CN113990588A - 中框、终端和中框的制作方法 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种中框、终端和中框的制作方法，中框包括：边框，所述边框设有断缝，所述断缝将所述边框分割出至少一个天线辐射体；绝缘填充体，填充在所述断缝内，所述绝缘填充体内分散有气泡。本公开通过在断缝内填充具有气泡的绝缘填充体，利用气泡降低了绝缘填充体的介电常数，实现了天线损耗的降低，及天线效率的提高。

Description

中框、终端和中框的制作方法

技术领域

本公开涉及终端设备生产技术领域，尤其涉及一种中框、终端和中框的制作方法。

背景技术

终端以手机为例，随着手机通信需求功能增加，2G、3G、4G或5G通信频段及金属边框的广泛应用。多天线共存及天线性能的要求成为日益增长的矛盾。

如图1和图2所示，为了减小金属边框10对天线辐射的影响，通常会在手机边框10开断缝11，图2为图1中A处断缝11沿X方向的切面图，X方向一般指矩形直板手机的横向方向。在断缝11内填充树脂材料。虽然相对金属材料而言，树脂材料对天线的影响较小，但树脂材料对天线性能的损耗仍难以忽视，导致2G、3G、4G或5G天线效率的降低。

发明内容

本公开提供一种中框、终端和中框的制作方法。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种中框，包括：

边框，所述边框设有断缝，所述断缝将所述边框分割出至少一个天线辐射体；

绝缘填充体，填充在所述断缝内，所述绝缘填充体内分散有气泡。

在一些实施例中，所述绝缘填充体包括：

空心颗粒，所述空心颗粒包裹气体形成所述气泡；

基体，其中，多个所述空心颗粒，分散在所述基体内。

在一些实施例中，所述空心颗粒的材质包括树脂或硅酸盐类化合物。

在一些实施例中，多个所述空心颗粒的粒径差值在预设范围内。

在一些实施例中，所述绝缘填充体的相对介电常数为1.5～2.0。

在一些实施例中，所述绝缘填充体包括：第一树脂膜和第二树脂膜，所述第一树脂膜和第二树脂膜之间包裹气体形成有所述气泡。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端，包括：

上述任一实施例所述的中框；

射频模组，位于所述中框内，并与所述天线辐射体电连接。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种中框的制作方法，包括：

制作分散有气泡的绝缘填充体；

在边框的断缝内填充所述绝缘填充体，其中，所述断缝将所述边框分割出至少一个天线辐射体。

在一些实施例中，所述制作分散有气泡的绝缘填充体，包括：

向流动状态的所述绝缘填充体的注塑材料内充入气体，充入的气体被流动的注塑材料包裹，形成所述气泡。

在一些实施例中，所述制作分散有气泡的绝缘填充体，包括：

向流动状态的所述绝缘填充体的注塑材料内加入空心颗粒，其中，所述空心颗粒包裹气体形成所述气泡。

在一些实施例中，制作分散有气泡的绝缘填充体，还包括：

固化流动的注塑材料，得到分散有所述气泡的所述绝缘填充体。

在一些实施例中，制作分散有气泡的绝缘填充体，包括：

在第一树脂膜上制作具有开口的膜泡；

将第二树脂膜与第一树脂膜贴合，并覆盖所述膜泡的开口，被覆盖的所述膜泡形成所述气泡，贴合后的所述第一树脂膜和所述第二树脂膜形成所述绝缘填充体。

在一些实施例中，在第一树脂膜上制作开口的膜泡，包括：

在模具上铺设所述第一树脂膜，其中，所述模具的外表面具有凹槽，所述第一树脂膜覆盖所述凹槽；

利用抽气装置抽除所述凹槽内的气体，位于所述凹槽上的部分所述第一树脂膜向所述凹槽内凹陷形成所述膜泡。

在一些实施例中，在边框的断缝内填充所述绝缘填充体，包括：

将所述绝缘填充体打磨成与所述断缝适配；

将所述绝缘填充体放入所述断缝内；

热熔连接所述绝缘填充体和所述边框。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过在断缝内填充具有气泡的绝缘填充体，利用气泡降低了绝缘填充体的介电常数，实现了天线损耗的降低，及天线效率的提高。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是一种中框的局部结构示意图；

