CN114013145A - 一种透明导电载带及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及载带领域，具体公开了一种透明导电载带及其制备方法。该透明导电载带包括载带本体，载带本体由内保护层和外保护层叠压组成，载带本体沿其长度方向间隔设置有若干个容置槽和若干个定位孔，自内保护层至外保护层模压凹设而成，定位孔贯穿内保护层和外保护层，内保护层对应容置槽的槽底开设有限位孔，外保护层围设限位孔形成限位槽；内保护层由内层母粒制得，外保护层由外层母粒制得，内层母粒包括聚碳酸酯45‑60份、聚苯乙烯20‑30份、苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物5‑10份、导电剂1‑3份、其他助剂1‑3份。本申请的载带透明度好、强度高，限位槽对电子元器件起限位作用，提高载带的保护作用，实用性高。

Description

一种透明导电载带及其制备方法
技术领域
本申请涉及载带领域，更具体地说，它涉及一种透明导电载带及其制备方法。
背景技术
载带是一种应用于电子元器件包装领域的带状产品，其在长度方向上等距设置有用于放置电子元器件的孔穴和用于索引定位的定位孔。将电子元器件承载收纳在载带包装中，与载带盖带形成包装，保护电子元器件在运输途中不受污染和撞击损坏。电子元器件在插件作业时，盖带被扯开，自动贴装设备通过载带的定位孔进行精确定位，将载带中的电子元器件依次取出，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。
目前的载带主要是通过模压方式在片材上模压形成用于收纳电子元器件的孔穴，而体积比孔穴体积小的电子元器件，收纳于孔穴后，在运输途中容易出现电子元器件在孔穴中晃动、碰撞孔穴的情况。对此，市面上有出现相关冲压载带产品，是在载带本体的孔穴位置冲压以形成限位孔，电子元器件中稍有凸出的部位则嵌设于该冲压孔中，以对电子元器件进行卡设、限位，减少电子元器件在孔穴内摇晃震荡而受到损坏。
但是模压形成孔穴的载带主要采用PS与ABS的复合材料，硬度较高，在冲压制备限位孔的过程中使得冲压位置的边缘出现毛边或毛刺情况，该毛边或毛刺的边缘容易刮伤或损伤电子元器件，影响电子元器件的正常使用。而目前冲压载带主要采用纸质材料或PE复合材料，容易冲压成型，但是该纸质材料或PE复合材料的强度较低、透明度较低、尺寸稳定性较低，运输途中容易受压变形，对电子元器件的保护作用较低，且纸质材料中的纸纤维成分容易引起静电，影响电子元器件的正常使用。
对此，申请人认为目前冲压有限位孔的载带出现毛刺、毛边现象，容易刮伤电子元器件，但采用纸质材料等冲压材料制备载带，载带则容易受压变形，对电子元器件的保护作用较低，因此认为需要改进。
发明内容
为了改善载带对电子元器件的保护作用，本申请提供一种透明导电载带及其制备方法。
第一方面，本申请提供一种透明导电载带，采用如下的技术方案：
一种透明导电载带，所述载带本体由内保护层和外保护层叠压组成，所述载带本体沿其长度方向间隔设置有若干个容置槽和若干个定位孔，所述容置槽自内保护层至外保护层模压凹设而成，所述定位孔贯穿内保护层和外保护层，所述内保护层对应所述容置槽的槽底开设有限位孔，所述外保护层围设所述限位孔形成限位槽；
所述内保护层由内层母粒制得，所述外保护层由外层母粒制得，所述内层母粒包括如下重量份的原料：
Figure BDA0003323113770000021
通过采用上述技术方案，设置的定位孔便于外部的自动贴装设备对载带进行定位，便于从容置槽中精准取出电子元器件，而限位孔为贯穿内保护层的上表面和下表面所设置的孔状结构，且外保护层与内保护层相叠压形成，使得外保护层围设该限位孔，进而在容置槽的槽底部分形成该限位槽结构，具体是通过镭射工序依照电子元器件的凸起部位对应地将内保护层镭射并去除，以形成该限位槽，电子元器件的凸起部分嵌设至对应的限位槽中，并与限位槽槽底的外保护层内表面相抵接，以对电子元器件的凸起部分起到卡设、限位作用，减少电子元器件在容置槽内晃动而受损，且外保护层亦对电子元器件进行保护，避免电子元器件的凸起部分穿经容置槽的整个槽底厚度，使得凸起部分容易与外界其他物件产生碰撞而损伤。
其中，采用聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)复配的内层母粒制备内保护层，具有优良的透明度、强度和一定的韧性，透光率达90％以上，加工流动性好，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)与聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)相容稳定，提高了内层母粒体系的相容性，且提高了内层母粒的韧性，使采用该内层母粒制得的内保护层在镭射处理或冲压处理中，镭射或冲压后的内保护层边缘不出现毛边、毛刺现象，减少毛边、毛刺对电子元器件的刮伤现象。而采用的导电剂能将电子元器件与内保护层之间的静电带走，起到抗静电作用，减少静电对电子元器件的影响；而采用的其他助剂可以为润滑剂、抗氧剂、阻燃剂等，润滑剂提高内层母粒的内润滑性和外润滑性，使得挤出成片材过程中不易与挤出模头黏着，易于挤出成型，抗氧剂能提高内保护层的抗氧、耐老化、耐黄变等性能，阻燃剂能提高内保护层的阻燃效果。
