CN113966115B - 电子设备 - Google Patents

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0217Mechanical details of casings
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

本申请公开了一种电子设备,涉及电子技术领域。电子设备包括:壳体;装饰件,所述装饰件设置于所述壳体上且与所述壳体粘接,所述装饰件设置有装饰槽,且所述装饰槽内开设有限位孔;限位组件,所述限位组件的一部分伸入所述限位孔内且与所述装饰件连接,以及,所述限位组件的另一部分与所述壳体远离所述装饰槽的一侧连接,且通过所述限位组件限制所述装饰件与所述壳体发生脱离。

Description

电子设备
技术领域
本申请属于电子技术领域,具体涉及一种电子设备。
背景技术
随着电子技术的飞速发展,手机和平板电脑等电子设备越来越普及,并逐渐成为人们日常生活中不可缺少的工具。其中,摄像头和指纹模组等作为电子设备的重要部件,通常是作为外置组件安装于电子设备的壳体上。而为保证电子设备的外观美观度,通常是在壳体上开设通孔,在该通孔中安装装饰件,且外置组件的部分以及外置组件的装饰玻璃嵌设于装饰件上。
目前,在装饰件安装于通孔的情况下,为实现装饰件与壳体的固定连接,通常是在装饰件与壳体的连接处设置粘接层(如胶水等),通过粘接层粘接装饰件与壳体。但是,粘接层可能发生粘接失效,如受到冲击等,此时可能引起粘接层与装饰件或者壳体脱离,从而发生装饰件从壳体上脱落。可见,目前电子设备中的装饰件安装于壳体上,存在装饰件与壳体之间连接的可靠性低的问题。
发明内容
本申请旨在提供一种电子设备,至少解决目前电子设备中的装饰件安装于壳体上,存在装饰件与壳体之间连接的可靠性低的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
本申请实施例提出了一种电子设备,包括:
壳体;
装饰件,所述装饰件设置于所述壳体上且与所述壳体粘接,所述装饰件设置有装饰槽,且所述装饰槽内开设有限位孔;
限位组件,所述限位组件的一部分伸入所述限位孔内且与所述装饰件连接,以及,所述限位组件的另一部分与所述壳体远离所述装饰槽的一侧连接,且通过所述限位组件限制所述装饰件与所述壳体发生脱离。
在本申请的实施例中,在装饰件的装饰槽内设置限位孔,并设置限位组件,且限位组件的一部分伸入限位孔内与装饰件连接,另一部分与壳体远离装饰槽的一侧抵接,且通过限位组件限制装饰件与壳体发生脱离。如此,在壳体与装饰件之间的粘接失效的情况下,限位组件还可以限制装饰件与壳体发生脱离,从而提升装饰件与壳体之间连接的可靠性。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本申请实施例的电子设备的部分结构示意图之一;
图2是根据本申请实施例的电子设备的剖视图之一;
图3是根据本申请实施例的电子设备的部分结构示意图之二;
图4是根据本申请实施例的电子设备的剖视图之二;
图5是根据本申请实施例的电子设备的剖视图之三;
图6是根据本申请实施例的电子设备的剖视图之四;
图7是根据本申请实施例的电子设备的剖视图之五;
图8是根据本申请实施例的电子设备的剖视图之六;
图9是根据本申请实施例的电子设备的剖视图之七;
图10是根据本申请实施例的电子设备的剖视图之八;
图11是根据本申请实施例的电子设备的剖视图之九。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。此外,说明书以及权利要求中“和/ 或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面结合图1-图11描述本申请实施例的电子设备。
如图1所示,本申请实施例提供一种电子设备,该电子设备包括:
壳体10;
装饰件20,所述装饰件20设置于所述壳体10上且与所述壳体10粘接,所述装饰件20设置有装饰槽21,且所述装饰槽21内开设有限位孔22;
限位组件30,所述限位组件30的一部分伸入所述限位孔22内且与所述装饰件20连接,以及所述限位组件30的另一部分与所述壳体10远离所述装饰槽21的一侧连接,且通过所述限位组件30限制所述装饰件20与所述壳体10发生脱离。
基于此,在装饰件20的装饰槽21内设置限位孔22,并设置限位组件 30,且限位组件30的一部分伸入限位孔22内与装饰件20连接,另一部分与壳体10远离装饰槽21的一侧抵接,且通过限位组件30限制装饰件20 与壳体10发生脱离。如此,在壳体10与装饰件20之间的粘接失效的情况下,限位组件30还可以限制装饰件20与壳体10发生脱离,从而提升装饰件20与壳体10之间连接的可靠性。
本申请实施例中,上述壳体10可以是电子设备中任意的用于安装上述装饰件20的外壳部分,例如,上述壳体10可以是中框或者背壳,在此并不进行限定。
其中,上述壳体10可以开设有镂空区域(图未示),该镂空区域用于安装上述装饰件20,且镂空区域的形状和大小等可以根据装饰件20的形状以及大小设定,只需要保证装饰件20可以设置于该镂空区域内。
例如,在上述装饰件20为矩形部件的情况下,上述镂空区域可以设置为矩形镂空区域,且该矩形部件装配于该矩形镂空区域内,等等。
本申请实施例中,上述装饰件20可以装配于上述壳体10的镂空区域内,且装饰件20与壳体10粘接。
其中,在上述装饰件20装配于上述镂空区域内的情况下,上述装饰件 20的侧壁与镂空区域的侧壁相对且间隔设置,且镂空区域的侧壁与装饰件 20的侧壁之间设置有上述粘接层,该粘接层粘接镂空区域的侧壁和装饰件 20的侧壁。
另外,上述装饰件20设置有装饰槽21,该装饰槽21位于电子设备的外部,且该装饰槽21用于安装电子设备的外置组件的装饰物。例如,上述装饰槽21可以是用于安装摄像头的装饰玻璃,等等。
需要说明的是,上述装饰槽21内还开设有限位孔22,且该限位孔22的位置、形状以及尺寸可以根据实际需要进行设定。具体地,上述限位孔22 可以是靠近上述装饰槽21的中心位置设置,进而可以提升限位孔22与限位组件30配合时对壳体10和装饰件20的限制能力,进一步提升壳体10与装饰件20连接的可靠性。
本申请实施例中,上述限位组件30的一部分伸入限位孔22内且与装饰件20连接,以及限位组件30的另一部分与壳体10远离所述装饰槽21的一侧连接,且通过限位件限制装饰件20与壳体10发生脱离。这里,上述壳体 10远离所述装饰槽21的一侧,为壳体10靠近电子设备的内部组件(如电路板等)的一侧。
需要说明的是,上述限位组件30伸入限位孔22内的部分和与壳体10 连接的部分,可以是该限位组件30的部分组件;或者,也可以是该限位组件30的全部组件,在此并不进行限定。
另外,上述限位组件30可以是任意的部分伸入限位孔22,另一部分与壳体10远离所述装饰槽21的一侧连接的组件,且该限位件用于限制装饰件 20与壳体10发生脱离。
在一些实施方式中,如图2至图7所示,上述限位组件30可以包括:
连接支架31,所述连接支架31位于所述壳体10远离所述装饰槽21的一侧且与所述壳体10固定连接;
第一连接限位件32,所述第一连接限位件32的至少部分设置于所述限位孔22内,且所述第一连接限位件32连接所述连接支架31和所述装饰件 20。
基于此,在壳体10远离装饰槽21的一侧设置与壳体10固定连接的连接支架31,并通过第一连接限位件32的至少部分伸入限位孔22内,实现第一限位连接件36连接上述连接支架31和装饰件20,从而使得壳体10与装饰件20之间的连接更稳固,进一步提升壳体10与装饰件20之间的连接可靠性。
本实施方式中,上述连接支架31可以是设置于壳体10远离上述装饰槽 21的一侧,即连接支架31位于壳体10靠近电子设备的内部组件的一侧,且连接支架31与装饰件20固定连接。
需要说明的是,上述连接支架31可以是任意的能够与上述第一连接限位件32配合,实现限制上述装饰件20和壳体10的结构。例如,上述连接支架31可以是用于对电子设备的内部结构进行支撑的结构。
另外,上述第一连接限位件32可以是任意的至少部分伸入上述限位孔 22,并实现连接上述连接支架31和装饰件20的结构。
在一些实施方式中,如图2所示,上述限位孔22为第一螺孔,以及所述第一连接限位件32为螺钉;
所述连接支架31上开设有第二螺孔311,所述第二螺孔311与所述第一螺孔相对设置,且所述螺钉的一部分配合设置于所述第一螺孔,另一部分配合设置于所述第二螺孔311,以通过所述螺钉连接所述连接支架31和所述装饰件20。
基于此,通过螺钉与螺孔的配合,可以实现上述连接之间与上述装饰件 20的连接,从而使得连接方式更简单且可靠性高。
需要说明的是,上述螺钉配合设置于上述第一螺孔和上述第二螺孔311,可以是在将装饰件20装配于上述镂空区域并与壳体10粘接后,将上述螺钉从靠近上述装饰槽21的方向安装至上述第一螺孔和第二螺孔311。
在另一些实施方式中,如图3和图4所示,上述第一连接限位件32可以包括:
卡扣321,所述卡扣321与所述连接支架31固定连接,且所述卡扣321 伸入所述限位孔22内;
限位结构322,所述限位结构322设置于所述限位孔22内,且所述限位结构322与所述卡扣321、所述装饰件20连接,通过所述限位结构322限制所述卡扣321从所述限位孔22中脱离。
基于此,通过设置上述卡扣321和限位结构322,卡扣321与上述连接支架31固定连接,且限位结构322在限位孔22内与卡扣321以及装饰件 20连接,以实现限位结构322限制卡扣321从限位孔22中脱离,从而使限位组件30的结构更灵活多样,且保证装饰件20与壳体10连接的可靠性。
其中,上述卡扣321与上述连接支架31固定连接,可以是卡扣321焊接于上述连接支架31上,或者,也可以是卡扣321与连接支架31一体成型设置,等等。
另外,上述限位结构322可以是任意的设置于限位孔22内并与上述卡扣321连接,且能够实现限制卡扣321从限位孔22中脱离的结构。例如,上述限位结构322可以是设置于限位孔22的孔壁上的卡槽,且上述卡扣321 可以卡接于该卡槽内,通过卡扣321与卡槽的配合,实现限制卡扣321从限位孔22中脱离。
或者,在一些实施方式中,所述限位孔22的孔壁相对且间隔设置有第一凸块221和第二凸块222;
所述限位结构322架设于所述第一凸块221和所述第二凸块222靠近所述装饰槽21的一侧,所述卡扣321穿过所述第一凸块221和所述第二凸块 222之间的间隙并卡接所述限位结构322。
基于此,通过在限位孔22的孔壁相对且间隔设置两个凸块,限位结构 322假设于该两个凸块靠近装饰槽21的一侧,且卡扣321穿过两个凸块之间的间隙与限位结构322卡接,从而不仅可以实现限制装饰件20与壳体10 脱离,还使限位结构322与卡扣321的连接方式更灵活。
其中,在上述卡扣321与所述限位结构322卡接的情况下,上述卡扣321 可以对限位结构322施加朝向远离装饰槽21的方向的卡接力,可以通过卡扣321与限位结构322之间的卡接力,限制卡接部3222与限位结构322发生脱离;同时,限位结构322在受到卡接力的情况下,限位结构322与两个凸块之间抵接,避免限位结构322与两个凸块发生相对运动。
另外,上述限位结构322可以是任意的能够架设于上述第一凸块221和上述第二凸块222靠近装饰槽21一侧,并与穿过第一凸块221和第二凸块 222之间的间隙的卡扣321卡接的结构。例如,上述限位结构322可以是平直设置的限位板,等等。
或者,上述限位结构322可以包括:
两个抵接部3221,所述两个抵接部3221分别架设于所述第一凸块221 和所述第二凸块222上;
卡接部3222,所述卡接部3222的两端分别与所述两个抵接部3221连接形成凹槽,所述卡扣321的一端设置于所述凹槽内并与所述卡接部3222卡接。
基于此,通过在限位结构322上设置凹槽,且卡扣321的一端卡接于该凹槽内,从而在卡扣321与限位结构322卡接的情况下,可以通过凹槽限制卡扣321产生移动,提升卡扣321与限位结构322连接的稳固性。
需要说明的是,上述设置上述卡扣321与上述限位结构322卡接,可以是在将上述装饰件20粘接于上述镂空区域之后进行。
示例性地,可以将装饰件20装配于壳体10的镂空区域并与壳体10粘接,此时,卡扣321穿过上述第一第三凸块223和上述第二第三凸块223 之间的间隙,如图5所示;再从上述限位孔22靠近装饰槽21的开口,将上述限位结构322放入限位孔22中并架设于第一凸块221和第二凸块222上,如图6所示;再沿X方向推动限位结构322在第一凸块221和第二凸块222上运动,并使限位结构322的卡接部3222与卡扣321卡接,如图7所示。
在另一些实施方式中,如图8至图11所示,上述限位孔22的孔壁可以设置有第三凸块223;
所述限位组件30可以包括第二连接限位件33,所述第二连接限位件33 可以包括:
第一延伸部331,所述第一延伸部331由所述壳体10远离所述装饰槽21的一侧朝向所述限位孔22延伸形成,且所述第一延伸部331与所述壳体 10远离所述装饰槽21的一侧抵接;
