CN113889295A - 导电薄膜及其制造方法 - Google Patents

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CN113889295A CN202010627390.0A CN202010627390A CN113889295A CN 113889295 A CN113889295 A CN 113889295A CN 202010627390 A CN202010627390 A CN 202010627390A CN 113889295 A CN113889295 A CN 113889295A
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Abstract

本发明提供了一种导电薄膜及其制造方法。该导电薄膜包括:一基材层、一热塑性聚氨酯复合层、一导电层及一热塑性聚氨酯表面层。所述热塑性聚氨酯复合层包括一热塑性聚氨酯耐温层及一热塑性聚氨酯热熔层,所述热塑性聚氨酯耐温层设置于所述热塑性聚氨酯热熔层上,所述热塑性聚氨酯热熔层设置于所述基材层上。所述导电层包括一导电电路,所述导电电路设置于所述热塑性聚氨酯耐温层上。所述热塑性聚氨酯表面层设置于所述导电层上。利用所述热塑性聚氨酯复合层的设计,所述导电层不会直接与所述基材层接触,故当所述基材层有拉扯情形时,可避免所述导电层的导电电路断路现象,可提高产品的使用寿命。

Description

导电薄膜及其制造方法
技术领域
本发明关于一种导电薄膜及其制造方法。
背景技术
目前智能衣模组,在使用者穿戴后或是水洗后,导电线路常会发生断路现象,其原因为导电线路往往直接印刷于布料纤维上,如此制备方式使导电线路与布料纤维直接地接触,造成在使用者穿戴过程中或是衣物水洗过程中,布料纤维会有拉扯情形,而容易造成导电线路断路现象。
因此,有必要提供一创新且具进步性的导电薄膜及其制造方法,以解决上述现有缺失。
发明内容
本发明关于一种导电薄膜。在一实施例中,该导电薄膜包括:一基材层、一热塑性聚氨酯(TPU)复合层、一导电层及一热塑性聚氨酯表面层。所述热塑性聚氨酯复合层包括一热塑性聚氨酯耐温层及一热塑性聚氨酯热熔层,所述热塑性聚氨酯耐温层设置于所述热塑性聚氨酯热熔层上,所述热塑性聚氨酯热熔层设置于所述基材层上。所述导电层包括一导电电路,所述导电电路设置于所述热塑性聚氨酯复合层的所述热塑性聚氨酯耐温层上,所述热塑性聚氨酯表面层设置于所述导电层上。
本发明关于一种导电薄膜的制造方法。在一实施例中,该导电薄膜的制造方法包括以下步骤:制备一热塑性聚氨酯表面层及一热塑性聚氨酯复合层,所述热塑性聚氨酯复合层包括一热塑性聚氨酯耐温层及一热塑性聚氨酯热熔层,所述热塑性聚氨酯耐温层设置于所述热塑性聚氨酯热熔层上;印刷一导电层于所述热塑性聚氨酯复合层的所述热塑性聚氨酯耐温层上;及热贴合处理由上至下依序堆叠的所述热塑性聚氨酯表面层、已印刷所述导电层的所述热塑性聚氨酯复合层及一基材层。
附图说明
图1为本发明一实施例导电薄膜的结构示意图。
图2为本发明一实施例导电薄膜的制造方法流程示意图。
符号说明
10导电薄膜;11基材层;12热塑性聚氨酯复合层;13导电层;14热塑性聚氨酯表面层;121热塑性聚氨酯耐温层;122热塑性聚氨酯热熔层;S21-S23步骤。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和有益效果有更加清楚的理解,现对本发明的技术方案进行以下详细说明,但不能理解为对本发明的可实施范围的限定。
参阅图1,其为显示本发明一实施例导电薄膜的结构示意图。在一实施例中,本发明的导电薄膜10包括:一基材层11、一热塑性聚氨酯(TPU)复合层12、一导电层13及一热塑性聚氨酯表面层14。本发明的导电薄膜10可应用于智能衣模组,但不以上述为限。
在一实施例中,所述基材层11可为织布层、不织布层或网布层,或视实际所需变换不同的材质,以符合实际应用。
在一实施例中,所述热塑性聚氨酯复合层12包括一热塑性聚氨酯耐温层121及一热塑性聚氨酯热熔层122,所述热塑性聚氨酯耐温层121设置于所述热塑性聚氨酯热熔层122上,所述热塑性聚氨酯热熔层122设置于所述基材层11上。在一实施例中,所述热塑性聚氨酯耐温层121具有耐温性、可挠性、耐磨性、高抗拉强度和高延伸性。所述热塑性聚氨酯热熔层122具有回弹性及耐水洗性。
在一实施例中,所述热塑性聚氨酯耐温层121的厚度可为0.05-0.10mm,所述热塑性聚氨酯耐温层121的厚度可为0.05mm。所述热塑性聚氨酯热熔层122的厚度可为0.10-0.20mm,所述热塑性聚氨酯热熔层122的厚度可为0.1mm。
在一实施例中,所述热塑性聚氨酯耐温层121还包括一极性官能基键(图未示出),设置于所述热塑性聚氨酯耐温层121的一表面。
在一实施例中,所述导电层13包括一导电电路(图未示出),所述导电电路设置于所述热塑性聚氨酯复合层12的所述热塑性聚氨酯耐温层121上。在一实施例中,所述导电电路为导电油墨电路,且具有可延伸性。在一实施例中,所述导电油墨电路设置于所述热塑性聚氨酯耐温层121的所述极性官能基键上,利用所述极性官能基键,使得所述导电油墨电路较易于附着于所述热塑性聚氨酯耐温层121上。
在一实施例中,所述热塑性聚氨酯表面层14设置于所述导电层13上,以覆盖所述导电层13。所述热塑性聚氨酯表面层14具有耐温性、可挠性、耐磨性、高抗拉强度和高延伸性,因此,利用该热塑性聚氨酯表面层14及所述热塑性聚氨酯耐温层121,将所述导电层13包覆,可避免所述导电电路因拉扯而断路的情况。所述热塑性聚氨酯表面层14的厚度可为0.1-0.2mm。所述热塑性聚氨酯表面层14的厚度可为0.1mm。
因此,利用所述热塑性聚氨酯复合层12的所述热塑性聚氨酯耐温层121及所述热塑性聚氨酯热熔层122的复合层设计,所述导电层13不会直接与所述基材层11接触,故当所述基材层11有拉扯情形时,可避免所述导电层13的导电电路断路现象,可提高产品的使用寿命。且利用所述热塑性聚氨酯表面层14及所述热塑性聚氨酯耐温层121,将所述导电层13包覆,可进一步避免所述导电电路因拉扯而断路的情况。
图2为本发明一实施例导电薄膜的制造方法流程示意图。配合参考图1及图2,首先参考步骤S21,制备一热塑性聚氨酯表面层14及一热塑性聚氨酯复合层12,该热塑性聚氨酯复合层12包括一热塑性聚氨酯耐温层121及一热塑性聚氨酯热熔层122,所述热塑性聚氨酯耐温层121设置于所述热塑性聚氨酯热熔层122上。
在一实施例中,在制备所述热塑性聚氨酯表面层14的步骤中,还包括利用第一热塑性聚氨酯粒子,其熔点为70-180℃,其肖氏硬度为50-95A,并于一设定干燥温度干燥6小时,使得其含水率为300ppm以下。依据材料特性,其干燥温度设定范围为60-100℃。再利用一第一挤出机(图未示出)熔融所述第一热塑性聚氨酯粒子,依材料特性,第一挤出机的温度设定范围为170℃-215℃,T-die膜头温度,依据材料特性,其温度设定范围为180℃-200℃,再利用一第一成型轮(图未示出)以制得所述热塑性聚氨酯表面层14,所述第一成型轮的速度为8.0m/min。
在一实施例中,在制备所述热塑性聚氨酯复合层12的步骤中,还包括利用第二热塑性聚氨酯粒子,其熔点为70-180℃,其肖氏硬度为50-95A,并于一设定干燥温度干燥6小时,使得其含水率为300ppm以下,依据材料特性,其干燥温度设定范围为50-100℃;及第三热塑性聚氨酯粒子,其熔点为40-130℃,其肖氏硬度为50-95A,并于一设定干燥温度干燥6小时,使得其含水率为300ppm以下,所述干燥温度设定范围为50-60℃。
再利用一第二挤出机(图未示出)熔融所述第二热塑性聚氨酯粒子,所述第二挤出机的温度,依据材料特性,温度设定范围为180℃-215℃,及利用一第三挤出机(图未示出)熔融所述第三热塑性聚氨酯粒子,所述第三挤出机的温度,依据材料特性,温度设定范围为130℃-185℃,T-die膜头温度,依据材料特性,温度设定范围为185℃-190℃。再利用一第二成型轮(图未示出)以制得由所述第二挤出机的所述热塑性聚氨酯耐温层121及由所述第三挤出机的所述热塑性聚氨酯热熔层122,所述第二成型轮的速度为8.0m/min。
在一实施例中,本发明的导电薄膜制造方法还包括一电浆处理步骤,使所述热塑性聚氨酯耐温层121的一表面具有一极性官能基键。
参考步骤S22,印刷一导电层13于所述热塑性聚氨酯复合层的所述热塑性聚氨酯耐温层121上。在一实施例中,所述导电层13的一导电油墨电路印刷至所述热塑性聚氨酯耐温层121的所述极性官能基键上。
参考步骤S23,热贴合处理由上至下依序堆叠的所述热塑性聚氨酯表面层14、已印刷所述导电层13的所述热塑性聚氨酯复合层12及所述基材层11,以制得本发明的导电薄膜10。在一实施例中,在热贴合处理步骤中,还包括利用一热压机(图未示出)进行热贴合的步骤,所述热压机的热贴合温度为100-140℃,热贴合时间为30-60秒,贴合压力为5-10kg/cm2
因此,利用所述热塑性聚氨酯复合层12的所述热塑性聚氨酯耐温层121及所述热塑性聚氨酯热熔层122的不同温度特性设计,使得所述导电层13印刷于耐高温的所述热塑性聚氨酯耐温层121,于制造过程中,所述热塑性聚氨酯耐温层121不会受热收缩,故不会影响所述导电层的电路特性,可提升产品的良率。且利用热熔型的所述热塑性聚氨酯热熔层122与所述基材层11结合,可强化与所述基材层11的结合力,亦可避免所述基材层11拉扯时,造成所述导电层13的导电电路断路情形。
发明例1
使用肖氏硬度95A、熔点178℃的第一热塑性聚氨酯粒子,于设定干燥温度为100℃下干燥6小时,控制含水率为300ppm以下。再利用第一挤出机熔融所述第一热塑性聚氨酯粒子,其温度设定依序为180℃、215℃、215℃,T-die膜头温度为200℃。再利用第一成型轮以制得所述热塑性聚氨酯表面层14,控制所述第一成型轮的速度为8.0m/min。所述热塑性聚氨酯表面层14的厚度为0.1mm。之后收卷等待1-2天的熟成,即可得所述热塑性聚氨酯表面层14。
使用肖氏硬度95A、熔点178℃的第二热塑性聚氨酯粒子,于设定干燥温度为100℃下干燥6小时,控制含水率300ppm以下;及使用肖氏硬度80A、熔点90℃的第三热塑性聚氨酯粒子,于设定干燥温度为50℃下干燥6小时,控制含水率300ppm以下。再利用第二挤出机熔融所述第二热塑性聚氨酯粒子,所述第二挤出机的温度设定依序为180℃、215℃、210℃;及利用第三挤出机熔融所述第三热塑性聚氨酯粒子,所述第三挤出机的温度设定依序为130℃、175℃、175℃,T-die膜头温度为185℃。再利用第二成型轮以制得由所述第二挤出机的所述热塑性聚氨酯耐温层121及由所述第三挤出机的所述热塑性聚氨酯热熔层122,所述第二成型轮的速度为8.0m/min。所述热塑性聚氨酯耐温层121的厚度为0.05mm,且所述热塑性聚氨酯热熔层122的厚度为0.1mm。之后收卷等待1-2天的熟成,即可得所述热塑性聚氨酯复合层12。
以印刷方式,将可延伸性的导电油墨电路印制于所述热塑性聚氨酯复合层12的所述热塑性聚氨酯耐温层121上。
由上至下依序堆叠所述热塑性聚氨酯表面层14、已印刷所述导电层13的所述热塑性聚氨酯复合层12及所述基材层11。
利用热压机热贴合处理已堆叠的所述热塑性聚氨酯表面层14、已印刷所述导电层13的所述热塑性聚氨酯复合层12及所述基材层11。所述热压机的热贴合温度为100-140℃,热贴合时间为30-60秒,贴合压力为5-10kg/cm2,以制得本发明的导电薄膜10。
发明例2
使用肖氏硬度83A、熔点159℃的第一热塑性聚氨酯粒子,于设定干燥温度为80℃下干燥6小时,控制含水率为300ppm以下。再利用第一挤出机熔融所述第一热塑性聚氨酯粒子,其温度设定依序为170℃、190℃、190℃,T-die膜头温度为180℃。再利用第一成型轮以制得所述热塑性聚氨酯表面层14,控制所述第一成型轮的速度为8.0m/min。所述热塑性聚氨酯表面层14的厚度为0.1mm。之后收卷等待1-2天的熟成,即可得所述热塑性聚氨酯表面层14。
使用肖氏硬度83A、熔点159℃的第二热塑性聚氨酯粒子,于设定干燥温度为80℃下干燥6小时,控制含水率300ppm以下;及使用肖氏硬度80A、熔点90℃的第三热塑性聚氨酯粒子,于设定干燥温度为50℃下干燥6小时,控制含水率300ppm以下。再利用第二挤出机熔融所述第二热塑性聚氨酯粒子,所述第二挤出机的温度设定依序为180℃、215℃、210℃;及利用第三挤出机熔融所述第三热塑性聚氨酯粒子,所述第三挤出机的温度设定依序为130℃、175℃、175℃,T-die膜头温度为185℃。再利用第二成型轮以制得由所述第二挤出机的所述热塑性聚氨酯耐温层121及由所述第三挤出机的所述热塑性聚氨酯热熔层122,所述第二成型轮的速度为8.0m/min。所述热塑性聚氨酯耐温层121的厚度为0.05mm,且所述热塑性聚氨酯热熔层122的厚度为0.1mm。之后收卷等待1-2天的熟成,即可得所述热塑性聚氨酯复合层12。
以印刷方式,将可延伸性的导电油墨电路印制于所述热塑性聚氨酯复合层12的所述热塑性聚氨酯耐温层121上。
由上至下依序堆叠所述热塑性聚氨酯表面层14、已印刷所述导电层13的所述热塑性聚氨酯复合层12及所述基材层11。
利用热压机热贴合处理已堆叠的所述热塑性聚氨酯表面层14、已印刷所述导电层13的所述热塑性聚氨酯复合层12及所述基材层11。所述热压机的热贴合温度为100-140℃,热贴合时间为30-60秒,贴合压力为5-10kg/cm2,以制得本发明的导电薄膜10。
发明例3
使用肖氏硬度50A、熔点140℃的第一热塑性聚氨酯粒子,于设定干燥温度为60℃下干燥6小时,控制含水率为300ppm以下。再利用第一挤出机熔融所述第一热塑性聚氨酯粒子,其温度设定依序为180℃、215℃、215℃,T-die膜头温度为180℃。再利用第一成型轮以制得所述热塑性聚氨酯表面层14,控制所述第一成型轮的速度为8.0m/min。所述热塑性聚氨酯表面层14的厚度为0.1mm。之后收卷等待1-2天的熟成,即可得所述热塑性聚氨酯表面层14。
使用肖氏硬度50A、熔点140℃的第二热塑性聚氨酯粒子,于设定干燥温度为50℃下干燥6小时,控制含水率300ppm以下;及使用肖氏硬度80A、熔点90℃的第三热塑性聚氨酯粒子,于设定干燥温度为50℃下干燥6小时,控制含水率300ppm以下。再利用第二挤出机熔融所述第二热塑性聚氨酯粒子,所述第二挤出机的温度设定依序为180℃、215℃、210℃;及利用第三挤出机熔融所述第三热塑性聚氨酯粒子,所述第三挤出机的温度设定依序为130℃、175℃、175℃,T-die膜头温度为190℃。再利用第二成型轮以制得由所述第二挤出机的所述热塑性聚氨酯耐温层121及由所述第三挤出机的所述热塑性聚氨酯热熔层122,所述第二成型轮的速度为8.0m/min。所述热塑性聚氨酯耐温层121的厚度为0.05mm,且所述热塑性聚氨酯热熔层122的厚度为0.1mm。之后收卷等待1-2天的熟成,即可得所述热塑性聚氨酯复合层12。
以印刷方式,将可延伸性的导电油墨电路印制于所述热塑性聚氨酯复合层12的所述热塑性聚氨酯耐温层121上。
由上至下依序堆叠所述热塑性聚氨酯表面层14、已印刷所述导电层13的所述热塑性聚氨酯复合层12及所述基材层11。
利用热压机热贴合处理已堆叠的所述热塑性聚氨酯表面层14、已印刷所述导电层13的所述热塑性聚氨酯复合层12及所述基材层11。所述热压机的热贴合温度为100-140℃,热贴合时间为30-60秒,贴合压力为5-10kg/cm2,以制得本发明的导电薄膜10。
发明例4
使用肖氏硬度83A、熔点159℃的第一热塑性聚氨酯粒子,于设定干燥温度为80℃下干燥6小时,控制含水率为300ppm以下。再利用第一挤出机熔融所述第一热塑性聚氨酯粒子,其温度设定依序为180℃、215℃、215℃,T-die膜头温度为200℃。再利用第一成型轮以制得所述热塑性聚氨酯表面层14,控制所述第一成型轮的速度为8.0m/min。所述热塑性聚氨酯表面层14的厚度为0.1mm。之后收卷等待1-2天的熟成,即可得所述热塑性聚氨酯表面层14。
使用肖氏硬度95A、熔点178℃的第二热塑性聚氨酯粒子,于设定干燥温度为100℃下干燥6小时,控制含水率300ppm以下;及使用肖氏硬度78A、熔点120℃的第三热塑性聚氨酯粒子,于设定干燥温度为50℃下干燥6小时,控制含水率300ppm以下。再利用第二挤出机熔融所述第二热塑性聚氨酯粒子,所述第二挤出机的温度设定依序为180℃、215℃、210℃;及利用第三挤出机熔融所述第三热塑性聚氨酯粒子,所述第三挤出机的温度设定依序为130℃、185℃、185℃,T-die膜头温度为190℃。再利用第二成型轮以制得由所述第二挤出机的所述热塑性聚氨酯耐温层121及由所述第三挤出机的所述热塑性聚氨酯热熔层122,所述第二成型轮的速度为8.0m/min。所述热塑性聚氨酯耐温层121的厚度为0.05mm,且所述热塑性聚氨酯热熔层122的厚度为0.1mm。之后收卷等待1-2天的熟成,即可得所述热塑性聚氨酯复合层12。
以印刷方式,将可延伸性的导电油墨电路印制于所述热塑性聚氨酯复合层12的所述热塑性聚氨酯耐温层121上。
由上至下依序堆叠所述热塑性聚氨酯表面层14、已印刷所述导电层13的所述热塑性聚氨酯复合层12及所述基材层11。
利用热压机热贴合处理已堆叠的所述热塑性聚氨酯表面层14、已印刷所述导电层13的所述热塑性聚氨酯复合层12及所述基材层11。所述热压机的热贴合温度为100-140℃,热贴合时间为30-60秒,贴合压力为5-10kg/cm2,以制得本发明的导电薄膜10。
发明例5
使用肖氏硬度50A、熔点140℃的第一热塑性聚氨酯粒子,于设定干燥温度为60℃下干燥6小时,控制含水率为300ppm以下。再利用第一挤出机熔融所述第一热塑性聚氨酯粒子,其温度设定依序为180℃、215℃、215℃,T-die膜头温度为200℃。再利用一第一成型轮以制得所述热塑性聚氨酯表面层14,控制所述第一成型轮的速度为8.0m/min。所述热塑性聚氨酯表面层14的厚度为0.1mm。之后收卷等待1-2天的熟成,即可得所述热塑性聚氨酯表面层14。
使用肖氏硬度83A、熔点159℃的第二热塑性聚氨酯粒子,于设定干燥温度为80℃下干燥6小时,控制含水率300ppm以下;及使用肖氏硬度78A、熔点120℃的第三热塑性聚氨酯粒子,于设定干燥温度为50℃下干燥6小时,控制含水率300ppm以下。再利用第二挤出机熔融所述第二热塑性聚氨酯粒子,所述第二挤出机的温度设定依序为180℃、215℃、210℃;及利用第三挤出机熔融所述第三热塑性聚氨酯粒子,所述第三挤出机的温度设定依序为130℃、185℃、185℃,T-die膜头温度为190℃。再利用第二成型轮以制得由所述第二挤出机的所述热塑性聚氨酯耐温层121及由所述第三挤出机的所述热塑性聚氨酯热熔层122,所述第二成型轮的速度为8.0m/min。所述热塑性聚氨酯耐温层121的厚度为0.05mm,且所述热塑性聚氨酯热熔层122的厚度为0.1mm。之后收卷等待1-2天的熟成,即可得所述热塑性聚氨酯复合层12。
以印刷方式,将可延伸性的导电油墨电路印制于所述热塑性聚氨酯复合层12的所述热塑性聚氨酯耐温层121上。
由上至下依序堆叠所述热塑性聚氨酯表面层14、已印刷所述导电层13的所述热塑性聚氨酯复合层12及所述基材层11。
利用热压机热贴合处理已堆叠的所述热塑性聚氨酯表面层14、已印刷所述导电层13的所述热塑性聚氨酯复合层12及所述基材层11。所述热压机的热贴合温度为100-140℃,热贴合时间为30-60秒,贴合压力为5-10kg/cm2,以制得本发明的导电薄膜10。
上述实施例仅为说明本发明的原理及其功效,而非限制本发明。本发明所属技术领域的技术人员对上述实施例所做的修改及变化仍不违背本发明的精神。本发明的权利范围应如权利要求所列。

Claims (10)

1.一种导电薄膜,包括:
一基材层;
一热塑性聚氨酯复合层,包括一热塑性聚氨酯耐温层及一热塑性聚氨酯热熔层,所述热塑性聚氨酯耐温层设置于所述热塑性聚氨酯热熔层上,所述热塑性聚氨酯热熔层设置于所述基材层上;
一导电层,包括一导电电路,所述导电电路设置于所述热塑性聚氨酯复合层的所述热塑性聚氨酯耐温层上;及
一热塑性聚氨酯表面层,设置于所述导电层上。
2.如权利要求1所述的导电薄膜,其中,所述基材层为织布层。
3.如权利要求1所述的导电薄膜,其中,所述导电电路为导电油墨电路。
4.如权利要求1所述的导电薄膜,其中,所述热塑性聚氨酯耐温层的厚度为0.05mm-0.1mm,所述热塑性聚氨酯热熔层的厚度为0.1mm-0.2mm,所述热塑性聚氨酯表面层的厚度为0.1mm-0.2mm。
5.如权利要求1所述的导电薄膜,其中,所述热塑性聚氨酯耐温层还包括一极性官能基键,设置于所述热塑性聚氨酯耐温层的一表面,所述导电电路设置于所述热塑性聚氨酯耐温层的所述极性官能基键上。
6.一种导电薄膜的制造方法,包括以下步骤:
制备一热塑性聚氨酯表面层及一热塑性聚氨酯复合层,所述热塑性聚氨酯复合层包括一热塑性聚氨酯耐温层及一热塑性聚氨酯热熔层,所述热塑性聚氨酯耐温层设置于所述热塑性聚氨酯热熔层上;
印刷一导电层于所述热塑性聚氨酯复合层的所述热塑性聚氨酯耐温层上;及
热贴合处理由上至下依序堆叠的所述热塑性聚氨酯表面层、已印刷所述导电层的所述热塑性聚氨酯复合层及一基材层。
7.如权利要求6所述的导电薄膜的制造方法,其中,在制备所述热塑性聚氨酯表面层的步骤中,还包括利用第一热塑性聚氨酯粒子,其熔点为70-180℃,其肖氏硬度为50-95A,并于一设定干燥温度干燥6小时,使得其含水率为300ppm以下,再利用一第一挤出机熔融所述第一热塑性聚氨酯粒子,所述第一挤出机的温度,依据材料特性,温度设定范围为170℃-215℃,T-die膜头温度,依据材料特性,温度设定范围为180℃-200℃,再利用一第一成型轮以制得所述热塑性聚氨酯表面层,所述第一成型轮的速度为8.0m/min。
8.如权利要求6所述的导电薄膜的制造方法,其中,在制备所述热塑性聚氨酯复合层的步骤中,还包括利用第二热塑性聚氨酯粒子,其熔点为70-180℃,其肖氏硬度为50-95A,并于一设定干燥温度干燥6小时,使得其含水率为300ppm以下,及第三热塑性聚氨酯粒子,其熔点为40-130℃,其肖氏硬度为50-95A,并于一设定干燥温度干燥6小时,使得其含水率为300ppm以下;再利用一第二挤出机熔融所述第二热塑性聚氨酯粒子,所述第二挤出机的温度,依据材料特性,温度设定范围为180℃-215℃,及利用一第三挤出机熔融所述第三热塑性聚氨酯粒子,所述第三挤出机的温度,依据材料特性,温度设定范围为130℃-185℃,T-die膜头温度,依据材料特性,温度设定范围为185℃-190℃;再利用一第二成型轮以制得由所述第二挤出机的所述热塑性聚氨酯耐温层及由所述第三挤出机的所述热塑性聚氨酯热熔层,所述第二成型轮的速度为8.0m/min。
9.如权利要求6所述的导电薄膜的制造方法,还包括一电浆处理步骤,使所述热塑性聚氨酯耐温层的一表面具有一极性官能基键,所述导电层的一导电油墨电路印刷至所述热塑性聚氨酯耐温层的所述极性官能基键上。
10.如权利要求6所述的导电薄膜的制造方法,其中,在热贴合处理步骤中,还包括利用一热压机进行热贴合的步骤,所述热压机的热贴合温度为100-140℃,热贴合时间为30-60秒,贴合压力为5-10kg/cm2
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