CN113921683B - 一种多彩cob光源 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多彩COB光源包括：基板、设置在基板上的两路LED芯片组、封装胶层、荧光胶层以及导光胶层；每一路LED芯片组包括至少一LED芯片；封装胶层覆盖在一路LED芯片组上，荧光胶层覆盖在另一路LED芯片组上，导光胶层覆盖在封装胶层以及荧光胶层上；每一路LED芯片组的发光颜色为三原色中的一种；若两路LED芯片组的发光颜色相同，则荧光胶层中包含两种颜色的荧光粉，每一荧光粉的颜色为三原色中的一种，且每一荧光粉的颜色与两路LED芯片组的发光颜色不同；若两路LED芯片组的发光颜色不同，则荧光胶层中包含一种颜色的荧光粉，且荧光粉的颜色与两路LED芯片组的发光颜色均不同。通过实施本发明能拓宽现有多彩COB光源的调色范围。
Description
技术领域
本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种多彩COB光源。
背景技术
LED灯珠由于其广色域、可灵活调色等特点在智能照明领域深受欢迎。目前在LED灯带中应用最广泛的为SMD灯珠，但随着封装水平和客户要求的不断提高，COB灯带在近年异军突起，COB灯带就是直接将芯片封装在软板上的灯带，由于其特殊结构特性，COB灯带的发光面是一条线性的胶体。而普通SMD灯珠型灯带，其结构是将一颗一颗发光的灯珠，贴在PCB板上。所以COB灯带的发出的光要均匀很多，呈线性，没有光斑。而为满足使用者在同一个灯具上有不同色温选择的需，现有可调色温COB光源一般采用将两种不同色温的LED芯片进行混色，通过控制两种不同LED芯片的发光强度实现多种不同的色温。但是采用上述方案，虽然可以进行色温调节，但是仅仅依靠两种颜色的LED芯片进行色温调节，调色范围较窄。
发明内容
本发明实施例提供一种多彩COB光源，能拓宽现有多彩COB光源的调色范围。
本发明一实施例提供了一种多彩COB光源，包括：基板、设置在基板上的至少两路LED芯片组、封装胶层、荧光胶层以及导光胶层；
每一路LED芯片组包括至少一LED芯片；
所述封装胶层覆盖在一路LED芯片组上，所述荧光胶层覆盖在另一路LED芯片组上，所述导光胶层覆盖在所述封装胶层以及所述荧光胶层上；
每一路LED芯片组的发光颜色为三原色中的一种；
若两路所述LED芯片组的发光颜色相同，则所述荧光胶层中包含两种颜色的荧光粉，每一荧光粉的颜色为三原色中的一种，且每一荧光粉的颜色与两路所述LED芯片组的发光颜色不同；
若两路所述LED芯片的发光颜色不同，则所述荧光胶层中包含一种颜色的荧光粉，所述荧光粉的颜色为三原色中的一种，且所述荧光粉的颜色与两路所述LED芯片组的发光颜色均不同。
作为上述方案的改进，所述导光胶层的顶部为凹面结构。
作为上述方案的改进，所述多彩COB光源，还包括设置在所述封装胶层以及所述荧光胶层之间的第一挡光胶层。
作为上述方案的改进，所述多彩COB光源，还包括第二挡光胶层和第三挡光胶层；
所述第二挡光胶层附着在所述封装胶层的第一侧面；所述封装胶层的第一侧面为所述封装胶层不与所述第一挡光胶层接壤的侧面；
所述第三挡光胶层附着在所述荧光胶层的第一侧面；所述荧光胶层的第一侧面为所述荧光胶层不与所述第一挡光胶层接壤的侧面。
作为上述方案的改进，所述导光胶层与所述封装胶层及所述荧光胶层可拆卸连接，或一体成型。
作为上述方案的改进，在两路所述LED芯片组的发光颜色相同时，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光胶层中包含红色及绿色的荧光粉。
作为上述方案的改进，所述封装胶层为硅胶层或环氧树脂层；所述导光胶层为硅胶层或TPU层。
作为上述方案的改进，挡光胶层为有机硅橡胶层；所述挡光胶层包括：所述第一挡光胶层、所述第二挡光胶层以及所述第三挡光胶层。
通过实施本发明实施例具有如下有益效果：
本发明一实施例提供了一种多彩COB光源,该光源中两路LED芯片组的发光颜色与荧光胶层荧光粉的颜色构成了三原色，这样从封装胶中层透射出的光与从荧光胶层透射出来的光，经过导光胶层的混光后，可基于三原色原理实现多种颜色的光的输出，相比与现有的仅通过两组不同发光颜色的芯片进行混光的方案来说，调色范围更广，颜色种类更多。
附图说明
图1是本发明一实施例提供的一种多彩COB光源的俯视图。
图2是本发明一实施例提供的一种多彩COB光源的一截面图。
图3是本发明一实施例提供的一种多彩COB光源的另一俯视图。
图4是本发明一实施例提供的一种多彩COB光源的另一截面图。
图5是本发明一实施例提供的一种多彩COB光源的另一截面图。
附图标记说明：基板1、导光胶层2、LED芯片3、荧光胶层4、封装胶层5、第一挡光胶层6、第二挡光胶层7以及第三挡光胶层8。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1及图2，本发明一实施例提供了一种多彩COB光源，包括：基板1、设置在基板1上的两路LED芯片组、封装胶层5、荧光胶层4以及导光胶层2；
每一路LED芯片组包括至少一LED芯片3；
所述封装胶层5覆盖在一路LED芯片组上，所述荧光胶层4覆盖在另一路LED芯片组上，所述导光胶层2覆盖在所述封装胶层5以及所述荧光胶层4上；
每一路LED芯片组的发光颜色为三原色中的一种；
若两路所述LED芯片组的发光颜色相同，则所述荧光胶层4中包含两种颜色的荧光粉，每一荧光粉的颜色为三原色中的一种，且每一荧光粉的颜色与两路所述LED芯片组的发光颜色不同；
若两路所述LED芯片组的发光颜色不同，则所述荧光胶层4中包含一种颜色的荧光粉，所述荧光粉的颜色为三原色中的一种，且所述荧光粉的颜色与两路所述LED芯片组的发光颜色均不同。
优选的，当一路LED芯片组中包含多个LED芯片3时，位于同一路LED芯片组中的LED芯片3的发光颜色相同；所述基板1为柔性线路板；
具体的，在本发明这一实施例中，在本发明这一实施例中，两路LED芯片组可以采用发光颜色相同的LED芯片，也可以采用发光颜色不同的LED芯片3，
当两路LED芯片组采用发光颜色相同的LED芯片时，两路LED芯片组的发光颜色相同，且为三原色中的一种，此时荧光胶层4需要包含两种不同颜色的荧光粉，且这两种荧光粉的颜色是与LED芯片组的发光颜色不同的另外两种三原色，这样从封装胶中层透射出的光与从荧光胶层4透射出来的光，经过导光胶层2的混光后，可基于三原色原理实现多种颜色的光的输出。
优选的，在两路所述LED芯片组的发光颜色相同时，所述LED芯片3为蓝光LED芯片，所述荧光胶层4中包含红色及绿色的荧光粉。由于同等功率的蓝光LED芯片价格便宜，激发效果稳定，因此采用蓝光LED芯片来制备本发明所述的多彩COB光源能大幅度降低生产成本，且由于上下两路LED芯片组是采用同一种芯片，且封装难度低。蓝光LED芯片一般包括P电极、N电极、衬底。优选的，蓝光LED芯片外延层为掺杂的氮化镓，衬底为蓝宝石。
而当两路LED芯片组采用发光颜色不相同的LED芯片时，两路LED芯片组的发光颜色为三原色中两种不同的颜色，此时荧光胶层4中可仅采用一种颜色的荧光粉，且该荧光粉的颜色是与两路LED芯片组的发光颜色不同的三原色，这样两路LED芯片组的发光颜色与荧光胶层4荧光粉的颜色也能够构成了三原色，使得所制备的多彩COB光源也能够基于三原色原理实现多种颜色的光的输出。
优选的，当两路LED芯片组的发光颜色不同时，一路LED芯片组可以采用蓝光LED芯片，另一路LED芯片组可以采用红光LED芯片，而荧光粉的颜色可以采用绿色荧光粉。
在一个优选的实施例中，所述导光胶层2的顶部为凹面结构。如图2所示，导光胶层2的顶部为出光面，出光面设置为凹面结构，能够起到聚光的作用，能够更好的将两路LED芯片组所发出的光混合在一起。优选的，在本发明中导光胶层2的高度为6mm，凹面的弧度为60°，凹面中心点位于第一挡光胶层6正上方，凹面最低点距离下方封装胶层5和荧光胶层4约1.5mm。工作过程中，两路LED灯组所发出的光在导光胶层2中经过散射与反射，再通过凹面折射出来，两种不同颜色的光在上方混合为一种均匀的新颜色的光。优选的，导光胶层2为硅胶层或TPU层。
在一个优选的实施例中，所述导光胶层2与所述封装胶层5及所述荧光胶层4可拆卸连接，或一体成型。在本发明中，导光胶层2既可以通过特制的注塑模具，直接粘联在基板1、封装胶层5以及荧光胶层4上，一体成型；也可以将其做成胶套，将其与其余部件分离，使用时将胶套覆盖在封装胶层5以及所述荧光胶层4，实现可拆卸的连接，从而提高通用性。
如图3和图4所示，在一个优选的实施例中，还包括设置在所述封装胶层5以及所述荧光胶层4之间的第一挡光胶层6。通过挡光胶层可以阻隔两路LED灯组之间光路的影响，避免荧光胶层4所透射出来的光路对封装胶层5所透射出的光路的影响，保证单组LED灯组发光的一致性；其次，能够在封装胶层5和荧光胶层4，点胶的过程中使胶体有较好的附着力，避免胶水溢流基板1表面。如果不设置挡光胶层，两组胶体互相干扰，点胶难度极大。优选的，在本发明中第一挡光胶层6越薄，整体效果越好。第一挡光胶层6整体设计为下宽上窄的锥形结构，位于基板1两条光路中间，距离两端芯片距离约1mm,下底座宽度约1.2mm，上端最窄处约0.6mm，第一挡光胶层6的高度约2mm与封装胶层5以及荧光胶层4的胶面高度持平或者略高。
如图5所示，在一个优选的实施例中，还包括第二挡光胶层7和第三挡光胶层8；
所述第二挡光胶层7附着在所述封装胶层5的第一侧面；所述封装胶层5的第一侧面为所述封装胶层5不与所述第一挡光胶层6接壤的侧面；
所述第三挡光胶层8附着在所述荧光胶层4的第一侧面；所述荧光胶层4的第一侧面为所述荧光胶层4不与所述第一挡光胶层6接壤的侧面。
在这一实施例中，通过添加第二挡光胶层7以及第三挡光胶层8，可以减少侧面漏光。优选的上述第一挡光胶层6、第二挡光胶层7以及第三挡光胶层8，均可采用单组分的加热固化的有机硅橡胶材料。
示意性的，以下列举本发明所述的多彩COB光源的具体制备方法：
工序1:固晶；先将锡膏均匀的点涂于基板1焊盘位(基板1采用柔性线路板，一般线路板采取常规方式制作的单层软性线路板或双层软性线路板，上设置有印刷电路以及多个沿基板1长度方向设置的间隔排列的焊盘位)，使用LED自动固晶机将蓝光LED芯片按设计顺序通过锡膏粘联于基板1上，再通过真空回流炉使锡膏彻底固化，进而完成芯片的固定和电路连接。两组电路互不干扰，既可以单独点亮，也可以一同点亮，驱动电流可调可变。
工序2：围坝；首先需优选一款柔韧性优良的围坝胶，更改围坝机针头出胶形状，进而输出细长的胶条设置在两路LED芯片组之间，形成第一挡光胶层6，用于阻挡两条光路。
工序3：点胶；优选采用两组LED封装硅胶，在一组LED封装硅胶中加入适当比例的红色及绿色荧光粉，混合均匀制成荧光胶，然后将荧光胶覆盖在一路LED芯片组的蓝光LED芯片上，通过蓝光LED芯片的激发，可以使得这一路LED芯片组，发出2700K-3500K色温的光线。另一组LED封装硅胶直接覆盖在另外一路LED芯片组上，可直接得到纯蓝光光线。胶体以长直胶体状覆盖于基板1上，均匀且完整的覆盖蓝光LED芯片。
工序4：注胶；优选透明硅胶或TPU，通过特制的注塑模具，得到一体成型的透明的导光胶层2，导光胶层2的侧壁和凹型出光面，有聚光和混光的作用，出光面中心点位于基板1光路的正上方。同时，导光胶层2直接与基板1、封装胶层5和荧光胶层4接壤，形成多层保护，极大的提高了灯带的气密性和可靠性。
通过以上工序，即可得到一种多彩混光的高气密性COB灯带，灯带中的两路LED芯片组互不干扰，既可以单独点亮，也可以一同点亮，驱动电流可调可变，进而可以的到两组控制可调、强度可变、互不干扰的蓝光光路和低色温白光光路。两种性质的光再通过导光胶层2的折射与反射，依照RGB混色原理，在灯带正上方混合成一种新颜色的光。通过调节灯带内两组光路的强度，即可得到多种颜色。
通过实施本发明的实施例相比与现有技术是仅仅依靠两种颜色的LED芯片3进行色温调节，能显著拓宽调色范围。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种多彩COB光源，其特征在于，包括：基板、设置在基板上的两路LED芯片组、第一挡光胶层、封装胶层、荧光胶层以及导光胶层；
每一路LED芯片组包括至少一LED芯片；
所述封装胶层覆盖在一路LED芯片组上，所述荧光胶层覆盖在另一路LED芯片组上，所述导光胶层覆盖在所述封装胶层以及所述荧光胶层上；所述第一挡光胶层设置在所述封装胶层以及所述荧光胶层之间；所述导光胶层的顶部为凹面结构；所述导光胶层与所述封装胶层及所述荧光胶层可拆卸连接，或一体成型；
每一路LED芯片组的发光颜色为三原色中的一种；
若两路所述LED芯片组的发光颜色相同，则所述荧光胶层中包含两种颜色的荧光粉，每一荧光粉的颜色为三原色中的一种，且每一荧光粉的颜色与两路所述LED芯片组的发光颜色不同；
若两路所述LED芯片组的发光颜色不同，则所述荧光胶层中包含一种颜色的荧光粉，所述荧光粉的颜色为三原色中的一种，且所述荧光粉的颜色与两路所述LED芯片组的发光颜色均不同。
2.如权利要求1所述的多彩COB光源，其特征在于，还包括第二挡光胶层和第三挡光胶层；
所述第二挡光胶层附着在所述封装胶层的第一侧面；所述封装胶层的第一侧面为所述封装胶层不与所述第一挡光胶层接壤的侧面；
所述第三挡光胶层附着在所述荧光胶层的第一侧面；所述荧光胶层的第一侧面为所述荧光胶层不与所述第一挡光胶层接壤的侧面。
3.如权利要求1所述的多彩COB光源，其特征在于，在两路所述LED芯片组的发光颜色相同时，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光胶层中包含红色及绿色的荧光粉。
4.如权利要求1所述的多彩COB光源，其特征在于，所述封装胶层为硅胶层或环氧树脂层；所述导光胶层为硅胶层或TPU层。
5.如权利要求2所述的多彩COB光源，其特征在于，挡光胶层为有机硅橡胶层；所述挡光胶层包括：所述第一挡光胶层、所述第二挡光胶层以及所述第三挡光胶层。
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