图2是图1中A区域断缝的切面图；

图3是根据一示例性实施例示出的空心颗粒的结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的基体的结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的中框的局部结构示意图之一；

图6是根据一示例性实施例示出的中框的局部结构示意图之二；

图7是根据一示例性实施例示出的终端的天线辐射效率结果；

图8是根据一示例性实施例示出的绝缘填充体的局部结构示意图之一；

图9是根据一示例性实施例示出的绝缘填充体的局部结构示意图之二；

图10是根据一示例性实施例示出的制作绝缘填充体用设备的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。

本公开提供了一种中框，包括：

边框20，边框20设有断缝21，断缝21将边框20分割出至少一个天线辐射体；

绝缘填充体40，填充在断缝21内，绝缘填充体40内分散有气泡30。

天线作为发射或接收电磁波的部件，绝缘填充体40的介电常数越大，对电磁波的影响越大，天线的损耗越大，天线效率越低；反之，绝缘填充体40的介电常数越小，对电磁波的影响越小，天线的损耗越小，天线效率越高。而一般气体的介电常数较小，如空气的相对介电常数为1。通过填充气体，可降填充在断缝21内材料的介电常数，进而减小天线的损耗，提高天线效果。

本公开实施例中，断缝21将边框20分割出至少一段框体作为天线辐射体。通过在断缝21内填充具有气泡30的绝缘填充体40，利用气泡30降低了绝缘填充体40的介电常数，实现了天线损耗的降低，及天线效率的提高。

非限制地，断缝21可以在边框20的侧壁上开始形成，也可以在边框20的底板上开设形成，其中侧壁指围设在底板四周，并向上凸起的框体。或者，边框20的侧壁和底板上均设有断缝21，其中，侧壁上的断缝21与底板相应位置处的断缝21可以连通。

边框20由导电材料制作，导电材料包括但不限于金属或合金。

一般地，气泡30指包裹空气的气泡。气泡30的形状、气泡30个数和气泡30体积均不做限定。通常，气泡30体积越大，气泡30个数越多，绝缘填充体40的介电常数越小，但相应地绝缘填充体40的强度越低。

具有气泡的绝缘填充体40的相对介电常数，小于无气泡的绝缘填充体的相对介电常数。

边框20一般具有支撑作用，绝缘填充体40填充在断缝21内可补偿因边框20部分材料的缺失导致的强度下降，若绝缘填充体40强度不能满足需求，边框20容易变形，甚至损坏。因此，可综合绝缘填充体40的强度和介电常数含量考虑气泡30体积和气泡30数量。例如，为了平衡绝缘填充体的强度和介电常数，绝缘填充体内气泡的总体积占绝缘填充体总体积百分比可以在20％～80％之间，气泡个数可以是10～10000个之间。

非限制地，如图8和图9所示，绝缘填充体40内分散多个气泡30。

一般地，边框20内具有抓胶结构，抓胶结构位于边框20内，例如：边框20的侧壁向边框20的中心位置处凸出形成抓胶结构。抓胶结构靠近断缝21，抓胶结构能够增大与绝缘填充体40的树脂材料的接触面积，提高边框20与抓胶结构的结合力，减少绝缘填充体40从断缝21内脱离的风险，保证绝缘填充体40与边框20结合的牢固性。

在其他可选的实施例中，绝缘填充体40包括：

空心颗粒，空心颗粒包裹气体形成气泡30；

基体43，其中，多个空心颗粒，分散在基体43内。

如图3和图4所示，绝缘填充体40可以由空心颗粒分散在基体43内形成。

非限制地，空心颗粒的材质包括树脂或硅酸盐类化合物。树脂包括但不限于：聚丙烯(PP，polypropylene)、聚乙烯(PE，Polyethylene)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT，polybutylene terephthalate)、聚苯硫醚(PPS，Polyphenylene sulfide)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚甲醛(POM，polyformaldehyde)或聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)。

硅酸盐类化合物包括但不限于钠铝硅酸盐或钠硼硅酸盐等。空心颗粒除了可以是树脂包裹气体形成，硅酸盐类化合物包括气体形成外，还可以是其他材料包裹气体形成。

基体43由树脂材料固化形成，基体43可以与断缝21适配，适配包括基体43的形状与断缝21相同，基体43的尺寸与断缝21尺寸相同，或略大于断缝21。

基体43可以是包裹有空心颗粒的流动状态的树脂材料填充在断缝21内固化形成，此时，树脂材料亦称注塑材料。基体43还可以是先将包裹有空心颗粒的流动状态的树脂材料固化，形成与断缝21适配的绝缘填充体40后，安装在断缝21内。

非限制地，基体43的树脂材料包括树脂成分和增强成分，基体43的树脂成分可以与空心颗粒的树脂成分相同，也可以不同。增强成分可选择无机增强材料，例如玻璃纤维，增强成分能够保证基体43的强度，进而保证绝缘填料的强度。

在实际应用时，为了使获得的绝缘填充体40介电常数较小，可尽量选择介电常数较小的树脂材料和空心颗粒。

在一具体示例中，按重量百分比计，基体43的树脂材料包括25％的玻璃纤维，75％的PBT塑料。玻璃纤维和PBT塑料各自的含量还可以根据需要进行调整。

空心颗粒可以是直接利用化学方法合成的中空球形颗粒，也可以是含有气泡30的材料切割形成。例如，将体积较大的发泡材料切割或粉碎成小颗粒，作为包裹有气体的空心颗粒使用。

在其他可选的实施例中，多个空心颗粒的粒径差值在预设范围内。

预设范围在0附近，越接近0，多个空心颗粒的粒径越均一。均一的多个空心颗粒便于量化基体43内填充的空心颗粒的数量，保证气泡30量可控，有利于保证批量生产时，多个中框中绝缘填充体40的介电常数保持一致，提高中框质量的稳定性。

空心颗粒(亦指气泡30)在基体43内分散的均匀性与否对绝缘填充体40的介电常数的影响可忽略。

在其他可选的实施例中，绝缘填充体40的相对介电常数为1.5～2.0。

例如，绝缘填充体40的相对介电常数为1.5、1.6、1.7、1.8、1.9或2.0。

在一具体示例中，绝缘填充体40的树脂材料的介电常数为3.8，加入气泡30后，绝缘填充体40的介电常数为1.5。

除了使用空心颗粒的方式引入气泡30，还可以直接在流动状态下的树脂材料内充入气体，气体直接被树脂材料包裹形成气泡30。或者采用其他方式形成绝缘填充体40。

在其他可选的实施例中，绝缘填充体40包括：第一树脂膜和第二树脂膜，第一树脂膜和第二树脂膜之间包裹气体形成有气泡30。

本实施例中，绝缘填充体40还可以由第一树脂膜和第二树脂膜形成。具体地，第一树脂膜和第二树脂膜可分别制备，然后将第一树脂膜和第二树脂膜中至少一个上形成凸出的膜泡，第一树脂膜和第二树脂膜贴合时，膜泡被封闭形成气泡30。

第一树脂膜和第二树脂膜的组成成分可以与基体43的组成成分相同。

气泡内的气体可以是空气、氧气、二氧化碳或氮气等其他气体。

本公开实施例还提供了一种终端，包括：

上述任一实施例所述的中框；

射频模组，位于中框内，并与天线辐射体电连接。

终端包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、电视机或可穿戴设备等。

在一具体示例中，终端以手机为例，射频模组一般设置在手机的主板上，手机主板可通过射频连接线与天线辐射体电连接。空气气泡30填充到PBT塑料加玻璃纤维的材质中，进行材质混合后填充在手机中框的断缝21内，手机中框的断缝21隐藏玻璃纤维及PBT塑料材质后的切面图参见图5和图6所示。

在不同工作频率下，测量手机天线的损耗。其中，以断缝21内填充本公开实施例中绝缘填充体40的手机天线作为实施例。对比例的手机中，断缝21内除不具有气泡30外，其余均匀实施例手机相同。手机进行仿真辐射效率测试结果见图7所示。其中，横坐标指工作频率，单位GHz，纵坐标指天线损耗，单位dB。位于上方的、颜色较深的曲线指实施例中手机的天线测试结果，位于下方的、颜色较浅的曲线指对比例中手机天线的测试结果。

代表实施例中手机天线测试结果的曲线中，按横坐标工作频率逐渐增大的方向，图7中显示的点2坐标为(2.2036，-4.9725)；点4的坐标为(3.0046，-3.9316)；点6的坐标为(4.0034，-3.1255)，点8的坐标为(4.7277，-3.0105)。

代表对比例中手机天线测试结果的曲线中，按横坐标工作频率逐渐增大的方向，图7中显示的点1坐标为(2.2132，-12.078)；点3的坐标为(3.0019，-7.8394)；点5的坐标为(4.003，-4.3968)，点7的坐标为(4.7308，-3.3739)。

由上述测试结果可知，在一定工作频率范围内，同一工作频率下，本公开实施例的手机天线具有更低的损耗。因此，通过加入气泡30，降低了天线辐射穿透介质的综合介电常数，实现了非导电介质中电场的损耗降低，从而达到提升天线的整体辐射效率。

本公开实施例还提供了一种中框的制作方法，包括：

步骤S101，制作分散有气泡的绝缘填充体40；

步骤S102，在边框20的断缝21内填充绝缘填充体40，其中，断缝将边框20分割出至少一个天线辐射体。

本公开实施例中中框结构可以与上述任一实施例中中框结构相同。通过在断缝21内填充具有气泡30的绝缘填充体40，利用气泡30降低了绝缘填充体40的介电常数，实现了天线损耗的降低，及天线效率的提高。

在其他可选的实施例中，制作分散有气泡的绝缘填充体，包括：

向流动状态的绝缘填充体40的注塑材料内充入气体，充入的气体被流动的注塑材料包裹，形成气泡30。

进一步地，在边框20的断缝21内填充绝缘填充体40，包括：

将形成气泡30且处于流动状态的注塑材料填充在边框20的断缝21内；

固化流动的注塑材料，形成绝缘填充体40。

本实施例中，可通过注塑方式直接将具有气泡30的注塑材料注塑在断缝21内，待注塑材料冷却固化后，在断缝21内形成绝缘填充体40。

非限制地，注塑材料的成分可以与上述树脂材料成分相同，基体43可以是注塑材料固化形成。

在一具体示例中，绝缘填充体40的树脂材料在融化成型时，用搅拌机及气泡30填充机器进行均匀的搅拌及气泡30填充达到树脂材料中填充气泡30的效果。后经过冷却成型注塑在断缝21内。

本公开实施例中，通过直接在断缝内注塑形成绝缘填充体，可以不用单独制作绝缘填充体之后再安装，简化了制作工艺，节省了制作时间。

在其他可选的实施例中，制作分散有气泡的绝缘填充体，包括：

向流动状态的绝缘填充体40的注塑材料内加入空心颗粒，其中，空心颗粒包裹气体形成气泡30。

在一具体示例中，向流动状态的绝缘填充体40的注塑材料内加入空心颗粒之后，包括：

将含有空心颗粒，且处于流动状态的注塑材料填充在边框20的断缝21内；固化流动的注塑材料，形成绝缘填充体40。

在实际应用中，除了直接向注塑材料中填充气体外，还可以通过加入空心颗粒的方式在注塑材料内引入气体。当空心颗粒具有多个时，多个空心颗粒分散在注塑材料内。

进一步地，多个空心颗粒的粒径差值在预设范围内。预设范围在0附近，越接近0，多个空心颗粒的粒径越均一。均一的多个空心颗粒便于量化注塑材料内填充的空心颗粒的数量，保证气泡30量可控，有利于保证批量生产时，多个中框中绝缘填充体40的介电常数保持一致，提高中框质量的稳定性。

在一具体示例中，先制作小尺寸的球形空心颗粒，空心颗粒中间空心，填充空气。将该空心颗粒均匀混入绝缘填充体40的树脂材料中，成型后达到树脂材料中填充气泡30的效果，后注塑填充在断缝21内。空心颗粒可以是树脂包裹气体形成，硅酸盐类化合物包括气体形成外，还可以是其他材料包裹气体形成。

在实际应用中，绝缘填充体40除了可以通过注塑方式直接在断缝21内固化形成外，还可以先制作固态的绝缘填充体40，然后将制作完成的绝缘填充体40安装到断缝21内。

若先制作固态的绝缘填充体40，可以先将绝缘填充体打磨成与边框的断缝适配，使绝缘填充体40的形状及尺寸均能够适应断缝21，进而使绝缘填充体40可以顺利填充到断缝21内。

