CN113871375A - 白色led封装、发光装置、面光源装置及显示装置 - Google Patents

白色led封装、发光装置、面光源装置及显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及白色LED封装、发光装置、面光源装置及显示装置。在以俯视白色LED封装时与发光面形状相似的区域的外缘为分界线来将发光面的面积二等分，从而将发光面划分为内侧区域与外侧区域的情况下，将位于内侧区域内的蓝色LED芯片的面积的比例设为IB(％)，将位于内侧区域内的未配置蓝色LED芯片的区域的面积的比例设为IY(％)，将位于外侧区域内的蓝色LED芯片的面积的比例设为EB(％)，将位于外侧区域内的未配置蓝色LED芯片的区域的面积的比例设为EY(％)时，满足以下的条件1和条件2，即，条件1为，IB×B与EB×B之差的绝对值为55％以下；条件2为，IY×Y与EY×Y之差的绝对值为55％以下。

Description

白色LED封装、发光装置、面光源装置及显示装置
技术领域
本发明涉及白色LED封装、发光装置、面光源装置及显示装置。
背景技术
作为照明装置或背光源等的光源，使用包含发光二极管(LED)的LED封装。来自LED封装的光由配置于LED封装上的透镜(光束控制部件)控制，被控制的光照射在光漫射板上并扩展为面状，从而发挥作为面光源装置的功能。
LED封装例如包括安装于基板上的一个或多个LED芯片、以及将LED芯片密封的树脂。专利文献1公开了这种LED封装。该LED封装具有安装于封装基板上的多个LED芯片、以及将LED芯片密封的树脂。另外，在该LED封装中，以多个LED芯片彼此之间无间隙地紧贴的方式配置多个LED芯片，由此抑制产生辉度不均的情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-27156号公报
发明内容
发明要解决的问题
发出白色光的白色LED封装具有一个或多个蓝色LED芯片以及包含黄色荧光体的密封树脂。在这种白色LED封装中，蓝色LED芯片发出的蓝色光和通过将蓝色光照射到黄色荧光体而产生的黄色光混合，从而得到白色光。
对于上述那样的白色LED封装，尤其是在使用光束控制部件使白色光扩展的情况下，接近蓝色的白色和接近黄色的白色显眼，从而有时会发生颜色不均。另外，在将射出这种包含颜色不均的白色光的白色LED封装使用于面光源装置的情况下，即使使用光束控制部件和光漫射板，有时也会在面光源装置的发光面上产生颜色不均。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供可得到颜色不均较小的白色光的白色LED封装、包含该白色LED封装的发光装置、包含该发光装置的面光源装置以及包含该面光源装置的显示装置。
解决问题的方案
本发明的白色LED封装，包括：多个蓝色LED芯片；以及密封材料，该密封材料包含黄色荧光体且对所述多个蓝色LED芯片进行密封，在所述白色LED封装中，在将从所述白色LED封装的发光面射出的蓝色光的强度设为与黄色光的强度相同，并根据所述蓝色光的强度和俯视所述发光面时的所述蓝色LED芯片的面积来计算蓝色光发光密度B，且根据所述黄色光的强度和俯视所述发光面时的未配置所述蓝色LED芯片的区域的面积来计算黄色光发光密度Y的基础上，在以俯视所述白色LED封装时在与所述发光面的中心或重心相同的位置具有中心或重心的、与所述发光面形状相似的区域的外缘为分界线来将所述发光面的面积二等分，从而将所述发光面划分为内侧区域与外侧区域的情况下，在将相对于所述内侧区域的面积的、所述内侧区域内的所述蓝色LED芯片的面积的比例设为IB(％)，将相对于所述内侧区域的面积的、所述内侧区域内的未配置所述蓝色LED芯片的区域的面积的比例设为IY(％)，且将相对于所述外侧区域的面积的、所述外侧区域内的所述蓝色LED芯片的面积的比例设为EB(％)，将相对于所述外侧区域的面积的、所述外侧区域内的未配置所述蓝色LED芯片的区域的面积的比例设为EY(％)时，满足以下的条件1和条件2：
条件1为，IB×B与EB×B之差的绝对值为55％以下，
条件2为，IY×Y与EY×Y之差的绝对值为55％以下。
本发明的发光装置包括：上述的白色LED封装；以及光束控制部件，该光束控制部件用于对从所述白色LED封装射出的光进行控制。
本发明的面光源装置包括：上述的发光装置；以及光漫射板，该光漫射板使从所述发光装置射出的光漫射并透射。
本发明的显示装置包括：上述的面光源装置；以及显示部件，该显示部件被照射来自所述面光源装置的光。
发明效果
根据本发明，能够提供可得到颜色不均较小的白色光的白色LED封装、包含该白色LED封装的发光装置以及包含该发光装置的面光源装置。
附图说明
图1A是本发明的实施方式的面光源装置的俯视图，图1B是本发明的实施方式的面光源装置的主视图。
图2A是图1B所示的A-A线的剖面图，图2B是图1A所示的B-B线的剖面图。
图3是将图2B的一部分放大后的局部放大剖面图。
图4A是漫射透镜的俯视图，图4B是漫射透镜的仰视图，图4C是漫射透镜的侧视图，图4D是沿着图4A的A-A线的剖面图。
图5是白色LED封装的剖面图。
图6A、图6B是白色LED封装的发光面的俯视图。
图7A～图7K是本发明的实施例的白色LED封装的发光面的俯视图。
图8A～图8F是比较例的白色LED封装的发光面的俯视图。
图9A～图9K示出本发明的实施例的白色LED封装的颜色不均。
图10A～图10F示出比较例的白色LED封装的颜色不均。
图11是表示关于实施例3、比较例1及比较例6的白色LED封装的黄色光与蓝色光的强度比的图表。
图12A示出将关于白色LED封装的发光面的中心或重心旋转对称地排列的蓝色LED芯片之一旋转了10°后的情况。图12B示出图12A所示的情况下的白色LED封装的颜色不均。
图13A是反射透镜的俯视图，图13B是反射透镜的仰视图，图13C是反射透镜的侧视图，图13D是沿着图13A的A-A线的剖面图。
图14A是聚光透镜的俯视图，图14B是聚光透镜的仰视图，图14C是聚光透镜的侧视图，图14D是沿着图14A的A-A线的剖面图。
附图标记说明
2 黄色荧光体
10 蓝色LED芯片
20 密封材料
30 分界线
40 内侧区域
50 外侧区域
100 面光源装置
100’ 显示装置
102 显示部件(被照射部件)
110 壳体
112 底板
114 顶板
120 光漫射板
200 发光装置
210 基板
220 白色LED封装
221 发光面
300 光束控制部件
301、311、321、331 入射面
302、312、322、332 出射面
310 漫射透镜
320 反射透镜
323、333 反射面
330 聚光透镜
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
[面光源装置及发光装置的结构]
图1～图3是表示实施方式的面光源装置100的结构的图。图1A是俯视图，图1B是主视图。图2A是图1B所示的A-A线的剖面图，图2B是图1A所示的B-B线的剖面图。图3是将图2B的一部分放大后的局部放大剖面图。如图1B所示，面光源装置100通过与被照射来自面光源装置100的光的显示部件(被照射部件)102(例如液晶面板)组合，能作为显示装置100’来使用。
如图1、图2所示，面光源装置100具有壳体110、多个发光装置200以及光漫射板120。多个发光装置200在壳体110的底板112上配置为矩阵状。底板112的内表面作为漫射反射面发挥功能。另外，在壳体110的顶板114设置有开口部。光漫射板120以覆盖该开口部的方式配置，作为发光面发挥功能。对于发光面的大小，不特别地进行限定，例如为约400mm×约700mm。
如图3所示，发光装置200分别固定于基板210上。基板210分别固定于壳体110的底板112上的规定的位置。多个发光装置200分别具有白色LED封装220及光束控制部件300。
白色LED封装220是面光源装置100的光源，安装于基板210上。本实施方式的面光源装置100的主要特征在于白色LED封装220的结构。因此，对白色LED封装220另行详细说明。
光束控制部件300固定于基板210上，对从白色LED封装220射出的光的配光进行控制。在本实施方式中，光束控制部件300是使从白色LED封装220射出的光扩展的漫射透镜310。光束控制部件300以使其中心轴CA与白色LED封装220的光轴LA重合的方式，配置于白色LED封装220之上。在本实施方式中，光束控制部件300的入射面301和出射面302都具有旋转对称(圆对称)性，且它们的旋转轴重合。将该入射面301和出射面302的旋转轴称为“光束控制部件的中心轴CA”。另外，“白色LED封装的光轴LA”是指，来自白色LED封装220的立体的出射光束的中心的光线。
图4A是漫射透镜310的俯视图，图4B是漫射透镜310的仰视图，图4C是漫射透镜310的侧视图，图4D是沿着图4A的A-A线的剖面图。
如图4A～图4D所示，漫射透镜310具有入射面311和出射面312。漫射透镜310构成为，使由入射面311入射的光扩展并从出射面312射出。
通过一体成型来形成光束控制部件300。对于光束控制部件300的材料，只要是能够使所希望的波长的光通过的材料即可，不特别地进行限定。光束控制部件300的材料例如是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)、环氧树脂(EP)等透光性树脂或玻璃。
光漫射板120是具有光漫射性的板状的部件，使来自发光装置200的出射光漫射并透射。通常，光漫射板120的大小与液晶面板等被照射部件的大小大致相同。例如，光漫射板120由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物树脂(MS)等透光性树脂形成。为了赋予光漫射性，在光漫射板120的表面形成有细微的凹凸，或在光漫射板120的内部分散有珠粒等光漫射子。
在本实施方式的面光源装置100中，从各白色LED封装220射出的光被光束控制部件300扩展以对光漫射板120的宽范围进行照射。从各光束控制部件300射出的光进一步被光漫射板120漫射。其结果，本实施方式的面光源装置100能够对面状的被照射部件(例如液晶面板)均匀地进行照射。
[白色LED封装的结构]
图5是白色LED封装220的剖面图，图6是白色LED封装220的发光面221的俯视图。
如图5所示，本实施方式的白色LED封装220包括：多个蓝色LED芯片10；以及包含黄色荧光体2且对多个蓝色LED芯片10进行密封的密封材料20。在本实施方式中，多个蓝色LED芯片10配置于树脂框之中，密封材料20填充于树脂框之中。
在白色LED封装220中，从多个蓝色LED芯片10射出蓝色光。若蓝色光的一部分照射到密封材料20中的黄色荧光体2，则从黄色荧光体2产生黄色光，从发光面221射出黄色光。另一方面，蓝色光的另一部分未照射到密封材料20中的黄色荧光体2而直接从发光面221射出。从发光面221射出的黄色光与蓝色光混合，由此得到白色光。在此，从白色LED封装220的发光面221射出的蓝色光的强度与黄色光的强度实质上相同。
蓝色LED芯片10是射出蓝光区域的波长的光的半导体元件。例如，蓝色LED芯片10射出发光波长带为450nm～460nm左右的蓝色光。对于蓝色LED芯片10的发光面的形状，不特别地进行限定，例如为矩形。多个蓝色LED芯片10配置于树脂框之中。
蓝色LED芯片10的数量只要是多个即可，不特别地进行限定。蓝色LED芯片的数量例如是两个、三个或四个。另外，优选地，多个蓝色LED芯片10以不集中于发光面的特定的区域的方式配置。例如，优选地，在俯视白色LED封装220时，多个蓝色LED芯片10配置于关于发光面221的中心或重心旋转对称的位置的附近。具体而言，在白色LED封装220具有两个蓝色LED芯片10的情况下，优选地，两个蓝色LED芯片10以围绕着发光面的中心或重心，且彼此隔开180°±20°的方式配置；更优选地，以彼此隔开180°±10°的方式配置；特别优选地，以彼此隔开180°的方式配置(二重对称)。同样地，在白色LED封装220具有三个蓝色LED芯片10的情况下，优选地，三个蓝色LED芯片10以围绕着发光面的中心或重心，且彼此隔开120°±20°的方式配置；更优选地，以彼此隔开120°±10°的方式配置；特别优选地，以彼此隔开120°的方式配置(三重对称)。在白色LED封装220具有四个蓝色LED芯片10的情况下，优选地，四个蓝色LED芯片10以围绕着发光面的中心或重心，且彼此隔开90°±20°的方式配置；更优选地，以彼此隔开90°±10°的方式配置；特别优选地，以彼此隔开90°的方式配置(四重对称)。
此外，多个蓝色LED芯片10的中心或重心(各蓝色LED芯片10的中心或重心)也可以与发光面221的中心或重心错开。
密封材料20填充于由树脂框围成的空间，将多个蓝色LED芯片10一体地被覆并进行保护(密封)。在本实施方式中，在密封材料20的外部露出的面作为白色LED封装220的发光面221。对于发光面221的形状，不特别地进行限定，例如为圆形或矩形。对于密封材料20的种类，只要能够使蓝色光和黄色光适当地透射即可，不特别地进行限定，例如是环氧树脂或硅树脂等无色且透明的热固化性树脂。
黄色荧光体2是由蓝色光激发而射出黄色光的荧光体的颗粒，分散或沉淀于密封材料20中。对于黄色荧光体2的种类，只要是由来自蓝色LED芯片10的蓝色光激发而射出黄色光的荧光体即可，不特别地进行限定。黄色荧光体2例如是YAG(Yttrium AluminumGarnet，钇铝石榴石)。以使从白色LED封装220的发光面221射出的蓝色光的强度与黄色光的强度实质上相同的方式，调整黄色荧光体2的量。
本实施方式的白色LED封装220构成为，在俯视时满足以下的条件1和条件2。即，以满足以下的条件1和条件2的方式，配置多个蓝色LED芯片10。
(条件1)
IB×B与EB×B之差的绝对值为55％以下。
(条件2)
IY×Y与EY×Y之差的绝对值为55％以下。
在上述条件1和条件2中，B是在将从白色LED封装220的发光面221射出的蓝色光的强度设为与黄色光的强度相同的情况下，根据蓝色光的强度和俯视发光面221时的蓝色LED芯片10的面积计算出的蓝色光的发光密度。Y是在将从白色LED封装220的发光面221射出的蓝色光的强度设为与黄色光的强度相同的情况下，根据黄色光的强度和俯视发光面221时的未配置蓝色LED芯片10的区域的面积计算出的黄色光的发光密度。当以俯视白色LED封装220时在与发光面221的中心或重心相同的位置具有中心或重心的、与发光面221形状相似的区域的外缘为分界线来将发光面221的面积二等分，从而划分出内侧区域和外侧区域时，IB是相对于内侧区域的面积的、位于内侧区域内的蓝色LED芯片10的面积的比例(％)。IY是在俯视白色LED封装220时，相对于所述内侧区域的面积的、位于所述内侧区域内的未配置蓝色LED芯片10的区域的面积的比例(％)。EB是在俯视白色LED封装220时，相对于所述外侧区域的面积的、位于所述外侧区域内的蓝色LED芯片10的面积的比例(％)。EY是在俯视白色LED封装220时，相对于所述外侧区域的面积的、位于所述外侧区域内的未配置蓝色LED芯片的区域的面积的比例(％)。
参照图6和图7，对上述的条件进行说明。首先，对蓝色光发光密度B和黄色光发光密度Y进行说明，接着，对面积的比例IB、EB、IY、EY进行说明，最后对条件1和条件2进行说明。
(蓝色光发光密度B和黄色光发光密度Y)
图6A是白色LED封装220的发光面221的俯视图。如图6A所示，在俯视发光面221时，存在配置有蓝色LED芯片10(以及密封材料20)的区域和未配置蓝色LED芯片10的区域(仅配置密封材料20的区域)。
在此，将从白色LED封装220的发光面221射出的蓝色光的强度设为与黄色光的强度相同(例如分别为1)。而且，将蓝色光发光密度B设为如下的值，即，蓝色光的发光强度除以俯视发光面221时的多个蓝色LED芯片10的总面积而得到的值。另外，将黄色光发光密度Y设为如下的值，即，黄色光的发光强度除以俯视发光面221时的未配置蓝色LED芯片10的区域的面积而得到的值。
(面积的比例IB、IY、EB、EY)
图6B示出以如下方式将图6A所示的发光面221划分为内侧区域40和外侧区域50的状态，即，以在与发光面221的中心或重心相同的位置具有中心或重心的、与发光面221形状相似的区域的外缘为分界线30来将发光面221的面积二等分，从而将发光面221划分为内侧区域40与外侧区域50的状态。由发光面221的外缘构成的形状与由分界线30构成的形状是彼此相似的形状，且以相同朝向配置。
在这样地将发光面221划分为内侧区域40与外侧区域50的基础上，将相对于内侧区域40的面积的、内侧区域40内的蓝色LED芯片10的总面积的比例设为IB(％)，将相对于内侧区域40的面积的、内侧区域40内的未配置蓝色LED芯片10的区域的面积的比例设为IY(％)，将相对于外侧区域50的面积的、外侧区域50内的蓝色LED芯片10的总面积的比例设为EB(％)，将相对于外侧区域50的面积的、外侧区域50内的未配置蓝色LED芯片10的区域的面积的比例设为EY(％)。
(条件1和条件2)
在如上述那样对蓝色光发光密度B、黄色光发光密度Y、各面积的比例IB、IY、EB、EY进行了定义的基础上，条件1为，IB×B与EB×B之差的绝对值为55％以下；条件2为，IY×Y与EY×Y之差的绝对值为55％以下。
条件1中的IB×B是将内侧区域40中的蓝色LED芯片10的总面积的比例IB乘以蓝色光发光密度B而得的，即表示内侧区域40中的蓝色光的发光强度。同样地，条件1中的EB×B是将外侧区域50中的蓝色LED芯片10的总面积的比例EB乘以蓝色光发光强度B而得的，即表示外侧区域50中的蓝色光的发光强度。因此，IB×B与EB×B之差的绝对值表示内侧区域40的蓝色光的发光强度与外侧区域50的蓝色光的发光强度之差。若该差为55％以下，则内侧区域40与外侧区域50的蓝色光的平衡性较好，从而能够抑制颜色不均。
条件2中的IY×Y是将内侧区域40中的未配置蓝色LED芯片10的区域的面积的比例IY乘以黄色光发光密度Y而得的，即表示内侧区域40中的黄色光的发光强度。同样地，条件2中的EY×Y是将外侧区域50中的未配置蓝色LED芯片10的区域的面积的比例EY乘以黄色光发光密度Y而得的，即表示外侧区域50的黄色光的发光强度。因此，IY×Y与EY×Y之差的绝对值表示内侧区域40的黄色光的发光强度与外侧区域50的黄色光的发光强度之差。若该差为55％以下，则内侧区域40与外侧区域50的黄色光的平衡性较好，从而能够抑制颜色不均。
在以往的白色LED封装中，多个蓝色LED芯片配置于发光面的中心附近。因此，在以往的白色LED封装中，IB×B较大，而EB×B较小，所以IB×B与EB×B之差的绝对值超过55％。另外，在以往的白色LED封装中，IY×Y较小，而EY×Y较大，所以IY×Y与EY×Y之差的绝对值超过55％。
此外，从抑制颜色不均的观点来看，更优选地，IB×B与EB×B之差的绝对值为33％以下，且IY×Y与EY×Y之差的绝对值为33％以下。另外，更加优选地，IB×B与EB×B之差的绝对值为10％以下，且IY×Y与EY×Y之差的绝对值为10％以下。
应予说明，IB×B与EB×B之差的绝对值和IY×Y与EY×Y之差的绝对值是相同数值。
[仿真]
图7A～图7K表示满足上述条件1及条件2的实施例1～11的白色LED封装220的发光面221的俯视图。另一方面，图8A～图8F表示不满足条件1及条件2的比较例1～6的白色LED封装的发光面的俯视图。另外，表1中示出实施例1～11、比较例1～6的白色LED封装的各参数。对实施例与比较例进行比较可知，在实施例的白色LED封装220中，多个蓝色LED芯片10平衡性更良好地配置于内侧区域40和外侧区域50。
图9A～图9K示出在实施例1～11的白色LED封装220之上如图3所示那样配置漫射透镜310和光漫射板120的情况下的、光漫射板120上的颜色不均。另一方面，图10A～图10F示出比较例1～6的白色LED封装的、相同情况下的颜色不均。在图9、图10中，越白表示黄色色调越强，越黑表示蓝色色调越强，灰色的部分表示是黄色与蓝色的平衡性较好的白色光。
在以下的表1中示出实施例1～11、比较例1～6的白色LED封装的白色光的评价结果。在表1的评价结果中，○表示白色光的颜色不均较小的情况；◎表示白色光的颜色不均特别小的情况；×表示白色光的颜色不均较大的情况。
另外，关于实施例3、比较例1、6的、光漫射板120上的黄色光相对于蓝色光的强度比的分布如图11的图表所示。此外，图11的图表表示通过白色LED封装的光轴的黄色光的、图7、图8所示的X轴方向的直线上的相对于蓝色光的强度比的分布。由图11可知，与比较例1、6相比，在实施例3中，黄色光与蓝色光的强度比更接近1，得到了无颜色不均的白色光。
[表1]
Figure BDA0003126132550000111
如表1所示，在满足条件1和条件2的实施例1～11的白色LED封装220的发光面221中，与比较例1～6的白色LED封装的发光面相比，得到了颜色不均较小的白色光。
并且，实施例1～11中的、IB×B与EB×B之差的绝对值为33％以下且IY×Y与EY×Y之差的绝对值为33％以下的实施例3～11中，得到了颜色不均特别小的白色光。
另外，在实施例1～8中，蓝色LED芯片10的数量为四个；在实施例9中，蓝色LED芯片10的数量为6个；在实施例10中，蓝色LED芯片10的数量为三个；在实施例11中，蓝色LED芯片10的数量为两个(参照图7)，但无论蓝色LED芯片10的数量有多少，只要满足条件1和条件2就会得到颜色不均较小的白色光。
另外，在实施例1～10中，发光面221的形状为圆形；在实施例11中，发光面221的形状为矩形(长方形)(参照图7)，但无论发光面221的形状如何，只要满足条件1和条件2就会得到颜色不均较小的白色光。
图12A表示将关于实施例6的白色LED封装220的发光面的中心或重心旋转对称地排列的蓝色LED芯片之一旋转了10°后的实施例12。图12B表示在实施例12的白色LED封装220之上如图3所示那样配置漫射透镜310和光漫射板120的情况下的、光漫射板120上的颜色不均。在图12B中也同样地，越白表示黄色色调越强，越黑表示蓝色色调越强，灰色的部分表示是黄色与蓝色的平衡性较好的白色光。
在以下的表2中示出实施例6、12的白色LED封装的白色光的评价结果。在表2的评价结果中，○表示白色光的颜色不均较小的情况；◎表示白色光的颜色不均特别小的情况；×表示白色光的颜色不均较大的情况。
[表2]
Figure BDA0003126132550000121
如表2所示，在满足条件1和条件2的实施例6和实施例12的白色LED封装220的发光面221中，得到了颜色不均较小的白色光。
此外，表1、表2的各数值是对小数点以下进行四舍五入而得的，因此即使根据两个强度的数值来计算差，有时也不与两个强度之差的数值一致。
[效果]
如上所述，在本实施方式的白色LED封装220中，内侧区域40中的蓝色光的发光强度与外侧区域50中的蓝色光的发光强度之差较小，且内侧区域40的黄色光的发光强度与外侧区域50的黄色光的发光强度之差较小，无论是朝哪个方向射出的光，蓝色光与黄色光的强度差都较小，颜色不均都较小。
此外，在上述实施方式中，对光束控制部件300是漫射透镜310的例子进行了说明，但光束控制部件300也可以不是漫射透镜310。例如，光束控制部件300也可以是如图13A～图13D所示的反射透镜320或图14A～图14D所示的聚光透镜330。下面，对反射透镜320和聚光透镜330分别进行说明。
图13A是反射透镜320的俯视图，图13B是反射透镜320的仰视图，图13C是反射透镜320的侧视图，图13D是沿着图13A的A-A线的剖面图。反射透镜320使由入射面321入射的光的一部分以远离光轴的方式由反射面323向侧面方向反射。反射后的光从出射面322向侧面方向射出。
图14A是聚光透镜330的俯视图，图14B是聚光透镜330的仰视图，图14C是聚光透镜330的侧视图，图14D是沿着图14A的A-A线的剖面图。聚光透镜330使由入射面331入射的光的一部分以沿着光轴的方式由反射面333反射。反射后的光从出射面332向沿着光轴的方向射出。
工业实用性
本发明的白色LED封装、发光装置、面光源装置例如能够应用于液晶显示装置的背光源或普通照明等。

Claims (8)

1.一种白色LED封装，包括：多个蓝色LED芯片；以及密封材料，所述密封材料包含黄色荧光体且对所述多个蓝色LED芯片进行密封，所述白色LED封装的特征在于，
在将从所述白色LED封装的发光面射出的蓝色光的强度设为与黄色光的强度相同，并根据所述蓝色光的强度和俯视所述发光面时的所述蓝色LED芯片的面积来计算蓝色光发光密度B，且根据所述黄色光的强度和俯视所述发光面时的未配置所述蓝色LED芯片的区域的面积来计算黄色光发光密度Y的基础上，
在以俯视所述白色LED封装时在与所述发光面的中心或重心相同的位置具有中心或重心的、与所述发光面形状相似的区域的外缘为分界线来将所述发光面的面积二等分，从而将所述发光面划分为内侧区域与外侧区域的情况下，
在将相对于所述内侧区域的面积的、所述内侧区域内的所述蓝色LED芯片的面积的比例设为IB，将相对于所述内侧区域的面积的、所述内侧区域内的未配置所述蓝色LED芯片的区域的面积的比例设为IY，且将相对于所述外侧区域的面积的、所述外侧区域内的所述蓝色LED芯片的面积的比例设为EB，将相对于所述外侧区域的面积的、所述外侧区域内的未配置所述蓝色LED芯片的区域的面积的比例设为EY时，满足以下的条件1和条件2，
条件1为，IB×B与EB×B之差的绝对值为55％以下，
条件2为，IY×Y与EY×Y之差的绝对值为55％以下，
其中，IB、EB、IY及EY均以百分比为单位。
2.如权利要求1所述的白色LED封装，其中，
所述IB×B与EB×B之差的绝对值为33％以下，且所述IY×Y与EY×Y之差的绝对值为33％以下。
3.如权利要求1或2所述的白色LED封装，其中，
所述蓝色LED芯片的数量为3个以上。
4.如权利要求1～3中的任意一项所述的白色LED封装，
所述多个蓝色LED芯片配置于关于所述发光面的中心或重心旋转对称的位置。
5.一种发光装置，其特征在于，包括：
权利要求1～4中的任意一项所述的白色LED封装；以及光束控制部件，所述光束控制部件用于对从所述白色LED封装射出的光进行控制。
6.如权利要求5所述的发光装置，其中，
所述光束控制部件是使由入射面入射的光以扩展的方式从出射面射出的漫射透镜、使由入射面入射的光以远离光轴的方式从出射面向侧面方向射出的反射透镜、或使由入射面入射的光从出射面向沿着光轴的方向射出的聚光透镜。
7.一种面光源装置，其特征在于，包括：
权利要求4或5所述的发光装置；以及光漫射板，所述光漫射板使从所述发光装置射出的光漫射并透射。
8.一种显示装置，其特征在于，包括：
权利要求7所述的面光源装置；以及显示部件，所述显示部件被照射来自所述面光源装置的光。
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