CN114015393A - 一种提升气密性胶水结构 - Google Patents
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Abstract
本发明属于LED封装技术领域，尤其为一种提升气密性胶水结构，主要由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物材料混合组成，其中每一份胶水结构中含有相对于环氧树脂重量80％‑100％的酸酐，相对于环氧树脂重量0.1％‑10％的硅烷偶联剂，相对于环氧树脂重量20％‑50％的二氧化硅粉末，相对于环氧树脂重量0.1％‑5％的二羧酸化合物；使胶水由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物等混合组成，通过硅烷偶联剂层及二羧酸化合物层，然后在二氧化硅层及镀银层基板间架桥剂的作用下，增加胶水对基材的密着度，因此可以达到有着高韧性、高质量和高寿命LED封装胶水结构。
Description
技术领域
本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种提升气密性胶水结构。
背景技术
因LED封装的构成及工艺特殊性，无论何种结构类型均需要使用封装胶水进行封胶以达到保护线材&晶片的目的。
现有封装胶水结构大致为单纯环氧或其他助剂组成，这种结构由于无法与基材的金属层结合，在老化实验或市场实际使用过程中，随着温度、湿度和时间的变化下均有不同程度的膨胀、收缩，导致胶水与基材&塑胶出现因膨胀程度不一致而产生的分层、水汽渗透现象，进而导致灯珠出现缺亮、衰减，严重者更是出现封装胶脱落问题。
发明内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供了一种提升气密性胶水结构，具有改善封装胶气密性，使LED灯珠达到高质量和高寿命的特点。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种提升气密性胶水结构，主要由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物材料混合组成，其中每一份胶水结构中含有相对于环氧树脂重量80％-100％的酸酐，相对于环氧树脂重量0.1％-10％的硅烷偶联剂，相对于环氧树脂重量20％-50％的二氧化硅粉末，相对于环氧树脂重量0.1％-5％的二羧酸化合物。
作为本发明的一种提升气密性胶水结构优选技术方案，所述胶水结构主要由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物材料组成，其中每一份胶水结构中含有相对于环氧树脂重量80％的酸酐，相对于环氧树脂重量0.1％的硅烷偶联剂，相对于环氧树脂重量20％的二氧化硅粉末，相对于环氧树脂重量0.1％的二羧酸化合物。
作为本发明的一种提升气密性胶水结构优选技术方案，所述胶水结构主要由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物材料组成，其中每一份胶水结构中含有相对于环氧树脂重量90％的酸酐，相对于环氧树脂重量5％的硅烷偶联剂，相对于环氧树脂重量35％的二氧化硅粉末，相对于环氧树脂重量2.5％的二羧酸化合物。
作为本发明的一种提升气密性胶水结构优选技术方案，所述胶水结构主要由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物材料组成，其中每一份胶水结构中含有相对于环氧树脂重量100％的酸酐，相对于环氧树脂重量10％的硅烷偶联剂，相对于环氧树脂重量50％的二氧化硅粉末，相对于环氧树脂重量5％的二羧酸化合物。
作为本发明的一种提升气密性胶水结构优选技术方案，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、四溴双酚环氧树脂、以及橡胶改质环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂或其共混和物。
作为本发明的一种提升气密性胶水结构优选技术方案，所述酸酐为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或其共混和物。
作为本发明的一种提升气密性胶水结构优选技术方案，所述硅烷偶联剂层为异氰酸酯、氨类、环氧、磷类、或亚克力。
作为本发明的一种提升气密性胶水结构优选技术方案，所述二羧酸化合物为琥珀酸、戊二酸、己二酸、丙二酸、苹果酸或柠檬酸。
作为本发明的一种提升气密性胶水结构优选技术方案，所述胶水材料加工方式包括模压及灌注方式。
本发明提升气密性胶水结构包含如下制备步骤：
步骤一：配粉，按规定质量百分比分别取原料环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物得到混合物A；
步骤二：加封装胶，按规定的质量百分比添加封装胶，得到混合物B；
步骤三：将步骤二中得到的混合物B添加到真空搅拌设备中搅拌脱泡，得到混合物C；
步骤四：将步骤三中得到的混合物C加入阀体内；
步骤五：对LED发光源元件进行点胶；
步骤六：对已经点胶完成的LED发光源元件进行烘烤固化。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：使胶水由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物等混合组成，通过硅烷偶联剂及二羧酸化合物存在下，结合二氧化硅及镀银层基板间架桥剂作用，增加胶水对基材的密着度，因此可以达到有着高韧性、高质量和高寿命LED封装胶水结构。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本实用新发明的工艺流程结构示意图；
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种提升气密性胶水结构，主要由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物材料混合组成，其中每一份胶水结构中含有相对于环氧树脂重量80％-100％的酸酐，相对于环氧树脂重量0.1％-10％的硅烷偶联剂，相对于环氧树脂重量20％-50％的二氧化硅粉末，相对于环氧树脂重量0.1％-5％的二羧酸化合物。
本实例中，在硅烷偶联剂及二羧酸化合物存在下，结合二氧化硅及镀银层基板分子里的作用，可以增加胶水对基材的密着度，因此可以达到有着高韧性、高质量和高寿命LED封装胶水结构。
具体的，本实施例中，胶水结构主要由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物材料组成，其中每一份胶水结构中含有相对于环氧树脂重量80％的酸酐，相对于环氧树脂重量0.1％的硅烷偶联剂，相对于环氧树脂重量20％的二氧化硅粉末，相对于环氧树脂重量0.1％的二羧酸化合物。
具体的，本实施例中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、四溴双酚环氧树脂、以及橡胶改质环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂或其共混和物。
具体的，本实施例中，所述酸酐为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或其共混和物。
具体的，本实施例中，所述硅烷偶联剂层为异氰酸酯、氨类、环氧、磷类、或亚克力。
具体的，本实施例中，所述二羧酸化合物为琥珀酸、戊二酸、己二酸、丙二酸、苹果酸或柠檬酸。
具体的，本实施例中，胶水结构加工方式包括模压及灌注方式。
本发明提升气密性胶水结构包含如下制备步骤：
步骤一：配粉，按规定质量百分比分别取原料环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物得到混合物A；
步骤二：加封装胶，按规定的质量百分比添加封装胶，得到混合物B；
步骤三：将步骤二中得到的混合物B添加到真空搅拌设备中搅拌脱泡，得到混合物C；
步骤四：将步骤三中得到的混合物C加入阀体内；
步骤五：对LED发光源元件进行点胶；
步骤六：对已经点胶完成的LED发光源元件进行烘烤固化。
实施例二
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种提升气密性胶水结构，主要由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物材料混合组成，其中每一份胶水结构中含有相对于环氧树脂重量80％-100％的酸酐，相对于环氧树脂重量0.1％-10％的硅烷偶联剂，相对于环氧树脂重量20％-50％的二氧化硅粉末，相对于环氧树脂重量0.1％-5％的二羧酸化合物。
本实例中，在硅烷偶联剂及二羧酸化合物存在下，结合二氧化硅及镀银层基板分子里的作用，可以增加胶水对基材的密着度，因此可以达到有着高韧性、高质量和高寿命LED封装胶水结构。
具体的，本实施例中，胶水结构主要由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物材料组成，其中每一份胶水结构中含有相对于环氧树脂重量90％的酸酐，相对于环氧树脂重量5％的硅烷偶联剂，相对于环氧树脂重量35％的二氧化硅粉末，相对于环氧树脂重量2.5％的二羧酸化合物。
具体的，本实施例中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、四溴双酚环氧树脂、以及橡胶改质环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂或其共混和物。
具体的，本实施例中，所述酸酐为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或其共混和物。
具体的，本实施例中，所述硅烷偶联剂层为异氰酸酯、氨类、环氧、磷类、或亚克力。
具体的，本实施例中，所述二羧酸化合物为琥珀酸、戊二酸、己二酸、丙二酸、苹果酸或柠檬酸。
具体的，本实施例中，胶水结构加工方式包括模压及灌注方式。
本发明提升气密性胶水结构包含如下制备步骤：
步骤一：配粉，按规定质量百分比分别取原料环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物得到混合物A；
步骤二：加封装胶，按规定的质量百分比添加封装胶，得到混合物B；
步骤三：将步骤二中得到的混合物B添加到真空搅拌设备中搅拌脱泡，得到混合物C；
步骤四：将步骤三中得到的混合物C加入阀体内；
步骤五：对LED发光源元件进行点胶；
步骤六：对已经点胶完成的LED发光源元件进行烘烤固化。
实施例三
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种提升气密性胶水结构，主要由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物材料混合组成，其中每一份胶水结构中含有相对于环氧树脂重量80％-100％的酸酐，相对于环氧树脂重量0.1％-10％的硅烷偶联剂，相对于环氧树脂重量20％-50％的二氧化硅粉末，相对于环氧树脂重量0.1％-5％的二羧酸化合物。
本实例中，在硅烷偶联剂及二羧酸化合物存在下，结合二氧化硅及镀银层基板分子里的作用，可以增加胶水对基材的密着度，因此可以达到有着高韧性、高质量和高寿命LED封装胶水结构。
具体的，本实施例中，胶水结构主要由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物材料组成，其中每一份胶水结构中含有相对于环氧树脂重量100％的酸酐，相对于环氧树脂重量10％的硅烷偶联剂，相对于环氧树脂重量50％的二氧化硅粉末，相对于环氧树脂重量5％的二羧酸化合物。
具体的，本实施例中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、四溴双酚环氧树脂、以及橡胶改质环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂或其共混和物。
具体的，本实施例中，所述酸酐为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或其共混和物。
具体的，本实施例中，所述硅烷偶联剂层为异氰酸酯、氨类、环氧、磷类、或亚克力。
具体的，本实施例中，所述二羧酸化合物为琥珀酸、戊二酸、己二酸、丙二酸、苹果酸或柠檬酸。
具体的，本实施例中，胶水结构加工方式包括模压及灌注方式。
本发明提升气密性胶水结构包含如下制备步骤：
步骤一：配粉，按规定质量百分比分别取原料环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物得到混合物A；
步骤二：加封装胶，按规定的质量百分比添加封装胶，得到混合物B；
步骤三：将步骤二中得到的混合物B添加到真空搅拌设备中搅拌脱泡，得到混合物C；
步骤四：将步骤三中得到的混合物C加入阀体内；
步骤五：对LED发光源元件进行点胶；
步骤六：对已经点胶完成的LED发光源元件进行烘烤固化。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种提升气密性胶水结构，其特征在于：主要由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物材料混合组成，其中每一份胶水结构中含有相对于环氧树脂重量80％-100％的酸酐，相对于环氧树脂重量0.1％-10％的硅烷偶联剂，相对于环氧树脂重量20％-50％的二氧化硅粉末，相对于环氧树脂重量0.1％-5％的二羧酸化合物。
2.根据权利要求1所述的一种提升气密性胶水结构，其特征在于：所述胶水结构主要由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物材料组成，其中每一份胶水结构中含有相对于环氧树脂重量80％的酸酐，相对于环氧树脂重量0.1％的硅烷偶联剂，相对于环氧树脂重量20％的二氧化硅粉末，相对于环氧树脂重量0.1％的二羧酸化合物。
3.根据权利要求1所述的一种提升气密性胶水结构，其特征在于：所述胶水结构主要由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物材料组成，其中每一份胶水结构中含有相对于环氧树脂重量90％的酸酐，相对于环氧树脂重量5％的硅烷偶联剂，相对于环氧树脂重量35％的二氧化硅粉末，相对于环氧树脂重量2.5％的二羧酸化合物。
4.根据权利要求1所述的一种提升气密性胶水结构，其特征在于：所述胶水结构主要由环氧树脂、酸酐、硅烷偶联剂、二氧化硅粉末和二羧酸化合物材料组成，其中每一份胶水结构中含有相对于环氧树脂重量100％的酸酐，相对于环氧树脂重量10％的硅烷偶联剂，相对于环氧树脂重量50％的二氧化硅粉末，相对于环氧树脂重量5％的二羧酸化合物。
5.根据权利要求1所述的一种提升气密性胶水结构，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、四溴双酚环氧树脂、以及橡胶改质环氧树脂、脂环族环氧树脂、脂肪族环氧树脂或其共混和物。
6.根据权利要求1所述的一种提升气密性胶水结构，其特征在于：所述酸酐为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或其共混和物。
7.根据权利要求1所述的一种提升气密性胶水结构，其特征在于：所述硅烷偶联剂层为异氰酸酯、氨类、环氧、磷类、或亚克力。
8.根据权利要求1所述的一种提升气密性胶水结构，其特征在于：所述二羧酸化合物为琥珀酸、戊二酸、己二酸、丙二酸、苹果酸或柠檬酸。
9.根据权利要求1所述的一种提升气密性胶水结构，其特征在于：所述胶水结构加工方式包括模压及灌注方式。
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