CN113970658A - 一种半导体检测用探针台 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 120
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 11
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 230000007306 turnover Effects 0.000 abstract 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
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Abstract
本发明公开了一种半导体检测用探针台。包括探针台本体,探针台本体具有中空设置的探针台腔体,在探针台腔体设置有半导体转动盘,半导体转动盘连接有转盘驱动电机,转盘驱动电机驱动半导体转动盘沿第一方向转动,在半导体转动盘设置有半导体安装槽,在探针台本体沿第一方向设置有进出料开口、水平定位结构、竖直定位结构和检测结构,进出料开口连通探针台腔体,水平定位结构包括水平定位气杆,多个水平定位气杆位于半导体安装槽的两侧分别设置,竖直定位结构包括竖直定位气杆,竖直定位气杆位于半导体安装槽的上方设置,检测结构包括图像采集摄像头,图像采集摄像头位于半导体安装槽的上方设置。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体检测用探针台。
背景技术
探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试,广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。
由于芯片的芯管尺寸比较小,所以对探针台的移动精度要求比较高,在现有技术中,探针台的调节精度不够高,这导致了该全自动探针台对芯片检测的准确性不够高。
例如专利号为CN202022917239.9公开的名为一种半导体检测探针平台的中国专利所采用的技术方案。在该技术方案中,通过输送带11将半导体输送至检测盘12后半导体的姿态无法确定和调整,会影响检测精度。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明公开一种半导体检测用探针台,能够解决现有技术中心半导体的姿态无法确定和调整影响检测精度的问题。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:
一种半导体检测用探针台,包括探针台本体,所述探针台本体具有中空设置的探针台腔体,在所述探针台腔体设置有半导体转动盘,所述半导体转动盘连接有转盘驱动电机,所述转盘驱动电机驱动所述半导体转动盘沿第一方向转动,在所述半导体转动盘设置有用于放置半导体元件的半导体安装槽,在所述探针台本体沿第一方向设置有进出料开口、水平定位结构、竖直定位结构和检测结构,所述进出料开口连通所述探针台腔体,所述水平定位结构包括水平定位气杆,多个所述水平定位气杆位于所述半导体安装槽的两侧分别设置,所述水平定位气杆调整半导体元件相对所述半导体安装槽的水平位置,所述竖直定位结构包括竖直定位气杆,所述竖直定位气杆位于所述半导体安装槽的上方设置,所述竖直定位气杆调整半导体元件相对所述半导体安装槽的竖直位置,所述检测结构包括图像采集摄像头,所述图像采集摄像头位于所述半导体安装槽的上方设置。
优选的技术方案,所述进出料开口位于所述探针台本体的上表面设置,所述进出料开口设置为扇形,所述进出料开口的圆心角设置为60°。
优选的技术方案,所述水平定位气杆的气缸部分固定连接所述探针台本体的侧壁,所述水平定位气杆的气杆部分沿水平方向向所述半导体安装槽延伸,所述水平定位气杆的气杆部分悬空设置。
进一步优选的技术方案,所述水平定位结构还包括宽度图像采集传感器,所述宽度图像采集传感器连接所述水平定位气杆,所述宽度图像采集传感器还连接用户终端。
优选的技术方案,所述竖直定位气杆的气缸部分固定连接所述探针台本体的顶端,所述竖直定位气杆的气杆部分沿竖直方向向所述半导体安装槽延伸,所述竖直定位气杆的气杆部分悬空设置。
进一步优选的技术方案,所述竖直定位结构还包括高度图像采集传感器,所述高度图像采集传感器连接所述水平定位气杆,所述高度图像采集传感器还连接用户终端。
优选的技术方案,所述检测结构还包括检测机架,所述检测机架固定连接所述探针台本体的顶端,所述图像采集摄像头位于所述检测机架设置。
进一步优选的技术方案,所述检测结构还包括信号发射器,所述信号发射器位于所述检测机架设置,所述信号发射器连接所述图像采集摄像头,所述信号发射器还连接用户终端。
本发明公开一种半导体检测用探针台,具有以下优点:
通过设置的水平定位结构可以帮助实现在水平方向对半导体元件相对半导体安装槽位置的调整,有利于避免半导体元件从半导体安装槽脱落的现象出现,从而为提高后续半导体元件检测过程的精度提供保障。
通过设置的竖直定位结构可以帮助实现在高度方向对半导体元件相对半导体安装槽水平度的调整,有利于避免半导体元件从半导体安装槽翘起的现象出现,从而避免半导体元件检测过程半导体倾斜而出现误差。
通过设置的探针台本体和半导体转动盘可以形成相对封闭的对半导体元件的运送、调整、定位和检测的空间,仅通过进出料开口对半导体进行放置和拾取,有利于保持探针台腔体内部的清洁。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例在主视方向的结构示意图;
图2是本发明实施例在俯视方向的结构示意图;
图3是本发明实施例中半导体转动盘在俯视方向的结构示意图;
图4是本发明实施例中水平定位气杆相对半导体安装槽的分布结构示意图;
图5是本发明实施例中竖直定位气杆的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1至图5所示,本发明实施例所述一种半导体检测用探针台,包括探针台本体1,所述探针台本体1具有中空设置的探针台腔体,探针台腔体的侧面具有视窗11,在所述探针台腔体设置有半导体转动盘2,所述半导体转动盘2连接有转盘驱动电机3,所述转盘驱动电机3驱动所述半导体转动盘2沿第一方向转动,在所述半导体转动盘2设置有用于放置半导体元件的半导体安装槽21,在所述探针台本体1沿第一方向设置有进出料开口10、水平定位结构4、竖直定位结构5和检测结构6,所述进出料开口10连通所述探针台腔体,所述水平定位结构4包括水平定位气杆41,多个所述水平定位气杆41位于所述半导体安装槽21的两侧分别设置,所述水平定位气杆41调整半导体元件相对所述半导体安装槽21的水平位置,所述竖直定位结构5包括竖直定位气杆51,所述竖直定位气杆51位于所述半导体安装槽21的上方设置,所述竖直定位气杆51调整半导体元件相对所述半导体安装槽21的竖直位置,所述检测结构6包括图像采集摄像头,所述图像采集摄像头位于所述半导体安装槽21的上方设置。
为了解决如何向半导体安装槽21放置半导体元件和取出半导体元件的问题,所述进出料开口10可以通过包括但不限于车削加工的方式位于所述探针台本体1的上表面设置,所述进出料开口10设置为扇形,所述进出料开口10的圆心角设置为60°。容易理解的,探针台本体1仅具有一个进出料开口10,在半导体元件进出探针台腔体均需要通过进出料开口10,半导体元件通过进出料开口10放置在半导体安装槽21后跟随半导体转动盘2转动一圈后回到进出料开口10取出。
为了解决如何调整半导体元件在半导体安装槽21的水平位置的问题,所述水平定位气杆41的气缸部分可以通过包括但不限于螺钉连接的方式固定连接所述探针台本体1的侧壁,所述水平定位气杆41的气杆部分沿水平方向向所述半导体安装槽21延伸,所述水平定位气杆41的气杆部分悬空设置。容易理解的,半导体元件在半导体安装槽21放置后会出现不可避免的错位现象,可以在探针台腔体的内部通过水平定位气杆41推动半导体元件,例如把半导体元件伸出半导体安装槽21的部分推回半导体安装槽21。
为了进一步解决如何调整半导体元件在半导体安装槽21的水平位置的问题,所述水平定位结构4还包括宽度图像采集传感器,所述宽度图像采集传感器连接所述水平定位气杆41,所述宽度图像采集传感器还连接用户终端。容易理解的,宽度图像采集传感器检测半导体元件相对半导体安装槽21的错位的位置,把错位信号反馈用户终端,用户终端根据反馈信号调节水平定位气杆41的伸缩。
为了解决如何调整半导体元件在半导体安装槽21的高度位置的问题,所述竖直定位气杆51的气缸部分可以通过包括但不限于螺钉连接的方式固定连接所述探针台本体1的顶端,所述竖直定位气杆51的气杆部分沿竖直方向向所述半导体安装槽21延伸,所述竖直定位气杆51的气杆部分悬空设置。容易理解的,半导体元件在半导体安装槽21放置后可能会有一部分翘起,可以在探针台腔体的内部通过竖直定位气杆51下压半导体元件,把半导体元件抚平。
为了进一步解决如何调整半导体元件在半导体安装槽21的高度位置的问题,所述竖直定位结构5还包括高度图像采集传感器52,所述高度图像采集传感器52连接所述水平定位气杆41,所述高度图像采集传感器52还连接用户终端。容易理解的,高度图像采集传感器52检测半导体元件相对半导体安装槽21的高出的位置,把高出信息反馈用户终端,用户终端根据反馈信号调节竖直定位气杆51的伸缩。
为了解决如何稳定识别半导体元件的问题,所述检测结构6还包括检测机架61,所述检测机架61可以通过包括但不限于螺钉连接的方式固定连接所述探针台本体1的顶端,所述图像采集摄像头位于所述检测机架61设置。所述检测结构6还包括信号发射器62,所述信号发射器62位于所述检测机架61设置,所述信号发射器62连接所述图像采集摄像头,所述信号发射器62还连接用户终端。容易理解的,图像采集摄像头拍摄半导体元件的图片和视频,通过信号发射器62反馈至用户终端进行记录和分析。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1.一种半导体检测用探针台,其特征在于:包括探针台本体,所述探针台本体具有中空设置的探针台腔体,在所述探针台腔体设置有半导体转动盘,所述半导体转动盘连接有转盘驱动电机,所述转盘驱动电机驱动所述半导体转动盘沿第一方向转动,在所述半导体转动盘设置有用于放置半导体元件的半导体安装槽,在所述探针台本体沿第一方向设置有进出料开口、水平定位结构、竖直定位结构和检测结构,所述进出料开口连通所述探针台腔体,所述水平定位结构包括水平定位气杆,多个所述水平定位气杆位于所述半导体安装槽的两侧分别设置,所述水平定位气杆调整半导体元件相对所述半导体安装槽的水平位置,所述竖直定位结构包括竖直定位气杆,所述竖直定位气杆位于所述半导体安装槽的上方设置,所述竖直定位气杆调整半导体元件相对所述半导体安装槽的竖直位置,所述检测结构包括图像采集摄像头,所述图像采集摄像头位于所述半导体安装槽的上方设置。
2.根据权利要求1所述的半导体检测用探针台,其特征在于:所述进出料开口位于所述探针台本体的上表面设置,所述进出料开口设置为扇形,所述进出料开口的圆心角设置为60°。
3.根据权利要求1所述的半导体检测用探针台,其特征在于:所述水平定位气杆的气缸部分固定连接所述探针台本体的侧壁,所述水平定位气杆的气杆部分沿水平方向向所述半导体安装槽延伸,所述水平定位气杆的气杆部分悬空设置。
4.根据权利要求2所述的半导体检测用探针台,其特征在于:所述水平定位结构还包括宽度图像采集传感器,所述宽度图像采集传感器连接所述水平定位气杆,所述宽度图像采集传感器还连接用户终端。
5.根据权利要求1所述的半导体检测用探针台,其特征在于:所述竖直定位气杆的气缸部分固定连接所述探针台本体的顶端,所述竖直定位气杆的气杆部分沿竖直方向向所述半导体安装槽延伸,所述竖直定位气杆的气杆部分悬空设置。
6.根据权利要求5所述的半导体检测用探针台,其特征在于:所述竖直定位结构还包括高度图像采集传感器,所述高度图像采集传感器连接所述水平定位气杆,所述高度图像采集传感器还连接用户终端。
7.根据权利要求1所述的半导体检测用探针台,其特征在于:所述检测结构还包括检测机架,所述检测机架固定连接所述探针台本体的顶端,所述图像采集摄像头位于所述检测机架设置。
8.根据权利要求7所述的半导体检测用探针台,其特征在于:所述检测结构还包括信号发射器,所述信号发射器位于所述检测机架设置,所述信号发射器连接所述图像采集摄像头,所述信号发射器还连接用户终端。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111231263.XA CN113970658B (zh) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | 一种半导体检测用探针台 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111231263.XA CN113970658B (zh) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | 一种半导体检测用探针台 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113970658A true CN113970658A (zh) | 2022-01-25 |
CN113970658B CN113970658B (zh) | 2024-02-23 |
Family
ID=79587817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111231263.XA Active CN113970658B (zh) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | 一种半导体检测用探针台 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113970658B (zh) |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
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