CN113945585A - 一种高精度光缆外表面检测装置及其检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高精度光缆外表面检测装置及其检测方法,包括承载机架、升降立柱、检测座、压片、微波无损探伤仪、辐照灯、色差检测器及驱动电路,微波无损探伤仪、色差检测器及驱动电路均嵌于承载机架内,检测座通过升降立柱与承载机架连接,检测座内部设一个检测腔,检测腔内设至少三个压片,检测腔前半部的内侧面设微波无损探伤仪的检测头,后半部的内侧面设色差检测器的检测头及辐照灯。其检测方法包括系统预设,检测作业及应急处理及纠偏作业等三个步骤。本发明有效的提高了检测设备的集成化及模块化程度,同时提高了检测精度,另可在满足对光纤检测过程中,同步进行检测设备检修维护,从而极大的提高检测效率和稳定性的目的。
Description
技术领域
本发明涉及一种高精度光缆外表面检测装置及其检测方法,属光纤生产设备技术领域。
背景技术
目前在光纤生产及施工使用中,均需要通过检测装置对光纤外表面质量进行精确检测作业,为了满足这一需要,当前开发了众多的检测设备,如申请号为“202023235714”的“一种光纤检测装置”、申请号为“2012105592694”的“用于气吹微型光缆护套表面的缺陷检测装置”及申请号为“2017106128341”的“一种光缆表面自动检测方法及系统”等现有技术和设备,虽然可以满足光纤表面质量使用的需要,但当前的设备在兼做作业时,一方面检测作业手段单一,往往均是通过单一的检测设备或原理对光纤表面质量进行检测,且在光纤检测作业时,往往均是单次检测作业,从而导致对光纤表面质量检测精度、效率差,且对检测结果也缺乏有效的验证校验,因此造成了当前光纤表面质量检测精度相对较差;
此外,在进行光纤表面质量检测作业时,当前的检测设备在需要进行设备维护作业时,往往需要停机维护,并因此导致检测设备维护与光纤检测作业无法同步进行,从而导致了当前光纤检测设备的运行稳定性、可靠性均相对较差,难以有效满足实际使用的需要。
发明内容
为了解决现有技术上的不足,本发明提供一种高精度光缆外表面检测装置及其检测方法,在检测过程中通过多个检测座同步运行实现对检测结果进行修正提高检测精度的目的,另可通过设置各检测座分别独立运行,实现在满足对光纤检测过程中,同步进行检测设备检修维护,从而极大的提高检测效率和稳定性的目的。
一种高精度光缆外表面检测装置,包括承载机架、升降立柱、检测座、压片、压力传感器、微波无损探伤仪、辐照灯、色差检测器及驱动电路,承载机架为横断面呈矩形的框架结构,微波无损探伤仪、色差检测器及驱动电路均嵌于承载机架内,且驱动电路分别与升降立柱、检测座、压力传感器、微波无损探伤仪、辐照灯、色差检测器电气连接,检测座至少两个,分别通过升降立柱与承载机架上端面连接并沿承载机架上端面轴线方向分布,且相邻两个检测座间同轴分布,检测座为矩形框架结构,其内部设一个与检测座同轴分布且横断面呈圆形的检测腔,检测腔内设至少三个环绕检测腔轴线均布的压片,其后端面与检测腔内侧面铰接并通过压力传感器与检测腔内侧面连接,检测腔前半部的内侧面设至少两个微波无损探伤仪的检测头,且微波无损探伤仪的检测头环绕检测腔轴线均布并与检测腔轴线垂直分布并相交,检测腔后半部的内侧面设至少两个色差检测器的检测头及至少两个辐照灯,色差检测器的检测头和辐照灯均环绕检测腔轴线均布,且色差检测器的检测头光轴与检测腔轴线垂直并相交,同时所述辐照灯间相互并联并与驱动电路电气连接。
进一步的,所述的驱动电路包括基于DSP芯片、FPGA芯片及CPID芯片中任意一种为基础的核心处理电路、MOS驱动电路、多路稳压直流电源电路、晶振时钟电路、分频时钟电路、数据通讯总线及串口通讯电路,所述核心处理电路分别与MOS驱动电路、多路稳压直流电源电路、晶振时钟电路、分频时钟电路、数据通讯总线及串口通讯电路电气连接,所述晶振时钟电路通过分频时钟电路分别与MOS驱动电路和数据通讯总线电路电气连接,所述MOS驱动电路与数据通讯总线电路、升降立柱、检测座、压力传感器、微波无损探伤仪、辐照灯、色差检测器电气连接,所述数据通讯总线电路另与串口通讯电路电气连接。
进一步的,所述的检测座包括静载底架、调节基架、升降驱动机构、定位夹具、导向套、导向杆及弹性铰链,所述静载底架、调节基架均为“凵”字形槽状结构,静载底架下端面通过升降立柱与承载机架行端面连接,所述静载底架的上端面通过至少两个升降驱动机构与调节基架连接,并与调节基架构成矩形框架结构,所述导向套包括上半套和下半套,且上半套和下半套均为横断面呈半圆的槽状结构,上半套和下半套分别位于静载底架、调节基架内,并通过定位夹具与静载底架、调节基架的槽体连接,且上半套和下半套间相抵并构成横断面呈圆形结构的检测腔,所述定位夹具与静载底架、调节基架间通过弹性铰链铰接,且检测腔轴线与承载机架上端面呈0°—60°夹角,所述上半套前半部、后半部分的上端面分别通过弹性铰链与一条导向杆连接,所述导向杆另通过弹性铰链与调节基架前端面及后端面铰接,所述导向杆轴线与检测腔轴线相交并呈30°—60°夹角,所述升降驱动机构与驱动电路电气连接。
进一步的,所述的检测腔包括机械检测段、非接触检测段,其中非接触检测段工两个,对称分布在机械检测段前端面及后端面位置,与机械检测段连通并同轴分布,且非接触检测段内径为机械检测段内径的至少1.5倍,其中所述微波无损探伤仪、色差检测器的检测头分别位于两非接触检测段内,所述辐照灯嵌于机械检测段内,并位于机械检测段与色差检测器的检测头所在非接触检测段连接位置。
进一步的,所述的辐照灯光轴与检测腔轴线及色差检测器的检测头光轴相交,并呈10°—60°夹角。
进一步的,所述压片为横断面呈矩形及圆弧结构张任意一种为基础的板状结构,压片前端面与检测腔轴线间间距为0至检测腔半径的1.1倍,所述压片前半部的下端面另设倾角为5°—30°的坡口。
进一步的,所述辐照灯为白光LED灯、红光LED灯、绿光LED灯、蓝光LED灯及紫外线LED灯中的任意一种或几种共用。
进一步的,所述承载机架前端面及后端面位置均设一个牵引辊组,所述牵引辊组与检测腔分布在同一平面内,且牵引辊组与承载机架间通过摆臂机构间铰接,且所述牵引辊组及摆臂机构间均与驱动电路电气连接。
一种高精度光缆外表面检测装置的检测方法,包括如下步骤:
S1,系统预设,首先对承载机架、升降立柱、检测座、压片、压力传感器、微波无损探伤仪、辐照灯、色差检测器及驱动电路进行组装,得到完整的检测装置,然后将检测装置通过承载机架安装到光纤输送路径位置上,将驱动电路与外部的电源系统及远程控制系统建立电气及数据连接,同时在驱动电路中设定微波无损探伤仪、色差检测器及压力波动检测阈值;
S2,检测作业,完成S1步骤后,在将待检测的光纤通过承载机架的牵引辊组进行牵引并通过调整牵引辊组对光纤进行输送牵引,并对光纤输送时的张力调整,实现将光纤拉伸展平,并使展平的光纤通过各检测座的检测腔,于检测腔间同轴分布,同时使光纤外表面于检测腔内各压片相抵并滑动连接,然后在光纤通过检测腔时,首先由位于检测腔前端面位置的各微波无损探伤仪的检测头对光纤表面通过微波进行探伤作业,实现对光纤表面进行非接触探伤;然后由光纤在与压片滑动连接时,压片随光纤表面缺陷在铰链辅助下进行弹性位移,压片弹性位移时对压力传感器时间压力,并由压力传感器对光纤通过压片时的作用力变化进行检测,实现对光纤表面进行机械接触探伤;最后由辐照灯对光纤表面进行辐照补光,并由色差检测器的检测头对光纤表面反射后的光谱进行检测,通过对光纤表面正常部位与缺陷部位光谱差异实现对光纤表面缺陷检测探伤,最后由驱动电路对接收的压力传感器数据、微波无损探伤仪、色差检测器检测结果进行汇总,即可完成光纤表面缺陷检测作业。
S3,应急处理及纠偏作业,在进行光纤检测作业时,一方面利用承载机架上端连接的各检测座间同步运行,通过对多个检测座检测数据比对,实现对光纤表面质量检测结果修正纠偏;另一方面当承载机架中其中一个检测座故障时,由剩余的正常运行检测座对光纤进行检测,实现在光纤同步检测作业的过程中同步进行设备维护。
本发明通过在同一个承载机架上设置多个检测座,从而有效的提高了检测设备的集成化及模块化程度,同时在检测过程中通过多个检测座同步运行实现对检测结果进行修正提高检测精度的目的,另可通过设置各检测座分别独立运行,实现在满足对光纤检测过程中,同步进行检测设备检修维护,从而极大的提高检测效率和稳定性的目的;此外,本发明在检测过程中,另可通过在同一检测座中内这是的压片、压力传感器、微波无损探伤仪、辐照灯、色差检测器同步运行,分别实现微波探伤、机械探伤和光谱探伤三种不同探伤手段同步检测,从而并通过同时进行三种探伤而到大提高光纤表面探伤效率和精度的目的。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明;
图1为本发明系统结构示意图;
图2为检测座结构示意图;
图3为驱动电路电气原理结构示意图;
图4为本发明方法流程示意图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于施工,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1—图3所示,一种高精度光缆外表面检测装置,包括承载机架1、升降立柱2、检测座3、压片4、压力传感器5、微波无损探伤仪6、辐照灯7、色差检测器8及驱动电路9,承载机架1为横断面呈矩形的框架结构,微波无损探伤仪6、色差检测器8及驱动电路9均嵌于承载机架1内,且驱动电路9分别与升降立柱2、检测座3、压力传感器5、微波无损探伤仪6、辐照灯7、色差检测器8电气连接,检测座3至少两个,分别通过升降立柱2与承载机架1上端面连接并沿承载机架1上端面轴线方向分布,且相邻两个检测座3间同轴分布,检测座3为矩形框架结构,其内部设一个与检测座3同轴分布且横断面呈圆形的检测腔10,检测腔10内设至少三个环绕检测腔10轴线均布的压片4,压片4与检测腔10轴线呈0°—60°夹角,其后端面与检测腔10内侧面铰接并通过压力传感器5与检测腔10内侧面连接,检测腔10前半部的内侧面设至少两个微波无损探伤仪6的检测头61,且微波无损探伤仪6的检测头61环绕检测腔10轴线均布并与检测腔10轴线垂直分布并相交,检测腔10后半部的内侧面设至少两个色差检测器8的检测头81及至少两个辐照灯7,色差检测器8的检测头81和辐照灯7均环绕检测腔10轴线均布,且色差检测器8的检测头81光轴与检测腔10轴线垂直并相交,同时所述辐照灯7间相互并联并与驱动电路9电气连接。
本实施例中,所述的驱动电路9包括基于DSP芯片、FPGA芯片及CPID芯片中任意一种为基础的核心处理电路、MOS驱动电路、多路稳压直流电源电路、晶振时钟电路、分频时钟电路、数据通讯总线及串口通讯电路,所述核心处理电路分别与MOS驱动电路、多路稳压直流电源电路、晶振时钟电路、分频时钟电路、数据通讯总线及串口通讯电路电气连接,所述晶振时钟电路通过分频时钟电路分别与MOS驱动电路和数据通讯总线电路电气连接,所述MOS驱动电路与数据通讯总线电路、升降立柱2、检测座3、压力传感器5、微波无损探伤仪6、辐照灯7、色差检测器8电气连接,所述数据通讯总线电路另与串口通讯电路电气连接。
重点说明的,所述的检测座3包括静载底架31、调节基架32、升降驱动机构33、定位夹具34、导向套35、导向杆36及弹性铰链37,所述静载底架31、调节基架32均为“凵”字形槽状结构,静载底架31下端面通过升降立柱2与承载机架1行端面连接,所述静载底架31的上端面通过至少两个升降驱动机构33与调节基架32连接,并与调节基架32构成矩形框架结构,所述导向套35包括上半套351和下半套352,且上半套351和下半套352均为横断面呈半圆的槽状结构,上半套351和下半套352分别位于静载底架31、调节基架32内,并通过定位夹具34与静载底架31、调节基架32的槽体连接,且上半套351和下半套352间相抵并构成横断面呈圆形结构的检测腔10,所述定位夹具34与静载底架31、调节基架32间通过弹性铰链铰接,且检测腔10轴线与承载机架1上端面呈0°—60°夹角,所述上半套351前半部、后半部分的上端面分别通过弹性铰链与一条导向杆36连接,所述导向杆36另通过弹性铰链与调节基架32前端面及后端面铰接,所述导向杆36轴线与检测腔10轴线相交并呈30°—60°夹角,所述升降驱动机构33与驱动电路9电气连接。
进一步优化的,所述升降驱动机构33为丝杠机构、齿轮齿条机构、液压杆、气压杆中的任意一种。
需要特别说明的,所述的检测腔10包括机械检测段110、非接触检测段120,其中非接触检测段120工两个,对称分布在机械检测段110前端面及后端面位置,与机械检测段110连通并同轴分布,且非接触检测段120内径为机械检测段110内径的至少1.5倍,其中所述微波无损探伤仪6、色差检测器8的检测头分别位于两非接触检测段120内,所述辐照灯7嵌于机械检测段110内,并位于机械检测段110与色差检测器8的检测头81所在非接触检测段120连接位置。
同时,所述的辐照灯7光轴与检测腔10轴线及色差检测器8的检测头81光轴相交,并呈10°—60°夹角。
本实施例中,所述压片4为横断面呈矩形及圆弧结构张任意一种为基础的板状结构,压片4前端面与检测腔10轴线间间距为0至检测腔10半径的1.1倍,所述压片4前半部的下端面另设倾角为5°—30°的坡口41。
本实施例中,所述辐照灯7为白光LED灯、红光LED灯、绿光LED灯、蓝光LED灯及紫外线LED灯中的任意一种或几种共用。
进一步的,所述承载机架1前端面及后端面位置均设一个牵引辊组11,所述牵引辊组11与检测腔10分布在同一平面内,且牵引辊组11与承载机架1间通过摆臂机构12间铰接,且所述牵引辊组11及摆臂机构12间均与驱动电路9电气连接。
此外,所述的升降柱为至少两级电动伸缩柱、液压伸缩柱及气压伸缩柱中的任意一种。
图4、一种高精度光缆外表面检测装置的检测方法,包括如下步骤:
S1,系统预设,首先对承载机架、升降立柱、检测座、压片、压力传感器、微波无损探伤仪、辐照灯、色差检测器及驱动电路进行组装,得到完整的检测装置,然后将检测装置通过承载机架安装到光纤输送路径位置上,将驱动电路与外部的电源系统及远程控制系统建立电气及数据连接,同时在驱动电路中设定微波无损探伤仪、色差检测器及压力波动检测阈值;
S2,检测作业,完成S1步骤后,在将待检测的光纤通过承载机架的牵引辊组进行牵引并通过调整牵引辊组对光纤进行输送牵引,并对光纤输送时的张力调整,实现将光纤拉伸展平,并使展平的光纤通过各检测座的检测腔,于检测腔间同轴分布,同时使光纤外表面于检测腔内各压片相抵并滑动连接,然后在光纤通过检测腔时,首先由位于检测腔前端面位置的各微波无损探伤仪的检测头对光纤表面通过微波进行探伤作业,实现对光纤表面进行非接触探伤;然后由光纤在与压片滑动连接时,压片随光纤表面缺陷在铰链辅助下进行弹性位移,压片弹性位移时对压力传感器时间压力,并由压力传感器对光纤通过压片时的作用力变化进行检测,实现对光纤表面进行机械接触探伤;最后由辐照灯对光纤表面进行辐照补光,并由色差检测器的检测头对光纤表面反射后的光谱进行检测,通过对光纤表面正常部位与缺陷部位光谱差异实现对光纤表面缺陷检测探伤,最后由驱动电路对接收的压力传感器数据、微波无损探伤仪、色差检测器检测结果进行汇总,即可完成光纤表面缺陷检测作业。
S3,应急处理及纠偏作业,在进行光纤检测作业时,一方面利用承载机架上端连接的各检测座间同步运行,通过对多个检测座检测数据比对,实现对光纤表面质量检测结果修正纠偏;另一方面当承载机架中其中一个检测座故障时,由剩余的正常运行检测座对光纤进行检测,实现在光纤同步检测作业的过程中同步进行设备维护。
本发明通过在同一个承载机架上设置多个检测座,从而有效的提高了检测设备的集成化及模块化程度,同时在检测过程中通过多个检测座同步运行实现对检测结果进行修正提高检测精度的目的,另可通过设置各检测座分别独立运行,实现在满足对光纤检测过程中,同步进行检测设备检修维护,从而极大的提高检测效率和稳定性的目的;此外,本发明在检测过程中,另可通过在同一检测座中内这是的压片、压力传感器、微波无损探伤仪、辐照灯、色差检测器同步运行,分别实现微波探伤、机械探伤和光谱探伤三种不同探伤手段同步检测,从而并通过同时进行三种探伤而到大提高光纤表面探伤效率和精度的目的。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (9)
1.一种高精度光缆外表面检测装置,其特征在于:所述的高精度光缆外表面检测装置包括承载机架、升降立柱、检测座、压片、压力传感器、微波无损探伤仪、辐照灯、色差检测器及驱动电路,所述承载机架为横断面呈矩形的框架结构,所述微波无损探伤仪、色差检测器及驱动电路均嵌于承载机架内,且驱动电路分别与升降立柱、检测座、压力传感器、微波无损探伤仪、辐照灯、色差检测器电气连接,所述检测座至少两个,分别通过升降立柱与承载机架上端面连接并沿承载机架上端面轴线方向分布,且相邻两个检测座间同轴分布,所述检测座为矩形框架结构,其内部设一个与检测座同轴分布且横断面呈圆形的检测腔,所述检测腔内设至少三个环绕检测腔轴线均布的压片,其后端面与检测腔内侧面铰接并通过压力传感器与检测腔内侧面连接,所述检测腔前半部的内侧面设至少两个微波无损探伤仪的检测头,且微波无损探伤仪的检测头环绕检测腔轴线均布并与检测腔轴线垂直分布并相交,所述检测腔后半部的内侧面设至少两个色差检测器的检测头及至少两个辐照灯,所述色差检测器的检测头和辐照灯均环绕检测腔轴线均布,且色差检测器的检测头光轴与检测腔轴线垂直并相交,同时所述辐照灯间相互并联并与驱动电路电气连接。
2.根据权利要求1所述的一种高精度光缆外表面检测装置,其特征在于:所述的驱动电路包括基于DSP芯片、FPGA芯片及CPID芯片中任意一种为基础的核心处理电路、MOS驱动电路、多路稳压直流电源电路、晶振时钟电路、分频时钟电路、数据通讯总线及串口通讯电路,所述核心处理电路分别与MOS驱动电路、多路稳压直流电源电路、晶振时钟电路、分频时钟电路、数据通讯总线及串口通讯电路电气连接,所述晶振时钟电路通过分频时钟电路分别与MOS驱动电路和数据通讯总线电路电气连接,所述MOS驱动电路与数据通讯总线电路、升降立柱、检测座、压力传感器、微波无损探伤仪、辐照灯、色差检测器电气连接,所述数据通讯总线电路另与串口通讯电路电气连接。
3.根据权利要求1所述的一种高精度光缆外表面检测装置,其特征在于:所述的检测座包括静载底架、调节基架、升降驱动机构、定位夹具、导向套、导向杆及弹性铰链,所述静载底架、调节基架均为“凵”字形槽状结构,静载底架下端面通过升降立柱与承载机架行端面连接,所述静载底架的上端面通过至少两个升降驱动机构与调节基架连接,并与调节基架构成矩形框架结构,所述导向套包括上半套和下半套,且上半套和下半套均为横断面呈半圆的槽状结构,上半套和下半套分别位于静载底架、调节基架内,并通过定位夹具与静载底架、调节基架的槽体连接,且上半套和下半套间相抵并构成横断面呈圆形结构的检测腔,所述定位夹具与静载底架、调节基架间通过弹性铰链铰接,且检测腔轴线与承载机架上端面呈0°—60°夹角,所述上半套前半部、后半部分的上端面分别通过弹性铰链与一条导向杆连接,所述导向杆另通过弹性铰链与调节基架前端面及后端面铰接,所述导向杆轴线与检测腔轴线相交并呈30°—60°夹角,所述升降驱动机构与驱动电路电气连接。
4.根据权利要求3所述的一种高精度光缆外表面检测装置,其特征在于:所述的检测腔包括机械检测段、非接触检测段,其中非接触检测段工两个,对称分布在机械检测段前端面及后端面位置,与机械检测段连通并同轴分布,且非接触检测段内径为机械检测段内径的至少1.5倍,其中所述微波无损探伤仪、色差检测器的检测头分别位于两非接触检测段内,所述辐照灯嵌于机械检测段内,并位于机械检测段与色差检测器的检测头所在非接触检测段连接位置。
5.根据权利要求1所述的一种高精度光缆外表面检测装置,其特征在于:所述的辐照灯光轴与检测腔轴线及色差检测器的检测头光轴相交,并呈10°—60°夹角。
6.根据权利要求1所述的一种高精度光缆外表面检测装置,其特征在于:所述压片为横断面呈矩形及圆弧结构张任意一种为基础的板状结构,压片前端面与检测腔轴线间间距为0至检测腔半径的1.1倍,所述压片前半部的下端面另设倾角为5°—30°的坡口;所述压片与检测腔轴线呈0°—60°夹角。
7.根据权利要求1所述的一种高精度光缆外表面检测装置,其特征在于:所述辐照灯为白光LED灯、红光LED灯、绿光LED灯、蓝光LED灯及紫外线LED灯中的任意一种或几种共用。
8.根据权利要求1所述的一种高精度光缆外表面检测装置,其特征在于:所述承载机架前端面及后端面位置均设一个牵引辊组,所述牵引辊组与检测腔分布在同一平面内,且牵引辊组与承载机架间通过摆臂机构间铰接,且所述牵引辊组及摆臂机构间均与驱动电路电气连接。
9.一种高精度光缆外表面检测装置的检测方法,其特征在于,所述的高精度光缆外表面检测装置的检测方法包括如下步骤:
S1,系统预设,首先对承载机架、升降立柱、检测座、压片、压力传感器、微波无损探伤仪、辐照灯、色差检测器及驱动电路进行组装,得到完整的检测装置,然后将检测装置通过承载机架安装到光纤输送路径位置上,将驱动电路与外部的电源系统及远程控制系统建立电气及数据连接,同时在驱动电路中设定微波无损探伤仪、色差检测器及压力波动检测阈值;
S2,检测作业,完成S1步骤后,在将待检测的光纤通过承载机架的牵引辊组进行牵引并通过调整牵引辊组对光纤进行输送牵引,并对光纤输送时的张力调整,实现将光纤拉伸展平,并使展平的光纤通过各检测座的检测腔,于检测腔间同轴分布,同时使光纤外表面于检测腔内各压片相抵并滑动连接,然后在光纤通过检测腔时,首先由位于检测腔前端面位置的各微波无损探伤仪的检测头对光纤表面通过微波进行探伤作业,实现对光纤表面进行非接触探伤;然后由光纤在与压片滑动连接时,压片随光纤表面缺陷在铰链辅助下进行弹性位移,压片弹性位移时对压力传感器时间压力,并由压力传感器对光纤通过压片时的作用力变化进行检测,实现对光纤表面进行机械接触探伤;最后由辐照灯对光纤表面进行辐照补光,并由色差检测器的检测头对光纤表面反射后的光谱进行检测,通过对光纤表面正常部位与缺陷部位光谱差异实现对光纤表面缺陷检测探伤,最后由驱动电路对接收的压力传感器数据、微波无损探伤仪、色差检测器检测结果进行汇总,即可完成光纤表面缺陷检测作业;
S3,应急处理及纠偏作业,在进行光纤检测作业时,一方面利用承载机架上端连接的各检测座间同步运行,通过对多个检测座检测数据比对,实现对光纤表面质量检测结果修正纠偏;另一方面当承载机架中其中一个检测座故障时,由剩余的正常运行检测座对光纤进行检测,实现在光纤同步检测作业的过程中同步进行设备维护。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111249340.4A CN113945585A (zh) | 2021-10-26 | 2021-10-26 | 一种高精度光缆外表面检测装置及其检测方法 |
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---|---|---|---|
CN202111249340.4A CN113945585A (zh) | 2021-10-26 | 2021-10-26 | 一种高精度光缆外表面检测装置及其检测方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113945585A true CN113945585A (zh) | 2022-01-18 |
Family
ID=79332463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113945585A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116952959A (zh) * | 2023-06-06 | 2023-10-27 | 国网江苏省电力有限公司营销服务中心 | 一种电网建设工程用居配线缆终端检测设备 |
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CN116952959A (zh) * | 2023-06-06 | 2023-10-27 | 国网江苏省电力有限公司营销服务中心 | 一种电网建设工程用居配线缆终端检测设备 |
CN116952959B (zh) * | 2023-06-06 | 2024-03-15 | 国网江苏省电力有限公司营销服务中心 | 一种电网建设工程用居配线缆终端检测设备 |
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