CN113972152A - 一种基板剥离系统、剥离刀片检测方法、装置及计算设备 - Google Patents

一种基板剥离系统、剥离刀片检测方法、装置及计算设备 Download PDF

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Abstract

本发明实施例公开了一种基板剥离系统、剥离刀片检测方法、装置及计算设备，包括接收拍摄设备所捕捉的刀刃图像；提取刀刃图像中的刀刃线数据；将所提取的刀刃线数据与存储的标准数据进行对比，输出结果值；根据结果值判断剥离刀片是否损坏，若损坏，则控制基板剥离装置停止运转；若没有损坏，则控制基板剥离装置继续运行。有效避免了因剥离刀片的损坏而导致的基板破裂问题，避免了生产费用的损失。

Description

一种基板剥离系统、剥离刀片检测方法、装置及计算设备
技术领域
本发明涉及半导体技术领域。更具体地，涉及一种基板剥离系统、剥离刀片检测方法、装置及计算设备。
背景技术
半导体及MEMS(微机电系统)等电子产业为提高性能、缩小产品体积做着巨大的努力。为了实现这一要求，现在普遍采用缩小基板厚度或在基板反面形成回路等方法。为保护产品及工程的进行需要在产品基板上黏贴支撑基板，在必要的工程进行后还需要迅速、经济、干净地将支撑基板剥离。
支撑基板与产品黏贴大致分为两种方法：第一种是在一张基板两侧或全部涂抹粘合剂，第二种是使用粘性胶带黏贴基板。后续工程结束后通常减小粘合剂或胶带的粘性或者部分剥离后使用比粘合力更大的机械力进行两片基板的分离。一般使用机械工具(剥离刀片或锯子)部分分离后使用机械力进行分离作业。现有技术中，所使用的剥离刀片非常薄且锋利，很容易受物理冲击后导致破损。刀刃在损坏后，剥离刀片继续进行分离作业会损伤基板，造成生产费用损失。
发明内容
为解决上述问题，本发明要解决的至少一个问题在于提供一种可对剥离刀片进行检测的计算设备，以对剥离刀片进行实时监控，防止因剥离刀片破损损伤基板。
本发明要解决的另一个问题在于提供一种利用上述计算设备对剥离刀片进行检测的方法。
本发明要解决的又一个问题在于提供一种包括上述计算设备的基板剥离系统。
为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
根据本发明的一个方面，提供一种剥离刀片检测方法，包括：
S1，接收拍摄设备所捕捉的刀刃图像；
S2，提取刀刃图像中的刀刃线数据；
S3，将所提取的刀刃线数据与存储器所存储的的标准数据进行对比，输出结果值；
S4，根据结果值判断剥离刀片是否损坏，若损坏，则控制基板剥离装置停止运转；若没有损坏，则控制基板剥离装置继续运行。
此外，优选地方案是，所述根据结果值判断刀片是否损坏的步骤包括：
将结果值与存储器预存的临界值进行对比，若结果值高于临界值，则判断剥离刀片未损坏；
若结果值低于或者等于临界值，则判断剥离刀片损坏。
此外，优选地方案是，所述剥离刀片被更换后或者被使用前，拍摄获取刀刃图像并提取剥离刀片的刀刃线数据，存储该刀刃线数据作为标准数据。
此外，优选地方案是，所述刀刃线数据的提取步骤包括：
获取刀刃图像中刀刃的若干边缘点；
根据各边缘点确定刀刃的边缘线；
计算并获取各边缘点与边缘线之间的平均距离作为刀刃线数据。
根据本发明的另一个方面，提供一种剥离刀片检测装置，包括：
接收模块，用于接收拍摄设备所捕捉的刀刃图像并提取刀刃线数据；
分析模块，用于将所提取的刀刃线数据与存储的标准数据进行对比，判断剥离刀片是否损坏；
控制模块，用于在剥离刀片被判断为损坏时控制基板剥离装置停止运转，在剥离刀片被判断为未损坏时控制基板剥离装置继续运行。
此外，优选地方案是，所述接收模块包括：
图像接收子模块，用于接收拍摄设备所捕捉的刀刃图像；
数据提取子模块，用于提取图像提取子模块所接收的刀刃图像的刀刃线数据。
