CN114023780A - 显示装置的修复方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种显示装置的修复方法。显示装置包括：驱动背板、多个发光单元及塑封层；多个发光单元键合于驱动背板上；塑封层位于驱动背板键合有发光单元的表面，且包覆发光单元；显示装置中包括至少一坏点发光单元；对各发光单元进行电性测试，以确定坏点发光单元所处的目标区域；去除位于目标区域内的塑封层，以形成开口，开口暴露出坏点发光单元；剥离开口暴露出的坏点发光单元；将修补发光单元转移至位于开口内的驱动背板的表面；使用填充层将开口填满。完成选择性修复坏点，无需外加设备及其它工艺流程，制造及筛选成本低，提高坏点修复效率和显示面板的显示效果，推进Micro LED产品的量产进程。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种显示装置的修复方法。
背景技术
微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)显示器作为新一代显示技术，相比于液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(OrganicLight Emitting Diode，OLED)显示器技术，其亮度更高、发光效率更好、更好的色彩还原力，同时具有低功耗和长寿命的性能，备受业界所青睐。随着Micro LED芯片尺寸不断缩小，在巨量转移时，易出现Micro LED芯片与驱动背板接触不良，以及Micro LED芯片本身损坏，均会造成最终制备的显示面板出现像素暗点问题，显示面板的显示效果大打折扣。
现如今，在显示面板生产过程中，提供双Micro LED芯片进行修复，虽然可以补偿亮度，但修复后的Micro LED显示面板仍然具有视觉差异；或，额外设计修复电路的方式进行修复，而修复电路往往需要用到激光镭射等方式进行线路融化，使得接触不良的MicroLED芯片的修复效率大大下降，严重影响Micro LED显示面板的量产进程。
因此，如何提高暗点修复效率及Micro LED显示面板的显示效果是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供显示装置的修复方法，旨在解决现有技术中，双Micro LED芯片进行修复后的显示面板具有视觉差异，及设计修复电路降低修复效率的问题。
一种显示装置的修复方法，其特征在于，所述显示装置包括：驱动背板、多个发光单元及塑封层；多个所述发光单元键合于所述驱动背板上；所述塑封层位于所述驱动背板键合有所述发光单元的表面，且包覆所述发光单元；所述显示装置中包括至少一坏点发光单元；
对各所述发光单元进行电性测试，以确定所述坏点发光单元所处的目标区域；
去除位于所述目标区域内的所述塑封层，以形成开口，所述开口暴露出所述坏点发光单元；
剥离所述开口暴露出的所述坏点发光单元；
将修补发光单元转移至位于所述开口内的所述驱动背板的表面；
使用填充层将所述开口填满。
上述显示装置的修复方法中，显示装置中包括至少一坏点发光单元，通过对显示装置内各发光单元进行电性测试，以确定坏点发光单元所处的目标区域；与驱动背板接触正常的发光单元发热，塑封层位于与驱动背板接触正常的发光单元的部分固化；与驱动背板接触的坏点发光单元不发热，目标区域内的塑封层未固化，从而可选择性区分正常点与坏点；去除位于目标区域内的塑封层以形成开口，并剥离出开口暴露出的坏点发光单元，即去除坏点；再将修补发光单元转移至开口内驱动背板的表面，使用填充层填满开口，完成选择性修复坏点，无需外加设备及其它工艺流程，制造及筛选成本低，提高坏点修复效率和显示面板的显示效果，推进Micro LED产品的量产进程。
可选地，所述塑封层包括热固胶层；所述对各所述发光单元进行电性测试，以确定所述坏点发光单元所处的目标区域，包括：对各所述发光单元通入电流。采用通入电流的方式，可以使与驱动背板接触正常的发光单元快速老化，产生大量的热可以快速固化热固胶层，固化塑封层位于与驱动背板接触正常的发光单元的部分，从而区分出未固化的塑封层及固化的塑封层。
可选地，所述显示装置还包括多个间隔排布的隔热结构，所述隔热结构位于所述驱动背板的表面；所述发光单元位于相邻所述隔热结构之间。通过设计多个间隔排布的隔热结构，将多个发光单元隔离开来，用于阻挡在接触正常的发光单元老化所产生大量的热能的扩散，不会影响到临近未固化的塑封层。
