CN113905532A - 一种图案化方法及利用该方法制作的层叠体 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种图案化方法及利用该方法制作的层叠体，涉及表面图案化处理技术领域。该图案化方法，包括：在基材层之上依次形成蚀刻保护层和目标印刷层；对所述目标印刷层进行图案化蚀刻，得到图案化的目标印刷层；其中，控制所述图案化蚀刻穿透所述目标印刷层到达所述蚀刻保护层，且未穿透所述蚀刻保护层；清除未被所述图案化的目标印刷层所覆盖的蚀刻保护层。本发明通过在基材层与目标印刷层之间加入蚀刻保护层，从而可以控制蚀刻程度超出目标印刷层的蚀刻门槛值，但无法穿透蚀刻保护层，既完成了目标印刷层的图案化，又不会造成基材层的损伤，保证了制作质量，提高了成品良率。

Description

一种图案化方法及利用该方法制作的层叠体

技术领域

本发明属于表面图案化处理技术领域，具体涉及一种图案化方法及利用该方法制作的层叠体。

背景技术

随着科技的不断进步，社会需求的不断升级，例如PCB印制电路板、FPC可挠性印刷电路板、柔性可拉伸电路板、薄膜太阳能电池、光栅、RFID电子标签等领域的工艺也在不断迭代。上述产品领域的需求之一为高精度的需求，线路精细程度可要求达到微米级、乃至是纳米级，因此传统的印刷方式很难实现上述高精度的需求，市面上的产品主要采用蚀刻工艺完成高精度产品的制作，但在实际上蚀刻工艺也存在较大不足。

蚀刻工艺是通过如机械雕刻、化学腐蚀、激光烧蚀等方式完成目标印刷层的图案化处理，但无论是机械雕刻、化学腐蚀、激光烧蚀的蚀刻程度的控制都会存在少量误差，该误差会直接对产品造成损伤，导致产品良率的下降。例如针对电子电路而言，如果蚀刻程度不足以穿透目标印刷层(导电层)，会造成电子电路上不期望连接的区域依然处于连接状态，在后续使用中容易造成电子器件的烧毁；而针对光栅而言，如果蚀刻程度过大，则会导致蚀刻不仅穿透目标印刷层，而且还会直接造成基材层的损伤，造成基材层表面的烧毁，严重影响光栅的透光性。

另外，现有技术中虽然也存在一些高端的蚀刻装置(如光刻机)，可以满足高精度、低误差的需求，但是这类设备的设备成本极高、且不易引进。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种电子图案化方法,以解决现有技术中由于蚀刻程度难以控制，导致制品良率较低，成本高的问题。

在一些说明性实施例中，所述图案化方法，包括：在基材层之上依次形成蚀刻保护层和目标印刷层；对所述目标印刷层进行图案化蚀刻，得到图案化的目标印刷层；其中，控制所述图案化蚀刻穿透所述目标印刷层到达所述蚀刻保护层，且未穿透所述蚀刻保护层；清除未被所述图案化的目标印刷层所覆盖的蚀刻保护层。

在一些可选地实施例中，在所述蚀刻保护层之上形成所述目标印刷层之前，还包括：消除或减薄所述蚀刻保护层上与所述图案化的目标印刷层的相对的区域。

在一些可选地实施例中，所述消除或减薄所述蚀刻保护层上与所述图案化的目标印刷层的相对的区域，具体包括：通过第一激光对所述蚀刻保护层进行图案化蚀刻，减薄所述蚀刻保护层上与所述图案化的目标印刷层的相对的区域；其中，所述第一激光的能量密度不高于所述蚀刻保护层的蚀刻门槛值，使所述图案化的蚀刻保护层的厚度低于初始的蚀刻保护层。

在一些可选地实施例中，与所述图案化的目标印刷层的相对的区域内的部分所述蚀刻保护层被清除和/或减薄，得到表面不平整的部分蚀刻保护层；所述目标印刷层形成在所述表面不平整的部分蚀刻保护层之上。

在一些可选地实施例中，所述对所述目标印刷层进行图案化蚀刻，得到图案化的目标印刷层；其中，控制所述图案化蚀刻穿透所述目标印刷层到达所述蚀刻保护层，且未穿透所述蚀刻保护层，具体包括：通过第二激光对所述目标印刷层进行图案化蚀刻，得到图案化的目标印刷层；其中，所述第二激光的能量密度不低于所述目标印刷层的蚀刻门槛值、不高于所述目标印刷层与所述蚀刻保护层的蚀刻门槛值之和。

在一些可选地实施例中，所述蚀刻保护层选用在光照、高温或溶剂的条件下可清除的材料。

在一些可选地实施例中，所述蚀刻保护层选用水溶性胶材。

在一些可选地实施例中，所述目标印刷层为由导电浆料形成的导电层。

在一些可选地实施例中，所述基材层为透光材质。

本发明的另一个目的在于提出一种层叠体，该层叠体可通过上述的图案化方法获得。

与现有技术相比，本发明具有如下技术优势：

本发明通过在基材层与目标印刷层之间加入蚀刻保护层，从而可以控制蚀刻程度超出目标印刷层的蚀刻门槛值，但无法穿透蚀刻保护层，既完成了目标印刷层的图案化，又不会造成基材层的损伤，保证了制作质量，提高了成品良率。

附图说明

图1为本发明实施例中的图案化方法的工艺流程图；

图2为本发明实施例中的图案化方法的工艺示意图；

图3为本发明实施例中的图案化方法的工艺示意图。

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本发明的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。

需要说明的是，在不冲突的情况下本发明实施例中的各技术特征均可以相互结合。

本发明实施例中公开了一种图案化方法，具体地，如图1-2所示，图1为本发明实施例中的图案化方法的工艺流程图；图2为本发明实施例中的图案化方法的工艺示意图。

该图案化方法，包括：

步骤S11、在基材层1之上依次形成蚀刻保护层2和目标印刷层3；

其中，通过步骤S11后可以得到三层结构的层叠体，由下至上依次为基材层、蚀刻保护层和目标印刷层；

目前印刷层为用户所期望的表面图案化的层体，以此来实现光栅的栅线、电子线路中的导电图案(例如天线、电路等)等。

蚀刻保护层的作用为蚀刻目标印刷层提供蚀刻余量，防止蚀刻直接穿透目标印刷层，破坏基材层；在另一些实施例中，蚀刻保护层除了上述作用之外，还可以具有提高目标印刷层的附着力、作为绝缘介质层、作为隔热介质层等功能。

步骤S12、对所述目标印刷层进行图案化蚀刻，得到图案化的目标印刷层；其中，控制所述图案化蚀刻穿透所述目标印刷层到达所述蚀刻保护层，且未穿透所述蚀刻保护层；图案化蚀刻例如通过机械雕刻、激光烧蚀或化学腐蚀的方式等。

具体地，上述蚀刻方式的蚀刻深度控制在大于目标印刷层的厚度，小于目标印刷层与蚀刻保护层的厚度之和；具体参数可以通过根据不同的蚀刻方式、不同的目标印刷层的厚度与材料、不同的蚀刻保护层的厚度与材料进行设计、试验与调整确定。

例如：目标印刷层的厚度为Ta，蚀刻保护层的厚度为Tb，设定的蚀刻深度为L1，实际的蚀刻深度为L2，蚀刻误差的绝对值为s；即满足如下公式：

设定的蚀刻深度L1＝目标印刷层的厚度Ta+蚀刻误差的绝对值s；其中，蚀刻误差的绝对值s≤蚀刻保护层的厚度Tb的1/2；

而实际的蚀刻深度L2＝设定的蚀刻深度L1±蚀刻误差的绝对值s；因此，实际的蚀刻深度L2的范围在【Ta，Ta+2s】，其中，s≤1/2Tb；

通过上述公式即可获得设定的蚀刻深度L1，以及蚀刻保护层的厚度Tb。该公式仅用于作为本发明实施例中的一种参数设定的考量，以便于本领域技术人员可以快速的理解本申请的主要思想，除此之外还可以通过其它方式手段获得L1和Tb，对此不进行限定。

步骤S13、清除未被所述图案化的目标印刷层所覆盖的蚀刻保护层。

其中，该步骤中可以利用不损伤基材和目标印刷层的方式去除暴露在目标印刷层之外的蚀刻保护层，从而在被蚀刻的区域暴露出基材层；

例如：蚀刻保护层选用在光照、高温或溶剂的条件下可清除的材料的情况下，清除的方式可以相应选择光照、高温或溶剂。

本发明通过在基材层与目标印刷层之间加入蚀刻保护层，从而可以控制蚀刻程度超出目标印刷层的蚀刻门槛值，但无法穿透蚀刻保护层，既完成了目标印刷层的图案化，又不会造成基材层的损伤，保证了制作质量，提高了成品良率。

参照图3，在另一些实施例中，在步骤S11的所述蚀刻保护层之上形成所述目标印刷层之前，还包括：

消除或减薄所述蚀刻保护层上与所述图案化的目标印刷层的相对的区域。

其中，针对消除所述蚀刻保护层上与所述图案化的目标印刷层的相对的区域的情况而言，可以通过在蚀刻保护层的整体表面上设置掩模，然后通过不损伤基材层的手段清除未被掩模所覆盖的蚀刻保护层，从而暴露出底层的基材层。

而针对另一种减薄所述蚀刻保护层上与所述图案化的目标印刷层的相对的区域的情况而言，可以通过蚀刻的方式对蚀刻保护层的局部进行蚀刻处理；其中的蚀刻深度控制在小于蚀刻保护层。

上述实施例适用于对于层叠体的厚度大小具有较高要求的情况下，从而尽可能的降低蚀刻保护层对于层叠体的厚度影响。

本发明实施例中蚀刻保护层可以选用亲合目标印刷层的材料，从而可以提升改进目标印刷层在基材层上的附着稳定性。进一步的，可以在与图案化的目标印刷层相对区域的蚀刻保护层的内部进行表面粗糙化处理，从而使得该区域的蚀刻保护层的表面不平整，使其在与目标印刷层结合后，与目标印刷层可以产生不同方向的结合力，从而进一步的提升目标印刷层在基材之上的附着稳定性。其中，表面粗糙化处理可以为依照规则图案处理，亦或者形成不规则的粗糙表面。该实施例中的表面粗糙化处理可以选用机械雕刻、激光烧蚀、化学腐蚀等方式。

例如利用上述手段对与所述图案化的目标印刷层的相对的区域内的部分所述蚀刻保护层被清除和/或减薄(即上述粗糙化处理)，得到表面不平整的部分蚀刻保护层；所述目标印刷层形成在所述表面不平整的部分蚀刻保护层之上。

在一些优选实施例中，本发明中的蚀刻方式可以选用激光烧蚀的方式，激光烧蚀相对于机械雕刻而言，具有精度高，误差小，不易造成废料污染等优势；相对于化学腐蚀而言，同样具有上述优势，并且无需设置掩模，简化工序，提高制作效率。

其中，该步骤中消除或减薄所述蚀刻保护层上与所述图案化的目标印刷层的相对的区域的方式即可选择激光烧蚀的方式，具体地，包括：

通过第一激光对所述蚀刻保护层进行图案化蚀刻，减薄所述蚀刻保护层上与所述图案化的目标印刷层的相对的区域；其中，所述第一激光的能量密度不高于所述蚀刻保护层的蚀刻门槛值，使所述图案化的蚀刻保护层的厚度低于初始的蚀刻保护层。其中，蚀刻保护层的蚀刻门槛值是指第一激光仅穿透蚀刻保护层所需的能量密度，可通过试验获得，此为本领域技术人员的公知常识，对此不进行详述。

本发明实施例中的图案化的蚀刻保护层是指蚀刻保护层上被减薄的区域所形成的图案，与蚀刻保护层上未被蚀刻的区域相反，与图案化的目标印刷层则一致。

其中，步骤S12中对所述目标印刷层进行图案化蚀刻，得到图案化的目标印刷层，具体地，包括：

通过第二激光对所述目标印刷层进行图案化蚀刻，得到图案化的目标印刷层；其中，所述第二激光的能量密度不低于所述目标印刷层的蚀刻门槛值、不高于所述目标印刷层与所述蚀刻保护层的蚀刻门槛值之和。

优选地，本发明实施例中的蚀刻保护层的材料可选用水溶性胶材，通过在基材层上进行整版涂覆，待其固化后即可形成作为蚀刻保护层的水溶性胶膜。该材料可在浸水环境中溶解消除，并且在该条件下对于基材和目标印刷层而言无任何影响，不会造成基材和目标印刷层的损伤。

本发明实施例中基材层的选用不限于PI、PET、PU、玻璃、石材、木材、金属等材料。在一些优选实施例中，基材层根据实际产品的不同可以选用柔性不可拉伸材质，又或者是柔性可拉伸材质；在另一些实施例中，基材层还可以选用透光性材质。

本发明实施例中的目标印刷层的选用不限于常规的碳粉层、漆层、导电浆料等；其中，对于选用导电浆料形成目标印刷层而言，适用于PCB板上电路、FPC板上电路、光栅上栅线、薄膜太阳能电池上的汇流线、RFID电子标签上的标签天线等。

本发明实施例中的导电浆料包括但不限于导电铝浆、导电银浆、导电铜浆、基于石墨烯的导电浆料、以及基于液态金属的导电浆料。

优选地，本发明实施例中的导电浆料采用包含有液态金属的导电浆料，其成分可以包括液态金属，又或者液态金属与导电粉体的混合浆料、又或者液态金属与树脂的混合浆料、又或者是液态金属、导电粉体与树脂的混合浆料；其中，在一些实施例中，上述导电浆料中还可以包含有其它功能助剂，该功能助剂包括但不限于有机溶剂、增稠剂、增韧剂、固化剂和附着力促进剂等。

优选地，本发明实施例中提出一种柔性可拉伸的导电浆料，该导电浆料包括：25％-40％的液态金属、15％-30％的第一导电金属粉、7％-15％的高韧性树脂、20％-50％的有机溶剂、0.2％-2％的增稠剂、1％-2％的增韧剂、0.5％-2％的固化剂和1％-3％附着力促进剂。

在仅适用液态金属或液态金属与导电粉体混合浆料作为导电浆料的情况下，其可以选用熔点高于步骤S13中清除蚀刻保护层时的环境温度、低于100℃以下的低熔点金属单质或合金。

在掺杂了树脂的其它的情况下，该导电浆料中的树脂会在外形成保护膜，从而提升其中的液态金属的稳定性，液态金属可选用在应用环境温度下呈现熔融状态的低熔点金属单质或合金，其熔点范围在100℃以下，具体例如镓基合金、铟基合金、铋基合金、锡基合金等中的一种或几种；优选地，液态金属选用镓基合金，镓基合金的优势在于可在常温环境下呈现熔融状态，进而满足广泛的应用环境中表现良好的柔韧性，而且相比于汞而言，无毒无泄漏风险，制备、储存和使用均可保障安全。另一方面，导电浆料中液态金属可以充分填充导电金属粉之间的间隙，使得导电相之间的串联密度高，显著提高导电浆料的导电性；并且，液态金属在导电相之间作为柔性连接的存在，因此内层电子线路不存在机械断裂的问题，即使当出现机械断裂的情况，其中的液态金属亦可迅速修复断裂之处，保障内层电子线路的稳定性和可靠性。

具体地，按重量份计，液态金属的上述占比可为25％、26％、27％、28％、29％、30％、31％、32％、33％、34.5％、35％、35％、36％、37.8％、38％、39％、40％。

导电金属粉可选用导电性能优于液态金属的固态金属颗粒，例如银粉、铜粉、铝粉、银包铜粉等中一种或几种。优选地，导电金属粉选用银粉，可以极大的提升导电浆料的导电性能。另外，导电金属粉可选用球状粉体、片状粉体、树枝状粉体等中的一种或几种，优选地，导电金属粉选用球状粉体，相比于其它粉体结构而言，球状粉体的使用可以进一步提升内层电子线路的可弯折性能，并且液态金属更易填充进入球状粉体的间隙，进一步使得导电相之间的串联密度，保障内层电子线路的导电性能。

具体地，导电金属粉的粒径范围在0.1-20μm；优选地，导电金属粉的粒径范围选用0.5-6μm，该粒径范围可以更容易与液态金属紧密连接，且制作成本相对降低。

具体地，按重量份计，导电金属粉的上述占比可为15％、16％、17％、18％、19％、20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％、30％。

其中，本发明实施例中的高韧性树脂是指韧性高聚物树脂，本领域认为伸长率＞200％的树脂即可称为高韧性树脂；优选地，本发明实施例中的高韧性树脂的玻璃化温度在0-50℃；更为优选地，高韧性树脂的玻璃化温度范围在0-40℃，有助于内层电子线路(例如标签天线)在较低的温度环境中进行快速转化，降低制备要求，提升制备效率。另一方面，高韧性树脂可选用具有反应活性冠能团的树脂，该反应官能团选自羟基、羧基、环氧基或异氰酸酯基，可在提高导电浆料的导电性的同时，保障涂层具有良好的附着力；优选地，该反应官能团选用羟基，可以提高导电浆料在绝大多数的基材层上的附着力，进而提升导电浆料对于基材层的选择范围。

具体地，按重量份计，高韧性树脂的上述占比可为7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％。

其中，有机溶剂的范围可选用沸点在100-250℃之间、挥发率小于0.1的溶剂；优选地，选用沸点180-210℃，挥发率小于0.05的溶剂。例如脂类和酮类溶剂。

具体地，按重量份计，有机溶剂的上述占比可为20％、21％、22％、23％、24％、30％、31％、36％、38％、40％、41％、44％、48％、50％。

其中，增稠剂选自羟乙基纤维素，改性膨润土或气相二氧化硅中的一种或几种。通过加入增稠剂，可以调节导电浆料的体系粘度，提升导电浆料的可涂覆印刷性能，有利于导电浆料的加工制作，另一方面亦可提升导电浆料对液态金属的束缚能力，防止液态金属从体系中出现逸出问题。

具体地，按重量份计，增稠剂的上述占比可为0.2％、0.5％、0.9％、1.5％、2％。

其中，增韧剂可选用本领域常用的增韧剂；优选地，本发明实施例中增韧性可选用液态状态的丁晴橡胶。

具体地，按重量份计，增韧剂的上述占比可为1％、1.1％、1.3％、1.5％、1.8％、2％。

其中，固化剂可选用本领域常用的固化剂；优选地，本发明实施例中的固化剂可选用解封温度低于150℃的封闭型异氰酸酯。

具体地，按重量份计，固化剂的上述占比可为0.5％、1％、1.3％、1.5％、1.8％、2％。

其中，附着力促进剂可选用硅烷类型、钛酸酯类型、锆酸酯类型、锆铝酸酯类型、烷基磷酸类型中的一种或几种；优选地，选用硅烷类型附着力促进剂。

具体地，按重量份计，附着力促进剂的上述占比为1％、1.5％、2％、3％。

本发明实施例中的导电浆料的制备可通过将液态金属、导电金属粉、高韧性树脂、有机溶剂、增稠剂、增韧剂、固化剂和附着力促进剂一起进行混合获得，也可以依次或选择性进行逐步混合而成；混合方式不限于手动搅拌、机械搅拌、研磨、球磨、离心等方式中的一种或几种，上述混合方式可以选择其一、也可以依次进行或选择性进行。

该实施例中的导电浆料的柔性可拉伸性能良好，并且可以满足多种印刷要求，例如喷涂、移印、丝网印刷、涂布等工艺，成型简单。

本发明实施例中的层叠体中的目标印刷层的形成方式可以通过喷涂的方式进行整版涂覆，该喷涂方式相对于其它如丝网、涂布等方式而言，可以满足大幅面的层叠体的制作，不会在基材的中心区域出现印制缺陷。其中，喷涂方式优选采用旋涂，该方式的涂覆效果均匀，厚度可控，附着力良好。其中，小幅面尺寸在此不进行限定，大幅面的尺寸的单边边长可不小于600mm，例如600mm*600mm尺寸、600mm*700mm尺寸、600mm*800mm尺寸、600mm*900mm尺寸等。其中，针对非矩形的其它规则或不规则形状的光栅而言，其幅面整体最小宽度即对应上述最小单边边长范围。

实施例1：

利用本发明实施例中的图案化方法制作FPC可挠性印刷电路板

首先，将PI膜的一面涂覆形成水溶性胶膜作为蚀刻保护层，再在蚀刻保护层上涂覆印刷导电浆料形成目标印刷层；然后根据目标图案、通过上述激光设定烧蚀目标印刷层，形成图案化的FPC电路；此时PI膜上的激光烧蚀区域上残留少量的水溶性胶膜，将层叠体置于水溶液中清除暴露在外的水溶性胶膜。

实施例2

利用本发明实施例中的图案化方法制作柔性可拉伸电路

该实施例2与实施例1相比，区别在于，对于基材的选型采用柔性可拉伸基材，对于导电浆料的选型采用柔性可拉伸的导电浆料。

实施例3

利用本发明实施例中的图案化方法制作RFID电子标签的标签天线

该实施例3中与实施例1相比，区别在于，基材还可以选用其它柔性基材，不限于柔性可拉伸基材和柔性不可拉伸基材。

实施例4

利用本发明实施例中的图案化方法制作超薄RFID电子标签的标签天线

该实施例4与实施例3相比，区别在于，在涂覆目标印刷层之前，先通过上述激光设定对与图案化的目标印刷层对应的蚀刻保护层进行减薄处理，然后在将导电浆料涂覆至整个版面。

实施例5

利用本发明实施例中的图案化方法制作光栅

该实施例5相对于实施例1而言，区别在于，基材选用透光性材质。

本发明实施例中还公开了一种层叠体，可采用上述图案化方法获得。具体地，该层叠体的结构可以包括：基材层、图案化(经过减薄)的蚀刻保护层、以及附着在图案化的蚀刻保护层之上的目标印刷层。

该目标印刷层可以为导电层通过图案化后形成的电路、栅线、汇流线、以及其它导电图案。在另一些实施例中，目标印刷层亦可以采用非导电材料，以达到美观或其它用户的功能需求。

本发明实施例中的层叠体适用于PCB印刷电路板、FPC可挠性印刷电路板、柔性可拉伸电路板、光栅、薄膜太阳能电池板、RIFD电子标签等领域。

本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。

Claims (10)

1.一种图案化方法，其特征在于，包括：

在基材层之上依次形成蚀刻保护层和目标印刷层；

对所述目标印刷层进行图案化蚀刻，得到图案化的目标印刷层；其中，控制所述图案化蚀刻穿透所述目标印刷层到达所述蚀刻保护层，且未穿透所述蚀刻保护层；

清除未被所述图案化的目标印刷层所覆盖的蚀刻保护层。

2.根据权利要求1所述的图案化方法，其特征在于，在所述蚀刻保护层之上形成所述目标印刷层之前，还包括：

消除或减薄所述蚀刻保护层上与所述图案化的目标印刷层的相对的区域。

3.根据权利要求2所述的图案化方法，其特征在于，所述消除或减薄所述蚀刻保护层上与所述图案化的目标印刷层的相对的区域，具体包括：

通过第一激光对所述蚀刻保护层进行图案化蚀刻，减薄所述蚀刻保护层上与所述图案化的目标印刷层的相对的区域；其中，所述第一激光的能量密度不高于所述蚀刻保护层的蚀刻门槛值，使所述图案化的蚀刻保护层的厚度低于初始的蚀刻保护层的厚度。

4.根据权利要求2所述的图案化方法，其特征在于，与所述图案化的目标印刷层的相对的区域内的部分所述蚀刻保护层被清除和/或减薄，得到表面不平整的部分蚀刻保护层；所述目标印刷层形成在所述表面不平整的部分蚀刻保护层之上。

5.根据权利要求1所述的图案化方法，其特征在于，所述对所述目标印刷层进行图案化蚀刻，得到图案化的目标印刷层；其中，控制所述图案化蚀刻穿透所述目标印刷层到达所述蚀刻保护层，且未穿透所述蚀刻保护层，具体包括：

通过第二激光对所述目标印刷层进行图案化蚀刻，得到图案化的目标印刷层；其中，所述第二激光的能量密度不低于所述目标印刷层的蚀刻门槛值、不高于所述目标印刷层与所述蚀刻保护层的蚀刻门槛值之和。

6.根据权利要求1所述的图案化方法，其特征在于，所述蚀刻保护层选用在光照、高温或溶剂的条件下可清除的材料。

7.根据权利要求6所述的图案化方法，其特征在于，所述蚀刻保护层选用水溶性胶材。

8.根据权利要求1所述的图案化方法，其特征在于，所述目标印刷层为由导电浆料形成的导电层。

9.根据权利要求1所述的图案化方法，其特征在于，所述基材层为透光材质。

10.一种层叠体，其特征在于，通过权利要求1-9中任一项所述的图案化方法获得。

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