CN113946195A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子装置，包含一装置本体。装置本体包含一板体、一第一壳体以及一第一风扇。板体具有一第一区与一第二区。第一壳体包含一第一板部、一第二板部以及一端板部。第一板部与第一区之间形成一出风区。出风区与端板部彼此相对。第一壳体于第二板部形成一凹陷部。凹陷部直接连接端板部且具有延伸至端板部的一凹陷底面。第二板部具有位于凹陷底面且对应第二区的一入风区。第一风扇介于第二区与第二板部之间且对应于入风区。

Description

电子装置

技术领域

本发明关于一种电子装置，特别是一种具有风扇的电子装置。

背景技术

显卡(graphic card)，主要用于将电脑系统所需要的显示信息进行转换以驱动显示器。随着游戏、绘图或多媒体制作等产业的快速发展，市场上也出现越来越多能流畅显示高画质影像和有效地处理复杂图形运算的高规格显卡。

为了让显卡能在标准的工作温度下运转，有些显卡上搭载含有一或多个风扇的风冷式散热机制，以通过将气流导引通过显卡的方式将热能带走。但，目前现有显卡在一些使用情境时会造成其散热机制难以发挥效果的问题。举例来说，于服务器中，元件会被配置地非常紧凑以尽可能地提高有限空间的利用率，故显卡的插槽也不可避免地以很短的距离间隔排列，这会使得同时安装多张显卡的时候造成显卡之间没有足够的空间进气而严重地减少通过显卡的散热气流量，结果导致散热机制无法发挥作用，造成显卡升温而产生降频的问题。

因此，如何使显卡或其他同样具有风冷式散热机制的扩充卡能在紧密并排使用时仍能发挥所需的散热效果，是为散热领域的挑战之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电子装置，可有效地使多个电子装置于紧密并排使用时仍能发挥所需的散热效果。

为了实现上述目的，本发明提供了一种电子装置，包含一装置本体。装置本体包含一板体、一第一壳体以及一第一风扇。板体具有一第一区与一第二区。第一壳体包含一第一板部、一第二板部以及一端板部。第一板部与第一区之间形成一出风区。出风区与端板部彼此相对。第一壳体于第二板部形成一凹陷部。凹陷部直接连接端板部且具有延伸至端板部的一凹陷底面。第二板部具有位于凹陷底面且对应第二区的一入风区。第一风扇介于第二区与第二板部之间且对应于入风区。

本发明的有益功效在于：本发明前述实施例所提供的电子装置，由于装置本体的第一壳体上相对于出风区的端板部处直接连接有凹陷部，可于入风区让出一个足以引入足量散热气流的区域，因此，即使在多个电子装置紧密排列使用时，第一风扇将端板部处的周围空气吸引进入入风区所形成的吸引气流仍可具有足够的流动空间而不会受到阻碍，从而可确保紧邻的电子装置上都可流通有足量的散热气流来维持装置于预定的工作温度内运作，从而能避免产生过热而降频的问题。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为依据本发明的一实施例的电子装置的立体示意图。

图2A～2B为图1的电子装置的分解立体示意图。

图3为图1的电子装置的使用情境示意图。

图4为图1的电子装置的另一种使用情境示意图。

其中，附图标记：

1 电子装置

10 第一壳体

20 第二壳体

21 第二入风口

41 第一风扇

42 第二风扇

51 第一组装结构

52 第二组装结构

60 距离感测器

100 凹陷部

101 入风区

102 出风区

104 次入风区

110 板体

111 第一区

112 第二区

113 气流通道

120 第一板部

130 第二板部

131 第一入风口

140 端板部

150 挡板

410 第一入风侧

411 第一轮毂

412 第一叶片

420 第二入风侧

421 第二轮毂

422 第二叶片

1001 凹陷底面

4111 第一配合部

4211 第二配合部

AX 转轴

C1 第一端子

C2 第二端子

DB 装置本体

F1 吸引气流

F2 排出气流

F3 吸引气流

G 间隔流道

L1 第一厚度

L2 第二厚度

L3 第三厚度

MB 主板

SH 叠合式散热单元

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟悉相关技艺者，了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所提供的内容、权利要求及图式，任何熟悉相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。

此外，为达图面整洁的目的，一些已知惯用的结构与元件在图式可能会以简单示意的方式表示。其中，本案的图式中部分的特征可能会略为放大或改变其比例或尺寸，以达到便于理解与观看本发明的技术特征的目的，但这并非用于限定本发明。

另外，以下文中可能会使用「端」、「部」、「部分」、「区域」、「处」等术语来描述特定元件与结构或是其上或其之间的特定技术特征，但这些元件与结构并不受这些术语所限制。以下文中也可能使用诸如「实质上」、「约」及「大致上」等术语，用于描述所修饰的情况或事件可能存在的合理或可接受的偏差量，但仍可达到所预期的结果。

再者，除非另有定义，本文所使用的所有词汇或术语，包括技术和科学上的词汇与术语等具有其通常的意涵，应能够被熟悉此技术领域者所理解。

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

首先，请参阅图1～2B，图1为依据本发明的一实施例的电子装置1的立体示意图，而图2A～2B为电子装置1的分解立体示意图。于本实施例中，电子装置1可以但不限于是适用于电脑或服务器环境以达到扩充硬件功能的扩充卡(expand card、add-in card)，例如可为显卡(display card)，但本发明并非以电子装置的种类和其所能提供的硬件扩充功能为限。

如图所示，电子装置1大致上可包含一装置本体DB以及可视情况选择加装的一叠合式散热单元SH。装置本体DB可至少包含一第一壳体10、一板体 110以及一第一风扇41，大致上，第一风扇41可以任何合适的方式可转动地设置于板体110上，第一壳体10可以任何合适的方式可拆卸地罩覆于板体110 上或之上，以共同将第一风扇41容置于其中。

进一步来说，板体110可为电子装置1上用于与电脑或服务器对接的电路板(circuit board)，除了第一风扇41，其上还可具有如处理芯片等实现扩充功能相关的各种所需的电子元件、符合标准规格的连接器(如PCIe汇流排)、及散热片等与散热相关的非电子元件(皆未标号)，但本发明并非以其上的电子元件、连接器、散热结构及其类型与规格为限。

此外，为便于后续说明，于此定义板体110可具有一第一区111以及一第二区112，第一区111是为板体110上用于承载热源及散热片等元件的区域，但本发明并非以所述的热源与散热片的规格为限，而第二区112则是为板体 110上与第一区111相邻且用于承载第一风扇41的区域。第一风扇41可用于产生散热气流以排除前述元件运转时所产生的热能。

于本实施例中，装置本体DB的第一壳体10可具有一第一板部120、一第二板部130以及一端板部(distal plate portion)140：第一板部120是第一壳体10位于板体110的第一区111之上的部分，可通过多个侧边板体结构(未标号)以合适的固定手段(如螺锁或卡合)固定于板体110的第一区111上或之上并与第一区111相隔一距离；第二板部130是第一壳体10位于板体110的第二区112之上的部分，且可通过多个侧边板体结构(未标号)以合适的固定手段(如螺锁或卡合)固定于板体110的第二区112上或之上并与第二区112相隔一个较短的距离；第一板部120与板体110的第一区111之间形成一出风区102，如图所示，出风区102例如是设置于板体110的一端且具有气孔的挡板，其与端板部140彼此相对而分别位于第一壳体10的两个最远的相对两端处，是为第一壳体10上用于将散热气流排出于外的区域；端板部140是在第一壳体10 的长轴的延伸方向上与出风区102相隔最远的端缘部分，第二板部130具有一侧直接衔接于端板部140。

此外，于本实施例中，第一壳体10于不同部位具有厚度差，如图所示，第一壳体10于该第二板部130形成一凹陷部100，凹陷部100直接连接于第一壳体10的端板部140并从端板部140往出风区102形成凹陷的部分，其具有一凹陷底面1001，即是第二板部130的外表面，该凹陷底面1001延伸至端板部140而具有一侧直接衔接于端板部140；而第二板部130具有位于该凹陷底面1001且对应该第二区112的一入风区101，入风区101是为装置本体DB 上用于将周围空气吸入于内的区域。在此配置下，第一风扇41可介于板体110 的第二区112与第一壳体10的第二板部130之间且对应于入风区101。

从另一个角度来看，如图所示，定义第一壳体10于板体110的第一区111 与第一板部120处具有一第一厚度L1，第一壳体10于第一板部130与端板部 140处具有一第二厚度L2，而第二厚度L2至少小于第一厚度L1。需说明的是，于此及后续所述的「厚度」，均是以平行于第一风扇41的转轴AX的方向为基准，且是指壳体彼此相对的外表面之间的直线距离为准，非指壳体任一处的壁厚。于一实施例中，第一壳体10于板体110的第一区111与第一板部120 处可具有实质上均等的厚度，此时「第一厚度L1」是指该均等的厚度；或于其他实施例中，第一壳体10于板体110的第一区111与第一板部120可具有厚度上的变化，此时「第一厚度L1」则为该区段中厚度最小者，此亦适用于第二厚度。在第一厚度L1与第二厚度L2具有差异的配置下，第一壳体10的侧面得以略呈L形或是呈一个阶梯(step)状，且可理解的是，第一厚度L1与第二厚度L2的差值可实质上视为是凹陷部100或是第一壳体10的阶梯处的深度。

于本实施例中，板体110至少能自第一壳体10的出风区102延伸至端板部140，因此，第一壳体10的第一板部120与第二板部130以及板体110能围绕出连通于前述的入风区101与出风区102的一气流通道113，使得第一风扇41所产生的散热气流可依序经由入风区101、气流通道113及出风区102 流通装置本体DB。

此外，于本实施例中，第一壳体10还可包含一挡板150，可移除地配置于第一板部120与第二板部130之间的断差处，也就是说，挡板150衔接于第一板部120与第二板部130之间，而第二板部130衔接于挡板150与端板部 140之间，由此可知，前述的凹陷部100可实质上视为是由挡板150与第二板部130所共同构成，且凹陷底面1001可延伸于挡板150与端板部140之间。

挡板150可用于封闭第一板部120与第二板部130之间的次入风区104，这里所述的次入风区104可做为使气流通道113连通于外的其中一个通道。补充说明的是，挡板150可以任何合适的固定手段(如凹凸结构卡合)固定于第一板部120与第二板部130的边缘之间，本发明并非以此为限。

前述装置本体DB的入风区101即是位于第一壳体10的第二板部130，而第一风扇41可被配置于板体110的第二区112与第二板部130之间以对应该入风区101。具体来说，第二板部130可具有一第一入风口131，第一入风口131连通于第一壳体10内的气流通道113且可将第一风扇41暴露于外，第一风扇41可为一离心式风扇(centrifugal fan)，其可包含一第一轮毂411以及多个第一叶片412，第一轮毂411可通过底座或任何其他合适的方式可枢转地设置于板体110上或之上，而第一叶片412彼此间隔且环绕于第一轮毂411。配置上，第一风扇41的一第一入风侧410可对应于且可直接地暴露于第二板部 130的第一入风口131，借此，第一风扇41以转轴AX转动时可将周围空气从第一入风口131吸入至气流通道113，并由其第一叶片412往实质上垂直于转轴AX的方向吹出而排向出风区102，过程中，第一风扇41产生的气流可经过板体110的第一区111的散热片，以将其上的热能带走。

叠合式散热单元SH适于可移除地叠置于装置本体DB的入风区101而位于凹陷部100中，或者说，叠合式散热单元SH适于可移除地叠置于第一壳体 10的第二板部130的凹陷底面1001而容置于凹陷部100中。具体来说，于本实施例中，叠合式散热单元SH可包含一第二壳体20以及可转动地容置于第二壳体20中的一第二风扇42，第二壳体20可具有一第二入风口21以将其内的第二风扇42暴露于外。

此外，第二壳体20可具有一第三厚度L3。相似地，第二壳体20可具有均匀的厚度，此时「第三厚度L3」是指该均等的厚度；或于其他实施例中，第二壳体20可具有厚度上的变化，此时「第三厚度L3」是指第二壳体20中厚度最大者。

第三厚度L3至少小于或实质上等于第一壳体10的第一厚度L1与第二厚度L2的差值，也就是说，第二壳体20的厚度至少小于或实质上等于第一壳体 10于第一板部120与第二板部130处的厚度差，又或者说，叠合式散热单元 SH的厚度至少小于或实质上等于凹陷部100或是第一壳体10的阶梯处的深度。因此，当叠合式散热单元SH叠置于装置本体DB时，至少不会使电子装置1的整体厚度增加，有助于维持整体的小体积及避免对周围物体产生干涉的问题。

叠合式散热单元SH可为可拆卸地叠置于第一壳体10，具体来说，于本实施例中，装置本体DB还可包含至少一第一组装结构51，例如位于第一壳体 10的第二板部130的凹陷底面1001，叠合式散热单元SH还可包含至少一第二组装结构52，例如位于第二壳体20朝向第一壳体10的表面，第一组装结构51与第二组装结构52可为凹凸匹配的结构。如一示例中，第一组装结构 51可为一孔，而第二组装结构52可为与该孔匹配的一柱体，借此，当叠合式散热单元SH叠置于装置本体DB时，叠合式散热单元SH可通过第一组装结构51与第二组装结构52的凹凸匹配而组装定位于装置本体DB上。但本发明并非以如何将叠合式散热单元固定于装置本体的方式为限；例如于其他实施例中，叠合式散热单元也可通过卡扣结构或磁力吸引等任何其他合适的常用固定手段固定于装置本体。

另一方面，叠合式散热单元SH的第二风扇42也可为一个可以转轴AX 转动地容置于第二壳体20的离心式风扇。详细来说，第二风扇42可包含一第二轮毂421以及多个第二叶片422，第二轮毂421可通过一或多个悬臂或任何其他合适的方式可枢转地悬置于第二壳体20的第二入风口21处，而第二叶片 422彼此间隔且环绕于第二轮毂421。配置上，第二风扇42的一第二入风侧 420可对应于且可直接地暴露于第二壳体20的第二入风口21。借此，第二风扇42以转轴AX转动时可将周围空气从第二入风口21吸入第二壳体20内，并由其第二叶片422往实质上垂直于转轴AX的方向吹出而排向出风区102。需说明的是，使用者可于将叠合式散热单元SH叠置于装置本体DB之前先将挡板150取下以开通次入风区104，使得第一壳体10内的气流通道113可经由次入风区104连通于凹陷部100处的区域，借此，将叠合式散热单元SH叠置于装置本体DB后，第二壳体20内的空间得以经由次入风区104连通于气流通道113，以让从第二叶片422径向排出的气流能从其径向方向上的次入风区104吹入气流通道113而经由气流通道113而排向出风区102。

此外，装置本体DB可对叠合式散热单元SH的第二风扇42提供运转所需的电能。例如于本实施例中，装置本体DB的第一壳体10上可设有至少一第一端子C1，第一端子C1电性连接于电路板的板体110，而叠合式散热单元 SH的第二壳体20上可设有适于对接第一端子C1且电性连接于第二风扇42 的至少一第二端子C2。借此，当叠合式散热单元SH叠置于装置本体DB时，装置本体DB可经由第一端子C1电性连接第二端子C2以提供叠合式散热单元SH驱动第二风扇42所需的电能。于此，第一端子C1与第二端子C2可设置于第一壳体10与第二壳体20上任何合适的位置，本发明并非以此为限。

此外，本发明也非以叠合式散热单元如何获取电能的方式为限；例如于其他实施例中，叠合式散热单元也可从电子装置以外的其他来源获取电能，且在此情况下，电子装置可省略前述用于电性连接的第一端子C1与第二端子C2。

另外，叠合式散热单元SH的第二风扇42可拆卸地叠置于装置本体DB 的第一风扇41而得以与第一风扇41同动。例如于本实施例中，装置本体DB 的第一风扇41的第一轮毂411可具有一第一配合部4111，而叠合式散热单元 SH的第二风扇42的第二轮毂421可具有一第二配合部4211，第一配合部4111 与第二配合部4211可为任何形状合适的凹凸匹配结构，如一示例中，第一配合部4111可为一星形的凹槽，而第二配合部4211可为与该凹槽匹配的一星形的突起结构。借此，当第一配合部4111与第二配合部4211相组装时，除了可确保第一风扇41与第二风扇42共轴，还可使第一风扇41的第一叶片412分别对齐第二风扇42的第二叶片422，从而使第一风扇41与第二风扇42于叠合式散热单元SH叠置于装置本体DB时共同构成一个尺寸较大的离心式风扇。且在此配置下，第一风扇41与第二风扇42可在通电驱动的同时以叶片角度一致的方式同步进行转动，但本发明并非以此为限。例如于其他实施例中，由于第一配合部与第二配合部实现了第一风扇与第二风扇能共轴同动的配置，因此叠合式散热单元的第二风扇也可以改为一个不需要通电而仅依靠第一风扇的动能来驱动的风扇装置。

此外，本发明也非以装置本体的第一风扇与叠合式散热单元的第二风扇之间的连接方式为限，例如于其他实施例中，第一风扇与第二风扇也可通过第一轮毂与第二轮毂相互磁力吸引的方式相固定，同样可实现将第一风扇与第二风扇同轴配置的需求。又例如于一些实施例中，装置本体的第一风扇与叠合式散热单元的第二风扇之间也可不具有直接接触的关系，在此情况下，第一风扇与第二风扇之间可保持一个实质上可忽略或不会影响散热气流形成的间隙。

于此，还需补充说明的是，于一些实施例中，第一壳体10的第一入风口 131的口径可略大于第一风扇41的外径，借此有助于在叠置叠合式散热单元 SH时让第二风扇42的第二叶片422也能更靠近甚或是直接接触第一风扇41 的第一叶片412，以提高第一风扇41与第二风扇42所构成的较大的离心式风扇的整体性，但本发明并非以此为限。

另外，于本实施例中，装置本体DB还可包含一距离感测器60，例如可设置于第一壳体10的第一板部120中或上，距离感测器60电性连接电路板的板体110，且例如可是一种利用红外线或激光等原理以进行距离测量的装置。距离感测器60可用于检测第一板部120与周围物体之间的距离，其检测结果可用于判断在电子装置1附近一个会影响其散热气流的特定距离范围内是否存在其他的电子装置1或物体，且电子装置1可将此检测结果经由有线或无线的方式传递至合适的媒介(如显示屏幕)以告知使用者，以作为使用者判断装置本体DB是否需要取下或装设叠合式散热单元的考量因素之一。

详细来说，请并同前述图式再接续参阅图3～4，图3～4显示了电子装置1 的不同使用情境，其中，为保持图式简洁，图3与图4将仅以一主板MB代表电子装置1所处的电脑或服务器环境，且主板MB上其他非必要的元件已省略。

首先，如图3所示，假设在主板MB上仅需插设一个电子装置1的情况下，电子装置1周围的区域较为空旷，这里所谓的「空旷」例如是指在电子装置1 的第一板部120往外一特定距离的范围内没有其他会阻碍电子装置1的散热气流流动的物体存在，而所谓的「特定距离」例如是指假定一个接近或实质上与电子装置1等大的物体与电子装置1之间相距一个不会对其散热气流造成不期望的影响的距离值。

于一示例中，所述的特定距离例如约为5毫米，也就是说，若其他电子装置1与另一电子装置1的第一板部120以相距5毫米以上的距离并列时，则不会阻碍散热气流而造成负面的影响，但本发明并非以此特定距离的实际数值为限。

于图3中，由于主板MB上仅安装一个电子装置1，距离感测器60将得到周围物体距电子装置1的第一板部120至少大于特定距离的检测结果，而电子装置1可将此检测结果经由有线或无线的方式传递至能告知使用者的媒介 (图未示)，例如将检测结果回传至使用者正在使用的电脑系统，使用者可以通过安装于电脑系统的软件得知检测结果，以让使用者得知此时在电子装置1 附近没有实质上会对散热气流造成阻碍的物体，因此使用者可将叠合式散热单元SH叠置于装置本体DB。如前所述，装置本体DB的第一风扇41与叠合式散热单元SH的第二风扇42可借由其上的第一配合部4111与第二配合部4211 而以共轴且第一叶片412与第二叶片422相对齐的方式相组装，让第一风扇 41与第二风扇42能共同构成一个尺寸较大的离心式风扇，以共同在沿着转轴AX的方向上产生较大的吸引气流F1，从而增加自出风区102排出于外的排出气流F2。

接着，如图4，假设在主板MB需要插设多个电子装置1的情况下，至少会造成多个电子装置1周围的区域变的较为狭窄，可理解地，这里所谓的「狭窄」例如是指在电子装置1的第一板部120往外一特定距离的区域内存有会对电子装置1的散热气流造成不期望影响的其他物体(如另一个电子装置1)。

因此，距离感测器60于图4的情况下将得到周围物体距电子装置1的第一板部120小于特定距离的检测结果，故将会有多个电子装置1的距离感测器 60将此结果告知使用者，以让使用者得知此时有多个电子装置1沿着插槽紧密排列的情况。由于这些电子装置1目前的间隔距离会影响散热气流的流动，因此使用者可选择将部分的电子装置1的叠合式散热单元SH取下，以在这些电子装置1的第一壳体10之间让出多个宽度较宽的空间(即凹陷部100与相邻的电子装置1所围绕的区域)，从而在这些电子装置1之间构成多个间隔流道G。于此，移除叠合式散热单元SH所形成的间隔流道G的宽度至少大于或实质上等于前述的「特定距离」(如5毫米)，因此，这些间隔流道G能确保每个电子装置1的入风区101处都具有足够的空间让气流(如吸引气流F3)流通。

由此可知，即使在电子装置1需要密集排列使用时，也可通过其上的凹陷部100与相邻的电子装置1构成能让足量的吸引气流得以流通的通道(即间隔流道G)，以确保每个电子装置1都具有足够的散热气流流通于其上，从而让电子装置1在密集排列时仍能让各自的散热机制发挥作用，避免电子装置1 产生超出工作温度而降频的问题。

此外，补充说明的是，于前述需要将叠合式散热单元SH自装置本体DB 移除的使用情况中，使用者可将挡板150安装定位以封闭次入风区104，以维持电子装置1此时仅从第二板部130的入风区101进气。

由前述实施例所述的电子装置1可知，由于其装置本体DB上相对于出风区102的端板部140处直接连接有凹陷部100，可于入风区101让出一个足以引入足量散热气流的通道，因此，即使在多个电子装置1并列使用的情况下，第一风扇41将端板部140处的周围空气吸引进入入风区101的吸引气流仍可具有足够的流动空间(即电子装置1的凹陷部100与相邻的电子装置1所空出间隔流道G)而不会受到阻碍，从而可确保紧邻的电子装置1上都流通有足量的散热气流来维持装置于预定的工作温度内运作，从而避免产生过热而降频的问题。

另一方面，若电子装置1周围的空间较为空旷的时候，电子装置1还可供使用者选择将叠合式散热单元SH安装于凹陷部100，以将第二风扇42叠置于第一风扇41上以增加吸引气流的量。

并且，如前所述，叠合式散热单元SH于装置本体DB安置定位时，即可通过第一端子C1电性连接第二端子C2的方式获取电能，达到放置即可使用的便利效果。

补充说明的是，于一些其他实施例中，叠合式散热单元中的第二风扇也可以改为轴流式风扇(axial fan)，在此情况下，第二风扇可将周围空气吸引进入第二壳体的第二入风口，并沿着转轴方向将气流排向第一风扇，以达到增加第一风扇的进气量的效果，而在此配置下，第一壳体上的挡板可改为不可移除的而可不具有次入风区。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

一装置本体，包含：

一板体，具有一第一区与一第二区；

一第一壳体，包含一第一板部、一第二板部以及一端板部，该第一板部与该第一区之间形成一出风区，该出风区与该端板部彼此相对，该第一壳体于该第二板部形成一凹陷部，该凹陷部直接连接该端板部且具有延伸至该端板部的一凹陷底面，该第二板部具有位于该凹陷底面且对应该第二区的一入风区；以及

一第一风扇，介于该第二区与该第二板部之间且对应于该入风区。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一板部位于该第一区之上，该凹陷部与该端板部位于该第二区之上，该第一壳体于该第一区与该第一板部处具有一第一厚度，该第一壳体于该凹陷部的该凹陷底面衔接该端板部处具有一第二厚度，该第二厚度小于该第一厚度。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包含一叠合式散热单元，该叠合式散热单元包含一第二壳体以及可转动地容置于该第二壳体中的一第二风扇，该第二壳体可移除地容置于该凹陷部而叠置于该凹陷底面上，使得该第二风扇对应于该入风区且与该第一风扇共轴。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第二风扇可拆卸地叠置于该第一风扇而得以与该第一风扇同动。

5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第一壳体具有一次入风区，该次入风区连通该出风区且位于该第二风扇的径向方向。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一壳体更包含一挡板，可移除地位于该次入风区，以用于封闭该次入风区。

7.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第二风扇为一离心式风扇。

8.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第一风扇具有多个第一叶片，该第二风扇具有多个第二叶片，该些第一叶片分别对齐该些第二叶片。

9.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，更包含至少一第一端子以及至少一第二端子，该至少一第一端子设置于该第一壳体上，该至少一第二端子设置于该第二壳体，该至少一第一端子适于电性连接于该至少二第二端子以提供驱动该第二风扇的电能。

10.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第二风扇仅依靠该第一风扇驱动。

11.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包含一距离感测器，设置于该第一壳体上，用以检测周围物体与该第一壳体之间的距离。

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