CN113997193A - 研磨装置和研磨方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供研磨装置和研磨方法，将对被加工物进行研磨而产生的粘固于卡盘工作台的外周部的研磨屑去除。研磨装置对被加工物进行研磨，其中，该研磨装置包含：卡盘工作台，其具有保持面，对载置于该保持面的该被加工物进行吸引保持；研磨单元，其一边向该卡盘工作台所保持的该被加工物提供浆料，一边利用研磨垫对该被加工物进行研磨；以及高压水蒸气喷射单元，其具有向该卡盘工作台的该保持面喷射高压水蒸气的喷嘴，该研磨装置能够从该高压水蒸气喷射单元向堆积于该保持面的外周部的研磨屑喷射高压水蒸气而将该研磨屑从该保持面去除。
Description
技术领域
本发明涉及对半导体晶片等被加工物进行研磨的研磨装置以及利用研磨装置对该被加工物进行研磨的研磨方法。
背景技术
在使用于移动电话或计算机等电子设备的器件芯片的制造工序中，首先，在半导体晶片的正面上形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large ScaleIntegration：大规模集成电路)等多个器件。接着，从背面侧对该晶片进行磨削而薄化至规定的厚度，按照每个器件对该晶片进行分割而形成各个器件芯片。
当对晶片的背面侧进行磨削时，在被磨削面上作为磨削痕而形成微小的凹凸形状。因此，在对晶片进行分割而形成的器件芯片上也残留有微小的凹凸形状。该微小的凹凸形状成为使器件芯片的抗折强度降低的主要原因。因此，已知在实施了磨削之后例如通过CMP(Chemical Mechanical Polishing：化学机械抛光)法等对该晶片的背面进行研磨(参照专利文献1)。
对晶片等被加工物进行研磨的研磨装置具有：卡盘工作台，其对该被加工物进行保持；以及研磨单元，其安装有对保持于该卡盘工作台的该被加工物进行研磨的研磨垫。当使用研磨装置对被加工物进行研磨时，微小的凹凸被去除而被加工物被加工成镜面。
在研磨装置中，在被加工物的研磨时，浆料作为研磨液而提供到该被加工物的被研磨面上。浆料例如是分散有磨粒的药液。浆料不仅发挥化学和机械作用而有助于研磨，还有助于研磨所产生的研磨屑的排出。浆料从设置于研磨垫的中心的提供路提供，在研磨垫与被加工物之间行进而到达被加工物的外周。
专利文献1：日本特开平8-99265号公报
到达被加工物的外周的包含研磨屑的浆料从被加工物的被研磨面落下而在卡盘工作台的保持面的外周部堆积并粘固。并且，当在被加工物的研磨完成之后将该被加工物从卡盘工作台上搬出时，以围绕该被加工物所存在的区域的方式粘固于该卡盘工作台的上表面的研磨屑会残留。
在将利用研磨垫接着进行研磨的被加工物搬入到卡盘工作台上时，有时该粘固的研磨屑进入该卡盘工作台与该被加工物之间等而妨碍搬入。例如，考虑为了去除粘固的研磨屑而向卡盘工作台的保持面的外周部提供清洗水，但要将粘固的研磨屑去除并不容易。
另外，考虑为了在到达了被加工物的外周部的包含研磨屑的浆料粘固之前冲洗该浆料，在利用研磨垫对被加工物进行研磨时，向卡盘工作台的保持面的外周部提供足量的清洗液。然而，当该清洗液混入到提供至研磨垫与被加工物之间的浆料中而浆料稀释时，有可能无法适当地实施研磨工序。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供能够将卡盘工作台的外周部上粘固的研磨屑去除的研磨装置和研磨方法。
根据本发明的一个方式，提供一种研磨装置，其对被加工物进行研磨，其特征在于，该研磨装置包含：卡盘工作台，其具有保持面，对载置于该保持面的该被加工物进行吸引保持；研磨单元，其一边向该卡盘工作台所保持的该被加工物提供浆料，一边利用研磨垫对该被加工物进行研磨；以及高压水蒸气喷射单元，其具有向该卡盘工作台的该保持面喷射高压水蒸气的喷嘴，该研磨装置能够从该高压水蒸气喷射单元向堆积于该保持面的外周部的研磨屑喷射高压水蒸气而将该研磨屑从该保持面去除。
根据本发明的另一个方式，提供一种研磨方法，该研磨方法使用了具有卡盘工作台以及研磨单元的研磨装置，该卡盘工作台对载置于保持面的被加工物进行吸引保持，该研磨单元一边对该卡盘工作台所保持的该被加工物提供浆料，一边利用研磨垫对该被加工物进行研磨，其特征在于，该研磨方法具有：保持步骤，将该被加工物载置于该保持面上，利用该卡盘工作台进行保持；研磨步骤，一边对该卡盘工作台所保持的该被加工物提供浆料，一边利用该研磨垫对该被加工物进行研磨；搬出步骤，将通过该研磨步骤而研磨的该被加工物从该卡盘工作台搬出；以及研磨屑去除步骤，向堆积于该卡盘工作台的该保持面的外周部的研磨屑喷射高压水蒸气，将该研磨屑去除。
在本发明的一个方式的研磨装置和研磨方法中，一边向被加工物提供浆料一边利用研磨垫对该被加工物进行研磨。当对被加工物进行研磨时，所产生的研磨屑堆积并粘固于卡盘工作台的保持面的外周部。在此，当向粘固于保持面的外周部的研磨屑喷射高压水蒸气时，粘固的研磨屑被加热并提供水而软化。因此，当持续喷射高压水蒸气时，能够比较容易地从保持面去除粘固的研磨屑。当能够从保持面去除研磨屑时，能够无障碍地将新的被加工物载置于该保持面上。
因此，根据本发明的一个方式，提供能够去除粘固于卡盘工作台的外周部的研磨屑的研磨装置和研磨方法。
附图说明
图1是示意性地示出研磨装置的立体图。
图2是示意性地示出研磨磨轮的立体图。
图3是示意性地示出将保护部件粘贴在被加工物的正面上的情形的立体图。
图4是示意性示出将被加工物载置于卡盘工作台的保持面上的情形的立体图。
图5是示意性地示出对被加工物进行研磨的情形的立体图。
图6是示意性示出将研磨后的被加工物从卡盘工作台的保持面搬出的情形的立体图。
图7的(A)是示意性示出对卡盘工作台的保持面的外周部进行清洗的情形的立体图，图7的(B)是示意性示出保持面已清洗的卡盘工作台的立体图。
图8的(A)是示出被加工物的研磨方法的一例的各步骤的流程的流程图，图8的(B)是示出被加工物的研磨方法的另一例的各步骤的流程的流程图，图8的(C)是示出被加工物的研磨方法的又一例的各步骤的流程的流程图。
标号说明
1：被加工物；1a：正面；1b：背面；3：保护带；5：分割预定线；7：器件；9：研磨屑；2：研磨装置；4：基台；4a：开口；4b：排水口；6a、6b：盒载置台；8a、8b：盒；10：被加工物搬送机器人；12：定位工作台；14：被加工物搬入机构(装载臂)；16：被加工物搬出机构(卸载臂)；18：X轴移动工作台；20：卡盘工作台；20a：保持面；22：搬出搬入区域；24：加工区域；26：研磨单元；28：支承部；30：Z轴导轨；32：Z轴移动板；34：Z轴滚珠丝杠；36：Z轴脉冲电动机；38：主轴壳体；40：主轴；42：安装座；44：研磨磨轮；44a：磨轮基部；44b：研磨垫；46：固定件；48：研磨液提供源；50：研磨液提供路；52：旋转清洗装置；54：研磨液提供口；56：浆料；58：高压水蒸气喷射单元；58a：轴部；58b：臂部；58c：喷嘴。
具体实施方式
参照附图对本发明的一个方式所涉及的实施方式进行说明。对利用本实施方式的研磨装置和研磨方法进行研磨的被加工物进行说明。图3中包含示意性示出半导体晶片等被加工物1的立体图。
被加工物1例如是由硅、SiC(碳化硅)或其他半导体等材料形成的晶片、或者由蓝宝石、玻璃、石英等材料形成的大致圆板状的基板。被加工物1的正面1a被呈格子状排列的多条分割预定线(间隔道)5划分成多个区域，在该多个区域中分别形成有IC、LSI等器件7。最终，沿着分割预定线5对被加工物1进行分割，从而形成各个器件芯片。
被加工物1的背面1b被磨削从而被薄化。在磨削后的被加工物1的背面1b上形成有被称为磨削痕的微小的凹凸形状。当在该状态下沿着分割预定线5对被加工物1进行分割而制造器件芯片时，在该器件芯片上残留有微小的凹凸形状，这会成为使该器件芯片的抗折强度降低的主要原因。因此，对背面1b被磨削的被加工物1的背面1b侧进行研磨，去除该背面1b的微小的凹凸而进行平坦化。于是，在器件芯片上不会残留该微小的凹凸形状。
在对被加工物1的背面1b侧进行研磨时，为了保护该被加工物1的正面1a侧而预先粘贴保护带3。保护带3保护被加工物1的正面1a侧免受对被加工物1的背面1b进行研磨或搬送被加工物1等时所施加的冲击，防止器件7产生损伤。
保护带3具有：膜状的基材，其具有挠性；以及形成于该基材的一个面的糊层(粘接剂层)。例如，基材使用聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯或聚苯乙烯等。另外，糊层(粘接剂层)例如使用硅橡胶、丙烯酸系材料、环氧系材料等。
接着，对将被加工物1的背面1b作为被研磨面进行研磨的本实施方式的研磨装置进行说明。图1是示意性地示出研磨装置2的立体图。研磨装置2具有对各结构进行支承的基台4。在基台4的前侧部分的上表面上设置有盒载置台6a、6b。
在盒载置台6a上例如载置收纳有研磨前的被加工物1的盒8a。在盒载置台6b上例如载置用于收纳研磨后的被加工物1的盒8b。在基台4上与盒载置台6a、6b相邻地安装有搬送被加工物1的被加工物搬送机器人10。
在基台4的前侧部分的上表面上还配设有：定位工作台12，其利用多个定位销夹着被加工物1对该被加工物1的位置进行调整；以及被加工物搬入机构(装载臂)14，其将被加工物1载置于卡盘工作台20。另外，配设有：被加工物搬出机构(卸载臂)16，其将被加工物1从卡盘工作台20搬出；以及旋转清洗装置52，其对研磨后的被加工物1进行清洗和旋转干燥。
在基台4的后侧部分的上表面设置有开口4a。在该开口4a内具有X轴移动工作台18，该X轴移动工作台18在上表面上载置对被加工物1进行吸引保持的卡盘工作台20。X轴移动工作台18能够通过未图示的X轴方向移动机构在X轴方向上移动。利用X轴方向移动机构的功能，将X轴移动工作台18定位于将被加工物1在卡盘工作台20上装卸的搬出搬入区域22和对吸引保持在该卡盘工作台20上的被加工物1进行研磨加工的加工区域24。
直径与被加工物1相同的圆板状的多孔质部件露出于卡盘工作台20的上表面。卡盘工作台20的上表面成为对被加工物1进行保持的保持面20a。卡盘工作台20在内部具有吸引路(未图示)，该吸引路的一端通向该多孔质部件，另一端与未图示的吸引源连接。当使该吸引源进行动作时，对载置于保持面20a上的被加工物1作用负压，该被加工物1被吸引保持于卡盘工作台20。另外，卡盘工作台20能够绕与保持面20a垂直的轴旋转。
在加工区域24的上方配设有对被加工物1进行研磨的研磨单元26。在研磨装置2的基台4的后方端部竖立设置有支承部28，通过该支承部28支承研磨单元26。在支承部28的前表面上设置有沿Z轴方向延伸的一对Z轴导轨30，Z轴移动板32以能够滑动的方式安装在各个Z轴导轨30上。
在Z轴移动板32的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中螺合有与Z轴导轨30平行的Z轴滚珠丝杠34。在Z轴滚珠丝杠34的一端部连结有Z轴脉冲电动机36。如果利用Z轴脉冲电动机36使Z轴滚珠丝杠34旋转，则Z轴移动板32沿着Z轴导轨30在Z轴方向上移动。在Z轴移动板32的前表面侧下部固定有研磨单元26。若使Z轴移动板32沿Z轴方向移动，则能够使研磨单元26沿Z轴方向移动。
研磨单元26具有：主轴40，其通过与基端侧连结的电动机而旋转；以及研磨磨轮44，其通过固定件46而固定在配设于该主轴40的前端侧的安装座42上。该电动机设置在主轴壳体38内，当使该电动机进行动作时，研磨磨轮44随着主轴40的旋转而旋转。
图2是示意性地示出研磨磨轮44的研磨面侧的立体图。研磨磨轮44例如具有：研磨垫44b，其由直径比被加工物1的背面1b大的毛毡基底的聚氨酯等形成；以及磨轮基部44a，其供该研磨垫44b固定。
在磨轮基部44a上，在与固定着研磨垫44b的那一侧的面相反侧的面上设置有供固定件46进入的多个固定孔(未图示)。在研磨磨轮44的磨轮基部44a和研磨垫44b中形成有在中央沿厚度方向贯穿的贯通孔，该贯通孔的研磨垫44b侧的端部成为研磨液提供口54。
如图1中虚线所示，在研磨单元26的内部形成有沿Z轴方向贯穿该研磨单元26的研磨液提供路50。研磨液提供路50的上端侧与研磨液提供源48连接，在被加工物1的研磨时，从该研磨液提供源48通过该研磨液提供路50向形成于该研磨垫44b的中央部的研磨液提供口54(参照图2)提供被称为浆料的研磨液。
浆料是分散有磨粒(游离磨粒)的药液，磨粒的材质、磨粒的粒径、分散介质的种类等根据被加工物1的材质等适当选择。
作为磨粒，例如可以使用硅土、矾土、氧化锆、二氧化锰、二氧化铈、硅胶、气相氧化硅、勃姆石、三羟铝石、金刚石等。作为分散介质，例如可以使用溶解了醋酸钾、氯化钾、氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸铵、碳酸氢钾、碳酸氢钠、咪唑、吡唑、吡嗪的碱水溶液。但是，浆料中所含的部件并不限定于此，也可以添加其他添加剂等。
在对定位于加工区域24的卡盘工作台20所保持的被加工物1进行研磨时，将研磨垫44b配设于被加工物1的上方。然后，使研磨磨轮44和卡盘工作台20绕沿着Z轴方向的各自的轴旋转，使该研磨磨轮44下降而使研磨垫44b与被加工物1抵接。此时，为了向被加工物1与研磨垫44b之间提供浆料，使研磨液提供源48进行动作，向研磨液提供路50输送浆料。
图5是示意性地示出对被加工物1进行研磨的情形的立体图。在对被加工物1进行研磨时，例如可以将卡盘工作台20的转速设为300rpm左右，将研磨磨轮44的转速设为1000rpm左右。
预先调整卡盘工作台20的位置，以便利用被加工物1封堵研磨垫44b的研磨液提供口54。因此，从研磨液提供口54提供的该浆料停留在被加工物1上。当使研磨垫44b和被加工物1一边相互抵接一边绕沿着Z轴方向的轴旋转时，浆料侵入研磨垫44b与被加工物1的被研磨面(背面1b)之间。
当利用研磨垫44b对被加工物1进行研磨时，从被研磨面(背面1b)产生研磨屑。该研磨屑被纳入浆料中并朝向研磨垫44b的外侧排出。纳入了研磨屑的浆料56不久到达被加工物1的背面1b的外周部，并向卡盘工作台20的保持面20a的外周部20b落下。
之后，一部分浆料56从卡盘工作台20落下而从形成于研磨装置2的基台4的开口4a的排水口4b排出。另一方面，向卡盘工作台20的保持面20a的外周部20b落下的浆料的另一部分在外周部20b上干燥，与磨削屑一起粘固于该外周部20b。在被加工物1的背面1b上，因研磨而产生加工热而将浆料的温度维持得较高，但落下到保持面20a的外周部20b上的浆料的温度急剧降低，因此粘固容易发展。
图6是示意性示出将研磨后的被加工物1从卡盘工作台20搬出的情形的立体图。如图6所示，在卡盘工作台20的保持面20a的外周部20b残留有已粘固的研磨屑9。
在研磨装置2中，将收纳于盒8a的多个被加工物1依次搬出并载置于卡盘工作台20，利用研磨单元26进行研磨，从该卡盘工作台20搬出，利用旋转清洗装置52进行清洗而收纳于盒8b。然后，将接下来要研磨的被加工物1载置于外周部20b上残留有已粘固的研磨屑9的保持面20a。
