CN114023761A - 阵列基板、显示面板及其坏点修复方法 - Google Patents
阵列基板、显示面板及其坏点修复方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114023761A CN114023761A CN202111156521.2A CN202111156521A CN114023761A CN 114023761 A CN114023761 A CN 114023761A CN 202111156521 A CN202111156521 A CN 202111156521A CN 114023761 A CN114023761 A CN 114023761A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pixel
- electrode
- array substrate
- layer
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 124
- 230000002950 deficient Effects 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 134
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 16
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000008439 repair process Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 description 2
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/861—Repairing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提出一种阵列基板、显示面板及显示面板的坏点修复方法,阵列基板包括衬底基板和设于所述衬底基板上的多个数据线、多个扫描线以及多个阵列排布的子像素,多个所述数据线和多个所述扫描线绝缘交叉设置,每一所述子像素与一所述数据线和一所述扫描线对应设置;所述子像素包括多组像素结构,所述像素结构包括电性连接的像素电极和像素驱动电路,所述像素驱动电路分别与对应的所述数据线和所述扫描线电性连接,每一所述像素电极对应形成一发光区。本申请的技术方案,在子像素存在坏点时可进行修复,避免该子像素永远只显示一种颜色。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种阵列基板、显示面板及显示面板的坏点修复方法。
背景技术
坏点是显示面板常见的不良现象,当显示面板中的某一子像素存在坏点时,即整个子像素区域完全变暗不发光或只能发出一种颜色的光,使得该子像素区域永远是显示同一种颜色,影响显示面板的显示效果;示例性技术中,当子像素存在坏点时,对于完全变暗的情况无法进行处理修复,对于只发出一种颜色的光的情况,是采用将整个子像素暗化处理的方式将子像素变成暗点,以弱化坏点子像素的影响,但实际上暗点同样影响显示效果。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种阵列基板、显示面板及显示面板的坏点修复方法,旨在提供一种可修复的阵列基板,以在子像素存在坏点时可进行修复,避免该子像素永远只显示一种颜色。
为实现上述目的,本发明提出的一种阵列基板,包括:
衬底基板;
多条扫描线,多条所述扫描线并排设置于所述衬底基板;以及
多个子像素,多个所述子像素阵列排布于所述衬底基板,每一所述子像素与一所述扫描线对应设置,所述子像素包括多组像素结构,所述像素结构包括电性连接的像素电极和像素驱动电路,所述像素驱动电路与对应的所述数据线和所述扫描线电性连接,每一所述像素电极对应形成一发光区。
在本申请的一实施例中,多个所述像素结构于所述衬底基板的正投影分布于对应的所述扫描线于所述衬底基板的正投影的两侧。
在本申请的一实施例中,所述阵列基板还包括平坦层,所述像素驱动电路、所述平坦层以及所述像素电极自下而上层叠设置于所述衬底基板,多个所述像素电极均设于所述平坦层的背离所述衬底基板的表面,所述平坦层设有多个过孔,每一所述像素电极穿过一所述过孔与对应的所述像素驱动电路接触。
在本申请的一实施例中,所述阵列基板还包括设于所述平坦层的背离所述像素驱动电路的一侧的像素界定层、发光层以及阴极,所述像素界定层覆盖于所述像素电极的外周,所述发光层和所述阴极依次层叠设置于所述像素电极和所述像素界定层上方,所述像素电极区域形成所述发光区。
在本申请的一实施例中,所述阵列基板为顶发射式阵列基板,所述像素驱动电路于所述像素界定层的正投影位于对应的所述发光区内。
在本申请的一实施例中,所述阵列基板还包括电源线,所述像素驱动电路包括:
驱动晶体管,每一所述驱动晶体管的源极与对应的所述像素电极连接,所述驱动晶体管的漏极与所述电源线连接;
