CN113979673A - 一种用于陶瓷封接的丝网印刷膏剂的配制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于陶瓷封接的丝网印刷膏剂的配制方法，膏剂的配制方法包括粉剂配制和膏剂配制，其中：粉剂一成分包含钼粉，锰粉和瓷粉，配比比例为钼粉(g)∶锰粉(g)∶瓷粉(g)＝130∶35∶35；粉剂一和乙酸丁酯(溶剂)按照粉剂一(g)∶溶剂(mL)∶玛瑙球(g)＝200∶160∶400比例倒入球磨瓶中，球磨时间为168小时，自然晾干为粉剂二；膏剂成分配比为：乙基纤维素(g)：松油醇(ml)：粉剂二(g)＝1：13：23；本发明开发了一种配合丝网印刷工艺使用的膏剂，该膏剂采用丝网印刷形成的涂膏层厚度的均匀性好，其表面烧结形成的金属化层厚度的均匀性优异，大大提高封接强度，提高生产效率。

Description

一种用于陶瓷封接的丝网印刷膏剂的配制方法
技术领域
本发明涉及印刷膏剂生产技术领域，特别涉及一种用于陶瓷封接的丝网印刷膏剂的配制方法。
背景技术
陶瓷金属化工艺是多种多样的，在工业大规模生产中，活化Mo-Mn法金属化工艺使用最广泛，膏剂涂覆是活化Mo-Mn法金属化工艺中关键的一道工序，金属化层厚度和组分的均匀性是影响产品质量的重要因素之一，对陶瓷金属封接的强度和气密性影响甚大，厚度的不均匀性会使封接应力集中，产生微裂纹，组分的不均匀会使Mo和活化剂分布不均匀甚至富集从而引起各点活化剂粘度、表面张力、线膨胀系数等的差异，致使结合不牢，造成封接部件可靠性差。
目前应用最广的膏剂涂覆方法是手工笔涂，这种方法虽然比较灵活，但操作效率较低，手工笔涂误差比较大，厚度的均匀性难以精确控制。厚度的不均匀性会使封接应力集中，产生微裂纹，从而影响气密性。如何提高效率和质量，是瓷件涂覆一直寻找方向。近年来在平面封接的陶瓷金属化过程中采用了一种丝网印刷工艺，但是丝网印刷工艺所使用的膏剂和手工不同，为了更好的满足工艺要求，急需和工艺相配使用的膏剂。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于陶瓷封接的丝网印刷膏剂的配制方法。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种用于陶瓷封接的丝网印刷膏剂的配制方法，包括粉剂配制和膏剂配制，具体配制步骤如下：
粉剂配制：用电子天平按重量分数称取钼粉3～4份、锰粉1份、瓷粉1份，混合形成粉剂一，将粉剂一、乙酸丁酯和玛瑙球按照粉剂(g)∶溶剂(mL)∶玛瑙球(g)＝200∶160∶400比例倒入球磨瓶中，球磨时间为168小时；待球磨时间到后，将溶剂倒在干净的托盘内自然晾干，形成粉剂二，而后装入专用瓶中待用；
膏剂配制：用电子天平称取比例基数为1g的粘结剂，把粘结剂倒入蒸发皿中，随后倒入比例基数为13mL的溶解剂，将混合好的溶液放入烘箱中烘烤，使得粘结剂完全溶解，之后取出冷却10分钟，再倒入已经过滤好、比例基数为23g的粉剂二，充分搅拌均匀，得到膏剂。
进一步的，所述钼粉(g)、锰粉(g)和瓷粉(g)的重量比列为130∶35∶35。
进一步的，所述粘结剂为乙基纤维素。
进一步的，所述溶解剂为松油醇。
综上所述，本发明具有以下有益效果：本发明开发了一种配合丝网印刷工艺使用的膏剂，该膏剂采用丝网印刷形成的涂膏层厚度的均匀性好，其表面烧结形成的金属化层厚度的均匀性优异，大大提高封接强度，提高生产效率。
附图说明
图1是瓷件的结构示意图；
图中：1、瓷件；2、封接面；
具体实施方式
实施例一：一种用于陶瓷封接的丝网印刷膏剂的配制方法，包括粉剂配制和膏剂配制，具体配制步骤如下：
粉剂配制：用电子天平按重量分数称取钼粉3～4份、锰粉1份、瓷粉1份，混合形成粉剂一，将粉剂一、乙酸丁酯和玛瑙球按照粉剂(g)∶溶剂(mL)∶玛瑙球(g)＝200∶160∶400比例倒入球磨瓶中，球磨时间为168小时；待球磨时间到后，将溶剂倒在干净的托盘内自然晾干，形成粉剂二，而后装入专用瓶中待用；
膏剂配制：用电子天平称取比例基数为1g的粘结剂，把粘结剂倒入蒸发皿中，随后倒入比例基数为13mL的溶解剂，将混合好的溶液放入烘箱中烘烤，使得粘结剂完全溶解，之后取出冷却10分钟，再倒入已经过滤好、比例基数为23g的粉剂二，充分搅拌均匀，得到膏剂。
实施例二：一种用于陶瓷封接的丝网印刷膏剂的配制方法，包括粉剂配制和膏剂配制，具体配制步骤如下：
粉剂配制：用电子天平按重量分数称取钼粉(g)、锰粉(g)和瓷粉(g)的重量比列为130∶35∶35，混合形成粉剂一，将粉剂一、乙酸丁酯和玛瑙球按照粉剂(g)∶溶剂(mL)∶玛瑙球(g)＝200∶160∶400比例倒入球磨瓶中，球磨时间为168小时；待球磨时间到后，将溶剂倒在干净的托盘内自然晾干，形成粉剂二，而后装入专用瓶中待用；
膏剂配制：用电子天平称取比例基数为1g的乙基纤维素，把乙基纤维素倒入蒸发皿中，随后倒入比例基数为13mL的松油醇，将混合好的溶液放入烘箱中烘烤，使得粘结剂完全溶解，之后取出冷却10分钟，再倒入已经过滤好、比例基数为23g的粉剂二，充分搅拌均匀，得到膏剂。
实验对比：
选用10件如图1所示的瓷件，采用实施例二中的膏剂对瓷件的封接面进行涂覆，对瓷件依次编号为1-10，其中，将1-6号瓷件采用手工(毛笔或毛刷)涂刷，将7-10号瓷件进行丝网印刷，涂覆前，检查膏剂浓度，膏剂浓度以自由流淌为准，若膏剂浓度过浓，可以倒入适量的丙酮稀释。
瓷件涂覆干燥后，对瓷件进行涂膏层厚度检测，检测设备采用：Thick800A型X荧光光谱仪；检测方式：在瓷件的涂覆面选取四个分散的点进行检测，具体检测数据如下表一：
表一：
Figure BDA0003328481480000041
Figure BDA0003328481480000051
从表一可以看出，标号1-6采用手工涂覆的瓷件表面的涂膏层的厚大于标号为7-10采用丝网印刷的瓷件表面涂膏层的厚度，从测量数据的方差分析，采用丝网印刷的7-10号瓷件的方差明显小于手工印刷的1-6号瓷件，说明采用丝网印刷的涂膏层厚度的均匀性明显好于手工印刷的均匀性。
将上述1-10号瓷件涂膏层烘干后，放入还原形气体中烧结，使封接面形成金属化层，检测金属化层的厚度。
检测设备采用：Thick800A型X荧光光谱仪；检测方式：在瓷件的涂覆面选取四个分散的点进行检测，具体检测数据如下表二：
表二：
Figure BDA0003328481480000052
Figure BDA0003328481480000061
从表二可以看出，编号为7-10的瓷件金属化层的厚度明显小于编号为1-6的瓷件的金属化层的厚度，且7-10瓷件金属化层厚度的方差明显小于编号为1-6的金属化层厚度的方差，说明该膏剂采用丝网印刷工艺形成的金属化层厚的的均匀性更好。
本具体实施例仅仅是对本发明新型的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (4)

1.一种用于陶瓷封接的丝网印刷膏剂的配制方法，包括粉剂配制和膏剂配制，其特征在于：具体配制步骤如下：
粉剂配制：用电子天平按重量分数称取钼粉3～4份、锰粉1份、瓷粉1份，混合形成粉剂一，将粉剂一、乙酸丁酯和玛瑙球按照粉剂(g)∶溶剂(mL)∶玛瑙球(g)＝200∶160∶400比例倒入球磨瓶中，球磨时间为168小时；待球磨时间到后，将溶剂倒在干净的托盘内自然晾干，形成粉剂二，而后装入专用瓶中待用；
膏剂配制：用电子天平称取比例基数为1g的粘结剂，把粘结剂倒入蒸发皿中，随后倒入比例基数为13mL的溶解剂，将混合好的溶液放入烘箱中烘烤，使得粘结剂完全溶解，之后取出冷却10分钟，再倒入已经过滤好、比例基数为23g的粉剂二，充分搅拌均匀，得到膏剂。
2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封接的丝网印刷膏剂的配制方法，其特征在于：所述钼粉(g)、锰粉(g)和瓷粉(g)的重量比列为130∶35∶35。
3.根据权利要求2所述的一种用于陶瓷封接的丝网印刷膏剂的配制方法，其特征在于：所述粘结剂为乙基纤维素。
4.根据权利要求3所述的一种用于陶瓷封接的丝网印刷膏剂的配制方法，其特征在于：所述溶解剂为松油醇。
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