当反复进行多个被加工物1的研磨时，研磨屑9逐次堆积于保持面20a的外周部20b。并且，当粘固于外周部20b的研磨屑9的量增加时，在将新的被加工物1载置于卡盘工作台20时，研磨屑9有可能进入被加工物1与保持面20a之间。在该情况下，无法利用卡盘工作台20适当地保持被加工物1，因此无法利用研磨单元26适当地研磨被加工物1。
例如，考虑向研磨屑9喷射水来清洗卡盘工作台20的保持面20a，但仅凭单纯喷射水，清洗效果低，无法完全去除研磨屑9。另外，也考虑对卡盘工作台20的保持面20a进行机械研磨，但担心粘固于保持面20a的研磨屑9被拖拽而在保持面20a上产生损伤。
因此，在本实施方式的研磨装置2中，利用高压水蒸气对在保持面20a的外周部20b粘固有研磨屑9的卡盘工作台20进行清洗。研磨装置2中，例如在实施被加工物1的搬出搬入的搬出搬入区域22的附近设置有高压水蒸气喷射单元58。
图7的(A)是示意性地示出被高压水蒸气喷射单元58喷射高压水蒸气60的卡盘工作台20的立体图。高压水蒸气喷射单元58例如是管状的部件，具有沿Z轴方向延伸的轴部58a、从轴部58a的上端沿水平方向延伸的臂部58b、以及设置于臂部58b的前端的喷嘴58c。高压水蒸气喷射单元58例如也可以通过轴部58a旋转而使臂部58b旋转，将喷嘴58c定位于规定的位置。
在轴部58a的下端连接有未图示的高压水蒸气提供源。该高压水蒸气提供源例如具有将水加热至规定的温度的加热部(未图示)。高压水蒸气喷射单元58例如以0.3MPa左右的压力向卡盘工作台20的保持面20a的外周部20b喷射被加热到105℃左右的水蒸气。
在对卡盘工作台20的保持面20a的外周部20b进行清洗时，例如可以使卡盘工作台以30rpm左右的转速旋转。于是，向保持面20a的外周部20b遍及整周地喷射高压水蒸气60。
当向粘固于保持面20a的外周部20b的研磨屑9喷射高压水蒸气60时，研磨屑9被加热并且暴露于水，因此研磨屑9软化。而且，当持续喷射高压水蒸气60时，研磨屑9最终从保持面20a的外周部20b剥离而被去除。
另外，可以在从高压水蒸气喷射单元58喷射高压水蒸气60的期间，从形成卡盘工作台20的保持面20a的多孔质部件喷出水。在该情况下，从外周部20b剥离的研磨屑9不会进入该多孔质部件，会被排出到卡盘工作台20的保持面20a的外侧，因此能够抑制已剥离的研磨屑9再次附着于保持面20a等问题。
在此，高压水蒸气喷射单元58的喷嘴58c例如可以朝向铅垂方向(Z轴方向)的下方。由于水蒸气具有在气氛气体中容易上升的倾向，因此当从正上方对保持面20a的外周部20b喷射高压水蒸气60时，容易有效地使高压水蒸气60作用于研磨屑9。
另外，高压水蒸气喷射单元58的喷嘴58c也可以以与卡盘工作台20的保持面20a的外周部20b的被喷射位置处的卡盘工作台20的旋转方向对置的方式相对于Z轴方向以规定的角度倾斜。在该情况下，高压水蒸气60对被载置于保持面9a的外周部9b而旋转移动的研磨屑9从与行进方向相反的朝向喷射，因此容易使高压水蒸气60强力地作用于研磨屑9。但是，在本实施方式的研磨装置2中，喷嘴58c的朝向并不限定于此。
如以上说明的那样，在本实施方式的研磨装置2中，能够向粘固于卡盘工作台20的保持面20a的外周部20b的研磨屑9喷射高压水蒸气，能够容易地去除该研磨屑9。图7的(B)是示意性地示出研磨屑9已从保持面20a的外周部20b去除的卡盘工作台20的立体图。由于清洗了保持面20a的卡盘工作台20能够良好地吸引保持新的被加工物1，因此能够利用研磨单元26适当地对该被加工物1进行研磨。
接着，对利用研磨装置2对被加工物1进行研磨并对卡盘工作台20的保持面20a的外周部20b进行清洗的本实施方式的研磨方法进行说明。图8的(A)是示意性地示出本实施方式的研磨方法的各步骤的流程的流程图。
在本实施方式的研磨方法中，首先，实施保持步骤S10，将被加工物1载置于保持面20a上，利用卡盘工作台20进行保持。图3是示意性示出保持步骤S10的立体图。
在保持步骤S10中，将X轴移动工作台18定位于搬出搬入区域22，利用被加工物搬入机构14将已由定位工作台12定位于规定的位置的被加工物1搬入到保持面20a上。此时，使粘贴有保护带3的被加工物1的正面1a朝向保持面20a，使作为被研磨面的背面1b朝向上方。然后，使卡盘工作台20的吸引源进行动作，利用卡盘工作台20对被加工物1进行吸引保持。然后，使X轴移动工作台18移动到加工区域24。
接着，实施研磨步骤S20，一边对卡盘工作台20所保持的被加工物1提供浆料一边利用研磨垫对该被加工物1进行研磨。图5是示意性地示出研磨步骤S20的立体图。在研磨步骤S20中，使卡盘工作台20和研磨磨轮44绕各自的轴旋转。而且，一边从研磨液提供源48经由研磨液提供路50向被加工物1的背面1b提供浆料，一边使研磨单元26下降而使研磨垫44b与该背面1b接触。
此时，浆料进入研磨垫44b与被加工物1的背面1b之间，被加工物1的背面1b侧被研磨而变得平坦。从被加工物1等产生的研磨屑被纳入浆料中而被运送到被加工物1的外周侧。然后，纳入了研磨屑的浆料56向卡盘工作台20的保持面20a的外周部20b落下，一部分的研磨屑等粘固于外周部20b。
接着，实施搬出步骤S30，将通过研磨步骤S20而被研磨的被加工物1从卡盘工作台20搬出。在搬出步骤S30中，使X轴移动工作台18移动到搬出搬入区域22，解除卡盘工作台20对被加工物1的吸引保持，利用被加工物搬出机构16将被加工物1搬送到旋转清洗装置52。然后，利用旋转清洗装置52对被加工物1进行清洗和干燥，利用被加工物搬送机器人10将被加工物1收纳于盒8b中。
在本实施方式的研磨方法中，在将被加工物1从卡盘工作台20搬出之后，实施研磨屑去除步骤S40，对堆积于卡盘工作台20的保持面20a的外周部20b的研磨屑9喷射高压水蒸气60，去除该研磨屑9。图7的(A)是示意性示出研磨屑去除步骤S40的立体图。
在研磨屑去除步骤S40中，使高压水蒸气喷射单元58的喷嘴58c朝向卡盘工作台20的保持面20a的外周部20b。而且，从喷嘴58c向保持面20a的外周部20b喷出高压水蒸气60。此时，使卡盘工作台20以规定的旋转速度旋转。于是，粘固于外周部20b的研磨屑9被加热并且暴露于水而软化，通过进一步的高压水蒸气60的喷射而被去除。
另外，在研磨屑去除步骤S40中，通过从构成保持面20a的多孔质部件喷出水，能够防止从保持面20a的外周部20b去除的研磨屑9进入该多孔质部件。图7的(B)示意性地示出被清洗而去除了研磨屑9的卡盘工作台20的立体图。如以上说明的那样，在本实施方式的研磨方法中，能够容易地将研磨屑9从保持面20a的外周部20b去除。
另外，在本实施方式的研磨装置2中，向卡盘工作台20的保持面20a喷射高压水蒸气60的高压水蒸气喷射单元58也可以设置在加工区域24的附近。并且，在本实施方式的研磨方法中，也可以在实施研磨步骤S20的期间实施研磨屑去除步骤S40。图8的(B)是示出在研磨步骤S20中实施研磨屑去除步骤S40的情况下的本实施方式的研磨方法的各步骤的流程的流程图。
当高压水蒸气喷射单元58设置在加工区域24的附近时，在通过研磨单元26实施被加工物1的研磨时，能够从高压水蒸气喷射单元58向卡盘工作台20的保持面20a的外周部20b喷射高压水蒸气60。在该情况下，能够在到达外周部20b的包含研磨屑的浆料的温度降低而干燥而粘固之前利用高压水蒸气60将浆料从外周部20b去除。
在该情况下，高压水蒸气60有可能进入研磨垫44b与被加工物1的背面1b之间而使浆料的浓度降低。但是，例如与向保持面20a的外周部20b喷射高压的水的情况相比，从高压水蒸气喷射单元58向卡盘工作台20的保持面20a提供的水的量为极少量。因此，高压水蒸气60的喷射对研磨造成的影响小。
在该情况下，在将完成了研磨的被加工物1从卡盘工作台20搬出之后，能够立即将新的被加工物1搬入卡盘工作台20，因此能够高效地研磨多个被加工物1。
并且，在本实施方式的研磨方法中，研磨屑去除步骤S40也可以在保持步骤S10之前实施。图8的(C)是示意性示出在保持步骤S10之前实施研磨屑去除步骤S40的情况下的被加工物的研磨方法的各步骤的流程的流程图。
例如，在利用研磨装置2依次对多个被加工物1进行研磨时，在将新的被加工物1搬入卡盘工作台20时，存在如下的问题：来自此前被研磨单元26研磨的被加工物1的研磨屑9粘固于保持面20a的外周部20b。因此，也可以在实施保持步骤S10之前实施研磨屑去除步骤S40而通过高压水蒸气60的喷射来清洗保持面20a。
即，也可以认为研磨屑去除步骤S40是为了适当地研磨被加工物1而预先实施的步骤。另外，也可以认为研磨屑去除步骤S40是去除在研磨步骤S20中由于被加工物1的研磨而产生并粘固于保持面20a的外周部20b的研磨屑9的步骤。
无论如何，本实施方式的研磨方法对由研磨装置2研磨的所有被加工物1起到适当地利用卡盘工作台20保持被加工物1而适当地研磨被加工物1的效果。卡盘工作台20的更换和清洗所花费的工时也减少，研磨单元26的停止时间也减少，因此被加工物1的加工效率也提高。
此外，本发明并不限定于上述的实施方式的记载，能够进行各种变更来实施。例如，在上述实施方式中，对利用对被加工物1进行研磨的研磨装置2对被加工物1进行研磨的情况进行了说明，但本发明的一个方式不限于此。例如，研磨装置2除了具有对被加工物1进行研磨的研磨单元26以外，还可以具有对被加工物1进行磨削的磨削单元(未图示)。并且，也可以利用该磨削单元对卡盘工作台20所保持的被加工物1进行磨削，然后利用研磨单元26进行研磨。
在该情况下，在卡盘工作台20的保持面20a的外周部20b，除了堆积研磨屑9之外还会堆积磨削屑。在该情况下，当从高压水蒸气喷射单元58向该外周部20b喷出高压水蒸气时，也能够将磨削屑与研磨屑9一起去除。因此，在将新的被加工物1载置于卡盘工作台20时，研磨屑9和磨削屑不会妨碍卡盘工作台20对该被加工物1的适当的保持。
此外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，就能够适当变更而实施。
Claims (2)
1.一种研磨装置，其对被加工物进行研磨，其特征在于，
该研磨装置包含：
卡盘工作台，其具有保持面，对载置于该保持面的该被加工物进行吸引保持；
研磨单元，其一边向该卡盘工作台所保持的该被加工物提供浆料，一边利用研磨垫对该被加工物进行研磨；以及
高压水蒸气喷射单元，其具有向该卡盘工作台的该保持面喷射高压水蒸气的喷嘴，
该研磨装置能够从该高压水蒸气喷射单元向堆积于该保持面的外周部的研磨屑喷射高压水蒸气而将该研磨屑从该保持面去除。
2.一种研磨方法，该研磨方法使用了具有卡盘工作台以及研磨单元的研磨装置，该卡盘工作台对载置于保持面的被加工物进行吸引保持，该研磨单元一边对该卡盘工作台所保持的该被加工物提供浆料，一边利用研磨垫对该被加工物进行研磨，
其特征在于，
该研磨方法具有：
保持步骤，将该被加工物载置于该保持面上，利用该卡盘工作台进行保持；
研磨步骤，一边对该卡盘工作台所保持的该被加工物提供浆料，一边利用该研磨垫对该被加工物进行研磨；
搬出步骤，将通过该研磨步骤而研磨的该被加工物从该卡盘工作台搬出；以及
研磨屑去除步骤，向堆积于该卡盘工作台的该保持面的外周部的研磨屑喷射高压水蒸气，将该研磨屑去除。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20220201 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |