CN114012284A - 一种多层线路板激光打孔方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层线路板激光打孔方法，包括以下步骤：S1：线路板准备工作；S2：线路板排板与钉板；S3：线路板激光打孔；S4：线路板拆板；S1步骤中的线路板准备工作包括线路板切料、测厚磨边、线路板洗板、焗炉与画线；首先对大料进行切料，取得多个线路板初料，同时将取得的多个线路板进行组合叠加，送入磨边机内对线路板的四周进行磨边，使线路板的四角磨圆，然后将磨边后的线路板送入洗板机内对线路板进行2‑5分钟的清洗，将线路板表面上的灰尘与杂质进行清除，同时对线路板进行5‑10分钟的风干，本发明实现进行多层线路板的激光打孔，方便了生产时进行使用，便于推广。
Description
技术领域
本发明涉激光打孔技术领域，尤其涉及一种多层线路板激光打孔方法。
背景技术
激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，它是由激光光束特性(包括激光的波长、脉冲宽度、光束发散角、聚焦状态等)和物质的诸多热物理特性决定的，激光打孔技术具有精度高、通用性强、效率高、成本低和综合技术经济效益显著等优点，已成为现代制造领域的关键技术之一。在激光出现之前，只能用硬度较大的物质在硬度较小的物质上打孔。这样要在硬度最大的金刚石上打孔，就成了极其困难的事。激光出现后，这一类的操作既快又安全。但是，激光钻出的孔是圆锥形的，而不是机械钻孔的圆柱形，这在有些地方是很不方便的。可透过振镜进行程式化编程控制图形输出。
现有技术中，线路板在进行激光打孔时，通常为线路板单独进行打孔，工作的手段较为繁琐，当对多层线路板进行打孔时对线路板的固定性较差，往往需要工人手动进行固定，同时该打孔方式工作起来效率较差，不利于进行使用，因此，我们提出一种多层线路板激光打孔方法，用于解决上述问题。
发明内容
基于背景技术存在线路板在进行激光打孔时，通常为线路板单独进行打孔，当对多层线路板进行打孔时对线路板的固定性较差，同时该打孔方式工作起来效率较差，工作的手段较为繁琐，不利于进行使用的技术问题，本发明提出了一种多层线路板激光打孔方法。
本发明提出的一种多层线路板激光打孔方法，包括以下步骤：
S1：线路板准备工作；
S2：线路板排板与钉板；
S3：线路板激光打孔；
S4：线路板拆板。
优选地，S1步骤中的线路板准备工作包括线路板切料、测厚磨边、线路板洗板、焗炉与画线。
优选地，首先对大料进行切料，取得多个线路板初料，同时将取得的多个线路板进行组合叠加，送入磨边机内对线路板的四周进行磨边，使线路板的四角磨圆，然后将磨边后的线路板送入洗板机内对线路板进行2-5分钟的清洗，将线路板表面上的灰尘与杂质进行清除，同时对线路板进行5-10分钟的风干，当线路板进行风干后，将风干后的线路板出料送入焗炉内经过50-70度的温度进行5-10分钟的炉板处理，提高线路板的稳定性，最后对电路板初料的表面进行画线，确定后续需要进行打孔的位置。
优选地，S2步骤中的线路板排板与钉板，首先将线路板根据要求进行排板，当线路板进行排板后进行线路板压板，最后将压板后的线路板通过管位钉、弹性环、螺母与螺栓、螺纹夹或者锁定架进行固定。
优选地，所述线路板排板与压板均通过压板机进行5-10分钟的排板与压板工作。
优选地，S3步骤中的打孔首先将进行排板与压板后的线路板摆放在激光机台上，同时将铝片放置在线路板上，此时启动激光机根据线路板上的画线对线路板进行打孔。
优选地，S4步骤中的拆板将经过打孔后的线路板从激光机内取出，并且将线路板的管位钉拆除。
优选地，当线路板内的管位钉进行拆除后，对打孔完毕的线路板进行标记记录，同时对线路板的打孔质量进行检测。
本发明的有益效果：
1、通过路板切料、测厚磨边、线路板洗板、焗炉与画线的加工，控制多层线路板的同等规格，防止加工时对工人的手部发生损伤，同时防止线路板表面沾有灰尘等杂质，保证了线路板在进行激光打孔前的稳定性，防止由于线路板自身的情况导致激光打孔时的稳定性与精确性；
2、同时通过对线路板进行有效的排板与钉板，并且通过压板机对排板与钉板后的线路板进行压板处理，使线路板进行多层固定，方便激光机对多层线路板进行打孔的作用；
3、最后通过对打孔后的线路板进行标记检测，起到确保每一块线路板打孔后的质量。
本发明中的激光打孔方法，实现进行多层线路板的激光打孔，方便了生产时进行使用，便于推广。
附图说明
图1为本发明提出的的工作流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
参照图1，实施例1
本发明提出了一种多层线路板激光打孔方法，包括：
S1：线路板准备工作；
S2：线路板排板与钉板；
S3：线路板激光打孔；
S4：线路板拆板。
其打孔方法包括以下步骤：首先对大料进行切料，取得多个线路板初料，同时将取得的多个线路板进行组合叠加，通过将线路板进行组合叠加，方便将多个线路板送入磨边机内对线路板的四周进行磨边，使线路板的四角磨圆，四角磨圆的线路板四周较为平滑，防止对加工人员早上损伤，然后将磨边后的线路板送入洗板机内进行2分钟的清洗，将线路板表面上的灰尘与杂质进行清除，通过将线路板自身表面上的灰尘与杂质进行清除，防止线路板表面的灰尘与杂质对后续的激光打孔造成影响，防止打孔的形状出现变化，导致线路板报废，同时对线路板进行5分钟的风干，通过将线路板表面的水分进行风干，防止线路板表面的水分影响到激光打孔的进度，当线路板进行风干后，将风干后的线路板出料送入焗炉内经过50度的温度进行5分钟的炉板处理，提高线路板的稳定性，最后对电路板初料的表面进行画线，确定后续需要进行打孔的位置，方便激光机根据画线的位置进行打孔，保证了激光机打孔的稳定性，然后将线路板根据要求进行排板，当线路板进行排板后进行线路板压板，最后将压板后的线路板通过管位钉进行固定，管位钉在使用时，通过与多层线路板的表面进行接触，此时转动管位钉的管套与多层线路板的底部进行接触，对多层线路板进行有效的固定，同时并且通过压板机对排列的线路板进行5分钟的压板，通过压板处理，使线路板之间接触更为紧密，方便激光机进行打孔，减轻激光机打孔时的负荷，当压板结束后，将压板后的线路板摆放在激光机台上，此时将铝片放置在线路板上，铝片在打孔的过程中起到散热的作用，大大增加了线路板在进行激光打孔时的安全性，同时保证了施工人员的安全，启动激光机根据画线的线路进行激光打孔，最后当打孔结束后，将打孔后的线路板取出，同时拆除管位钉，将线路板进行拆板，对线路板进行标记检测，通过对打孔后的线路板进行线路板损坏率以及线路板打孔成型率进行检测，确保线路板打孔的质量。
参照图1，实施例二
本实施例中提出了一种多层线路板激光打孔方法，其打孔方法包括以下步骤：
首先对大料进行切料，取得多个线路板初料，同时将取得的多个线路板进行组合叠加，通过将线路板进行组合叠加，方便将多个线路板送入磨边机内对线路板的四周进行磨边，使线路板的四角磨圆，四角磨圆的线路板四周较为平滑，防止对加工人员早上损伤，然后将磨边后的线路板送入洗板机内进行4分钟的清洗，将线路板表面上的灰尘与杂质进行清除，通过将线路板自身表面上的灰尘与杂质进行清除，防止线路板表面的灰尘与杂质对后续的激光打孔造成影响，防止打孔的形状出现变化，导致线路板报废，同时对线路板进行6分钟的风干，通过将线路板表面的水分进行风干，防止线路板表面的水分影响到激光打孔的进度，当线路板进行风干后，将风干后的线路板出料送入焗炉内经过55度的温度进行6分钟的炉板处理，提高线路板的稳定性，最后对电路板初料的表面进行画线，确定后续需要进行打孔的位置，方便激光机根据画线的位置进行打孔，保证了激光机打孔的稳定性，然后将线路板根据要求进行排板，当线路板进行排板后进行线路板压板，最后将压板后的线路板通过弹性环与多层线路板的外壁进行接触，弹性环为一种自身带有弹力的环形带结构可以适配多层线路板的表面，增加多层线路板的稳定性，并且通过压板机对排列的线路板进行7分钟的压板，通过压板处理，使线路板之间接触更为紧密，方便激光机进行打孔，减轻激光机打孔时的负荷，当压板结束后，将压板后的线路板摆放在激光机台上，此时将铝片放置在线路板上，铝片在打孔的过程中起到散热的作用，大大增加了线路板在进行激光打孔时的安全性，同时保证了施工人员的安全，启动激光机根据画线的线路进行激光打孔，最后当打孔结束后，将打孔后的线路板取出，同时拆除弹性环，将线路板进行拆板，对线路板进行标记检测，通过对打孔后的线路板进行线路板损坏率以及线路板打孔成型率进行检测，确保线路板打孔的质量。
参照图1，实施例三
本实施例中提出了一种多层线路板激光打孔方法，其打孔方法包括以下步骤：
首先对大料进行切料，取得多个线路板初料，同时将取得的多个线路板进行组合叠加，通过将线路板进行组合叠加，方便将多个线路板送入磨边机内对线路板的四周进行磨边，使线路板的四角磨圆，四角磨圆的线路板四周较为平滑，防止对加工人员早上损伤，然后将磨边后的线路板送入洗板机内进行5分钟的清洗，将线路板表面上的灰尘与杂质进行清除，通过将线路板自身表面上的灰尘与杂质进行清除，防止线路板表面的灰尘与杂质对后续的激光打孔造成影响，防止打孔的形状出现变化，导致线路板报废，同时对线路板进行8分钟的风干，通过将线路板表面的水分进行风干，防止线路板表面的水分影响到激光打孔的进度，当线路板进行风干后，将风干后的线路板出料送入焗炉内经过60度的温度进行5分钟的炉板处理，提高线路板的稳定性，最后对电路板初料的表面进行画线，确定后续需要进行打孔的位置，方便激光机根据画线的位置进行打孔，保证了激光机打孔的稳定性，然后将线路板根据要求进行排板，当线路板进行排板后进行线路板压板，最后将压板后的线路板通过螺母与螺栓进行固定，使用时，通过将螺栓打入多层线路板的四个角，同时将螺母通过螺栓的螺纹进行移动并与多层线路板的底部进行接触，此时通过螺母与螺杆对多层线路板进行充分挤压，达到固定的作用，并且通过压板机对排列的线路板进行10分钟的压板，通过压板处理，使线路板之间接触更为紧密，方便激光机进行打孔，减轻激光机打孔时的负荷，当压板结束后，将压板后的线路板摆放在激光机台上，此时将铝片放置在线路板上，铝片在打孔的过程中起到散热的作用，大大增加了线路板在进行激光打孔时的安全性，同时保证了施工人员的安全，启动激光机根据画线的线路进行激光打孔，最后当打孔结束后，将打孔后的线路板取出，同时拆除螺母与螺杆，将线路板进行拆板，对线路板进行标记检测，通过对打孔后的线路板进行线路板损坏率以及线路板打孔成型率进行检测，确保线路板打孔的质量。
参照图1，实施例四
本实施例中提出了一种多层线路板激光打孔方法，其打孔方法包括以下步骤：
首先对大料进行切料，取得多个线路板初料，同时将取得的多个线路板进行组合叠加，通过将线路板进行组合叠加，方便将多个线路板送入磨边机内对线路板的四周进行磨边，使线路板的四角磨圆，四角磨圆的线路板四周较为平滑，防止对加工人员早上损伤，然后将磨边后的线路板送入洗板机内进行5分钟的清洗，将线路板表面上的灰尘与杂质进行清除，通过将线路板自身表面上的灰尘与杂质进行清除，防止线路板表面的灰尘与杂质对后续的激光打孔造成影响，防止打孔的形状出现变化，导致线路板报废，同时对线路板进行10分钟的风干，通过将线路板表面的水分进行风干，防止线路板表面的水分影响到激光打孔的进度，当线路板进行风干后，将风干后的线路板出料送入焗炉内经过70度的温度进行10分钟的炉板处理，提高线路板的稳定性，最后对电路板初料的表面进行画线，确定后续需要进行打孔的位置，方便激光机根据画线的位置进行打孔，保证了激光机打孔的稳定性，然后将线路板根据要求进行排板，当线路板进行排板后进行线路板压板，最后将压板后的线路板通过螺纹夹进行固定，螺纹夹使用时，通过螺纹夹对多层线路板进行接触，同时控制螺纹夹的螺纹套进行转动，使螺纹夹对多层线路板进行充分的夹持，以达到对多层线路板进行固定的效果，并且通过压板机对排列的线路板进行5分钟的压板，通过压板处理，使线路板之间接触更为紧密，方便激光机进行打孔，减轻激光机打孔时的负荷，当压板结束后，将压板后的线路板摆放在激光机台上，此时将铝片放置在线路板上，铝片在打孔的过程中起到散热的作用，大大增加了线路板在进行激光打孔时的安全性，同时保证了施工人员的安全，启动激光机根据画线的线路进行激光打孔，最后当打孔结束后，将打孔后的线路板取出，同时拆除螺纹夹，将线路板进行拆板，对线路板进行标记检测，通过对打孔后的线路板进行线路板损坏率以及线路板打孔成型率进行检测，确保线路板打孔的质量。
参照图1，实施例五
本实施例中提出了一种多层线路板激光打孔方法，其打孔方法包括以下步骤：
首先对大料进行切料，取得多个线路板初料，同时将取得的多个线路板进行组合叠加，通过将线路板进行组合叠加，方便将多个线路板送入磨边机内对线路板的四周进行磨边，使线路板的四角磨圆，四角磨圆的线路板四周较为平滑，防止对加工人员早上损伤，然后将磨边后的线路板送入洗板机内进行2分钟的清洗，将线路板表面上的灰尘与杂质进行清除，通过将线路板自身表面上的灰尘与杂质进行清除，防止线路板表面的灰尘与杂质对后续的激光打孔造成影响，防止打孔的形状出现变化，导致线路板报废，同时对线路板进行10分钟的风干，通过将线路板表面的水分进行风干，防止线路板表面的水分影响到激光打孔的进度，当线路板进行风干后，将风干后的线路板出料送入焗炉内经过60度的温度进行10分钟的炉板处理，提高线路板的稳定性，最后对电路板初料的表面进行画线，确定后续需要进行打孔的位置，方便激光机根据画线的位置进行打孔，保证了激光机打孔的稳定性，然后将线路板根据要求进行排板，当线路板进行排板后进行线路板压板，最后将压板后的线路板通过锁定架进行固定，使用时通过锁定架与多层线路板的表面进行接触，通过机械联动的结构对锁定架进行锁定，此时锁定架同步与多层线路板的表面进行接触，达到固定的作用，并且通过压板机对排列的线路板进行10分钟的压板，通过压板处理，使线路板之间接触更为紧密，方便激光机进行打孔，减轻激光机打孔时的负荷，当压板结束后，将压板后的线路板摆放在激光机台上，此时将铝片放置在线路板上，铝片在打孔的过程中起到散热的作用，大大增加了线路板在进行激光打孔时的安全性，同时保证了施工人员的安全，启动激光机根据画线的线路进行激光打孔，最后当打孔结束后，将打孔后的线路板取出，同时拆除锁定架，将线路板进行拆板，对线路板进行标记检测，通过对打孔后的线路板进行线路板损坏率以及线路板打孔成型率进行检测，确保线路板打孔的质量。
通过对10组激光打孔方法生产的多层线路板，随机分为五组，每组2个材料，分别对1-5的实施例进行实验，五组线路板的生产时间均相同，当五组材料生产完毕后，五组材料情况如下：
由上述表格可知，本发明提出的多层线路板激光打孔方法具有明显提高，且实施五为最佳实施例。
通过对10组激光固定方式的多层线路板随机分为五组，每组2个材料，分别对1-5组的固定方式进行实验，五组线路板的生产时间均相同，当五组材料生产完毕后，五组材料情况如下：
由上述表格可知，本发明提出的固定方式具有明显提高，且实施一为最佳实施例。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：线路板准备工作；
S2：线路板排板与钉板；
S3：线路板激光打孔；
S4：线路板拆板。
2.根据权利要求1所述的一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，S1步骤中的线路板准备工作包括线路板切料、测厚磨边、线路板洗板、焗炉与画线。
3.根据权利要求2所述的一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，首先对大料进行切料，取得多个线路板初料，同时将取得的多个线路板进行组合叠加，送入磨边机内对线路板的四周进行磨边，使线路板的四角磨圆，然后将磨边后的线路板送入洗板机内对线路板进行2-5分钟的清洗，将线路板表面上的灰尘与杂质进行清除，同时对线路板进行5-10分钟的风干，当线路板进行风干后，将风干后的线路板出料送入焗炉内经过50-70度的温度进行5-10分钟的炉板处理，提高线路板的稳定性，最后对电路板初料的表面进行画线，确定后续需要进行打孔的位置。
4.根据权利要求1所述的一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，S2步骤中的线路板排板与钉板，首先将线路板根据要求进行排板，当线路板进行排板后进行线路板压板，最后将压板后的线路板通过管位钉、弹性环、螺母与螺栓、螺纹夹或者锁定架进行固定。
5.根据权利要求4所述的一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，所述线路板排板与压板均通过压板机进行5-10分钟的排板与压板工作。
6.根据权利要求1所述的一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，S3步骤中的打孔首先将进行排板与压板后的线路板摆放在激光机台上，同时将铝片放置在线路板上，此时启动激光机根据线路板上的画线对线路板进行打孔。
7.根据权利要求1所述的一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，S4步骤中的拆板将经过打孔后的线路板从激光机内取出，并且将线路板的管位钉拆除。
8.根据权利要求7所述的一种多层线路板激光打孔方法，其特征在于，当线路板内的管位钉进行拆除后，对打孔完毕的线路板进行标记记录，同时对线路板的打孔质量进行检测。
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