所述内层母粒通过如下步骤制得：将物料混合均匀，然后挤出造粒，则制得内层母粒；所述挤出造粒的温度为180-220℃。
优选的，所述苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物为经过马来酸酐接枝处理的改性马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，所述改性马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物的马来酸酐接枝量为1.8-3.25％。
通过采用马来酸酐(MAH)对苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)进行接枝改性作用，并控制马来酸酐的接枝量，提高了苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)的相容性，提高苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)与聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)复配后的复合材料韧性和抗冲击性能，从而提高了采用该内层母粒制得的内保护层的韧性和抗冲击性能，使得镭射处理后内保护层的镭射边缘不易出现毛边或毛刺现象。
优选的，该所述苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物的马来酸酐接枝处理包括如下步骤：
将苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物与碳酸钙、松香树脂在温度为170-185℃的条件下熔融共混，然后加入马来酸酐和引发剂，搅拌反应8-12min，干燥、造粒，制得改性马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物的。
通过采用上述技术方案，制得的改性马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(改性SEBS-g-MAH)的具有优良的相容性和韧性，与聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)复配后，能提高内层母粒的韧性和抗冲击性能；其中，马来酸酐改性过程中添加松香树脂，能使制得的内层母粒具有一定的粘性，在内层母粒与外层母粒共同挤出成片材时，挤出成型的温度下使得内保护层的粘性作用能与外保护层共挤成型，使得内保护层与外保护层之间粘接稳定，层间不易分离。采用的碳酸钙作为松香树脂的载体，能使松香树脂与苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物分散均匀，使制得的改性SEBS-g-MAH中松香树脂成分分布均匀，且碳酸钙能提高改性SEBS-g-MAH的流动性，使得改性SEBS-g-MAH与聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)复配均匀且稳定。
优选的，所述苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物与马来酸酐、引发剂的混合重量比为10:(3-5):(0.03-0.05)；通过控制MAH、引发剂的用量，能使改性SEBS-g-MAH的接枝率较高，可达1.8-3.25％，以使制得的改性SEBS-g-MAH具有优良的相容性和韧性。
优选的，所述碳酸钙的用量为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物质量的1-2％，所述松香树脂的用量为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物质量的0.2-0.5％；通过控制碳酸钙和松香树脂的用量，能使松香树脂以一定量的碳酸钙为载体，促进与苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物的分散均匀性，且碳酸钙亦提高改性SEBS-g-MAH的加工流动性。
优选的，所述引发剂为过氧化二叔丁基，加入采用马来酸酐(MAH)和引发剂后的搅拌转速为40-100rpm。采用的过氧化二叔丁基能有效引发并促进接枝反应，且在特定搅拌转速下促进采用马来酸酐(MAH)和引发剂的分散，使得接枝改性进程在较短时间内进行，以制得稳定的改性SEBS-g-MAH。
