CN113941749A - 一种用于波峰焊的液态锡供给设备 - Google Patents

一种用于波峰焊的液态锡供给设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113941749A
CN113941749A CN202111428918.2A CN202111428918A CN113941749A CN 113941749 A CN113941749 A CN 113941749A CN 202111428918 A CN202111428918 A CN 202111428918A CN 113941749 A CN113941749 A CN 113941749A
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid tin
wave soldering
supply apparatus
shell
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111428918.2A
Other languages
English (en)
Inventor
李虎林
张勉忠
庞剑明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhuhai Flextron Technology Co ltd
Original Assignee
Zhuhai Flextron Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhuhai Flextron Technology Co ltd filed Critical Zhuhai Flextron Technology Co ltd
Priority to CN202111428918.2A priority Critical patent/CN113941749A/zh
Publication of CN113941749A publication Critical patent/CN113941749A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085Wave soldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

本发明属于波峰焊加工技术领域,具体公开了一种用于波峰焊的液态锡供给设备,包括壳体,壳体上开设有加热腔室、供料流道以及供料口,加热腔室、供料流道以及供料口依次连通;加热装置,固定设置于壳体上;推动装置,推动装置可转动地设置于壳体上,推动装置转动时,推动供料流道中的液态锡从供料口涌出;驱动装置,固定设置于壳体上并与推动装置连接,驱动装置用于驱动推动装置转动。采用本发明专利技术方案,能够方便地对工件的波峰焊加工进行供料,操作简单,大大提高了供料效率,并且结构易于实现。

Description

一种用于波峰焊的液态锡供给设备
技术领域
本发明涉及波峰焊加工技术领域,特别涉及一种用于波峰焊的液态锡供给设备。
背景技术
现有的波峰焊接机,是通过将熔融在锡液槽里的锡焊料,通过驱动装置将锡液输送至喷口,形成波峰,对承载有电子元器件的电路板(PCB板)进行焊接。
专利号201920067628.1公开了一种内置波峰焊结构的波峰焊炉,结构复杂,在液态锡从其炉体喷出时易形成锡渣,影响液面流动,供料效率低。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种用于波峰焊的液态锡供给设备。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案为:一种用于波峰焊的液态锡供给设备,包括壳体,壳体上开设有加热腔室、供料流道以及供料口,加热腔室、供料流道以及供料口依次连通;加热装置,固定设置于壳体上;推动装置,推动装置可转动地设置于壳体上,推动装置转动时,推动供料流道中的液态锡从供料口涌出;驱动装置,固定设置于壳体上并与推动装置连接,驱动装置用于驱动推动装置转动。
具体的,本发明液态锡供给设备在使用时,首先将焊锡条放置在加热腔室中,然后通过加热装置加热壳体为加热腔室提供热量,使放置在加热腔室中的焊锡条形成液态锡流入供料流道中,然后驱动装置驱动推动装置转动,推动供料流道中的液态锡从供料口涌出,对工件的波峰焊加工进行供料。
本文所提供的上述液态锡供给设备能够方便地对工件的波峰焊加工进行供料,操作简单,大大提高了供料效率,并且结构易于实现。
可选的,加热装置包括加热片。
可选的,加热片与壳体抵接。
可选的,驱动装置包括电机以及带传动组件;电机与带传动组件连接,带传动组件与推动装置连接。
可选的,电机为变频调速电机。
可选的,驱动装置还包括用于测试变频调速电机转动速度的测速传感器。
可选的,还包括支撑板和第一弹性垫,支撑板与壳体固定连接,第一弹性垫分别与支撑板和壳体抵接;驱动装置设置于支撑板上。
可选的,还包括底座和支撑杆;支撑杆分别与底座以及驱动装置连接。
可选的,液态锡供给设备还包括第二弹性垫,壳体与底座连接,第二弹性垫分别与壳体和底座抵接。
可选的,还包括设置于壳体上用于对壳体进行测温的测温传感器。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
附图1为本发明液态锡供给设备的立体结构示意图;
附图2为本发明液态锡供给设备的剖切结构示意图;
附图3为本发明中壳体的剖切结构示意图;
附图4为本发明中推动装置的结构示意图;
附图5为本发明中驱动装置的结构示意图;
附图6为本发明中喷嘴的结构示意图。
图中,10-壳体,11-加热腔室,12-供料流道,13-供料口,14-外壳,15-内壳,20-加热装置,30-推动装置,31-叶轮,32-轴体,40-驱动装置,41-电机,42-带传动组件,43-测速传感器,50-支撑板,60-第一弹性垫,70-第一防护罩,80-底座,90-支撑杆,100-第二弹性垫,110-喷嘴,111-喷嘴口,120-测温传感器,130-氮气供给管道,140-第二防护罩。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明,但并不构成对本发明的限定。此外,下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“厚度”、“上下前后左右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的元件必须具有的特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定的“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以是通过中间媒介简介相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
为了说明本发明的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。
如图1-6所示,在本发明的一个实施例中,提供了一种用于波峰焊的液态锡供给设备,包括壳体10、加热装置20、推动装置30以及驱动装置40;
壳体10上开设有加热腔室11、供料流道12以及供料口13,加热腔室11、供料流道12以及供料口13依次连通。具体的,壳体10可包括外壳14以及内壳15;加热腔室11于外壳14上开设有,内壳15设置于加热腔室11中,供料流道12以及供料口13开设于内壳15上;外壳14和内壳15可分别加工成型,在加工完成后再组装形成壳体10。
进一步的,供料口13位于加热腔室11上方。工作时,供料口13涌出的液态锡可以流回加热腔室11中形成循环流动供料。
进一步的,外壳14采用一体成型的金属材料(例如钛合金)制成,从而形成加热腔室11。这样,焊锡条放置在外壳14的加热腔室11中加热形成液态锡后,不会出现漏锡现象。
加热装置20固定设置于壳体10上,主要用于加热壳体10。具体的,加热装置20可包括加热片,工作时,加热片通电对壳体10进行加热。优选的,加热片与壳体10抵接。即加热片紧贴壳体10,防止加热片与加热装置20之间出现间隙,导致加热片出现空烧现象,减少加热片的使用寿命。
进一步的,加热片采用陶瓷加热片,热效率高,而且使用寿命很长。
进一步的,加热片的数量有多个,多个加热片均匀分布与壳体10周侧。在一个例子中,加热片有四个,四个加热片均匀分布于壳体10周侧,以对壳体10均匀加热。
推动装置30可转动地设置于壳体10上,推动装置30转动时,推动供料流道12中的液态锡从供料口13涌出。具体的,推动装置30可包括叶轮31以及轴体32;叶轮31位于供料流道12中,轴体32第一端与叶轮31连接,轴体32第二端从供料流道12穿出与驱动装置40连接。工作时,驱动装置40驱动轴体32转动,轴体32带动叶轮31转动从而推动供料流道12中的液态锡。优选的,叶轮31表面镀有陶瓷,以提高叶轮31的抗高温性能。
驱动装置40,固定设置于壳体10上并与推动装置30连接,驱动装置40用于驱动推动装置30转动。具体的,驱动装置40可包括电机41以及带传动组件;电机41与带传动组件42连接,带传动组件42与推动装置30连接。工作时,电机41通过带传动组件42传动从而驱动推动装置30转动。优选的,电机41为变频调速电机41,面对波峰焊加工过程中的等待波峰与浸锡波峰时,变频调速电机41可驱动推动装置30进行不同速度的转动,并适应锡在特定温度下流动性不一样的特性。
进一步的,驱动装置40还包括用于测试变频调速电机41转动速度的测速传感器43。工作时,测速传感器43对电机41的转动速度进行测试监控,以便于将电机41转速控制在一定范围内,适应锡在特定温度下流动性不一样的特性。
