CN105067223A - 光波导芯片耦合测试夹具 - Google Patents
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Abstract
一种光波导芯片耦合测试夹具，包括承片台和用于支撑所述承片台的支撑结构，所述承片台上设置有芯片夹具，所述芯片夹具包括多个芯片固定调节旋钮和连接在所述芯片固定调节旋钮每一者上的芯片固定夹，多个所述芯片固定夹布置成将待固定芯片包围在中心区域的形式，且通过各个芯片固定调节旋钮能够调节所述芯片固定夹对芯片的固定位置和固定角度。本发明可用于光纤与光波导进行端面耦合时光波导芯片的夹持、固定以及芯片固定角度的调节，适用于多种形状和大小的光波导芯片，具有结构简单新颖、芯片夹持稳定牢靠、芯片姿态调节灵活、所持芯片易于拆装更换、操作简单方便、适用范围较广等优点。
Description
技术领域
本发明涉及光波导技术领域，特别涉及一种光波导芯片耦合测试夹具，该夹具用于光纤与光波导端面耦合时光波导芯片的夹持、固定以及芯片高度、倾斜和俯仰角度的调节。
背景技术
进入到二十一世纪，随着计算机技术的更新换代和信息产业的兴起，信息革命浪潮进入到新的阶段，人类正从人人相联的互联网走向万物相连的互联网，迎来了身处海量信息的大数据时代。人们对信息传输速度有了更高的需求，这对现有的网络系统，集成电路芯片的带宽、可靠性、保密性和低功耗的带来了新的考验，全光网的概念由此应运而生。所谓全光网即采用光信号承载数据信息传输至整个网络，数据信号从源节点到目的节点的整个传输过程中始终使用光信号，在各节点处没有光/电或电/光转换，实现端到端的全光路数据传输。这样，网内信号的流动就没有光电转换的障碍，信息传递过程无需面对电子器件速率难以提高的困难，从而得以摆脱“电子瓶颈”的限制。全光网的主要技术有光纤技术、空分复用、波分复用、光交换技术、光交叉连接、无源光网技术、光纤放大器技术等。而以光调制器和光开关为代表的集成光波导器件是上述技术的基础。
集成光波导器件具有集成度高、体积小、开关速度极快以及便于进行单片集成的特点，尤其适合应用在全光网络中替代现有的电子器件。而光波导器件的激励作为研制光波导器件的关键一步，对于保障光波导器件的质量尤为重要。现阶段，光波导的激励主要是通过光纤与光波导耦合，各类耦合方法中，端面耦合具有耦合效率高，耦合系统紧凑易于集成，耦合过程操作简单等优点，是光波导激励的主流方法。在光纤与光波导端面耦合的过程中，光纤与光波导芯片的对准精度在一定程度上决定了耦合的质量，而光波导芯片在对准过程中的夹持和调节效果显得尤为重要。现有光波导芯片夹具多根据特定的待耦合芯片定制，该类夹具往往只能用于特定尺寸和形状的光波导芯片，因而应用范围受限，且该类夹具芯片固定方式往往比较单一，同时也缺少适应不同应用环境的调节功能。
发明内容
本发明的目的在于避免上述现有技术中的不足之处,提供一种适用于多种形状和大小的光波导芯片，具有结构简单新颖、芯片夹持稳定牢靠、所持芯片易于拆装更换、操作简单方便、适用范围广且易于加工的光波导芯片耦合测试夹具。
本发明的目的通过以下技术方案实现：
一种光波导芯片耦合测试夹具，包括承片台和用于支撑所述承片台的支撑结构，所述承片台上设置有芯片夹具，所述芯片夹具包括多个芯片固定调节旋钮和连接在所述芯片固定调节旋钮每一者上的芯片固定夹，多个所述芯片固定夹布置成将待固定芯片包围在中心区域的形式，且通过各个芯片固定调节旋钮能够调节所述芯片固定夹对芯片的固定位置和固定角度。
进一步地：
所述承片台包括上承片台结构、下承片台结构和倾斜角度调节螺钉，所述下承片台结构由所述支撑结构支撑，所述倾斜角度调节螺钉通过所述下承片台结构上的螺孔旋拧安装在所述上承片台结构与所述下承片台结构之间，所述上承片台结构由所述倾斜角度调节螺钉支撑。
所述承片台还包括设置于所述上承片台结构与所述下承片台结构之间的连接弹簧，所述上承片台结构和所述下承片台结构通过所述连接弹簧连接在一起。
所述光波导芯片耦合测试夹具还包括真空泵和导气软管，所述承片台在所述中心区域设置有吸片孔，所述导气软管的一端连接在所述承片台上的吸片孔下方，所述真空泵连接在所述导气软管的另一端。
所述支撑结构包括支撑杆、底座和高度调节螺钉，所述支撑杆通过所述底座上的高度调节螺钉以高度可调节的方式固定在所述底座上，所述承片台固定在所述支撑杆的上端。
所述底座包括支撑座和磁铁底盘，所述支撑杆竖直安装在所述支撑座上，所述高度调节螺钉垂直于所述支撑杆安装在所述支撑座上，所述磁铁底盘固接安装在所述支撑座的底部。
本发明的有益效果：
本发明提出了一种光波导芯片耦合测试夹具，通过承片台上的芯片固定夹的设计，可以对多种形状和尺寸的光波导芯片进行夹持，增加了光纤光波导端面耦合中的可调自由度，有利于优化耦合调节效果,也使被测芯片能够被牢靠固定在承片台表面，能很好地避免光纤光波导耦合过程中芯片松动带来的耦合失准，提高耦合系统的稳定性。该光波导芯片耦合测试夹具具有应用范围广、结构新颖简单、芯片固定牢靠、芯片姿态调节灵活、所持芯片易于拆装更换、使用方便、易于加工等优点。
