CN113872616A - 一种通信装置及通信方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种通信装置及通信方法，通信装置包括射频前端模组，射频前端模组包括两个选择开关、设置在两个选择开关之间的至少两个带通滤波器。通过第一选择开关可选择不同的带通滤波器。射频前端模组还包括至少两个功率放大器和至少两个输出端口，功率放大器和输出端口一一对应。每个功率放大器可任意选择一个带通滤波器进行连通，也可选择任意一个输出端口连通。另外，不同功率放大器连通的带通滤波器为不同的带通滤波器，且不同功率放大器连通的输出端口为不同的输出端口。通过采用第一选择开关和第二选择开关可将射频前端模组内的带通滤波器与功率放大器解耦，通过第一选择开关可实现任意的功率放大器与任意的带通滤波器之间连接。

Description

一种通信装置及通信方法

本申请要求在2020年06月30日提交中国专利局、申请号为202010622662.8、申请名称为“一种通信装置”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及到一种通信装置及通信方法。

背景技术

射频前端模组是指介于天线与射频收发模组之间的通信零组件，包含多个带通滤波器、PA(功率放大器)、选择开关、天线调谐等器件。

现有技术中的射频前端模组仅包含有一个功率放大器，功率放大器通过选择开关在多个带通滤波器中选择一个带通滤波器连接。在射频前端模组使用时，仅被选择的带通滤波器工作，其余带通滤波器处于闲置状态，造成资源的浪费。

发明内容

本申请提供一种通信装置及通信方法，用以改善射频前端模组的资源利用率。

第一方面，提供了一种通信装置，该通信装置包括射频前端模组，射频前端模组是指介于天线与射频收发模组之间的通信零组件，应用于移动终端中，是通信的重要部件。射频前端模组包括两个选择开关、以及设置在两个选择开关之间的至少两个带通滤波器。频前端模组还包括至少两个功率放大器和至少两个输出端口，功率放大器和输出端口一一对应，且功率放大器作为输入端，输出端口作为输出端。每个功率放大器被配置为：通过第一选择开关选择一个带通滤波器连接，之后通过第二选择开关选择一个输出端口，形成一条通信的通路。且每个功率放大器可通过所述第一选择开关与所述至少两个带通滤波器中的任一个带通滤波器连通，与该功率放大器连通的带通滤波器通过所述第二选择开关与所述至少两个输出端口中的任一个输出端口连通；即每个功率放大器可任意选择一个带通滤波器进行连通，也可选择任意一个输出端口连通。另外，不同功率放大器连通的带通滤波器为不同的带通滤波器，且不同功率放大器连通的输出端口为不同的输出端口。在上述技术方案中，通过采用第一选择开关和第二选择开关可将射频前端模组内的带通滤波器与功率放大器解耦，通过第一选择开关可实现任意的功率放大器与任意的带通滤波器之间连接，采用至少两个功率放大器，至少可使得射频前端模组中的至少两个带通滤波器工作，提高了射频前端模组中的资源利用效果。

在一个具体的可实施方案中，每个带通滤波器上设置有双工器或滤波器。可实现对不同信号进行滤波。

在一个具体的可实施方案中，不同带通滤波器对应的信号的频率不同。实现不同频率的信号的传输。

在一个具体的可实施方案中，所述第一选择开关和所述第二选择开关均为多刀多掷开关。通过多刀多掷开关实现了将至少两个功率放大器与至少两个带通滤波器解耦，至少两个功率放大器可择一选择不同的两个带通滤波器。

在一个具体的可实施方案中，功率放大器的个数为两个，第一选择开关和第二选择开关为双刀多掷开关。可支持两个不同的通讯卡同时通信。

在一个具体的可实施方案中，还包括至少两个天线。其中，每个输出端口择一与所述至少两个天线中的一个天线连接，且不同的输出端口连接不同的天线。通过采用第一选择开关和第二选择开关可将射频前端模组内的带通滤波器与功率放大器解耦，通过第一选择开关可实现任意的功率放大器与任意的带通滤波器之间连接。采用至少两个功率放大器，还可支持不同通讯卡进行通信。至少两个功率放大器可使得射频前端模组中的至少两个带通滤波器工作，提高了射频前端模组中的资源利用效果。

在一个具体的可实施方案中，还包括射频芯片，所述射频芯片包括：至少两个输入端口以及第三选择开关；所述至少两个输入端口通过所述第三选择开关选择所述至少两个功率放大器中不同的功率放大器连通。通过第三选择开关可实现射频芯片与功率放大器解耦，射频芯片可根据需要选择不同的功率放大器。

在一个具体的可实施方案中，所述第三选择开关为多刀多掷开关。通过多刀多掷开关实现输入端口与功率放大器之间的解耦。

在一个具体的可实施方案中，第三选择开关的个数与输入端口一一对应，每个第三选择开关为单刀多掷开关。实现输入端口与功率放大器之间的解耦。

在一个具体的可实施方案中，所述射频前端模组的个数为多个，且多个射频前端模组对应不同的工作频段；每个天线连接有第四选择开关；

每个天线通过所述第四选择开关选择所述多个射频前端模组中的至少部分射频前端模组连接。实现天线与输出端口之间的解耦，可通过第四选择开关选择不同的输出端口。

在一个具体的可实施方案中，还包括多工器，所述第四选择开关通过多工器与对应的天线连接。

在一个具体的可实施方案中，每个天线可作为主集天线或分集天线。对天线进行了集成，简化了结构。

在一个具体的可实施方案中，还包括基带芯片，所述基带芯片与所述至少两个输入端口连接。通过基带芯片处理信号。

第二方面，提供了一种通信装置，该通信装置包括射频前端模组，所述射频前端模组包括：第一选择开关，至少两个功率放大器，至少两个带通滤波器，第二选择开关，及至少两个输出端口；其中，所述第一选择开关用于选择性地连通所述至少两个功率放大器中的任一功率放大器，和所述至少两个带通滤波器中的任一带通滤波器；所述第二选择开关用于选择性地连通所述至少两个带通滤波器中的任一带通滤波器，和所述至少两个输出端口中的任一输出端口。在上述技术方案中，通过采用第一选择开关和第二选择开关可将射频前端模组内的带通滤波器与功率放大器解耦，通过第一选择开关可实现任意的功率放大器与任意的带通滤波器之间连接，采用至少两个功率放大器，至少可使得射频前端模组中的至少两个带通滤波器工作，提高了射频前端模组中的资源利用效果。

在一个具体的可实施方案中，每个带通滤波器上设置有双工器或滤波器。可实现对不同信号进行滤波。

在一个具体的可实施方案中，不同带通滤波器对应的信号的频率不同。实现不同频率的信号的传输。

在一个具体的可实施方案中，所述第一选择开关和所述第二选择开关均为多刀多掷开关。通过多刀多掷开关实现了将至少两个功率放大器与至少两个带通滤波器解耦，至少两个功率放大器可择一选择不同的两个带通滤波器。

在一个具体的可实施方案中，功率放大器的个数为两个，第一选择开关和第二选择开关为双刀多掷开关。可支持两个不同的通讯卡同时通信。

在一个具体的可实施方案中，还包括至少两个天线。其中，每个输出端口择一与所述至少两个天线中的一个天线连接，且不同的输出端口连接不同的天线。通过采用第一选择开关和第二选择开关可将射频前端模组内的带通滤波器与功率放大器解耦，通过第一选择开关可实现任意的功率放大器与任意的带通滤波器之间连接。采用至少两个功率放大器，还可支持不同通讯卡进行通信。至少两个功率放大器可使得射频前端模组中的至少两个带通滤波器工作，提高了射频前端模组中的资源利用效果。

在一个具体的可实施方案中，还包括射频芯片，所述射频芯片包括：至少两个输入端口以及第三选择开关；所述至少两个输入端口通过所述第三选择开关选择所述至少两个功率放大器中不同的功率放大器连通。通过第三选择开关可实现射频芯片与功率放大器解耦，射频芯片可根据需要选择不同的功率放大器。

在一个具体的可实施方案中，所述第三选择开关为多刀多掷开关。通过多刀多掷开关实现输入端口与功率放大器之间的解耦。

在一个具体的可实施方案中，第三选择开关的个数与输入端口一一对应，每个第三选择开关为单刀多掷开关。实现输入端口与功率放大器之间的解耦。

在一个具体的可实施方案中，所述射频前端模组的个数为多个，且多个射频前端模组对应不同的工作频段；每个天线连接有第四选择开关；

每个天线通过所述第四选择开关选择所述多个射频前端模组中的至少部分射频前端模组连接。实现天线与输出端口之间的解耦，可通过第四选择开关选择不同的输出端口。

在一个具体的可实施方案中，还包括多工器，所述第四选择开关通过多工器与对应的天线连接。

在一个具体的可实施方案中，每个天线可作为主集天线或分集天线。对天线进行了集成，简化了结构。

在一个具体的可实施方案中，还包括基带芯片，所述基带芯片与所述至少两个输入端口连接。通过基带芯片处理信号。

第三方面，提供了一种射频前端模组，所述射频前端模组包括：第一选择开关，至少两个功率放大器，至少两个带通滤波器，第二选择开关，及至少两个输出端口；其中，所述第一选择开关用于选择性地连通所述至少两个功率放大器中的任一功率放大器，和所述至少两个带通滤波器中的任一带通滤波器；所述第二选择开关用于选择性地连通所述至少两个带通滤波器中的任一带通滤波器，和所述至少两个输出端口中的任一输出端口。在上述技术方案中，通过采用第一选择开关和第二选择开关可将射频前端模组内的带通滤波器与功率放大器解耦，通过第一选择开关可实现任意的功率放大器与任意的带通滤波器之间连接，采用至少两个功率放大器，至少可使得射频前端模组中的至少两个带通滤波器工作，提高了射频前端模组中的资源利用效果。

在一个具体的可实施方案中，每个带通滤波器上设置有双工器或滤波器。可实现对不同信号进行滤波。

在一个具体的可实施方案中，不同带通滤波器对应的信号的频率不同。实现不同频率的信号的传输。

在一个具体的可实施方案中，所述第一选择开关和所述第二选择开关均为多刀多掷开关。通过多刀多掷开关实现了将至少两个功率放大器与至少两个带通滤波器解耦，至少两个功率放大器可择一选择不同的两个带通滤波器。

在一个具体的可实施方案中，功率放大器的个数为两个，第一选择开关和第二选择开关为双刀多掷开关。可支持两个不同的通讯卡同时通信。

第四方面，提供了一种通信装置，该通信装置包括：基带芯片、射频芯片及一组射频前端模组；其中，所述一组射频前端模组包括至少两个射频前端模组，不同射频前端模组的工作频段不同，每个射频前端模组具有至少两个第一通道，每个射频前端模组的结构可参考上述所示的射频前端模组的结构；所述基带芯片与所述射频芯片连接，所述射频芯片与每个射频前端模组连接；所述射频芯片被配置为：选择所述一组射频前端模组中的任一个射频前段模组中的至少两个不同的第一通道连通；或者，所述射频芯片选择所述一组射频前端模组中至少两个不同的射频前端模组连通。在上述技术方案中，通过采用射频前端模组具有至少两个第一通道，从而可以实现不同通讯卡的信号同时通信，改善了通信装置的通信效果。

在一个具体的可实施方案中，所述基带芯片用于向所述射频芯片发送至少两个通讯卡的信号。通过基带芯片实现至少两个通讯卡的信号传输。

在一个具体的可实施方案中，所述至少两个通讯卡的信号通过所述射频芯片选择的同一射频前端模组中的不同的第一通道传输；或者

所述至少两个通讯卡的信号通过所述射频芯片选择的至少两个不同射频前端模组传输。通讯卡的信号可通过不同的通道传输。

在一个具体的可实施方案中，所述射频芯片具有至少两个第二通道、选择开关；

所述至少两个第二通道与所述至少两个通讯卡的信号一一对应；

每个第二通道通过所述选择开关与所述一组射频前端模组中的任一个第一通道连通；不同第二通道通过所述选择开关与同一射频前端模组中的不同第一通道连接；或，不同第二通道通过所述选择开关与不同的射频前端模组连通。通过选择开关实现射频芯片对射频前端模组的选择。

在一个具体的可实施方案中，所述选择开关为多刀多掷选择开关。实现了任意的选配。

第五方面，提供了一种通信装置，该通信装置包括基带芯片和射频芯片；其中，所述基带芯片向所述射频芯片传输至少两个信号；所述射频芯片将所述至少两个信号发送到用于与同一射频前端模组的不同第一通道对应连通的端口；所述射频芯片将所述至少两个通讯卡的信号发送到用于与不同射频前端模组对应连通的端口，每个射频前端模组的结构可参考上述所示的射频前端模组的结构。实现了两个信号同时的通讯。

在一个具体的可实施方案中，所述射频芯片具有至少两个第二通道、选择开关及至少两个输出端口；所述至少两个第二通道与所述至少两个通讯卡的信号一一对应；每个第二通道通过所述选择开关与所述至少两个输出端口中的任一个输出端口连通；不同第二通道连通的输出端口为不同的输出端口。通过选择开关实现射频芯片对射频前端模组的选择。

第六方面，提供了一种通信方法，所述方法包括以下步骤：

通过第一选择开关选择至少两个带通滤波器中的任一个带通滤波器，使得至少两个功率放大器中的任一功率放大器通过所述第一选择开关选择性地和所述至少两个带通滤波器中的任一带通滤波器连通；通过的第二选择开关选择至少两个输出端口中的任一个输出端口连通，使得所述至少两个带通滤波器中的任一带通滤波器通过所述第二选择开关选择性地和所述至少两个输出端口中的任一输出端口连通；其中，不同功率放大器连通的带通滤波器为不同的带通滤波器；不同功率放大器连通的输出端口为不同的输出端口。在上述技术方案中，通过采用第一选择开关和第二选择开关可将射频前端模组内的带通滤波器与功率放大器解耦，通过第一选择开关可实现任意的功率放大器与任意的带通滤波器之间连接，采用至少两个功率放大器，至少可使得射频前端模组中的至少两个带通滤波器工作，提高了射频前端模组中的资源利用效果。

在一个具体的可实施方案中，所述第一选择开关和所述第二选择开关均为多刀多掷开关。

在一个具体的可实施方案中，每个带通滤波器上设置有双工器或滤波器。

附图说明

图1为现有技术中射频前端模组的结构框图；

图2为现有技术中通信系统的结构框图；

图3为本申请实施例提供的射频前端模组的结构框图；

图4为本申请实施例提供的通信装置的结构框图；

图5为本申请实施例提供的另一通信装置的结构框图。

具体实施方式

首先说明，本申请中的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的结构，而不代表特定的顺序或先后次序。

为方便理解本申请实施例提供的通信装置，介绍一下其应用场景，本申请实施例提供的通信装置应用于移动终端，移动终端可为手机、平板电脑等常见的移动终端。本申请实施例提供的通信装置可为不同的组合，即可仅包含射频前端模组，也可包含射频前端模组与其他部件组合而成的组件。

射频前端模组应用于移动终端的通信中，是指介于天线与射频收发模组之间的通信零组件。如图1所示射频前端模组具有一个输入端口和一个输出端口，射频前端模组2内还设置了多个带通滤波器5，带通滤波器5用于滤除杂讯、干扰及不需要的讯号，只留下所需频率范围内的信号，每个带通滤波器5针对的频率范围不同。可通过选择不同的带通滤波器5实现天线7的不同工作频段。在使用时，射频芯片1与射频前端模组2中的功率放大器3连接，功率放大器3通过第一单刀多掷开关4与多个带通滤波器5连接，并可选择多个带通滤波器5中的任一个带通滤波器连接。与功率放大器3连接的带通滤波器5通过第二单刀多掷开关6与天线7连接，形成完整的通信通路。由图1可看出，目前的射频前端模组2在使用时，仅一个带通滤波器5处于工作状态，其余的带通滤波器5处于闲置状态，但是为了满足天线7在不同频段的工作状态，又不得不设置多个带通滤波器5。这就造成资源的浪费。

另外，如图2所示的现有技术中的移动终端的内部通信系统。目前所有的双卡双待手机的通信系统中，为支持双卡的数据和语音业务，往往会设置两个独立的射频前端模组300，基带芯片100与两个射频芯片200连接，每个射频芯片200通过一个对应的射频前端模组300与天线连接。但是这种单独设置两个射频前端模组300的方式，会造成更多的带通滤波器浪费，同时相比一个射频前端模组300的情况，采用两个独立的射频前端模组300还会占用手机内更大的空间。为此本申请实施例提供了一种射频前端模组，下面结合具体的附图对其进行说明。

图3示出了本申请实施例提供的射频前端模组的结构框图。本申请实施例提供的射频前端模组10包括第一选择开关30、第二选择开关50、带通滤波器40及功率放大器20。带通滤波器40主要用来滤除杂讯、干扰及不需要的信号，只留下所需频率范围内的信号。功率放大器20则是在发射信号时放大输入信号，使得输出的信号幅度够大，以便后续处理。选择开关则是利用开启和关闭之间切换，允许信号通过或不通过。

射频前端模组10具有输入端口和输出端口60，输入端口和输出端口60分别作为信号的输入和输出。作为一个示例，输入端口用于连接通讯卡，如SIM卡；输出端口60用于连接天线。另外，输入端口和输出端口60一一对应，每个输入端口和输出端口60可通过射频前端模组10中的带通滤波器40连通，以形成通讯卡到天线的完整通路。

输入端口和输出端口60的个数至少为两个，且每个输入端口与射频前端模组10内的功率放大器20一一对应连接，输入端口还可理解为是功率放大器20的输入端。示例性的，图3中示出了两个输出端口60，两个输出端口60分别对应连接两个功率放大器20。为方便描述将两个功率放大器20分别命名为第一功率放大器21、第二功率放大器22。应理解图3示例的功率放大器20及输出端口60的个数仅为一个具体示例，本申请实施例提供的输出端口60及功率放大器20的个数还可为三个、四个、五个等不同的个数。具体可依据移动终端中设置的通讯卡的个数而定。另外，在设置功率放大器20时，输出端口60及功率放大器20的个数不大于带通滤波器40的个数，以保证每个功率放大器20均可连接一个带通滤波器40。

第一选择开关30、至少两个带通滤波器40及第二选择开关50组成通道选择模块。输入端口和输出端口60可通过通道选择模块选择带通滤波器40作为连接的通路。在器件设置时，至少两个带通滤波器40位于中间，第一选择开关30及第二选择开关50分列在带通滤波器40的两端。带通滤波器40的一端与第一选择开关30连接，另一端与第二选择开关50连接。第一选择开关30用于与至少两个功率放大器20连接，第二选择开关50用于与至少两个输出端口60连接。即第一选择开关30用于选择性地连通至少两个功率放大器20中的任一功率放大器，和至少两个带通滤波器40中的任一带通滤波器。而第二选择开关50用于选择性地连通至少两个带通滤波器40中的任一带通滤波器，和至少两个输出端口60中的任一输出端口。

作为一个可选的方案，不同带通滤波器40对应的信号的频率不同。即每个带通滤波器40针对的频率范围不同，功率放大器20从而可通过选择不同的带通滤波器40来实现天线的不同工作频段。在一个可选的方案中，每个带通滤波器40上设置有双工器或滤波器。如每个带通滤波器40上设置有滤波器，以实现对单方向信号进行滤波；或者每个带通滤波器40上设置有双工器，以实现对发射信号和接收信号进行滤波；或者，部分带通滤波器40上设置有滤波器，部分带通滤波器40上设置有双工器。示例性的，如图3中所示，四个带通滤波器40上设置有滤波器，一个带通滤波器40上设置有双工器。

在输入端口和输出端口60连接时，功率放大器20与输出端口60的个数一一对应。每个功率放大器20可通过第一选择开关30选择一个带通滤波器40连接，之后通过第二选择开关50选择一个输出端口60，形成一条通信的通路。其中，每个功率放大器20可通过第一选择开关30与至少两个带通滤波器40中的任一个带通滤波器40连通，与该功率放大器20连通的带通滤波器40通过第二选择开关50与至少两个输出端口60中的任一个输出端口60连通。即每个功率放大器20可任意选择一个带通滤波器40进行连通，也可选择任意一个输出端口60连通。另外，对于至少两个功率放大器20，不同功率放大器20连通的带通滤波器40为不同的带通滤波器40，且不同功率放大器20连通的输出端口60为不同的输出端口60，从而使得每个输入端口和输出端口60可选择不同的带通滤波器40形成完整的通路。

以图3为例，第一功率放大器21可通过第一选择开关30选择第一带通滤波器41至第五带通滤波器45中的任一个带通滤波器40连通，与第一功率放大器21连接的一个带通滤波器40通过第二选择开关50可选择任一个输出端口60连通。由上述描述可看出，本申请实施例提供的功率放大器20与带通滤波器40实现了解耦，功率放大器20可任意选择带通滤波器40连接，且不同的功率放大器20可选择不同的带通滤波器40。同理，对于输出端口60也实现了解耦，任一个带通滤波器40可选择任一个输出端口60。

为方便理解，以第一带通滤波器41和第二带通滤波器42为例进行说明，在输入端口和输出端口60连接时，存在如下几种情况：

1)第一功率放大器21通过第一选择开关30与第一带通滤波器41连接，第一带通滤波器41通过第二选择开关50选择第一输出端口61连接。第二功率放大器22通过第一选择开关30与第二带通滤波器42连接，第二带通滤波器42第二选择开关50与第二输出端口62连通。

2)第一功率放大器21通过第一选择开关30与第一带通滤波器41连接，第一带通滤波器41通过第二选择开关50选择第二输出端口62连接。第二功率放大器22通过第一选择开关30与第二带通滤波器42连接，第二带通滤波器42第二选择开关50与第一输出端口61连通。

3)第一功率放大器21通过第一选择开关30与第二带通滤波器42连接，第二带通滤波器42通过第二选择开关50与第一输出端口61连接；第二功率放大器22通过第一选择开关30与第一带通滤波器41连接，第一带通滤波器41通过第二选择开关50与第二输出端口62连通。

4)第一功率放大器21通过第一选择开关30与第二带通滤波器42连接，第二带通滤波器42通过第二选择开关50与第二输出端口62连接；第二功率放大器22通过第一选择开关30与第一带通滤波器41连接，第一带通滤波器41通过第二选择开关50与第一输出端口61连通。

以上述示例为参考，在射频前端模组10具有五个带通滤波器40(第一带通滤波器41、第二带通滤波器42、第三带通滤波器43、第四带通滤波器44及第五带通滤波器45)时，两个功率放大器20通过第一选择开关30可任意选择第一带通滤波器41至第五带通滤波器45中的两个带通滤波器40进行连接，也可通过第二选择开关50选择输出端口60。

在一个可选的方案中，第一选择开关30可为多刀多掷开关。第一选择开关30的动端与功率放大器20的个数对应，每个功率放大器20与第一选择开关30的一个动端对应连接。第一选择开关30的不动端与带通滤波器40的个数对应，每个带通滤波器40与一个不动端对应连接。以图3所示的射频前端模组10为例，在功率放大器20的个数为两个、带通滤波器40的个数为五个时，第一选择开关30的动端为两个、不动端为五个。第一选择开关30中的每个动端可与五个不动端中的任一不动端连接，且不同的动端与不同的不动端连接。从而实现功率放大器20与带通滤波器40的解耦：任一的功率放大器20可与任意的带通滤波器40连接，不同的功率放大器20与不同的带通滤波器40连接。

在一个可选的方案中，第二选择开关50可为多刀多掷开关。第二选择开关50的动端与输出端口60的个数对应，每个输出端口60与第二选择开关50的一个动端对应连接。第二选择开关50的不动端与带通滤波器40的个数对应，每个带通滤波器40与一个不动端对应连接。以图3所示的射频前端模组10为例，在输出端口60的个数为两个、带通滤波器40的个数为五个时，第二选择开关50的动端为两个、不动端为五个。第二选择开关50中的每个动端可与五个不动端中的任一不动端连接，且不同的动端与不同的不动端连接。从而实现输出端口60与带通滤波器40的解耦：任一的输出端口60可与任意的带通滤波器40连接，不同的输出端口60与不同的带通滤波器40连接。

在一个可选的方案中，第一选择开关30和第二选择开关50还可选择其他的开关，以第一选择开关30为例，第一选择开关30可为至少两个单刀多掷开关。单刀多掷开关的个数与功率放大器20的个数对应，每个单刀多掷开关的不动端与功率放大器20一一对应连接，每个单刀多掷开关的不动端与至少两个带通滤波器40一一对应连接。且至少两个单刀多掷开关的不动端与至少两个带通滤波器40同时连接。每个功率放大器20通过对应单刀多掷开关可择一选择任一个带通滤波器40连接，不同的功率放大器20可通过对应的单刀多掷开关选择不同的带通滤波器40连接。

第二选择开关50在采用至少两个单刀多掷开关时，设置方式与第一选择开关30相类似，在此不再详细赘述。

由上述描述可看出，通过采用第一选择开关30和第二选择开关50可将射频前端模组10内的带通滤波器40与功率放大器20解耦，通过第一选择开关30可实现任意的功率放大器20与任意的带通滤波器40之间连接。在射频前端模组10应用到移动终端的通信系统中时，可通过不同的功率放大器20连接不同的通讯卡，从而可实现不同通讯卡同时通信的效果。另外在不同通讯卡通信时，可通过射频前端模组10中的不同的带通滤波器40通信，降低了射频前端模组10中带通滤波器40闲置的情况，提高了资源利用率。

与图2所示的现有技术中的射频前端模组对比可发现，在同时具有五个带通滤波器时，现有技术中的射频前端模组中有四个带通滤波器在闲置，且仅能支持一个通讯卡进行通信。而在本申请实施例图3提供的带通滤波器40中仅3条带通滤波器40被闲置，且可支持两个不同的通讯卡同时进行通信。在减少带通滤波器40闲置的情况下，还提升了一个射频前端模组10支持通讯卡的个数。在采用本申请实施例提供的射频前端模组10时，无需采用图2所示的通过两个独立的射频前端模组来支持通讯卡通信。从而可达到如下效果：

1)本申请实施例提供的射频前端模组10仅需一个即可实现现有技术中两个射频前端模组10的效果，降低了移动终端的生产成本。

2)现有技术的移动终端需要对两个射频前端模组进行校准，而本申请仅需校准一个射频前端模组10。从而降低了移动终端产线校准时间过长的情况，提高发货效率。

3)现有技术中的移动终端两个射频前端模组需要占用较大的摆件面积，而摆件面积的增加会严重压缩PCB面积，而本申请实施例提供的射频前端模组10可降低占用的摆件面积。

4)现有技术中的移动终端采用两个射频前端模组时，不可避免会存在两个通讯卡选择同一频段工作，而本申请公开的技术方案中，通过采用通讯卡选择不同的带通滤波器40(不同带通滤波器40对应的频段不同)，降低了天线之间的干扰。干扰问题非常多，改善天线OTA性能，提高了用户体验。

为方便理解本申请实施例提供的射频前端模组10的效果，下面结合本申请实施例提供射频前端模组10的应用场景进行说明。

图4示出了本申请实施例提供的通信装置的结构框图。通信装置包括射频芯片、射频前端模组、天线。以发射信号为例，通信流程为：通讯卡将信号发送给射频芯片，射频芯片将信号发送到射频前端模组，并通过射频前端模组选择带通滤波器与天线连接。

在图4中示出的通信装置用于支持两个通讯卡同时通信。通信装置对应两个通讯卡，天线的个数也为两个。两个通讯卡可通过两个天线分别进行通信。为方便描述，定义了第一通讯卡和第二通讯卡，以及第一天线1051和第二天线1052。在通信时，第一通讯卡可通过第一天线1051通信，第二通讯卡通过第二天线1052通信；或者，第一通讯卡通过第二天线1052通信，第二通讯卡通过第一天线1051通信。

每个通讯卡对应连接一个射频芯片，在采用两个通讯卡时，对应设置了两个射频芯片。两个射频芯片用于一一对应处理两个通讯卡的信号。为方便描述将两个射频芯片定义为第一射频芯片1011和第二射频芯片1012。第一射频芯片1011用于处理第一通讯卡的信号，第二射频芯片1012用于处理第二通讯卡的信号；或者第一射频芯片1011用于处理第二通讯卡的信号，第二射频芯片1012用于处理第一通讯卡的信号。

每个通射频芯片具有一个输入端口，该输入端口用于与对应的通讯卡连接(上述连接指代的是信号连接，并不指代输入端口直接与通讯卡物理连接)。在与通讯卡连接时，通信装置还包括基带芯片(图4未示出)，基带芯片与射频芯片的输入端口连接，用以将通讯卡的信号传递给射频芯片。

通信装置的射频前端模组的个数为多个，如图4所示的三个射频前端模组。每个射频前端模组的结构可参考图3所示的结构，在此不再赘述。为方便描述，将三个射频前端模组分别命名为第一射频前端模组1021、第二射频前端模组1022及第三射频前端模组1023。

第一射频芯片1011通过选择开关与三个射频前端模组进行连接，以使得第一通讯卡可择一选择一个射频前端模组进行连接。为与第一选择开关、第二选择开关区分，该选择开关命名为第三选择开关(图中未示出)。第一射频芯片1011包括至少两个输入端口和第三选择开关，第三选择开关的个数与输入端口一一对应。第三选择开关为单刀多掷开关，第三选择开关的动端与对应的输入端口连接，第三选择开关的不动端作为第一射频芯片1011的输出端口分别与三个射频前端模组的输入端口一一对应连接。在使用时，第三选择开关可在任意的射频前端模组之间切换，从而通过第三选择开关可实现射频芯片与功率放大器解耦，射频芯片可根据需要选择不同的功率放大器。

同理，第二射频芯片1012也通过选择开关与三个射频前端模组连接，该选择开关也命名为第三选择开关，第二射频芯片1012内的第三选择开关与第一射频芯片1011内的第三选择开关类似，在此不再赘述。

在通讯卡为两个时，每个射频前端模组可同时与两个通讯卡连接，每个射频前端模组内设置有两个功率放大器，两个功率放大器分别与两个射频芯片一一对应连接。如：第一射频芯片1011分别与第一射频前端模组1021、第二射频前端模组1022、第三射频前端模组1023中的一个功率放大器连接；第二射频芯片1012分别与第一射频前端模组1021、第二射频前端模组1022、第三射频前端模组1023中的另一个功率放大器连接。

上述三个射频前端模组分别对应不同的工作频段，示例性的，第一射频前端模组1021为低频段的射频前端模组、第二射频前端模组1022为中频段的射频前端模组、第三射频前端模组1023为高频段的射频前端模组。

三个射频前端模组与天线连接时，每个射频前端模组的每个输出端口择一与两个天线中的一个天线连接，且不同的输出端口连接不同的天线。如第一射频前端模组1021的两个输出端口分别与第一天线1051和第二天线1052一一对应连接；第二射频前端模组1022的两个输出端口分别与第一天线1051和第二天线1052一一对应连接；第三射频前端模组1023的两个输出端口分别与第一天线1051和第二天线1052一一对应连接。

每个天线需连接多个射频前端模组，而在通信时，仅一个射频前端模组处于工作状态，因此在连接时，每个天线通过第四选择开关1031择一选择多个射频前端模组中的一个射频前端模组连接。以第一天线1051为例，第一天线1051通过选择开关与三个射频前端模组连接。为与其他选择开关区分，将该选择开关命名为第四选择开关1031。第四选择开关1031的动端与第一天线1051连接，第四选择开关1031的不动端与三个射频前端模组一一对应连接。

作为一个可选的方案，第四选择开关1031可通过多工器与对应的天线连接。示例性的，第一天线1051通过多工器与第四选择开关1031连接，第四选择开关1031与三个射频前端模组连接。其中的第四选择开关1031为多刀多掷选择开关。

第二天线1052通过第四选择开关1032与三个射频前端模组连接，具体连接方式与第四开关1031相同，在此不再赘述。

作为一个可选的方案，每个天线可作为主集天线和分集天线。如图4中所示，通信装置还包括多个带集成双工器的前端模块(简称为前端模块)，为方便描述，将其分别命名为第一前端模块1041、第二前端模块1042、第三前端模块1043，且三个前端模块对应的工作频段不同，如第一前端模块1041对应低频段、第二前端模块1042对应中频段、第三前端模块1043对应高频段。每个射频芯片分别与三个前端模块一一对应连接。另外，每个前端模块分别与两个天线对应连接，即每个前端模块通过第四选择开关与天线连接。在射频芯片通过前端模块与天线连接时，天线作为分集天线。在射频芯片通过射频前端模组与天线连接时，天线作为主集天线。

下面结合第一通讯卡和第二通讯卡在同步通信时的情况，对本申请实施例提供的通信装置进行说明。其中，SIM1为第一通讯卡，SIM2为第二通讯卡。

如果是载波聚合的时候，SIM1会占用多个射频通路，SIM2采用分集监听。存在以下情况：

情况1)SIM2跟SIM1完全同一个射频前端模组上；

情况2)SIM2跟SIM1处在完全不同的高中低三个射频前端模组上；

情况3)SIM2&SIM1处在完全相同的频段上；

情况4)SIM2&SIM1处在有干扰的频段上。

对于情况1)，如果SIM1和SIM2处在同一个射频前端模组上，通过射频通道不相关来选择实际需要的频段。以SIM1和SIM2均在第一射频前端模组1021通信为例，SIM1和SIM2分别与两个功率放大器连接，通过第一选择开关两个功率放大器分别选择不同的带通滤波器。通过两个带通滤波器实现SIM1和SIM2的同时通信。

对于情况2)，如果SIM1和SIM2在不同的射频前端模组上，两张SIM卡完全可以走独立的射频通路，互不相关，完全同工。以SIM1通过第一射频前端模组1021通信，SIM2通过第二射频前端模组1022为例。SIM1处于低频段工作，SIM1与第一射频前端模组1021中的一个功率放大器连接，并通过第一选择开关可选择任意的一个带通滤波器连接。SIM2处于中频段工作，SIM2与第二射频前端模组1022中的一个功率放大器连接，并通过第一选择开关可选择任意的一个带通滤波器连接，SIM1和SIM2连接不同的带通滤波器。

对于情况3)，如果SIM1和SIM2处在同一个频段上，需要网络优化来定义SIM1和SIM2的频段。通过网络优化对SIM1和SIM2的信号进行处理，选择不同的频段，如SIM1和SIM2均工作在低频段，SIM1在低频段具有第一频段和第二频段两个工作频段，SIM2在低频段具有第三频段和第四频段两个工作频段。其中，第一频段和第三频段为同一频段，第二频段和第四频段为与第一频段和第二频段不同的频段。在SIM1和SIM2分别工作在第一频段和第二频段时，通过网络优化，使得SIM2由原来的第三频段更改为第四频段，SIM1保持原来的第一频段；或者通过网络优化，使得SIM1由原来的第一频段更改为第二频段，SIM2保持原来的第三频段。在网络优化后，通过第一射频前端模组1021中的两个不同带通滤波器分别与SIM1和SIM2连接，实现SIM1和SIM2通信。

对于情况4)，如果SIM1和SIM2处在干扰频段上，首先优化网络，规避干扰频段。具体优化方式可参考对于情况3)的相关处理情况。可采用相同的方式将SIM1和SIM2的工作频段调整为相互不干扰的频段，实现SIM1和SIM2的同步通信。

通过上述描述可看出，本申请实施例提供的通信装置可采用一套射频前端模组，利用频段之间的解耦，利用基带芯片之间的解耦，实现了双卡双通。另外，在通过一套射频前端模组实现双卡双通，相对现有技术中两套射频前端模组的情况，可减少摆件面积，同时还可降低移动终端的成本。同时，还可有效解决频段干扰问题，改善移动终端的通信效果。

作为一个变形的方案，本申请实施例提供的通信装置对通讯卡不作具体限定。在通讯卡的个数为多个时，如三个、四个时，对应的射频芯片的输入端口与通讯卡的个数对应即可。因此，在本申请实施例中提供的射频芯片的输入端口的总个数满足至少两个即可，具体的个数可根据实际的情况而定。在射频芯片具有至少两个输入端口时，对应的基带芯片与上述至少两个输入端口连接。

另外，本申请实施例提供的通信装置对射频前端模组和射频芯片的个数不做具体限定。在图4中，虽然示例出两个射频芯片，但是在图4中采用每个射频芯片对应一个通讯卡，在通讯卡的个数变化时，射频芯片的个数也跟随变化。或者还可采用无论通讯卡的个数为多个，仅选择一个射频芯片。该射频芯片的输入端口至少为两个，具体个数与通讯卡的个数相对应。对应的，射频芯片内的第三选择开关选用多刀多掷开关。至少两个输入端口通过第三选择开关选择至少两个功率放大器中不同的功率放大器连通，从而通过多刀多掷开关可实现输入端口与功率放大器之间的解耦，每个通讯卡可选择任意的一个功率放大器。

对于射频前端模组在图4中按照工作频段划分成不同的模块，也可不对射频前端模组进行划分，采用一个射频前端模组。

本申请实施例提供的通信装置对天线的个数也不作具体限定，在图4中示例出与通讯卡对应的最少的天线个数，也可设置多个，如三个、四个等不同的天线。因此在本申请实施例中天线的个数至少为两个即可，具体的天线的个数可根据实际的情况选择不同个数的天线。

图5示出了本申请实施例提供的另一通信装置的结构框图。在图5所示的结构框图中，通信装置用于三个通讯卡同时通信。图5所示的通信装置包括基带芯片2010、射频芯片2020、射频前端模组2030及天线。通信方式与图4所示的通信方式相同，在此不再赘述。

图5所示的基带芯片2010包括M0、M1及M2三个模组，每个模组对应一个通讯卡，用以将通讯卡传递到射频芯片2020。射频芯片2020具有三个端口，三个端口分别与M0、M1及M2模组连接。射频芯片2020的个数为一个，射频芯片2020内设置有两个第三选择开关2021，每个第三选择开关2021为单刀双掷开关。

如图5所示的结构框图，M0模组与其中的一个第三选择开关2021的动端连接，M2模组与另一个第三选择开关2021的动端连接，M1模组选择性的与两个第三选择开关2021的动端连接。在使用时，可M0模组与一个第三选择开关2021连接，M1或M2模组与另一个第三选择开关2021连接；或者，M0或M1模组与一个第三选择开关2021连接，M2模组与另一个第三选择开关2021连接。两个第三选择开关2021的不动端分别与每个射频前端模组2030中的两个功率放大器连接。

在一个可选的方案中，第三选择开关2021也可选择多刀多掷开关，同样可实现基带芯片2010通过射频芯片2020与射频前端模组2030连接。

本申请实施例提供的射频前端模组2030的个数为四个，每个射频前端模组2030的结构可参考图3中所示的射频前端模组2030的描述，在此不再赘述。四个射频前端模组2030根据工作频段进行划分，可以划分为低频、中频、高频等不同的工作频段对应的射频前端模组2030。另外，三个射频前端模组2030对应主集天线，另一个射频前端模组2030对应分级天线。如图5中所示，三个射频前端模组2030与两个天线2040对应连接，天线2040作为主集天线。三个射频前端模组2030与两个天线2040的连接方式可参考图4中所示的三个射频前端模组与两个天线的连接方式，在此不再赘述。另一个射频前端模组2030的两个输出端口与两个天线2050连接，天线2050作为分集天线。由上述描述本申请实施例提供的天线可作为主集天线或者分集天线。

图5所示的工作原理与图4所示的工作原理相近似，在此不再赘述。唯一的区别在于图5所示的通信装置可实现对三个通讯卡的通信，可将三个通讯卡中处于工作状态的两个通讯卡与主集天线或者分集天线连接。

在一个可选的方案中，通信装置也可不对射频前端模组进行划分，采用一个射频前端模组。该射频前端模组可等效于图5所示的四个射频前端模组中所有通道的总和。

本申请实施例还提供了一种通信装置，该通信装置包括：基带芯片、射频芯片及一组射频前端模组；其中，一组射频前端模组包括至少两个射频前端模组，不同射频前端模组的工作频段不同，每个射频前端模组具有至少两个第一通道；基带芯片与射频芯片连接，射频芯片与每个射频前端模组连接；射频芯片被配置为：选择一组射频前端模组中的任一个射频前段模组中的至少两个不同的第一通道连通；或者，射频芯片选择一组射频前端模组中至少两个不同的射频前端模组连通。上述的射频芯片、射频前端模组可参考图4或图5中的相关描述。在具体连接时，通过基带芯片与射频芯片连接，射频芯片与射频前端模组连接，实现通信装置的模块之间的连接，并且通过该连接关系以及射频前端模组中的内部第一通道的连接，从而可以实现不同通讯卡的信号同时通信，改善了通信装置的通信效果。其中，第一通道可为功率放大器与带通滤波器组成的通道。

上述的基带芯片用于向射频芯片发送至少两个通讯卡的信号，从而通过基带芯片实现至少两个通讯卡的信号传输。如图5中所示的基带芯片具有M0、M1、M3等模组，从而可实现三个通讯卡的信号传输。

在信号传输时，至少两个通讯卡的信号通过射频芯片选择的同一射频前端模组中的不同的第一通道传输；或者至少两个通讯卡的信号通过射频芯片选择的至少两个不同射频前端模组传输。通讯卡的信号可通过不同的通道传输。具体可参考图4中的相关描述。

另外，射频芯片具有至少两个第二通道、选择开关。其中，至少两个第二通道与至少两个通讯卡的信号一一对应；每个第二通道通过选择开关与一组射频前端模组中的任一个射频前端模组中的任一个第一通道连通；不同第二通道通过选择开关与同一射频前端模组中的不同第一通道连接；或，不同第二通道通过选择开关与不同的射频前端模组连通。通过选择开关实现射频芯片对射频前端模组的选择。通过选择开关实现射频芯片对射频前端模组的选择，具体可参考图5中的相关描述。其中的选择开关为多刀多掷选择开关，从而实现了任意的选配，即通讯卡可选择任意的射频前端模组中的任一个第一通道连接。实现了通讯卡与第一通道的解耦，可以根据需要任意进行组合。

本申请实施例还提供了一种通信装置，该通信装置包括基带芯片和射频芯片；其中，基带芯片向射频芯片传输至少两个信号；射频芯片将至少两个信号发送到用于与同一射频前端模组的不同第一通道对应连通的端口；射频芯片将至少两个通讯卡的信号发送到用于与不同射频前端模组对应连通的端口，从而可通过射频芯片实现了两个不同的信号的传输。其中，射频芯片具有至少两个第二通道、选择开关及至少两个输出端口；至少两个第二通道与至少两个通讯卡的信号一一对应；每个第二通道通过选择开关与至少两个输出端口中的任一个输出端口连通；不同第二通道连通的输出端口为不同的输出端口。通过选择开关实现射频芯片对射频前端模组的选择。通过选择开关实现射频芯片对射频前端模组的选择，具体可参考图5中的相关描述。其中的选择开关为多刀多掷选择开关，从而实现了任意的选配，即通讯卡可选择任意的射频前端模组中的任一个第一通道连接。实现了通讯卡与第一通道的解耦，可以根据需要任意进行组合。

本申请实施例还提供了一种移动终端，该移动终端可为手机、平板电脑等常见的移动终端，该移动终端可包含上述的通信装置。通信装置可根据移动终端内的空间，布置在移动终端的壳体内。通信装置中通过采用第一选择开关和第二选择开关可将射频前端模组内的带通滤波器与功率放大器解耦，通过第一选择开关可实现任意的功率放大器与任意的带通滤波器之间连接。另外，通过第一选择开关、第二选择开关及第三选择开关可将通讯卡、射频芯片、功率放大器、带通滤波器及天线进行解耦，可以对上述部件进行任意的组合，从而可灵活的选择通信时的通路，提升移动终端的通信效果。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的保护范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种通信装置，其特征在于，包括射频前端模组，所述射频前端模组包括：

第一选择开关，至少两个功率放大器，至少两个带通滤波器，第二选择开关，及至少两个输出端口；其中，

每个功率放大器被配置为：通过所述第一选择开关与所述至少两个带通滤波器中的任一个带通滤波器连通，且与该功率放大器连通的带通滤波器通过所述第二选择开关与所述至少两个输出端口中的任一个输出端口连通；

不同功率放大器连通的带通滤波器为不同的带通滤波器；不同功率放大器连通的输出端口为不同的输出端口。

2.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，每个带通滤波器上设置有双工器或滤波器。

3.如权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，所述第一选择开关和所述第二选择开关均为多刀多掷开关。

4.如权利要求1～3任一项所述的通信装置，其特征在于，还包括至少两个天线；

每个输出端口择一与所述至少两个天线中的一个天线连接，且不同的输出端口连接不同的天线。

5.如权利要求4所述的通信装置，其特征在于，还包括射频芯片，所述射频芯片包括：

至少两个输入端口以及第三选择开关；

所述至少两个输入端口通过所述第三选择开关选择所述至少两个功率放大器中不同的功率放大器连通。

6.如权利要求5所述的通信装置，其特征在于，所述第三选择开关为多刀多掷开关。

7.如权利要求4～6任一项所述的通信装置，其特征在于，

所述射频前端模组的个数为多个，且多个射频前端模组对应不同的工作频段；

每个天线连接有第四选择开关；

每个天线通过所述第四选择开关选择所述多个射频前端模组中的至少部分射频前端模组连接。

8.如权利要求7所述的通信装置，其特征在于，还包括多工器，所述第四选择开关通过所述多工器与对应的天线连接。

9.如权利要求4～8任一项所述的通信装置，其特征在于，每个天线可作为主集天线或分集天线。

10.如权利要求5～9任一项所述的通信装置，其特征在于，还包括基带芯片，所述基带芯片与所述至少两个输入端口连接。

11.一种通信方法，其特征在于，所述通信方法包括以下步骤：

通过第一选择开关选择至少两个带通滤波器中的任一个带通滤波器，使得至少两个功率放大器中的任一功率放大器通过所述第一选择开关选择性地和所述至少两个带通滤波器中的任一带通滤波器连通；

通过的第二选择开关选择至少两个输出端口中的任一个输出端口连通，使得所述至少两个带通滤波器中的任一带通滤波器通过所述第二选择开关选择性地和所述至少两个输出端口中的任一输出端口连通；其中，

不同功率放大器连通的带通滤波器为不同的带通滤波器；不同功率放大器连通的输出端口为不同的输出端口。

12.如权利要求11所述的通信方法，其特征在于，所述第一选择开关和所述第二选择开关均为多刀多掷开关。

13.如权利要求11所述的通信方法，其特征在于，每个带通滤波器上设置有双工器或滤波器。

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