优选的，所述松香树脂为酯化改性处理的改性松香树脂，具体酯化改性处理包括如下步骤：
将松香树脂加热至170-190℃，然后加入磷酸和采用马来酸酐，搅拌2-3h，制得中间体；将中间体的温度升高至230-270℃，然后加入三甘醇，搅拌均匀后加入氧化锌，继续搅拌反应3-4h，制得改性松香树脂。
优选的，所述松香树脂、磷酸和采用马来酸酐的混合重量比为10：(0.02-0.04)：(0.3-0.5)；所述中间体与三甘醇、氧化锌的混合重量比为10：(0.3-0.7)：(0.01-0.02)。
通过在磷酸的催化作用下，采用马来酸酐(MAH)对松香树脂进行预处理，再在氧化锌的催化作用下采用三甘醇进行酯化改性处理，能使制得的改性松香树脂具有优良的粘性，采用该改性松香树脂至制备改性SEBS-g-MAH，能改善改性SEBS-g-MAH的粘性，进而使制得的内层母粒在挤出成片材时能与外保护层粘接稳定，不易出现层间分离现象，且采用马来酸酐(MAH)成分能促进改性松香树脂在苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物的马来酸酐接枝处理中的物料分散性和相容性，与马来酸酐成分相作用而接枝于苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。
优选的，所述外层母粒包括如下重量份的原料：
Figure BDA0003323113770000041
通过采用上述技术方案，聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)体系与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)复配作为外层母粒的主体成分，使制得的外保护层具有优良的透明度和抗冲击性能，不易受压变形；其中，外层母粒与内层母粒采用相似体系，而外层母粒中聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)的用量较内层母粒中的用量多，且采用的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)弹性、韧性较苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)低，制得的外保护层相对于内保护层而言，硬度和抗冲击性能等性能较高，不易受压变形，提高外保护层对电子元器件的保护作用，同时，外层母粒与内层母粒主体成分相似，相似相容原理，使得在共同挤出成片材的过程中易于复合成载带片材，外保护层与内保护层不易分离。而且外保护层中含有松香树脂，能与内保护层中添加有松香树脂成分进行改性制得的改性SEBS-g-MAH相作用，提高内保护层与外保护层的层间粘接性，层间不易分离，在挤出制成的载体片材经冷却成型后，内保护层的内表面和外保护层的外表面干爽，无粘腻感，载带易于收卷及放卷。
而采用的导电剂能使外保护层具有抗静电作用，减少载带收卷时已收卷的外保护层与下一圈收卷的内保护层之间产生静电，并能减少外保护层对应限位槽的部分与电子元器件接触产生静电；而采用的其他助剂同样可以为润滑剂、抗氧剂、阻燃剂等，具体的润滑剂种类、抗氧剂种类、阻燃剂种类，可与内层母粒的对应助剂的种类相同或不同。
所述外层母粒通过如下步骤制得：将物料混合均匀，然后挤出造粒，则制得外层母粒；所述挤出造粒的温度为190-230℃。
优选的，所述内层母粒中每重量份的导电剂和所述外层母粒中每重量份的导电剂均是由碳纳米管、炭黑和聚己二酸己二胺按照重量比为3-4：1:2-3组成的混合物；所述内层母粒中的其他助剂和所述外层母粒中的其他助剂均为润滑剂、抗氧剂和阻燃剂中的至少一种。
通过采用碳纳米管、炭黑和聚己二酸己二胺以一定用量复配作为导电剂，有机导电剂和无机导电剂复配，以获得较为优良的导电作用，使内层母粒和外层母粒均获得较优良的抗静电作用。
内层母粒中，采用的润滑剂用量为0.5-1.0份，采用的抗氧剂用量为0.3-1.0份，采用的阻燃剂为0.2-1.0份。
外层母粒中，采用的润滑剂用量为0.3-0.8份，采用的抗氧剂用量为0.5-1.2份，采用的阻燃剂用量为0.2-1.0份。
而上述内层母粒和外层母粒中，润滑剂均可选自硅酮类润滑剂、酰胺类润滑剂、聚烯烃类润滑剂和酯类润滑剂中的至少一种，如硬脂季戊四醇酯、硬脂酸正丁酯、硬脂酸酰胺、N’N’-亚乙基双硬脂酰胺、聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡等；抗氧剂均可选自抗氧剂1010、抗氧剂1076和抗氧剂168中的至少一种；阻燃剂可选自磷系阻燃剂、溴系阻燃剂和无机阻燃剂中的至少一种，如十溴二苯醚、磷酸三苯酚、磷酸二甲苯酯、氢氧化铝、氢氧化镁等。内层母粒和外层母粒中的润滑剂种类、抗氧剂种类和阻燃剂种类可以为相同或不同。