优选地，通过承片台上的倾斜角度调节螺钉，可以方便地调节上承片台结构的倾斜角度，从而起到调节上承片台结构上的光波导芯片的作用，其进一步增加了光纤光波导端面耦合中的可调自由度，有利于优化耦合调节效果。
优选地，通过连接有导气软管和真空泵的吸片孔，将被测芯片进一步牢靠地吸附在承片台表面，避免光纤光波导耦合过程中芯片松动，同时也进一步提高耦合系统的稳定性。通过导气软管，真空泵能够安放在距离芯片所在光学平台较远的地方，从而避免其运行所产生的振动影响耦合过程。
优选地，通过支撑杆和底座上的高度调节螺钉，可以方便地调节承片台的高度，使被测芯片处于更优的耦合位置。通过磁铁底盘，该夹具能够牢靠地固定在通用的钢质光学平台上。
附图说明
图1为本发明光波导芯片耦合测试夹具一种实施例的结构示意图；
图2为本发明一种实施例中的承片台部分的侧视图；
图3为本发明一种实施例中的承片台部分的俯视图；
图4为本发明一种实施例中的磁性底座的结构示意图。
具体实施方式
参见图1至图4对本发明的具体实施方式进行说明。
一种具体实施例中，光波导芯片耦合测试夹具可以包括承片台1、支撑杆2、磁性的底座3、导气软管4和真空泵5，承片台1通过支撑杆2固定在磁性的底座3上，真空泵5通过导气软管4和承片台1相连。
如图1和图3所示，一种光波导芯片耦合测试夹具，包括承片台1和用于支撑承片台的支撑结构，承片台1上设置有芯片夹具，芯片夹具包括多个芯片固定调节旋钮106和连接在芯片固定调节旋钮106每一者上的芯片固定夹107，多个芯片固定夹107布置成将待固定芯片包围在中心区域的形式，且通过各个芯片固定调节旋钮106能够调节芯片固定夹107对芯片的固定位置和固定角度，从而灵活而牢靠地固定不同形状/尺寸的光波导芯片。
如图2、图3所示，在一种实施例中，承片台1包括上承片台结构101、下承片台结构102、一组倾斜角度调节螺钉103、一组连接弹簧104、软管接口105、一组芯片固定调节旋钮106、一组芯片固定夹107和吸片孔108，上承片台结构101和下承片台结构102通过连接弹簧104连接、通过倾斜角度调节螺钉103支撑，通过倾斜角度调节螺钉103可以调节上承片台结构101的倾斜/俯仰角度，软管接口105用于和导气软管4对接，从而连接到真空泵5。
如图1和图4所示，支撑杆2和磁性的底座3构成对承片台1的支撑结构。磁性的底座3包括磁铁底盘301和支撑座302，支撑座302上设有高度调节螺钉303。支撑杆2竖直安装在支撑座302上，高度调节螺钉303垂直于支撑杆2安装在支撑座302上，磁铁底盘301固接安装在支撑座302的底部。优选地，磁铁底盘301和支撑底座302通过螺钉固接在一起。高度调节螺钉可以将支撑杆2调节并固定在一个合适的高度。磁铁底盘可以牢靠地吸附在通用的钢制光学平台上。优选地，控制上承片台结构101上表面的粗糙度，可以提高光波导芯片和上承片台结构101的贴合度，使得芯片吸附更加稳固可靠。
较佳地，在一些应用情况下，底座3中的磁铁底盘301可替换为带螺孔的底盘，以与其他材料平台固接。
一个光波导芯片耦合测试夹具实施例的使用方法如下：
(1)连接支撑杆2和承片台1，通过导气软管4连接承片台1和真空泵5；
(2)将磁性底座3固接在光学平台或其他调节架/平台上；
(3)将连接好的承片台1和支撑杆2与磁性底座3连接，调节好高度，利用高度螺钉303固定；
(4)对待测试光波导芯片进行清洗、风干等预处理，保证芯片洁净、底面光滑；
(5)将光波导芯片安装在承片台1上，尽量使芯片几何中心与吸片口中心对准，调节芯片固定调节旋钮106使芯片固定夹107将芯片初步固定在的合适的位置。
(6)调节承片台1上的倾斜角度调节螺钉103，使芯片处于合适的位置和角度。
(7)打开真空泵，完成光波导芯片耦合测试的夹持调节和固定。
在一些对光波导芯片夹持牢靠性要求不高的情况下，也可不使用真空泵。
结合下述实例作进一步描述。
实例1
选用铝合金作为承片台的制造材料，选用不锈钢作为支撑杆、支撑座的制造材料，选用橡胶制作导气软管，高度调节螺钉、倾斜角度调节螺钉等选用标准件。
承片台设计为长8cm、宽4cm，高3cm，吸片孔径为3mm，整个吸片区面积为1cm2，支撑杆长12cm，整个光波导芯片耦合测试夹具可调高度为16至21cm，承片台倾斜和俯仰调节角度为-5°到5°。
如上例所示的光波导芯片耦合测试夹具可用于光纤光波导芯片耦合测试中光波导芯片的夹持和芯片高度、倾斜角度的调节。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本申请保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域技术人员应当理解，可以对本发明的实施例进行变通或者等同替换，而不脱离本发明的实质和范围。
Claims (6)
1.一种光波导芯片耦合测试夹具，其特征在于，包括承片台和用于支撑所述承片台的支撑结构，所述承片台上设置有芯片夹具，所述芯片夹具包括多个芯片固定调节旋钮和连接在所述芯片固定调节旋钮每一者上的芯片固定夹，多个所述芯片固定夹布置成将待固定芯片包围在中心区域的形式，且通过各个芯片固定调节旋钮能够调节所述芯片固定夹对芯片的固定位置和固定角度。
2.如权利要求1所述的光波导芯片耦合测试夹具，其特征在于：所述承片台包括上承片台结构、下承片台结构和倾斜角度调节螺钉，所述下承片台结构由所述支撑结构支撑，所述倾斜角度调节螺钉通过所述下承片台结构上的螺孔旋拧安装在所述上承片台结构与所述下承片台结构之间，所述上承片台结构由所述倾斜角度调节螺钉支撑。
3.如权利要求2所述的光波导芯片耦合测试夹具，其特征在于：所述承片台还包括设置于所述上承片台结构与所述下承片台结构之间的连接弹簧，所述上承片台结构和所述下承片台结构通过所述连接弹簧连接在一起。
4.如权利要求1至3任一项所述的光波导芯片耦合测试夹具，其特征在于：还包括真空泵和导气软管，所述承片台在所述中心区域设置有吸片孔，所述导气软管的一端连接在所述承片台上的吸片孔下方，所述真空泵连接在所述导气软管的另一端。
5.如权利要求1至4任一项所述的光波导芯片耦合测试夹具，其特征在于：所述支撑结构包括支撑杆、底座和高度调节螺钉，所述支撑杆通过所述底座上的高度调节螺钉以高度可调节的方式固定在所述底座上，所述承片台固定在所述支撑杆的上端。
6.如权利要求5所述的光波导芯片耦合测试夹具，其特征在于：所述底座包括支撑座和磁铁底盘，所述支撑杆竖直安装在所述支撑座上，所述高度调节螺钉垂直于所述支撑杆安装在所述支撑座上，所述磁铁底盘固接安装在所述支撑座的底部。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107014576A (zh) * | 2017-03-15 | 2017-08-04 | 北京强度环境研究所 | 一种空间管路振动试验夹具 |
| CN108593279A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-09-28 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | 一种大双列直插器件高加速离心试验通用夹具 |
| CN108873183A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-11-23 | 北京航空航天大学 | 一种具有二维姿态调节功能的刚柔混合型光纤夹具 |
| CN112098768A (zh) * | 2019-05-30 | 2020-12-18 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 硅光芯片的测试方法及设备 |
| CN113970658A (zh) * | 2021-10-22 | 2022-01-25 | 深圳台达创新半导体有限公司 | 一种半导体检测用探针台 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04157338A (ja) * | 1990-10-19 | 1992-05-29 | Fujitsu Ltd | 多層平面導波路の屈折率測定方法及び測定装置 |
| CN1502998A (zh) * | 2002-11-26 | 2004-06-09 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 无电极照明器具测试用夹具 |
| CN201377739Y (zh) * | 2009-01-17 | 2010-01-06 | 广州百得光电科技有限公司 | 可调角度斜打光led地埋灯 |
| CN202344428U (zh) * | 2011-10-26 | 2012-07-25 | 武汉电信器件有限公司 | Uv胶粘耦合夹具 |
| CN202507197U (zh) * | 2012-01-20 | 2012-10-31 | 深圳市嘉迅通光电有限公司 | 一种平面光波导分光器多芯片夹具 |
| CN202853882U (zh) * | 2012-10-19 | 2013-04-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背光源点灯治具 |
| CN103465199A (zh) * | 2013-09-27 | 2013-12-25 | 广东尚能光电技术有限公司 | 可调式真空夹具 |
| CN203719863U (zh) * | 2013-12-16 | 2014-07-16 | 广西大学 | 多功能振动试验平台 |
-
2015
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04157338A (ja) * | 1990-10-19 | 1992-05-29 | Fujitsu Ltd | 多層平面導波路の屈折率測定方法及び測定装置 |
| CN1502998A (zh) * | 2002-11-26 | 2004-06-09 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 无电极照明器具测试用夹具 |
| CN201377739Y (zh) * | 2009-01-17 | 2010-01-06 | 广州百得光电科技有限公司 | 可调角度斜打光led地埋灯 |
| CN202344428U (zh) * | 2011-10-26 | 2012-07-25 | 武汉电信器件有限公司 | Uv胶粘耦合夹具 |
| CN202507197U (zh) * | 2012-01-20 | 2012-10-31 | 深圳市嘉迅通光电有限公司 | 一种平面光波导分光器多芯片夹具 |
| CN202853882U (zh) * | 2012-10-19 | 2013-04-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背光源点灯治具 |
| CN103465199A (zh) * | 2013-09-27 | 2013-12-25 | 广东尚能光电技术有限公司 | 可调式真空夹具 |
| CN203719863U (zh) * | 2013-12-16 | 2014-07-16 | 广西大学 | 多功能振动试验平台 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107014576A (zh) * | 2017-03-15 | 2017-08-04 | 北京强度环境研究所 | 一种空间管路振动试验夹具 |
| CN108593279A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-09-28 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | 一种大双列直插器件高加速离心试验通用夹具 |
| CN108873183A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-11-23 | 北京航空航天大学 | 一种具有二维姿态调节功能的刚柔混合型光纤夹具 |
| CN112098768A (zh) * | 2019-05-30 | 2020-12-18 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 硅光芯片的测试方法及设备 |
| CN113970658A (zh) * | 2021-10-22 | 2022-01-25 | 深圳台达创新半导体有限公司 | 一种半导体检测用探针台 |
| CN113970658B (zh) * | 2021-10-22 | 2024-02-23 | 深圳台达创新半导体有限公司 | 一种半导体检测用探针台 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105067223B (zh) | 2018-02-09 |
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Address after: 518055 Guangdong city of Shenzhen province Nanshan District Xili of Tsinghua Applicant after: GRADUATE SCHOOL AT SHENZHEN, TSINGHUA University Address before: 518000 Guangdong city in Shenzhen Province, Nanshan District City Xili Shenzhen Tsinghua Campus of Tsinghua University Applicant before: Graduate School at Shenzhen, Tsinghua University |
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| COR | Change of bibliographic data | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180209 |