可选地，所述隔热结构的高度大于所述塑封层的厚度。可以有效隔离塑封层，在发光单元进行电性检测后，相邻的塑封层无论是否固化均互不影响，实现选择性剥离坏点发光单元。
可选地，所述去除位于所述目标区域内的所述塑封层，以形成开口，包括：去除位于所述目标区域内的相邻所述隔热结构之间的所述塑封层。
可选地，所述去除所述目标区域内的所述塑封层，以形成开口，包括：采用湿法腐蚀溶液去除位于所述目标区域内的所述塑封层。目标区域内的塑封层未固化，固化后的塑封层材质本身已经发生变异，与未固化的塑封层区分开来，固化后的塑封层无法溶于湿法腐蚀溶液，未固化的塑封层溶解于湿法腐蚀溶液，可快速去除未固化塑封层。
可选地，所述塑封层包括热固胶层，使用热固胶溶剂去除所述目标区域内的所述塑封层。
可选地，所述发光单元与所述驱动背板之间具有键合层，所述发光单元与所述驱动背板经由所述键合层共晶键合；所述剥离所述开口暴露出的所述坏点发光单元，包括：使用酸性溶液去除所述键合层，以剥离所述开口暴露出的所述坏点发光单元。
可选地，所述发光单元与所述驱动背板之间具有键合层，所述键合层包括各向异性导电胶层；所述剥离所述开口暴露出的所述坏点发光单元，包括：使用导电胶清洗剂去除所述键合层，以剥离所述开口暴露出的所述坏点发光单元。
可选地，所述发光单元与所述驱动背板之间具有键合层，使用相同的湿法溶液去除位于所述目标区域内的所述塑封层及所述键合层。通过使用相同的湿法溶液同时去除目标区域内的塑封层及键合层，进一步加快坏点修复效率，降低工艺复杂度和坏点修复成本。
附图说明
图1为本申请一实施例中提供的至少具有一发光单元与驱动背板接触不良的显示装置的局部截面示意图；
图2为本申请一实施例中提供的显示装置的修复方法的流程示意图；
图3为本申请一实施例中提供的去除未固化的塑封层以形成开口后所得结构的局部截面示意图；
图4为本申请一实施例中提供的剥离开口暴露出的发光单元后所得结构的局部截面示意图；
图5为本申请一实施例中提供的将预留的发光单元转移至位于开口内的驱动背板的表面后所得结构的局部截面示意图；
图6为本申请一实施例中提供的使用塑封层填满开口以得到修复结构的局部截面示意图。
附图标记说明：
100-显示装置，11-驱动背板，12-发光单元，121-磊晶，122-第一电极，123-第二电极，101-坏点发光单元；
13-塑封层，14-隔热结构，15-键合层，16-开口，17-修补发光单元，18-填充层，200-修复结构。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
造成像素暗点问题通常为以下情况，第一：巨量转移过程中，Micro LED芯片与驱动背板接触不良；第二：在检测修复过程中，Micro LED芯片修复不良；第三：Micro LED芯片本身产品损坏，有质量缺陷，均会导致像素暗点问题。在现有技术中，大多数采用双MicroLED芯片或设计修复电路的方式进行修复。虽然采用双Micro LED芯片可以补偿显示面板的亮度，但依然存在视觉差异，显示面板的显示效果下降；而设计修复电路修复暗点，常常需要用到激光镭射等方式融化线路，此方式修复暗点的效率较低，严重制约Micro LED显示面板的量产进程。
基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
在本申请的一个实施例中，如图1所示，显示装置100包括：驱动背板11、多个发光单元12及塑封层13；多个发光单元12键合于驱动背板上11；塑封层13位于驱动背板11键合有发光单元12的表面，且包覆发光单元12；显示装置100中包括至少一个坏点发光单元101，坏点发光单元101为与驱动背板11接触不良的发光单元12。
作为示例，显示装置100包括存在至少一个坏点发光单元101的显示面板，该显示面板可以发光显示，存在像素暗点；与驱动背板11接触正常的发光单元12即为正常点。将显示装置100点亮的过程中，上述坏点以暗点的形式显示在画面中，会导致显示面板的显示效果大打折扣，对于现在工艺并不成熟的Micro LED产品而言具有较为致命的影响。
作为示例，驱动背板11可以包括但不仅限于印制线路板(Printed CircuitBoard，PCB板)；PCB板的物理性能和化学性能都很稳定，作为电子元器件的载体可长久稳定地使用。通电后，驱动背板11与发光单元12形成回路，供发光单元12发光显示。