第二方面，本申请提供一种透明导电载带的制备方法，采用如下的技术方案：
一种透明导电载带的制备方法，包括如下步骤：
将内层母粒和外层母粒分别放入挤压设备，经同一口模挤出成内层片材和外层片材，且内层片材与外层片材挤出贴合，制得载带片材，其中内层片材形成内保护层，外层片材形成外保护层；
通过成型设备将载带片材沿其长度方向，自内保护层至外保护层模压凹设形成若干个容置槽，制得模压载带；
通过冲压设备在模压载带的一侧沿其长度方向冲压形成若干个定位孔，并通过镭射设备对应容置槽的槽底镭射雕刻去除内保护层，形成限位槽，去除冲压边角料和镭射边角料，制得透明导电载带。
通过采用上述技术方案，制得的载带具有优良的透明度、韧性、抗冲击性能和抗静电性能，性能稳定，对电子元器件的保护作用优良。其中，另外，内层母粒和外层母粒经由同一口模挤出成片材，分别制得内层片材和外层片材，并利用片材挤出后的余温将两片材轻压成型，以制得层间不易分离的载带片材，再对该载带片材模压形成多个容置槽，并冲压形成多个定位孔；且采用镭射雕刻的方式能精准去除容置槽中对应需要设置限位槽的内保护层部分，能根据电子元器件的结构设置所需去除的内保护层部分，使得电子元器件的凸起部分能嵌设于对应的限位槽中，保证电子元器件能在容置槽中稳定卡设，减少运输过程中共电子元器件在容置槽内的晃动情况。镭射雕刻处理后，容置槽中的内保护层边缘部位无毛刺、毛边现象，不易损伤电子元器件。
该镭射方式适用于制备收纳体积较小的电子元器件，由于所要收纳装载的电子元器件体积较小，所容设的容置槽体积亦较小，对于体积较小的容置槽不易模压或冲压出较为精细的限位槽，因此镭射方式能精准地镭射去除对应的内保护层部分，精准形成限位槽。
优选的，所述内保护层的挤出温度为185-220℃，所述外保护层的挤出温度为195-230℃；通过控制内保护层和外保护层的挤出温度，能使两层稳定挤出成型，且内保护层和外保护层的原料接近、挤出温度接近，使得内保护层和外保护层在挤出的余温下易于轻压成型，同时，内保护层和外保护层均含有松香树脂成分，在挤出余温下内保护层和外保护层均具有一定的粘性，能促进两层相粘接稳定，层间不易分离。
优选的，镭射雕刻去除内保护层的镭射能量为700-1000W，镭射温度为200-210℃，镭射时间为3-10s。
通过采用上述技术方案，能将容置槽中所需去除的内保护层部分镭射出去，且该镭射能量和镭射温度条件下，由于内保护层含有松香树脂成分，使得镭射后的内保护层边缘部分处于半熔融状态，当该边缘部分冷却成型后则形成完整、光滑的表面，无毛边、毛刺现象，减少对电子元器件的损伤。
综上所述，本申请具有以下有益效果：
1、本申请透明导电载带中的定位孔便于外部的自动贴装设备对载带进行定位，容置槽则收纳电子元器件，并通过镭射工序根据电子元器件的凸起部分对容置槽的内壁镭射，具体地为镭射去除该部位的内保护层，使得载带本体对应容置槽的内壁形成多个限位槽，电子元器件的凸起部分则嵌设至限位槽中，对电子元器件起到限位、保护作用，减少运输途中电子元器件在容置槽内晃动而受损的现象。
2、本申请采用聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)复配组成的内层母粒制备内保护层，具有优良的透明度、强度和一定的韧性，透光率达90％以上，加工流动性好，经过镭射或冲压处理后的内保护层边缘不出现毛边、毛刺现象，减少毛边、毛刺对电子元器件的刮伤现象。
3、本申请采用接枝改性的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)，能提高苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)的韧性和抗冲击性能，使得镭射或冲压处理后的内保护层边缘不出现毛边、毛刺现象；且优选在接枝改性过程中加入松香树脂，使得利用该改性的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)所制得的内保护层具有一定粘性，提高内保护层与外保护层的粘接稳定性。
4、本申请采用聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)复配组成的外层母粒制备外保护层，具有优良的透明度和强度，且主体成分与内层母粒相似，使得在共挤成型过程中内保护层与外保护层压合稳定成型，而且内保护层和外保护层均含有松香树脂成分，使得内保护层与外保护层粘接稳定，不易出现层状分离现象。
5、本申请先对挤出成型的载带片材模压形成容置槽，再采用镭射的方式精准去除载带对应容置槽中所需设置限位槽的内保护层部分，使得电子元器件的凸起部分能嵌设于对应的限位槽中，保证电子元器件能在容置槽中稳定卡设，减少运输过程中共电子元器件在容置槽内的晃动情况。
附图说明
图1是本申请透明导电载带的局部结构示意图；
图2是图1所述透明导电载带的A-A方向剖视图。
附图标记说明：100、载带本体；101、内保护层；102、外保护层；1、容置槽；2、定位孔；3、限位槽。
具体实施方式
以下结合附图1-2、对比例、实施例和对比例对本申请作进一步详细说明。
表1物料来源
Figure BDA0003323113770000071
Figure BDA0003323113770000081
改性松香树脂的制备例
制备例1
一种改性松香树脂，其制备包括如下步骤：
将10Kg松香树脂加热至170℃，然后加入0.02Kg磷酸和0.3KgMAH，搅拌2h，制得中间体；
将中间体的温度升高至230℃，然后加入0.3Kg三甘醇，搅拌均匀后加入0.01Kg氧化锌，继续搅拌反应3h，制得改性松香树脂。
制备例2
一种改性松香树脂，其制备包括如下步骤：
将10Kg松香树脂加热至180℃，然后加入0.03Kg磷酸和0.4KgMAH，搅拌2.5h，制得中间体；
将中间体的温度升高至250℃，然后加入0.5Kg三甘醇，搅拌均匀后加入0.015Kg氧化锌，继续搅拌反应3.5h，制得改性松香树脂。
制备例3
一种改性松香树脂，其制备包括如下步骤：
将10Kg松香树脂加热至190℃，然后加入0.04Kg磷酸和0.5KgMAH，搅拌3h，制得中间体；
将中间体的温度升高至270℃，然后加入0.7Kg三甘醇，搅拌均匀后加入0.02Kg氧化锌，继续搅拌反应4h，制得改性松香树脂。
表2制备例1-3的物料用量及工艺参数表
Figure BDA0003323113770000091
上表2中“第一次搅拌”指示的是松香树脂、磷酸和马来酸酐(MAH)混合后的搅拌时间，“第二次搅拌”指示的是中间体、三甘醇、氧化锌混合后的搅拌时间。
制备例4
本制备例与上述制备例2的区别在于：采用等量的乙二醇替换三甘醇。
改性SEBS-g-MAH的制备例
制备例5
一种改性SEBS-g-MAH，通过如下步骤制得：
将10Kg苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、0.1Kg碳酸钙、0.02Kg制备例1制得的改性松香树脂在温度为170℃的条件下熔融共混，然后加入3Kg马来酸酐(MAH)、0.03Kg过氧化二叔丁基，在转速为40-100rpm搅拌反应8-12min，干燥、造粒，制得改性SEBS-g-MAH。
制备例6
本制备例与上述制备例5的区别在于：采用等量的制备例2制得的改性松香树脂。
制备例7
本制备例与上述制备例5的区别在于：采用等量的制备例3制得的改性松香树脂。
制备例8
本制备例与上述制备例5的区别在于：采用等量的制备例4制得的改性松香树脂。
制备例9-10
制备例9-10与上述制备例6的区别在于：制备改性SEBS-g-MAH的物料用量以及工艺参数不同，具体参见下表3。
表3制备例6-10的物料用量及工艺参数表
Figure BDA0003323113770000101
制备例11
本制备例与上述制备例9的区别在于：采用等量的市售松香树脂替代制备例9的改性松香树脂。
制备例12
本制备例与上述制备例9的区别在于：采用等量的市售松香三甘醇脂替代制备例9的改性松香树脂，选自宝林化工的BL-180型松香三甘醇脂。
制备例13
本制备例与上述制备例9的区别在于：采用等量的碳酸钙替代替代制备例9的改性松香树脂。
实施例
实施例1
参见图1和图2，一种透明导电载带，包括载带本体100，载带本体100由内保护层101和外保护层102叠压组成，沿载带本体100的长度方向，自内保护层至外保护层间隔模压凹设有若干个容置槽1，且内保护层101对应容置槽1的槽底开设有限位孔，内保护层101和外保护层102的叠压设置使得外保护层102围设该限位孔形成限位槽3。同时，沿载带本体100的长度方向间隔设置有若干个定位孔2，每个定位孔2均贯穿内保护层101和外保护层102。
内保护层101由内层母粒制得，外保护层102由外层母粒制得。
内层母粒通过如下步骤制得：
将45Kg聚碳酸酯、30Kg聚苯乙烯、10Kg苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、0.6Kg碳纳米管、0.2Kg炭黑和0.4Kg聚己二酸己二胺、0.5Kg N’N’-亚乙基双硬脂酰胺、0.3Kg抗氧剂168和0.2Kg十溴二苯醚混合均匀，然后在挤出模头温度为180℃条件下挤出造粒，制得内层母粒。
外层母粒通过如下步骤制得：
将65Kg聚碳酸酯、40Kg聚苯乙烯、3Kg苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、0.4Kg碳纳米管、0.1Kg炭黑和0.3Kg聚己二酸己二胺、0.3Kg N’N’-亚乙基双硬脂酰胺、0.5Kg抗氧剂168和0.2Kg十溴二苯醚混合均匀，然后在挤出模头温度为190℃条件下挤出造粒，制得外层母粒。
该透明导电载带的制备括如下步骤：
将上述内层母粒和外层母粒分别放入挤压设备，经同一口模挤出成片材，制得厚度为0.5±0.05mm的载带片材；内保护层101的挤出温度为185℃，外保护层102的挤出温度为195℃；