开关晶体管,所述开关晶体管的漏极与所述数据线连接,所述开关晶体管的栅极与所述扫描线连接;以及
存储电容,所述存储电容包括相对设置的第一电极和第二电极,所述驱动晶体管的栅极和所述开关晶体管的源极均与所述第一电极电连接,所述第二电极与所述电源线电连接。
在本申请的一实施例中,所述驱动晶体管的栅极与所述第一电极一体化设置,所述电源线与所述第二电极一体化设置,所述驱动晶体管与所述电源线于所述衬底基板上方部分层叠设置以形成所述存储电容。
在本申请的一实施例中,所述阵列基板包括:
有源层,所述有源层形成所述驱动晶体管的有源层图案以及所述开关晶体管的有源层图案;
栅绝缘层,所述栅绝缘层设于所述有源层的背离所述衬底基板的一侧;
第一金属层,所述第一金属层形成所述驱动晶体管的栅极、所述开关晶体管的栅极以及所述第一电极;
层间介电层,所述层间介电层覆盖于所述第一金属层上方;以及
第二金属层,所述第二金属层形成有所述驱动晶体管的源极和漏极、所述开关晶体管的源极和漏极、所述电源线以及所述第二电极;
其中,所述驱动晶体管的源极和漏极分别穿设于所述层间介电层与所述驱动晶体管的有源层图案接触,所述开关晶体管的源极和漏极分别穿设于所述层间介电层与所述开关晶体管的有源层图案接触。
本申请还提出一种显示面板,包括封装膜层、偏光片、盖板和如上述阵列基板,封装膜层、偏光片、盖板依次层叠设于所述阵列基板上。
本申请还提出一种显示面板的坏点修复方法,应用于如前述任一实施例中所述的阵列基板和显示面板,所述显示面板的坏点修复方法包括如下步骤:
确定坏点发光区的位置;
切断坏点发光区对应的像素电极与对应的像素驱动电路之间的连接;
和/或,切断坏点发光区对应的像素驱动电路与对应的扫描线之间的连接。
本申请提出的阵列基板中,每一子像素中包括多个像素结构以对应形成多个发光区,同时每一像素结构均设置有像素驱动电路,每个发光区对应的像素电极分别连接于对应的像素驱动电路,多个像素驱动电路连接于阵列基板中的同一扫描线。正常状态下,每一子像素中,各个像素结构的像素驱动电路接收数据线和扫描线相同的控制信号向各个像素电极输入电流,使得各个发光区亮度均衡颜色统一。当子像素中某一发光区存在坏点时,仅需切断该发光区对应的像素结构中像素电极与像素驱动电路之间的连接或者切断该发光区对应的像素结构中像素驱动电路与扫描线之间的连接,阻断像素驱动电路向像素电极输入电流或者阻断像素驱动电路接收扫描线的数据信号,使该发光区暗化,而此时同一子像素内的其他发光区仍能在对应的像素驱动电路的控制下发出不同颜色的光,避免该子像素区域永远显示同一种颜色,以此减弱暗化的发光区对显示效果的影响,实现对阵列基板的修复。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明阵列基板一实施例的结构图;
图2为图1中a-a’的剖视图;
图3为本发明坏点修复方法一实施例的流程图;
图4为本发明坏点修复方法另一实施例的流程图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
100 | 阵列基板 | 41232 | 第二电极 |
10 | 衬底基板 | 4124 | 有源层 |
20 | 数据线 | 4125 | 栅绝缘层 |
30 | 扫描线 | 4126 | 第一金属层 |
40 | 子像素 | 4127 | 第二金属层 |
41 | 像素结构 | 4128 | 层间介电层 |
411 | 像素电极 | 413 | 发光区 |
412 | 像素驱动电路 | 414 | 像素界定层 |
4121 | 驱动晶体管 | 415 | 发光层 |
4122 | 开关晶体管 | 416 | 阴极 |
4123 | 存储电容 | 50 | 平坦层 |
41231 | 第一电极 | 60 | 电源线 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外,在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本申请提出一种可修复的阵列基板100。
参阅图1,在本申请阵列基板100的一实施例中,所述阵列基板100包括衬底基板10和设于所述衬底基板10上的多个数据线20、多个扫描线30以及多个阵列排布的子像素40,多个所述数据线20和多个所述扫描线30绝缘交叉设置,每一所述子像素40与一所述数据线20和一所述扫描线30对应设置:
所述子像素40包括多组像素结构41,所述像素结构41包括电性连接的像素电极411和像素驱动电路412,所述像素驱动电路412分别与对应的所述数据线20和所述扫描线30电性连接,每一所述像素电极411对应形成一发光区413。
参阅图3,基于上述硬件构架,本发明还提出一种坏点修复方法,该坏点修复方法包括如下步骤:
步骤S10,确定坏点发光区413的位置;
步骤S20,切断坏点发光区413对应的像素电极411与对应的像素驱动电路412之间的连接,和/或,切断坏点发光区413对应的像素驱动电路412与扫描线30之间的连接。
本实施例中,阵列基板100包括多个数据线20以及多个扫描线30,数据线20和扫描线30都是设置在基板上的导电线。扫描线30沿衬底基板10的第一方向排列,数据线20沿衬底基板10的第二方向排列。若干条数据线20和若干条扫描线30相互交叠。阵列基板100还包括多个阵列排布于衬底基板10上的子像素40,每一子像素40分别与一扫描线30和一数据线20对应设置,所述子像素40包括多个像素结构41,每一所述像素结构41均包括像素驱动电路412和像素电极411,同一像素结构41中的像素电极411和像素驱动电路412电性连接,同一子像素40中的多个像素结构41的像素驱动电路412均与对应的扫描线30和数据线20电性连接。正常情况下,像素驱动电路412接收数据线20和扫描线30的控制信号向每一像素电极411输入电流以使多个发光区413发光,且由于同一子像素40中的多个像素结构41均连接于同一数据线20和同一扫描线30,使得同一子像素40中的多个像素电极411均接收相同的电流,使子像素40中各个发光区413的发光亮度一致。
当子像素40的其中某个发光区413存在坏点时,依据上述坏点修复方法切断该发光区413对应的像素驱动电路412与像素电极411之间的连接,或者切断该坏点发光区413对应的像素驱动电路412与扫描线30之间的连接,阻断该发光区413对应的像素驱动电路412向像素电极411输入电流,或者阻断该发光区413对应的像素驱动电路412获取扫描线30的控制信号,以使该发光区413变暗,此时同一子像素40中其他发光区413仍能在各自的像素驱动电路412的控制下发出不同颜色的光,从而避免该子像素40只显示一种颜色而影响整体显示效果,从而减弱暗点对显示效果的影响,以此便得以实现对显示面板的修复。
需要说明的是,本实施例中,可以仅切断该发光区413对应的像素驱动电路412与像素电极411之间的连接,或者仅切断该坏点发光区413对应的像素驱动电路412与扫描线30之间的连接;也可以同时切断像素驱动电路412与像素电极411之间的连接以及像素驱动电路412与扫描线30之间的连接,在此不做限定。
因此,可以理解的,本申请提出的阵列基板100中,每一子像素40中包括多个像素结构41以对应形成多个发光区413,同时每一像素结构41均设置有像素驱动电路412,每个发光区413对应的像素电极411分别连接于对应的像素驱动电路412,多个像素驱动电路412连接于阵列基板100中的同一扫描线30。正常状态下,每一子像素40中,各个像素结构41的像素驱动电路412接收数据线20和扫描线30相同的控制信号向各个像素电极411输入电流,使得各个发光区413亮度均衡颜色统一。当子像素40中某一发光区413存在坏点时,仅需切断该发光区413对应的像素结构41中像素电极411与像素驱动电路412之间的连接或者切断该发光区413对应的像素结构41中像素驱动电路412与扫描线30之间的连接,阻断像素驱动电路412向像素电极411输入电流或者阻断像素驱动电路412接收扫描线30的数据信号,使该发光区413暗化,而此时同一子像素40内的其他发光区413仍能在对应的像素驱动电路412的控制下发出不同颜色的光,避免该子像素40区域永远显示同一种颜色,以此减弱暗化的发光区413对显示效果的影响,实现对阵列基板100的修复。
请参阅图1,在本申请阵列基板100的一实施例中,多个所述像素结构41于所述衬底基板10的正投影分布于对应的所述扫描线30于所述衬底基板10的正投影的两侧。
本实施例中,使得同一子像素40中多个像素结构41于衬底基板10的正投影分布于对应的扫描线30于衬底基板10上正投影的两侧;可以理解的,在阵列基板100中,若干条数据线20和若干条扫描线30相互交叠,使得任意一条扫描线30在沿数据线20的长度方向的两侧上形成两个像素区域,此时,将同一子像素40中的多个像素结构41分别设置在这两个像素区域中,便于该子像素40中多个像素结构41的像素驱动电路412分别与数据线20和扫描线30连接,简化阵列基板100的结构。
请参阅图2,在本申请阵列基板100的一实施例中,所述阵列基板100还包括平坦层50,所述像素驱动电路412、所述平坦层50以及所述像素电极411自下而上层叠设置于所述衬底基板10,多个所述像素电极411均设于所述平坦层50的背离所述衬底基板10的表面,所述平坦层50设有多个过孔,每一所述像素电极411穿过一所述过孔与对应的所述像素驱动电路412接触。
本实施例中,阵列基板100还包括平坦层50,平坦层50设于发光器件和像素驱动电路412之间,多个像素电极411均处于平坦层50的背离像素驱动电路412的一侧。由于平坦层50自身具有较高的平整性,通过设置所述平坦层50,能够使得子像素40的多个像素电极411平整排布,同时使得阵列基板100平整,优化器件表面的平坦度,以便于在修复阵列基板100时将激光聚焦于像素驱动电路412与像素电极411或扫描线30之间的连接处。同时,平坦层50多为绝缘层,在平坦层50开设有过孔,每一发光区413对应的像素电极411穿过一过孔与对应的像素驱动电路412连接,以使像素驱动电路412向像素电极411输入电流驱使发光器件发光,且不同发光区413对应的像素电极411通过不同过孔与对应的像素驱动电路412连接,相邻的像素电极411之间互不接触,得以避免在切断某一像素电极411时误切相邻的像素电极411。
请参阅图2,在本申请阵列基板100的一实施例中,所述阵列基板100还包括设于所述平坦层50的背离所述像素驱动电路412的一侧的像素界定层414、发光层415以及阴极416,所述像素界定层414覆盖于所述像素电极411的外周,所述发光层415和所述阴极416依次层叠设置于所述像素电极411和所述像素界定层414上方,所述像素电极411区域形成所述发光区413。
本实施例中,发光器件包括依次层叠于平坦层50的背离像素驱动电路412的一侧的像素界定层414、发光层415和阴极416,其中,像素界定层414的设置用于界定出不同的发光区413,具体的,像素界定层414覆盖像素电极411的外周并显露出像素电极411,发光层415和阴极416依次层叠设置于像素界定层414和像素电极411上方,像素电极411所在区域便形成子像素40的发光区413。当像素驱动电路412为像素电极411供电至像素电极411和阴极416之间的电压达到特定电压时,像素电极411的空穴和阴极416的电子移动到发光层415,空穴和电子在发光层415中复合而使发光层415发光。
请参阅图1,在本申请阵列基板100的一实施例中,所述阵列基板100为顶发射式阵列基板100,所述像素驱动电路412于所述像素界定层414的正投影位于对应的所述发光区413内。
本实施例中,阵列基板100为顶发射式阵列基板100,即阵列基板100朝向背离衬底基板10的一侧发光。可以理解地,在子像素40的每一像素结构41中,像素电极411对应区域形成发光区413,像素驱动电路412与像素电极411连接且位于像素电极411的朝向衬底基板10的一侧,此时,使得像素驱动电路412于像素界定层414的正投影位于对应的发光区413内,即不会影响该像素结构41向外透光,也得以减少单个像素结构41在阵列基板100的占据面积,且由于像素驱动电路412本身不发光,如此设置,得以减少子像素40的非发光区,增大子像素40的开口率。
同时,使得像素驱动电路412位于发光区413的朝向衬底基板10的一侧,当对阵列基板100进行修复时,可从衬底基板10的一侧向阵列基板100中射入激光,操作较为简单。
请参阅图1,在本申请阵列基板100的一实施例中,所述阵列基板100还包括电源线60,所述像素驱动电路412包括:
驱动晶体管4121,每一所述驱动晶体管4121的源极与对应的所述像素电极411连接,所述驱动晶体管4121的漏极与所述电源线60连接;
开关晶体管4122,所述开关晶体管4122的漏极与所述数据线20连接,所述开关晶体管4122的栅极与所述扫描线30连接;以及
存储电容4123,所述存储电容4123包括相对设置的第一电极41231和第二电极41232,所述驱动晶体管4121的栅极和所述开关晶体管4122的源极均与所述第一电极41231电连接,所述第二电极41232与所述电源线60电连接。
本实施例中,阵列基板100还包括电源线60、数据线20以及扫描线30,像素驱动电路412包括驱动晶体管4121、开关晶体管4122以及存储电容4123。此时,开关晶体管4122根据扫描线30的扫描信号导通,进而接收数据线20施加的数据信号存储于存储电容4123中,驱动晶体管4121可允许与存储电容4123中存储的数据信号对应的驱动电流流入像素电极411,以控制发光器件的发光状态。实际应用开启电源时驱动晶体管4121内存在瞬时电压变化,存储电容4123的设置,得以在控制电路中电压不稳时,对驱动晶体管4121进行电压补偿,减少对流过驱动晶体管4121的电流的影响,保证显示面板的显示质量。
请参阅图1,在本申请阵列基板100的一实施例中,所述驱动晶体管4121的栅极与所述第一电极41231一体化设置,所述电源线60与所述第二电极41232一体化设置,所述驱动晶体管4121与所述电源线60于所述衬底基板10上方部分层叠设置以形成所述存储电容4123。
本实施例中,在构建阵列基板100时,多在衬底基板10上层叠设置不同层级,并在不同层级上通过蚀刻形成各个电子部件的导线图案,且需使得驱动晶体管4121的栅极与存储电容4123的第一电极41231连接,使得电源线60与存储电容4123的第二电极41232连接,此时,使得驱动晶体管4121的栅极和电源线60分别设于衬底基板10上方不同层级,且至少部分层叠设置,构建形成存储电容4123,也即使得驱动晶体管4121的栅极与第一电极41231一体化设置,电源线60与第二电极41232一体化设置,便于阵列基板100的制作。
请参阅图2,在本申请阵列基板100的一实施例中,所述阵列基板100包括:
有源层4124,所述有源层4124形成所述驱动晶体管4121的有源层图案以及所述开关晶体管4122的有源层图案;
栅绝缘层4125,所述栅绝缘层4125设于所述有源层4124的背离所述衬底基板10的一侧;
第一金属层4126,所述第一金属层4126形成所述驱动晶体管4121的栅极、所述开关晶体管4122的栅极以及所述第一电极41231;
层间介电层4128,所述层间介电层4128覆盖于所述第一金属层4126上方;以及
第二金属层4127,所述第二金属层4127形成有所述驱动晶体管4121的源极和漏极、所述开关晶体管4122的源极和漏极、所述电源线60以及所述第二电极41232;
其中,所述驱动晶体管4121的源极和漏极分别穿设于所述层间介电层4128与所述驱动晶体管4121的有源层图案接触,所述开关晶体管4122的源极和漏极分别穿设于所述层间介电层4128与所述开关晶体管4122的有源层图案接触。
本实施例中,阵列基板100包括自下而上层叠设置的有源层4124、栅绝缘层4125、第一金属层4126、层间介电层4128以及第二金属层4127。也即,在制作本申请的阵列基板100时,在衬底基板10上铺设有源层4124,并分别蚀刻出驱动晶体管4121的有源层图案以及开关晶体管4122的有源层图案,并在驱动晶体管4121的有源层图案和开关晶体管4122的有源层图案上分别覆盖栅绝缘层4125,继而在栅绝缘层4125上铺设第一金属层4126,并蚀刻出驱动晶体管4121的栅极、开关晶体管4122的栅极、扫描线30以及第一电极41231,第一电极41231和驱动晶体管4121的栅极一体化设置,再将层间介电层4128层叠设置于第一金属层4126上方,并蚀刻出分别连通至驱动晶体管4121的有源层图案以及开关晶体管4122的有源层图案的过孔,继而铺设第二金属层4127,部分第二金属层4127设于过孔中与驱动晶体管4121的有源层图案以及开关晶体管4122的有源层图案接触,在第二金属层4127上蚀刻出驱动晶体管4121的源极和漏极、开关晶体管4122的源极和漏极、电源线60以及第二电极41232,第二电极41232与电源线60一体设置,并与位于第一金属层4126的第一电极41231层叠设置;以此便完成了像素驱动电路412的设置,继而在像素驱动电路412上铺设平坦层50,以平坦层50为基础构建像素电极411、像素界定层414、发光层415以及阴极416,完成阵列基板100的制作。
本实施例中,开关晶体管4122、驱动晶体管4121以及存储电容4123均位于同一层级,得以使得阵列基板100轻薄化。
请参照图4,基于上述硬件构架,本发明提出的坏点修复方法中,所述切断坏点发光区413对应的像素电极411与对应的像素驱动电路412之间的连接,和/或,切断坏点发光区413对应的像素驱动电路412与扫描线30之间的连接的步骤包括:
步骤S21,切断坏点发光区413对应的驱动晶体管4121的源极,和/或,切断坏点发光区413对应的开关晶体管4122的栅极。
本实施例中,在发光区413存在坏点时,通过切断开关晶体管4122栅极或切断驱动晶体管4121的源极的方式阻断像素结构41接收扫描线30的数据信号,使该像素结构41暗化。可以理解的,阵列基板100中在衬底基板10上层叠设置不同层级,并在不同层级上通过蚀刻形成各个电子部件的导线图案,此时,在进行阵列基板100修复时,通过切断同层设置的开关晶体管4122栅极或切断驱动晶体管4121的源极的方式,相比与切断跨层设置的像素电极411的方式更为方便,提高修复阵列基板100的便捷性。
本申请还提出一种显示面板,包括如前所述的阵列基板100,该阵列基板100的具体结构详见前述实施例。常见的,包括封装膜层、偏光片、盖板和如上述阵列基板,封装膜层、偏光片、盖板依次层叠设于所述阵列基板上。由于本申请提出的显示面板采用了前述阵列基板100中所有实施例的全部技术方案,因此至少具有前述所有实施例的全部技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
需要说明的是,在本申请实施例中,显示面板可以应用至显示器、电视、数码相框、手机或平板电脑等任何具有显示功能的产品中。
当显示面板存在坏点时,可以应用前述坏点修复方法对显示面板进行修复,切断该发光区413对应的像素结构41中像素电极411与像素驱动电路412之间的连接或者切断该发光区413对应的像素结构41中像素驱动电路412与扫描线30之间的连接,阻断像素驱动电路412向像素电极411输入电流或者阻断像素驱动电路412接收扫描线30的数据信号,使该发光区413暗化,此时同一子像素40中其他发光区46仍能在各自像素驱动电路47的控制下发出不同颜色的光,从而避免该子像素40只显示一种颜色而影响整体显示效果。
在本申请显示面板的一实施例中,所述子像素40为红色子像素40、绿色子像素40、蓝色子像素40或白色子像素40。
具体地,本申请技术方案的显示面板包括阵列排布的多个子像素40,每一子像素40均包括前述实施例中的阵列基板100。在一些实施例中,将相邻的三个子像素40定义为一像素单元,每一像素单元中,每个子像素40处理一个色彩通道,分别对应红、绿、蓝三基色形成红色子像素40、绿色子像素40以及蓝色子像素40,具体应用时,根据每一子像素40中的控制电压不同,每个颜色的子像素40均具有明度深浅,三种颜色的明度深浅组合得以提高显示面板的分辨率。再进一步地,在一些实施例中,显示面板中将相邻的四个子像素40定义为一像素单元,每一像素单元中,每个子像素40处理一个色彩通道,分别对应红、绿、蓝、白四种颜色形成红色子像素40、绿色子像素40、蓝色子像素40以及白色子像素40,在提高显示面板的分辨率的同时显示面板的透光率得到明显提升,提高了显示面板的亮度。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种阵列基板,包括衬底基板和设于所述衬底基板上的多个数据线、多个扫描线以及多个阵列排布的子像素,多个所述数据线和多个所述扫描线绝缘交叉设置,每一所述子像素与一所述数据线和一所述扫描线对应设置,其特征在于,所述子像素包括多组像素结构,所述像素结构包括电性连接的像素电极和像素驱动电路,所述像素驱动电路分别与对应的所述数据线和所述扫描线电性连接,每一所述像素电极对应形成一发光区。
2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,多个所述像素结构于所述衬底基板的正投影分布于对应的所述扫描线于所述衬底基板的正投影的两侧。
3.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括平坦层,所述像素驱动电路、所述平坦层以及所述像素电极自下而上层叠设置于所述衬底基板,多个所述像素电极均设于所述平坦层的背离所述衬底基板的表面,所述平坦层设有多个过孔,每一所述像素电极穿过一所述过孔与对应的所述像素驱动电路接触。
4.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括设于所述平坦层的背离所述像素驱动电路的一侧的像素界定层、发光层以及阴极,所述像素界定层覆盖于所述像素电极的外周,所述发光层和所述阴极依次层叠设置于所述像素电极和所述像素界定层上方,所述像素电极区域形成所述发光区。
5.如权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板为顶发射式阵列基板,所述像素驱动电路于所述像素界定层的正投影位于对应的所述发光区内。
6.如权利要求1至5任意一项中所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括电源线,所述像素驱动电路包括:
驱动晶体管,每一所述驱动晶体管的源极与对应的所述像素电极连接,所述驱动晶体管的漏极与所述电源线连接;
开关晶体管,所述开关晶体管的漏极与所述数据线连接,所述开关晶体管的栅极与所述扫描线连接;以及
存储电容,所述存储电容包括相对设置的第一电极和第二电极,所述驱动晶体管的栅极和所述开关晶体管的源极均与所述第一电极电连接,所述第二电极与所述电源线电连接。
7.如权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述驱动晶体管的栅极与所述第一电极一体化设置,所述电源线与所述第二电极一体化设置,所述驱动晶体管的栅极与所述电源线于所述衬底基板上方部分层叠以形成所述存储电容。
8.如权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括:
有源层,所述有源层形成所述驱动晶体管的有源层图案以及所述开关晶体管的有源层图案;
栅绝缘层,所述栅绝缘层设于所述有源层的背离所述衬底基板的一侧;
第一金属层,所述第一金属层形成所述驱动晶体管的栅极、所述开关晶体管的栅极以及所述第一电极;
层间介电层,所述层间介电层覆盖于所述第一金属层上方;以及
第二金属层,所述第二金属层形成有所述驱动晶体管的源极和漏极、所述开关晶体管的源极和漏极、所述电源线以及所述第二电极;
其中,所述驱动晶体管的源极和漏极分别穿设于所述层间介电层与所述驱动晶体管的有源层图案接触,所述开关晶体管的源极和漏极分别穿设于所述层间介电层与所述开关晶体管的有源层图案接触。
9.一种显示面板,其特征在于,包括封装膜层、偏光片、盖板和如权利要求1至8中任一项所述阵列基板,封装膜层、偏光片、盖板依次层叠设于所述阵列基板上。
10.一种显示面板的坏点修复方法,应用于如权利要求1至8任意一项中所述的阵列基板或权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板的坏点修复方法包括如下步骤:
确定坏点发光区的位置;
切断坏点发光区对应的像素电极与对应的像素驱动电路之间的连接;
和/或,切断坏点发光区对应的像素驱动电路与扫描线之间的连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111156521.2A CN114023761A (zh) | 2021-09-28 | 2021-09-28 | 阵列基板、显示面板及其坏点修复方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111156521.2A CN114023761A (zh) | 2021-09-28 | 2021-09-28 | 阵列基板、显示面板及其坏点修复方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114023761A true CN114023761A (zh) | 2022-02-08 |
Family
ID=80055213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111156521.2A Pending CN114023761A (zh) | 2021-09-28 | 2021-09-28 | 阵列基板、显示面板及其坏点修复方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114023761A (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1742302A (zh) * | 2003-01-27 | 2006-03-01 | 东芝松下显示技术有限公司 | 制造有机el显示器的方法 |
US20060061525A1 (en) * | 2004-09-21 | 2006-03-23 | Kim Eun-Ah | Organic electroluminescent display device having plurality of driving transistors and plurality of anodes or cathodes per pixel |
US20070075944A1 (en) * | 2005-02-28 | 2007-04-05 | Makoto Shibusawa | Display and method of manufacturing the same |
US20090135166A1 (en) * | 2007-11-28 | 2009-05-28 | Sony Corporation | Display apparatus and fabrication method and fabrication apparatus for the same |
CN104201151A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-12-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 薄膜晶体管阵列基板及其像素暗点化处理方法 |
CN107132712A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-09-05 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 阵列基板修补方法、阵列基板及液晶显示器 |
CN107248391A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-10-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、维修方法以及显示装置 |
US20190035874A1 (en) * | 2017-07-31 | 2019-01-31 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
US20200013992A1 (en) * | 2017-09-04 | 2020-01-09 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate and display device |
-
2021
- 2021-09-28 CN CN202111156521.2A patent/CN114023761A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1742302A (zh) * | 2003-01-27 | 2006-03-01 | 东芝松下显示技术有限公司 | 制造有机el显示器的方法 |
US20060061525A1 (en) * | 2004-09-21 | 2006-03-23 | Kim Eun-Ah | Organic electroluminescent display device having plurality of driving transistors and plurality of anodes or cathodes per pixel |
US20070075944A1 (en) * | 2005-02-28 | 2007-04-05 | Makoto Shibusawa | Display and method of manufacturing the same |
US20090135166A1 (en) * | 2007-11-28 | 2009-05-28 | Sony Corporation | Display apparatus and fabrication method and fabrication apparatus for the same |
CN104201151A (zh) * | 2014-08-26 | 2014-12-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 薄膜晶体管阵列基板及其像素暗点化处理方法 |
CN107132712A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-09-05 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 阵列基板修补方法、阵列基板及液晶显示器 |
CN107248391A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-10-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、维修方法以及显示装置 |
US20190035874A1 (en) * | 2017-07-31 | 2019-01-31 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
US20200013992A1 (en) * | 2017-09-04 | 2020-01-09 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate and display device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11404516B2 (en) | Method for manufacturing a display device | |
CN112562518B (zh) | 一种显示面板和显示装置 | |
KR101288427B1 (ko) | 표시 기판 및 그 제조방법 | |
US11217631B2 (en) | Display device | |
KR20020040613A (ko) | 액티브 매트릭스형 디스플레이 장치 | |
US20050087740A1 (en) | Organic electroluminescent display device of top emission type | |
US20210358961A1 (en) | Display panel and display device | |
CN110518051B (zh) | 一种有机电致发光显示面板及显示装置 | |
US20230157113A1 (en) | Display substrate, method for manufacturing the same and display device | |
US20020014834A1 (en) | Organic el display | |
JP2006331920A (ja) | 蒸着マスク、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び、その製造方法 | |
US11551610B2 (en) | Display and driving method | |
KR20040024484A (ko) | 일렉트로 루미네센스 표시 장치 및 일렉트로 루미네센스표시 장치의 패턴 레이아웃 방법 | |
CN111710792B (zh) | 显示面板及显示面板的制备方法 | |
US20240268174A1 (en) | Display device | |
CN114005855B (zh) | 阵列基板、显示面板及面板坏点修复方法 | |
JP4549827B2 (ja) | 有機電界発光表示装置 | |
CN112825345B (zh) | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 | |
JP4639662B2 (ja) | 電気光学装置および電子機器 | |
CN114023761A (zh) | 阵列基板、显示面板及其坏点修复方法 | |
US20230260454A1 (en) | Display substrate, display panel and display apparatus | |
CN107808633B (zh) | 像素电路、显示面板和显示装置 | |
CN115050803B (zh) | 显示面板 | |
US20240244913A1 (en) | Pixel arrangement structure and driving method therefor, as well as display substrate and manufacturing method therefor | |
US20240074257A1 (en) | Display panel and electronic device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220208 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |