CN113921418A - 供液系统及供液方法 - Google Patents

供液系统及供液方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113921418A
CN113921418A CN202010663276.3A CN202010663276A CN113921418A CN 113921418 A CN113921418 A CN 113921418A CN 202010663276 A CN202010663276 A CN 202010663276A CN 113921418 A CN113921418 A CN 113921418A
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid
concentration
injection
mixing tank
flow
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010663276.3A
Other languages
English (en)
Inventor
蒋国彪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changxin Memory Technologies Inc
Original Assignee
Changxin Memory Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changxin Memory Technologies Inc filed Critical Changxin Memory Technologies Inc
Priority to CN202010663276.3A priority Critical patent/CN113921418A/zh
Priority to PCT/CN2021/095611 priority patent/WO2022007522A1/zh
Priority to US17/595,528 priority patent/US20220395792A1/en
Publication of CN113921418A publication Critical patent/CN113921418A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F35/00—Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
    • B01F35/80—Forming a predetermined ratio of the substances to be mixed
    • B01F35/83—Forming a predetermined ratio of the substances to be mixed by controlling the ratio of two or more flows, e.g. using flow sensing or flow controlling devices
    • B01F35/831—Forming a predetermined ratio of the substances to be mixed by controlling the ratio of two or more flows, e.g. using flow sensing or flow controlling devices using one or more pump or other dispensing mechanisms for feeding the flows in predetermined proportion, e.g. one of the pumps being driven by one of the flows
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F35/00—Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
    • B01F35/20—Measuring; Control or regulation
    • B01F35/21—Measuring
    • B01F35/211—Measuring of the operational parameters
    • B01F35/2111—Flow rate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F35/00—Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
    • B01F35/20—Measuring; Control or regulation
    • B01F35/21—Measuring
    • B01F35/2132—Concentration, pH, pOH, p(ION) or oxygen-demand
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F35/00—Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
    • B01F35/20—Measuring; Control or regulation
    • B01F35/22—Control or regulation
    • B01F35/2201—Control or regulation characterised by the type of control technique used
    • B01F35/2202—Controlling the mixing process by feed-back, i.e. a measured parameter of the mixture is measured, compared with the set-value and the feed values are corrected
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F35/00—Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
    • B01F35/20—Measuring; Control or regulation
    • B01F35/22—Control or regulation
    • B01F35/2201—Control or regulation characterised by the type of control technique used
    • B01F35/2203—Controlling the mixing process by feed-forward, i.e. a parameter of the components to be mixed is measured and the feed values are calculated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F35/00—Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
    • B01F35/80—Forming a predetermined ratio of the substances to be mixed
    • B01F35/82—Forming a predetermined ratio of the substances to be mixed by adding a material to be mixed to a mixture in response to a detected feature, e.g. density, radioactivity, consumed power or colour
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F35/00—Accessories for mixers; Auxiliary operations or auxiliary devices; Parts or details of general application
    • B01F35/80—Forming a predetermined ratio of the substances to be mixed
    • B01F35/83—Forming a predetermined ratio of the substances to be mixed by controlling the ratio of two or more flows, e.g. using flow sensing or flow controlling devices
    • B01F35/833—Flow control by valves, e.g. opening intermittently
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D11/00—Control of flow ratio
    • G05D11/02—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material
    • G05D11/13—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means
    • G05D11/131—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means by measuring the values related to the quantity of the individual components
    • G05D11/132—Controlling ratio of two or more flows of fluid or fluent material characterised by the use of electric means by measuring the values related to the quantity of the individual components by controlling the flow of the individual components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F2101/00—Mixing characterised by the nature of the mixed materials or by the application field
    • B01F2101/58—Mixing semiconducting materials, e.g. during semiconductor or wafer manufacturing processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F2215/00—Auxiliary or complementary information in relation with mixing
    • B01F2215/04—Technical information in relation with mixing
    • B01F2215/0413—Numerical information
    • B01F2215/0436—Operational information
    • B01F2215/045—Numerical flow-rate values

Landscapes

  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Accessories For Mixers (AREA)

Abstract

本发明实施例提供一种供液系统及供液方法，供液系统包括：混合槽，混合槽至少连接第一注入管道、第二注入管道和补充管道；第一注入管道以及第二注入管道分别用于向混合槽中注入第一液体和第二液体，以形成混合液体；参数获取模块，用于获取混合液体中第一液体的浓度；处理模块，基于获取的第一液体的浓度以及预设第一液体浓度，控制补充管道向混合槽中注入具有第一流量的第一液体，或，向混合槽中注入具有第二流量的第二液体，以使混合液体中的第一液体的浓度接近于预设第一液体浓度。通过额外设置的补充管道稳定第一液体与第二液体的供给量，使形成的混合溶液中第一液体的浓度的稳定性较高。

Description

供液系统及供液方法
技术领域
本发明涉及半导体领域，特别涉及一种供液系统及供液方法。
背景技术
目前，单片式湿式清洗刻蚀机采用刻蚀材料主要为稀释的氢氟酸(DHF)，且单片式湿式清洗刻蚀机在制程中会使用较长时间的DHF，因此DHF的浓度波动会严重影响晶圆的蚀刻量，从而直接影响产品的良率。
随着半导体工艺制程的进步，线宽越来越小，对单片式湿式清洗刻蚀机所需DHF的浓度的稳定性要求越来越高。而单片式湿式清洗刻蚀机所需DHF来源于49％浓度的氢氟酸(49％HF)与去离子水(DIW)的混合。
然而发明人发现，现有技术中，由于厂务端主系统压力波动，导致难以稳定49％HF与DIW的供给量，从而导致混合形成的DHF的浓度存在较大的波动，从而影响产品的良率。
发明内容
本发明实施例提供一种供液系统及供液方法，通过额外设置的补充管道稳定第一液体与第二液体的供给量，使形成的混合溶液中第一液体的浓度的稳定性较高。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种供液系统，包括：混合槽，混合槽至少连接第一注入管道、第二注入管道和补充管道；第一注入管道以及第二注入管道分别用于向混合槽中注入第一液体和第二液体，以形成混合液体；参数获取模块，用于获取混合液体中第一液体的浓度；处理模块，基于获取的第一液体的浓度以及预设第一液体浓度，控制补充管道向混合槽中注入具有第一流量的第一液体，或，向混合槽中注入具有第二流量的第二液体，以使混合液体中的第一液体的浓度接近于预设第一液体浓度。
与现有技术相比，第一注入管道向混合槽内注入第一液体，第二注入管道向混合槽内注入第二液体，第一液体与第二液体在混合槽中进行混合得到混合溶液，通过参数获取模块获取混合溶液中第一液体的浓度并与预设第一液体浓度进行比较，根据比较结果，通过补充管道补充第一液体或第二液体，即对混合槽中的混合液体中第一液体的浓度进行实时微调，从而使得混合形成的混合液体的浓度具有较高的稳定性。
另外，补充管道包括第三注入管道和第四注入管道；其中，控制补充管道向混合槽中注入具有第一流量的第一液体，或，向混合槽中注入具有第二流量的第二液体，包括：控制第三注入管道向混合槽中注入具有第一流量的第一液体，或，控制第四注入管道向混合槽中注入具有第二流量的第二液体。
另外，参数获取模块至少包括流量计和浓度计的其中一种。
另外，流量计包括：第一流量计，第一流量计设置在第一注入管道上，用于获取第一注入管道向混合槽注入第一液体的第三流量；第二流量计，第二流量计设置在第二注入管道上，用于获取第二注入管道向混合槽注入第二液体的第四流量；参数获取模块还包括：参数计算单元，基于第三流量和第四流量，计算混合液体中第一液体的浓度或混合液体中第二液体的浓度。通过注入管道上的流量计，获取注入混合槽的第一液体流量和第二液体流量，再通过参数计算单元进行计算，可以准确获取混合液体中第一液体的浓度或第二液体的浓度。
另外，浓度计设置在混合槽中，用于获取混合液体中第一液体的浓度或混合液体中第二液体的浓度。通过浓度计直接进行浓度的获取，避免了数据的计算。
另外，第一限流阀门，安装在第三注入管道上，用于调节允许通过的第一液体的流量；第二限流阀门，安装在第四注入管道上，用于调节允许通过的第二液体的流量；第三限流阀门，安装在第一注入管道上，用于调节允许通过的第一液体的流量；第四限流阀门，安装在第二注入管道上，用于调节允许通过的第二液体的流量。
另外，第一限流阀门允许通过的流量范围为0.5L/min～4L/min；第二限流阀门允许通过的流量范围为0～15ml/min；第三限流阀门允许通过的流量范围为15L/min～25L/min；第四限流阀门允许通过的流量范围为20ml/min～250ml/min。
另外，第一限流阀门、第二限流阀门、第三限流阀门和第四限流阀门包括针阀或电机针反馈阀。
另外，与混合槽连接的第五注入管道和第六注入管道；第五注入管道用于向混合槽中注入第三液体，以形成混合液体；参数获取模块，还用于获取混合液体中第三液体的浓度；处理模块，还基于获取的第三液体的浓度以及预设第三液体浓度，控制第六注入管道向混合槽中注入具有第五流量的第三液体，以使第二混合液体中的第三液体的浓度接近于预设第三液体浓度。应用于多种成分的液体混合装置。
另外，第三注入管道的管径小于第一注入管道的管径，第四注入管道的管径小于第二注入管道的管径。第三注入管道和第四注入管道作为补充管道，液体的流量较小，采用管径较小的管道制成，解决制造成本。
本发明实施例还提供了一种供液方法，包括：获取混合液体中第一液体的浓度和预设第一液体浓度；基于获取的第一液体的浓度以及预设第一液体浓度，控制补充管道向混合槽中注入具有第一流量的第一液体或第二液体，以使混合液体中的第一液体的浓度接近于预设第一液体浓度。
相比于现有技术而言，根据比较结果，通过补充管道补充第一液体或第二液体，即对混合槽中的混合液体中第一液体的浓度或第二液体的浓度进行微调，从而使得混合形成的混合液体的浓度具有较高的稳定性。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1至图6为本发明第一实施例提供的供液系统的结构示意图；
图7为本发明第二实施例提供的供液系统的结构示意图；
图8为本发明第三实施例提供的供液系统的结构示意图；
图9为本发明第四实施例提供的供液系统的结构示意图。
具体实施方式
目前，对单片式湿式清洗刻蚀机的刻蚀材料进行补给的过程中，难以稳定49％HF与DIW的供给量，从而导致混合形成的DHF的浓度存在较大的波动，从而影响产品的良率。
本申请通过额外设置的补充管道稳定第一液体与第二液体的供给量，使形成的混合溶液中第一液体的浓度的稳定性较高。
为解决上述问题，本发明第一实施例提供了一种供液系统，包括：混合槽，混合槽至少连接第一注入管道、第二注入管道和补充管道；第一注入管道以及第二注入管道分别用于向混合槽中注入第一液体和第二液体，以形成混合液体；参数获取模块，用于获取混合液体中第一液体的浓度；处理模块，基于获取的第一液体的浓度以及预设第一液体浓度，控制补充管道向混合槽中注入具有第一流量的第一液体，或，向混合槽中注入具有第二流量的第二液体，以使混合液体中的第一液体的浓度接近于预设第一液体浓度。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本发明的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合，相互引用。
图1至图5为本发明第一实施例提供的供液系统的结构示意图，下面对本实施例的供液系统进行具体说明。
参考图1，供液系统，包括：混合槽100，混合槽100至少连接第一注入管道101、第二注入管道102和补充管道。其中，第一注入管道101以及第二注入管道102分别用于向混合槽100中注入第一液体和第二液体，以形成混合溶液。具体地，第一注入管道101用于向混合槽100中注入第一液体；第二注入管道102用于向混合槽100种注入第二液体。
在本实施例中，补充管道可以包括第三注入管道103和第四注入管道104，第三注入管道用于向混合槽100中补充第一液体，第四注入管道104用于向混合槽100中微补第二液体。在其它实施例中，补充管道也可以设置为一个注入管道或更多个注入管道。另外，补充管道设置为一个注入管道时，在切换补充管道中的第一液体为第二液体时(或切换补充管道中的第二液体为第一液体时)，先采用清洗液对补充管道进行清洗，防止补充管道中残留的液体造成浓度的差异。
需要说明的是，在本实施例中，第一液体为去离子水(DIW)，第二液体为氢氟酸(49％HF)，混合槽100中形成的混合溶液为稀释的氢氟酸(DHF)。在其他实施例中，第一液体和第二液体可以是任何液体，即混合槽中的混合溶液为任意第一液体与第二液体构成的混合溶液。
在其它实施例中，混合槽与注入管道间还连接有混合阀，用于将第一注入管道、第三注入管道、第二注入管道、第四注入管道注入的液体混合均匀，并注入到混合槽中。
参数获取模块110，用于获取混合液体中第一液体的浓度。
具体地，参数获取模块110至少包括流量计或者浓度计的其中一种。其中，流量计设置在注入管道上。在一个例子中，流量计设置在第一注入管道101、和第二注入管道102中，根据第一注入管道101、和第二注入管道102分别注入混合槽100的第一液体和第二液体的流量，计算出混合槽100中混合液体中的第一液体的浓度。浓度计设置在混合槽100中，直接对混合溶液中第一液体的浓度进行测量，避免了数据的计算，获取数据更加方便快捷。节约成本。
在一个实施例中，可以通过流量计获取注入管道中注入液体的总量以及流量波动信息，从而及时对混合槽100中的混合液体进行补充调节，从而保证混合槽100中第一液体浓度的稳定或第二液体浓度的稳定。在一个例子中，可以通过流量计统计预设时间内第一注入管道101和第二注入管道102分别向混合槽100中注入第一液体和第二液体的总量，然后计算出混合槽100中混合液体中的第一液体的浓度。其中，预设时间可以为30秒、25秒、20秒、15秒、10秒或5秒。
处理模块111，基于获取的第一液体浓度以及预设第一液体浓度，控制补充管道向混合槽100中注入具有第一流量的第一液体，或，向混合槽100中注入具有第二流量的第二液体，以使混合液体中的第一液体的浓度接近于预设第一液体浓度。具体的，可以控制第三注入管道103向混合槽100中注入具有第一流量的第一液体，或，控制第四注入管道104向混合槽100中注入具有第二流量的第二液体。在一个例子中，以使混合液体中的第一液体的浓度达到预设第一液体浓度的值的±5％以内；例如±4％以内、±3％以内、±2％以内或±1％以内，进一步可以为±0.5％以内。
具体地，若第一液体浓度大于预设第一液体浓度，控制第四注入管道104向混合槽100中注入第二流量的第二液体；若第一液体浓度小于预设第一液体浓度，控制第三注入管道103向混合槽100中注入第一流量的第一液体。
参数获取模块110和处理模块111还可以根据混合液体中第二液体的浓度进行混合液体的浓度微调，具体如下：参数获取模块110，用于获取混合液体中第二液体的浓度。处理模块111，基于获取的第二液体浓度以及预设第二液体浓度，控制补充管道向混合槽100中注入第一液体，或，向混合槽100中注入第二液体，以使混合液体中的第二液体的浓度接近于预设第二液体浓度。补充管道可以包括第三注入管道103和第四注入管道104。具体地，若第二液体浓度大于预设第二液体浓度，控制第三注入管道103向混合槽100中注入第一液体；若第二液体浓度小于预设第二液体浓度，控制第四注入管道104向混合槽100中注入第二液体。
在其他实施例中，也可以采用结合混合液体中第一液体的浓度和第二液体的浓度进行微调；通过对第一液体的浓度与预设第一液体浓度、第二液体的浓度与预设第二液体浓度的双重验证下，保证微调方向的准确性。
以形成1：100的DHF(HF:DIW＝1：100的稀释氢氟酸)，以混合槽100体积为40L为例，若第一注入管道101向混合槽100中注入DIW的流量为20.25L/min，第二注入管道102向混合槽100中注入HF的流量为176.5ml/min，经过计算可以得出，此时混合槽100中的混合溶液的第二液体浓度为5500ppm，以5500ppm浓度作为预设第二液体浓度，若实时计算获取的混合槽100中混合溶液的第二液体浓度发生变化，则控制第三注入管道103向混合槽100中注入DIW，或控制第四注入管道104向混合槽100中注入HF。
例如，若实时计算获取的浓度为5470ppm(浓度向下波动30ppm)，此时控制第四注入管道104以6ml/min的速度向混合槽100中注入HF，根据工程算法计算得知补充1mlHF，大约刻蚀混合溶液的浓度上升15ppm，此时第四注入管道104需要注入HF约20s。若实时计算获取的浓度为5530ppm(浓度向上波动30ppm)，此时控制第三注入管道103以0.5L/min的速度向混合槽100中注入DIW，根据工程算法计算得知补充0.22L DIW大约可使混合溶液的浓度回落30ppm，此时第三注入管道103需要注入DIW约26.4s。
需要说明的是，上述具体数据为对本实施例的补充注入的原理进行具体数量的举例说明，便于本领域技术人员理解本方案，并不构成对本实施例的限定。
基于上述论述，通过第一注入管道101、第三注入管道103、第二注入管道102、第四注入管道104中注入时，需要控制注入流量，才能获取所需浓度的混合溶液。本实施例给出了三种控制流量的方法，具体如下：
方法一：通过限流阀门实现流量的控制。
参考图1，第一限流阀门121安装在第三注入管道103上，用于调节允许通过的第一液体的流量；第二限流阀门122安装在第四注入管道104上，用于调节允许通过的第二液体的流量；第三限流阀门123安装在第一注入管道101上，用于调节允许通过的第一液体的流量；第四限流阀门124安装在第四注入管道104上，用于调节允许通过的第二液体的流量。
具体地，第一限流阀门121、第二限流阀门122、第三限流阀门123和第四限流阀门124至少包括针阀或电机针反馈阀。
其中，针阀通过相关工作人员手动调整，从而调整针阀的开度，以实现流量的控制。电机针反馈阀可以通过操作平台进行调整，实现了工作人员的阀门的远程控制。同时，相比于针阀(由于针阀的开度受到系统压力的变化，造成通过针阀的液体流量存在波动，从而导致混合液体中第一液体或第二液体的浓度不稳定)，电机针反馈阀的精度较高，允许通过流量的误差范围更小，且电机针反馈阀的精度较高，可减缓由系统压力的变化导致的流量波动，从而进一步保证混合溶液中第一液体的浓度或者第二液体的浓度的稳定性。
在一个例子中，以第一限流阀门121为电机针反馈阀进行举例说明，电机针反馈阀(即第一限流阀门121)包括获取单元131、控制单元132和操作单元133。其中，获取单元131用于获取通过电机针反馈阀的液体流量；控制单元132连接获取单元131，基于通过电机针反馈阀的液体流量与预设流量，控制操作单元133调节电机针反馈阀的阀门开度；操作单元133，连接控制单元132，用于控制电机针反馈阀的阀门开度。即电机针反馈阀内部包括一个反馈流量，用于实时调节通过电机针反馈阀的液体流量接近于预设流量。
在一个例子中，第三限流阀门123允许通过的流量范围为15L/min～25L/min；第一限流阀门121允许通过的流量范围为0.1L/min～0.4L/min；第四限流阀门124允许通过的流量范围为20ml/min～250ml/min；第二限流阀门123允许通过的流量范围为0～15ml/min。通过将第三注入管道、第四注入管道上的限流阀门的通过流量设置低于第一注入管道、第三注入管道上的通过流量，有利于补充液体量的控制，提高微补精度，从而进一步提高混合溶液中第一液体或第二液体浓度的稳定值。
方法二：通过供液装置实现流量的控制。
参考图3，第一供液装置201连接第一注入管道101和第三注入管道103；第二供液装置202连接第二注入管道102和第四注入管道104。第一供液装置201用于向第一注入管道101和第三注入管道103提供第一液体，并调节向第一注入管道101和第三注入管道103提供第一液体的流量；第二供液装置202用于向第二注入管道102和第四注入管道104提供第二液体，并调节向第二注入管道102和第四注入管道104提供第二液体的流量。
方法三：通过供液装置与限流阀门共同实现流量的控制。
参考图4，相关论述同上述方法一和方法二，在此不过多赘述。采用供液装置与限流阀门结合的方式，可以更加精确的实现各注入管道中的注入流量。
此外，由于第三注入管道103和第四注入管道104为补充管道，所需流经的液体的流量较小，可以设置较小的管径。即第三注入管道103的管径小于第一注入管道101的管径，第四注入管道104的管径小于第二注入管道102的管径。在一个例子中，第一注入管道101的内径为10～15mm，外径为15～20mm；第三注入管道103的内径为3～5mm，外径为6～8mm；第二注入管道102的内径8～12mm，外径为12～16mm；第四注入管道104的内径为2～4mm，外径为3～5mm，补充管道设置小流量和小管径，有利于补充流量的控制，提高补充精度，从而避免主管道因外界环境变换造成浓度波动较大。此时，第一注入管道101允许通过的流量范围为15L/min～25L/min；第三注入管道103允许通过的流量范围为0.1L/min～0.4L/min；第二注入管道102允许通过的流量范围为20ml/min～250ml/min；第四注入管道104允许通过的流量范围为0～15ml/min。
在本实施例中，第一注入管道101、第三注入管道103、第二注入管道102、第四注入管道104上均设置有开关阀门。开关阀门分别用于导通第一注入管道101、第三注入管道103、第二注入管道102、第四注入管道104。具体地，设置在第一注入管道101上的第一开关阀门141；设置在第三注入管道103上的第二开关阀门142；设置在第二注入管道102上的第三开关阀门143；设置在第四注入管道104上的第四开关阀门144。
在本实施例中，在向混合槽100注入液体的过程中，还可以新增储液管，保证第一液体和第二液体的持续供应。参考图5，供液系统还包括第一储液罐301，第一储液罐301连接第二注入管道102和第四注入管道104。第一储液罐301至少还连接进气管道和进液管道(进液管道为第一进液管道311、进气管道为第一进气管道331，也相应包括第一排液管道321和第一排气管道341)，第一进液管道311用于向第一储液罐301中注入第二液体，第一进气管道331用于向第一储液罐301中注入排液气体，用于将第一储液罐301的第二液体压入第二注入管道102和第四注入管道104中。供液系统还包括第二储液罐302，第二储液罐302连接第一注入管道101和第三注入管道103。第二储液罐302至少还连接进气管道和进液管道(进液管道为第二进液管道312、进气管道为第二进气管道332，也相应包括第二排液管道322和第二排气管道342)，第二进液管道312用于向第二储液罐302中注入第一液体，第二进气管道332用于向第二储液罐302中注入排液气体，用于将第二储液罐302的第一液体压入第一注入管道101和第三注入管道103中。
参考图6，在一个例子中，通过混合阀402进行液体混合后，通过出液管道输入混合液体，具体地，出液管道分别连接排水槽401、混合槽100和预混合槽403。其中，在混合阀402向混合槽100输送混合液体时，会首先将混合液体输送到排水槽401中，待混合液体中第一液体的浓度或第二液体的浓度稳定后，才将混合液体输送的混合槽100中。混合槽100中为第一液体的浓度或第二液体的浓度稳定的混合液体，直接应用于半导体工艺制程中。预混合槽403相当于混合槽100的扩容容器，在混合阀402向混合槽100中输送混合液体时，同时向预混合槽403中输出混合液体，预混合槽403中的混合液体会回流到混合槽100中。
需要说明的是，在其他实施例中，第三注入管道可以作为第一注入管道的一个分支管道，第四注入管道可以作为第二注入管道的一个分支。第一注入管道可以通过清洗管道与第二注入管道和第二注入管道相连通，用于从一个注入管道中注入清洗液以清洗整个供液系统。
相对于现有技术而言，第一注入管道向混合槽内注入第一液体，第二注入管道向混合槽内注入第二液体，第一液体与第二液体在混合槽中进行混合得到混合溶液，通过参数获取模块获取混合溶液中第一液体的浓度并与预设第一液体浓度进行比较，根据比较结果，通过补充管道补充第一液体或第二液体，即对混合槽中的混合液体中第一液体的浓度进行微调，从而使得混合形成的混合液体的浓度具有较高的稳定性。
值得一提的是，本实施例中所涉及到的各单元均为逻辑单元，在实际应用中，一个逻辑单元可以是一个物理单元，也可以是一个物理单元的一部分，还可以以多个物理单元的组合实现。此外，为了突出本发明的创新部分，本实施例中并没有将与解决本发明所提出的技术问题关系不太密切的单元引入，但这并不表明本实施例中不存在其它的单元。
本发明第二实施例涉及一种供液系统，本实施例与第一实施例大致相同，不同的是本实施例中以参数获取模块为流量计为例进行说明，与第一实施例相同的部分，在本实施例中不再赘述，下面结合附图对本实施例的供液系统进行具体说明。
参考图7，供液系统还包括第一流量计151、第二流量计152、第三流量计153和第四流量计154。其中，第一流量计151设置在第一注入管道101上，用于获取第一注入管道101向混合槽100注入第一液体的第三流量；第二流量计152设置在第二注入管道102上，用于获取第二注入管道102向混合槽100注入第二液体的第四流量。
此时参数获取模块110还包括参数计算单元(未图示)，基于第三流量和第四流量，计算混合液体中第一液体的浓度或第二液体的浓度。在一个实施例中，可以通过流量计统计预设时间内第一注入管道101和第二注入管道102向混合槽100中注入第一液体和第二液体的总量，然后计算出混合槽100中混合液体中的第一液体的浓度。其中，预设时间可以为30秒、25秒、20秒、15秒、10秒或5秒。
处理模块111，基于获取的第一液体浓度以及预设第一液体浓度，控制补充管道向混合槽100中注入具有第一流量的第一液体，或向混合槽100中注入具有第二流量的第二液体，以使混合液体中的第一液体的浓度接近于预设第一液体浓度。具体的，补充管道包括第三注入管道103和第四注入管道104，因此可以控制第三注入管道103向混合槽100中注入具有第一流量的第一液体，或，控制第四注入管道104向混合槽100中注入具有第二流量的第二液体。在一个例子中，以使混合液体中的第一液体的浓度达到预设第一液体浓度的值的±5％以内；例如±4％以内、±3％以内、±2％以内或±1％以内，进一步可以为±0.5％以内。
或，处理模块111，基于获取的第二液体浓度以及预设第二液体浓度，控制补充管道向混合槽100中注入第一液体，或向混合槽100中注入第二液体，以使混合液体中的第二液体的浓度接近于预设第二液体浓度。具体的，可以控制第三注入管道103向混合槽100中注入第一液体，或，控制第四注入管道104向混合槽100中注入第二液体。在一个例子中，以使混合液体中的第二液体的浓度达到预设第二液体浓度的值的±5％以内；例如±4％以内、±3％以内、±2％以内或±1％以内，进一步可以为±0.5％以内。
此时通过第三流量计153和第四流量计154可以实时观察到微补的第一液体或第二液体的流量。其中，第三流量计153设置在第三注入管道103上，用于获取第三注入管道103向混合槽100注入第一液体的流量；第四流量计154设置在第四注入滚到154上，用于获取第四注入管道104向混合槽100注入第二液体的流量。
由于第一实施例与本实施例相互对应，因此本实施例可与第一实施例互相配合实施。第一实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，在第一实施例中所能达到的技术效果在本实施例中也同样可以实现，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施例中提到的相关技术细节也可应用在第一实施例中。
本发明第三实施例涉及一种供液系统，本实施例与第一实施例大致相同，不同的是本实施例中以参数获取模块为浓度计为例进行说明，与第一实施例相同的部分，在本实施例中不再赘述，下面结合附图对本实施例的供液系统进行具体说明。
参考图8，供液系统还包括第一浓度计161，设置在混合槽100中，用于获取混合液体中第一液体的浓度或混合液体中第二液体的浓度。
直接通过浓度计获取混合槽100中混合溶液的浓度，避免了数据的运算，且浓度数值的获取更加快捷、方便。同时，第二种浓度计的设置方法相比第一种浓度计的设置方法而言，第一液体和第二液体的混合时间较长，混合较充分，所获取的数据更加准确。
由于第一实施例与本实施例相互对应，因此本实施例可与第一实施例互相配合实施。第一实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，在第一实施例中所能达到的技术效果在本实施例中也同样可以实现，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施例中提到的相关技术细节也可应用在第一实施例中。
本发明第四实施例涉及一种供液系统，本实施例与第一实施例大致相同，不同的是本实施例获取的混合溶液的成分大于两种，与第一实施例相同的部分，在本实施例中不再赘述，下面结合附图对本实施例的供液系统进行具体说明。
参考图9，供液系统还包括第五注入管道105和第六注入管道106，类似于第一实施例，第五注入管道105上还包括第五开关阀门145和第五限流阀门125；第六注入管道上还包括第六开关阀门146和第六限流阀门126。
第五注入管道105用于向混合槽100种注入第三液体，以形成混合液体。
参数获取模块(未图示)，还用于获取混合液体中第三液体的浓度。
处理模块(未图示)还用于，基于获取的第三液体的浓度以及预设第三液体浓度，控制第六注入管道126向混合槽100种注入具有第五流量的第三液体，以时混合液体中的第三液体的浓度接近于预设的第三液体浓度。
在一个例子中，以使混合液体中的第三液体的浓度达到预设第三液体浓度的值的±5％以内；例如±4％以内、±3％以内、±2％以内或±1％以内，进一步可以为±0.5％以内。
本领域技术人员理解，在通过第五注入管道105和第六注入管道106实现三种成分的液体混合，同时保证混合液体中三种成分各自浓度的稳定性。同样可以应用到四种成分、五种成分，甚至更多种成分的液体混合。同时保证混合液体中多种成分各自浓度的稳定性，
相对于现有技术而言，第一注入管道向混合槽内注入第一液体，第二注入管道向混合槽内注入第二液体，第一液体与第二液体在混合槽中进行混合得到混合溶液，通过参数获取模块获取混合溶液中第一液体的浓度并与预设第一液体浓度进行比较，根据比较结果，通过第三注入管道补充第一液体，或通过第四注入管道补充第二液体，即对混合槽中的混合液体中第一液体的浓度进行实时微调，从而使得混合形成的混合液体的浓度具有较高的稳定性。
由于第一实施例与本实施例相互对应，因此本实施例可与第一实施例互相配合实施。第一实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，在第一实施例中所能达到的技术效果在本实施例中也同样可以实现，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施例中提到的相关技术细节也可应用在第一实施例中。
本发明第五实施例涉及一种供液方法。下面对本实施例提供的供液方法进行详细说明，与第一实施例相同或相应的部分，以下将不做详细赘述。
供液方法，包括：获取混合液体中第一液体的浓度和预设第一液体浓度；基于获取的第一液体的浓度以及预设第一液体浓度，控制补充管道向混合槽中注入具有第一流量的第一液体或第二液体，以使混合液体中的第一液体的浓度接近于预设第一液体浓度。
在本实施例中，补充管道可以包括第三注入管道和第四注入管道，第三注入管道用于向混合槽100中补充第一液体，第四注入管道用于向混合槽中微补第二液体。在其它实施例中，补充管道也可以设置为一个注入管道或更多个注入管道。另外，补充管道设置为一个注入管道时，在切换补充管道中的第一液体为第二液体时(或切换补充管道中的第二液体为第一液体时)，先采用清洗液对补充管道进行清洗，防止补充管道中残留的液体造成浓度的差异。
在一个例子中，以使混合液体中的第一液体的浓度达到预设第一液体浓度的值的±5％以内；例如±4％以内、±3％以内、±2％以内或±1％以内，进一步可以为±0.5％以内。
具体地，基于获取的第一液体的浓度以及预设第一液体浓度，控制第三注入管道向混合槽中注入具有第一流量的第一液体，或，控制第四注入管道向混合槽中注入具有第二流量的第二液体，包括：若混合液体中第一液体浓度大于预设第一液体浓度，控制第四注入管道向混合槽中第二液体；若混合液体中第一液体浓度小于预设第一液体浓度，控制第三注入管道向混合槽中第一液体。
或者，获取混合液体中第二液体的浓度和预设第二液体浓度；基于获取的第二液体的浓度以及预设第二液体浓度，控制第三注入管道向混合槽中注入的第一液体，或，控制第四注入管道向混合槽中注入第二液体，以使混合液体中的第二液体的浓度接近于预设第二液体浓度。
在一个例子中，以使混合液体中的第二液体的浓度达到预设第二液体浓度的值的±5％以内；例如±4％以内、±3％以内、±2％以内或±1％以内，进一步可以为±0.5％以内。
具体地，基于获取的第二液体的浓度以及预设第二液体浓度，控制第三注入管道向混合槽中注入第一液体，或，控制第四注入管道向混合槽中注入第二液体，包括：若混合液体中第二液体浓度大于预设第二液体浓度，控制第三注入管道向混合槽中第二液体；若混合液体中第二液体浓度小于预设第二液体浓度，控制第四注入管道向混合槽中第一液体。
需要说明的是，在本实施例中，第一液体为去离子水(DIW)，第二液体为氢氟酸(49％HF)，混合槽100中形成的混合溶液为稀释的氢氟酸(DHF)。在其他实施例中，第一液体和第二液体可以是任何液体，即混合槽中的混合溶液为任意第一液体与第二液体构成的混合溶液。
以形成1：100的DHF为例(HF:DIW＝1：100的稀释氢氟酸)，若第一注入管道101向混合槽100中注入DIW的流量为20.25L/min，第二注入管道102向混合槽100中注入HF的流量为176.5ml/min，经过计算可以得出，此时混合槽100中的混合溶液的第二液体浓度为5500ppm，以5500ppm浓度作为预设第二液体浓度，若实时计算获取的混合槽100中混合溶液的第二液体浓度发生变化，则控制第三注入管道103向混合槽100中注入DIW，或控制第四注入管道104向混合槽100中注入HF。
例如，若实时计算获取的浓度为5470ppm(浓度向下波动30ppm)，此时控制第四注入管道104以6ml/min的速度向混合槽100中注入HF，根据工程算法计算得知补充1mlHF，大约刻蚀混合溶液的浓度上升15ppm，此时第四注入管道104需要注入HF约20s。若实时计算获取的浓度为5530ppm(浓度向上波动30ppm)，此时控制第三注入管道103以0.5L/min的速度向混合槽100中注入DIW，根据工程算法计算得知补充0.22LDIW大约可使混合溶液的浓度回落30ppm，此时第三注入管道103需要注入DIW约26.4s。
需要说明的是，上述具体数据为对本实施例的补充注入的原理进行具体数量的举例说明，便于本领域技术人员理解本方案，并不构成对本实施例的限定。
与现有技术相比，根据比较结果，通过第三注入管道补充第一液体，或通过第四注入管道补充第二液体，即对混合槽中的混合液体中第一液体的浓度进行微调，从而使得混合形成的混合液体的浓度具有较高的稳定性。
上面各种步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其流程的核心设计都在该专利的保护范围内。
由于第一实施例与本实施例相互对应，因此本实施例可与第一实施例互相配合实施。第一实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，在第一实施例中所能达到的技术效果在本实施例中也同样可以实现，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施例中提到的相关技术细节也可应用在第一实施例中。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施例是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (11)

1.一种供液系统，其特征在于，包括：
混合槽，所述混合槽至少连接第一注入管道、第二注入管道和补充管道；
所述第一注入管道以及所述第二注入管道分别用于向所述混合槽中注入第一液体和第二液体，以形成混合液体；
参数获取模块，用于获取所述混合液体中所述第一液体的浓度；
处理模块，基于获取的所述第一液体的浓度以及预设第一液体浓度，控制所述补充管道向所述混合槽中注入具有第一流量的第一液体，或，向所述混合槽中注入具有第二流量的第二液体，以使所述混合液体中的所述第一液体的浓度接近于所述预设第一液体浓度。
2.根据权利要求1所述的供液系统，其特征在于，所述补充管道包括第三注入管道和第四注入管道；
其中，所述控制所述补充管道向所述混合槽中注入具有第一流量的第一液体，或，向所述混合槽中注入具有第二流量的第二液体，包括：控制所述第三注入管道向所述混合槽中注入具有第一流量的第一液体，或，控制所述第四注入管道向所述混合槽中注入具有第二流量的第二液体。
3.根据权利要求1所述的供液系统，其特征在于，所述参数获取模块至少包括流量计和浓度计的其中一种。
4.根据权利要求3所述的供液系统，其特征在于，所述流量计包括：
第一流量计，所述第一流量计设置在所述第一注入管道上，用于获取所述第一注入管道向所述混合槽注入所述第一液体的第三流量；
第二流量计，所述第二流量计设置在所述第二注入管道上，用于获取所述第二注入管道向所述混合槽注入所述第二液体的第四流量；
所述参数获取模块还包括：参数计算单元，基于所述第三流量和所述第四流量，计算所述混合液体中所述第一液体的浓度或所述混合液体中所述第二液体的浓度。
5.根据权利要求3所述的供液系统，其特征在于，所述浓度计设置在所述混合槽中，用于获取所述混合液体中所述第一液体的浓度或所述混合液体中所述第二液体的浓度。
6.根据权利要求2所述的供液系统，其特征在于，包括：
第一限流阀门，安装在所述第三注入管道上，用于调节允许通过的所述第一液体的流量；
第二限流阀门，安装在所述第四注入管道上，用于调节允许通过的所述第二液体的流量；
第三限流阀门，安装在所述第一注入管道上，用于调节允许通过的所述第一液体的流量；
第四限流阀门，安装在所述第二注入管道上，用于调节允许通过的所述第二液体的流量。
7.根据权利要求6所述的供液系统，其特征在于，所述第一限流阀门允许通过的流量范围为0.1L/min～0.4L/min；所述第二限流阀门允许通过的流量范围为0～15ml/min；所述第三限流阀门允许通过的流量范围为15L/min～25L/min；所述第四限流阀门允许通过的流量范围为20ml/min～250ml/min。
8.根据权利要求6所述的供液系统，其特征在于，所述第一限流阀门、所述第二限流阀门、所述第三限流阀门和所述第四限流阀门包括针阀或电机针反馈阀。
9.根据权利要求1所述的供液系统，其特征在于，还包括：
与所述混合槽连接的第五注入管道和第六注入管道；
所述第五注入管道用于向所述混合槽中注入第三液体，以形成所述混合液体；
所述参数获取模块，还用于获取所述混合液体中所述第三液体的浓度；
所述处理模块，还基于获取的所述第三液体的浓度以及预设第三液体浓度，控制所述第六注入管道向所述混合槽中注入具有第五流量的第三液体，以使所述混合液体中的所述第三液体的浓度接近于所述预设第三液体浓度。
10.根据权利要求2所述的供液系统，其特征在于，所述第三注入管道的管径小于所述第一注入管道的管径，所述第四注入管道的管径小于所述第二注入管道的管径。
11.一种供液方法，根据权利要求1～10中任一项所述的供液系统，其特征在于，
包括：
获取混合液体中第一液体的浓度和预设第一液体浓度；
基于获取的所述第一液体的浓度以及所述预设第一液体浓度，控制所述补充管道向所述混合槽中注入具有第一流量的第一液体或第二液体，以使所述混合液体中的所述第一液体的浓度接近于所述预设第一液体浓度。
CN202010663276.3A 2020-07-10 2020-07-10 供液系统及供液方法 Pending CN113921418A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010663276.3A CN113921418A (zh) 2020-07-10 2020-07-10 供液系统及供液方法
PCT/CN2021/095611 WO2022007522A1 (zh) 2020-07-10 2021-05-24 供液系统及供液方法
US17/595,528 US20220395792A1 (en) 2020-07-10 2021-05-24 Liquid supply system and liquid supply method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010663276.3A CN113921418A (zh) 2020-07-10 2020-07-10 供液系统及供液方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113921418A true CN113921418A (zh) 2022-01-11

Family

ID=79232329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010663276.3A Pending CN113921418A (zh) 2020-07-10 2020-07-10 供液系统及供液方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220395792A1 (zh)
CN (1) CN113921418A (zh)
WO (1) WO2022007522A1 (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100399518C (zh) * 2004-06-22 2008-07-02 茂德科技股份有限公司 蚀刻系统及其蚀刻液处理方法
JP6294256B2 (ja) * 2015-03-26 2018-03-14 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
KR102432858B1 (ko) * 2015-09-01 2022-08-16 삼성전자주식회사 약액 공급 장치 및 이를 구비하는 반도체 처리 장치
CN209029336U (zh) * 2018-11-15 2019-06-25 长江存储科技有限责任公司 晶圆清洗装置
CN109621831A (zh) * 2018-12-29 2019-04-16 安徽金大仪器有限公司 一种多液体自动配比的流量控制系统
CN110112085A (zh) * 2019-05-23 2019-08-09 德淮半导体有限公司 一种液体浓度控制装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20220395792A1 (en) 2022-12-15
WO2022007522A1 (zh) 2022-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11826713B2 (en) Systems and methods for generating a conductive liquid comprising deionized water with ammonia gas dissolved therein
US6418954B1 (en) System and method for dividing flow
US10276408B2 (en) Flow-rate regulator device, diluted chemical-liquid supply device, liquid processing apparatus and its operating system
KR100944962B1 (ko) 질량유량분할 시스템과 방법
JP4698784B2 (ja) 液体混合物を製造する方法及び装置
US6767877B2 (en) Method and system for chemical injection in silicon wafer processing
KR101669689B1 (ko) 액체 유량 제어 장치, 액체 유량 제어 방법, 및 기억 매체
US6773749B1 (en) Method of controlling gas flow to a semiconductor processing reactor
US20130085618A1 (en) Method of and Apparatus for Multiple Channel Flow Ratio Controller System
WO2006115926A2 (en) Gas delivery method and system including a flow ratio controller using antisymmetric optimal control
US20050087299A1 (en) Semiconductor device fabricating system and semiconductor device fabricating method
TW202138128A (zh) 隨選之化學品管道調和與供應
TWI766911B (zh) 用以控制於一基板配發的液體之溫度的使用點混合系統及方法
JP2012099730A5 (zh)
CN113921418A (zh) 供液系统及供液方法
CN110112085A (zh) 一种液体浓度控制装置
CN109148338A (zh) 一种提高腐蚀机混酸换液效率的方法及装置
JP7071414B2 (ja) 化学液体希釈システムおよび方法
JP2000235952A (ja) ガス混合供給方法およびその装置
JP2008172031A (ja) Ｃｍｐ装置における洗浄液調合装置及び洗浄液供給方法
JP2003284936A (ja) 混合装置
CN103977740A (zh) 一种物料混合系统
JP6008688B2 (ja) 太陽電池用セレン化水素混合ガスの供給方法
CN102004500B (zh) 蚀刻气体的控制系统
CN103014670A (zh) 反应源配送装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination