CN113957372A - 一种铜线焊锡的生产工艺 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种铜线焊锡的生产工艺，涉及铜线焊锡的技术领域，其包括以下步骤破卷：将铜线卷展开形成铜线；焊锡：将铜线浸泡在焊锡液中，使焊锡液附着在铜线上；收卷：将完成焊锡的铜线进行收卷；在焊锡步骤中，当铜线离开焊锡液时，铜线保持竖直状态。本申请中，未凝固的焊锡液不易在铜线的径向上发生流动，待焊锡液完全凝固形成焊锡层后，便可提高焊锡层在铜线周向上的厚度的均匀性。

Description

一种铜线焊锡的生产工艺

技术领域

本申请涉及铜线焊锡的领域，尤其是涉及一种铜线焊锡的生产工艺。

背景技术

由于纯铜的导电性能良好，因此目前的电线或者电缆中大部分使用纯铜线；而为了便于铜线与铜线互相焊接在一起，以实现各种电性功能，铜线的外周面上通常会附着一层锡，以增强铜线的焊接强度。而且，在铜线的外层焊锡还可以放置铜线的接头氧化，进而延长了电线或电缆的使用寿命。

目前，公开日为2020年02月25日，公开号为CN110835009A的中国发明专利申请提出了一种铜线焊锡的生产工艺，其包括顺序放置的上线装置、焊锡装置以及收卷装置，焊锡装置包括焊锡池，焊锡池内充满焊锡液。

在对铜线进行焊锡时，铜线在上线装置处进行破卷，之后铜线会经过焊锡池内，以使铜线的外层包裹焊锡，然后铜线被收卷装置进行收卷。

针对上述中的相关技术，发明人认为，焊锡池内的锡呈液态存在，当铜线刚刚离开焊锡液时，附着在铜线上的焊锡液还未完全凝固，在重力的作用下，焊锡液会在铜线上发生流动，待焊锡液完全凝固形成焊锡层后，铜线上的焊锡层厚度会不均匀。

发明内容

为了提高铜线上焊锡层厚度的均匀性，本申请提供一种铜线焊锡的生产工艺。

本申请提供的一种铜线焊锡的生产工艺，采用如下的技术方案：

一种铜线焊锡的生产工艺，包括以下步骤：

破卷：将铜线卷展开形成铜线；

焊锡：将铜线浸泡在焊锡液中，使焊锡液附着在铜线上；

收卷：将完成焊锡的铜线进行收卷；

在焊锡步骤中，当铜线离开焊锡液时，铜线保持竖直状态。

通过采用上述技术方案，在对铜线进行焊锡时，先对铜线进行破卷，之后将铜线浸泡在焊锡液内，当铜线离开焊锡液时，焊锡液便会粘附在铜线上，之后粘附在铜线上的焊锡液在空气的冷却作用下逐渐形成强度，之后对铜线进行收卷。由于铜线离开焊锡液后保持竖直状态，在重力的作用下，未凝固的焊锡液不易在铜线的径向上发生流动，待焊锡液完全凝固形成焊锡层后，便可提高焊锡层在铜线周向上的厚度的均匀性。

可选的，所述焊锡步骤与所述收卷步骤之间还设置有捋匀步骤；

捋匀：以铜线的轴心为中心，对粘附在铜线上的焊锡液进行捋匀。

由于铜线在离开焊锡液时保持竖直状态，因此粘附在铜线上的焊锡液可能沿铜线的长度方向流动，进而使焊锡液在铜线的长度方向上的厚度不均匀，通过采用上述技术方案，当焊锡液在铜线的长度方向上粘附的不均匀时，对铜线上的焊锡液进行捋匀，待焊锡液完全凝固形成焊锡层后，便可提高焊锡层在铜线的长度方向上的厚度的均匀性。

可选的，所述捋匀步骤与所述收卷步骤之间还设置有冷却步骤；

冷却：对附着在铜线上的焊锡液进行水冷，加快靠近铜线的焊锡液形成强度的速率。

在进行收卷时，部分附着在铜线上的焊锡液还未凝固，在收卷的压力作用下，焊锡液便会发生流动，进而使焊锡层的厚度不均匀；通过采用上述技术方案，在对铜线进行收卷之前，使用水冷的方式将焊锡液快速冷却，使焊锡液快速凝固形成焊锡层，如此在对铜线进行收卷时，焊锡层的厚度便不易在压力的作用下发生变化，提高了焊锡层在铜线上的厚度的均匀性。

可选的，所述焊锡步骤具体包括以下步骤：

浸入：将铜线浸泡入焊锡液中；

剥除：将铜线上已经凝固的焊锡液剔除；

提出：将铜线从焊锡液中取出。

在铜线刚刚浸入焊锡液中时，粘附在铜线上的焊锡液容易因为骤冷而凝固，通过采用上述技术方案，将铜线上已经凝固的部分焊锡液剥除，之后再将铜线从焊锡液中取出，如此铜线上的焊锡液便会分布的更加均匀，待焊锡液完全凝固形成焊锡层后，提高了焊锡层在铜线上的厚度的均匀性；而且剥除步骤中将凝固的焊锡液剔除后，使得铜线上附着的焊锡液的厚度降低，进而减少了焊锡液的用量。

可选的，使用焊锡装置执行所述焊锡步骤，所述焊锡装置包括焊锡池及导向机构，所述焊锡池中填充有焊锡液，所述导向机构包括第一导向辊、第二导向辊及第三导向辊，所述第一导向辊、第二导向辊及第三导向辊均转动设置在所述焊锡池上，所述第一导向辊与第三导向辊设置在焊锡液外，所述第二导向辊浸入在焊锡液内，铜线依次绕设在所述第一导向辊、第二导向辊及第三导向辊上，所述第二导向辊与所述第三导向辊之间的铜线呈竖直设置。

通过采用上述技术方案，铜线在第一导向辊与第二导向辊的导向作用下浸入焊锡液，之后铜线在第二导向辊与第三导向辊的导向作用下离开焊锡液，如此焊锡液便可粘附在铜线上；粘附在铜线上的焊锡液在未到达第三导向辊时会与空气接触，如此空气便可对焊锡液进行冷却使焊锡液逐渐形成强度。由于铜线在第二导向辊与第三导向辊之间保持竖直状态，在重力的作用下，未凝固的焊锡液不易在铜线的径向上发生流动，待焊锡液完全凝固形成焊锡层后，便可提高焊锡层在铜线周向上的厚度的均匀性。

可选的，所述第二导向辊上开设有第一定位槽，所述第一定位槽沿所述第二导向辊的周向开设，所述第三导向辊上开设有第二定位槽，所述第二定位槽沿所述第三导向辊的周向开设，铜线依次嵌设在所述第一定位槽和所述第二定位槽中。

通过采用上述技术方案，在第一定位槽的定位作用下，铜线不易沿第二导向辊的轴向与第二导向辊发生相对移动，在第二定位槽的定位作用下，铜线不易沿第三导向辊的轴向与第三导向辊发生相对移动，如此保持了铜线在第二导向辊与第三导向辊之间的竖直度，进而保持了锡层在铜线周向上的厚度的均匀性。

可选的，所述焊锡装置还包括设置在所述焊锡池上的捋匀板，所述捋匀板设置在所述第二导向辊与所述第三导向辊之间，且所述捋匀板设置在焊锡液外，所述捋匀板上开设有捋匀孔，位于所述第二导向辊与所述第三导向辊之间的铜线同轴穿设在捋匀孔中。

通过采用上述技术方案，铜线在经过捋匀孔时，捋匀孔的内壁便可对铜线上的焊锡液进行捋匀，在经过捋匀孔后，铜线上的焊锡液的直径便会与捋匀孔的直径相同，提高了焊锡层在铜线的长度方向上的厚度的均匀性。

可选的，所述捋匀孔的直径由下至上逐渐缩小。

铜线上粘附的焊锡液的直径可能大于捋匀孔最小处的直径，也可能小于捋匀孔最小处的直径，通过采用上述技术方案，当铜线上粘附的焊锡液的直径大于捋匀孔最小处的直径时，多余的焊锡液便会被聚集在捋匀孔内；当铜线上粘附的焊锡液的直径小于捋匀孔最小处的直径时，捋匀孔内的焊锡液便可再粘附在铜线上，进而提高了焊锡层在铜线的长度方向上的厚度的均匀性。

可选的，所述捋匀板的上端面上开设有冷却槽，所述冷却槽中填充有冷却水，所述冷却槽与所述捋匀孔的最顶端连通。

通过采用上述技术方案，使用捋匀板将焊锡液捋匀后，冷却水立刻对铜线上的焊锡液进行冷却，使焊锡液形成焊锡层；在铜线经过第三导向辊时，铜线上的焊锡液层的厚度不易在第三导向辊的压力作用下发生变化，提高了焊锡层在铜线上的厚度的均匀性。

可选的，所述焊锡装置还包括设置在所述焊锡池上的剥除板，所述剥除板浸入在焊锡液中，所述剥除板上开设有剥除孔，所述剥除孔的直径与铜线的直径相同，铜线穿设在剥除孔中。

通过采用上述技术方案，在铜线刚刚浸入焊锡液中时，若焊锡液因为骤冷而凝固在铜线上时，剥除板便可将铜线上已经凝固的焊锡液剥除，之后铜线再离开焊锡液，如此铜线上的焊锡液便会分布的更加均匀，待焊锡液完全凝固形成焊锡层后，提高了焊锡层在铜线上的厚度的均匀性；而且剥除了凝固的焊锡液后，使得铜线上附着的焊锡液的厚度降低，进而减少了焊锡液的用量。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

通过在焊锡步骤中，当铜线离开焊锡液时，使铜线保持竖直状态；如此未凝固的焊锡液不易在铜线的径向上发生流动，待焊锡液完全凝固形成焊锡层后，便可提高焊锡层在铜线周向上的厚度的均匀性。

通过捋匀步骤的设置，当焊锡液在铜线的长度方向上粘附的不均匀时，对铜线上的焊锡液进行捋匀，待焊锡液完全凝固形成焊锡层后，便可提高焊锡层在铜线的长度方向上的厚度的均匀性。

通过冷却步骤的设置，在对铜线进行收卷之前，使用水冷的方式将焊锡液快速冷却，使焊锡液快速凝固形成焊锡层，如此在对铜线进行收卷时，焊锡层的厚度便不易在压力的作用下发生变化，提高了焊锡层在铜线上的厚度的均匀性。

通过剥除步骤的设置，将铜线上已经凝固的部分焊锡液剥除，之后再将铜线从焊锡液中取出，使铜线上的焊锡液便会分布的更加均匀，进而提高了焊锡层在铜线上的厚度的均匀性；而且剥除步骤中将凝固的焊锡液剔除后，使得铜线上附着的焊锡液的厚度降低，进而减少了焊锡液的用量。

附图说明

图1是本申请实施例的流程示意图；

图2是本申请实施例焊锡装置的部分剖视示意图；

图3是图2中A-A向示意图。

附图标记说明：100、焊锡池；200、导向机构；210、第一导向辊；220、第二导向辊；221、第一定位槽；230、第三导向辊；231、第二定位槽；300、剥除板；310、剥除孔；400、捋匀板；410、捋匀孔；420、冷却槽。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例提出了一种铜线焊锡的生产工艺。参照图1，铜线焊锡的生产工艺包括以下步骤：

S1，破卷：将铜线卷展开形成铜线；

S2，焊锡：将铜线浸泡在焊锡液中，使焊锡液粘附在铜线上；

S2，焊锡具体包括以下步骤：

S21，浸入：将铜线浸泡入焊锡液中；

铜线刚刚浸泡如焊锡液中时，与铜线接触的焊锡液可能因为温度突然降低而粘附在铜线上；

S22，剥除：将凝固在铜线上的焊锡液剔除，以便于后续焊锡液均匀的粘附在铜线上；

S23，提出：将铜线从焊锡液中取出，在铜线离开焊锡液时，铜线保持竖直状态，以降低粘附在铜线上的焊锡液沿铜线的径向流动的概率；

S3，捋匀：以铜线的轴心为中心，对粘附在铜线上的焊锡液进行捋匀，使铜线上粘附的焊锡液更加均匀；

S4，冷却：对附着在铜线上的焊锡液进行水冷，加快靠近铜线的焊锡液形成强度的速率，使铜线上的焊锡液快速形成焊锡层，以降低铜线上的焊锡液再次发生流动的概率；

S5，收卷：将完成焊锡的铜线进行收卷。

在破卷与收卷的过程中对铜线施加张力，进而使铜线保持紧绷状态。

在剥除步骤的作用下，铜线上已经凝固的部分焊锡液被剥除，之后再将铜线从焊锡液中取出，如此铜线上的焊锡液便会分布的更加均匀，待焊锡液完全凝固形成焊锡层后，提高了焊锡层在铜线上的厚度的均匀性。而将凝固在铜线上的焊锡液剔除后，使得铜线上最终附着的焊锡液的厚度得以降低，进而减少了焊锡液的用量。

而在提出步骤中，铜线保持竖直状态，因此在重力的作用下，粘附在铜线上的焊锡液能沿铜线的长度方向流动，但不易沿铜线的径向流动，进而使粘附在铜线上的焊锡液在铜线的周向上分布更加均匀。在捋匀步骤中，对铜线上的焊锡液进行捋匀，进而使粘附在铜线上的焊锡液在铜线的长度方向上分布更加均匀。待焊锡液完全凝固形成焊锡层后，便可提高铜线上焊锡层的厚度均匀性。

在冷却步骤中，相当于在对铜线进行收卷之前，使用水冷的方式将焊锡液快速冷却，使焊锡液快速凝固形成焊锡层，降低锡的流动性；如此在对铜线进行收卷时，焊锡层的厚度便不易在压力的作用下发生变化，提高了焊锡层在铜线上的厚度的均匀性。

本申请实施例还提出了一种焊锡装置，用于执行焊锡、捋匀与冷却步骤，参照图2，焊锡装置包括用于盛放焊锡液的焊锡池100、用于对铜线进行导向的导向机构200、用于剥除铜线上凝固的焊锡液的剥除板300以及用于捋匀铜线上的焊锡液的捋匀板400。

参照图2，导向机构200包括轴心互相平行的第一导向辊210、第二导向辊220及第三导向辊230，第一导向辊210、第二导向辊220及第三导向辊230均转动设置在焊锡池100上。向焊锡池100中添加焊锡液时，焊锡液没过第二导向辊220，但焊锡液低于第一导向辊210和第三导向辊230。铜线依次绕设在第一导向辊210、第二导向辊220及第三导向辊230上，铜线从第一导向辊210与第二导向辊220之间浸入焊锡液中，之后铜线筒第二导向辊220与第三导向辊230之间离开焊锡液。

参照图2及图3，第二导向辊220的外周面上开设有第一定位槽221，第一定位槽221沿第二导向辊220的周向开设，且第一定位槽221的宽度与铜线的直径相同；第三导向辊230的外周面上开设有第二定位槽231，第二定位槽231沿第三导向辊230的周向开设，且第二定位槽231的宽度与粘附有焊锡液的铜线的直径相同。铜线绕设在第二导向辊220上时嵌设在第一定位槽221中，铜线绕设在第三导向辊230上时嵌设在第二定位槽231中。在第二导向辊220与第三导向辊230的导向作用下，第二导向辊220与第三导向辊230之间的铜线呈竖直设置。

参照图2及图3，剥除板300通过螺栓固定连接在焊锡池100的内壁上，剥除板300设置在第二导向辊220与第三导向辊230之间，且剥除板300浸入在焊锡液中。剥除板300上开设有剥除孔310，剥除孔310的直径与铜线的直径相同；位于第二导向辊220与第三导向辊230之间的铜线同轴穿设在剥除孔310中。

参照图2及图3，捋匀板400通过螺栓固定连接在焊锡池100的内壁上，捋匀板400设置在剥除板300与第三导向辊230之间，且捋匀板400不进入焊锡液中。捋匀板400上开设有捋匀孔410，捋匀孔410呈竖直设置，且捋匀孔410的直径由下至上逐渐缩小，捋匀孔410的最小处的直径大于铜线的直径。位于第二导向辊220与第三导向辊230之间的铜线还同轴穿设在捋匀孔410中。

参照图2及图3，捋匀板400的上端面上还开设有冷却槽420，冷却槽420中填充有冷却水，且冷却槽420的槽底与捋匀孔410的最顶端连通。

在第一导向辊210与第二导向辊220的导向作用下，铜线进入焊锡液中，之后在第二导向辊220与第三导向辊230的导向作用下，铜线在第二导向辊220与第三导向辊230之间保持竖直；当铜线经过第二导向辊220后，剥除板300对凝固在铜线上的焊锡液进行剥除，使铜线的外表面保持光滑，之后铜线上便可再次粘附焊锡液。铜线上再次粘附有焊锡液后离开焊锡液，由于铜线在第二导向辊220与第三导向辊230之间保持竖直状态，因此在重力的作用下，粘附在铜线上的焊锡液能沿铜线的长度方向流动，但不易沿铜线的径向流动，进而使粘附在铜线上的焊锡液在铜线的周向上分布更加均匀；之后捋匀板400对铜线上的焊锡液进行捋匀，使粘附在铜线上的焊锡液在铜线的长度方向上分布更加均匀；之后冷却槽420中的冷却水对焊锡液进行快速冷却，使焊锡液形成焊锡层；在铜线经过第三导向辊230时，铜线上的焊锡液层的厚度不易在第三导向辊230的压力作用下发生变化，提高了焊锡层在铜线上的厚度的均匀性。

本申请实施例一种铜线焊锡的生产工艺的实施原理为：

在剥除步骤的作用下，铜线上已经凝固的部分焊锡液被剥除，之后再将铜线从焊锡液中取出，使铜线上的焊锡液分布的更加均匀；

在提出步骤的作用下，由于铜线保持竖直状态，因此在重力的作用下，粘附在铜线上的焊锡液能沿铜线的长度方向流动，但不易沿铜线的径向流动，进而使粘附在铜线上的焊锡液在铜线的周向上分布更加均匀。

在捋匀步骤的作用下，对铜线上的焊锡液进行捋匀，进而使粘附在铜线上的焊锡液在铜线的长度方向上分布更加均匀。待焊锡液完全凝固形成焊锡层后，便可提高铜线上焊锡层的厚度均匀性。

在冷却步骤的作用下，使用水冷的方式将焊锡液快速冷却，使焊锡液快速凝固形成焊锡层，降低锡的流动性；如此在对铜线进行收卷时，焊锡层的厚度便不易在压力的作用下发生变化，提高了焊锡层在铜线上的厚度的均匀性。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种铜线焊锡的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

破卷：将铜线卷展开形成铜线；

焊锡：将铜线浸泡在焊锡液中，使焊锡液附着在铜线上；

收卷：将完成焊锡的铜线进行收卷；

在焊锡步骤中，当铜线离开焊锡液时，铜线保持竖直状态。

2.根据权利要求1所述的一种铜线焊锡的生产工艺，其特征在于：所述焊锡步骤与所述收卷步骤之间还设置有捋匀步骤；

捋匀：以铜线的轴心为中心，对粘附在铜线上的焊锡液进行捋匀。

3.根据权利要求2所述的一种铜线焊锡的生产工艺，其特征在于：所述捋匀步骤与所述收卷步骤之间还设置有冷却步骤；

冷却：对附着在铜线上的焊锡液进行水冷，加快靠近铜线的焊锡液形成强度的速率。

4.根据权利要求1所述的一种铜线焊锡的生产工艺，其特征在于：所述焊锡步骤具体包括以下步骤：

浸入：将铜线浸泡入焊锡液中；

剥除：将铜线上已经凝固的焊锡液剔除；

提出：将铜线从焊锡液中取出。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种铜线焊锡的生产工艺，其特征在于：使用焊锡装置执行所述焊锡步骤，所述焊锡装置包括焊锡池（100）及导向机构（200），所述焊锡池（100）中填充有焊锡液，所述导向机构（200）包括第一导向辊（210）、第二导向辊（220）及第三导向辊（230），所述第一导向辊（210）、第二导向辊（220）及第三导向辊（230）均转动设置在所述焊锡池（100）上，所述第一导向辊（210）与第三导向辊（230）设置在焊锡液外，所述第二导向辊（220）浸入在焊锡液内，铜线依次绕设在所述第一导向辊（210）、第二导向辊（220）及第三导向辊（230）上，所述第二导向辊（220）与所述第三导向辊（230）之间的铜线呈竖直设置。

6.根据权利要求5所述的一种铜线焊锡的生产工艺，其特征在于：所述第二导向辊（220）上开设有第一定位槽（221），所述第一定位槽（221）沿所述第二导向辊（220）的周向开设，所述第三导向辊（230）上开设有第二定位槽（231），所述第二定位槽（231）沿所述第三导向辊（230）的周向开设，铜线依次嵌设在所述第一定位槽（221）和所述第二定位槽（231）中。

7.根据权利要求5所述的一种铜线焊锡的生产工艺，其特征在于：所述焊锡装置还包括设置在所述焊锡池（100）上的捋匀板（400），所述捋匀板（400）设置在所述第二导向辊（220）与所述第三导向辊（230）之间，且所述捋匀板（400）设置在焊锡液外，所述捋匀板（400）上开设有捋匀孔（410），位于所述第二导向辊（220）与所述第三导向辊（230）之间的铜线同轴穿设在捋匀孔（410）中。

8.根据权利要求7所述的一种铜线焊锡的生产工艺，其特征在于：所述捋匀孔（410）的直径由下至上逐渐缩小。

9.根据权利要求7所述的一种铜线焊锡的生产工艺，其特征在于：所述捋匀板（400）的上端面上开设有冷却槽（420），所述冷却槽（420）中填充有冷却水，所述冷却槽（420）与所述捋匀孔（410）的最顶端连通。

10.根据权利要求5所述的一种铜线焊锡的生产工艺，其特征在于：所述焊锡装置还包括设置在所述焊锡池（100）上的剥除板（300），所述剥除板（300）浸入在焊锡液中，所述剥除板（300）上开设有剥除孔（310），所述剥除孔（310）的直径与铜线的直径相同，铜线穿设在剥除孔（310）中。

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