CN113930005B - 半导电屏蔽料及其制备方法和应用 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导电屏蔽料及其制备方法和应用。所述半导电屏蔽料，包括以下组分：乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物，马来酸酐接枝聚乙烯，乙烯‑辛烯共聚物，导电炭黑，裂解PE蜡，硅酮，分散剂以及抗氧剂；其中，所述乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物、所述马来酸酐接枝聚乙烯，以及所述乙烯‑辛烯共聚物的质量比为1:0.1‑1:2‑6，优选1:0.2‑0.6:3‑5。本发明的半导电屏蔽料以乙烯‑辛烯共聚物作为基体，加入乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物与马来酸酐接枝聚乙烯，从而使得材料的挤出表面光滑平整，从根本上解决绝缘层与外屏蔽层的界面气隙问题同时使硅烷交联电缆表面电场分布更加均匀。

Description

半导电屏蔽料及其制备方法和应用

技术领域

本发明涉及一种半导电屏蔽料及其制备方法和应用，特别涉及一种表面光滑的且不可剥离的硅烷交联电缆绝缘用半导电屏蔽料及其制备方法，属于电缆用材料生产技术领域。

背景技术

目前，随着电缆行业标准的提高，以及硅烷交联电缆电压等级的提升，为了解决电缆表面电场分布不均匀这一难题，越来越多的硅烷交联电缆采用外屏蔽来确保电缆的安全。但是硅烷交联电缆与外屏蔽之间的界面气隙问题，一直较难解决。并且，现有的XLPE交联电缆外屏蔽体系工艺上不适用于硅烷交联绝缘电缆。另外，硅烷交联电缆绝缘交联过程中需要接触到水或者水蒸气，共挤工艺中包裹外屏蔽后会影响到硅烷交联电缆与水分的接触，从而会影响硅烷交联电缆的热延伸。

引用文献1提供了一种易剥离硅烷交联电缆用半导电外屏蔽料，其原料包括：28％VA含量的乙烯-醋酸乙烯树脂，40％VA含量的乙烯-醋酸乙烯树脂，聚丙烯，丁腈橡胶，导电炭黑，微晶蜡，微米级活化蒙脱土，自由基隔离剂，抗氧剂300#；所述28％VA含量的乙烯-醋酸乙烯树脂，40％VA含量的乙烯-醋酸乙烯树脂，丁腈橡胶，聚丙烯的质量比为18-20:20-25:9-10:6-7。但是其不能解决硅烷交联电缆与外屏蔽之间的界面气隙问题。

引用文献2提供了一种多层共挤一步法硅烷交联电缆的生产方法，其主要工艺为将经过烘干处理的聚乙烯绝缘料与硅烷在多层共挤挤出机中熔混接枝成型过程，挤出后紧密包附在导体上，形成绝缘层，在绝缘层外由半导电屏蔽料形成内屏蔽层和外屏蔽层，再通过温水交联得到硅烷交联电缆。但是该方案也不能解决硅烷交联电缆与外屏蔽之间的界面气隙问题。

引用文献：

引用文献1：CN109651694A

引用文献2：CN101226795A

发明内容

发明要解决的问题

鉴于现有技术中存在的技术问题，硅烷交联电缆在制备时绝缘料在交联过程中需要接触到水或者水蒸气，共挤工艺中包裹外屏蔽层后会影响到绝缘层与水分的接触，从而影响绝缘层的热延伸，以及外屏蔽层与绝缘层的界面气隙问题等，本发明首先提供了一种半导电屏蔽料。本发明的半导电屏蔽料可以解决外屏蔽层与绝缘层的界面气隙问题同时使硅烷交联电缆表面电场分布更加均匀。