通过成型设备将载带片材沿其长度方向模压形成若干个容置槽1，制得模压载带；
通过冲压设备在模压载带的一侧沿其长度方向冲压形成若干个定位孔2，并通过镭射设备对应容置槽1的槽底镭射雕刻去除内保护层101，形成限位槽3，镭射雕刻去除内保护层101的镭射能量为700W，镭射温度为200℃，镭射时间为10s；最后去除冲压边角料和镭射边角料，制得透明导电载带。
实施例2-3
实施例2-3与实施例1的区别在于：制备内层母粒和外层母粒的物料用量、物料种类、制备工艺参数，以及制备该透明导电载带的工艺参数，具体参见下表4。
表4实施例1-3的物料用量及工艺参数表
Figure BDA0003323113770000121
Figure BDA0003323113770000131
实施例4
实施例4与实施例2的区别在于：制备内层母粒中，采用等量的市售SEBS-g-MAH替换SEBS，接枝率为1.5％。
实施例5-13
实施例5-13与实施例2的区别在于：制备内层母粒中，分别对应采用上述制备例5-13制得的改性SEBS-g-MAH替换SEBS，具体参见下表5。
表5实施例5-13的物料用量及工艺参数表
Figure BDA0003323113770000132
Figure BDA0003323113770000141
实施例14
本实施例与上述实施例9的区别在于：制备外层母粒中，采用等量的聚碳酸酯替代聚苯乙烯。
实施例15
本实施例与上述实施例9的区别在于：制备外层母粒中，采用等量的市售丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)替代苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)。
对比例
对比例1
本对比例与上述实施例9的区别在于：在制备内层母粒中，采用等量的聚苯乙烯替代聚碳酸酯。
对比例2
本对比例与上述实施例9的区别在于：在制备内层母粒中，采用等量的聚碳酸酯替代聚苯乙烯。
对比例3
本对比例与上述实施例9的区别在于：在制备内层母粒中，采用替代4Kg的聚碳酸酯和4Kg的聚苯乙烯替代8Kg的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)，即聚碳酸酯用量为56Kg、聚苯乙烯用量为29Kg。
对比例4
本对比例与上述实施例9的区别在于：在制备内层母粒中，采用等量的市售聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)替代聚苯乙烯。
对比例5
本对比例与上述实施例9的区别在于：在制备内层母粒中，采用等量的市售ABS替代苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)。
对比例6
本对比例与上述实施例9的区别在于：在制备内层母粒中，采用等量的市售ABS-g-MAH替代苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)。
性能检测试验
试验(一)
将上述实施例1-15以及对比例1-6制得的透明导电载带进行透明度测试、抗静电性能测试、毛刺毛边情况观察。
测试方法如下：
(1)透明度按照《GB T 2410-2008透明塑料透光率和雾度的测定标准》中的分光光度计法测定厚度为0.5±0.05mm的透明导电载带的透光率；
(2)抗静电性能测试按照《GB/T 1410-2006固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》；
(3)毛刺毛边情况通过CCD视觉检测设备观察镭射处理后限位槽3的槽壁有否毛边、毛刺现象，并采用光滑保鲜膜轻滑过限位槽3位置，观察保鲜膜有否划痕。
测试结果如下：
表6透明导电载带的透明度、抗静电性能及毛刺毛边情况
Figure BDA0003323113770000151
Figure BDA0003323113770000161
结合实施例1-15以及上表6可以看出，本申请制得的透明导电载带具有优良的透明度和抗静电性，且镭射处理后形成的限位槽3的槽壁基本无毛边、毛刺现象，采用光滑保鲜膜划过，亦无划痕。
而对比例3的内保护层101为PC/PS体系，对比例4的内保护层101为PC/PBT/SEBS体系，对比例5采用市售的ABS以形成PC/PS/ABS体系，对比例6采用市售的ABS-g-MAH以形成PC/PS/ABS-g-MAH体系，制得的内保护层101经过镭射处理后，有出现毛边、毛刺现象，且光滑保护膜轻轻滑过后，保护膜出现划痕。
表明本申请采用聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)复配的内层母粒制备内保护层101，能提高内层母粒的韧性，使得经过镭射处理后亦基本不出现毛边、毛刺现象，减少毛边、毛刺对电子元器件的刮伤现象。