若通过注塑方式直接在断缝21内固化形成绝缘填充体40，固化后的绝缘填充体40与断缝21的形状相同，这种注塑方式可以同时制作绝缘40填充体和边框20，无需分别制作边框20和绝缘填充体40，然后再将绝缘填充体40安装到断缝21内，简化了制作工艺。

在其他可选的实施例中，制作分散有气泡的绝缘填充体40，还包括：固化流动的注塑材料，得到分散有气泡的绝缘填充体40。

在一具体示例中，可向流动状态的注塑材料内充入空气气体，充入的气体被流动的注塑材料包裹，形成气泡30，固化后流动的注塑材料，形成分散有气泡的绝缘填充体40。

在另一具体示例中，向流动状态的绝缘填充体的注塑材料内加入空心颗粒之后，再固化流动的注塑材料，形成分散有气泡的绝缘填充体40。

在实际应用中，除了直接向流动的注塑材料内中填充气体外，还可以通过加入空心颗粒的方式在注塑材料内引入气体。当空心颗粒具有多个时，多个空心颗粒分散在注塑材料内。空心颗粒可以是树脂包裹气体形成，硅酸盐类化合物包括气体形成外，还可以是其他材料包裹气体形成。

在其他可选的实施例中，制作分散有气泡30的绝缘填充体40，包括：

在第一树脂膜上制作具有开口的膜泡；

将第二树脂膜与第一树脂膜贴合，并覆盖膜泡的开口，被覆盖的膜泡形成气泡30，贴合后的第一树脂膜和第二树脂膜形成绝缘填充体40。

在实际应用中，可先分别制作第一树脂膜和第二树脂膜，

绝缘填充体40还可以是由第一树脂膜和第二树脂膜贴合形成，其中，第一树脂膜和第二树脂膜中至少一个上形成凸出的膜泡，第一树脂膜和第二树脂膜贴合时，膜泡被封闭形成气泡30。

树脂膜的材质可以与上述实施例中基体43的材质相同。例如：第一树脂膜和第二树脂膜的材质均包括树脂成分和增强成分，树脂成分包括但不限于PP、PE、PBT、PPS、ABS、POM或PC。增强成分也可以选择玻璃纤维。

在其他可选的实施例中，在第一树脂膜上制作开口的膜泡，包括：

在模具上铺设第一树脂膜，其中，模具的外表面具有凹槽，第一树脂膜覆盖凹槽；

利用抽气装置抽除凹槽内的气体，位于凹槽上的部分第一树脂膜向凹槽内凹陷形成膜泡。

如图10所示，可利用图10所示的设备制作绝缘填充体40。第一树脂膜和第二树脂膜贴合形成固态的绝缘填充体40。

具体地，该设备包括：平膜模具110、吸塑辊120、抽真空装置和冷却辊130。

其中，平膜模具110用于形成平面的第一树脂膜41和第二树脂膜42。吸塑辊120即上述模具，吸塑辊120(即指用于铺设第一树脂膜41的模具)的外表面设有凹槽，第一树脂膜41远离平膜模具110的一端贴合在吸塑辊120的外表面，并覆盖凹槽。抽真空装置与凹槽连通，抽除凹槽内的气体，从而第一树脂膜41与凹槽对应的部分被吸附，向凹槽内凸出，并与凹槽的内壁贴合，形成与凹槽适配的膜泡。

冷却辊130与吸塑辊120平行设置，第一树脂膜41和第二树脂膜42均位于冷却辊130和吸塑辊120之间的间隙内，其中，第二树脂膜42远离平膜模具110的一端贴合在冷却辊130上，第一树脂膜41位于第二树脂膜42和吸塑辊120的外表面之间；冷却辊130朝向吸塑辊120方向挤压第二树脂膜42和第一树脂膜41，完成第一树脂膜41和第二树脂膜42的贴合。且冷却辊130能够带动吸塑辊120转动，贴合后的第一树脂膜41和第二树脂膜42随着冷却辊130的滚动穿过冷却辊130和吸塑辊120之间的缝隙。

第一树脂膜41和第二树脂膜42在加热的情况下进行贴合，冷却辊130可对贴合后的第一树脂膜41和第二树脂膜42进行降温。

一般地，吸塑辊120包括辊芯和转动壳，凹槽形成在转动壳上。冷却辊130转动时，带动转动壳相对辊芯转动。

进一步地，设备还包括挤出机140，挤出机140可以是单螺杆挤出机140，绝缘填充体40的树脂材料在挤出机140内熔融，然后以流动状态进入平膜模具110内，由平膜模具110挤塑成型为平面的第一树脂膜41和第二树脂膜42。

进一步地，设备还包括导辊150和卷取辊160，导辊150位于冷却辊130和卷取辊160之间。贴合后的第一树脂膜41和第二树脂膜42从冷却辊130和吸塑辊120之间缝隙内出来后，经导辊引导后被卷取辊卷收。

在其他可选的实施例中，在边框20的断缝21内填充绝缘填充体40，包括：

将绝缘填充体40打磨成与断缝21适配；

将绝缘填充体40放入断缝21内；

热熔连接绝缘填充体40和边框20。

在实际应用中，制作分散有气泡30的绝缘填充体40后，将制作完成的固态绝缘填充体40打磨，以使绝缘填充体40与断缝21适配，然后将绝缘填充体40通过热熔的方式连接在形成断缝21的边框20部分。

本申请所提供的几个方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。

本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。

本申请所提供的几个方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (14)

1.一种中框，其特征在于，包括：

边框，所述边框设有断缝，所述断缝将所述边框分割出至少一个天线辐射体；

绝缘填充体，填充在所述断缝内，所述绝缘填充体内分散有气泡。

2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述绝缘填充体包括：

空心颗粒，所述空心颗粒包裹气体形成所述气泡；

基体，其中，多个所述空心颗粒，分散在所述基体内。

3.根据权利要求2所述的中框，其特征在于，所述空心颗粒的材质包括树脂或硅酸盐类化合物。

4.根据权利要求2所述的中框，其特征在于，多个所述空心颗粒的粒径差值在预设范围内。

5.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述绝缘填充体的相对介电常数为1.5～2.0。

6.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述绝缘填充体包括：第一树脂膜和第二树脂膜，所述第一树脂膜和第二树脂膜之间包裹气体形成有所述气泡。

7.一种终端，其特征在于，包括：

权利要求1至6任一项所述的中框；

射频模组，位于所述中框内，并与所述天线辐射体电连接。

8.一种中框的制作方法，其特征在于，包括：

制作分散有气泡的绝缘填充体；

在边框的断缝内填充所述绝缘填充体，其中，所述断缝将所述边框分割出至少一个天线辐射体。

9.根据权利要求8所述中框的制作方法，其特征在于，所述制作分散有气泡的绝缘填充体，包括：

向流动状态的所述绝缘填充体的注塑材料内充入气体，充入的气体被流动的注塑材料包裹，形成所述气泡。

10.根据权利要求8所述中框的制作方法，其特征在于，所述制作分散有气泡的绝缘填充体，包括：

向流动状态的所述绝缘填充体的注塑材料内加入空心颗粒，其中，所述空心颗粒包裹气体形成所述气泡。

11.根据权利要求9或10所述中框的制作方法，其特征在于，所述制作分散有气泡的绝缘填充体，还包括：

固化流动的所述注塑材料，形成分散有气泡的所述绝缘填充体。

12.根据权利要求8所述中框的制作方法，其特征在于，制作分散有气泡的绝缘填充体，包括：

在第一树脂膜上制作具有开口的膜泡；

将第二树脂膜与第一树脂膜贴合，并覆盖所述膜泡的开口，被覆盖的所述膜泡形成所述气泡，贴合后的所述第一树脂膜和所述第二树脂膜形成所述绝缘填充体。

13.根据权利要求12所述中框的制作方法，其特征在于，在第一树脂膜上制作开口的膜泡，包括：

在模具上铺设所述第一树脂膜，其中，所述模具的外表面具有凹槽，所述第一树脂膜覆盖所述凹槽；

利用抽气装置抽除所述凹槽内的气体，位于所述凹槽上的部分所述第一树脂膜向所述凹槽内凹陷形成所述膜泡。

14.根据权利要求12所述中框的制作方法，其特征在于，在边框的断缝内填充所述绝缘填充体，包括：

将所述绝缘填充体打磨成与所述断缝适配；

将所述绝缘填充体放入所述断缝内；

热熔连接所述绝缘填充体和所述边框。

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