进一步地，本发明还提供了一种半导电屏蔽料的制备方法，其原料易于获取，制备步骤简单易行。

用于解决问题的方案

本发明提供了一种半导电屏蔽料，其包括以下组分：乙烯-丙烯酸丁酯共聚物，马来酸酐接枝聚乙烯，乙烯-辛烯共聚物，导电炭黑，裂解PE蜡，硅酮，分散剂以及抗氧剂；

其中，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、所述马来酸酐接枝聚乙烯以及所述乙烯-辛烯共聚物的质量比为1:0.1-1:2-6，优选1:0.2-0.6:3-5。

根据本发明的半导电屏蔽料，其中，以重量份计，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物的加入量为10-20份，所述马来酸酐接枝聚乙烯的加入量为2-10份，所述乙烯-辛烯共聚物的加入量为45-60份，所述导电炭黑的加入量为24-34份，所述裂解PE蜡的加入量为0.5-2份，所述硅酮的加入量为1-4份，所述分散剂的加入量为0.05-1份，所述抗氧剂的加入量为0.05-1份。

根据本发明的半导电屏蔽料，其中，以重量份计，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物的加入量为12-14份，所述马来酸酐接枝聚乙烯的加入量为4-6份，所述乙烯-辛烯共聚物的加入量为49-53份，所述导电炭黑的加入量为28-30份，所述裂解PE蜡的加入量为1-1.2份，所述硅酮的加入量为1.5-2.5份，所述分散剂的加入量为0.1-0.4份，所述抗氧剂的加入量为0.1-0.4份。

根据本发明的半导电屏蔽料，其中，所述分散剂为润湿分散剂，优选为多官能团型分散剂。

根据本发明的半导电屏蔽料，其中，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物在190℃，2.16kg下的熔融指数为6-8g/10min，丙烯酸丁酯的含量为15-20％。

根据本发明的半导电屏蔽料，其中，所述裂解PE蜡的数均分子量为2000-4000。

根据本发明的半导电屏蔽料，其中，所述抗氧剂为4,4′-硫代双(6-叔丁基间甲酚)和/或四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。

本发明还提供一种根据本发明所述的半导电屏蔽料的制备方法，其包括将所述半导电屏蔽料的各组分混合的步骤。

根据本发明的半导电屏蔽料的制备方法，其包括以下步骤：

将裂解PE蜡、分散剂、抗氧剂和硅酮混合，得到预混产物；

将乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、马来酸酐接枝聚乙烯、乙烯-辛烯共聚物以及导电炭黑密炼后，与预混产物进行混炼，得到胶状物；

将胶状物挤出拉条造粒，得到半导电屏蔽料。

本发明还提供一种根据本发明所述的半导电屏蔽料在硅烷交联电缆中的用途。

发明的效果

本发明的半导电屏蔽料以乙烯-辛烯共聚物作为基体，加入乙烯-丙烯酸丁酯共聚物与马来酸酐接枝聚乙烯，从而使得材料的挤出表面光滑平整，从根本上解决绝缘层与外屏蔽层的界面气隙问题同时使硅烷交联电缆表面电场分布更加均匀。

进一步地，本发明的半导电屏蔽料在使用时，在不改变硅烷交联电缆现有加工工艺的前提下，提高硅烷交联电缆耐压等级、热延伸性能及其使用寿命等。

进一步地，本发明的半导电屏蔽料的制备方法的原料易于获取，制备步骤简单易行，适合大批量生产。

具体实施方式

以下，针对本发明的内容进行详细说明。以下所记载的技术特征的说明基于本发明的代表性的实施方案、具体例子而进行，但本发明不限定于这些实施方案、具体例子。需要说明的是：

本说明书中，使用“数值A～数值B”表示的数值范围是指包含端点数值A、B的范围。

本说明书中，使用“可以”表示的含义包括了进行某种处理以及不进行某种处理两方面的含义。

本说明书中，“任选的”或“任选地”是指接下来描述的事件或情况可发生或可不发生，并且该描述包括该事件发生的情况和该事件不发生的情况。

本说明书中，所提及的“一些具体/优选的实施方案”、“另一些具体/优选的实施方案”、“实施方案”等是指所描述的与该实施方案有关的特定要素(例如，特征、结构、性质和/或特性)包括在此处所述的至少一种实施方案中，并且可存在于其它实施方案中或者可不存在于其它实施方案中。另外，应理解，所述要素可以任何合适的方式组合在各种实施方案中。

本发明首先提供了一种半导电屏蔽料，其包括以下组分：乙烯-丙烯酸丁酯共聚物，马来酸酐接枝聚乙烯，乙烯-辛烯共聚物，导电炭黑，裂解PE蜡，硅酮，分散剂以及抗氧剂；其中，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、所述马来酸酐接枝聚乙烯以及所述乙烯-辛烯共聚物的质量比为1:0.1-1:2-6，优选1:0.2-0.6:3-5。

本发明的乙烯-辛烯共聚物具有良好的柔软性和弹性，在-50℃下仍能够具有较好的可挠性，透明性和表面光泽性。且乙烯-辛烯共聚物的化学稳定性良好，抗老化和耐臭氧强度好，无毒性，本发明利用乙烯-辛烯共聚物作为基材，从而制备得到性能优异的绝缘用半导电屏蔽料。具体地，在本发明中，优选使用在190℃，2.16kg下的熔融指数为4-6g/10min的乙烯-辛烯共聚物，例如：POE8200等。

本发明通过使用乙烯-辛烯共聚物作为基体，加入乙烯-丙烯酸丁酯共聚物与马来酸酐接枝聚乙烯，从而使得材料的挤出表明光滑平整。本发明的半导电屏蔽料能够从根本上解决绝缘层与外屏蔽层的界面气隙问题。本发明的发明人发现，绝缘层中的硅烷在交联过程中产生的自由基会有部分迁移至外屏蔽层与绝缘层的界面上，使得二者形成交联网络，本发明通过选用马来酸酐接枝聚乙烯加入半导电屏蔽料中，从而使绝缘层与外屏蔽层的结合度更好。

具体地，在本发明的乙烯-丙烯酸丁酯共聚物中，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物在190℃，2.16kg下的熔融指数为6-8g/10min，丙烯酸丁酯的含量为15-20％，本发明选用该熔融指数的乙烯-丙烯酸丁酯共聚物在体系中的流动性与相容性更好。

本发明的乙烯-丙烯酸丁酯共聚物，马来酸酐接枝聚乙烯，乙烯-辛烯共聚物的质量比为1:0.1-1:2-6，优选1:0.2-0.6:3-5，乙烯-丙烯酸丁酯共聚物，马来酸酐接枝聚乙烯，乙烯-辛烯共聚物的质量比为1:0.1-1:2-6时，材料的机械性能良好拉伸强度能够达到14MPa以上。具体地，本发明的乙烯-丙烯酸丁酯共聚物，马来酸酐接枝聚乙烯，乙烯-辛烯共聚物的质量比可以为1:0.15-0.8:2.5-5.5，还可以为1:0.25-0.7:3.5-4.5，还可以是1:0.3-0.6:3-4等。

在一些具体的实施方案中，以重量份计，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物的加入量为10-20份，优选为12-14份，例如：11份、13份、15份、16份、17份、18份、19份等；所述马来酸酐接枝聚乙烯的加入量为2-10份，优选为4-6份，例如：3份、5份、7份、8份、9份等；所述乙烯-辛烯共聚物的加入量为45-60份，优选为49-53份，例如：46份、47份、48份、50份、51份、52份、54份、55份、56份、57份、58份、59份等。当乙烯-丙烯酸丁酯共聚物的加入量为10-20份，马来酸酐接枝聚乙烯的加入量为2-10份，乙烯-辛烯共聚物的加入量为45-60份时，所制备得到的半导电屏蔽料的相容性好，且制成的产品的熔融指数可以提高10～20％，产品经电缆厂挤出验证，线速度可提升10％左右。

为了解决硅烷交联电缆在制备时绝缘料在交联过程中需要接触到水或者水蒸气，共挤工艺中包裹外屏蔽层后会影响到绝缘层与水分的接触，从而影响绝缘层的热延伸的问题，本发明的半导电屏蔽料中需要使用分散剂。本发明通过使用分散剂以增强半导电屏蔽料的透水性。

以重量份计，所述分散剂的加入量为0.05-1份，优选为0.1-0.4份，例如：0.2份、0.3份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份等。当分散剂的加入量为0.05-1份时，分散剂可以帮助导电炭黑更好的分散，有利于挤出表面更加的光滑平整。经OCS挤出验证，本发明的半导电屏蔽料的大于75微米的表面凸起物在20个以下，优选在15个以下，更优选在10个以下，进一步优选在8个以下，更进一步优选在6个以下。

在一些具体的实施方案中，本发明的所述分散剂为润湿分散剂，优选为多官能团型分散剂。具体地，所述分散剂可以是TEGO Dispers 760W(多官能团型的表面活性剂与含颜料亲和基团的水溶液)。

进一步，由于制备方法中需要高温挤出，因此，本发明通过使用裂解PE蜡来保护乙烯-丙烯酸丁酯共聚物以防止其分解。在本发明中，以重量份计，所述裂解PE蜡的加入量为0.5-2份，优选为1-1.2份，例如：0.7份、0.9份、1.1份、1.3份、1.4份、1.6份、1.8份等。当裂解PE蜡的加入量为0.5-2份时，材料在加工时可以长时间挤出。

在一些具体的实施方式中，所述裂解PE蜡的数均分子量为2000-4000，当裂解PE蜡的数均分子量为2000-4000时，有利于体系中导电炭黑的分散，且裂解PE蜡与半导电屏蔽料的其它成分的相容性优异，不容易析出。

另外，本发明的半导电屏蔽料中还添加有硅酮作为润滑助剂。以重量份计，所述硅酮的加入量为1-4份，优选1.5-2.5份，例如：1.2份、1.8份、2份、2.2份、2.8份、3份、3.2份、3.5份、3.8份等。当所述硅酮的加入量为1-4份时，硅酮相比其他外润滑助剂，其润滑效果更加有益且不容易析出发白。

进一步，本发明的半导电屏蔽料中还包含有导电炭黑，本发明通过加入导电炭黑从而能够获得导电性能合适的绝缘用半导电屏蔽料。具体地，以重量份计，所述导电炭黑的加入量为24-34份，优选28-30份，例如：25份、26份、27份、29份、31份、32份、33份等。当导电炭黑的加入量为24-34份时，导电炭黑可以更好的起到均衡电场的作用。

具体地，在本发明中，本发明的导电炭黑可以是永东YD-250C、永东特260、永东YD-280C、哥伦比亚7090、卡博特炭黑VXC200、卡博特炭黑VXC68等。

进一步，本发明的半导电屏蔽料中还包含有抗氧剂，具体地，以重量份计，所述抗氧剂的加入量为0.05-1份，优选为0.1-0.4份，例如：0.2份、0.3份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份等。作为优选，在本发明中，所述抗氧剂为4,4′-硫代双(6-叔丁基间甲酚)和/或四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。

本发明还提供了一种根据本发明所述的半导电屏蔽料的制备方法，其包括将所述半导电屏蔽料的各组分混合的步骤。

具体地，所述方法包括以下步骤：

将裂解PE蜡、分散剂、抗氧剂和硅酮混合，得到预混产物；

将乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、马来酸酐接枝聚乙烯、乙烯-辛烯共聚物以及导电炭黑密炼后，与预混产物进行混炼，得到胶状物；

