CN113937577A - 一种vita架构下的射频后io连接结构及连接方法 - Google Patents
一种vita架构下的射频后io连接结构及连接方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113937577A CN113937577A CN202111154292.0A CN202111154292A CN113937577A CN 113937577 A CN113937577 A CN 113937577A CN 202111154292 A CN202111154292 A CN 202111154292A CN 113937577 A CN113937577 A CN 113937577A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plug
- radio frequency
- module
- connector
- frequency connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
- H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
Abstract
一种VITA架构下的射频后IO连接结构，包括设置在后插模块上的后插射频连接器、设置在前插模块上的前插射频连接器、设置在背板上的双通射频连接器和两端分别与后插射频连接器和后插模块相连的射频线缆组件，前插射频连接器对插在双通射频连接器的一侧；一种使用VITA架构下的射频后IO连接结构的连接方法，当前插模块和后插模块插合时，后插射频连接器对插在双通射频连接器远离前插模块的一侧，从而实现前插模块和后插模块的射频信号互连；当前插模块和后插模块分离时只需将后插射频连接器和双通射频连接器进行分离即可实现，每次插拔后插模块时不需要对射频线缆组件进行拆装，提高连接可靠性。
Description
技术领域
本发明属于VITA架构集成互连技术领域，特别涉及一种VITA架构下的射频后IO连接结构及连接方法。
背景技术
在VITA46.10标准中，定义了VPX后IO架构的设计方法，规定了后插模块(RTM)的尺寸和全电模块的定义，但射频和光互连部分没有提出相应的后IO互连方案。在实际VPX机箱的应用中，一些情况下需要前插板卡和后插板卡实现射频盲插互连，当前背板主要用VITA67的射频连接器，通过甩线连接到后插板卡上。
如图1和图2所示，现有的互连方法下，后插板卡通过线缆组件连接到背板上，每次插拔需先进行射频线缆组件的拆装，然后插拔板卡，造成插拔不便；现有的互连方法下，后插板卡通过线缆组件连接到背板上，每次插拔需先进行射频线缆组件的拆装，然后插拔板卡，造成插拔不便。
发明内容
为了克服现有不足，本发明的目的在于提出一种实现后插模块(RTM)与背板射频信号的盲插连接并且取消每次插拔模块时线缆的拆装、提高连接可靠性的VITA架构下的射频后IO连接结构及连接方法。
本发明的目的是采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种VITA架构下的射频后IO连接结构，包括设置在后插模块2上的后插射频连接器4、设置在前插模块1上的前插射频连接器6、设置在背板3上的双通射频连接器7和两端分别与后插射频连接器4和后插模块2相连的射频线缆组件8，前插射频连接器6对插在双通射频连接器7的一侧；当前插模块1和后插模块2插合时，后插射频连接器4对插在双通射频连接器7远离前插模块1的一侧，从而实现前插模块1和后插模块2的射频信号互连；当前插模块1和后插模块2分离时只需将后插射频连接器4和双通射频连接器7进行分离即可实现，每次插拔后插模块2时不需要对射频线缆组件8进行拆装，提高连接可靠性。
进一步的，背板3固定安装在前插模块1的一侧，背板3上开设有安装槽，双通射频连接器7固定设置在该安装槽内，双通射频连接器7用于与前插射频连接器6和后插射频连接器4对插从而实现前插射频连接器6和后插射频连接器4的连通，同时在射频线缆组件8的作用下实现前插模块1和后插模块2的射频信号互连。
进一步的，双通射频连接器7上具有射频转接接触件，射频转接接触件包括位于双通射频连接器7一侧的第一射频转接接触件701和位于双通射频连接器7另一侧的第二射频转接接触件702，前插射频连接器6对插在双通射频连接器7的一侧，即前插模块1通过前插射频连接器6盲插到背板3上的双通射频连接器7上，第一射频转接接触件701与前插射频连接器6相接触连通，从而前插模块1和双通射频连接器7相互连通。
进一步的，当前插模块1和后插模块2插合时，后插模块2通过后插射频连接器4盲插到背板3上的双通射频连接器7上，后插射频连接器4与双通射频连接器7的第二射频转接接触件702接触从而实现后插射频连接器4和双通射频连接器7的连接，进而实现前插模块1和后插模块2的射频信号互连。
进一步的，背板3上设置有至少一个第一导销9，后插模块2靠近背板3的一侧上设置有与第一导销9对应并适配第一导套10，第一导销9用于对前插模块1和后插模块2的插合进行导向和定位。
进一步的，前插模块1上设置有第一连接器501，后插模块2靠近背板3的一侧设置有第二连接器502，背板靠近第一连接器501的一侧还设置有与第一连接器501适配的第一插座，背板靠近第二连接器502的一侧还设置有与二连接器502适配的第二插座，其中第一插座和第二插座通过背板3实现电连接；前插模块1和后插模块2插合时第一连接器501与第一插座对插、第二连接器502与第二插座对插，从而信号可以依次通过第一连接器501、第一插座后然后传输至第二插座，接着再传输至第二连接器502，从而实现前插模块1和后插模块2的信号互连。
进一步的，后插射频连接器4、前插射频连接器6、双通射频连接器7对应设置且相互适配。
一种VITA架构下的射频后IO连接方法，所述方法使用VITA架构下的射频后IO连接结构，一种VITA架构下的射频后IO连接方法步骤包括以下步骤：
步骤一：将双通射频连接器7安装在背板3内、将后插射频连接器4安装在后插模块2上、将前插射频连接器6安装在前插模块1上并且前插射频连接器6对插在双通射频连接器7的一侧；
步骤二：使用射频线缆组件8并将射频线缆组件8两端分别与后插模块2和后插射频连接器4进行连接从而实现两者的连通；
步骤三：前插模块1和后插模块2进行插合时，后插射频连接器4对插在双通射频连接器7远离前插模块1的一侧，前插模块1、后插模块2同时盲插到背板3上，实现前插模块1和后插模块2的射频信号互连；
步骤四：前插模块1和后插模块2需要分离时，直接将后插模块2从前插模块1上拔掉即可实现，即实现后插模块2上的插射频连接器4与背板3上的双通射频连接器7分离即可。
进一步的，步骤二和步骤三中前插模块1和后插模块2插合、分离操作不影响射频线缆组件8，每次对后插模块2实现插拔不需要对射频线缆组件8进行拆装，操作快速。
借由上述技术方案，本发明的优点是：
1、本发明前插模块、后插模块进行插拔操作操作快速、维护便捷；
2、在背板上设置双通射频连接器、前插模块上设置前插射频连接器、后插模块上设置后插射频连接器从而后插模块(RTM)与背板射频信号的盲插连接，前插模块、后插模块可以同时盲插到背板上，并方便实现信号互连；
2、对后插模块实现插拔不需要对射频线缆组件进行拆装，取消每次插拔模块时线缆的拆装，提高连接可靠性；
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是前插模块和后插模块现有的互连方法中插合状态的结构示意图；
图2是是图2中前插模块和后插模分离状态的结构示意图。
图3是本发明一种VITA架构下的射频后IO连接结构及连接方法中前插模块和后插模插合状态的结构示意图；
图4是图3中前插模块和后插模分离状态的结构示意图；
图5是射频盲插连接模块组件的结构示意图。
【附图标记】
1-前插模块，2-后插模块，3-背板，4-后插射频连接器，501-第一连接器，502-第二连接器，6-前插射频连接器，7-双通射频连接器，701-第一射频转接接触件，702-第二射频转接接触件，8-射频线缆组件，9-定位销，10-第一导套，11-第二导套。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种VITA架构下的射频后IO连接结构及连接方法作进一步阐述。
请参阅图3至图5，一种VITA架构下的射频后IO连接结构，包括射频盲插连接模块组件、射频线缆组件8，前插模块1、后插模块2和背板3，本实施例中背板3为VITA67的射频连接器，在本发明的其他实施例当中背板采用的连接器类型根据实际使用情况进行选择。射频盲插连接模块组件包括适配的后插射频连接器4、前插射频连接器6和双通射频连接器7，后插射频连接器4、前插射频连接器6、双通射频连接器7分别对应设置且适配。后插射频连接器4固定设置在后插模块2(RTM)的一侧，后插射频连接器4一侧伸出后插模块2从而便于与双通射频连接器7实现对插、前插射频连接器6一侧伸出前插模块1从而便于与双通射频连接器7实现对插。射频线缆组件8包括至少一条线缆，射频线缆组件8一端的接头插接在插射频连接器4的接口上、另一端与插接在后插模块2(RTM)上，从而实现后插射频连接器4和后插模块2的连通；在所述连接结构进行前插模块1和后插模块2插合、分离的过程中对射频线缆组件8不产生影响，不需要对射频线缆组件8进行拆装，即射频线缆组件8两端始终分别与后插射频连接器4和后插模块2相连，从而使后插射频连接器4和后插模块2始终处于连通状态。另外，后插模块即为后插板卡，前插模块即为前插板卡，后插模块2和后插射频连接器4通过射频线缆组件8实现互连为现有技术在此不做过多赘述。
前插射频连接器6安装上前插模块1上靠近后插模块2的一侧，双通射频连接器7固定设置在背板3内，背板3位于前插模块1的一侧，本实施例中背板3固定在机箱结构上位于前插模块1的一侧，背板3固定在机箱结构上都为现在技术，在此不多做赘述。背板3上开设有安装槽(安装槽在图中未显示)，双通射频连接器7固定设置在该安装槽内。双通射频连接器7用于与前插射频连接器6和后插射频连接器4对插从而实现前插射频连接器6和后插射频连接器4的连通；双通射频连接器7上具有射频转接接触件，射频转接接触件包括位于双通射频连接器7一侧的第一射频转接接触件701和位于双通射频连接器7另一侧的第二射频转接接触件702，第二射频转接接触件702伸出安装槽从而便于与后插射频连接器4对插；其中前插射频连接器6对插在双通射频连接器7的一侧，即第一射频转接接触件701与前插射频连接器6相接触连通，从而前插模块1和双通射频连接器7相互连通。当前插模块1和后插模块2处于分离状态时，后插模块2和双通射频连接器7处于分离状态，当前插模块1和后插模块2插合时，后插射频连接器4伸出后插模块2的一侧对插在双通射频连接器7上，即后插射频连接器4与第二射频转接接触件702相接触连通，从而实现后插射频连接器4与双通射频连接器7插合。对后插模块2实现插合时只需将后插射频连接器4插合或插接在双通射频连接器7上即可实现前插模块1和后插模块2的信号互连。本实施例中前插模块1和后插模块2的分离状态指的后插模块2脱离背板3和前插模块1，此时前插模块1和背板3还是对插在一起，在本发明的其他实施例当中前插模块1和后插模块2的分离状态也可以为前插模块1脱离背板3和后插模块2，此时当前插模块1和后插模块2插合时，前插射频连接器6伸出前插模块1的一侧对插在双通射频连接器7上，即前插射频连接器6与第一射频转接接触件701相接触连通，从而实现前插射频连接器6与双通射频连接器7插合；在本发明的其他实施例当中前插模块1和后插模块2的分离状态也可以为前插模块1和后插模块2均与背板3分离，此时当前插模块1和后插模块2插合时将，前插模块1和后插模块2可以同时盲插到背板3上并实现前插模块1和后插模块2的射频信号互连，即前插模块1通过前插射频连接器6盲插到背板3上的双通射频连接器7上、后插模块2通过后插射频连接器4盲插到背板3上的双通射频连接器7上，从而实现前插模块1和后插模块2的信号互连，即实现后插模块2与背板射频信号的盲插连接。另外前插模块1、后插模块2盲插到背板3上的顺序根据实际事情情况进行确定，并不局限于先将插前插模块1或者先将后插模块2盲插到背板3上。
前插模块1和后插模块2插合、分离时对射频线缆组件8没有影响，即不需要对射频线缆组件8进行拆装，取消每次插拔后插模块2时射频线缆组件8线缆的拆装，提高连接可靠性。需要拔掉后插模块2时可以直接对后插模块2进行操作，后插模块2上的插射频连接器4与背板3上的双通射频连接器7实现分离。另外射频线缆组件8还可以提前进行固定，从而提高前插模块1和后插模块2互连的可靠性。
前插模块1、后插模块2、射频线缆组件8和背板3及其前插模块1和背板3之间的连接关系都为现有技术，在此不做过多赘述。
背板3上还固定设置有多个第一导销9和第二导销(第二导销在图中未显示)，第一导销9设置在背板3靠近后插模块2的一侧、第二导销设置在背板3靠近前插模块1的一侧；前插模块1上设置有第一连接器501和与第二导销相对应的第二导套11，当前插模块1上对插到背板3上时第二导销进入第二导套11内并且第二导销进入第二导套11配合对前插模块1进行导向和定位，从而实现将前插模块1上对插到背板3，即前插射频连接器6与双通射频连接器7实现插合。后插模块2靠近背板3的一侧上设置有第二连接器502和与第一导销9对应并适配第一导套10。背板靠近第一连接器501的一侧还设置有与第一连接器501适配的第一插座，背板靠近第二连接器502的一侧还设置有与二连接器502适配的第二插座，其中第一插座和第二插座通过背板3实现电连接；前插模块1和后插模块2插合时第一连接器501与第一插座对插、第二连接器502与第二插座对插，从而信号可以依次通过第一连接器501、第一插座后然后传输至第二插座，接着再传输至第二连接器502，从而实现前插模块1和后插模块2的信号互连。第一导销9用于对背板3和后插模块2的插合、双通射频连接器7和后插射频连接器4的对插、第二连接器502和第一连接器501的对插进行导向和定位作用，从而便于前插模块1和后插模块2的进行插合和分离、便于双通射频连接器7和后插射频连接器4的对插、便于第二连接器502和第一连接器501的对插。
一种VITA架构下的射频后IO连接方法具体步骤如下：
步骤一：将双通射频连接器7安装在背板3内、将后插射频连接器4安装在后插模块2上、将前插射频连接器6安装在前插模块1上并且前插射频连接器6对插在双通射频连接器7的一侧；
步骤二：使用射频线缆组件8并将射频线缆组件8两端分别与后插模块2和后插射频连接器4进行连接从而实现两者的连通；
步骤三：前插模块1和后插模块2进行插合时，后插射频连接器4对插在双通射频连接器7远离前插模块1的一侧从而实现前插模块1和后插模块2的射频信号互连，前插模块1上的第一连接器501和后插模块2上的第二连接器502分别与背板3上的第一插座和第二插座对插实现前插模块1和后插模块2的电性连接，即前插模块1、后插模块2同时盲插到背板3上，实现前插模块1和后插模块2的射频信号互连，前插模块1和后插模块2插合操作不影响射频线缆组件8；
步骤四：前插模块1和后插模块2需要分离时，直接将后插模块2从背板3上分离即可实现，即操作后插模块2上的插射频连接器4与背板3上的双通射频连接器7进行分离操作，此时第二连接器502和第一连接器501实现分离，前插模块1和后插模块2分离操作不影响射频线缆组件8。
综上，每次对后插模块2实现插拔都不需要对射频线缆组件8进行拆装，提前对射频线缆组件8进行固定；每次对后插模块2实现插拔不需要对射频线缆组件8进行拆装，操作快速、维护便捷且提高连接可靠性。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种VITA架构下的射频后IO连接结构，其特征在于：包括设置在后插模块(2)上的后插射频连接器(4)、设置在前插模块(1)上的前插射频连接器(6)、设置在背板(3)上的双通射频连接器(7)和两端分别与后插射频连接器(4)和后插模块(2)连接的射频线缆组件(8)，前插射频连接器(6)对插在双通射频连接器(7)的一侧；当前插模块(1)和后插模块(2)插合时，后插射频连接器(4)对插在双通射频连接器(7)远离前插模块(1)的一侧，从而实现前插模块(1)和后插模块(2)的射频信号互连；当前插模块(1)和后插模块(2)分离时只需将后插射频连接器(4)和双通射频连接器(7)进行分离即可实现，每次插拔后插模块(2)时不需要对射频线缆组件(7)进行拆装，连接可靠性高。
2.根据权利要求1所述的一种VITA架构下的射频后IO连接结构，其特征在于：背板(3)安装在前插模块(1)的一侧，背板(3)上开设有安装槽，双通射频连接器(7)固定设置在该安装槽内，双通射频连接器(7)用于与前插射频连接器(6)和后插射频连接器(4)对插从而实现前插射频连接器(6)和后插射频连接器(4)的连通，同时在射频线缆组件(7)的作用下实现前插模块(1)和后插模块(2)的射频信号互连。
3.根据权利要求1或2所述的一种VITA架构下的射频后IO连接结构，其特征在于：双通射频连接器(7)上具有射频转接接触件，射频转接接触件包括位于双通射频连接器(7)一侧的第一射频转接接触件(701)和位于双通射频连接器(7)另一侧的第二射频转接接触件(702)，前插射频连接器(6)对插在双通射频连接器(7)的一侧，即前插模块(1)通过前插射频连接器(6)盲插到背板(3)上的双通射频连接器(7)上，第一射频转接接触件(701)与前插射频连接器(6)相接触连通，从而前插模块(1)和双通射频连接器(7)相互连通。
4.根据权利要求3所述的一种VITA架构下的射频后IO连接结构，其特征在于：当前插模块(1)和后插模块(2)插合时，后插模块(2)通过后插射频连接器(4)盲插到背板(3)上的双通射频连接器(7)上，后插射频连接器(4)与双通射频连接器(7)的第二射频转接接触件(702)接触从而实现后插射频连接器(4)和双通射频连接器(7)的连接，进而实现前插模块(1)和后插模块(2)的射频信号互连。
5.根据权利要求1所述的一种VITA架构下的射频后IO连接结构，其特征在于：背板(3)上设置有至少一个第一导销(9)，后插模块(2)靠近背板(3)的一侧上设置有与第一导销(9)对应并适配第一导套(10)，第一导销(9)用于对前插模块(1)和后插模块(2)的插合进行导向和定位。
6.根据权利要求1所述的一种VITA架构下的射频后IO连接结构，其特征在于：前插模块(1)上设置有第一连接器(501)，后插模块(2)靠近背板(3)的一侧设置有第二连接器(502)，背板靠近第一连接器(501)的一侧还设置有与第一连接器(501)适配的第一插座，背板靠近第二连接器(502)的一侧还设置有与二连接器(502)适配的第二插座，其中第一插座和第二插座通过背板(3)实现电连接；前插模块(1)和后插模块(2)插合时第一连接器(501)与第一插座对插、第二连接器(502)与第二插座对插，从而信号可以依次通过第一连接器(501)、第一插座后然后传输至第二插座，接着再传输至第二连接器(502)，从而实现前插模块(1)和后插模块(2)的信号互连。
7.根据权利要求1所述的一种VITA架构下的射频后IO连接结构，其特征在于：后插射频连接器(4)、前插射频连接器(6)、双通射频连接器(7)对应设置且相互适配。
8.一种VITA架构下的射频后IO连接方法，其特征在于：所述方法使用如权利要求1至8任一所述的一种VITA架构下的射频后IO连接结构，一种VITA架构下的射频后IO连接方法步骤包括以下步骤：
步骤一：将双通射频连接器(7)安装在背板(3)内、将后插射频连接器(4)安装在后插模块(2)上、将前插射频连接器(6)安装在前插模块(1)上并且将前插射频连接器(6)对插在双通射频连接器(7)的一侧；
步骤二：使用射频线缆组件(8)并将射频线缆组件(8)两端分别与后插模块2和后插射频连接器(4)进行连接从而实现两者的连通；
步骤三：前插模块(1)和后插模块(2)进行插合时，后插射频连接器4对插在双通射频连接器(7)远离前插模块(1)的一侧，前插模块(1)、后插模块(2)同时盲插到背板(3)上，实现前插模块(1)和后插模块(2)的射频信号互连；
步骤四：前插模块(1)和后插模块(2)需要分离时，直接将后插模块(2)从前插模块(1)上拔掉即可实现，即实现后插模块(2)上的插射频连接器(4)与背板(3)上的双通射频连接器(7)分离即可。
9.根据权利要求8所述的一种VITA架构下的射频后IO连接方法，其特征在于：步骤二和步骤三中前插模块(1)和后插模块(2)插合、分离操作不影响射频线缆组件(8)，每次对后插模块(2)实现插拔不需要对射频线缆组件(8)进行拆装，操作快速。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111154292.0A CN113937577A (zh) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 一种vita架构下的射频后io连接结构及连接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111154292.0A CN113937577A (zh) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 一种vita架构下的射频后io连接结构及连接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113937577A true CN113937577A (zh) | 2022-01-14 |
Family
ID=79277319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111154292.0A Pending CN113937577A (zh) | 2021-09-29 | 2021-09-29 | 一种vita架构下的射频后io连接结构及连接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113937577A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114744428A (zh) * | 2022-03-30 | 2022-07-12 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种前后插件射频信号的快速盲插互连结构 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060059288A1 (en) * | 2004-08-12 | 2006-03-16 | Wolfe Sarah M | Reduced speed I/O from rear transition module |
| JP2007180572A (ja) * | 2007-02-15 | 2007-07-12 | Fujitsu Ltd | 伝送装置、およびサブラック |
| CN202678544U (zh) * | 2011-02-14 | 2013-01-16 | 莫列斯公司 | 高速旁路电缆组件 |
| CN205159656U (zh) * | 2015-09-29 | 2016-04-13 | 中国电子科技集团公司第三十六研究所 | 一种cpci射频系统 |
| CN207426345U (zh) * | 2017-11-28 | 2018-05-29 | 中电科技集团重庆声光电有限公司 | 推入式射频同轴连接器 |
| CN210957099U (zh) * | 2019-12-30 | 2020-07-07 | 遵义市飞宇电子有限公司 | 一种背板连接器 |
-
2021
- 2021-09-29 CN CN202111154292.0A patent/CN113937577A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060059288A1 (en) * | 2004-08-12 | 2006-03-16 | Wolfe Sarah M | Reduced speed I/O from rear transition module |
| JP2007180572A (ja) * | 2007-02-15 | 2007-07-12 | Fujitsu Ltd | 伝送装置、およびサブラック |
| CN202678544U (zh) * | 2011-02-14 | 2013-01-16 | 莫列斯公司 | 高速旁路电缆组件 |
| CN205159656U (zh) * | 2015-09-29 | 2016-04-13 | 中国电子科技集团公司第三十六研究所 | 一种cpci射频系统 |
| CN207426345U (zh) * | 2017-11-28 | 2018-05-29 | 中电科技集团重庆声光电有限公司 | 推入式射频同轴连接器 |
| CN210957099U (zh) * | 2019-12-30 | 2020-07-07 | 遵义市飞宇电子有限公司 | 一种背板连接器 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| AMERICAN NATIONAL STANDARD: "VITA" * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114744428A (zh) * | 2022-03-30 | 2022-07-12 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种前后插件射频信号的快速盲插互连结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101199212B (zh) | 高密度同轴开关插座 | |
| CN2899151Y (zh) | 多芯同轴电缆连接器 | |
| CN113937577A (zh) | 一种vita架构下的射频后io连接结构及连接方法 | |
| CN201498649U (zh) | 电连接器 | |
| CN113917620A (zh) | 一种vita架构下的光纤后io连接结构及连接方法 | |
| CN208368877U (zh) | 一种汽车车门对接连接器 | |
| CN110797693A (zh) | 一种带有弹簧浮动功能的板间连接器 | |
| CN218975906U (zh) | 一种汽车线束接头连接装置 | |
| CN113917626B (zh) | 一种光电混装连接器及光电适配器 | |
| CN212934957U (zh) | 可拆卸插座 | |
| CN106711722A (zh) | 一种低压通讯转接插件 | |
| CN218524921U (zh) | 一种前后插件光信号快速盲插互连结构 | |
| CN218675088U (zh) | 一种可实现sfp延长板外插拔测试的电路 | |
| CN216291284U (zh) | 一种机房用拆卸方便便于维护的网络交换装置 | |
| CN104993270B (zh) | 连接器组件 | |
| CN213243041U (zh) | 一种通讯插头 | |
| CN220155854U (zh) | 一种监护仪插接件护套 | |
| CN213715350U (zh) | 一种数据线检测仪 | |
| CN220544362U (zh) | 一种微矩形连接器 | |
| CN110459891B (zh) | 一种pcb板电连接应力释缓结构 | |
| CN218805247U (zh) | 高压互锁系统和车辆 | |
| CN215771654U (zh) | Type c和usb单面插口连接器 | |
| CN219203652U (zh) | 一种电子连接线的接头插拔力控制结构 | |
| CN220341552U (zh) | 带有拼接端子的信号线 | |
| CN217545090U (zh) | 一种汽车板端插接座 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |