接不良，进而防止具有较长引脚31的连接器3出现晃动或者信号传输不良的问题，保证了电路板的质量，进而保证了使用电路板的服务器的稳定性和安全性。导电底盘11为环状结构，通过内环套设在引脚31的外部；优选地，导电底盘11由不受液态焊接物6影响的金属材料制成，既可作为固态焊接物5和电路板底部的液态焊接物6之间的传热结构，又可作为过孔41与引脚31之间的导电结构。罩体12与导电底盘11围成环状的容纳空间，形成环状的罩体12，通过罩体12的内环套设在引脚31的外部。固态焊接物5设置在容纳空间内靠近引脚31的一侧，罩体12将固态焊接物5限位在容纳空间内，防止固态焊接物5在连接器3移动或插入的过程中从容纳空间内出来；罩体12的外侧壁上设有多个沿周向分布的出液孔121，固态焊接物5融化成液态焊接物6后可从罩体12的外周溢出并与过孔41焊接。
具体地实施方式中，固态焊接物呈膏状，固态焊接物5靠近罩体12的内侧壁堆放，较软的固态焊接物5在容纳空间内堆积成圆弧状，堆放的固态焊接物5的体积至少为容纳空间的容积的一半。优选地，固态焊接物为锡膏，液态焊接物为锡液。
本实施例中，出液孔121位于靠近导电底盘11的位置处。固态焊接物5融化成的液态焊接物6在重力作用下很容易从出液孔121溢出。具体地实施方式中，出液孔121的孔径大小与呈膏状的固态焊接物5融化前的粘稠度相关，固态焊接物5的粘稠度比较高时，固态焊接物5不容易溢出，出液孔121的孔径可设置的较大；固态焊接物5的粘稠度比较低时，出液孔121的孔径可设置的较小，防止固态焊接物5从出液孔121轻易溢出。优选地实施方式中，多个出液孔121沿罩体12的外侧壁的周向均匀分布。
本实施例中，多个出液孔121在罩体12的轴向上的分布高度小于或等于罩体12的高度的一半，既防止固态焊接物5在连接器3移动或插入的过程中从容纳空间内出来，又便于固态焊接物5融化后的液态焊接物6从出液孔121流出。优选地，多个出液孔121在罩体12的轴向上均匀分布。固态焊接物5融化后的液态焊接物6可通过多个出液孔121以相应的速度溢出，不会因为溢出太快而焊接质量差，也不会因为溢出太慢而延长焊接时间。
本实施例中，浮动平台1还包括呈环状的限位部13，限位部13连接在导电底盘11的顶部上靠近导电底盘11的外周的位置处，并位于容纳空间内，固态焊接物5适于设置在限位部13与罩体12的内侧壁之间。限位部13对靠着罩体12的内侧壁堆积的固态焊接物5进行限位，防止具有较软的特性的固态焊接物5在膏状的时候滑出容纳空间。
本实施例中，限位部13的熔点低于150℃，优选地，限位部13由塑胶材料制成。限位部13由不耐高温的材料制成，当导电底盘11接触到高温的液态焊接物6之后，限位部13会被融化，固态焊接物5融化的液态焊接物6便于从出液口溢出。
本实施例的一种实施方式中，限位部13凸出于导电底盘11的高度小于或等于罩体12的高度的十分之一。限位部13高度较低，既可以实现对未融化的固态焊接物5的限位作用，又方便在受热时融化，且不会在融化的液态焊接物6中增加过多的杂质。本实施例的另一种实施方式中，限位部13凸出于导电底盘11的高度等于罩体12的高度的十分之一。本实施例的另一种实施方式中，限位部13凸出于导电底盘11的高度小于罩体12的高度的十分之一。
本实施例中的焊接结构还包括限位结构2，适于阻止浮动平台1向下移动。使得浮动平台1只可以在漂浮起来的时候向上爬升，不能向下降，实现引脚31的较高位置与过孔41之间的焊接，保证了具有较长引脚31的连接器3的焊接质量。
本实施例的一种实施方式中，限位结构2包括限位卡凸21和限位卡扣22，限位卡凸21设置在引脚31的外周上；限位卡扣22包括卡扣本体和卡扣部221，卡扣本体的一端与罩体12的顶部连接，另一端向上延伸；卡扣部221与卡扣本体的另一端连接，并向内周延伸；卡扣部221的底部适于与限位卡凸21配合，限位浮动平台1的动作，浮动平台1只可以向上爬升，不能向下移动。限位结构2的结构简单，易于成型。
作为可变换的实施方式，也可以为，限位结构2包括限位卡槽和限位卡扣22，限位卡槽设置在引脚31的外周上；限位卡扣22包括卡扣本体和卡扣部221，卡扣本体的一端与罩体12的顶部连接，另一端向上延伸；卡扣部221与卡扣本体的另一端连接，并向内周延伸；卡扣部221适于伸置限位卡槽内，卡扣部221的底部与限位槽位于下方的槽壁配合，限位槽在竖直方向上具有较长的长度，允许浮动平台1向上浮动并爬升。
本实施例中，限位卡凸21为设置在引脚31的外周上的凸缘，卡扣本体呈筒状，卡扣部221为凸出于卡扣本体的顶部的内周上的凸缘。
作为可变换的实施方式，也可以为，限位卡凸21为设置在引脚31的外周上的凸缘，限位卡扣22包括多个卡扣本体，多个卡扣本体沿罩体12的周向均匀分布，每个卡扣本体的顶部均连接有一个卡扣部221。或者，限位卡凸21为设置在引脚31的外周上的凸缘，限位卡扣22包括筒状的卡扣本体和连接在卡扣本体的顶部的多个卡扣部221，多个卡扣部221沿卡扣本体的周向均匀分布。或者，限位卡凸21具有多个，多个限位卡凸21设置在引脚31的外周上，并沿引脚31的外周均匀分布，限位卡扣22包括筒状的卡扣本体和连接在卡扣本体的顶部的卡扣部221，卡扣部221为向内周凸出的环状结构。
优选地一种实施方式中，限位卡凸21和卡扣部221上均设有导向斜面23，在将浮动平台1从下向上套设在引脚31的外周的过程中，对浮动平台1的动作起到导向作用。优选地另一种实施方式中，限位卡凸21上设有导向斜面23。优选地另一种实施方式中，卡扣部221上设有导向斜面23。
本实施例中还提供一种电路板，包括连接器3、板卡本体4和上述的焊接结构，板卡本体4上设有过孔41，连接器3通过焊接结构与过孔41焊接。
在对连接器3和电路板进行波峰焊的过程中，电路板底部的波浪型的高温液态焊接物6沿引脚31在电路板的过孔41内冲击，浮动平台1在波峰焊的波浪的作用下向上浮动，高温液态焊接物6通过导电底盘11向固态焊接物5传热，容纳空间内的固态焊接物5融化成液态焊接物6，液态焊接物6通过罩体12上的出液孔121溢出，增加了过孔41内的液态焊接物6的量，并与过孔41焊接，实现引脚31的较高位置与过孔41之间的焊接，保证了具有较长引脚31的连接器3的焊接质量，防止具有较长引脚31的连接器3在焊接之后因为液态焊接物的爬升高度不够导致焊接不良，进而防止具有较长引脚31的连接器3出现晃动或者信号传输不良的问题，保证了电路板的质量，进而保证了使用电路板的服务器的稳定性和安全性。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种焊接结构，其特征在于，包括浮动平台(1)，所述浮动平台(1)适于可滑动地套设在连接器(3)的引脚(31)的外部，并适于可滑动地设置在电路板的过孔(41)内，所述浮动平台(1)包括：
导电底盘(11)，为环状结构；
罩体(12)，连接在所述导电底盘(11)的顶部，并与所述导电底盘(11)围成环状的容纳空间，所述容纳空间内适于容置固态焊接物(5)；所述罩体(12)的外侧壁上设有多个沿周向分布的出液孔(121)。
2.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述出液孔(121)位于靠近所述导电底盘(11)的位置处。
3.根据权利要求2所述的焊接结构，其特征在于，多个所述出液孔(121)在所述罩体(12)的轴向上的分布高度小于或等于所述罩体(12)的高度的一半。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的焊接结构，其特征在于，所述浮动平台(1)还包括呈环状的限位部(13)，所述限位部(13)连接在所述导电底盘(11)的顶部上靠近所述导电底盘(11)的外周的位置处，并位于所述容纳空间内，所述固态焊接物(5)适于设置在所述限位部(13)与所述罩体(12)的内侧壁之间。
5.根据权利要求4所述的焊接结构，其特征在于，所述限位部(13)的熔点低于150℃。
6.根据权利要求5所述的焊接结构，其特征在于，所述限位部(13)凸出于所述导电底盘(11)的高度小于或等于所述罩体(12)的高度的十分之一。
7.根据权利要求1-3、5-6中任一项所述的焊接结构，其特征在于，还包括限位结构(2)，适于阻止所述浮动平台(1)向下移动。
8.根据权利要求7所述的焊接结构，其特征在于，所述限位结构(2)包括：
限位卡凸(21)，设置在所述引脚(31)的外周上；
限位卡扣(22)，包括卡扣本体和卡扣部(221)，所述卡扣本体的一端与所述罩体(12)的顶部连接，另一端向上延伸；所述卡扣部(221)与所述卡扣本体的另一端连接，并向内周延伸；所述卡扣部(221)的底部适于与所述限位卡凸(21)配合。
9.根据权利要求8所述的焊接结构，其特征在于，所述限位卡凸(21)为设置在所述引脚(31)的外周上的凸缘，所述卡扣本体呈筒状，卡扣部(221)为凸出于卡扣本体的顶部的内周上的凸缘。
10.一种电路板，其特征在于，包括：
连接器(3)；
板卡本体(4)，设有过孔(41)；
如权利要求1-9中任一项所述的焊接结构，所述连接器(3)通过所述焊接结构与所述过孔(41)焊接。
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