另外，对比例4的内保护层101为PC/PBT/SEBS体系，其透光率亦明显较低，说明本申请的PC/PS/SEBS体系具有优良的透明度。
试验(二)
在上述实施例1-15以及对比例1-6在制备透明导电载带过程中，测试挤出成片材所制得的内层片材的韧性和抗冲击性能，测试挤出成片材所制得的外层片材的韧性和抗冲击性能，测试挤出成型的载带片材中内层片材与外层片材的剥离强度。
测试方法如下：
(1)内层片材和外层片材的韧性通过《ASTM D790 ISO178塑料弯曲性能》测得的弯曲模量体现，其中内层片材和外层片材的尺寸均为(长80mm、宽10mm、厚0.5±0.05mm)；
(2)内层片材和外层片材的抗冲击性能通过《塑料悬臂梁冲击强度的测定(GB/T1843-2008/ISO 180:2000)》测得的缺口冲击强度体现，其中内层片材和外层片材的尺寸均为(长80mm、宽10mm、厚0.5±0.05mm)，缺口类型为A型，缺口底部半径为0.25±0.05mm；
(3)内层片材与外层片材的剥离强度采用美特斯/MTS的90°剥离力试验机进行测试，并按照《GB8808-88软质复合塑料材料剥离试验方法试验方案》的B法进行测试，其中载带片材的尺寸为(长150mm、宽30mm、厚0.5±0.05mm)，试验速度为200mm/min。
测试结果如下：
表7透明导电载带的弯曲模量、缺口冲击强度和剥离强度数据表
Figure BDA0003323113770000171
由上表7可见，内保护层101的片材弯曲模量基本大于外保护层102的片材弯曲模量，使得外保护层102不易弯曲变形、不易受压变形，保护作用强，且内保护层101具有一定的韧性，能对所装载的电子元器件起到柔韧保护作用，减少电子元器件直接与较硬的内保护层101接触而受到磕碰。而内保护层101的片材与外保护层102的片材均具有优良的缺口冲击强度，不易受压变形，对电子元器件的保护作用优良。
对比例1的内层片材的材料体系为PC/SEBS、对比例2的内层片材的材料体系为PS/SEBS、对比例4的内层片材的材料体系为PC/PBT/SEBS、对比例5的内层片材的材料体系为PC/PS/ABS、对比例6的内层片材的材料体系为PC/PS/ABS-g-MAH，缺口冲击强度均较低，表明上述几种体系的抗冲击性能均较本申请的PC/PS/SEBS体系要低；而本申请采用聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)复配的内层母粒制备内保护层101，具有优良的韧性和抗冲击性能，对电子元器件的保护作用好。
对比例3的内层片材体系为PC/PS，弯曲模量明显比实施例9降低，韧性较低，说明本申请采用苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物SEBS与PC、PS复配组成内层母粒，能提高内保护层101的韧性，减少电子元器件直接与较硬质内保护层101接触而容易受到磕碰损伤，且具有一定韧性的内保护层101经冲压处理或镭射处理后，其冲压边缘或镭射边缘不易出现毛边毛刺现象，不易对电子元器件造成刮损。
从上表7的剥离强度性能中可看出，本申请载带片材的内保护层101和外保护层102的结合性较好，不易出现层间分离；其中，实施例11中的改性SEBS-g-MAH，其中添加的松香树脂为未经过改性处理的松香树脂，实施例12中的改性SEBS-g-MAH所添加的松香树脂为市售松香三甘醇脂，实施例13中的改性SEBS-g-MAH过程并未添加松香树脂成分，使得上述实施例11-13的内保护层101与外保护层102之间的剥离强度比实施例9降低。而对比例3中未有添加含松香树脂成分的改性SEBS-g-MAH，层间的剥离强度比实施例9明显降低，对比例5-6同样为未有添加含松香树脂成分的改性SEBS-g-MAH，而是采用ABS或ABS-g-MAH替代改性改性SEBS-g-MAH，层间的剥离强度亦比实施例9明显降低。
可见，本申请通过对松香树脂进行改性，并添加至改性SEBS-g-MAH的制备中，使利用该改性SEBS-g-MAH制得的内层母粒具有一定的粘性在内层母粒与外层母粒共同挤出成片材时，挤出成型的温度下使得内保护层101的粘性作用能与外保护层102共挤成型，且外保护层102中亦含有松香树脂成分，使得内保护层101与外保护层102之间粘接稳定，层间不易分离，制得的透明导电载带结构稳定。
本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种透明导电载带，包括载带本体（100），其特征在于：所述载带本体（100）由内保护层（101）和外保护层（102）叠压组成，所述载带本体（100）沿其长度方向间隔设置有若干个容置槽（1）和若干个定位孔（2），所述容置槽（1）自内保护层（101）至外保护层（102）模压凹设而成，所述定位孔（2）贯穿内保护层（101）和外保护层（102），所述内保护层（101）对应所述容置槽（1）的槽底开设有限位孔，所述外保护层（102）围设所述限位孔形成限位槽（3）；
