CN113884795A - 液晶移相器的检测治具及检测装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种液晶移相器的检测治具及检测装置。该液晶移相器的检测治具，包括：第一治具板和第二治具板，第一治具板与第二治具板可拆分连接，且第一治具板与第二治具板对合形成用于限制液晶移相器的容纳腔；第一波导转换接头，一端用于与矢量网络分析仪的测试信号输出端电连接，另一端与第一治具板连接，且用于与容纳腔内的液晶移相器的第一信号端耦合；第二波导转换接头，一端与第二治具板连接，且用于与容纳腔内的液晶移相器的第二信号端耦合，另一端用于与矢量网络分析仪的反馈信号输入端电连接。本申请实施例实现了对液晶移相器的直接检测，有效降低检测工艺的繁琐程度，提高检测效率，也有利于提高对液晶移相器的检测精度。

Description

液晶移相器的检测治具及检测装置

技术领域

本申请涉及液晶移相器的检测技术领域，具体而言，本申请涉及一种液晶移相器的检测治具及检测装置。

背景技术

液晶移相器是一种以液晶作为电光材料的可编程光学相控阵列。对液晶移相器的电极施加直流偏压，会在液晶移相器的液晶盒中产生直流稳态电场分布，微观上使得液晶盒中的液晶分子受到电场力，轴取向发生偏转；宏观上即改变了液晶层的相对介电常数，当微波经过液晶移相器时，液晶层相对介电常数的改变使微波的相位发生相应变化，相位变化量的大小与液晶分子的偏转角度、以及电场强度正相关。

因此，液晶移相器的电极在直流偏压的作用下可以调制微波的相位，而且液晶移相器的工作性能决定了调制微波相位的精准度。但现有的对液晶移相器进行检测的相关技术，存在检测工艺繁琐、或检测效率较低、或检测精度较低等缺陷。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种液晶移相器的检测治具及检测装置，用以解决现有技术存在对液晶移相器进行检测的检测工艺繁琐、或检测效率较低、或检测精度较低的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种液晶移相器的检测治具，包括：

第一治具板和第二治具板，第一治具板与第二治具板可拆分连接，且第一治具板与第二治具板对合形成用于限制液晶移相器的容纳腔；

第一波导转换接头，一端用于与矢量网络分析仪的测试信号输出端电连接，另一端与第一治具板连接，且用于与容纳腔内的液晶移相器的第一信号端耦合；

第二波导转换接头，一端与第二治具板连接，且用于与容纳腔内的液晶移相器的第二信号端耦合，另一端用于与矢量网络分析仪的反馈信号输入端电连接。

在一个实施例中，第一波导转换接头包括：第一接头本体和第一信号探针；第一接头本体与第一治具板连接，第一接头本体具有第一波导腔；第一信号探针的一部分位于第一波导腔内；第一信号探针的另一部分露出第一接头本体，用于与矢量网络分析仪的测试信号输出端电连接；第一治具板具有连通第一波导腔和容纳腔的第一波导开口；

和/或，第二波导转换接头包括：第二接头本体和第二信号探针；第二接头本体与第二治具板连接，第二接头本体具有第二波导腔；第二信号探针的一部分位于第二波导腔内；第二信号探针的另一部分露出第二接头本体，用于与矢量网络分析仪的反馈信号输入端电连接；第二治具板具有连通第二波导腔和容纳腔的第二波导开口。

在一个实施例中，第一波导腔在第一平面的正投影与第二波导腔在第一平面的正投影不重叠，第一平面是第一治具板或第二治具板所在平面。

在一个实施例中，第一接头本体与第一治具板可拆卸连接，第一波导腔在第一平面的正投影与第一波导开口在第一平面的正投影至少部分重叠；

和/或，第二接头本体与第二治具板可拆卸连接，第二波导腔在第一平面的正投影与第二波导开口在第一平面的正投影至少部分重叠。

在一个实施例中，第一接头本体包括：相互连接的第一主体部和第一封盖部；第一主体部具有第一波导子腔，第一封盖部具有第二波导子腔，第一波导子腔与第二波导子腔连通形成第一波导腔；第一封盖部覆盖部分第一治具板的表面，或，第一封盖部封盖露出的第一波导开口以及覆盖部分第一治具板的表面；第一信号探针的一部分位于第一波导子腔内，第一信号探针的另一部分露出第一主体部；

和/或，第二接头本体包括：相互连接的第二主体部和第二封盖部；第二主体部具有第三波导子腔，第二封盖部具有第四波导子腔，第三波导子腔与第四波导子腔连通形成第二波导腔；第二封盖部覆盖部分第二治具板的表面，或，第二封盖部封盖露出的第二波导开口以及覆盖部分第二治具板的表面；第二信号探针的一部分位于第三波导子腔内，第二信号探针的另一部分露出第二主体部。

在一个实施例中，检测治具还包括：构成滑动连接副的第一滑轨和第一滑块；第一滑轨和第一滑块中的一个，与第一接头本体的第一封盖部连接；第一滑轨和第一滑块中的另一个，与第一治具板连接；

和/或，检测治具还包括：构成滑动连接副的第二滑轨和第二滑块；第二滑轨和第二滑块中的一个，与第二接头本体的第二封盖部连接；第二滑轨和第二滑块中的另一个，与第二治具板连接。

在一个实施例中，检测治具还包括：测温传感器；

测温传感器设置于容纳腔内，与第一治具板或第二治具板连接。

在一个实施例中，检测治具还包括：热传导结构；

热传导结构蜿蜒布设于第一治具板的表面，或，热传导结构蜿蜒布设于第二治具板的表面，或，热传导结构的一部分位于容纳腔内；

热传导结构的两端分别用于连接热交换机。

在一个实施例中，检测治具还包括：加热电阻和半导体制冷片中的至少一种；

加热电阻设置于容纳腔内，与第一治具板或第二治具板连接；

半导体制冷片设置于容纳腔内，与第一治具板或第二治具板连接。

第二个方面，本申请实施例提供了一种液晶移相器的检测装置，包括：矢量网络分析仪，和如上述第一个方面提供的液晶移相器的检测治具；

矢量网络分析仪的测试信号输出端，与检测治具中第一波导转换接头的一端电连接；

矢量网络分析仪的反馈信号输入端，与检测治具中第二波导转换接头的另一端电连接。

在一个实施例中，检测装置还包括：主机；

主机分别检测治具中的测温传感器、加热电阻和半导体制冷片中的至少一种电连接，主机还与矢量网络分析仪电连接。

在一个实施例中，检测装置还包括：热交换机和主机；

热交换机与检测治具中的热传导结构的两端分别连接；

主机分别检测治具中的测温传感器、热交换机以及矢量网络分析仪电连接。

在一个实施例中，检测治具包括阵列布置的至少两个，至少部分检测治具与同一个矢量网络分析仪电连接。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：检测治具可以直接限制住液晶移相器，并为液晶移相器提供测试环境，进而利于与矢量网络分析仪配合实现对液晶移相器的直接检测，即在包括液晶移相器的成型产品装配之前，预先对液晶移相器进行测试和挑片，免去频繁拆装机流程，有效降低检测工艺的繁琐程度，提高检测效率，也有利于提高对液晶移相器的检测精度。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例提供的一种检测治具的实施方式一的剖面结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种检测治具的实施方式二的剖面结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种检测治具的实施方式三的剖面结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种检测治具的实施方式四的俯视结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种检测治具的实施方式五的轴测结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种检测治具的实施方式六的轴测结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种检测装置的实施方式一的结构框架示意图；

图8为本申请实施例提供的一种检测装置的实施方式二的结构框架示意图；

图9为本申请实施例提供的一种检测治具的实施方式四中检测治具的阵列布置示意图。

图中：

100-检测治具；101-第一波导腔；102-第二波导腔；103-容纳腔；

110-第一治具板；120-第二治具板；

130-第一波导转换接头；

131-第一接头本体；1311-第一主体部；1312-第一封盖部；

132-第一信号探针；

140-第二波导转换接头；141-第二接头本体；142-第二信号探针；

150-测温传感器；160-热传导结构；170-加热电阻；180-半导体制冷片；191-第一滑轨；192-第一滑块；

200-检测装置；210-矢量网络分析仪；220-主机；230-热交换机；

300-液晶移相器；

虚线表示电连接通路，实线表示热媒循环通路。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本申请的发明人进行研究发现，现有的对液晶移相器进行检测的相关技术，通常是对包括液晶移相器的成型产品进行检测，而且不是直接对液晶移相器进行检测。

例如，在采用了液晶移相器的常规液晶天线系统中(即液晶移相器已与其他组件完成了装配，得到了成型的天线系统)，通过测试液晶天线系统的性能来反推液晶移相器的性能。在实际研发和生产中，因液晶移相器设计、以及流片良率等问题导致有不少液晶移相器装入天线系统后，通过对液晶天线系统进行测试才发现移相器性能不达标，只能将已装配成型的产品拆开，才能对液晶移相器进行替换，然后组装，再进行测试……周而复始，直至整个液晶天线系统性能达标。

可见，现有的对液晶移相器进行检测的相关技术，存在检测工艺繁琐、或检测效率较低、或检测精度较低等缺陷。

本申请提供的液晶移相器的检测治具及检测装置，旨在解决现有技术的如上技术问题。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。

本申请实施例提供了一种液晶移相器300的检测治具100，该检测治具100的结构示意图如图1所示，包括：第一治具板110、第二治具板120、第一波导转换接头130和第二波导转换接头140。

第一治具板110与第二治具板120可拆分连接，且第一治具板110与第二治具板120对合形成用于限制液晶移相器300的容纳腔103。

第一波导转换接头130，一端用于与矢量网络分析仪210的测试信号输出端电连接，另一端与第一治具板110连接，且用于与容纳腔103内的液晶移相器300的第一信号端耦合；

第二波导转换接头140，一端与第二治具板120连接，且用于与容纳腔103内的液晶移相器300的第二信号端耦合，另一端用于与矢量网络分析仪210的反馈信号输入端电连接。

在本实施例中，液晶移相器300的检测治具100可以直接限制住液晶移相器300，并为液晶移相器300提供测试环境，进而利于与矢量网络分析仪210配合实现对液晶移相器300的直接检测，即在包括液晶移相器300的成型产品装配之前，预先对液晶移相器300进行测试和挑片，免去频繁拆装机流程，有效降低检测工艺的繁琐程度，提高检测效率，也有利于提高对液晶移相器300的检测精度。

具体地，请再次参见图1，第一治具板110与第二治具板120可拆分连接，以利于液晶移相器300的放入和取出，降低检测的繁琐程度。例如，可以采用卡接、粘接、销接、或螺栓螺母连接等实现可拆分连接。

第一治具板110与第二治具板120对合形成的容纳腔103，一方面可以限制住液晶移相器300，保证液晶移相器300在检测过程中的稳固和安全，另一方面可以为液晶移相器300提供接收测试微波以及输出调制微波的空间。

第一波导转换接头130用于接收来自矢量网络分析仪210的测试电信号，将该测试电信号转换为测试微波信号后，耦合进液晶移相器300。

第二波导转换接头140用于接收经液晶移相器300调制后的反馈微波信号，将该反馈微波信号转换为反馈电信号后，发送至矢量网络分析仪210。

需要说明的是，液晶移相器300包括层叠的第一玻璃基板、金属地极、液晶、金属延迟线、和第二玻璃基板。微波信号可以在第一玻璃基板和第二玻璃基板包络的空间内，沿金属地极、液晶、金属延迟线进行传播，从而实现微波的相位调制。

其中，金属地极可以包括ITO(氧化铟锡)线和ITO隔射频环结构，ITO线用于给液晶施加直流偏压，ITO隔射频环是高电阻，通直流电压，用于隔离射频信号。

本申请的发明人考虑到，检测治具100中的两个波导转换接头分别需要实现电信号与微波信号之间的转换。为此，本申请为检测治具100提供如下一种可能的实现方式：

本申请实施例的波导转换接头包括：接头本体和信号探针。

接头本体与治具板连接，接头本体具有波导腔。

信号探针的一部分位于波导腔内。信号探针的另一部分露出接头本体，用于与矢量网络分析仪210的测试信号输出端电连接、或与矢量网络分析仪210的反馈信号输入端电连接。

治具板具有连通波导腔和容纳腔103的波导开口。

在本实施例中，波导转换接头的信号探针能够实现电信号与微波信号之间的转换。波导转换接头的接头本体为信号探针提供了安装位，并且接头本体的波导腔为微波信号提供了传播空间。治具板上的波导开口，用于微波信号在波导腔与容纳腔103之间通畅传播。

具体地，请再次参见图1，第一波导转换接头130包括：第一接头本体131和第一信号探针132。

第一接头本体131与第一治具板110连接，第一接头本体131具有第一波导腔101。至少第一接头本体131的用于形成第一波导腔101的内壁，可以采用导电性能良好的材料，例如：铝、铝合金、铜等金属材料。该第一波导腔101为第一信号探针132转换得到的测试微波信号提供了向容纳腔103内的液晶移相器300传播的空间。

第一信号探针132的一部分位于第一波导腔101内，第一信号探针132的另一部分露出第一接头本体131，用于与矢量网络分析仪210的测试信号输出端电连接。该第一信号探针132用于将接收来自矢量网络分析仪210的测试电信号，并将该测试电信号转换为测试微波信号后，释放至第一波导腔101进行传播。

第一治具板110具有连通第一波导腔101和容纳腔103的第一波导开口，该第一波导开口用于测试微波信号由第一波导腔101顺利传播到容纳腔103，进而实现测试微波信号耦合至液晶移相器300。

请再次参见图1，第二波导转换接头140包括：第二接头本体141和第二信号探针142。

第二接头本体141与第二治具板120连接，第二接头本体141具有第二波导腔102。至少第二接头本体141的用于形成第二波导腔102的内壁，也可以采用导电性能良好的材料，例如：铝、铝合金、铜等金属材料。该第二波导腔102为经容纳腔103内的液晶移相器300调制后的反馈微波信号提供了向第二信号探针142传播的空间。

第二信号探针142的一部分位于第二波导腔102内，第二信号探针142的另一部分露出第二接头本体141，用于与矢量网络分析仪210的反馈信号输入端电连接。该第二信号探针142用于接收在第二波导腔102内传播的反馈微波信号，将该反馈微波信号转换为反馈电信号后，发送至矢量网络分析仪210。

第二治具板120具有连通第二波导腔102和容纳腔103的第二波导开口，该第二波导开口用于反馈微波信号由容纳腔103顺利传播到第一波导腔101，利于实现反馈微波信号耦合至第二信号探针142。

在一些可能的实施方式中，波导腔内可以填充空气，也可以填充电介质。

在一些可能的实施方式中，第一波导腔101在第一平面的正投影与第二波导腔102在第一平面的正投影不重叠，第一平面是第一治具板110或第二治具板120所在平面。这样有利于第一波导转换接头130的第一波导腔101与第一波导转换接头140的第二波导腔102形成一定的错位，不至于形成直接导通，降低由第一波导转换接头130转换的测试微波信号未经液晶移相器300的调制而逃逸至第二波导转换接头140、返回矢量网络分析仪210的概率，以提高测试结果的真实性和准确性。

本申请的发明人考虑到，对液晶移相器300的检测过程中，可能需要检测液晶移相器300在多种不同参数的测试环境下的工况表现，而微波信号的参数通常与波导腔的结构、或尺寸相关，但从工艺上难以实现波导转换接头的波导腔尺寸的可变。为此，本申请为检测治具100提供如下一种可能的实现方式：

本申请实施例的波导转换接头中的接头本体与治具板可拆卸连接，接头本体的波导腔在第一平面的正投影与治具板上波导开口在第一平面的正投影至少部分重叠。

在本实施例中，波导转换接头中的接头本体与治具板可拆卸连接，一方面有利于实现检测治具100便捷更换不同规格的波导转换接头，从而为液晶移相器300提供不同参数的测试环境，提高检测的全面性。另一方面，也有利于维护，当波导转换接头出现故障时，更换新的波导转换接头即可，治具板还可以继续使用，有利于降低检测治具100的整体使用成本。

接头本体的波导腔在第一平面的正投影与治具板上波导开口在第一平面的正投影至少部分重叠，使得波导开口更容易与不同规格的波导腔连通，降低甚至避免对微波信号产生阻碍，进而提高治具板的兼容性。

具体地，第一波导转换接头130中的第一接头本体131与第一治具板110可拆卸连接，第一波导腔101在第一平面的正投影与第一波导开口在第一平面的正投影至少部分重叠。

第二波导转换接头140中的第二接头本体141也可以与第二治具板120可拆卸连接，第二波导腔102在第一平面的正投影也可以与第二波导开口在第一平面的正投影至少部分重叠。

本申请的发明人考虑到，在接头本体的波导腔在第一平面的正投影与治具板上波导开口在第一平面的正投影至少部分重叠的条件下，有可能出现部分波导开口的开口裸露出来，这会降低检测治具100的密封性，对检测产生负面影响。为此，本申请为检测治具100提供如下一种可能的实现方式：

本申请实施例的波导转换接头中，接头本体包括：相互连接的主体部和封盖部。

主体部具有第一波导子腔(图中未标出)，封盖部具有第二波导子腔(图中未标出)，第一波导子腔与第二波导子腔连通形成波导腔。

封盖部覆盖部分治具板的表面，或，封盖部封盖露出的波导开口以及覆盖部分治具板的表面。

信号探针的一部分位于第一波导子腔内，信号探针的另一部分露出主体部。

在本实施例中，主体部为信号探针提供安装位，主体部中的第一波导子腔与封盖部中的第二波导子腔共同构成用于微波信号传播的波导腔。

封盖部可以覆盖位于波导开口附近的治具板的表面，并且对可能露出的波导开口部分形成封盖，这样可以保证波导腔与容纳腔103之间的密封性，即提高检测治具100的密封性。与此同时，主体部的尺寸就无需考虑对治具板上波导开口部的封盖与否，即有利于主体部的尺寸小型化，进而利于检测治具100实现小型化，减材降本。

具体地，请参见图2，第一波导转换接头130中的第一接头本体131包括：相互连接的第一主体部1311和第一封盖部1312。第一主体部1311具有第一波导子腔(图中未标出)，第一封盖部1312具有第二波导子腔(图中未标出)，第一波导子腔与第二波导子腔连通形成第一波导腔101。第一封盖部1312覆盖部分第一治具板110的表面，或，第一封盖部1312封盖露出的第一波导开口以及覆盖部分第一治具板110的表面。

第二波导转换接头140中的第二接头本体141的结构同理，第二接头本体也可以包括：相互连接的第二主体部和第二封盖部；第二主体部具有第三波导子腔，第二封盖部具有第四波导子腔，第三波导子腔与第四波导子腔连通形成第二波导腔；第二封盖部覆盖部分第二治具板的表面，或，第二封盖部封盖露出的第二波导开口以及覆盖部分第二治具板的表面；第二信号探针的一部分位于第三波导子腔内，第二信号探针的另一部分露出第二主体部。

本申请的发明人考虑到，检测治具100采用可更换波导转换接头的结构方式下，可能受波导转换接头的规格差异影响，出现部分规格的波导转换接头与治具板的匹配不足的情况，例如导致波导转换接头内的波导腔与治具板上的波导开口对位匹配度不足，影响检测。为此，本申请为检测治具100提供如下一种可能的实现方式：

如图3所示，本申请实施例的检测治具100还包括：第一滑轨191和第一滑块192；第一滑轨191和第一滑块192中的一个，与第一接头本体131的第一封盖部1312连接；第一滑轨191和第一滑块192中的另一个，与第一治具板110连接。

在本实施例中，第一滑轨191和第二滑块192使得第一接头本体131的第一封盖部1312与第一治具板110之间构成滑动连接，即使得第一波导转换接头130与第一治具板110滑动连接，这样有利于实现第一波导转换接头130在第一治具板110上的位置可调，以使更多规格的第一波导转换接头130内的第一波导腔101都能更好地与第一治具板110上的第一波导开口对位，提高检测治具100中治具板与不同规格的第一波导转换接头130的兼容性。

在一个示例中，第一滑块192可以与第一接头本体131的第一封盖部1312一体成型，第一滑轨191与第一治具板110固定连接。

在另一个示例中，第一滑块192可以与第一治具板一体成型，第一滑轨191与第一接头本体131的第一封盖部1312固定连接。

在一些可能的实施方式中，检测治具100还可以包括：构成滑动连接副的第二滑轨和第二滑块；第二滑轨和第二滑块中的一个，与第二接头本体141的第二封盖部连接；第二滑轨和第二滑块中的另一个，与第二治具板120连接.

本申请的发明人考虑到，液晶移相器300所处的环境温度，是评估液晶移相器300的工作性能的重要考虑因素之一。为此，本申请为检测治具100提供如下一种可能的实现方式：

如图3所示，本申请实施例的检测治具100还包括：测温传感器150。

测温传感器150设置于容纳腔103内，与第一治具板110或第二治具板120连接。

在本实施例中，测温传感器150可以用于监测容纳腔103内的环境温度，即获取液晶移相器300所处的环境温度，为评估液晶移相器300的工作性能提供重要的参考依据。

在一些可能的实施方式中，测温传感器150可以有多个，分别散布于容纳腔103内，以提高监测容纳腔103内的环境温度的精细度。

在一个示例中，如图4所示，至少一个测温传感器150正对第二波导腔102，一部分测温传感器150环布于容纳腔103的四周。

本申请的发明人考虑到，在检测液晶移相器300的工作性能时，若能获得不同环境温度下的液晶移相器300的工作性能参数，可以使得检测结果更加全面。为此，本申请为检测治具100提供如下两种可能的实现方式：

在第一种可能的实施方式中，如图6所示，检测治具100还包括：热传导结构160。

热传导结构160蜿蜒布设于于第一治具板110的表面，或，热传导结构160蜿蜒布设于第二治具板102的表面，或，热传导结构160的一部分位于容纳腔103内。

热传导结构160的两端分别用于连接热交换机230。

在本实施例中，热传导结构160的两端分别用于连接热交换机230，可实现将热交换机230中产生的热媒引导经过治具板，与容纳腔103内的介质发生热交换，即调节液晶移相器300的环境温度至所需的检测温度，从而获得不同环境温度下的液晶移相器300的工作性能参数，使得检测结果更加全面。

在一个示例中，热传导结构160蜿蜒布设于任意一个治具板的表面，使得热交换机230中产生的热媒与治具板发生热交换，治具板再与容纳腔103内的介质发生热交换，实现对液晶移相器300的环境温度的调节。

在另一个示例中，热传导结构160的一部分位于容纳腔103内，使得热交换机230中产生的热媒可以直接与容纳腔103内的介质发生热交换，实现对液晶移相器300的环境温度的调节。

在又一个示例中，热传导结构160可以采用引导热媒进行循环的换热管的结构。

在第二种可能的实施方式中，如图3所示，检测治具100还包括：加热电阻170和半导体制冷片180中的至少一种。

加热电阻170设置于容纳腔103内，与第一治具板110或第二治具板120连接。

半导体制冷片180设置于容纳腔103内，与第一治具板110或第二治具板120连接。

在本实施例中，采用加热电阻170和半导体制冷片180中的至少一种调节液晶移相器300的环境温度至所需的检测温度，从而获得不同环境温度下的液晶移相器300的工作性能参数，使得检测结果更加全面。

在一个示例中，加热电阻170直接对容纳腔103内的介质加温，实现对液晶移相器300的环境温度的向上调节。

在另一个示例中，半导体制冷片180直接对容纳腔103内的介质降温，实现对液晶移相器300的环境温度的向下调节。

在一些可能的实施方式中，加热电阻170可以有多个，半导体制冷片180也可以有多个。分别散布于容纳腔103内，以提高对液晶移相器300的环境温度调节的均匀度。

在一个示例中，如图5所示，加热电阻170和半导体制冷片180分别在容纳腔内交替间隔分布。

基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种液晶移相器300的检测装置200，该检测装置200的结构框架示意图如图7所示，包括：矢量网络分析仪210，和如上述实施例提供的任一种液晶移相器300的检测治具100。

矢量网络分析仪210的测试信号输出端，与检测治具100中第一波导转换接头130的一端电连接。

矢量网络分析仪210的反馈信号输入端，与检测治具100中第二波导转换接头140的另一端电连接。

在本实施例中，液晶移相器300的检测治具100可以直接限制住液晶移相器300，并为液晶移相器300提供测试环境。

矢量网络分析仪210通过测试信号输出端向检测治具100中的第一波导转换接头130发送测试电信号，以及通过反馈信号输入端接收检测治具100中的第二波导转换接头140反馈的反馈电信号，实现对液晶移相器300的直接检测。

可见，本实施例提供的检测装置200，可以在包括液晶移相器300的成型产品装配之前，预先对液晶移相器300进行测试和挑片，免去频繁拆装机流程，有效降低检测工艺的繁琐程度，提高检测效率，也有利于提高对液晶移相器300的检测精度。

具体地，检测治具100包括第一治具板110、第二治具板120、第一波导转换接头130和第二波导转换接头140。

矢量网络分析仪210的测试信号输出端，与检测治具100中第一波导转换接头130的一端电连接。例如，可以采用同轴电缆实现电连接。

矢量网络分析仪210的反馈信号输入端，与检测治具100中第二波导转换接头140的另一端电连接。同样的，也可以采用同轴电缆实现电连接。

在一些可能的实施方式中，如图8所示，检测装置200还包括：主机220。

主机220分别检测治具100中的测温传感器150、加热电阻170和半导体制冷片180中的至少一种电连接，主机220还与矢量网络分析仪210电连接。

在本实施例中，主机220可以作为指挥中心，根据检测需要综合调配测温传感器150、加热电阻170和半导体制冷片180中的至少一种工作，以及矢量网络分析仪210工作，实现对液晶移相器300的检测。

在一个示例中，主机220根据设定的检测程序控制矢量网络分析仪210向检测治具100中的一个波导转换接头发送测试电信号，与此同时，控制测温传感器150采集检测治具100的容纳腔103中的环境温度，从而获得液晶移相器300在一定环境温度下的工作性能。

在另一个示例中，主机220根据设定的检测程序控制加热电阻170或半导体制冷片180工作，将检测治具100的容纳腔103中的环境温度调节至所需的检测温度。调温过程中，主机220根据测温传感器150采集的实时环境温度判断是否达到所需的检测温度。主机220控制矢量网络分析仪210向检测治具100中的一个波导转换接头发送测试电信号，从而获得液晶移相器300在设定环境温度下的工作性能。

在一些可能的实施方式中，如图8所示，检测装置200还包括：热交换机230和主机220。

热交换机230与检测治具100中的热传导结构160的两端分别连接。

主机220分别检测治具100中的测温传感器150、热交换机230以及矢量网络分析仪210电连接。

在本实施例中，主机220也是作为指挥中心，根据设定的检测程序控制热交换机230工作，通过热传导结构160将热媒引导经过治具板，与检测治具100的容纳腔103内的介质发生热交换，将容纳腔103中的环境温度调节至所需的检测温度。主机220控制矢量网络分析仪210向检测治具100中的一个波导转换接头发送测试电信号，从而获得液晶移相器300在设定环境温度下的工作性能。

在一些可能的实施方式中，检测治具100包括阵列布置的至少两个，至少部分检测治具100与同一个矢量网络分析仪210电连接。

在本实施例中，检测装置200中的检测治具100采用阵列化设计，可对应测试阵列化的液晶移相器300的工作性能。

例如，检测治具100可以采用2×2、4×4、8×8、16×16、32×32或64×64等单元阵列，可按照单元数量和尺寸设计阵列化的波导转换接头。其中，检测治具100采用2×2的阵列布置示意图如图9所示。

应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：

1、液晶移相器300的检测治具100可以直接限制住液晶移相器300，并为液晶移相器300提供测试环境，进而利于与矢量网络分析仪210配合实现对液晶移相器300的直接检测，即在包括液晶移相器300的成型产品装配之前，预先对液晶移相器300进行测试和挑片，免去频繁拆装机流程，有效降低检测工艺的繁琐程度，提高检测效率，也有利于提高对液晶移相器300的检测精度。

2、波导转换接头的信号探针能够实现电信号与微波信号之间的转换。波导转换接头的接头本体为信号探针提供了安装位，并且接头本体的波导腔为微波信号提供了传播空间。治具板上的波导开口，用于微波信号在波导腔与容纳腔103之间通畅传播。

3、第一波导腔101在第一平面的正投影与第二波导腔102在第一平面的正投影不重叠，第一平面是第一治具板110或第二治具板120所在平面。这样有利于第一波导转换接头130的第一波导腔101与第一波导转换接头140的第二波导腔102形成一定的错位，不至于形成直接导通，降低由第一波导转换接头130转换的测试微波信号未经液晶移相器300的调制而逃逸至第二波导转换接头140、返回矢量网络分析仪210的概率，以提高测试结果的真实性和准确性。

4、波导转换接头中的接头本体与治具板可拆卸连接，一方面有利于实现检测治具100便捷更换不同规格的波导转换接头，从而为液晶移相器300提供不同参数的测试环境，提高检测的全面性。另一方面，也有利于维护，当波导转换接头出现故障时，更换新的波导转换接头即可，治具板还可以继续使用，有利于降低检测治具100的整体使用成本。

5、波导转换接头中接头本体的波导腔在第一平面的正投影与治具板上波导开口在第一平面的正投影至少部分重叠，使得波导开口更容易与不同规格的波导腔连通，降低甚至避免对微波信号产生阻碍，进而提高治具板的兼容性。

6、主体部为信号探针提供安装位，主体部中的第一波导子腔与封盖部中的第二波导子腔共同构成用于微波信号传播的波导腔。封盖部可以覆盖位于波导开口附近的治具板的表面，并且对可能露出的波导开口部分形成封盖，这样可以保证波导腔与容纳腔103之间的密封性，即提高检测治具100的密封性。与此同时，主体部的尺寸就无需考虑对治具板上波导开口部的封盖与否，即有利于主体部的尺寸小型化，进而利于检测治具100实现小型化，减材降本。

7、第一滑轨191和第二滑块192使得第一接头本体131的第一封盖部1312与第一治具板110之间构成滑动连接，即使得第一波导转换接头130与第一治具板110滑动连接，这样有利于实现第一波导转换接头130在第一治具板110上的位置可调，以使更多规格的第一波导转换接头130内的第一波导腔101都能更好地与第一治具板110上的第一波导开口对位，提高检测治具100中治具板与不同规格的第一波导转换接头130的兼容性。

8、测温传感器150可以用于监测容纳腔103内的环境温度，即获取液晶移相器300所处的环境温度，为评估液晶移相器300的工作性能提供重要的参考依据。

9、热传导结构160的两端分别用于连接热交换机230，可实现将热交换机230中产生的热媒引导经过治具板，与容纳腔103内的介质发生热交换，即调节液晶移相器300的环境温度至所需的检测温度，从而获得不同环境温度下的液晶移相器300的工作性能参数，使得检测结果更加全面。

10、采用加热电阻170和半导体制冷片180中的至少一种调节液晶移相器300的环境温度至所需的检测温度，从而获得不同环境温度下的液晶移相器300的工作性能参数，使得检测结果更加全面。

本技术领域技术人员可以理解，本申请中的术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (13)

1.一种液晶移相器的检测治具，其特征在于，包括：

第一治具板和第二治具板，所述第一治具板与所述第二治具板可拆分连接，且所述第一治具板与所述第二治具板对合形成用于限制液晶移相器的容纳腔；

第一波导转换接头，一端用于与矢量网络分析仪的测试信号输出端电连接，另一端与所述第一治具板连接，且用于与所述容纳腔内的所述液晶移相器的第一信号端耦合；

第二波导转换接头，一端与所述第二治具板连接，且用于与所述容纳腔内的所述液晶移相器的第二信号端耦合，另一端用于与所述矢量网络分析仪的反馈信号输入端电连接。

2.根据权利要求1所述的检测治具，其特征在于，所述第一波导转换接头包括：第一接头本体和第一信号探针；所述第一接头本体与所述第一治具板连接，所述第一接头本体具有第一波导腔；所述第一信号探针的一部分位于所述第一波导腔内；所述第一信号探针的另一部分露出所述第一接头本体，用于与所述矢量网络分析仪的测试信号输出端电连接；所述第一治具板具有连通所述第一波导腔和所述容纳腔的第一波导开口；

和/或，所述第二波导转换接头包括：第二接头本体和第二信号探针；所述第二接头本体与所述第二治具板连接，所述第二接头本体具有第二波导腔；所述第二信号探针的一部分位于所述第二波导腔内；所述第二信号探针的另一部分露出所述第二接头本体，用于与所述矢量网络分析仪的反馈信号输入端电连接；所述第二治具板具有连通所述第二波导腔和所述容纳腔的第二波导开口。

3.根据权利要求2所述的检测治具，其特征在于，所述第一波导腔在第一平面的正投影与所述第二波导腔在所述第一平面的正投影不重叠，所述第一平面是所述第一治具板或所述第二治具板所在平面。

4.根据权利要求3所述的检测治具，其特征在于，所述第一接头本体与所述第一治具板可拆卸连接，所述第一波导腔在所述第一平面的正投影与所述第一波导开口在所述第一平面的正投影至少部分重叠；

和/或，所述第二接头本体与所述第二治具板可拆卸连接，所述第二波导腔在所述第一平面的正投影与所述第二波导开口在所述第一平面的正投影至少部分重叠。

5.根据权利要求4所述的检测治具，其特征在于，所述第一接头本体包括：相互连接的第一主体部和第一封盖部；所述第一主体部具有第一波导子腔，所述第一封盖部具有第二波导子腔，所述第一波导子腔与所述第二波导子腔连通形成所述第一波导腔；所述第一封盖部覆盖部分所述第一治具板的表面，或，所述第一封盖部封盖露出的所述第一波导开口以及覆盖部分所述第一治具板的表面；所述第一信号探针的一部分位于所述第一波导子腔内，所述第一信号探针的另一部分露出所述第一主体部；

和/或，所述第二接头本体包括：相互连接的第二主体部和第二封盖部；所述第二主体部具有第三波导子腔，所述第二封盖部具有第四波导子腔，所述第三波导子腔与所述第四波导子腔连通形成所述第二波导腔；所述第二封盖部覆盖部分所述第二治具板的表面，或，所述第二封盖部封盖露出的所述第二波导开口以及覆盖部分所述第二治具板的表面；所述第二信号探针的一部分位于所述第三波导子腔内，所述第二信号探针的另一部分露出所述第二主体部。

6.根据权利要求5所述的检测治具，其特征在于，所述检测治具还包括：构成滑动连接副的第一滑轨和第一滑块；所述第一滑轨和所述第一滑块中的一个，与所述第一接头本体的所述第一封盖部连接；所述第一滑轨和所述第一滑块中的另一个，与所述第一治具板连接；

和/或，所述检测治具还包括：构成滑动连接副的第二滑轨和第二滑块；所述第二滑轨和所述第二滑块中的一个，与所述第二接头本体的所述第二封盖部连接；所述第二滑轨和所述第二滑块中的另一个，与所述第二治具板连接。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的检测治具，其特征在于，所述检测治具还包括：测温传感器；

所述测温传感器设置于所述容纳腔内，与所述第一治具板或所述第二治具板连接。

8.根据权利要求7所述的检测治具，其特征在于，所述检测治具还包括：热传导结构；

所述热传导结构蜿蜒布设于所述第一治具板的表面，或，所述热传导结构蜿蜒布设于所述第二治具板的表面，或，所述热传导结构的一部分位于所述容纳腔内；

所述热传导结构的两端分别用于连接热交换机。

9.根据权利要求7所述的检测治具，其特征在于，所述检测治具还包括：加热电阻和半导体制冷片中的至少一种；

所述加热电阻设置于所述容纳腔内，与所述第一治具板或所述第二治具板连接；

所述半导体制冷片设置于所述容纳腔内，与所述第一治具板或所述第二治具板连接。

10.一种液晶移相器的检测装置，其特征在于，包括：矢量网络分析仪，和如上述权利要求1-9中任一项所述的液晶移相器的检测治具；

所述矢量网络分析仪的测试信号输出端，与所述检测治具中第一波导转换接头的一端电连接；

所述矢量网络分析仪的反馈信号输入端，与所述检测治具中第二波导转换接头的另一端电连接。

11.根据权利要求10所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括：主机；

所述主机分别所述检测治具中的测温传感器、加热电阻和半导体制冷片中的至少一种电连接，所述主机还与所述矢量网络分析仪电连接。

12.根据权利要求10所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括：热交换机和主机；

所述热交换机与所述检测治具中的热传导结构的两端分别连接；

所述主机分别所述检测治具中的测温传感器、所述热交换机以及所述矢量网络分析仪电连接。

13.根据权利要求10-12中任一项所述的检测装置，其特征在于，所述检测治具包括阵列布置的至少两个，至少部分所述检测治具与同一个所述矢量网络分析仪电连接。

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