CN113866611B - 用于dsp芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，包括：步骤1，在PC上设定上下电测试条件，其中，上下电测试信息包括电源域数量、各电源域电压、额定电流、各DSP芯片的上下电顺序和上下电测试次数；步骤2，PC通过RS232接口给可编程电源发送控制信号，可编程电源根据控制信号分别给HTOL底板的各个通道提供电压。本发明通过PC可以对测试系统上下电测试次数、上电成功次数和上电失败次数等进行监测，通用性强，对于不同电源域，不同上电顺序的DSP芯片，只需在PC上修改上下电测试条件，节约成本，可以在常温、低温和高温检测测试系统是否存在异常情况。
Description
技术领域
本发明涉及测试技术领域，特别涉及一种用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法。
背景技术
目前，在芯片上电后需要ATE测试系统对电子电路进行测试，ATE测试系统价格昂贵，且无法再高低温下进行测试，使用继电器进行上下电，存在继电器寿命问题，对芯片上电后的功能未进行测试，无法知道芯片在多次上下电后是否存在异常情况，且无法适应DSP芯片这种需要多路电源，对于不同的电源域有严格上下电顺序的芯片。
发明内容
本发明提供了一种用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，其目的是为了解决传统的上下测试方法采用ATE测试系统，价格昂贵，无法在高低温下进行上下电测试，采用继电器进行上下电测试，存在继电器寿命问题，对DSP芯片上电后的功能未进行测试，无法知道芯片在多次上下电后是否存在异常情况，无法适应对于不同的电源域电压有严格上下电顺序的DSP芯片的问题。
为了达到上述目的，本发明的实施例提供了一种用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试系统，包括：
PC；
可编程电源，所述可编程电源的第一端通过RS232接口与PC电连接；
HTOL底板，所述HTOL底板的GPIO端与所述可编程电源的第二端电连接，所述HTOL底板的GPIO端用于输出反馈信号，所述HTOL底板的第一端与所述可编程电源的第三端电连接；
HTOL顶板，所述HTOL顶板设置有多个，每个所述HTOL顶板均安装在所述HTOL底板上，每个所述HTOL顶板上均设置有DSP芯片，每个所述DSP芯片的IO30端均与所述HTOL底板的GPIO端电连接。
本发明的实施例还提供了用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试方法，包括：
步骤1，在PC上设定上下电测试条件，其中，上下电测试信息包括电源域数量、各电源域电压、额定电流、各DSP芯片的上下电顺序和上下电测试次数；
步骤2，PC通过RS232接口给可编程电源发送控制信号，可编程电源根据控制信号分别给HTOL底板的各个通道提供电压；
步骤3，延时一段时间且HTOL底板各个通道的电流稳定后，对HTOL底板各个通道的电流进行获取；
步骤4，判断获取的HTOL底板各个通道的电流是否超过额定电流，当获取的HTOL底板各个通道的电流中有一通道中的电流超过额定电流时，关闭可编程电源，PC发出报警信号，结束上下电测试；
步骤5，当获取的HTOL底板各个通道的电流均未超过额定电流时，可编程电源通过HTOL底板给各个DSP芯片进行上电；
步骤6，各个DSP芯片上电运行后分别进行自测，得到各个DSP芯片的自测功能结果；
步骤7，当所有DSP芯片的自测功能结果均正常时，HTOL底板的GPIO端的输出高电平，PC记录上电成功次数，关闭可编程电源，所有DSP芯片下电；当有一DSP芯片的自测功能结果为异常时，HTOL底板的GPIO端的输出低电平，PC记录上电失败次数，关闭可编程电源，所有DSP芯片下电；
步骤8，判断是否完成设定的上下电测试次数，当未完成设定的上下电测试次数时，跳转到步骤2；当完成设定的上下电测试次数时，结束上下电测试，PC输出上下电测试信息。
其中，所述步骤2具体包括：
在PC上设定上下电测试条件后，延时一段时间执行以下步骤：
步骤21，可编程电源通过RS232接口接收PC发送的控制信号，可编程电源按各个DSP芯片的上下电顺序分别对HTOL底板的各个通道输入相对应的电源域电压。
其中，所述步骤6具体包括：
每个DSP芯片进行自测的步骤如下：
步骤61，DSP芯片上电后，DSP芯片运行预先加载在FLASH中的自测程序，自测程序控制DSP芯片的IO30端输出低电平后进行DSP芯片自测，当DSP芯片自测成功后，DSP芯片的IO30端输出高电平，表示DSP芯片上电后自测功能正常；当DSP芯片自测失败或DSP芯片的自测程序跑飞后，DSP芯片的IO30端一直输出低电平，表示DSP芯片上电后自测功能异常。
其中，所述步骤7具体包括：
PC将上电成功次数或上电失败次数保存至log文本。
本发明的上述方案有如下的有益效果：
本发明的上述实施例所述的用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，可以在常温、低温和高温下进行上下电测试，通过对DSP芯片上电后的自测功能进行测试，检测DSP芯片在多次上下电后是否存在异常情况，通过采用PC和可编程电源适应了对于不同的电源域电压有严格上下电顺序的DSP芯片，通用性强，节约了成本。
附图说明
图1为本发明的流程图；
图2为本发明的结构示意图。
【附图标记说明】
1-PC；2-可编程电源；3-HTOL底板；4-HTOL顶板。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明针对现有的上下测试方法采用ATE测试系统，价格昂贵，无法在高低温下进行上下电测试，采用继电器进行上下电测试，存在继电器寿命问题，对DSP芯片上电后的功能未进行测试，无法知道芯片在多次上下电后是否存在异常情况，无法适应对于不同的电源域电压有严格上下电顺序的DSP芯片的问题，提供了一种用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法。
如图1至图2所示，本发明的实施例提供了一种用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试系统，包括：PC1；可编程电源2，所述可编程电源2的第一端通过RS232接口与PC1电连接；HTOL底板3，所述HTOL底板3的GPIO端与所述可编程电源2的第二端电连接，所述HTOL底板3的GPIO端用于输出反馈信号，所述HTOL底板3的第一端与所述可编程电源2的第三端电连接；HTOL顶板4，所述HTOL顶板4设置有多个，每个所述HTOL顶板4均安装在所述HTOL底板3上，每个所述HTOL顶板4上均设置有DSP芯片，每个所述DSP芯片的IO30端均与所述HTOL底板3的GPIO端电连接。
本发明的上述实施例所述的用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，所述PC1通过RS232接口进行数据交互控制所述可编程电源2，包括各路电源的电压、各路电源的上电顺序、上电时间、上电次数、下电时间、下电次数和记录DSP芯片上电成功或上电失败次数；所述可编程电源2通过RS232接口接收来自所述PC1的控制信号，所述可编程电源2的多路电压输出通道分别与所述HTOL底板3相连，所述可编程电源2对不同的电压输出通道按设定的上下电顺序给所述DSP芯片上下电，同时使用一路通道接收来自所述HTOL底板3的反馈信号(高低电平)，所述可编程电源2采用三通道可编程电源IT6332A，将所述可编程电源2的第一通道和第二通道用于给DSP芯片提供3.3V电源域和1.8V电源域，将所述可编程电源2的第三通道连接到所述HTOL底板3的GPIO端(反馈信号总线端)，通过所述HTOL顶板4实现最小系统，并将大部分所述HTOL顶板4的管脚信号线引出至所述HTOL底板3，所述HTOL底板3用于提供所述HTOL顶板4的连接座，并对控制信号按测试要求做相应的处理，完成DSP芯片自测所需要的电路功能，同时将每一个DSP芯片的IO30端作为反馈信号引出到所述HTOL底板3的GPIO端，作为总反馈信号，DSP芯片采用ADP32F035QP80S。
本发明的上述实施例所述的用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，反馈信号用于反馈上电后DSP芯片的自测功能是否正常，通过将所有DSP芯片的IO30端与所述HTOL底板的GPIO端连接在一起，所有DSP芯片上电正常并自测功能正常后拉高所述HTOL底板的GPIO端输出的总反馈信号，反馈信号只有高低电平的区别。
本发明的实施例提供了一种用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试方法，包括：步骤1，在PC1上设定上下电测试条件，其中，上下电测试信息包括电源域数量、各电源域电压、额定电流、各DSP芯片的上下电顺序和上下电测试次数；步骤2，PC1通过RS232接口给可编程电源2发送控制信号，可编程电源2根据控制信号分别给HTOL底板3的各个通道提供电压；步骤3，延时一段时间且HTOL底板3各个通道的电流稳定后，对HTOL底板3各个通道的电流进行获取；步骤4，判断获取的HTOL底板3各个通道的电流是否超过额定电流，当获取的HTOL底板3各个通道的电流中有一通道中的电流超过额定电流时，关闭可编程电源2，PC1发出报警信号，结束上下电测试；步骤5，当获取的HTOL底板3各个通道的电流均未超过额定电流时，可编程电源2通过HTOL底板3给各个DSP芯片进行上电；步骤6，各个DSP芯片上电运行后分别进行自测，得到各个DSP芯片的自测功能结果；步骤7，当所有DSP芯片的自测功能结果均正常时，HTOL底板3的GPIO端的输出高电平，PC1记录上电成功次数，关闭可编程电源2，所有DSP芯片下电；当有一DSP芯片的自测功能结果为异常时，HTOL底板3的GPIO端的输出低电平，PC1记录上电失败次数，关闭可编程电源2，所有DSP芯片下电；步骤8，判断是否完成设定的上下电测试次数，当未完成设定的上下电测试次数时，跳转到步骤2；当完成设定的上下电测试次数时，结束上下电测试，PC1输出上下电测试信息。
本发明的上述实施例所述的用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，使用所述可编程电源2给所述DSP芯片进行上电，而非特定电源芯片，存在很多优势：1)通道多，且每路通道都可单独设定精确电压(0.001V)，对于需要多路不同电压电源的芯片，通过所述PC1可快速方便修改各通道电压，无需加入和更换硬件上的电源芯片；2)对每路通道设定电流保护，避免大电流损坏芯片。
其中，所述步骤2具体包括：在PC1上设定上下电测试条件后，延时一段时间执行以下步骤：步骤21，可编程电源2通过RS232接口接收PC1发送的控制信号，可编程电源2按各个DSP芯片的上下电顺序分别对HTOL底板3的各个通道输入相对应的电源域电压。
其中，所述步骤6具体包括：每个DSP芯片进行自测的步骤如下：步骤61，DSP芯片上电后，DSP芯片运行预先加载在FLASH中的自测程序，自测程序控制DSP芯片的IO30端输出低电平后进行DSP芯片自测，当DSP芯片自测成功后，DSP芯片的IO30端输出高电平，表示DSP芯片上电后自测功能正常；当DSP芯片自测失败或DSP芯片的自测程序跑飞后，DSP芯片的IO30端一直输出低电平，表示DSP芯片上电后自测功能异常。
其中，所述步骤7具体包括：PC1将上电成功次数或上电失败次数保存至log文本。
本发明的上述实施例所述的用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，DSP芯片在所述HTOL底板3上运行芯片自测程序，所有DSP芯片的IO30端连接在一起作为所有DSP芯片给可编程电源2的总反馈信号，DSP芯片在上电之后将IO30端置低，进行CPU、FLASH和外设等模块的自测，自测完成并且所有功能正常后将IO30端置高，未完成或功能失效的IO30端置低，在所有DSP芯片自测完成并且所有功能正常后，所述HTOL底板3的GPIO端置高，所述HTOL底板3的GPIO端输出总反馈信号给所述可编程电源2，表示所有DSP芯片上电后功能正常，PC1记录上电成功次数；一段时间内所述HTOL底板3的GPIO端未置高说明存在DSP芯片上电后出现异常，PC1记录上电失败次数，重新上电继续完成上下电测试。
本发明的上述实施例所述的用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，不需要ATE测试系统，可以在上下电测试中对DSP芯片进行功能自测，可以适应多种电源域，节约成本，对比大型的自动上下电装置，所述用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法只需要PC1、可编程电源2、所述HTOL底板3和所述HTOL顶板4，测试过程可监控，通过所述PC1可以对上下电次数、上电成功次数和上电失败次数等进行监测，通用性强，对于不同电源域、不同上电顺序的DSP芯片，只需修改在所述PC1设定的上下电信息。
本发明的上述实施例所述的用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试系统及方法，主要用于可靠性的上下电实验，既包括对芯片的有时序要求的上电控制，同时还有对芯片上电后的自测，自测后芯片功能失效与否的记录，之后对芯片进行下电操作，同时对以上这一操作在高温、低温和常温进行上万次循环测试并记录，以检验以DSP芯片为核心的整机系统在常温、低温和高温上电后下启动程序是否存在异常情况。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试方法，应用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试系统，其特征在于，
所述自动上下电测试系统包括：
PC；
可编程电源，所述可编程电源的第一端通过RS232接口与PC电连接；
HTOL底板，所述HTOL底板的GPIO端与所述可编程电源的第二端电连接，所述HTOL底板的GPIO端用于输出反馈信号，所述HTOL底板的第一端与所述可编程电源的第三端电连接；
HTOL顶板，所述HTOL顶板设置有多个，每个所述HTOL顶板均安装在所述HTOL底板上，每个所述HTOL顶板上均设置有DSP芯片，每个所述DSP芯片的IO30端均与所述HTOL底板的GPIO端电连接；
所述自动上下电测试方法包括：
步骤1，在PC上设定上下电测试条件，其中，上下电测试信息包括电源域数量、各电源域电压、额定电流、各DSP芯片的上下电顺序和上下电测试次数；
步骤2，PC通过RS232接口给可编程电源发送控制信号，可编程电源根据控制信号分别给HTOL底板的各个通道提供电压；
步骤3，延时一段时间且HTOL底板各个通道的电流稳定后，对HTOL底板各个通道的电流进行获取；
步骤4，判断获取的HTOL底板各个通道的电流是否超过额定电流，当获取的HTOL底板各个通道的电流中有一通道中的电流超过额定电流时，关闭可编程电源，PC发出报警信号，结束上下电测试；
步骤5，当获取的HTOL底板各个通道的电流均未超过额定电流时，可编程电源通过HTOL底板给各个DSP芯片进行上电；
步骤6，各个DSP芯片上电运行后分别进行自测，得到各个DSP芯片的自测功能结果；
每个DSP芯片进行自测的步骤如下：
步骤61，DSP芯片上电后，DSP芯片运行预先加载在FLASH中的自测程序，自测程序控制DSP芯片的IO30端输出低电平后进行DSP芯片自测，当DSP芯片自测成功后，DSP芯片的IO30端输出高电平，表示DSP芯片上电后自测功能正常；当DSP芯片自测失败或DSP芯片的自测程序跑飞后，DSP芯片的IO30端一直输出低电平，表示DSP芯片上电后自测功能异常；
步骤7，当所有DSP芯片的自测功能结果均正常时，HTOL底板的GPIO端的输出高电平，PC记录上电成功次数，关闭可编程电源，所有DSP芯片下电；当有一DSP芯片的自测功能结果为异常时，HTOL底板的GPIO端的输出低电平，PC记录上电失败次数，关闭可编程电源，所有DSP芯片下电；
步骤8，判断是否完成设定的上下电测试次数，当未完成设定的上下电测试次数时，跳转到步骤2；当完成设定的上下电测试次数时，结束上下电测试，PC输出上下电测试信息。
2.根据权利要求1所述的用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试方法，其特征在于，所述步骤2具体包括：
在PC上设定上下电测试条件后，延时一段时间执行以下步骤：
步骤21，可编程电源通过RS232接口接收PC发送的控制信号，可编程电源按各个DSP芯片的上下电顺序分别对HTOL底板的各个通道输入相对应的电源域电压。
3.根据权利要求2所述的用于DSP芯片电路可靠性的自动上下电测试方法，其特征在于，所述步骤7具体包括：
PC将上电成功次数或上电失败次数保存至log文本。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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