所述内保护层（101）由内层母粒制得，所述外保护层（102）由外层母粒制得，所述内层母粒包括如下重量份的原料：
聚碳酸酯 45-60份
聚苯乙烯 20-30份
苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物 5-10份
导电剂 1-3份
其他助剂 1-3份。
2.根据权利要求1所述的一种透明导电载带，其特征在于：所述苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物为采用马来酸酐接枝处理的改性马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，所述改性马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物的马来酸酐接枝率为1.8-3.25%。
3.根据权利要求2所述的一种透明导电载带，其特征在于：所述马来酸酐接枝处理包括如下步骤：
将苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物与碳酸钙、松香树脂在温度为170-185℃的条件下熔融共混，然后加入马来酸酐和引发剂，搅拌反应8-12min，干燥、造粒，制得改性马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。
4.根据权利要求3所述的一种透明导电载带，其特征在于：所述苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物与马来酸酐、引发剂的混合重量比为10:（3-5）:（0.03-0.05）；
所述碳酸钙的用量为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物质量的1-2%，所述松香树脂的用量为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物质量的0.2-0.5%；
所述引发剂为过氧化二叔丁基，加入马来酸酐和引发剂后的搅拌转速为40-100rpm。
5.根据权利要求3所述的一种透明导电载带，其特征在于：所述松香树脂为酯化改性处理的改性松香树脂，具体酯化改性处理包括如下步骤：
将松香树脂加热至170-190℃，然后加入磷酸和马来酸酐，搅拌2-3h，制得中间体；
将中间体的温度升高至230-270℃，然后加入三甘醇，搅拌均匀后加入氧化锌，继续搅拌反应3-4h，制得改性松香树脂。
6.根据权利要求5所述的一种透明导电载带，其特征在于：所述松香树脂、磷酸和马来酸酐的混合重量比为10：（0.02-0.04）：（0.3-0.5）；所述中间体与三甘醇、氧化锌的混合重量比为10：（0.3-0.7）：（0.01-0.02）。
7.根据权利要求1所述的一种透明导电载带，其特征在于：所述外层母粒包括如下重量份的原料：
聚碳酸酯 65-70份
聚苯乙烯 30-40份
苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物 3-8份
导电剂 0.8-2份
松香树脂 0.2-1.0份
其他助剂 1-3份。
8.根据权利要求7所述的一种透明导电载带，其特征在于：所述内层母粒中每重量份的导电剂和所述外层母粒中每重量份的导电剂均是由碳纳米管、炭黑和聚己二酸己二胺按照重量比为3-4：1:2-3组成的混合物；所述内层母粒中的其他助剂和所述外层母粒中的其他助剂均为润滑剂、抗氧剂和阻燃剂中的至少一种。
9.一种如权利要求1-8任一项所述的透明导电载带的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
将内层母粒和外层母粒分别放入挤压设备，经同一口模挤出成内层片材和外层片材，且内层片材与外层片材挤出贴合，制得载带片材，其中内层片材形成内保护层（101），外层片材形成外保护层（102）；
通过成型设备将载带片材沿其长度方向，自内保护层（101）至外保护层（102）模压凹设形成若干个容置槽（1），制得模压载带；
通过冲压设备在模压载带的一侧沿其长度方向冲压形成若干个定位孔（2），并通过镭射设备对应容置槽（1）的槽底镭射雕刻去除内保护层（101），形成限位槽（3），去除冲压边角料和镭射边角料，制得透明导电载带。
10.根据权利要求9所述的一种透明导电载带的制备方法，其特征在于：所述内保护层（101）的挤出温度为185-220℃，所述外保护层（102）的挤出温度为195-230℃；镭射雕刻去除内保护层（101）的镭射能量为700-1000W，镭射温度为200-210℃，镭射时间为3-10s。
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