CN209486549U - 显卡 - Google Patents

显卡 Download PDF

Info

Publication number
CN209486549U
CN209486549U CN201920381366.6U CN201920381366U CN209486549U CN 209486549 U CN209486549 U CN 209486549U CN 201920381366 U CN201920381366 U CN 201920381366U CN 209486549 U CN209486549 U CN 209486549U
Authority
CN
China
Prior art keywords
covering part
video card
circuit board
bending segment
fan
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201920381366.6U
Other languages
English (en)
Inventor
何辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asus Technology Pte Ltd
Asus Global Pte Ltd
Original Assignee
Asus Technology Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asus Technology Pte Ltd filed Critical Asus Technology Pte Ltd
Priority to CN201920381366.6U priority Critical patent/CN209486549U/zh
Priority to TW108203760U priority patent/TWM580708U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN209486549U publication Critical patent/CN209486549U/zh
Priority to US16/815,168 priority patent/US11166394B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/185—Mounting of expansion boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings

Abstract

本实用新型公开了一种显卡包含电路板、风扇以及盖体。风扇设置于电路板上。盖体覆盖于电路板上，并且具有顶壁。顶壁包含第一覆盖部以及第二覆盖部。第一覆盖部具有开口暴露风扇。第二覆盖部连接第一覆盖部，并朝向电路板弯折。

Description

显卡
技术领域
本实用新型是关于一种显卡
背景技术
某些服务器装置会配备有多个并排地安装于主板上的显示适配器以提升其运算能力，在此配置下，相邻的显示适配器之间的空间狭小，不利气流流入，进而影响到显示适配器的风扇进气的能力，使得显示适配器无法有效地散热。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种在紧密的排列下仍能有效散热的显卡。
依据本实用新型的一实施方式，一种显卡包含电路板、风扇以及盖体。风扇设置于电路板上。盖体覆盖于电路板上，并且具有顶壁。顶壁包含第一覆盖部以及第二覆盖部。第一覆盖部具有开口暴露风扇。第二覆盖部连接第一覆盖部，并朝向电路板弯折。
在一优选的实施方式中，显卡进一步包含至少一个第一连接器，位于显卡的第一端，其中风扇位于至少一个第一连接器与第二覆盖部之间。
在一优选的实施方式中，第二覆盖部部分环绕所述风扇。
在一优选的实施方式中，第二覆盖部具有第一弯折段以及第二弯折段，第一弯折段连接于第二弯折段以及第一覆盖部之间，并且自第一覆盖部朝电路板延伸。
在一优选的实施方式中，第二弯折段与电路板间的距离小于第一覆盖部与电路板间的距离。
在一优选的实施方式中，第二弯折段平行于第一覆盖部。
在一优选的实施方式中，第一弯折段与第一覆盖部之间的夹角为钝角。
在一优选的实施方式中，第一弯折段垂直于第一覆盖部。
在一优选的实施方式中，显卡进一步包含至少一个第一连接器，位于显卡的第一端，其中盖体还具有侧壁，侧壁位于显卡的第二端，第二弯折段连接于第一弯折段以及侧壁之间。
在一优选的实施方式中，显卡进一步包含至少一个第一连接器，位于显卡的第一端，其中盖体具有侧壁，侧壁位于显卡的第二端，侧壁相对于电路板具有高度，第一覆盖部与电路板之间具有距离，高度的长度小于距离的长度。
在一优选的实施方式中，第二覆盖部连接于第一覆盖部以及盖体的侧壁之间，且第二覆盖部为斜面或曲面。
综上所述，本实用新型的显卡的盖体具有部分朝向电路板弯折(也可视为是下沉)的顶壁，且顶壁弯折的部分位于风扇的一侧。在上述结构配置下，纵使多个显卡紧密地排列，相邻的显卡之间仍保留一定的空间，如此一来，风扇进气不会受到阻碍，显卡能有效地散热。
附图说明
图1为依据本实用新型一实施方式的显卡在一视角的立体图。
图2为图1所示的显卡在另一视角的立体图。
图3为图1所示的显卡并排地安装于主板上的示意图。
图4为依据本实用新型另一实施方式的显卡立体图。
图5为依据本实用新型另一实施方式的显卡立体图。
图6为依据本实用新型另一实施方式的显卡立体图。
图7为依据本实用新型另一实施方式的显卡立体图。
图8为依据本实用新型另一实施方式的显卡立体图。
具体实施方式
为使本实用新型的叙述更加详尽与完备，可参照所附的附图及以下所述各种实施方式。附图中的各元件未按比例绘制，且仅为说明本实用新型而提供。以下描述许多实务上的细节，以提供对本实用新型的全面理解，然而，相关领域具普通技术者应当理解可在没有一个或多个实务上的细节的情况下实施本实用新型，因此，该些细节不应用以限定本实用新型。
请参照图1以及图2，其为依据本实用新型一实施方式的显卡100在两个不同视角的立体图。显卡100包含电路板110、设置于电路板110上的风扇120以及覆盖于电路板110上的盖体130。显卡100具有第一端101以及相对于第一端101的第二端102。显卡100还包含位于第一端101的至少一个第一连接器103(例如:输出输入连接器)，以及位于第二端102的第二连接器104(例如:电源连接器)。
如图1与图2所示，盖体130包含顶壁140以及侧壁131、132、133，顶壁140面向电路板110，而侧壁131、132、133连接顶壁140，并且朝向电路板110延伸。具体而言，侧壁131位于显卡100的第二端102并暴露出第二连接器104，侧壁132、133分别位于显卡100的左右两侧并连接侧壁131，使得侧壁131、132、133三面环绕连接顶壁140。电路板110具有总线连接器111，总线连接器111凸出于侧壁133并且配置以连接主板上的插槽(图未示)。
如图1所示，盖体130的顶壁140包含第一覆盖部141以及第二覆盖部142。第一覆盖部141具有开口149用以暴露风扇120。第二覆盖部142连接第一覆盖部141远离第一端101的边缘，并且第二覆盖部142朝向电路板110弯折。也就是，第二覆盖部142相对第一覆盖部141朝向电路板110下沉，以与第一覆盖部141形成段差。请参阅图1与图2，在此实施例中，风扇120位于第一连接器103与第二覆盖部142之间。
请参照图3，其为图1所示的显卡100并排地安装于主板200上的示意图。当多个显卡100沿方向X1紧密地排列时，显卡100的盖体130的顶壁140部分(也就是，第二覆盖部142的部分)朝向电路板110弯折，使得顶壁140的第二覆盖部142与邻近的另一显卡100的电路板110背面之间能保持一定的空间，故风扇120进气较为顺畅。
如图3所示，在电子装置中，系统风扇(图未示)产生朝方向X2(也就是，由显卡100的第二端102指向第一端101的方向)流动的气流，为配合此设计以优化散热效率，第二覆盖部142位于风扇120面向第二端102的一侧(换言之，风扇120设置于显卡100的第一端101与第二覆盖部142之间)，以利风扇120引入系统风扇产生的气流。
请回头参照图1。在一些实施方式中，第二覆盖部142具有第一弯折段143以及第二弯折段144。第二弯折段144与第一覆盖部141平行，并且两者具有高低落差。具体而言，第二弯折段144与电路板110之间的距离D1小于第一覆盖部141与电路板110之间的距离D2。在一实施例中，为了使第二弯折段144与电路板110之间的空间能容纳第二连接器104，第二弯折段144与电路板110之间的距离D1不小于第二连接器104的厚度104a。
承上所述，第一弯折段143连接于第二弯折段144以及第一覆盖部141之间，并且第一弯折段143垂直于第一覆盖部141并自第一覆盖部141朝电路板110延伸，使得第一覆盖部141、第一弯折段143以及第二弯折段144形成一阶梯状结构。此外，第二弯折段144连接于第一弯折段143与侧壁131之间，所以系统风扇所产生的气流可沿着第二覆盖部142以及第一覆盖部141两段式地爬升至开口149处，进而被风扇120引入盖体130与电路板110之间的空间以对设置于电路板110上的电子元件(例如是图形处理器)进行散热。
如图1所示，在一些实施方式中，为了最大化相邻的显卡100之间的空间，第二覆盖部142部分环绕风扇120。在一实施例中，第二覆盖部142的第一弯折段143环绕风扇120的一部分并朝向电路板110延伸。具体而言，第一弯折段143接近风扇120的一端具有弯曲的圆弧外型，且此圆弧外型的曲率中心与风扇120的轴心重合。
请参照图4，其为依据本实用新型另一实施方式的显卡800立体图。显卡800包含电路板110、风扇120以及盖体830，盖体830的顶壁840具有相连的第一覆盖部141以及第二覆盖部842。第二覆盖部842具有第一弯折段843与第二弯折段844，其中相同的元件符号代表实质上等同于前文中参照图1与图2所描述的元件。为了内容的简洁，在此不重复关于这些元件的叙述。本实施方式与图1、图2所示的实施方式的差异处，在于本实施方式的显卡800的盖体830的第一弯折段843接近风扇120的一端平直地延伸于侧壁132、133之间，而没有沿着风扇120的外型弯曲延伸。
请参照图5，其为依据本实用新型另一实施方式的显卡900立体图。显卡900包含电路板110、风扇120以及盖体930，盖体930的顶壁940具有相连的第一覆盖部141以及第二覆盖部942。其中相同的元件符号代表实质上等同于前文中参照图1与图2所描述的元件。为了内容的简洁，在此不重复关于这些元件的叙述。本实施方式与图1、图2所示的实施方式的差异处，在于本实施方式的显卡900的盖体930的侧壁132、133以及第一弯折段943之间具有暴露口(可视为是显卡100的盖体130的侧壁131以及第二弯折段144被移除，第二覆盖部942仅具有第一弯折段943)，使得位于显卡900的第二端102的部件(例如是第二连接器104)外露。此设计同样可增加并排的显卡900之间的空间以利风扇120引入空气。
请参照图6，其为依据本实用新型另一实施方式的显卡300立体图。显卡300包含电路板110、风扇120以及盖体330，盖体330的顶壁340具有相连的第一覆盖部141以及第二覆盖部342，第二覆盖部342具有第一弯折段343与第二弯折段344，其中相同的元件符号代表实质上等同于前文中参照图1与图2所描述的元件，为了内容的简洁，在此不重复关于这些元件的叙述。
如图6所示，在一些实施方式中，第二覆盖部342的第一弯折段343为一斜面，且第一弯折段343连接于第一覆盖部141及第二弯折段344之间。第一弯折段343自第一覆盖部141朝电路板110延伸且与第一覆盖部141之间的夹角θ为钝角。第二弯折段344与电路板110间的距离D1小于第一覆盖部141与电路板110之间的距离D2。第一弯折段343自第一覆盖部141倾斜地(但不垂直于第一覆盖部141)向第二弯折段344延伸。在上述结构配置下，第一弯折段343将系统风扇产生的气流顺畅地朝向风扇120的进气口(即开口149处)导引。
请参照图7，其为依据本实用新型另一实施方式的显卡400立体图。显卡400包含电路板110、风扇120以及盖体430。盖体430的顶壁440具有相连的第一覆盖部141以及第二覆盖部442。其中相同的元件符号代表实质上等同于前文中参照图1与图2所描述的元件。为了内容的简洁，在此不重复关于这些元件的叙述。
有别于图1、图2所示的实施方式中第二覆盖部142具有两弯折段的设计，在本实施方式中，如图7所示，第二覆盖部442为斜面，其倾斜地连接于第一覆盖部141以及侧壁131之间。第一覆盖部141与电路板110之间具有距离D2，侧壁131相对于电路板110具有高度H1。高度H1的长度小于距离D2的长度。第二覆盖部442自第一覆盖部141倾斜地(但不垂直于第一覆盖部141)朝侧壁131延伸。通过上述结构配置，系统风扇所产生的气流可沿着侧壁131以及第二覆盖部442爬升至开口149处，进而被风扇120引入盖体430与电路板110之间的空间以对设置于电路板110上的电子元件进行散热。
请参照图8，其为依据本实用新型另一实施方式的显卡500立体图。显卡500包含电路板110、风扇120以及盖体530，盖体530的顶壁540具有相连的第一覆盖部141以及第二覆盖部542。其中相同的元件符号代表实质上等同于前文中参照图1与图2所描述的元件。为了内容的简洁，在此不重复关于这些元件的叙述。本实施方式与图7所示的实施方式的差异处，在于本实施方式的显卡500的第二覆盖部542为连接于第一覆盖部141以及侧壁131之间的曲面。第二覆盖部542自第一覆盖部141倾斜地(但不垂直于第一覆盖部141)朝侧壁131延伸，并且朝向电路板110凹陷。
综上所述，本实用新型的显卡的盖体具有部分朝向电路板弯折(也可视为是下沉)的顶壁，且顶壁弯折的部分位于风扇的一侧。在上述结构配置下，纵使多个显卡紧密地排列，相邻的显卡之间仍保留一定的空间，如此一来，风扇进气不会受到阻碍，显卡于是能有效地散热。
虽然本实用新型已经以实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的变动与润饰，所以本实用新型的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (11)

1.一种显卡，其特征在于，包含：
电路板；
风扇，设置于所述电路板上；以及
盖体，覆盖于所述电路板上，并且具有顶壁，所述顶壁包含：
第一覆盖部，具有开口暴露所述风扇；及
第二覆盖部，连接所述第一覆盖部，并朝向所述电路板弯折。
2.如权利要求1所述的显卡，其特征在于，进一步包含至少一个第一连接器，位于所述显卡的第一端，其中所述风扇位于所述至少一个第一连接器与所述第二覆盖部之间。
3.如权利要求1所述的显卡，其特征在于，所述第二覆盖部部分环绕所述风扇。
4.如权利要求1所述的显卡，其特征在于，所述第二覆盖部具有第一弯折段以及第二弯折段，所述第一弯折段连接于所述第二弯折段以及所述第一覆盖部之间，并且自所述第一覆盖部朝所述电路板延伸。
5.如权利要求4所述的显卡，其特征在于，所述第二弯折段与所述电路板间的距离小于所述第一覆盖部与所述电路板间的距离。
6.如权利要求4所述的显卡，其特征在于，所述第二弯折段平行于所述第一覆盖部。
7.如权利要求4所述的显卡，其特征在于，所述第一弯折段与所述第一覆盖部之间的夹角为钝角。
8.如权利要求4所述的显卡，其特征在于，所述第一弯折段垂直于所述第一覆盖部。
9.如权利要求4所述的显卡，其特征在于，进一步包含至少一个第一连接器，位于所述显卡的第一端，其中所述盖体还具有侧壁，所述侧壁位于所述显卡的第二端，所述第二弯折段连接于所述第一弯折段以及所述侧壁之间。
10.如权利要求1所述的显卡，其特征在于，进一步包含至少一个第一连接器，位于所述显卡的第一端，其中所述盖体具有侧壁，所述侧壁位于所述显卡的第二端，所述侧壁相对于所述电路板具有高度，所述第一覆盖部与所述电路板之间具有距离，所述高度的长度小于所述距离的长度。
11.如权利要求10所述的显卡，其特征在于，所述第二覆盖部连接于所述第一覆盖部以及所述盖体的所述侧壁之间，且所述第二覆盖部为斜面或曲面。
CN201920381366.6U 2019-03-25 2019-03-25 显卡 Active CN209486549U (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920381366.6U CN209486549U (zh) 2019-03-25 2019-03-25 显卡
TW108203760U TWM580708U (zh) 2019-03-25 2019-03-27 顯示卡
US16/815,168 US11166394B2 (en) 2019-03-25 2020-03-11 Display card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920381366.6U CN209486549U (zh) 2019-03-25 2019-03-25 显卡

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN209486549U true CN209486549U (zh) 2019-10-11

Family

ID=68050966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201920381366.6U Active CN209486549U (zh) 2019-03-25 2019-03-25 显卡

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11166394B2 (zh)
CN (1) CN209486549U (zh)
TW (1) TWM580708U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113946195A (zh) * 2020-07-15 2022-01-18 技嘉科技股份有限公司 电子装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI726770B (zh) * 2020-07-15 2021-05-01 技嘉科技股份有限公司 電子裝置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6359779B1 (en) * 1999-04-05 2002-03-19 Western Digital Ventures, Inc. Integrated computer module with airflow accelerator
US20070280818A1 (en) * 2006-06-01 2007-12-06 Chih-Heng Yang Heat-Dissipating Fan
US20090231232A1 (en) * 2008-03-13 2009-09-17 Wai Keung Chan External graphic display adapter for express card computer system
CN102105832A (zh) * 2008-07-28 2011-06-22 Nec显示器解决方案株式会社 显示装置
CN201293964Y (zh) 2008-12-01 2009-08-19 伊力哈木江·巴图尔 可装入电脑包的笔记本式台式微机

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113946195A (zh) * 2020-07-15 2022-01-18 技嘉科技股份有限公司 电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11166394B2 (en) 2021-11-02
US20200315058A1 (en) 2020-10-01
TWM580708U (zh) 2019-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100020487A1 (en) Airflow conducting apparatus
US8749975B2 (en) Computer system with airflow guiding duct
US20100165568A1 (en) Airflow conducting apparatus
US8068341B2 (en) Electronic device with expansion card and holder
CN209486549U (zh) 显卡
US20110235262A1 (en) Computer system with backplane
US8811009B2 (en) Air duct and computer system with air duct
US8659894B2 (en) Computer system with heat dissipation apparatus
US20110038720A1 (en) Fan and fan assembly
US20130163191A1 (en) Computer system with air duct
CN102346504A (zh) 服务器
US20140377056A1 (en) Fan assembly and air shield apparatus
US10927848B2 (en) Fan module and electronic device
US8804329B2 (en) Computer system including a heat dissipating apparatus
CN102573399A (zh) 电子装置
US8587942B2 (en) Heat dissipating apparatus and electronic device with heat dissipating apparatus
CN201527617U (zh) 类内存的挡风板
US20130233528A1 (en) Heat dissipating assembly
CN108073251B (zh) 具有风扇的电子装置
US20180004257A1 (en) Expansion card mounting assembly for circuit board
US9674982B2 (en) Cooling module
US20110012482A1 (en) Computer enclosure
US10499539B2 (en) Host computer system and heat dissipation apparatus and separation mechanism thereof
US9146594B2 (en) Mounting apparatus for peripheral component interconnect cards
CN215867648U (zh) 一种电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant