CN113892959A - X射线成像系统 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种X射线成像系统，包括：X射线源，X射线源能够向成像对象发射X射线；X射线探测器，X射线探测器对经过成像对象的X射线进行探测以进行成像；处理装置，处理装置包括成像模式控制部，成像模式控制部基于接收的成像模式选择指令调取相应的成像模式控制参数组；控制装置，控制装置基于成像模式控制部调取的成像模式控制参数组至少控制X射线源及X射线探测器对成像对象进行成像，成像模式控制参数组至少包括X射线源移动控制参数；以及第一驱动装置，第一驱动装置基于X射线源移动控制参数对X射线源进行驱动，将X射线源驱动至目标位置。
Description
技术领域
本公开属于X射线成像技术领域，本公开尤其涉及一种X射线成像系统。
背景技术
口腔检查、正畸等主要拍摄的X射线图像有三种，分别是口腔CBCT(Cone beamcomputed tomography，锥形束计算机断层扫描)、口腔全景片和头部正侧位片。
最初拍摄这三种医学影像分别使用三种不同设备，之后出现了三合一的CT设备，即能够在一台机器上完成CBCT、全景和正侧位的拍摄。现有技术中的这些设备设计基本相同，一台CT设备需要配置多块探测器或者可拆装探测器(通过拆卸探测器安装在两个与X射线源距离不同的位置)，由于CBCT、全景片和正侧位片有着不同的最佳X射线源到探测器距离，导致这些设备结构复杂，不同影像拍摄间的切换操作复杂、控制复杂。
而且，探测器是成像设备中成本最高的部件之一，安装两块或者多块探测器增加了设备的制造成本。
而且，现有的口腔三合一成像设备对于每一种成像，X射线源到探测器的距离及X射线源到成像物体之间的距离是确定的，意味着在硬件参数一定的情况下，其最高空间分辨率和最大成像视野是确定的。但是在实际的成像过程中，往往需要不同的成像视野和空间分辨率。
发明内容
为了解决上述技术问题中的至少一个，本公开提供了一种X射线成像系统。
本公开的X射线成像系统通过以下技术方案实现。
根据本公开的一个方面，提供一种X射线成像系统，包括：
X射线源，所述X射线源能够向成像对象发射X射线；
X射线探测器，所述X射线探测器对经过所述成像对象的X射线进行探测以进行成像；
处理装置，所述处理装置包括成像模式控制部，所述成像模式控制部基于接收的成像模式选择指令调取相应的成像模式控制参数组；
控制装置，所述控制装置基于所述成像模式控制部调取的成像模式控制参数组至少控制所述X射线源及所述X射线探测器对所述成像对象进行成像，所述成像模式控制参数组至少包括X射线源移动控制参数；以及，第一驱动装置，所述第一驱动装置基于所述X射线源移动控制参数对所述X射线源进行驱动，将所述X射线源驱动至目标位置，以使得所述X射线源与所述X射线探测器具有目标距离，以使得所述X射线源及所述X射线探测器基于所述成像模式控制部调取的成像模式控制参数组进行成像时具有目标成像分辨率和/或目标成像视野。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，所述处理装置还包括存储器，所述存储器存储两种以上的所述成像模式控制参数组。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，所述存储器存储两种以上的成像模式参数，所述成像模式控制参数组为基于对所述成像模式参数解算获取的成像模式控制参数组。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，还包括导向装置，所述X射线源设置于所述导向装置，当所述第一驱动装置基于所述X射线源移动控制参数对所述X射线源进行驱动时，所述X射线源的移动被所述导向装置导向。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，所述处理装置还包括：
成像视野调整部，所述成像视野调整部基于接收的成像视野调整指令对所述成像模式控制部基于接收的成像模式选择指令调取的成像模式控制参数组中的成像视野控制参数进行调整，以获得调整后的目标成像视野；以及，成像分辨率调整部，所述成像分辨率调整部基于接收的成像分辨率调整指令对所述成像模式控制部基于接收的成像模式选择指令调取的成像模式控制参数组中的成像分辨率控制参数进行调整，以获得调整后的目标成像分辨率。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，所述处理装置还包括X射线源移动控制参数调整部，所述X射线源移动控制参数调整部基于所述调整后的目标成像视野和/或所述调整后的目标成像分辨率对所述X射线源移动控制参数进行调整，以获得调整后的X射线源移动控制参数。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，所述第一驱动装置基于所述调整后的X射线源移动控制参数对所述X射线源进行驱动，将所述X射线源驱动至目标位置，以使得所述X射线源与所述X射线探测器具有目标距离，以使得所述X射线源及所述X射线探测器基于调整后的成像模式控制参数组进行成像时具有调整后的目标成像分辨率和/或调整后的目标成像视野。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，所述X射线探测器为平板探测器。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，所述处理装置还包括导向装置校准部，所述导向装置校准部基于所述X射线源以及所述X射线探测器对校准模体的成像数据生成对所述导向装置的指向调整量，基于所述指向调整量，所述导向装置能够被调整以使得所述导向装置的指向垂直于所述X射线探测器的探测平面。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，所述X射线源以及所述X射线探测器对校准模体的成像数据包括第一组成像数据以及第二组成像数据，所述校准模体位于所述导向装置的第一端位置时，所述第一组成像数据被获取，所述校准模体位于所述导向装置的第二端位置时，所述第二成像数据组被获取。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，所述指向调整量包括导向装置第一端空间位置调整量以及导向装置第二端空间位置调整量，所述导向装置第一端空间位置调整量基于所述第一组成像数据组获取，所述导向装置第二端空间位置调整量基于所述第二成像数据组以及所述第一端空间位置调整量获取。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，所述校准模体包括基体及标志物，所述基体与所述标志物具有不同的X射线吸收系数，所述标志物的数量为多个，优选为9个以上，且固定位置关系排布在所述基体上，并且所述多个标志物不在同一平面上。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，所述两种以上的成像模式参数组包括CBCT成像参数组、全景成像参数组以及正侧位成像参数组中的任意两个或者全部。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，所述处理装置还包括指令接收部，所述指令接收部至少接收输入的成像模式选择指令、视野调整指令和/或成像分辨率调整指令。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，所述指令接收部经由触控屏、键盘设备和/或鼠标设备接收输入的成像模式选择指令、视野调整指令和/或成像分辨率调整指令。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，还包括第二驱动装置，所述成像模式控制参数组还至少包括成像对象移动控制参数，所述第二驱动装置基于所述成像对象移动控制参数对承载所述成像对象的成像对象支撑部进行驱动。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，所述第二驱动装置对承载所述成像对象的成像对象支撑部的驱动包括驱动所述成像对象支撑部进行转动。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，所述第二驱动装置对承载所述成像对象的成像对象支撑部的驱动包括驱动所述成像对象支撑部进行转动和/或平移。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，还包括第三驱动装置，所述第三驱动装置基于所述第一端空间位置调整量和/或所述第二端空间位置调整量对所述导向装置的指向进行调整。
根据本公开的至少一个实施方式的X射线成像系统，所述处理装置还包括图像生成部，所述图像生成部基于所述X射线探测器采集的X射线数据对所述成像对象进行图像生成。
附图说明
附图示出了本公开的示例性实施方式，并与其说明一起用于解释本公开的原理，其中包括了这些附图以提供对本公开的进一步理解，并且附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。
图1是本公开的一个实施方式的X射线成像系统的结构示意框图。
图2是本公开的又一个实施方式的X射线成像系统的结构示意框图。
图3是本公开的一个实施方式的X射线成像系统的处理装置的结构示意框图。
图4是本公开的一个实施方式的X射线成像系统的俯视图。
图5是本公开的一个实施方式的用于X射线成像系统的校准模体的结构示意图。
图6是本公开的一个实施方式的X射线成像系统的硬件实现方式的处理装置的结构示意框图。
图7是本公开的又一个实施方式的X射线成像系统的硬件实现方式的处理装置的结构示意框图。
附图标记说明：
10 X射线成像系统
100 X射线源
200 X射线探测器
300 处理装置
302 成像模式控制部
304 成像视野调整部
306 成像分辨率调整部
308 X射线源移动控制参数调整部
310 导向装置校准部
312 指令接收部
314 图像生成部
400 控制装置
500 第一驱动装置
600 导向装置
700 第二驱动装置
800 成像对象支撑部
3100 总线
3200 处理器
3300 存储器
3400 其他电路。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于解释相关内容，而非对本公开的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本公开相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施方式来详细说明本公开的技术方案。
除非另有说明，否则示出的示例性实施方式/实施例将被理解为提供可以在实践中实施本公开的技术构思的一些方式的各种细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离本公开的技术构思的情况下，各种实施方式/实施例的特征可以另外地组合、分离、互换和/或重新布置。
在附图中使用交叉影线和/或阴影通常用于使相邻部件之间的边界变得清晰。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在与否均不传达或表示对部件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的部件之间的共性和/或部件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或者要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述性的目的，可以夸大部件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时，可以以不同于所描述的顺序来执行具体的工艺顺序。例如，可以基本同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外，同样的附图标记表示同样的部件。
当一个部件被称作“在”另一部件“上”或“之上”、“连接到”或“结合到”另一部件时，该部件可以直接在所述另一部件上、直接连接到或直接结合到所述另一部件，或者可以存在中间部件。然而，当部件被称作“直接在”另一部件“上“、“直接连接到”或“直接结合到”另一部件时，不存在中间部件。为此，术语“连接”可以指物理连接、电气连接等，并且具有或不具有中间部件。
本文使用的术语是为了描述具体实施例的目的，而不意图是限制性的。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个(种、者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。此外，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”以及它们的变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组。还要注意的是，如这里使用的，术语“基本上”、“大约”和其它类似的术语被用作近似术语而不用作程度术语，如此，它们被用来解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供的值的固有偏差。
下文参考图1至图7对本公开的X射线成像系统10进行详细说明。
根据本公开的一个实施方式的X射线成像系统10，参考图1，包括：
X射线源100，X射线源100能够向成像对象发射X射线；
X射线探测器200，X射线探测器200对经过成像对象的X射线进行探测以进行成像；
处理装置300，处理装置300包括成像模式控制部302，成像模式控制部302基于接收的成像模式选择指令调取相应的成像模式控制参数组；
控制装置(控制器)400，控制装置400基于成像模式控制部302调取的成像模式控制参数组至少控制X射线源100及X射线探测器200对成像对象进行成像，成像模式控制参数组至少包括X射线源移动控制参数；以及，第一驱动装置500，第一驱动装置500基于X射线源移动控制参数对X射线源100进行驱动，将X射线源100驱动至目标位置，以使得X射线源100与X射线探测器200具有目标距离，以使得X射线源100及X射线探测器200基于成像模式控制部302调取的成像模式控制参数组进行成像时具有目标成像分辨率和/或目标成像视野。
其中，成像对象可以是人体的头部、下颚部等。
上文描述的目标成像分辨率即期望的成像分辨率，目标成像视野即期望的成像视野。
其中，处理装置300可以是具有处理功能的计算机设备等。
对于上述实施方式的X射线成像系统10，优选地，处理装置300还包括存储器3300，存储器3300存储两种以上的成像模式控制参数组。
根据本公开的优选实施方式，存储器3300存储两种以上的成像模式参数，上文描述的成像模式控制参数组基于对成像模式参数进行解算而生成。
根据本公开的优选实施方式的X射线成像系统10，参考图2，还包括导向装置600，X射线源100设置于导向装置600，当第一驱动装置500基于X射线源100移动控制参数对X射线源100进行驱动时，X射线源100的移动被导向装置600导向。
其中，导向装置600包括导轨装置，X射线源100可以通过X射线源支架设置在导轨装置上。
参考图4，以口腔CBCT作为X射线成像系统10的示例，口腔全景成像和头颅正侧位成像的数据源都是X射线投影图，以CBCT为例，成像俯视图如图4所示，X射线源100到X射线探测器200的距离为L1，X射线源100可以沿着导向装置600(例如导轨装置)运动，所以L1可变，成像对象的支撑部的旋转轴到X射线探测器200的距离为L2；CBCT成像的视野半径为R。X射线探测器200的像素边长为a，探测器宽度为W。
则成像视野半径：
则成像视野内的放大系数：
则等效最小分辨率长度：
由此可以得出，通过移动X射线源100，可以改变L1的大小，从而改变成像视野的大小和空间成像分辨率，当L1增加时成像视野增加，最小分辨率长度增大，分辨率降低；反之，成像视野减小，最小分辨率长度减小，分辨率提高。
在不同的成像需求中，对视野和分辨率的要求是不同的，本公开的技术方案实现了通过移动X射线源100来对成像视野和分辨率进行调整。
对于上述各个实施方式的X射线成像系统10，优选地，上文描述的两种以上的成像模式参数组包括CBCT成像参数组、全景成像参数组以及正侧位成像参数组中的任意两个或者全部。
即本公开的X射线成像系统10通过在存储器中存储三种成像模式参数组能够实现三合一的X射线成像系统。
对于上述各个实施方式的X射线成像系统10，优选地，参考图3，处理装置300还包括：
成像视野调整部304，成像视野调整部304基于接收的成像视野调整指令对成像模式控制部302基于接收的成像模式选择指令调取的成像模式控制参数组中的成像视野控制参数进行调整，以获得调整后的目标成像视野；以及，成像分辨率调整部306，成像分辨率调整部306基于接收的成像分辨率调整指令对成像模式控制部302基于接收的成像模式选择指令调取的成像模式控制参数组中的成像分辨率控制参数进行调整，以获得调整后的目标成像分辨率。
其中，成像视野控制参数至少包括成像视野大小控制参数，成像分辨率控制参数至少包括成像分辨率大小控制参数。
对于上述各个实施方式的X射线成像系统10，优选地，参考图3，处理装置300还包括X射线源移动控制参数调整部308，X射线源移动控制参数调整部308基于调整后的目标成像视野和/或调整后的目标成像分辨率对X射线源移动控制参数进行调整，以获得调整后的X射线源移动控制参数。
对于上述各个实施方式的X射线成像系统10，优选地，第一驱动装置500基于调整后的X射线源移动控制参数对X射线源100进行驱动，将X射线源100驱动至目标位置，以使得X射线源100与X射线探测器200具有目标距离，以使得X射线源100及X射线探测器200基于调整后的成像模式控制参数组进行成像时具有调整后的目标成像分辨率和/或调整后的目标成像视野。
优选地，X射线成像系统10的X射线探测器200为平板探测器。
其中，X射线探测器200的探测平面优选为矩形或者正方形。
对于上述各个实施方式的X射线成像系统10，优选地，处理装置300还包括导向装置校准部310，导向装置校准部310基于X射线源100以及X射线探测器200对校准模体的成像数据生成对导向装置600的指向调整量，基于指向调整量，导向装置600能够被调整以使得导向装置600的指向垂直于X射线探测器200的探测平面。
其中，X射线源100以及X射线探测器200对校准模体的成像数据包括第一组成像数据以及第二组成像数据，校准模体位于导向装置600的第一端位置(图4中的A端)时，第一组成像数据被获取，校准模体位于导向装置600的第二端位置(图4中的B端)时，第二成像数据组被获取。
优选地，上文描述的指向调整量包括导向装置第一端空间位置调整量以及导向装置第二端空间位置调整量，导向装置第一端空间位置调整量基于第一组成像数据组获取，导向装置第二端空间位置调整量基于第二成像数据组以及第一端空间位置调整量获取。
其中，校准模体包括基体及标志物，标志物设置在基体上，基体与标志物具有不同的X射线吸收系数，标志物的数量为多个，优选为9个以上，各个标志物之间的位置关系固定。其中，基体优选为平板形状。
优选地，所有的标志物不设置在同一平面上(平行于基体的平面)。
当然，各个标志物也可以均匀排布在基体上，例如图5所示。
本公开的校准模体的基体优选为塑料材质，标志物优选为金属珠或者金属球体，例如铁、铜、钢等材质。
下文结合图5对基于上述校准模体的校准方法进行说明：
(1)将X射线源100移动到导轨A点，将校准模体设置在成像视野内，曝光得到校准模体的投影成像，以X射线探测器平面构建坐标系，根据X射线探测器200的成像可以得到标志物成像点的位置；由于校准模体为刚体，各标志物的位置关系固定，所以只需要6个参数(校准模体(塑料平板)中心点的三维坐标及校准模体的中心点相对于探测器平面中心点的三维偏转角)即可描述所有标志物的空间位置；X射线源100看作点X射线源，需要三个自由度描述，由此可知X射线成像系统需要9个参数确定。X射线沿直线传播，所以X射线源、标志物与其对应成像点在一条直线上，可构成一个方程，可构建9个方程。只要成像视野内标志物数量大于等于9个即可解算出X射线源100的位置。
(2)得到X射线源100在A点时的位置后，移动导向装置600(例如导轨装置)，使得X射线源100到X射线探测器200的垂线的垂足能够在探测器平面的中心，固定导向装置A点，使得导向装置可以绕A点旋转。
(3)移动X射线源100到B点，与步骤(1)使用同样的方法，解算出B点X射线源100的位置，旋转导向装置600，X射线源到探测器垂线的垂足能够在探测器平面的中心，完成校准。
根据本公开的一个方面，提供一种校准模体，包括基体及标志物，基体与标志物具有不同的X射线吸收率，标志物的数量为9个以上，且均匀排布在基体上。
对于上述各个实施方式的X射线成像系统10，参考图3，处理装置300还包括指令接收部312，指令接收部312至少接收输入的成像模式选择指令、视野调整指令和/或成像分辨率调整指令。
优选地，指令接收部312经由触控屏、键盘设备和/或鼠标设备接收输入的成像模式选择指令、视野调整指令和/或成像分辨率调整指令。
对于上述各个实施方式的X射线成像系统10，优选地，参考图2，还包括第二驱动装置700，成像模式控制参数组还至少包括成像对象移动控制参数，第二驱动装置700基于成像对象移动控制参数对承载成像对象的成像对象支撑部800进行驱动。
优选地，第二驱动装置700对承载成像对象的成像对象支撑部800的驱动包括驱动成像对象支撑部800进行转动。
其中，转动包括驱动成像对象支撑部800进行匀速转动、匀加速转动和/或匀减速转动。
根据本公开的优选实施方式的X射线成像系统10，还包括第三驱动装置(未示出)，第三驱动装置基于上文描述的第一端空间位置调整量和/或第二端空间位置调整量对导向装置600的指向进行调整。
对于上述各个实施方式的X射线成像系统10，优选地，处理装置300还包括图像生成部314，图像生成部314基于X射线探测器200采集的X射线数据对成像对象进行图像生成。
图像生成部314可以包括CBCT成像模块、全景成像模块以及正侧位成像模块。
下文结合具体的成像模式对本公开的X射线成像系统进行说明。
(1)X射线成像系统10基于CBCT成像模块进行成像，包括：操作者确定需要拍摄图像为口腔CBCT(成像模式)，根据成像需求确定成像视野大小和位置、成像清晰度需求，将控制指令输入处理装置300(例如终端计算机)。
处理装置300生成控制参数，控制参数包括计算出X射线源100到X射线探测器200的距离，根据成像清晰度(分辨率)需求确定拍摄时成像对象的运动状态、拍摄时间和拍摄张数。将这些数据发送到控制装置400。
控制装置400接收控制参数，首先根据X射线源100到X射线探测器200的距离，控制X射线源100移动到指定位置。
对成像对象进行摆位，通过处理装置300发出拍摄开始指令，控制装置400接收到该指令控制X射线源100、成像对象运动系统(第二驱动装置及支撑部)和X射线探测器200完成X射线投影图的采集，CBCT一般需要采集不同投影角度的一系列投影图。
处理装置300发出拍摄开始指令同时会发出CBCT图像生成指令给图像生成部314的CBCT成像模块，CBCT成像模块接收X射线探测器200的图像输出和图像采集时的几何关系参数完成三维CT数据重建。重建结果可保存到处理装置300的存储器，以供调用、显示、处理。
(2)X射线成像系统10基于全景成像模块进行成像，包括：操作者确定需要拍摄图像为口腔全景成像(成像模式)，根据成像需求确定成像视野大小和位置、成像清晰度需求，将控制指令输入处理装置300(例如终端计算机)。
处理装置300生成控制参数，控制参数包括计算出X射线源100到X射线探测器200的距离，根据成像清晰度(分辨率)需求确定拍摄时成像对象的运动状态、拍摄时间和拍摄张数。将这些数据发送到控制装置400。
控制装置400接收控制参数，首先根据X射线源100到X射线探测器200的距离，控制X射线源100移动到指定位置。
对成像对象进行摆位，通过处理装置300发出拍摄开始指令，控制装置400接收到该指令控制X射线源100、成像对象运动系统(第二驱动装置及支撑部)和X射线探测器200完成X射线投影图的采集，全景成像拍摄过程例如为沿牙弓曲线方向采集一系列投影图。
处理装置300发出拍摄开始指令同时会发出全景图像生成指令给图像生成部314的全景成像模块，全景成像模块接收X射线探测器200的图像输出和图像采集时的几何关系参数完成全景图像生成，结果可保存到处理装置300的存储器，以供调用、显示、处理。
(3)X射线成像系统10基于正侧位成像模块进行成像，包括：操作者确定需要拍摄图像为头部正侧位成像(成像模式)，根据成像需求确定成像视野大小和位置、成像清晰度需求，将控制指令输入处理装置300(例如终端计算机)。
处理装置300生成控制参数，控制参数包括计算出X射线源100到X射线探测器200的距离，发送到控制装置400。
控制装置400接收控制参数，首先根据X射线源100到X射线探测器200的距离，控制X射线源100移动到指定位置。
对成像对象进行摆位，通过处理装置300发出拍摄开始指令，控制装置接收到该指令控制X射线射源和X射线探测器完成X射线投影图的采集。成像对象运动系统控制成像对象旋转90度后，控制装置控制X射线源和X射线探测器再次完成X射线投影图的采集。
处理装置300发出拍摄开始指令同时会发出正侧位图像生成指令给图像生成部314中的正侧位成像模块，正侧位成像模块接收X射线探测器200的图像输出和图像采集时的几何关系参数完成正侧位图像生成，结果可保存到处理装置300的存储器，以供调用、显示、处理。
本公开的X射线成像系统的结构简单、制造成本低，运动控制系统结构相对于现有技术大幅简化，且只需要一个探测器和一个射源。
且本公开的X射线成像系统可以完成两者以上拍摄模式，例如三种拍摄的切换只需要移动射源位置，在运动控制系统的辅助下，短时间内完成拍摄。
图6和图7分别示出了本公开的两个实施方式的X射线成像系统的硬件实现方式的处理装置的结构示意框图。
该处理装置可以包括执行上述各个或几个步骤的相应模块。因此，可以由相应模块执行上述每个步骤或几个步骤，并且该处理装置可以包括这些模块中的一个或多个模块。模块可以是专门被配置为执行相应步骤的一个或多个硬件模块、或者由被配置为执行相应步骤的处理器来实现、或者存储在计算机可读介质内用于由处理器来实现、或者通过某种组合来实现。
该硬件结构可以利用总线架构来实现。总线架构可以包括任何数量的互连总线和桥接器，这取决于硬件的特定应用和总体设计约束。总线3100将包括一个或多个处理器3200、存储器3300和/或硬件模块的各种电路连接到一起。总线3100还可以将诸如外围设备、电压调节器、功率管理电路、外部天线等的各种其它电路3400连接。
总线3100可以是工业标准体系结构(ISA，Industry Standard Architecture)总线、外部设备互连(PCI，Peripheral Component)总线或扩展工业标准体系结构(EISA，Extended Industry Standard Component)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，该图中仅用一条连接线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
就本说明书而言，“可读存储介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。可读存储介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式只读存储器(CDROM)。另外，可读存储介质甚至可以是可在其上打印程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得程序，然后将其存储在存储器中。
应当理解，本公开的各部分可以用硬件、软件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施方式方法的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，程序可以存储于一种可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施方式的步骤之一或其组合。
此外，在本公开各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个可读存储介质中。存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式/方式”、“一些实施方式/方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施方式/方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式/方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须的是相同的实施方式/方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施方式/方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施方式/方式或示例以及不同实施方式/方式或示例的特征进行结合和组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
本领域的技术人员应当理解，上述实施方式仅仅是为了清楚地说明本公开，而并非是对本公开的范围进行限定。对于所属领域的技术人员而言，在上述公开的基础上还可以做出其它变化或变型，并且这些变化或变型仍处于本公开的范围内。
Claims (10)
1.一种X射线成像系统，其特征在于，包括：
X射线源，所述X射线源能够向成像对象发射X射线；
X射线探测器，所述X射线探测器对经过所述成像对象的X射线进行探测以进行成像；
处理装置，所述处理装置包括成像模式控制部，所述成像模式控制部基于接收的成像模式选择指令调取相应的成像模式控制参数组；
控制装置，所述控制装置基于所述成像模式控制部调取的成像模式控制参数组至少控制所述X射线源及所述X射线探测器对所述成像对象进行成像，所述成像模式控制参数组至少包括X射线源移动控制参数；以及
第一驱动装置，所述第一驱动装置基于所述X射线源移动控制参数对所述X射线源进行驱动，将所述X射线源驱动至目标位置，以使得所述X射线源与所述X射线探测器具有目标距离，以使得所述X射线源及所述X射线探测器基于所述成像模式控制部调取的成像模式控制参数组进行成像时具有目标成像分辨率和/或目标成像视野。
2.根据权利要求1所述的X射线成像系统，其特征在于，所述处理装置还包括存储器，所述存储器存储两种以上的所述成像模式参数，所述成像模式控制参数组为基于对所述成像模式参数解算获取的成像模式控制参数组。
3.根据权利要求1所述的X射线成像系统，其特征在于，还包括导向装置，所述X射线源设置于所述导向装置，当所述第一驱动装置基于所述X射线源移动控制参数对所述X射线源进行驱动时，所述X射线源的移动被所述导向装置导向。
4.根据权利要求1所述的X射线成像系统，其特征在于，所述处理装置还包括：
成像视野调整部，所述成像视野调整部基于接收的成像视野调整指令对所述成像模式控制部基于接收的成像模式选择指令调取的成像模式控制参数组中的成像视野控制参数进行调整，以获得调整后的目标成像视野；以及
成像分辨率调整部，所述成像分辨率调整部基于接收的成像分辨率调整指令对所述成像模式控制部基于接收的成像模式选择指令调取的成像模式控制参数组中的成像分辨率控制参数进行调整，以获得调整后的目标成像分辨率。
5.根据权利要求4所述的X射线成像系统，其特征在于，所述处理装置还包括X射线源移动控制参数调整部，所述X射线源移动控制参数调整部基于所述调整后的目标成像视野和/或所述调整后的目标成像分辨率对所述X射线源移动控制参数进行调整，以获得调整后的X射线源移动控制参数。
6.根据权利要求5所述的X射线成像系统，其特征在于，所述第一驱动装置基于所述调整后的X射线源移动控制参数对所述X射线源进行驱动，将所述X射线源驱动至目标位置，以使得所述X射线源与所述X射线探测器具有目标距离，以使得所述X射线源及所述X射线探测器基于调整后的成像模式控制参数组进行成像时具有调整后的目标成像分辨率和/或调整后的目标成像视野。
7.根据权利要求1所述的X射线成像系统，其特征在于，所述X射线探测器为平板探测器。
8.根据权利要求3所述的X射线成像系统，其特征在于，所述处理装置还包括导向装置校准部，所述导向装置校准部基于所述X射线源以及所述X射线探测器对校准模体的成像数据生成对所述导向装置的指向调整量，基于所述指向调整量，所述导向装置能够被调整以使得所述导向装置的指向垂直于所述X射线探测器的探测平面。
9.根据权利要求8所述的X射线成像系统，其特征在于，所述X射线源以及所述X射线探测器对校准模体的成像数据包括第一组成像数据以及第二组成像数据，所述校准模体位于所述导向装置的第一端位置时，所述第一组成像数据被获取，所述校准模体位于所述导向装置的第二端位置时，所述第二成像数据组被获取。
10.根据权利要求8所述的X射线成像系统，其特征在于，所述指向调整量包括导向装置第一端空间位置调整量以及导向装置第二端空间位置调整量，所述导向装置第一端空间位置调整量基于所述第一组成像数据组获取，所述导向装置第二端空间位置调整量基于所述第二成像数据组以及所述第一端空间位置调整量获取。
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