具体的,本发明液态锡供给设备在使用时,首先将焊锡条放置在加热腔室11中,然后通过加热装置20加热壳体10为加热腔室11提供热量,使放置在加热腔室11中的焊锡条形成液态锡流入供料流道12中,然后驱动装置40驱动推动装置30转动,推动供料流道12中的液态锡从供料口13涌出,对工件的波峰焊加工进行供料。
本文所提供的上述液态锡供给设备能够方便地对工件的波峰焊加工进行供料,操作简单,大大提高了供料效率,并且结构易于实现。
在本实施例中,液态锡供给设备还包括支撑板50和第一弹性垫60,支撑板50与壳体10固定连接,第一弹性垫60分别与支撑板50和壳体10抵接;驱动装置40设置于支撑板50上。如此,驱动装置40在驱动推动装置30转动时产生的震动被第一弹性垫60吸收,防止震动传递至壳体10导致供料口13涌出的液态锡锡面不平,造成工件的波峰焊加工出现不良品。
在本实施例中,液态锡供给设备还包括第一防护罩70,第一防护罩70设置于支撑板50上,用于对驱动组件进行防护。
在本实施例中,液态锡供给设备还包括底座80和支撑杆90;支撑杆90分别与底座80以及驱动装置40连接,对驱动装置40进一步起到支撑作用,此时,驱动装置40不仅仅靠壳体10支撑,大大地降低了驱动装置40在驱动推动装置30转动时产生的震动,防止震动传递至壳体10导致供料口13涌出的液态锡锡面不平,造成工件的波峰焊加工出现不良品。
进一步的,液态锡供给设备还包括第二弹性垫100,壳体10与底座80连接,第二弹性垫100分别与壳体10和底座80抵接,从而提高壳体10的防振动性能。
在本实施例中,液态锡供给设备还包括隔热棉(图未示出),隔热棉设置在壳体10上。通过隔热棉可对壳体10进行保温,减小壳体10的热量发散,提高能源的利用率。
进一步的,隔热棉设置于壳体10周侧和底侧,对壳体10多方位进行保温。
在本实施例中,液态锡供给设备还包括喷嘴110,喷嘴110与供料口13密封连通,用于对供料口13涌出的液态锡进行导向。具体的,通过喷嘴110可将供料口13涌出的液态锡导向预设位置涌出以配合工件的波峰焊加工。优选的,喷嘴110具有多个喷嘴110口,多个喷嘴110口间隔设置。在一个例子中,喷嘴110口数量有两个,供料口13涌出的液态锡可以导向两个喷嘴110口的预设位置涌出,从而同时配合多个工件进行波峰焊加工,提高波峰焊的加工效率。
在本实施例中,液态锡供给设备还包括设置于壳体10上用于对壳体10进行测温的测温传感器120。优选的,测温传感器120包括热电偶,通过热电偶对壳体10的温度进行测试监控,以便于控制壳体10保持在合适的温度。
在本实施例中,液态锡供给设备还包括设置于壳体10上与加热腔室11连通的氮气供给管道130。工作时,氮气供给管道130连通外部氮气供给装置,为液态锡供给氮气,以减少锡渣,节省成本。
在本实施例中,液态锡供给设备还包括设置于壳体10上的第二防护罩140,第二防护罩140用于对加热腔室11的液态锡进行防护,以减少锡渣,节省成本。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明,但本发明并不限于上述所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本发明原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍落入本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于波峰焊的液态锡供给设备,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体上开设有加热腔室、供料流道以及供料口,所述加热腔室、所述供料流道以及所述供料口依次连通;
加热装置,固定设置于所述壳体上;
推动装置,所述推动装置可转动地设置于所述壳体上,所述推动装置转动时,推动所述供料流道中的液态锡从所述供料口涌出;
驱动装置,固定设置于所述壳体上并与所述推动装置连接,所述驱动装置用于驱动所述推动装置转动。
2.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的液态锡供给设备,其特征在于,所述加热装置包括加热片。
3.根据权利要求2所述的一种用于波峰焊的液态锡供给设备,其特征在于,所述加热片与所述壳体抵接。
4.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的液态锡供给设备,其特征在于,所述驱动装置包括电机以及带传动组件;
所述电机与所述带传动组件连接,所述带传动组件与所述推动装置连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于波峰焊的液态锡供给设备,其特征在于,所述电机为变频调速电机。
6.根据权利要求5所述的一种用于波峰焊的液态锡供给设备,其特征在于,所述驱动装置还包括用于测试变频调速电机转动速度的测速传感器。
7.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的液态锡供给设备,其特征在于,还包括支撑板和第一弹性垫,所述支撑板与所述壳体固定连接,所述第一弹性垫分别与支撑板和壳体抵接;
所述驱动装置设置于所述支撑板上。
8.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的液态锡供给设备,其特征在于,还包括底座和支撑杆;所述支撑杆分别与所述底座以及所述驱动装置连接。
9.根据权利要求8所述的一种用于波峰焊的液态锡供给设备,其特征在于,液态锡供给设备还包括第二弹性垫,壳体与底座连接,第二弹性垫分别与壳体和底座抵接。
10.根据权利要求1所述的一种用于波峰焊的液态锡供给设备,其特征在于,还包括设置于所述壳体上用于对所述壳体进行测温的测温传感器。
CN202111428918.2A 2021-11-29 2021-11-29 一种用于波峰焊的液态锡供给设备 Pending CN113941749A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111428918.2A CN113941749A (zh) 2021-11-29 2021-11-29 一种用于波峰焊的液态锡供给设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111428918.2A CN113941749A (zh) 2021-11-29 2021-11-29 一种用于波峰焊的液态锡供给设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113941749A true CN113941749A (zh) 2022-01-18

Family

ID=79338938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111428918.2A Pending CN113941749A (zh) 2021-11-29 2021-11-29 一种用于波峰焊的液态锡供给设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113941749A (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005035176A1 (ja) * 2003-10-10 2005-04-21 Senju Metal Industry Co., Ltd. 噴流半田槽
CN103192156A (zh) * 2013-04-17 2013-07-10 北京埃森恒业科技有限公司 一种小型氮气保护焊料泵系统
CN106334852A (zh) * 2016-11-16 2017-01-18 东莞职业技术学院 一种在线式选择性波峰焊接机
CN106334851A (zh) * 2016-11-16 2017-01-18 东莞职业技术学院 一种桌面式选择性波峰焊接机
CN106425005A (zh) * 2016-11-16 2017-02-22 东莞职业技术学院 一种机械式锡膏泵送装置
CN208696503U (zh) * 2018-05-30 2019-04-05 常州至易环保科技有限公司 一种高温喷流焊接系统
CN210405822U (zh) * 2019-05-31 2020-04-24 东莞市万威自动化设备有限公司 一种自动供锡装置及波峰焊设备
CN111390324A (zh) * 2020-04-29 2020-07-10 深圳市艾贝特电子科技有限公司 密集引脚器件的搪锡系统及方法
CN211907908U (zh) * 2020-04-29 2020-11-10 苏州恊合自动化科技有限公司 一种高温选择性波峰焊接锡炉
CN212239525U (zh) * 2020-04-22 2020-12-29 苏州亿带亿路电子科技有限公司 一种选择性波峰焊模具组机热风器
CN212264799U (zh) * 2020-04-17 2021-01-01 深圳市新锐自动化设备有限公司 一种焊锡机的稳定输送锡流道结构

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005035176A1 (ja) * 2003-10-10 2005-04-21 Senju Metal Industry Co., Ltd. 噴流半田槽
CN103192156A (zh) * 2013-04-17 2013-07-10 北京埃森恒业科技有限公司 一种小型氮气保护焊料泵系统
CN106334852A (zh) * 2016-11-16 2017-01-18 东莞职业技术学院 一种在线式选择性波峰焊接机
CN106334851A (zh) * 2016-11-16 2017-01-18 东莞职业技术学院 一种桌面式选择性波峰焊接机
CN106425005A (zh) * 2016-11-16 2017-02-22 东莞职业技术学院 一种机械式锡膏泵送装置
CN208696503U (zh) * 2018-05-30 2019-04-05 常州至易环保科技有限公司 一种高温喷流焊接系统
CN210405822U (zh) * 2019-05-31 2020-04-24 东莞市万威自动化设备有限公司 一种自动供锡装置及波峰焊设备
CN212264799U (zh) * 2020-04-17 2021-01-01 深圳市新锐自动化设备有限公司 一种焊锡机的稳定输送锡流道结构
CN212239525U (zh) * 2020-04-22 2020-12-29 苏州亿带亿路电子科技有限公司 一种选择性波峰焊模具组机热风器
CN111390324A (zh) * 2020-04-29 2020-07-10 深圳市艾贝特电子科技有限公司 密集引脚器件的搪锡系统及方法
CN211907908U (zh) * 2020-04-29 2020-11-10 苏州恊合自动化科技有限公司 一种高温选择性波峰焊接锡炉

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201143585Y (zh) 真空/可控气氛共晶炉
CN103192156B (zh) 一种小型氮气保护焊料泵系统
CN106334851B (zh) 一种桌面式选择性波峰焊接机
CN213672323U (zh) 一种自动焊锡机
CN113941749A (zh) 一种用于波峰焊的液态锡供给设备
CN101352773A (zh) 通孔元器件选择性焊接装置及焊接方法
EP2202022B1 (en) Solder bath and method of heating solder contained in a solder bath
CN213318203U (zh) 波峰焊保护装置及波峰焊接机
CN110216345A (zh) 一种自动激光焊锡机
CN211192387U (zh) 一种恒温真空炉
CN219053179U (zh) 一种Type-C连接器的SMT生产用焊接机
CN217988977U (zh) 一种润滑油生产提纯装置
JP2008170070A (ja) 加熱装置
CN215698653U (zh) 一种八温区回流焊机
CN213003173U (zh) 一种pcb线路板回流焊用的双轨氮气炉
US9527151B2 (en) Wave soldering apparatus and nozzle thereof
CN219211921U (zh) 一种吸嘴载具及回流焊系统
CN218103671U (zh) 线路板无铅喷锡系统
CN217253503U (zh) 一种线路板回流焊用热风循环装置
CN202147074U (zh) 一种在回流焊炉加热器使用的线圈式冷却器
CN218855960U (zh) 焊接机器人用的焊接机构
CN210359912U (zh) 一种拼板焊接平台装置
CN116551108B (zh) 电子设备用焊接工装
CN218926506U (zh) 一种激光焊锡机的锡丝旋转机构
CN212082009U (zh) 一种多重密封具有净化功能的铝液保温炉

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination