CN113891213B - 一种优化骨传导耳机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种优化骨传导耳机，包括壳体、骨传导扬声器、主麦克风和副麦克风，主麦克风和副麦克风设置于壳体的侧壁内部；壳体侧壁上对应主麦克风、副麦克风分别开设有第一麦克风孔、第二麦克风孔；第一麦克风孔的轴线、第二麦克风孔的轴线与骨传导扬声器的主振动方向的夹角为75‑105°；主麦克风上设置有第一收音孔，副麦克风上设置有第二收音孔；第一收音孔与第一麦克风孔错开设置，第二收音孔与第二麦克风孔错开设置；或第一收音孔的轴线与第一麦克风孔的轴线呈夹角设置，第二收音孔的轴线与第二麦克风孔的轴线呈夹角设置。骨传导扬声器振动时，传播到副麦克风内的能量更小，副麦克风转换的电信号更弱，回声轻微，便于AEC程序有效消除回声。

Description

一种优化骨传导耳机

技术领域

本发明涉及耳机设备技术领域，尤其涉及一种优化骨传导耳机。

背景技术

骨传导耳机包括骨传导扬声器和麦克风，通过蓝牙与手机连接。通话时，使用者的声音会带动空气振动，此空气振动传递到麦克风，麦克风将接收到的空气振动转换为电信号，电信号经由手机传递给对方。对方的声音也会由手机转化为电信号传递到耳机使用者的手机，再由耳机上的骨传导扬声器将电信号转化为机械振动，此机械振动波经使用者的头骨传递到大脑听觉神经，从而让使用者听到对方说话内容。在这个过程中，骨传导扬声器的振动也会带动周围空气振动传到耳机的麦克风里，经手机传送回对方，从而让对方听到自己的声音，即出现回声现象。同时，使用者周围其他人说话声和环境噪声也会传到耳机的麦克风里，形成环境噪音。

为了降低环境噪声和回声对通话的干扰，现有的骨传导耳机的蓝牙芯片普遍采用双麦克风ENC(Environment Noise Cancellation)技术，即：设计两个麦克风，通过主、副麦克风对通话者声音和环境声音的差异性识别，保留通话者声音，删除环境声音，达到降噪和消除回声的效果。双麦克风ENC技术要求：主、副麦克风采集的环境声差异越小，主、副麦克风采集的使用者语音差异越大，则环境噪声消除效果越好，送话语音越清晰。参照图1，现有的双麦克风ENC通用设计规范：主麦克风4的第一麦克风孔6的开孔方向与副麦克风的第二麦克风孔7的开口方向垂直。第一麦克风孔6的方向指向人嘴，第二麦克风孔7的开孔方向则相应的指向人脸外侧。

可是在实际使用中，上述骨传导耳机降噪效果不理想，同时也无法完全消除骨传导扬声器振动产生的回声。

发明内容

本发明是基于发明人对以下问题的认识和研究而做出的：

发明人经过研究发现，对于骨传导扬声器振动时，骨传导耳机无法完全消除回声的原因如下：

现有耳机的蓝牙芯片内置有消除回声的AEC程序(Acoustic EchoCancellation)，通过将受话信号与送话信号对比，分析出回声，再将回声消除掉。目前AEC程序主要针对传统空气传导耳机设定，由于空气传导耳机比较容易实现扬声器与麦克风之间的空气传导路径的隔离，回声幅度较小，AEC程序能够有效消除回声。但对骨传导耳机来说，由于骨传导扬声器和麦克风安装在同一腔体或相邻腔体内，骨传导扬声器带动腔体振动的幅度较大，此振动带动周围空气的振动极易传入同一腔体或相邻腔体内的麦克风中，因此回声幅度较大，AEC程序无法完全消除回声。

并且按照双麦克风ENC技术通用设计规范设计的骨传导耳机，主麦克风安装在壳体靠近人嘴的侧壁上，副麦克风安装在壳体远离人脸的顶壁上，使得主、副麦克风形成垂直关系。但是，由于副麦克风的第二麦克风孔在外壳上表面，骨传导扬声器振动带动内外壳振动，进而带动周围空气振动，外壳上表面的振动最剧烈，因此传入副麦克风的空气振动也就很强烈。同时，由于主麦克风的第一麦克风孔位于壳体的侧壁，与骨传导扬声器的主振动方向垂直，传入其中的空气振动较小。这就造成主、副麦克风输出信号之间的较大差异，经过双麦克风ENC处理存在较大残留，从而造成很大回声，AEC无法有效消除。同理，将主麦克风设置在壳体的上表面，而将副麦克风设置在壳体的侧壁，存在同样问题。

这种设计规范主要针对传统的空气传导入耳式耳机，传统的空气传导入耳式耳机的副麦克风如果不指向人脸外侧，将进入使用者的耳廓，受耳廓效应影响，副麦克风采集的环境声将与主麦克风采集的环境声在相位与幅度上存在较大差异，从而造成ENC降噪效果劣化。

受限于此，ENC通用设计规范并没有使主、副麦克风对使用者语音采集的差异化做到最大，因此采用ENC通用设计规范设计的骨传导耳机，环境噪声消除并不理想。同时，由于副麦克风的麦克风孔方向与骨传导扬声器的主振动方向(垂直于人脸)一致，副麦克风的麦克风孔周围的空气振动波的能量较大，因此回声幅度最大，蓝牙芯片内置的AEC程序消除回声的效果更不好。

因此，亟需提供一种降噪效果更好的优化骨传导耳机。

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明至少在一定程度上进行解决。为此，本发明提供一种优化骨传导耳机，其解决了现有的骨传导耳机无法完全消除骨传导扬声器振动产生的回声的技术问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

本发明实施例提供一种优化骨传导耳机，包括壳体、骨传导扬声器、主麦克风和副麦克风，壳体内设有容置腔室，用于安装骨传导扬声器；主麦克风和副麦克风相对设置于壳体的侧壁内部；

设置主麦克风的壳体侧壁上，对应主麦克风开设有第一麦克风孔；设置副麦克风的壳体侧壁上，对应副麦克风开设有第二麦克风孔；第一麦克风孔的轴线与骨传导扬声器的主振动方向的夹角为75-105°，第二麦克风孔的轴线与骨传导扬声器的主振动方向的夹角为75-105°；

主麦克风上设置有第一收音孔，副麦克风上设置有第二收音孔；

第一收音孔与第一麦克风孔错开设置，第二收音孔与第二麦克风孔错开设置；或

第一收音孔的轴线与第一麦克风孔的轴线呈夹角设置，第二收音孔的轴线与第二麦克风孔的轴线呈夹角设置；

优化骨传导耳机在使用状态时，第一麦克风孔靠近人嘴位置，第二麦克风孔远离人嘴位置。

可选地，第一麦克风孔和第二麦克风孔的轴线均垂直于骨传导扬声器的主振动方向；

第一麦克风孔的轴线与壳体的上表面的距离H1等于第二麦克风孔的轴线与壳体的上表面的距离H2；

第一麦克风孔的入口、第二麦克风孔的入口和人嘴在一条直线上。

可选地，优化骨传导耳机还包括FPC电路板，FPC电路板贴设于壳体的内壁上，FPC电路板上开设有第一FPC通孔和第二FPC通孔，第一FPC通孔与主麦克风的第一收音孔重合，第二FPC通孔(18)的轴线与副麦克风的第二收音孔重合。

可选地，第一FPC通孔的孔半径R1与第一麦克风孔的孔半径R2的和小于第一FPC通孔的轴线与第一麦克风孔的轴线的距离H3，且第一FPC通孔与第一麦克风孔之间存在第一间隙；

第二FPC通孔的孔半径R3与第二麦克风孔的孔半径R4的和小于第二FPC通孔的轴线与第二麦克风孔的轴线的距离H4，且第二FPC通孔与第二麦克风孔之间存在第二间隙。

可选地，壳体的内壁对应第一麦克风孔处设置有第一斜面，壳体的内壁对应第二麦克风孔处设置有第二斜面，FPC电路板贴设于第一斜面和第二斜面上，并且FPC电路板对应第一斜面处焊接有主麦克风，FPC电路板对应第二斜面处焊接有副麦克风。

可选地，壳体呈柱状；

壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体上设有开口，开口处安装有第二壳体，第一壳体和第二壳体围合形成容置腔室；且第一壳体和第二壳体的连接处为卡接。

可选地，第一壳体呈四棱柱状，包括第一侧壁、与第一侧壁相对的第二侧壁、第三侧壁和与第三侧壁相对的第四侧壁。

可选地，第一侧壁开设有第一麦克风孔，第四侧壁开设有第二麦克风孔，其中第一麦克风孔水平开设，第二麦克风孔竖直开设。

可选地，第一壳体呈三棱柱状，包括第五侧壁、第六侧壁和第七侧壁；

第五侧壁靠近人嘴的一侧开设有第一麦克风孔，第六侧壁远离人嘴的一侧开设有第二麦克风孔；

第一麦克风孔的轴线和第二麦克风孔的轴线重合，但第一麦克风孔和第二麦克风孔的开口朝向相背。

可选地，第一壳体呈圆柱状，第一麦克风孔和第二麦克风孔均开设在第一壳体的圆柱面上，第一麦克风孔的轴线和第二麦克风孔的轴线重合，但第一麦克风孔和第二麦克风孔的朝向相背。

(三)有益效果

本发明的有益效果是：本实施例的优化骨传导耳机，由于第一壳体靠近人嘴的侧壁的内表面上安装有主麦克风，第一壳体远离人嘴的侧壁的内表面上安装有副麦克风，第一壳体的侧壁对应主麦克风处开设有第一麦克风孔，第一壳体的侧壁对应副麦克风处开设有第二麦克风孔，第一麦克风孔的轴线与骨传导扬声器的主振动方向的夹角为75-105°，第二麦克风孔的轴线与骨传导扬声器的主振动方向的夹角为75-105°，主麦克风上设置有第一收音孔，副麦克风上设置有第二收音孔；第一收音孔与第一麦克风孔错开设置，第二收音孔与第二麦克风孔错开设置；或第一收音孔的轴线与第一麦克风孔的轴线呈夹角设置，第二收音孔的轴线与第二麦克风孔的轴线呈夹角设置，相对于现有技术而言，首先，骨传导扬声器振动时，第二麦克风孔周围的空气振动波传播到副麦克风内的能量要更小，副麦克风转换的电信号就更弱，从而回声就更轻微，有利于AEC程序有效消除回声；其次，骨传导扬声器振动时传入主麦克风和副麦克风的声音的相位与振幅差异较小，ENC程序对主麦克风和副麦克风两路相位与振幅近似的声音信号进行消除操作，可以进一步降低回声；最后，由于主麦克风朝向人嘴的方向，而副麦克风背向人嘴的方向，这种朝向方式使得送话者的声音到达两个麦克风的差异变大，提高了ENC程序对送话者语音的识别，从而实现了更好的通话降噪效果。

附图说明

图1为现有骨传导传导耳机的内部结构示意图；

图2为用户佩带本发明的优化骨传导耳机的实施例1的示意图；

图3为图2中的优化骨传导耳机的内部结构示意图，其中示出了第一壳体、第二壳体、主麦克风、副麦克风和骨传导扬声器；

图4为本发明的优化骨传导耳机的实施例2的内部结构示意图，其中仅示出了第一壳体、第二壳体、主麦克风以及副麦克风，主麦克风安装在第一斜面上，副麦克风安装在第二斜面上；

图5为本发明的优化骨传导耳机的实施例3的内部结构示意图，其中主麦克风安装在第一斜面上；

图6为用户佩带本发明的优化骨传导耳机的实施例4示意图；

图7为用户佩带本发明的优化骨传导耳机的实施例5的示意图；

图8为用户佩带本发明的优化骨传导耳机的实施例6的示意图；

图9为用户佩带本发明的优化骨传导耳机的实施例7的示意图。

【附图标记说明】

1：第一壳体；2：第二壳体；3：骨传导扬声器；4：主麦克风；5：副麦克风；6：第一麦克风孔；7：第二麦克风孔；8：第一侧壁；9：第二侧壁；10：第三侧壁；11：第四侧壁；12：第五侧壁；13：第六侧壁；14：第七侧壁；15：FPC电路板；16：第一FPC通孔；17：第一收音孔；18：第二FPC通孔；19：第二收音孔；20：第一间隙；21：第二间隙；22：第一斜面；23：第二斜面。

具体实施方式

为了更好的解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本发明作详细描述。

实施例1：

参照图2、图3，本实施例提供一种优化骨传导耳机，包括壳体、FPC电路板15、骨传导扬声器3、主麦克风4和副麦克风5。壳体包括第一壳体1和第二壳体2，第一壳体1朝向人脸的一侧设有开口，开口处卡接有第二壳体2，第一壳体1和第二壳体2围合形成容置腔室，用于安装骨传导扬声器3。骨传导扬声器3振动时带动第一壳体1和第二壳体2一起振动。需要说明的是，用户佩带优化骨传导耳机时，第二壳体2紧贴人脸。FPC电路板15为柔性电路板，质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠。

FPC电路板15贴设于第一壳体1的内壁上，第一壳体1靠近人嘴A的侧壁上开设有第一麦克风孔6，FPC电路板15对应第一麦克风孔6处焊接有主麦克风4，第一壳体1远离人嘴A的侧壁上开设有第二麦克风孔7，FPC电路板15对应第二麦克风孔7处焊接有副麦克风5。FPC电路板15上开设有第一FPC通孔16和第二FPC通孔18，第一FPC通孔16的轴线与主麦克风4的第一收音孔17的轴线重合，第二FPC通孔18的轴线与副麦克风5的第二收音孔19的轴线重合。第一麦克风孔6的轴线与骨传导扬声器3的主振动方向X的夹角为75-105°，第二麦克风孔7的轴线与骨传导扬声器3的主振动方向X的夹角为75-105°。

优选地，第一麦克风孔6和第二麦克风孔7的轴线均垂直于骨传导扬声器3的主振动方向X，并且第一麦克风孔6和第二麦克风孔7的轴线重合，且此轴线延伸至人嘴A，保证语音传播方向Y在主麦克风4和副麦克风5的轴线上。

本实施例的优化骨传导耳机，由于第一壳体1靠近人嘴A的侧壁的内表面上安装有主麦克风4，第一壳体1远离人嘴A的侧壁的内表面上安装有副麦克风5，第一壳体1的侧壁对应主麦克风4处开设有第一麦克风孔6，第一壳体1的侧壁对应副麦克风5处开设有第二麦克风孔7，第一麦克风孔6和第二麦克风孔7轴线均垂直于骨传导扬声器3的主振动方向X，相对于现有技术而言，首先，骨传导扬声器振动时，第二麦克风孔7周围的空气振动波传播到副麦克风5内的能量要更小，副麦克风5转换的电信号就更弱，从而回声就更轻微，有利于AEC程序有效消除回声；其次，骨传导扬声器振动时传入主麦克风4和副麦克风5的声音的相位与振幅差异较小，ENC程序对主麦克风4和副麦克风5两路相位与振幅近似的声音信号进行消除操作，可以进一步降低回声；最后，由于主麦克风4朝向人嘴A的方向，而副麦克风5背向人嘴A的方向，这种朝向方式使得送话者的声音到达两个麦克风的差异变大，提高了ENC程序对送话者语音的识别，从而实现了更好的通话降噪效果。

进一步地，第一FPC通孔16和第一麦克风孔6错开，第一FPC通孔16和第一麦克风孔6之间存在第一间隙20。第一FPC通孔16通过第一间隙20与第一麦克风孔6连通。第二FPC通孔18与第二麦克风孔7错开，第二FPC通孔18与第二麦克风孔7之间存在第二间隙21，第二FPC通孔18通过第二间隙21与第二麦克风孔7连通。

第一FPC通孔16的孔半径R1与第一麦克风孔6的孔半径R2的和小于第一FPC通孔16的轴线与第一麦克风孔6的轴线的距离H3，即(R1+R2)＜H3，使得第一FPC通孔16和第一麦克风孔6错开。

第二FPC通孔18的孔半径R3与第二麦克风孔7的孔半径R4的和小于第二FPC通孔18的轴线与第二麦克风孔7的轴线的距离H4，即(R3+R4)＜H4，使得第二FPC通孔18和第二麦克风孔7错开。

第一麦克风孔6的轴线与第一外壳1的上表面的距离为H1，第二麦克风孔7的轴线与第一外壳1的上表面的距离为H2，优选的，H1＝H2。

在本实施例中，骨传导扬声器主振动方向X垂直于第一外壳1的上表面，骨传导扬声器3振动带动壳体振动，进而引起的壳体周围空气振动的主振动方向X也是垂直方向为主。

第一麦克风孔6和第二麦克风孔7的轴线平行于第一外壳1的上表面，有利于降低周围空气振动传入主麦克风4和副麦克风5，即回声得以降低。此外，H1和H2越接近，则传入主麦克风4和副麦克风5的骨传导扬声器振动引起的空气振动的幅度与相位就越接近，主麦克风4和副麦克风5输出的信号幅度与相位也就越接近。根据双麦克风ENC程序的工作原理，主麦克风4和副麦克风5输出的信号幅度与相位一致性达到一定要求，ENC程序将此信号判定为环境噪声予以消除。这样即可利用双麦克风ENC程序实现一定的消除回声功能，为进一步AEC程序更加有效的消除回声创造了条件。

由前所述可知，由于FPC电路板15上的第一FPC通孔16与第一麦克风孔6错开，进入第一麦克风孔6的气流不会直接进入第一FPC通孔16，也即不会直接进入主麦克风4的第一收音孔17，气流通过第一间隙20转折后进入第一收音孔17，得以大大削弱。此项结构可以有效降低风噪，同理，副麦克风5的风噪也因同样的结构实现了有效降低。使用者行走、奔跑，或者环境出现较大风的时候，都会出现相对于耳机流动的气流，从而形成风噪，针对这些情况，基于本实施例的骨传导耳机都能够有效降低风噪对通话的干扰。

优选设计，第一麦克风孔6与第二麦克风孔7的轴线重合，且此轴线延伸至使用者的嘴部。根据三角形定理，这种设置下语音声波传播至主麦克风4和副麦克风5的距离差最大，这也是双麦克风ENC通用设计规范所要求的，这种设置方式可以保证主、副麦克风输出的语音信号差异足够大。但由于将主、副麦克风和骨传导扬声器3集成在一个壳体内，此壳体须置于耳前颅骨位置收听效果最佳，这就造成了主麦克风4距离人嘴A较远，主麦克风4与人嘴A的距离和副麦克风5与人嘴A的距离之间的比例差异不是特别大，因此主麦克风4输出的语音信号和副麦克风5输出的语音信号之间的差异也就不是特别大，根据双麦克风ENC的工作原理，这一差异越大越容易提取语音信号实现降低环境噪声的目的，降噪效果越好。本实施例将第一麦克风孔6与第二麦克风孔7的进音方向呈180°设置，而非双麦克风ENC通用设计规范要求的90°设置，由于麦克风孔具备一定的指向性作用，第一麦克风孔6朝向人嘴A，其输出语音指向性最大化，第二麦克风孔7背向人嘴A，其输出语音指向性最小化，因此可以进一步增加主、副麦克风输出语音信号的差异，提高双麦克风ENC的降噪效果。

在本实施例中，第一壳体1呈柱状，第一壳体1的其中一个底面开口，并且第二壳体2与开口的形状相同。

实施例2：

参照图4，本实施例的优化骨传导耳机，与实施例1相比不同的是，第一壳体1的内壁对应第一麦克风孔6处设置有第一斜面22，第一壳体1的内壁对应第二麦克风孔7处设置有第二斜面23，FPC电路板15贴设于第一斜面22和第二斜面23上。

其中第一麦克风孔6和第二麦克风孔7的轴线垂直于骨传导扬声器的主振动方向X，第一FPC通孔16的轴线与主麦克风4的第一收音孔17的轴线重合，第二FPC通孔18的轴线与副麦克风5的第二收音孔19的轴线重合。

第一FPC通孔16与第一麦克风孔6连通，第二FPC通孔18与第二麦克风孔7连通，第一麦克风孔6的轴线与第一外壳1的上表面之间的距离是H5，第二麦克风孔7的轴线与第一外壳1的上表面之间的距离是H6，优选的，H5＝H6。

其余与实施例1相同之处，在此不再赘述。

相较于实施例1，由于主、副麦克风是安装在斜面而非垂直面上，安装难度较低。如前所述，H5＝H6时，骨传导扬声器引起的周围空气振动传入主、副麦克风都较小且接近，有利于利用双麦克风ENC降低回声。由于主麦克风4的第一收音孔17与第一麦克风孔6的轴线呈一定角度，进入第一麦克风孔6的气流传入第一收音孔17适当减弱，可以不在第一收音孔17与第一麦克风孔6之间设置如第一实施例的间隙。副麦克风5处的结构与主麦克风4的结构相同，作用也相同。

实施例3：

参照图5，本实施例的优化骨传导耳机，与实施例1相比不同的是，第一壳体1的内壁对应第一麦克风孔6处设置有第一斜面22，第一壳体1的内壁对应第二麦克风孔7处仍为垂直于第一壳体1上表面的平面，FPC电路板15贴设于第一壳体1内壁的第一斜面22和平面。

在本实施中，第一麦克风孔6和第二麦克风孔7的轴线垂直于骨传导扬声器的主振动方向X，第一FPC通孔16的轴线与主麦克风4的第一收音孔17的轴线重合，第二FPC通孔18的轴线与副麦克风5的第二收音孔19的轴线重合。

第一FPC通孔16与第一麦克风孔6连通。第二FPC通孔18与第二麦克风孔7错开，第二FPC通孔18与第二麦克风孔7之间存在第二间隙21，第二FPC通孔18通过第二间隙21与第二麦克风孔7连通。第二FPC通孔18的孔半径R3与第二麦克风孔7的孔半径R4的和小于第二FPC通孔18的轴线与第二麦克风孔7的轴线的距离H9，即(R3+R4)＜H9，使得第二FPC通孔18和第二麦克风孔7错开。

第一麦克风孔6的轴线与第一外壳1的上表面之间的距离为H7，第二麦克风孔7的的轴线与第一外壳1的上表面之间的距离为H8。

其余与实施例1相同之处，在此不再赘述。

由于主麦克风4为侧向倾斜放置，副麦克风5为垂直放置，声音的传播路径存在一定差异，需要根据实际情况调整H7和H8之间的差值，以实现主麦克风4和副麦克风5的回声差异最小化。同理，也可将主麦克风4设置在垂直侧壁内侧，副麦克风5设置在斜面上。

实施例4：

参照图6，本实施例的优化骨传导耳机，与实施例1相比不同的是，第一壳体1呈四棱柱状，包括第一侧壁8、与第一侧壁8相对的第二侧壁9、第三侧壁10和与第三侧壁10相对的第四侧壁11。第一侧壁8开设有第一麦克风孔6，第四侧壁11开设有第二麦克风孔7，其中第一麦克风孔6水平开设，第二麦克风孔7竖直开设。第一麦克风孔6的入口、第二麦克风孔7的入口和人嘴A，处于一条直线上。

其余与实施例1相同之处，在此不再赘述。

实施例5：

参照图7，本实施例的优化骨传导耳机，与实施例1相比不同的是，其中第一麦克风孔6的轴线朝向人嘴A，第二麦克风孔7的轴线水平，第一麦克风孔6的入口、第二麦克风孔7的入口和人嘴A，处于一条直线上。

其余与实施例1相同之处，在此不再赘述。

实施例6：

参照图8，本实施例的优化骨传导耳机，与实施例1相比不同的是，第一壳体1呈三棱柱状，包括第五侧壁12、第六侧壁13和第七侧壁14。第五侧壁12靠近人嘴A的一侧开设有第一麦克风孔6，第六侧壁13远离人嘴A的一侧开设有第二麦克风孔7，第一麦克风孔6的轴线和第二麦克风孔7的轴线重合，但第一麦克风孔6和第二麦克风孔7的开口朝向相背，第一麦克风孔6的入口、第二麦克风孔7的入口和人嘴A，处于一条直线上。

其余与实施例1相同之处，在此不再赘述。

需要进一步说明的是，第一壳体1不限于三棱柱、四棱柱，还可以是其他多棱柱。

实施例7：

参照图9，本实施例的优化骨传导耳机，与实施例1相比不同的是，第一壳体1呈圆柱状，第一麦克风孔6和第二麦克风孔7开设在第一壳体1的圆柱面上，第一麦克风孔6的轴线和第二麦克风孔7的轴线重合，但第一麦克风孔6和第二麦克风孔7的开口朝向相背，第一麦克风孔6的入口、第二麦克风孔7的入口和人嘴A，处于一条直线上。

其余与实施例1相同之处，在此不再赘述。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种优化骨传导耳机，其特征在于：包括壳体、骨传导扬声器(3)、主麦克风(4)和副麦克风(5)，所述壳体内设有容置腔室，用于安装所述骨传导扬声器(3)；所述主麦克风(4)和副麦克风(5)相对设置于所述壳体的侧壁内部；

设置主麦克风(4)的壳体侧壁上，对应所述主麦克风(4)开设有第一麦克风孔(6)；设置副麦克风(5)的壳体侧壁上，对应所述副麦克风(5)开设有第二麦克风孔(7)；所述第一麦克风孔(6)的轴线与所述骨传导扬声器(3)的主振动方向的夹角为75-105°，所述第二麦克风孔(7)的轴线与所述骨传导扬声器(3)的主振动方向的夹角为75-105°；

所述主麦克风上设置有第一收音孔(17)，所述副麦克风上设置有第二收音孔(19)；

所述第一收音孔(17)与所述第一麦克风孔(6)错开设置，所述第二收音孔(19)与所述第二麦克风孔(7)错开设置；或

所述第一收音孔(17)的轴线与所述第一麦克风孔(6)的轴线呈夹角设置，所述第二收音孔(19)的轴线与所述第二麦克风孔(7)的轴线呈夹角设置；

所述优化骨传导耳机在使用状态时，所述第一麦克风孔(6)靠近人嘴位置，所述第二麦克风孔(7)远离人嘴位置。

2.如权利要求1所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述第一麦克风孔(6)和所述第二麦克风孔(7)的轴线均垂直于所述骨传导扬声器(3)的主振动方向；

所述第一麦克风孔(6)的轴线与壳体的上表面的距离H1等于第二麦克风孔(7)的轴线与壳体的上表面的距离H2；

所述第一麦克风孔(6)的入口、第二麦克风孔(7)的入口和人嘴在一条直线上。

3.如权利要求2所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述优化骨传导耳机还包括FPC电路板(15)，所述FPC电路板(15)贴设于壳体的内壁上，所述FPC电路板(15)上开设有第一FPC通孔(16)和第二FPC通孔(18)，所述第一FPC通孔(16)与主麦克风(4)的第一收音孔(17)重合，所述第二FPC通孔(18)的轴线与副麦克风(5)的第二收音孔(19)重合。

4.如权利要求3所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述第一FPC通孔(16)的孔半径R1与第一麦克风孔(6)的孔半径R2的和小于所述第一FPC通孔(16)的轴线与第一麦克风孔(6)的轴线的距离H3，且所述第一FPC通孔(16)与第一麦克风孔(6)之间存在第一间隙(20)；

所述第二FPC通孔(18)的孔半径R3与第二麦克风孔(7)的孔半径R4的和小于所述第二FPC通孔(18)的轴线与第二麦克风孔7的轴线的距离H4，且所述第二FPC通孔(18)与第二麦克风孔(7)之间存在第二间隙(21)。

5.如权利要求3所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述壳体的内壁对应第一麦克风孔(6)处设置有第一斜面(22)，所述壳体的内壁对应第二麦克风孔(7)处设置有第二斜面(23)，所述FPC电路板(15)贴设于第一斜面(22)和第二斜面(23)上，并且所述FPC电路板(15)对应第一斜面(22)处焊接有主麦克风(4)，所述FPC电路板(15)对应第二斜面(23)处焊接有副麦克风(5)。

6.如权利要求2-5任一项所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述壳体呈柱状；

所述壳体包括第一壳体(1)和第二壳体(2)，所述第一壳体(1)上设有开口，所述开口处安装有第二壳体(2)，所述第一壳体(1)和所述第二壳体(2)围合形成所述容置腔室；且第一壳体(1)和第二壳体(2)连接处为卡接。

7.如权利要求6所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述第一壳体(1)呈四棱柱状，包括第一侧壁(8)、与所述第一侧壁(8)相对的第二侧壁(9)、第三侧壁(10)和与所述第三侧壁(10)相对的第四侧壁(11)。

8.如权利要求7所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述第一侧壁(8)开设有第一麦克风孔(6)，所述第四侧壁(11)开设有第二麦克风孔(7)，其中所述第一麦克风孔(6)水平开设，所述第二麦克风孔(7)竖直开设。

9.如权利要求6所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述第一壳体(1)呈三棱柱状，包括第五侧壁(12)、第六侧壁(13)和第七侧壁(14)；

所述第五侧壁(12)靠近人嘴的一侧开设有所述第一麦克风孔(6)，所述第六侧壁(13)远离人嘴的一侧开设有所述第二麦克风孔(7)；

所述第一麦克风孔(6)的轴线和第二麦克风孔(7)的轴线重合，但第一麦克风孔(6)和第二麦克风孔(7)的开口朝向相背。

10.如权利要求6所述的优化骨传导耳机，其特征在于：所述第一壳体(1)呈圆柱状，所述第一麦克风孔(6)和第二麦克风孔(7)均开设在所述第一壳体(1)的圆柱面上，所述第一麦克风孔(6)的轴线和第二麦克风孔(7)的轴线重合，但所述第一麦克风孔(6)和所述第二麦克风孔(7)的朝向相背。