CN113964254B - 一种cob基板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种COB基板，包括底衬、正极性焊盘、负极性焊盘和COB光源模组；底衬包括铝基板、镜面铝和绝缘层；镜面铝和绝缘层嵌入或压合到铝基板上，镜面铝、绝缘层和铝基板形成一个整体；镜面铝和绝缘层位于同一平面且绝缘层围设于镜面铝的外围；COB光源模组包括多个LED芯片、键合线、第一铜线路、第二铜线路、第一焊盘和第二焊盘；第一焊盘、第二焊盘组成开环状结构并围设于镜面铝的外围，第一焊盘通过第一铜线路与正极性焊盘电连接，第二焊盘通过第二铜线路与负极性焊盘电连接；多个LED芯片通过键合线连接在一起，焊接在第一焊盘和第二焊盘上。本发明可达到全镜面铝作为支架的光效，成本比全镜面铝的低，提高光效，降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种COB基板。
背景技术
COB光源是一种将LED芯片直接贴在高反光率的镜面基板上，采用COB封装技术通过键合引线与电路板键合的高光效集成面光源，并用树脂覆盖以确保可靠性，其相对于其他结构的LED光源，具有电性稳定、高显色、发光均匀、散热快、便于配光、免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装技术领域中得到越来越广泛的应用。
现有的COB光源产品所用基板都是镜面铝和普通的铝基板或者铜基板，镜面铝基板的反射率高，普通铝基板的反射率低。使用镜面铝基板作为支架的COB光源光效高，但是成本高，使用普通铝基板作为支架的COB光源光效相对于使用镜面铝基板作为支架的COB光源，成本低，但是光效较低。
发明内容
有鉴于此，为了解决现有技术中的上述问题，本发明提出一种COB基板，该基板是在普通铝基板上面粘接镜面铝基板，发光出射面部分为镜面铝基板，其它金属层为普通铝基板，提高光效，降低成本。
本发明通过以下技术手段解决上述问题：
一种COB基板，包括底衬、正极性焊盘、负极性焊盘和COB光源模组；
所述正极性焊盘、负极性焊盘和COB光源模组设置于底衬上；
所述正极性焊盘用于与电源的正极电性连接，所述负极性焊盘用于与电源的负极电性连接；
所述底衬包括铝基板、镜面铝和绝缘层；
所述镜面铝和绝缘层嵌入或压合到铝基板上，镜面铝、绝缘层和铝基板形成一个整体；镜面铝和绝缘层位于同一平面且绝缘层围设于镜面铝的外围；
所述COB光源模组包括多个LED芯片、键合线、第一铜线路、第二铜线路、第一焊盘和第二焊盘；
所述第一焊盘、第二焊盘组成两处开口的形状结构并围设于镜面铝的外围，第一焊盘通过第一铜线路与正极性焊盘电性连接，第二焊盘通过第二铜线路与负极性焊盘电性连接；第一铜线路和第二铜线路设置于绝缘层表面；
所述镜面铝作为封装LED芯片的区域；多个LED芯片通过键合线连接在一起，一端焊接在第一焊盘上，另一端焊接在第二焊盘上。
进一步地，所述底衬还包括粘接层，所述粘接层用于将镜面铝和绝缘层压合粘接到铝基板上。
进一步地，所述COB基板还包括围堰层和荧光胶；荧光胶用于封装COB光源模组，围堰层围设于荧光胶的外围，镜面铝的尺寸大于发光出射面，通过围堰层将镜面铝和绝缘层之间的缝隙覆盖掉。
进一步地，多个LED芯片通过键合线组成至少一个LED芯片组件，每个LED芯片组件通过键合线串联，一端焊接在第一焊盘上，另一端焊接在第二焊盘上。
进一步地，所述第一焊盘和第二焊盘为半圆形，第一焊盘和第二焊盘组成两处开口的圆环状结构，围设于镜面铝的外围。
进一步地，第一焊盘和第二焊盘组成两处开口的多边形结构，围设于镜面铝的外围。
进一步地，所述正极性焊盘和负极性焊盘分别设置于所述底衬的两个边角处，两个边角呈对角关系。
进一步地，所述正极性焊盘和负极性焊盘分别设置于所述底衬的边缘正中心处，呈平行关系。
进一步地，所述镜面铝设置为圆形、长方形、正方形、六边形或者不规则的形状。
进一步地，所述发光出射面设置为圆形、长方形、正方形或六边形。
与现有技术相比，本发明的有益效果至少包括：
使用本发明的COB基板，在保证使用全镜面铝支架封装的光效下，成本可以比全镜面的支架更加便宜，COB产品可以以更低的价格做到同全镜面支架封装一样的性能，提高光效，降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明COB基板的结构示意图；
图2为使用图1的COB基板封装的成品示意图；
图3为图2的剖视图；
附图标记说明：
1、镜面铝；2、第一焊盘；20、第二焊盘；3、第一铜线路；30、第二铜线路；4、正极性焊盘；40、负极性焊盘；5、铝基板；6、LED芯片；7、围堰层；8、键合线；9、荧光胶；10、绝缘层；11、粘接层。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合附图和具体的实施例对本发明的技术方案进行详细说明。需要指出的是，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-3所示，本发明提供一种COB基板，包括底衬、正极性焊盘4、负极性焊盘40和COB光源模组。
所述正极性焊盘4、负极性焊盘40和COB光源模组设置于底衬上。
所述正极性焊盘4用于与电源的正极电性连接，所述负极性焊盘40用于与电源的负极电性连接。
所述底衬包括铝基板5、粘接层11、镜面铝1和绝缘层10。
所述粘接层11用于将镜面铝1和绝缘层10压合粘接到铝基板5上，使镜面铝1、绝缘层10和铝基板5形成一个整体；镜面铝1和绝缘层10位于同一平面且绝缘层10围设于镜面铝1的外围。
所述COB光源模组包括多个LED芯片6、键合线8、第一铜线路3、第二铜线路30、第一焊盘2和第二焊盘20。
所述第一焊盘2、第二焊盘20组成两处开口的形状结构并围设于镜面铝1的外围，第一焊盘2通过第一铜线路3与正极性焊盘4电性连接，第二焊盘20通过第二铜线路30与负极性焊盘40电性连接；第一铜线路3和第二铜线路30设置于绝缘层10表面。
所述镜面铝1作为封装LED芯片6的区域；多个LED芯片6通过键合线8连接在一起，一端焊接在第一焊盘2上，另一端焊接在第二焊盘20上。
本实施例中，多个LED芯片6通过键合线8组成至少一个LED芯片组件，每个LED芯片组件通过键合线8串联，一端焊接在第一焊盘2上，另一端焊接在第二焊盘20上。
本实施例中，所述第一焊盘2和第二焊盘20为半圆形，第一焊盘2和第二焊盘20组成两处开口的圆环状结构，围设于镜面铝1的外围。在其他实施例中，第一焊盘2和第二焊盘20组成两处开口的多边形结构，围设于镜面铝1的外围，比如长方形、正方形等。
本实施例中，所述正极性焊盘4和负极性焊盘40分别设置于所述底衬的两个边角处，两个边角呈对角关系。在其他实施例中，所述正极性焊盘4和负极性焊盘40分别设置于所述底衬的边缘正中心处，呈平行关系；或者其它的排布可以。
本实施例中，所述镜面铝1设置为圆形；发光出射面设置为圆形；COB基板还包括围堰层7和荧光胶9；荧光胶9用于封装COB光源模组，围堰层7围设于荧光胶9的外围，镜面铝1的尺寸(直径)大于发光出射面，通过围堰层7将镜面铝1和绝缘层10之间的缝隙覆盖掉。在其他实施例中，所述镜面铝1设置为长方形、正方形、六边形或者不规则的形状；发光出射面设置为长方形、正方形、六边形等。
镜面铝1的尺寸，在实际设计时，会设计成比发光出射面大，因镜面铝1与绝缘层10之间会有一条细小的缝隙，如镜面铝1的尺寸比发光出射面小，COB封装厂封装过程中，会导致荧光胶9产生气泡，影响产品的性能。而本发明设计的COB基板，是将镜面铝1的尺寸设计的比发光出射面大，通过围堰层7将镜面铝1和绝缘层10之间的缝隙覆盖掉，这样在封装过程中，荧光胶9就不会因镜面铝1与绝缘层10之间的缝隙而产生气泡。
本发明的COB基板，将镜面铝1嵌入或者压合到普通的铝基板5上，将镜面铝1尺寸做的比发光出射面大，通过围堰层7将缝隙覆盖掉，使用本发明的基板作为COB支架，可以达到全镜面铝作为支架的光效，成本比全镜面铝的低，提高光效，降低成本。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种COB基板，其特征在于，包括底衬、正极性焊盘、负极性焊盘和COB光源模组；
所述正极性焊盘、负极性焊盘和COB光源模组设置于底衬上；
所述正极性焊盘用于与电源的正极电性连接，所述负极性焊盘用于与电源的负极电性连接；
所述底衬包括铝基板、镜面铝和绝缘层；
所述镜面铝和绝缘层嵌入或压合到铝基板上，镜面铝、绝缘层和铝基板形成一个整体；镜面铝和绝缘层位于同一平面且绝缘层围设于镜面铝的外围；
所述COB基板还包括围堰层和荧光胶；荧光胶用于封装COB光源模组，围堰层围设于荧光胶的外围，镜面铝的尺寸大于发光出射面，通过围堰层将镜面铝和绝缘层之间的缝隙覆盖掉；
所述COB光源模组包括多个LED芯片、键合线、第一铜线路、第二铜线路、第一焊盘和第二焊盘；
所述第一焊盘、第二焊盘组成两处开口的形状结构并围设于镜面铝的外围，第一焊盘通过第一铜线路与正极性焊盘电性连接，第二焊盘通过第二铜线路与负极性焊盘电性连接；第一铜线路和第二铜线路设置于绝缘层表面；
所述镜面铝作为封装LED芯片的区域；多个LED芯片通过键合线连接在一起，一端焊接在第一焊盘上，另一端焊接在第二焊盘上。
2.根据权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述底衬还包括粘接层，所述粘接层用于将镜面铝和绝缘层压合粘接到铝基板上。
3.根据权利要求1所述的COB基板，其特征在于，多个LED芯片通过键合线组成至少一个LED芯片组件，每个LED芯片组件通过键合线串联，一端焊接在第一焊盘上，另一端焊接在第二焊盘上。
4.根据权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘为半圆形，第一焊盘和第二焊盘组成两处开口的圆环状结构，围设于镜面铝的外围。
5.根据权利要求1所述的COB基板，其特征在于，第一焊盘和第二焊盘组成两处开口的多边形结构，围设于镜面铝的外围。
6.根据权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述正极性焊盘和负极性焊盘分别设置于所述底衬的两个边角处，两个边角呈对角关系。
7.根据权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述正极性焊盘和负极性焊盘分别设置于所述底衬的边缘正中心处，呈平行关系。
8.根据权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述镜面铝设置为圆形、长方形、六边形或者不规则的形状。
9.根据权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述发光出射面设置为圆形、长方形或六边形。
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