作为示例，发光单元12可以包括但不仅限于Micro LED芯片、Mini LED芯片光电探测二极管、MOS器件或MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)器件等等。
作为示例，请继续参考图1，发光单元12与驱动背板11之间具有键合层15，键合层15可以包括但不仅限于电极层、各向异性导电胶层(Anisotropic Conductive Adhesive，ACF)等等；发光单元12还可以包括磊晶121、第一电极122及第二电极123；第一电极122及第二电极123位于键合层15远离驱动背板11的表面，且第一电极122与第二电极123之间具有间隙，第一电极122及第二电极123均与键合层15一一对应。磊晶121位于第一电极122与第二电极123远离键合层15的表面。第二电极与第二电极123的数量总和可以小于或等于键合层15的数量。
作为示例，第一电极122及第二电极123的材质和形状也不做限定，第一电极122及第二电极123的材质可以包括但不仅限于Cr、Ti、Al、Ni、Pt、W、Pb、Rh、Sn、Cu及Ag中的一种或其任意组合形成的合金材料。第一电极122的材质与第二电极123的材质可以相同，也可以不同；第一电极122可以为P电极，第二电极123可以为N电极；或第一电极122可以为N电极，第二电极123可以为P电极。
作为示例，可以采用但不仅限于沉积工艺或涂布工艺于驱动背板11的表面形成塑封层13，具体的，可以采用但不仅限于物理气相沉积工艺、化学气相沉积工艺或原子层沉积工艺等于驱动背板11的表面形成塑封层13；或可以采用匀胶机旋涂法等于驱动背板11的表面形成塑封层13。
作为示例，塑封层13的材质可以包括但不仅限于热固胶，塑封层13可以包括但不仅限于热固胶层。塑封层13将多个发光单元12密封，以保护多个发光单元12不会从驱动背板11的表面脱落。
在一个实施例中，请继续参考图1，显示装置100还包括多个间隔排布的隔热结构14(bank)，隔热结构14位于驱动背板11的表面；发光单元12位于相邻隔热结构14之间。相邻隔热结构14之间还具有塑封层13。
在一个实施例中，隔热结构14的高度大于塑封层13的厚度。隔热结构14将塑封层13分割成若干个部分，并隔离开来；在发光单元12老化产生的大量热能时，相邻的塑封层14不会相互影响。
作为示例，隔热结构14的材质可以包括但不仅限于氮化硅(SiN)、氧化硅(SIO2)等等，隔热结构14可以包括但不仅限于氮化硅(SiN)层、氧化硅(SIO2)层等等。
作为示例，隔热结构14的形状可以包括但不仅限于圆柱形、柱形、梯形等等；本实施例中，以图1为例，隔热结构14的形状为梯形，本申请并不对此限定，将塑封层13与发光单元12相隔离开来均可。
作为示例，位于驱动背板11表面的多个间隔排布的隔热结构14，可以设置为等间距排布，间距大小可根据制程参数的实际情况和显示装置100的尺寸大小而定，本申请不对此做限定。当然，在其他实施例中，多个隔热结构14也可以在驱动背板11的表面非等间距排布。
在本申请的一个实施例中，如图2所示，提供一种显示装置的修复方法，显示装置的修复方法用于对显示装置100进行修复，显示装置的修复方法包括如下步骤：
步骤S10：对各发光单元进行电性测试，以确定坏点发光单元所处的目标区域；
步骤S20：去除位于目标区域内的塑封层，以形成开口，开口暴露出坏点发光单元；
步骤S30：剥离开口暴露出的坏点发光单元；
步骤S40：将修补发光单元转移至位于开口内的驱动背板的表面；
步骤S50：使用填充层将开口填满。
上述显示装置的修复方法中，显示装置中包括至少一坏点发光单元，通过对显示装置内各发光单元进行电性测试，以确定坏点发光单元所处的目标区域；与驱动背板接触正常的发光单元发热，塑封层位于与驱动背板接触正常的发光单元的部分固化；与驱动背板接触的坏点发光单元不发热，目标区域内的塑封层未固化，从而可选择性区分正常点与坏点；去除位于目标区域内的塑封层以形成开口，并剥离出开口暴露出的坏点发光单元，即去除坏点；再将修补发光单元转移至开口内驱动背板的表面，使用填充层填满开口，完成选择性修复坏点，无需外加设备及其它工艺流程，制造及筛选成本低，提高坏点修复效率和显示面板的显示效果，推进Micro LED产品的量产进程。
在一个实施例中，塑封层13包括热固胶层；步骤S10：对各发光单元12进行电性测试，以确定坏点发光单元所处的目标区域，包括如下步骤：
步骤S10：对各发光单元12通入电流，请继续参考图1。
具体的，由于发光单元12具有内阻，对发光单元12通入电流，点亮发光单元12，电流流过内阻，与驱动背板11接触正常的发光单元12内的内阻产生大量的热能，从而固化接触正常的发光单元12附近的塑封层13，也即是与驱动背板11接触正常的发光单元12所处相邻隔热结构14之间区域的塑封层13固化。而与驱动背板11接触不良的发光单元12(即，坏点发光单元101)因不会有电流流过，坏点发光单元101的内阻不会发热，与驱动背板11接触不良的发光单元12所处相邻隔热结构14之间区域的塑封层13未固化，从而实现正常点和坏点的区分。
在一个实施例中，通过设计多个间隔排布的隔热结构14，将多个发光单元12隔离开来，用于阻挡在与驱动背板11接触正常的发光单元12老化所产生大量的热能的扩散，不会影响到临近未固化的塑封层13。隔热结构14的高度大于塑封层13的厚度，可以有效隔离塑封层13，在发光单元12进行电性检测后，相邻的塑封层13无论是否固化均互不影响，实现选择性剥离坏点发光单元101。
在一个实施例中，如图3所示，步骤S20中去除位于目标区域内的塑封层13，以形成开口16，包括如下步骤：
步骤S201：去除位于目标区域内的相邻隔热结构14之间的塑封层13。
在一个实施例中，请继续参考图3，步骤S20中去除位于目标区域内的塑封层13，以形成开口16，开口16即为已去除的未固化塑封层13两侧的隔热结构14之间的区域。开口16的尺寸可根据制程参数的实际情况和显示装置100的尺寸大小而定，本申请不对此做限定。
在一个实施例中，请继续参考图3，步骤S20：去除位于目标区域内的塑封层13，以形成开口16，包括如下步骤：
步骤S202：采用湿法腐蚀溶液去除目标区域内的塑封层13。
具体的，固化后的塑封层13材质本身已经发生变异，与未固化的塑封层13区分开来，固化后的塑封层13无法溶于湿法腐蚀溶液，未固化的塑封层13溶解于湿法腐蚀溶液，可快速去除未固化塑封层13。
在一个实施例中，塑封层13包括热固胶层，使用热固胶溶剂去除未固化的塑封层13。热固胶溶剂能够溶解腐蚀未固化的塑封层13，因固化的塑封层13本身特性已经发生变异，无法溶解于热固胶溶剂。本申请对于热固胶溶剂的种类不作限定。
在一个实施例中，发光单元12与驱动背板11之间具有键合层15，发光单元12与驱动背板11经由键合层15共晶键合；步骤S30：剥离开口16暴露出的坏点发光单元101，还包括如下步骤：
步骤S301：使用酸性溶液去除键合层15，以剥离开口16暴露出的坏点发光单元101，如图4所示。
具体的，键合层15包括电极层，电极层的材质可以包括但不仅限于Cr、Ti、Al、Ni、Pt、W、Pb、Rh、Sn、Cu及Ag中的一种或其任意组合形成的合金材料。电极层的材质与第一电极122及第二电极123的材质可以相同，也可以不同。酸性溶液可以包括但不仅限于醋酸、碳酸、硫酸及盐酸等等。可以根据电极层的材质选取相对应可溶解键合层15的一种或多种酸性溶液，本申请对此不作限定。
作为示例，可以采用但不仅限于浸泡、喷涂或雾化等方式，使用酸性溶液对图3所得结构进行处理。
需要说明的是，该酸性溶液在溶解键合层15的过程中，不会破坏已固化的塑封层13和隔热结构14。
在一个实施例中，发光单元12与驱动背板11之间具有键合层15，键合层15包括各向异性导电胶层(ACF)；步骤S30：剥离开口16暴露出的坏点发光单元101，还包括如下步骤：
步骤S302：使用导电胶清洗剂去除键合层15，以剥离开口16暴露出的坏点发光单元101，请继续参考图4。
需要说明的是，该导电胶清洗剂在去除键合层15的过程中，不会破坏已固化的塑封层13和隔热结构14。
在一个实施例中，发光单元12与驱动背板11之间具有键合层15，使用相同的湿法溶液去除未固化的塑封层13及键合层15。通过使用相同的湿法溶液同时去除未固化塑封层13及键合层15，进一步加快暗点修复效率，降低工艺复杂度和暗点修复成本。
作为示例，湿法溶液的种类可根据实际工艺状况进行试验及调整，本申请对此不作限定。
在一个实施例中，如图5所示，步骤S40中将修补发光单元17转移至位于开口16内的驱动背板11的表面，从而将坏点发光单元替换掉。其中，修补发光单元17包括预先存储，未巨量转移的发光单元12，该修补发光单元17本身品质无问题，能够正常发光。
在一个实施例中，如图6所示，步骤S50中使用填充层18将开口16填满；其中，该填充层18为未使用过的塑封层13，其材质本身特性未发生改变。填充层18的上表面与已经固化的塑封层13的上表面相平齐。
在一个实施例中，步骤S50：使用填充层18将开口16填满之后，还包括如下步骤：
步骤S60：重复上述步骤，直至将坏点发光单元101均修复替换，以得到修复结构200。
具体的，修复结构200包括无任一暗点存在，可正常显示的显示面板。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示装置的修复方法，其特征在于，所述显示装置包括：驱动背板、多个发光单元及塑封层；多个所述发光单元键合于所述驱动背板上；所述塑封层位于所述驱动背板键合有所述发光单元的表面，且包覆所述发光单元；所述显示装置中包括至少一坏点发光单元；
对各所述发光单元进行电性测试，以确定所述坏点发光单元所处的目标区域；
去除位于所述目标区域内的所述塑封层，以形成开口，所述开口暴露出所述坏点发光单元；
剥离所述开口暴露出的所述坏点发光单元；
将修补发光单元转移至位于所述开口内的所述驱动背板的表面；
使用填充层将所述开口填满。
2.如权利要求1所述的显示装置的修复方法，其特征在于，所述塑封层包括热固胶层；所述对各所述发光单元进行电性测试，以确定所述坏点发光单元所处的目标区域，包括：
对各所述发光单元通入电流。
3.如权利要求1所述的显示装置的修复方法，其特征在于，所述显示装置还包括多个间隔排布的隔热结构，所述隔热结构位于所述驱动背板的表面；所述发光单元位于相邻所述隔热结构之间。
4.如权利要求3所述的显示装置的修复方法，其特征在于，所述隔热结构的高度大于所述塑封层的厚度。
5.如权利要求3所述的显示装置的修复方法，其特征在于，所述去除位于所述目标区域内的所述塑封层，以形成开口，包括：
去除位于所述目标区域内的相邻所述隔热结构之间的所述塑封层。
6.如权利要求1-5任一项所述的显示装置的修复方法，其特征在于，所述去除所述目标区域内的所述塑封层，以形成开口，包括：
采用湿法腐蚀溶液去除位于所述目标区域内的所述塑封层。
7.如权利要求6所述的显示装置的修复方法，其特征在于，所述塑封层包括热固胶层，使用热固胶溶剂去除所述目标区域内的所述塑封层。
8.如权利要求7所述的显示装置的修复方法，其特征在于，所述发光单元与所述驱动背板之间具有键合层，所述发光单元与所述驱动背板经由所述键合层共晶键合；所述剥离所述开口暴露出的所述坏点发光单元，包括：
使用酸性溶液去除所述键合层，以剥离所述开口暴露出的所述坏点发光单元。
9.如权利要求7所述的显示装置的修复方法，其特征在于，所述发光单元与所述驱动背板之间具有键合层，所述键合层包括各向异性导电胶层；所述剥离所述开口暴露出的所述坏点发光单元，包括：
使用导电胶清洗剂去除所述键合层，以剥离所述开口暴露出的所述坏点发光单元。
10.如权利要求6所述的显示装置的修复方法，其特征在于，所述发光单元与所述驱动背板之间具有键合层，使用相同的湿法溶液去除位于所述目标区域内的所述塑封层及所述键合层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111118871.XA CN114023780A (zh) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 显示装置的修复方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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ID=80054741
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| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114023780A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024146297A1 (zh) * | 2023-01-05 | 2024-07-11 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 显示模组的制作方法、显示模组以及返修方法 |
-
2021
- 2021-09-24 CN CN202111118871.XA patent/CN114023780A/zh active Pending
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