第二延伸部332,所述第二延伸部332由所述第一延伸部331位于所述限位孔22的一端,朝向所述限位孔22内延伸,且所述第二延伸部332延伸形成凹形连接部3321,所述凹形连接部3321与所述第三凸块223配合连接。
基于此,通过第二连接限位件33的第一延伸部331与壳体10远离装饰槽21的一侧抵接,第二延伸部332的凹形连接部3321与限位孔22中的第三凸块223配合连接,可以实现第二连接限位件33限制壳体10与装饰件 20脱离,且使限位组件30的结构更灵活多样。
其中,在上述第一延伸部331与壳体10抵接,可以是第一延伸部331 直接与壳体10抵接;或者,在上述凹形连接部3321与第三凸块223配合连接的情况下,若第一延伸部331与壳体10之间存在间隙,则可以在壳体10 远离装饰槽21的一侧设置抵接块,且第一延伸部331与该抵接块抵接。
另外,在上述凹形连接部3321与第三凸块223配合连接的情况下,为避免凹形连接部3321与第三凸块223脱离,可以将凹形连接部3321与第三凸块223粘接或者焊接等。
或者,上述限位孔22的孔壁还设置有支撑部24,所述支撑部24与所述第三凸块223间隔且相对设置,所述凹形连接部3321的至少部分穿过所述支撑部24与所述第三凸块223之间的间隙;
所述限位组件30还包括止位块34,所述止位块34卡设于所述限位孔 22内且位于所述支撑部24上,所述止位块34与所述凹形连接部3321远离所述第三凸块223的一侧抵接。
基于此,在上述凹形连接部3321与第三凸块223配合连接的情况下,通过将止位块34与凹形连接部3321远离第三凸块223的一侧抵接,可以限制凹形连接部3321与第三凸块223脱离,不仅可以提升限位组件30的可靠性,且便于拆卸。
需要说明的是,上述第二连接限位件33与上述止位块34,可以是在将上述装饰件20粘接于上述镂空区域之后进行。
示例性地,在将上述装饰件20装配于壳体10的镂空区域并与壳体10 粘接之后,如图9所示,可以沿Z方向将第二延伸部332的部分穿过支撑部 24和第三凸块223之间的间隙;然后沿X方向推导第二连接限位件33,如图10所示,使得凹形连接部3321与第三凸块223配合连接;最后将止位块 34装配于限位孔22内,使得止位块34位于支撑部24上且与凹形连接部3321 远离所述第三凸块223的一侧抵接,如图8所示。
在另一些实施方式中,如图11所示,上述限位组件30可以包括:
限位片35,所述限位片35的一部分设置于所述壳体10远离所述装饰槽 21的一侧并与所述壳体10连接,所述限位片35的另一部分覆盖所述装饰件20的部分;
连接件36,所述连接件36贯穿所述限位片35并伸入所述限位孔22内,通过所述连接件36连接所述限位片35和所述装饰件20。
基于此,通过上述限位片35与上述连接件36的连接,可以实现限制装饰件20与壳体10脱离,使得限位组件30的结构简单且设置方式灵活多样。
其中,上述限位片35的另一部分覆盖所述装饰件20的部分,可以在远离所述装饰槽21的方向上,限位片35覆盖装饰件20的一部分,仅需满足在装饰件20与壳体10粘接失效的情况下,限位片35通过与连接件36的连接,可以限制装饰件20与壳体10脱离;或者,在远离所述装饰槽21的方向上,上述限位片35也可以覆盖上述装饰件20,且限位片35在多个方向上延伸至所述壳体10远离所述装饰槽21的一侧并与壳体10连接。
另外,上述限位片35可以是任意的能够与上述连接件36配合,以实现限制装饰件20与壳体10脱离的片状结构,例如,上述限位片35可以是金属片;上述连接件36可以是任意能够连接上述限位片35与上述装饰件20 的连接结构,例如,上述限位孔22可以是螺孔,上述连接件36为配合设置于螺孔的螺钉,等等。
本申请实施例中,上述电子设备上可以是仅设置有一个上述限位孔22 和一个上述限位组件30,且通过该一个限位孔22和一个限位组件30实现对壳体10和装饰件20的限位。
或者,所述装饰槽21内开设有多个所述限位孔22,所述多个限位孔22 间隔设置;以及,所述电子设备包括多个限位组件30,所述多个限位组件 30与所述多个限位孔22一一对应设置。
基于此,通过多个限位组件30与多个限位孔22的配合,实现限制壳体 10与装饰件20脱离,进一步提升壳体10与装饰件20之间连接的可靠性。
其中,上述多个限位组件30与所述多个限位孔22一一对应设置,可以理解为各限位组件30的一部分伸入与其相对应的限位孔22,另一部分与壳体10远离装饰槽21的一侧连接。
另外,上述所述多个限位孔22间隔设置,可以是上述多个限位孔22环绕上述装饰槽21的槽边缘设置,且相邻两个限位孔22之间的间距相同,等等。
根据本申请实施例的电子设备的其他构成例如内部组件等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的,这里不再详细描述。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体;
装饰件,所述装饰件设置于所述壳体上且与所述壳体粘接,所述装饰件设置有装饰槽,且所述装饰槽内开设有限位孔;
限位组件,所述限位组件的一部分伸入所述限位孔内且与所述装饰件连接,以及,所述限位组件的另一部分与所述壳体远离所述装饰槽的一侧连接,且通过所述限位组件限制所述装饰件与所述壳体发生脱离;
所述限位组件包括:
连接支架,所述连接支架位于所述壳体远离所述装饰槽的一侧且与所述壳体固定连接;
第一连接限位件,所述第一连接限位件的至少部分设置于所述限位孔内,且所述第一连接限位件连接所述连接支架和所述装饰件;
所述第一连接限位件包括:
卡扣,所述卡扣与所述连接支架固定连接,且所述卡扣伸入所述限位孔内;
限位结构,所述限位结构设置于所述限位孔内,且所述限位结构与所述卡扣连接,通过所述限位结构限制所述卡扣从所述限位孔中脱离;
所述限位孔的孔壁相对且间隔设置有第一凸块和第二凸块;
所述限位结构架设于所述第一凸块和所述第二凸块靠近所述装饰槽的一侧,所述卡扣穿过所述第一凸块和所述第二凸块之间的间隙并卡接所述限位结构。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述限位孔为第一螺孔,以及所述第一连接限位件为螺钉;
所述连接支架上开设有第二螺孔,所述第二螺孔与所述第一螺孔相对设置,且所述螺钉的一部分配合设置于所述第一螺孔,另一部分配合设置于所述第二螺孔,以通过所述螺钉连接所述连接支架和所述装饰件。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述限位结构包括:
两个抵接部,所述两个抵接部分别架设于所述第一凸块和所述第二凸块上;
卡接部,所述卡接部的两端分别与所述两个抵接部连接形成凹槽,所述卡扣的一端设置于所述凹槽内并与所述卡接部卡接。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述限位孔的孔壁设置有第三凸块;
所述限位组件包括第二连接限位件,所述第二连接限位件包括:
第一延伸部,所述第一延伸部由所述壳体远离所述装饰槽的一侧朝向所述限位孔延伸形成,且所述第一延伸部与所述壳体远离所述装饰槽的一侧抵接;
第二延伸部,所述第二延伸部由所述第一延伸部位于所述限位孔的一端,朝向所述限位孔内延伸,且所述第二延伸部延伸形成凹形连接部,所述凹形连接部与所述第三凸块配合连接。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述限位孔的孔壁还设置有支撑部,所述支撑部与所述第三凸块间隔且相对设置,所述凹形连接部的至少部分穿过所述支撑部与所述第三凸块之间的间隙;
所述限位组件还包括止位块,所述止位块卡设于所述限位孔内且位于所述支撑部上,所述止位块与所述凹形连接部远离所述第三凸块的一侧抵接。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述限位组件包括:
限位片,所述限位片的一部分设置于所述壳体远离所述装饰槽的一侧并与所述壳体连接,所述限位片的另一部分覆盖所述装饰件的部分;
连接件,所述连接件贯穿所述限位片并伸入所述限位孔内,通过所述连接件连接所述限位片和所述装饰件。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述装饰槽内开设有多个所述限位孔,所述多个限位孔间隔设置;以及,所述电子设备包括多个限位组件,所述多个限位组件与所述多个限位孔一一对应设置。
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