CN113957311A - 钨线及锯线 - Google Patents

Abstract

本发明涉及由钨或钨合金形成的钨线，钨线的与线轴垂直的方向上的表面晶粒的宽度的平均值为76nm以下，钨线的抗拉强度为4800MPa以上，钨线的线径为100μm以下。

Description

钨线及锯线

本申请是申请日为2019年11月18日、申请号为201980081218.5、发明名称为“钨线及锯线”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及钨线及锯线。

背景技术

以往，已知有由提高了相对于钨的合金比率的具有高抗拉强度的钨合金线形成的医疗用针(例如，参照专利文献1)。专利文献1中公开了线径为0.10mm的钨合金线、且抗拉强度最大为4459.0N/mm²(＝MPa)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-169499号公报

发明内容

发明要解决的课题

为了不限于医疗用针地在锯线或丝网印刷筛网用等各种领域中的有效利用，要求实现了细径化的与以往相比抗拉强度高的钨。作为金属线，与具有最大强度的钢琴线相比，在工业上对化学上稳定、且具有高的弹性模量及高的熔点的钨有很大期待。

因此，本发明的目的在于提供具有比钢琴线的通常的抗拉强度高的抗拉强度、且实现了细径化的钨线及锯线。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明的一个方式的钨线为由钨或钨合金形成的钨线，上述钨线的与线轴垂直的方向上的表面晶粒的宽度的平均值为76nm以下，上述钨线的抗拉强度为4800MPa以上，上述钨线的线径为100μm以下。

另外，本发明的一个方式的钨线为由钨或钨合金形成的钨线，上述钨线的与线轴正交的截面中的平均晶体粒度为0.16μm以下，上述截面的中央部的外侧的外周部的平均晶体粒度比上述截面的中央部的平均晶体粒度小5％以上，上述钨线的抗拉强度为4800MPa以上，上述钨线的线径为100μm以下。

此外，本发明的一个方式的锯线具备上述钨线。

发明效果

根据本发明，能够提供具有比钢琴线的通常的抗拉强度高的抗拉强度、且实现了细径化的钨线及锯线。

附图说明

图1是实施方式涉及的钨的示意性的立体图。

图2A是将比较例1涉及的抗拉强度为4320MPa的钨线的表面放大显示的图。

图2B是将实施例1涉及的抗拉强度为4800MPa的钨线的表面放大显示的图。

图2C是将实施例2涉及的抗拉强度为5040MPa的钨线的表面放大显示的图。

图2D是将实施例3涉及的抗拉强度为5430MPa的钨线的表面放大显示的图。

图2E是将实施例4涉及的抗拉强度为4800MPa的钨线(纯度99.9％)的表面放大显示的图。

图3是表示钨线的表面晶粒的宽度的平均值与抗拉强度的关系的图。

图4A是将实施例1涉及的抗拉强度为4800MPa的钨线的截面放大显示的图。

图4B是将实施例2涉及的抗拉强度为5040MPa的钨线的截面放大显示的图。

图4C是将实施例3涉及的抗拉强度为5430MPa的钨线的截面放大显示的图。

图5是表示钨线的截面的平均晶体粒度与抗拉强度的关系的图。

图6是表示钨线的抗拉强度与二次再结晶温度的关系的图。

图7是表示实施方式涉及的钨线的制造方法的流程图。

图8是表示实施方式涉及的切断装置的立体图。

具体实施方式

以下，对于本发明的实施方式涉及的钨线，使用附图进行详细说明。另外，以下说明的实施方式均表示本发明的一具体例子。因此，以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置及连接方式、步骤、步骤的顺序等为一个例子，不是限定本发明的主旨。因而，在以下的实施方式中的构成要素中，关于在独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任选的构成要素进行说明。

另外，各图是示意图，不一定被严密地图示。因此，例如，各图中比例尺等不一定一致。此外，在各图中，对于实质上同一构成标注同一符号，重复的说明省略或简化。

另外，在本说明书中，垂直或一致等表示要素间的关系性的用语、及圆形或长方形等表示要素的形状的用语、以及数值范围并非仅表示严格的意思的表述，而是意味着也包含实质上同等的范围、例如数个百分比左右的差异的表述。

(实施方式)

[钨线]

首先，对实施方式涉及的钨线的构成进行说明。

图1是本实施方式涉及的钨线10的示意性的立体图。图1中，示出了钨线10被卷绕在卷取用的芯材上的例子，进而，示意性地将钨线10的一部放大显示。

本实施方式涉及的钨线10由钨(W)或钨合金形成。钨线10中的钨的含有率例如为90wt％以上。钨的含有率可以为95wt％以上，也可以为99wt％以上，也可以为99.9％以上。另外，钨的含有率为钨的重量相对于钨线10的重量的比例。后述的铼(Re)及钾(K)等其它金属元素等的含有率也同样。

钨合金例如为铼与钨的合金(ReW合金)。铼的含有率越高，越能提高钨线10的强度。另外，铼的含有率过高时，钨线10的加工性变差，钨线10的细线化变难。

本实施方式中，钨线10中的铼的含有率为0.1wt％以上且10wt％以下。例如，铼的含有率可以为0.5wt％以上且5wt％以下。作为一例，铼的含有率为1wt％，但是，也可以为3wt％。另外，铼的含有率也可以大于10wt％。

钨线10的线径为100μm以下。例如，钨线10的线径可以为60μm以下，也可以为40μm以下。钨线10的线径可以为30μm以下，也可以为20μm以下。例如，钨线10的线径也可以为10μm。

本实施方式中，钨线10的线径是均匀的。另外，也可以不完全均匀，在沿着线轴方向前进的情况下，根据部位的不同，例如可以包含1％等数个百分比左右的差。钨线10如图1所示，例如，与线轴P正交的截面的截面形状为圆形。截面形状也可以为正方形、长方形或椭圆形等。

由钨或钨合金形成的钨线10的抗拉强度为4800MPa以上。另外，钨线10的抗拉强度可以为5000MPa以上，也可以为5300MPa以上。钨线10的抗拉强度通过对线径、和表面晶粒的宽度的平均值及平均晶体粒度中的至少一者、和钨的含有率进行适当调整，能成为所希望的值。例如，能实现具有约5500MPa的抗拉强度的钨线10。

此外，钨线10的弹性模量为350GPa以上且450GPa以下。这里，弹性模量为纵向弹性模量。另外，钢琴线的弹性模量通常为150GPa至250GPa的范围。即，钨线10具有钢琴线的约2倍的弹性模量。

通过弹性模量为350GPa以上，钨线10变得难以变形。即，钨线10变得难以拉伸。另一方面，通过弹性模量为450GPa以下，当施加一定程度的强度的力时，能使钨线10变形。具体而言，能使钨线10弯曲，因此，例如，作为锯线利用时，能容易地卷绕到导辊等上。

本实施方式涉及的钨线10具有涉及结晶性的3个特征中的至少1个。下面，对结晶性的特征进行详细说明。

[表面晶粒的宽度]

首先，对钨线10的表面晶粒的宽度进行说明。

表面晶粒为钨线10的表面20的钨或钨合金的晶粒。钨线10中，与线轴P正交的方向上的表面晶粒的宽度为76nm以下。与线轴P正交的方向上的表面晶粒的宽度是指沿着与线轴P正交的方向的长度。

下面，对发明人们制造的多条钨线的样品的抗拉强度与表面晶粒的宽度的关系进行说明。

图2A～图2E分别是将比较例1及实施例1～4涉及的钨线的表面放大显示的图。比较例1及实施例1～3涉及的钨线由包含1wt％的铼的铼钨合金形成。实施例4涉及的钨线由99.9wt％的钨形成。

比较例1涉及的钨线的抗拉强度为4320MPa。实施例1～3涉及的钨线的抗拉强度分别为4800MPa、5040MPa及5430MPa。实施例4涉及的钨线的抗拉强度为4800MPa。另外，比较例1及实施例1～4的任一者中，钨线的线径均为50μm。

另外，实施例1～4涉及的钨线为使用后述的制造方法制造的钨线的样品。另一方面，比较例1涉及的钨线为在后述的制造方法中未进行常温拉丝(图7的步骤S20)、通过加热拉丝(图7的步骤S16)进行细线化直至线径成为50μm为止而得的样品。关于后述的比较例2及3也同样。

图2A～图2E分别将图1所示的钨线10的表面20的一部分放大显示。各图显示了钨线10的样品的表面20的SEM(Scanning Electron Microscope，扫描电子显微镜)图像。在各图中，相同的浓度(颜色)的范围表示一个晶粒。各图的纸面左右方向为与线轴P平行的方向，表面晶粒在沿着线轴P的方向上长条状地延伸。

在各图中，在中央所画的实线L是在与线轴P垂直的方向上延伸的直线。表面晶粒的宽度的平均值通过在各图中所示的范围内，沿着实线L计算晶粒与晶粒的边界(即，晶界)的数目而算出。具体而言，通过将计算范围的长度、即、各图的纵向的长度除以晶界数+1，可算出表面晶粒的宽度的平均值。另外，在各图中，与实线L正交的短的多个线段分别表示晶界。

将基于晶界数的计算结果而算出的表面晶粒的宽度的平均值与抗拉强度的关系示于表1。

表1

图3是表示本实施方式涉及的钨线10的表面晶粒的宽度的平均值与抗拉强度的关系的图。在图3中，横坐标表示表面晶粒的宽度的平均值[nm]，纵坐标表示抗拉强度[MPa]。

如表1及图3所示，表面晶粒的宽度的平均值与抗拉强度存在负的相关关系。即，表面晶粒的宽度的平均值越小，抗拉强度变得越高。本实施方式涉及的钨线10中，表面晶粒的宽度的平均值为76nm以下。由此，可实现具有4800MPa以上的高的抗拉强度的钨线。另外，例如，通过将表面晶粒的宽度的平均值设为56nm以下，能实现具有5430MPa以上的高的抗拉强度的钨线。

另外，对钨的含有率高的实施例4与铼钨合金的实施例1进行比较可知，实施例1中，为了实现相同的抗拉强度，表面晶粒的宽度的平均值比实施例4的情况大。这是因为与纯钨的晶粒相比，铼钨合金的晶粒的强度高。换而言之，通过提高铼的含有率，即使表面晶粒的宽度大于76nm，也能使抗拉强度高于4800MPa。即，表面晶粒的宽度的平均值可以不一定为76nm以下。例如，铼的含有率越大，抗拉强度为4800MPa的钨线10的表面晶粒的宽度变得越大。

如上所述，本实施方式涉及的钨线10为由钨或钨合金形成的钨线，钨线10的与线轴P垂直的方向上的表面晶粒的宽度的平均值为76nm以下。

由此，能实现具有高的抗拉强度的钨线10。

另外，例如，钨线10中的钨的含有率为90wt％以上。

由此，即使在钨线10由钨合金形成的情况下，例如，也能使铼的含有率低于10wt％。因此，能提高钨线10的加工性。

[平均晶体粒度]

接着，对钨线10的平均晶体粒度进行说明。

平均晶体粒度为基于钨线10的截面30中的每单位面积的晶体数算出的数值。平均晶体粒度越小，各晶体的尺寸越小，即，意味着晶体数越多。

平均晶体粒度通过将多个对象范围中的晶粒度进行平均化而算出。晶粒度例如在截面30中以600nm×600nm的面积的范围为对象、通过面积计量法进行测量。具体而言，晶粒度通过以下的式(1)算出。

(1)晶粒度＝(对象面积/晶体数)＾(1/2)

另外，式(1)中，“X＾(1/2)”表示X的平方根。

本实施方式中，截面30中的钨线10的平均晶体粒度为0.16μm以下。此外，在本实施方式中，如图1所示，在钨线10的与线轴P正交的截面30中，在中央部31和外周部32中平均晶体粒度不同。具体而言，外周部32的平均晶体粒度比中央部31的平均晶体粒度小5％以上。

中央部31例如为通过线轴P的规定的范围。在图1所示的例子中，线轴P从中央部31的中心通过。外周部32为位于中央部31的外侧的部分。例如，外周部32在钨线10的截面30中，位于比将线轴P(即、中心)与表面20的一点连接的半径的中点更靠近表面20的一侧。

下面，对发明人们制造的多条钨线的样品的抗拉强度与平均晶体粒度的关系进行说明。

以下所示的比较例1及实施例1～3涉及的钨线的抗拉强度分别为4320MPa、4800MPa、5040MPa及5430MPa，与图2A～图2D的情况相同。此外，作为比较例2及3，对于抗拉强度分别为3800MPa及4000MPa的钨线，也算出平均晶体粒度。

图4A～图4C分别为将实施例1～3涉及的钨线10的截面30放大显示的图。各图的(a)显示了钨线10的样品的截面30的外周部32的SEM图像，(b)显示了中央部31的SEM图像。另外，各图中，用实线示出了600nm×600nm的正方形的5个对象范围，在其附近示出了对各个对象范围中包含的晶体数进行计数而得到的结果。另外，在进行晶体数的计数时，将完全进入对象范围内的晶体计为1个，将至少一部分超出对象范围的晶体计为1/2个。

通过将在5个对象范围中分别算出的晶粒度平均化，可算出中央部31及外周部32各自的平均晶体粒度。另外，截面30的整体的平均晶体粒度例如通过将中央部31和外周部32合计10个对象范围的晶体粒度平均化而算出。

首先，将截面30的整体的平均晶体粒度与抗拉强度的关系示于表2。

表2

图5是表示本实施方式涉及的钨线10的截面30的平均晶体粒度与抗拉强度的关系的图。在图5中，横坐标表示截面30的平均晶体粒度[um]，纵坐标表示抗拉强度[MPa]。

如表2及图5所示，可知平均晶体粒度越小，抗拉强度越高。特别是平均晶体粒度低于0.20μm时，抗拉强度大幅上升，成为0.16μm以下时，抗拉强度进一步大幅上升。本实施方式涉及的钨线10中，截面30的平均晶体粒度为0.160μm以下。由此，可实现具有4800MPa以上的高的抗拉强度的钨线。另外，例如，通过使表面晶粒的宽度的平均值为0.146μm以下，可实现具有5430MPa以上的高的抗拉强度的钨线。

接着，将中央部31和外周部32的各自的平均晶体粒度与抗拉强度的关系示于表3。

表3

如表3所示，在实施例1～3涉及的钨线10中，外周部32的平均晶体粒度比中央部31的平均晶体粒度小5％以上。例如，实施例1～3涉及的钨线10中，外周部32的平均晶体粒度比中央部31的平均晶体粒度小10％以上。比较例1～3中，未确认到这样的5％以上的差异。例如，比较例3中，外周部32的平均晶体粒度为0.178μm，中央部31的平均晶体粒度为0.173μm。即，比较例3中，外周部32的平均晶体粒度仅比中央部31的平均晶体粒度小约3％。

如上所示，本实施方式涉及的钨线10为由钨或钨合金形成的钨线，钨线10的与线轴P正交的截面中的平均晶体粒度为0.16μm以下。截面30中的中央部31的外侧的外周部32的平均晶体粒度比截面30中的中央部31的平均晶体粒度小5％以上。

这样，本实施方式涉及的钨线10中，与截面30的中央部31相比，外周部32的钨的晶粒变小。通过钨线10的晶粒变小，能提高钨线10的抗拉强度。即，能实现具有高的抗拉强度的钨线10。

[二次再结晶温度]

接着，对钨线10的二次再结晶温度进行说明。

本实施方式涉及的钨线10通过后述的制造方法来制造，由小的一次再结晶粒构成。在将钨线10在高温下加热时，一次再结晶粒被再次再结晶化，形成尺寸大的二次再结晶粒。形成二次再结晶粒时的温度为二次再结晶温度。本实施方式涉及的钨线10的二次再结晶温度为2200℃以上。

下面，对发明人们制造的多条钨线的样品的抗拉强度与二次再结晶温度的关系进行说明。

图6为表示钨线的抗拉强度与二次再结晶温度的关系的图。图6示出了将比较例1和实施例1各自的钨线进行热处理后的表面20的SEM图像。热处理的温度为2200℃和2300℃。这里的热处理在对钨线通电的同时进行。

如图6所示，在比较例1中，确认了通过2200℃的热处理，在钨线10的一部分中产生比一次再结晶粒的尺寸大的二次再结晶粒。在进行2300℃的热处理时，钨线10几乎全部成为二次再结晶粒。

另一方面，实施例1中，确认了在2200℃的热处理中，未发生钨线10的二次再结晶，几乎全部为一次再结晶粒。在进行2300℃的热处理时，确认了钨线10的一部分中产生了二次再结晶粒。

如上所述，本实施方式涉及的钨线10为由钨或钨合金形成的钨线，上述钨线的二次再结晶温度为2200℃以上。另外，例如，钨线10的二次再结晶温度可以低于2300℃。

由此，能实现具有高的抗拉强度的钨线10。另外，在产生二次再结晶粒时，抗拉强度变低。由于钨线10的二次再结晶温度为2200℃以上，因此，钨线10即使在2200℃以上且二次再结晶温度以下的高温环境下也能维持高的抗拉强度。因此，钨线10可期待各种高温环境下的利用。

[钨线的制造方法]

接着，对于本实施方式涉及的钨线10的制造方法，使用图7进行说明。图7为表示本实施方式涉及的钨线10的制造方法的流程图。

如图7所示，首先，准备钨锭(S10)。具体而言，通过准备钨粉末的集合物，对准备的集合物进行加压及烧结(sinter)，制作钨锭。

另外，在制造由钨合金形成的钨线10时，准备将钨粉末和金属粉末(例如，铼粉末)按规定的比例混合的混合物来代替钨粉末的集合物。钨粉末及铼粉末的平均粒径例如为3μm以上且4μm以下的范围，但不限于此。

接着，对制作的钨锭进行型锻加工(S12)。具体而言，通过对钨锭从周围进行锻造压缩而使其伸展，成形为线状的钨线。代替型锻加工，也可以进行轧制加工。例如，通过反复进行型锻加工，将直径为约15mm的钨锭成形为线径为约3mm的钨线。在型锻加工的途中的工序中，通过实施退火处理，确保以后的加工性。例如，在直径为8mm以上且10mm以下的范围中，实施2400℃的退火处理。但是，为了确保由晶粒微细化带来的抗拉强度，在直径低于8mm的型锻工序中，不实施退火处理。

接着，在加热拉丝前将钨线在900℃下加热(S14)。具体而言，通过燃烧器等直接对钨线进行加热。通过对钨线进行加热，在钨线的表面形成氧化物层，从而在以后的加热拉丝中在加工中不会发生断线。

接着，进行加热拉丝(S16)。具体而言，使用1个拔丝模，一边进行加热一边进行钨线的拉丝、即、钨线的拔丝(细线化)。加热温度例如为1000℃。另外，加热温度越高，钨线的加工性越高，因此，能容易地进行拉丝。使用了1个拔丝模的通过1次拉丝得到的钨线的截面减少率例如为10％以上且40％以下。在拉丝工序中，可以使用将石墨分散在水中而得的润滑剂。

在拉丝工序后，可以通过进行电解研磨，使钨线的表面光滑。电解研磨例如可通过将钨线和对置电极浸渍在氢氧化钠水溶液等电解液中的状态下在钨线与对置电极之间产生电位差来进行电解研磨。

在得到所希望的线径的钨线之前(S18中为“否”)，反复进行加热拉丝(S16)。这里的所希望的线径为即将进行最后的拉丝工序(S20)之前的阶段的线径，例如为250μm以下。

在加热拉丝的反复进行中，可使用与跟前的拉丝中使用的拔丝模相比孔径小的拔丝模。另外，在加热拉丝的反复进行中，以比跟前的拉丝时的加热温度低的加热温度对钨线进行加热。例如，最后的拉丝工序的跟前的拉丝工序中的加热温度比之前的加热温度低，例如为400℃，有助于晶粒的微细化。另外，加热拉丝中的加热温度按照钨线的表面附着的氧化物的量成为例如钨线的0.8wt％以上且1.6wt％以下的范围的方式进行调整。在加热拉丝的反复进行中，也可以省略电解研磨。

在得到所希望的线径的钨线、下一个拉丝工序为最后一个拉丝工序的情况下(S18中为“是”)，进行常温拉丝(S20)。即，通过不加热地进行钨线的拉丝，实现进一步的晶粒的微细化。另外，也具有通过常温拉丝而使晶体取向向加工轴方向(具体而言，与线轴P平行的方向)统一的效果。常温是指例如0℃以上且50℃以下的范围的温度，作为一例，为30℃。具体而言，使用孔径不同的多个拔丝模进行钨线的拉丝。在常温拉丝中，使用水溶性等的液体润滑剂。由于在常温拉丝中不进行加热，因此可抑制液体的蒸发。因此，作为润滑剂可发挥充分的功能。相对于以往的传统的钨线的加工方法即600℃以上的加热拉丝，通过不对钨线进行加热，并且，一边用液体润滑剂冷却一边进行加工，从而可抑制动态恢复及动态再结晶，不会断线，有助于晶粒的微细化，可得到高的抗拉强度。

最后，对于通过进行常温拉丝而形成的所希望的线径的钨线，进行电解研磨(S22)。关于电解研磨，例如，在将钨线和对置电极浸渍在氢氧化钠水溶液等电解液中的状态下，通过在钨线与对置电极之间产生电位差来进行电解研磨。

经过以上工序，可制造本实施方式涉及的钨线10。通过经过上述制造工序刚制造后的钨线10的长度例如为50km以上的长度，在工业上可以利用。钨线10也可以根据使用的方式而以适当的长度切断，作为针或棒的形状使用。这样，在本实施方式中，在工业上可进行钨线10的大量生成，能用于医疗用针、锯线、丝网印刷用筛网等各种领域。

实施例1～4涉及的钨线10是经过以上的工序而制造的钨线。实施例1～3的抗拉强度的差异例如通过在型锻加工的途中实施的、使对于直径为8mm以上且10mm以下的范围的钨棒的退火温度降低来实现。例如，通过相对于通常的退火温度降低200℃，可实现3％的抗拉强度的提高。同样，通过降低400℃，可实现5％的抗拉强度的提高。另外，通过使常温拉丝(S20)的开始尺寸从更粗的尺寸开始实施，能实现进一步的抗拉强度的提高。通过这些方法及其组合，能制造抗拉强度高的钨线(例如实施例3)。

另外，钨线10的制造方法中所示的各工序例如可连续地进行。具体而言，步骤S16中使用的多个拔丝模在生产线上按照孔径变小的顺序配置。并且，各拔丝模间配置有燃烧器等加热装置。另外，各拔丝模间可配置电解研磨装置。在步骤S16中使用的拔丝模的下游侧(后工序侧)，步骤S20中使用的多个拔丝模按孔径变小的顺序配置，在孔径最小的拔丝模的下游侧配置电解研磨装置。另外，各工序也可以个别地进行。

[锯线]

本实施方式涉及的钨线10例如如图8所示，可作为切断硅锭或混凝土等物体的切断装置1的锯线2来利用。图8是表示本实施方式涉及的切断装置1的立体图。

如图8所示，切断装置1为具备锯线2的多线锯。切断装置1例如通过将锭50切断成薄板状而制造晶片。锭50例如是由单晶硅构成的硅锭。具体而言，切断装置1通过多条锯线2将锭50切割，同时制造多个硅晶片。

另外，锭50不限于硅锭，也可以是碳化硅或蓝宝石等其他锭。或者，利用切断装置1的切断对象物也可以是混凝土或玻璃等。

本实施方式中，锯线2具备钨线10。具体而言，锯线2为本实施方式涉及的钨线10本身。或者，锯线2也可以具备钨线10和附着于钨线10的表面的多个磨粒。

如图8所示，切断装置1进一步具备2个导辊3、支撑部4、及张力缓和装置5。

在2个导辊3上，1根锯线2被多次卷绕。这里，为了便于说明，将锯线2的1周量视为1条锯线2，并以多条锯线2被卷绕在2个导辊3上的方式进行说明。即，在以下的说明中，多条锯线2形成1根连续的锯线2。另外，多条锯线2也可以是各自分离的多条锯线。

2个导辊3通过在将多条锯线2以规定的张力笔直地张设的状态下各自旋转，从而使多条锯线2以规定的速度旋转。多条锯线2互相平行、且以等间隔配置。具体而言，在2个导辊3上分别以规定的间距设置有多个放入锯线2的槽。槽的间距根据想要切出的晶片的厚度而决定。槽的宽度与锯线2的线径大致相同。

另外，切断装置1也可以具备3个以上的导辊3。也可以在3个以上的导辊3的周围卷绕多条锯线2。

支撑部4支撑作为切断对象物的锭50。支撑部4通过将锭50朝向多条锯线2推压，从而锭50被多条锯线2切割。

张力缓和装置5是缓和对锯线2施加的张力的装置。例如，张力缓和装置5为螺旋弹簧或板簧等弹性体。如图8所示，例如作为螺旋弹簧的张力缓和装置5的一端与导辊3连接，另一端被固定在规定的壁面上。张力缓和装置5可以通过调整导辊3的位置，缓和对锯线2施加的张力。

另外，虽然没有图示，但是，切断装置1也可以为游离磨粒方式的切断装置，具备向锯线2供给浆料的供给装置。浆料为在冷却介质等切削液中分散有磨粒的物质。通过使浆料中包含的磨粒附着在锯线2上，能容易地进行锭50的切断。

具备抗拉强度高的钨线10的锯线2能以强的张力张设在导辊3上。由此，锭50的切断时的锯线2的振动受到抑制，因此能减少锭50的损耗。

另外，钨线10也可以作为在丝网印刷中使用的丝网筛网等金属制的筛网利用。例如，丝网筛网具备作为经纱及纬纱被织造的多条钨线10。

另外，钨线10也可以用于医疗用针或检查用的探针。另外，钨线10例如也可以作为轮胎、传送带或导管等弹性部件的增强用的线来利用。例如，轮胎具备被捆扎成层状的多条钨线10作为带或胎体帘布。

(其他)

以上，对于本发明涉及的钨线及锯线，基于上述实施方式进行了说明，但是，本发明不限定于上述实施方式。

例如，钨合金中所含的金属也可以不是铼。即，钨合金也可以是钨和与钨不同的1种以上的金属的合金。与钨不同的金属例如为过渡金属，为铱(Ir)、钌(Ru)或锇(Os)等。与钨不同的金属的含有率例如为0.1wt％以上且10wt％以下，但是不限于此。例如，与钨不同的金属的含有率也可以比0.1wt％小，也可以大于10wt％。关于铼，也同样。

另外，例如，钨线10可以由掺杂有钾(K)的钨形成。掺杂的钾存在于钨的晶界。钨线10中的钨的含有率例如为99wt％以上。

钨线10中的钾的含有率为0.01wt％以下，但是不限于此。例如，钨线10中的钾的含有率可以为0.005wt％以上且0.010wt％以下。

由掺杂有钾的钨形成的钨线(钾掺杂钨线)的线径、弹性模量及抗拉强度与上述实施方式相同。另外，钾掺杂钨线的表面晶粒的宽度的平均值、平均晶体粒度及二次再结晶温度中的至少一者也与上述实施方式相同。钾掺杂钨线的与线轴P正交的截面中的外周部32的晶粒度比中央部31的晶粒度大5％以上。

这样，通过钨线含有微量的钾，钨线的半径方向的晶粒的成长被抑制。即，能够减小表面晶粒的宽度，因此能提高抗拉强度。

钾掺杂钨线可以通过利用掺杂了钾的掺杂钨粉末来代替钨粉末，按照与实施方式同样的制造方法来制造。

另外，例如，在钨线10的表面可以被覆氧化膜或氮化膜等。

此外，对各实施方式实施本领域技术人员想到的各种变形而得到的方式、或通过在不脱离本发明的主旨的范围内将各实施方式中的构成要素及功能任意地组合而实现的方式也包含于本发明中。

Claims (4)

1.一种钨线，其为由钨或钨合金形成的钨线，

所述钨线的与线轴垂直的方向上的表面晶粒的宽度的平均值为76nm以下，

所述钨线的抗拉强度为4800MPa以上，

所述钨线的线径为100μm以下。

2.根据权利要求1所述的钨线，其中，所述钨线的二次再结晶温度为2200℃以上。

3.根据权利要求1或2所述的钨线，其中，所述钨线中的钨的含有率为90wt％以上。

4.一种锯线，其具备权利要求1～3中任一项所述的钨线。

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