将胶状物挤出拉条造粒，得到半导电屏蔽料。

进一步地，所述方法可以包括如下步骤：

(1)将裂解PE蜡、分散剂、抗氧剂和硅酮加入搅拌机预混，得到预混产物；

(2)将乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、马来酸酐接枝聚乙烯、乙烯-辛烯共聚物以及导电炭黑投入密炼机中封闭混炼40-80秒，加入步骤(1)中预处理好的预混产物，再次封闭混炼200-400秒，混炼成熟胶(即胶状物)，过程中需开启冷却水保证料温低于175℃；

(3)将混炼好的熟胶(即胶状物)送入单螺杆中进行挤出拉条造粒，将所得粒子经过振动筛筛出不规则粒子后风干冷却打包，得到最终产品。

另外，本发明还提供了一种根据本发明所述的半导电屏蔽料在硅烷交联电缆中的用途。可以解决外屏蔽层与绝缘层的界面气隙问题同时使硅烷交联电缆表面电场分布更加均匀。

实施例

下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限定本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售获得的常规产品。

实施例中：乙烯-丙烯酸丁酯共聚物：法国阿科玛公司，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物在190℃，2.16kg下的熔融指数为7g/10min，丙烯酸丁酯的含量17％；

乙烯-辛烯共聚物：美国杜邦有限公司，所述乙烯-辛烯共聚物在190℃，2.16kg下的熔融指数为5g/10min；

马来酸酐接枝聚乙烯：法国阿科玛公司；

裂解PE蜡：燕山石化公司；

硅酮：浙江万马高分子材料集团有限公司。

实施例中：各组分含量均以重量份计。

实施例1

步骤一：取数均分子量为2000-4000的裂解PE蜡1份，多官能团型分散剂TEGOdispers 760W 0.2份，抗氧剂0.4份4,4′-硫代双(6-叔丁基间甲酚)，硅酮2份加入搅拌机预混。

步骤二：取乙烯-丙烯酸丁酯共聚物12份，马来酸酐接枝聚乙烯4份，乙烯-辛烯共聚物49份，卡博特炭黑VXC200 28份，投入密炼机中封闭混炼60秒，加入步骤一中预处理好的原材料，再次封闭混炼300秒，混炼成熟胶，过程中需开启冷却水保证料温低于175℃；

步骤三：将混炼好的熟胶送入单螺杆中进行挤出拉条造粒，将所得粒子经过振动筛筛出不规则粒子后风干冷却打包，得到最终产品，即为半导电屏蔽料。

实施例2

本实施例与实施例1的区别在于加入乙烯-丙烯酸丁酯共聚物14份，马来酸酐接枝聚乙烯6份，乙烯-辛烯共聚物53份，卡博特炭黑VXC200 30份，其余组成与实施例1均相同。且实施例2的制备工艺与实施例1相同，制备得到半导电屏蔽料。

实施例3

本实施例与实施例1的区别在于加入乙烯-丙烯酸丁酯共聚物13份，马来酸酐接枝聚乙烯5份，乙烯-辛烯共聚物51份，卡博特炭黑VXC200 29份，其余组成与实施例1均相同。且实施例3的制备工艺与实施例1相同，制备得到半导电屏蔽料。

实施例4

本实施例与实施例1的区别在于加入乙烯-丙烯酸丁酯共聚物12份，马来酸酐接枝聚乙烯4份，乙烯-辛烯共聚物53份，卡博特炭黑VXC200 28份。其余组成与实施例1均相同。且实施例4的制备工艺与实施例1相同，制备得到半导电屏蔽料。

实施例5

本实施例与实施例1的区别在于加入乙烯-丙烯酸丁酯共聚物14份，马来酸酐接枝聚乙烯6份，乙烯-辛烯共聚物49份，卡博特炭黑VXC200 30份，其余组成与实施例1均相同。且实施例5的制备工艺与实施例1相同，制备得到半导电屏蔽料。

实施例6

本实施例与实施例1的区别在于加入乙烯-丙烯酸丁酯共聚物12份，马来酸酐接枝聚乙烯5份，乙烯-辛烯共聚物49份，卡博特炭黑VXC200 30份。其余组成与实施例1均相同。且实施例6的制备工艺与实施例1相同，制备得到半导电屏蔽料。

对比例1

将实施例6中的乙烯-丙烯酸丁酯共聚物替换为马来酸酐接枝聚乙烯，即乙烯-丙烯酸丁酯共聚物为0份，马来酸酐接枝聚乙烯为17份，其余与实施例6均相同，且对比例1的制备工艺与实施例6相同，制备得到半导电屏蔽料。

对比例2

将实施例6中的马来酸酐接枝聚乙烯替换为乙烯-辛烯共聚物，其余与实施例6均相同，即马来酸酐接枝聚乙烯为0份，乙烯-辛烯共聚物为54份，其余组成与实施例6均相同。且对比例2的制备工艺与实施例6相同，制备得到半导电屏蔽料。

对比例3

将实施例6中的乙烯-辛烯共聚物替换为马来酸酐接枝聚乙烯，即马来酸酐接枝聚乙烯为54份，乙烯-辛烯共聚物为0份，其余组成与实施例6均相同。且对比例3的制备工艺与实施例6相同，制备得到半导电屏蔽料。

对比例4

将实施例1中的硅酮替换为乙烯-丙烯酸丁酯共聚物，即乙烯-丙烯酸丁酯共聚物为14份，硅酮为0份，其余组成与实施例1均相同。且对比例4的制备工艺与实施例1相同，制备得到半导电屏蔽料。

对比例5

将实施例1中的多官能团型分散剂TEGO dispers 760W替换为乙烯-丙烯酸丁酯共聚物，即乙烯-丙烯酸丁酯共聚物为12.2份，多官能团型分散剂TEGO dispers 760W为0份，其余组成与实施例1均相同。且对比例5的制备工艺与实施例1相同，制备得到半导电屏蔽料。

对比例6

将实施例1中的乙烯-丙烯酸丁酯共聚物中的3份乙烯-丙烯酸丁酯共聚物替换为多官能团型分散剂TEGO dispers 760W，即乙烯-丙烯酸丁酯共聚物为9份，多官能团型分散剂TEGO dispers 760W为3.2份，其余组成与实施例1均相同。且对比例6的制备工艺与实施例1相同，制备得到半导电屏蔽料。

性能测试

将实施例1-6以及对比例1-6的半导电屏蔽料按照下表1的测试标准与要求进行相关性能测试，结果如表2和表3所示：

表1

其中，表面凸起物验证方法为：在具有高分辨相机的光学扫描设备下进行的试验，扫描速度0.025～0.05m²/min，设备扫描的最低高度为25μm，由高分辨相机扫描试样带表面，试验应在23±2℃和相对湿度为50±5％的标准状态中进行，设备在标准状态待调节时间应不少于6h。调节挤出机各温区温度，使得挤出材料达到良好塑化的状态方可进行测试，调整样品带厚度至最佳测量厚度，设备检测灵敏度应不低于85％。待挤出样品厚度稳定后可开始测试，测试试样总表面积约为1m²。

表2

表3

本发明的实施例1-6的半导电屏蔽料在制备得到外屏蔽层后，其能够与绝缘层结合紧密形成不可剥离的一体结构，从而能从根本上解决绝缘层与外屏蔽层的界面气隙问题。

由实施例6和对比例1可以看出，当不使用乙烯-丙烯酸丁酯共聚物时，其断裂伸长率过低，远低于实施例6，且其拉伸强度也仅为10MPa，低于实施例6。

由实施例6和对比例2可以看出，当不使用马来酸酐接枝聚乙烯时，其断裂伸长率过低，仅为110％，远低于实施例6，且拉伸强度也低于实施例6。

由实施例6和对比例3可以看出，当不使用乙烯-辛烯共聚物时，其断裂伸长率过低，仅为130％，远低于实施例6，且拉伸强度也低于实施例6。

由实施例1和对比例4可以看出，当不使用硅酮时，其断裂伸长率过低，仅为150％，远低于实施例1，且拉伸强度也低于实施例1。

由实施例1和对比例5可以看出，当不使用分散剂时，其拉伸强度过低，仅为9MPa，远低于实施例1，不满足JB/T10738-2007的要求。并且，断裂伸长率低于实施例1。另外，大于75微米的表面凸起物过多，电缆表面光滑度较差。

由实施例1和对比例6可以看出，当分散剂的含量过高时，当分散剂的含量较高时，其拉伸强度过低，仅为8MPa，不满足JB/T10738-2007的要求，远低于实施例1。并且，断裂伸长率也低于实施例1，另外本发明使用的分散剂的量过高，成本较高。

需要说明的是，尽管以具体实例介绍了本发明的技术方案，但本领域技术人员能够理解，本发明应不限于此。

以上已经描述了本发明的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (9)

1.一种半导电屏蔽料，其特征在于，包括以下组分：乙烯-丙烯酸丁酯共聚物，马来酸酐接枝聚乙烯，乙烯-辛烯共聚物，导电炭黑，裂解PE蜡，硅酮，分散剂以及抗氧剂；

其中，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、所述马来酸酐接枝聚乙烯以及所述乙烯-辛烯共聚物的质量比为1:0.1-1:2-6；

以重量份计，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物的加入量为10-20份，所述马来酸酐接枝聚乙烯的加入量为2-10份，所述乙烯-辛烯共聚物的加入量为45-60份，所述导电炭黑的加入量为24-34份，所述裂解PE蜡的加入量为0.5-2份，所述硅酮的加入量为1-4份，所述分散剂的加入量为0.05-1份，所述抗氧剂的加入量为0.05-1份；

所述分散剂为润湿分散剂中的多官能团型分散剂。

2.根据权利要求1所述的半导电屏蔽料，其特征在于，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、所述马来酸酐接枝聚乙烯以及所述乙烯-辛烯共聚物的质量比为1:0.2-0.6:3-5。

3.根据权利要求1所述的半导电屏蔽料，其特征在于，以重量份计，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物的加入量为12-14份，所述马来酸酐接枝聚乙烯的加入量为4-6份，所述乙烯-辛烯共聚物的加入量为49-53份，所述导电炭黑的加入量为28-30份，所述裂解PE蜡的加入量为1-1.2份，所述硅酮的加入量为1.5-2.5份，所述分散剂的加入量为0.1-0.4份，所述抗氧剂的加入量为0.1-0.4份。

4.根据权利要求1-3任一项所述的半导电屏蔽料，其特征在于，所述乙烯-丙烯酸丁酯共聚物在190℃，2.16kg下的熔融指数为6-8g/10min，丙烯酸丁酯的含量为15-20％。

5.根据权利要求1-3任一项所述的半导电屏蔽料，其特征在于，所述裂解PE蜡的数均分子量为2000-4000。

6.根据权利要求1-3任一项所述的半导电屏蔽料，其特征在于，所述抗氧剂为4,4′-硫代双(6-叔丁基间甲酚)和/或四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。

7.一种根据权利要求1-6任一项所述的半导电屏蔽料的制备方法，其特征在于，包括将所述半导电屏蔽料的各组分混合的步骤。

8.根据权利要求7所述的半导电屏蔽料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将裂解PE蜡、分散剂、抗氧剂和硅酮混合，得到预混产物；

将乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、马来酸酐接枝聚乙烯、乙烯-辛烯共聚物以及导电炭黑密炼后，与预混产物进行混炼，得到胶状物；

将胶状物挤出拉条造粒，得到半导电屏蔽料。

9.一种根据权利要求1-6任一项所述的半导电屏蔽料在硅烷交联电缆中的用途。