此外，优选地方案是，所述分析模块包括：
结果值对比子模块，用于对比刀刃线数据与标准数据，计算结果值；
检测子模块，用于根据结果值判断剥离刀片是否损坏。
根据本发明的又一个方面，提供一种计算设备，包括处理器和存储器，其中所述存储器中存储有程序，所述处理器执行所述程序时实现上述剥离刀片检测方法。
根据本发明的还一个方面，提供一种基板剥离系统，包括：
剥离刀片，用于初步分离产品基板以及待剥离基板；
基板剥离装置，用于将待剥离基板自产品基板上剥离；
拍摄设备，用于捕捉剥离刀片的刀刃图像；
计算设备用于检测剥离刀片是否损坏；
所述基板剥离装置包括：
移动平台、固定平台、移动滚轴、抬升滚轴和滚轴控制器；
所述移动平台用于固定待剥离基板；
所述固定平台用于固定产品基板；
所述滚轴控制器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动，以在进行待剥离基板剥离时使抬升滚轴位于待剥离基板邻近产品基板的一侧，移动滚轴位于待剥离基板远离产品基板的一侧，并使抬升滚轴和移动滚轴以预设高度差沿平行于产品基板表面的方向运动，以使所述待剥离基板沿着移动滚轴的移动轨迹由所述产品基板上剥离。
此外，优选地方案是，所述滚轴控制器包括滚轴支撑结构和滚轴驱动器；
所述滚轴支撑结构用于支撑所述抬升滚轴和所述移动滚轴；
所述滚轴驱动器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动。
本申请的有益效果如下：
针对现有技术中存在的技术问题，本申请实施例提供一种基板剥离系统、剥离刀片检测方法、装置及计算设备，在原有的晶圆剥离系统的基础上，增设对剥离刀片进行检测的计算设备，在每次进行基板剥离作业之前通过拍摄设备对剥离刀片进行拍照，将拍摄到的刀片信息与计算设备中储存的完整刀片信息进行对比，根据对比结果确定是否需要对剥离刀片进行更换，有效避免了因剥离刀片的损坏而导致的基板破裂问题，避免了生产费用的损失。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出本实施例所提供的基板剥离系统的结构示意图。
图2示出本实施例所提供的基板剥离装置的结构示意图。
图3a-3d示出本实施例所提供的基板剥离装置的工作过程示意图。
图4示出本实施例所提供的抬升滚轴和移动滚轴的示意图。
图5示出本实施例所提供的又一种基板剥离装置的结构示意图。
图6示出本实施例所提供的剥离刀片检测装置的结构示意图。
图7示出本实施例所提供的计算设备的结构示意图。
图8示出本实施例所提供的剥离刀片检测方法的示意性流程图。
图9示出未使用的剥离刀片的刀刃图像。
图10示出未使用的剥离刀片的刀刃图像的随机部位的放大图像。
图11示出使用后的剥离刀片的刀刃图像。
图12示出使用后的剥离刀片的刀刃图像的随机部位的放大图像。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解的是，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
还需要说明的是，在本申请的描述中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
为克服现有技术存在的缺陷，本发明的实施例提供一种基板剥离系统，结合图1-5所示，所述基板剥离系统包括剥离刀片1、基板剥离装置2、拍摄设备3以及计算设备4，在本实施例中，所述剥离刀片1用于在基板剥离装置2进行剥离工作之前插入产品基板101与待剥离基板102的结合面之间，使二者之间产生一定的缝隙，方便基板剥离装置2进行剥离工作。所述拍摄设备3用于在基板剥离装置2完成剥离工作后，对剥离刀片1进行拍摄，采集其刀刃的图像并传送至计算设备4，由计算设备4检测剥离刀片1是否损坏，会不会在后续的剥离工作中损坏基板。
在一个具体地实施例中，所述基板剥离装置2包括移动平台21、固定平台22、移动滚轴23、抬升滚轴24和滚轴控制器25；
移动平台21用于固定待剥离基板102；
固定平台22用于固定产品基板101；
滚轴控制器25用于向移动滚轴23和抬升滚轴24施加设定大小的力，并控制移动滚轴23和抬升滚轴24沿平行于产品基板101表面的方向以及垂直于产品基板101表面的方向运动，以在进行待剥离基板102剥离时使抬升滚轴24位于待剥离基板102邻近产品基板101的一侧，移动滚轴23位于待剥离基板102远离产品基板101的一侧，并使抬升滚轴24和移动滚轴23以预设高度差沿平行于产品基板表面103的方向运动，以使待剥离基板102沿着移动滚轴23的移动轨迹由产品基板101上剥离。
其中，移动平台21可以包括一可移动固定板211，可移动固定板211在待剥离基板102剥离时跟随待剥离基板102运动，当待剥离基板102完全从产品基板101上剥离下来时，待剥离基板102可以随可移动固定板211移走。预设高度差可以根据剥离情况调节。
图3a-3d是本实施提供的基板剥离过程示意图，在本实施例中，在剥离之前产品基板101和待剥离基板102通过粘结层103粘结在一起，产品基板101固定在固定平台22，可移动固定板211向下移动与待剥离基板102接触并固定，固定完成即完成剥离前准备工作。
做好准备剥离工作后，滚轴控制器25控制抬升滚轴24和移动滚轴23移动至剥离支点附近，移动滚轴23向下移动，可移动固定板211以一定力度按压。此时的按压力度是事前根据工程及产品条件设定或能动性选择的，示例性的按压力度可以为400-600N。滚轴控制器25控制抬升滚轴24上升，对移动固定板211施加负载力度，负载力度也可以根据工程环境及资材条件进行事前设定或能动性选择所需值。
抬升滚轴24上升至预设位置后，移动滚轴23和抬升滚轴24沿平行产品基板101表面的方向运动，开始剥离待剥离基板102。剥离无异常时移动滚轴23和抬升滚轴24以稳定的位置状态移动，以均衡的力度分离待剥离基板102和产品基板101。
剥离结束后解除加载在移动滚轴23和抬升滚轴24上的力，回归原位，完成剥离的待剥离基板102吸附在移动固定板211回归原位，完成剥离工程。
具体的，在剥离过程中，剥离支点位于移动滚轴23的下方，通过调节移动滚轴23的位置可以调节剥离支点的位置，通过控制移动滚轴23和抬升滚轴24的移动速度调节剥离速度，根据剥离情况调节抬升滚轴24和移动滚轴23的相对位置，从而调节待剥离基板的剥离角度，并通过调节施加到抬升滚轴24的力，调节剥离力度，本实施例的方案可以根据不同的产品的粘合情况精确快速的调节剥离支点的位置、剥离角度和剥离力度，可进行精密的剥离控制，根据资材及环境的变化可以使用最佳、最小的力度剥离多种产品，提高了剥离效率。且本实施例的方案在基板剥离过程中可以根据基板间粘合力大小实时调节移动滚轴和抬升滚轴的力度和位置，预防产品基板101的损伤。
在一个具体地实施例中，所述滚轴控制器25包括滚轴支撑结构251和滚轴驱动器252；
滚轴支撑结构251用于支撑抬升滚轴24和移动滚轴23；
滚轴驱动器252用于向移动滚轴23和抬升滚轴24施加设定大小的力，并控制移动滚轴23和抬升滚轴24沿平行于产品基板101表面的方向以及垂直于产品基板101表面的方向运动。
具体的，滚轴支撑结构251也可以在滚轴驱动器252的驱动下沿平行于产品基板101的表面和垂直于产品基板101表面的方向运动，在需要移动滚轴23和抬升滚轴24同步运动时，可以直接驱动支撑结构113运动带动移动滚轴23和抬升滚轴24同步运动。滚轴驱动器252也可以单独驱动移动滚轴23和抬升滚轴24运动。
图中仅示例性的示出了滚轴驱动器252的位置，并非对本发明的限定。
在一个具体地实施例中，移动平台21包括可移动固定板211、基座212和支撑台213；
支撑台213固定于基座212；
可移动固定板211连接于支撑台213，支撑台213包括滑轨，可移动固定板211可沿滑轨运动；
可移动固定板211用于固定待剥离基板102。
具体的，可移动固定板211可以通过真空压力固定待剥离基板102，在剥离待剥离基板102时，可移动固定板211随被剥离下来的待剥离基板102运动，直接待剥离基板102完全被剥离下来。示例性的，参考图3a-3b，待剥离基板102被剥离下来的部分与可移动固定板211位置升高。
在一个具体地实施例中，固定平台22包括真空吸盘(图未示出)，真空吸盘用于固定产品基板101。
具体的，真空吸盘通过真空压力固定产品基板101，可以较好的避免产品基板101受到损伤。
在一个具体地实施例中，所述基板剥离装置还包括：
位置传感器26和压力传感器27；
位置传感器26用于检测抬升滚轴24和移动滚轴23的位置；
压力传感器27用于检测抬升滚轴24和移动滚轴23向待剥离基板102施加的力。
具体的，位置传感器26可以为激光位置传感器或超声波位置传感器等光学位置传感器，还可以为其他类型的位置传感器，例如还可以为相机，通过拍摄图像确定抬升滚轴24和移动滚轴23的位置，本实施例并不做具体限定。压力传感器27可以通过检测滚轴驱动器252向抬升滚轴24和移动滚轴23施加的力确定抬升滚轴24和移动滚轴23向待剥离基板102施加的力，此时，压力传感器27可以设置于抬升滚轴24和移动滚轴23与滚轴驱动器252之间。压力传感器27也可以直接检测抬升滚轴24和移动滚轴23向待剥离基板102施加的力，此时压力传感器27可以直接设置于抬升滚轴24和移动滚轴23的表面。
需要说明的是，本实施例仅示例性的示出了位置传感器26和压力传感器27的位置，并非对本发明的限定，位置传感器26和压力传感器27的具体位置可以根据需要设定。
可选的，滚轴驱动器252还用于根据位置传感器26和压力传感器27测得的数据调整向移动滚轴23和抬升滚轴24施加的力以及调整移动滚轴23和抬升滚轴24的位置。
具体的，滚轴驱动器252可以根据位置传感器26测得的数据确定当前的基板剥离状态。示例性的，当剥离力等于粘合力时无需调整向移动滚轴23和抬升滚轴24施加的力，当剥离力大于粘合力时，可以减小向抬升滚轴24施加的力，并调整抬升滚轴24和移动滚轴23的相对位置以减小剥离角度。当剥离力小于粘合力时，可以增大向抬升滚轴24施加的力，并调整抬升滚轴24和移动滚轴23的相对位置以增大剥离角度。
图4是本实施例提供的抬升滚轴和移动滚轴的示意图。可选的，参考图4，抬升滚轴包括至少两个子滚轴241，至少两个子滚轴241沿移动滚轴23的长度方向依次排列。
具体的，每一个子滚轴241对应待剥离基板102的部分区域，用于剥离该部分的待剥离基板102，至少两个子滚轴241可以单独控制，可以更精确的控制剥离力度。且对于产品基板101和待剥离基板102不同区域粘结力度不同的产品，也可以通过调节各子滚轴241的位置和力度对待剥离基板102进行剥离，避免剥离力度不足或剥离力度过大。
图5是本实施例提供的又一种基板剥离装置的示意图，可选的，参考图5，基板剥离装置还包括：
压力检测器28，用于检测真空吸盘与产品基板101之间的真空压力，以及可移动固定板211与所待剥离基板102之间的真空压力。
具体的，通过检测真空吸盘与产品基板101之间的真空压力，以及可移动固定板211与待剥离基板102之间的真空压力可以确定真空吸盘对产品基板101的固定稳固性以及可移动固定板211对待剥离基板102的固定稳固性，当固定无异常时开始剥离过程，避免在剥离过程中由于固定有问题产品基板101或待剥离基板102掉落。
在实际工作工程中，首先进行准备工作，将需要进行剥离的产品放置在固定平台22上，固定平台22将产品基板101吸附固定，可移动固定板211下移，吸附固定待剥离基板102。然后剥离刀片1插入产品基板101与待剥离基板102的结合面之间，可移动固定板211以设置好的力开始抬起，此时移动滚轴23与抬升滚轴24以适当的力和速度移动至一半的位置，保证产品基板101与待剥离基板102在分离过程中不会形成裂缝或者破碎。当产品基板101与待剥离基板102分离过半时，为了避免造成基板损伤，需要调小移动滚轴23与抬升滚轴24的力和速度直至产品基板101与待剥离基板102完全分离。在卸下产品基板101与待剥离基板102后，启动拍摄设备3拍照获取剥离刀片1的刀刃图像，并将刀刃图像传输至计算设备4，由计算设备4判断是否需要更换剥离刀片1。计算设备4提取接收到的刀刃图像的刀刃线数据，将该刀刃线数据与存储的标准数据进行对比，得到结果值，将对比结果与预设的临界值进行对比，若结果值低于或者等于临界值则表明剥离刀片1没有达到损坏程度，可以继续使用；若结果值高于临界值，则剥离刀片1有可能损坏基板，需要进行更换，计算设备4控制基板剥离装置停止运行。
本发明所提供的基板剥离系统以剥离刀片1的刀刃图像为对象，计算设备4利用算法提取崭新的剥离刀片的刀刃图像的刀刃线数据作为标准数据进行存储，每次进行基板剥离工作前获取剥离刀片1的刀刃图像，提取其刀刃线数据与标准数据进行对比，若结果值不超过临界值，则剥离刀片1不需要进行更换，可以继续基板剥离工作；若结果值高于临界值，则剥离刀片1可能在使用过程中损伤基板，需要更换剥离刀片1，控制基板剥离装置2停止运转，对剥离刀片1进行更换。本实施例所提供的基板剥离系统有效避免了因剥离刀片破损而导致的基板破损问题，避免了生产材料以及生产费用的损失。
在一个实施例中，如图6所示，所述计算设备4包括存储器41、处理器42和存储在所述存储器41内并能由所述处理器42运行的计算机程序，该计算机程序用于检测剥离刀片1是否损坏，该计算机程序存储于存储器41中的用于程序代码的空间，该计算机程序在由处理器42执行时实现用于执行检测剥离刀片1是否损坏的方法
本申请的实施例还提供了一种剥离刀片检测装置5，如图7所示，所述剥离刀片检测装置5包括接收模块51、分析模块52以及控制模块53，所述接收模块51用于接收拍摄设备3所拍摄的刀刃图像，并提取刀刃图像的刀刃线数据，所述分析模块52用于将所提取的刀刃线数据与标准数据进行对比，分析剥离刀片是否损坏，所述控制模块53用于根据分析模块52的结果控制基板剥离装置2是否继续运行。
在一个具体地实施例中，所述接收模块51包括图像接收子模块511以及数据提取子模块512，所述图像接收子模块511用于接收拍摄设备3所拍摄的剥离刀片1的刀刃图像，所述数据提取子模块512用于提取图像接收子模块511所接收的刀刃图像的刀刃线数据，由分析模块52对刀刃线数据进行分析，检测剥离刀片1是否损坏。
在一个具体地实施例中，所述分析模块52包括结果值对比子模块521和检测子模块522，所述结果值对比子模块521将接收模块51提取的刀刃线数据与存储的标准数据进行对比，输出结果值；所述检测子模块522将结果值与预设的临界值进行比较，根据比较结构确定剥离刀片1是否需要更换。若结果值高于临界值则判定剥离刀片没有损坏，不需要更换；若结果值低于或者等于临界值，则判定剥离刀片1损坏，可能在工作过程中造成基板破损，由控制模块控制基板剥离装置2停止运行，对剥离刀片1进行更换。
具体地，所述临界值可以根据实际需求或者生产经验进行设定，也可以在后续生产过程中，根据需要变化进行修改调整。
在本实施例中，若判定剥离刀片为新剥离刀片，则结果值对比子模块521所输出的结果值为新剥离刀片的刀刃线数据，可以作为后续使用后刀片的标准数据，故需要将该刀刃线数据存储至标准数据库，以便后续调用。
本发明的另一个实施例提供一种剥离刀片检测方法，利用计算设备4检测剥离刀片1是否损坏，包括以下步骤：
S1，图像接收子模块511接收拍摄设备3所拍摄的剥离刀片1的刀刃图像；
S2，数据提取子模块512提取图像接收子模块511所接收的刀刃图像中的刀刃线数据；
S3，分析模块52将刀刃线数据与存储的标准数据进行对比，输出结果值；
S4，分析模块52根据结果值判断剥离刀片是否损坏，控制模块53根据分析模块52的分析结果，控制基板剥离装置的启停，具体地，若分析模块52输出的结果为剥离刀片1损坏，控制模块53控制基板剥离装置2停止运行，对剥离刀片1进行更换；若分析模块52输出的结果为剥离刀片1未损坏，可以继续使用，控制模块53控制基板剥离装置2继续运行。
在一个具体地实施例中，若步骤S3中的标准数据的获取方式为：更换新的剥离刀片后，或者剥离刀片还未被使用前，拍摄剥离刀片以获取剥离刀片的刀刃图像，提取该刀刃图像中的刀刃线数据，存储该刀刃线数据作为标准数据。由于每个剥离刀片的刀刃信息各不相同，若采用相同的标准数据，会造成检测结果与实际情况不符合。因此本实施例在进行数据比对时，将使用后的剥离刀片的刀刃线数据与其未被使用时的刀刃线数据做比对；为了进一步保证准确度，还可以采取多次测量取平均的方式获得刀刃线数据。
在一个具体地实施例中，在步骤S4中，分析模块52将结果值与存储器41预存的临界值进行对比，判定剥离刀片1是否损坏。若结果值低于或者等于临界值，则判定剥离刀片1为达到损坏程度，可以继续使用，控制模块53控制基板剥离装置2继续运行；若结果值高于临界值，则判定剥离刀片1已经达到损坏程度，继续使用可能造成基板损伤，造成生产费用的损失，需要进行更换，控制模块53控制基板剥离装置2停止运行。
具体地，所述刀刃线数据的提取步骤包括：
查找刀刃图像中剥离刀片的刀刃处的若干边缘点。
根据各边缘点确定刀刃的边缘线。具体可以采用霍夫变换法、RMS(均方根值)算法、RAMSAC(随机抽样一致)算法或者SVD(奇异值分解)算法计算获得刀片的边缘线。
计算并获取各边缘点与边缘线之间的平均距离，该平均距离即为刀刃线数据。
受拍摄的图像质量、刀片的装配状况等环境影响，计算获得刀刃线数据与实际数据之间可能存在一定的误差，不能直接作为结果使用。本实施例利用未经使用过的剥离刀片的刀刃线数据作为标准数据，将使用后的剥离刀片的刀刃线数据与标准数据进行比对，可以消除上述环境误差，得到相对准确的结果值。
利用结果值与预先设定的临界值进行对比，可以准确判断剥离刀片是否损坏。
具体地，在更换新的剥离刀片后，或者剥离刀片还未被使用前，拍摄剥离刀片以获取剥离刀片的刀刃图像，刀刃图像如图9所示，刀刃图像的局部放大图如图10所示，通过以下公式提取该刀刃图像中的刀刃线数据：
边缘线A：
ax+by+c＝0
任意边缘点Pn与直线A之间的距离：
Figure BDA0003287295760000111
各边缘点Pn与边缘线A之间的所有距离总和：
Figure BDA0003287295760000112
各边缘点Pn与边缘线A之间的平均距离：
Figure BDA0003287295760000113
所求得的enew的数值即为提取的刀刃线数据，存储该刀刃线数据作为标准数据，用于与使用后的剥离刀片的刀刃线数据进行对比，输出结果值，判断刀片是否损坏。
在剥离刀片使用后，拍摄以获取使用后的剥离刀片的刀刃图像，该刀刃图像如图11所示，该刀刃图像的局部放大图如12所示，通过以下公式提取该刀刃图像中的刀刃线数据：
边缘线A’：
ax’+by’+c＝0
任意边缘点Pn’与直线A’之间的距离：
Figure BDA0003287295760000121
各边缘点Pn’与边缘线A’之间的所有距离总和：
Figure BDA0003287295760000122
各边缘点Pn’与边缘线A’之间的平均距离：
Figure BDA0003287295760000123
所求得的edmg的数值即为使用后的剥离刀片的刀刃线数据，将该刀刃线数据与标准数据进行比较，输出结果值Δ：
Δ＝edmg-enew
将结果值Δ高于预先设定的临界值，则判断剥离刀片损坏；若结果值Δ低于或者等于临界值，则判断剥离刀片未损坏。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种剥离刀片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，接收拍摄设备所捕捉的刀刃图像；
S2，提取刀刃图像中的刀刃线数据；
S3，将所提取的刀刃线数据与存储器所存储的标准数据进行对比，输出结果值；
S4，根据结果值判断剥离刀片是否损坏，若损坏，则控制基板剥离装置停止运转；若没有损坏，则控制基板剥离装置继续运行。
2.根据权利要求1所述的剥离刀片检测方法，其特征在于，所述根据结果值判断刀片是否损坏的步骤包括：
将结果值与存储器预存的临界值进行对比，若结果值高于临界值，则判断剥离刀片损坏；
若结果值低于或者等于临界值，则判断剥离刀片未损坏。
3.根据权利要求1或2所述的剥离刀片检测方法，其特征在于，还包括：所述剥离刀片被更换后或者被使用前，拍摄获取刀刃图像并提取剥离刀片的刀刃线数据，存储该刀刃线数据作为标准数据。
4.根据权利要求3所述的剥离刀片检测方法，其特征在于，所述刀刃线数据的提取步骤包括：
获取刀刃图像中刀刃的若干边缘点；
根据各边缘点确定刀刃的边缘线；
计算并获取各边缘点与边缘线之间的平均距离作为刀刃线数据。
5.一种剥离刀片检测装置，其特征在于，包括：
接收模块，用于接收拍摄设备所捕捉的刀刃图像并提取刀刃线数据；
分析模块，用于将所提取的刀刃线数据与存储的标准数据进行对比，判断剥离刀片是否损坏；
控制模块，用于在剥离刀片被判断为损坏时控制基板剥离装置停止运转，在剥离刀片被判断为未损坏时控制基板剥离装置继续运行。
6.根据权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述接收模块包括：
图像接收子模块，用于接收拍摄设备所捕捉的刀刃图像；
数据提取子模块，用于提取图像提取子模块所接收的刀刃图像的刀刃线数据。
7.根据权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述分析模块包括：
结果值对比子模块，用于对比刀刃线数据与标准数据，计算结果值；
检测子模块，用于根据结果值判断剥离刀片是否损坏。
8.一种计算设备，包括处理器和存储器，其中所述存储器中存储有程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-4任一项所述的剥离刀片检测方法。
9.一种基板剥离系统，其特征在于，包括：
剥离刀片，用于初步分离产品基板以及待剥离基板；
基板剥离装置，用于将待剥离基板自产品基板上剥离；
拍摄设备，用于捕捉剥离刀片的刀刃图像；
如权利要求8所述的计算设备用于检测剥离刀片是否损坏；
所述基板剥离装置包括：
移动平台、固定平台、移动滚轴、抬升滚轴和滚轴控制器；
所述移动平台用于固定待剥离基板；
所述固定平台用于固定产品基板；
所述滚轴控制器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动，以在进行待剥离基板剥离时使抬升滚轴位于待剥离基板邻近产品基板的一侧，移动滚轴位于待剥离基板远离产品基板的一侧，并使抬升滚轴和移动滚轴以预设高度差沿平行于产品基板表面的方向运动，以使所述待剥离基板沿着移动滚轴的移动轨迹由所述产品基板上剥离。
10.根据权利要求9所述的基板剥离系统，其特征在于，所述滚轴控制器包括滚轴支撑结构和滚轴驱动器；
所述滚轴支撑结构用于支撑所述抬升滚轴和所述移动滚轴；
所述滚轴驱动器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动。
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