CN113865628A - 一种传感器的封装装置及其方法 - Google Patents
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Abstract
一种传感器的封装装置,包括水泥树脂材料、内置式传感器和封装模具,所述内置式传感器位于封装模具内,所述封装模具内腔填充水泥树脂材料,所述封装模具包括相互装配的上部封装模具和下部封装模具,所述上部封装模具设有连接凹槽、上钢筋凹槽、出浆孔和出浆孔封闭橡胶塞,所述下部封装模具设有连接接口、下钢筋凹槽、入浆孔和入浆孔封闭橡胶塞,所述连接凹槽和连接接口配合,所述上钢筋凹槽和下钢筋凹槽围成供钢筋穿过的腔体,所述出浆孔封闭橡胶塞插装在出浆孔,所述入浆孔封闭橡胶塞插装在入浆孔。以及提供过一种传感器的封装方法。本发明操作简便、适用于各尺寸钢筋、精确度高、成本低廉、实验室应用性强。
Description
技术领域
本发明涉及传感器封装领域,特别涉及一种传感器封装及其方法。
背景技术
混凝土材料作为如今使用最广泛的建筑材料,普遍应用于土木工程领域。钢筋锈蚀指混凝土的碳化或氯离子的侵入,使钢筋表面生成不稳定锈蚀产物,产生体积膨胀致使钢筋混凝土破坏的腐蚀现象。钢筋腐蚀是引起混凝土结构锈裂失效的主要原因,钢筋锈蚀导致的钢筋混凝土结构锈胀开裂是结构承载力下降和服役性能降低的重要原因。因此,钢筋混凝土结构服役后对钢筋进行长期监测显得尤为重要。目前,钢筋锈蚀的监测方法分为破损检测和无损检测。破损检测测量结果较为精确,但需对钢筋混凝土结构进行破型取出钢筋,对混凝土结构造成的损害不可逆转,对正处服役期间的钢筋混凝土结构并不适用。无损检测方法是当今研究的热点,目前已扩展到水化监测、混凝土中含水量检测、钢筋锈蚀检测和钢筋位置检测等方面。其中,内置式传感器能精确定位钢筋均匀锈蚀的情况,受到了世界上广泛的关注。与此同时,内置式传感器在钢筋混凝土构件中的封装问题也逐渐进入研究人员的视野。
现如今,内置式传感器在钢筋混凝土封装主要有两种方式:一种是将内置式传感器用胶带或塑料纤维绑扎在钢筋上;另一种是采用密封剂将内置式传感器密封在钢筋混凝土构件中。
基于以上背景,中国专利申请号CN2021-10345037.8,申请公布日为202-1年3月31日,名称为“一种双磁路四测点的内置式磁传感器及其测试方法”、中国发明专利公开CN10838761-1A,公开日为2018年8月10日,名称为“一种监测钢筋锈蚀的环形传感器及其制备方法”等专利提出了多种内置式监测钢筋锈蚀传感器,然而其内置方式使传感器直接接触接触混凝土,不利于传感器本身的防腐。且在混凝土结构浇筑振捣时,传感器极易产生滑移,导致检测产生误差。
以上问题亟待解决。因此,研发一种不会造成混凝土缺陷,对传感器具有保护性能的封装方式,具有十分重要的工程价值,可大幅度提高对钢筋锈蚀监测的效率,造福社会。
发明内容
为了克服已有技术的不足,本发明提供一种操作简便、适用于各钢筋混凝土构件、材料特性与混凝土相近、工程应用性强的传感器封装方法及其方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种传感器的封装装置,包括水泥树脂材料、内置式传感器和封装模具,所述内置式传感器位于封装模具内,所述封装模具内腔填充水泥树脂材料,所述封装模具包括相互装配的上部封装模具和下部封装模具,所述上部封装模具设有连接凹槽、上钢筋凹槽、出浆孔和出浆孔封闭橡胶塞,所述下部封装模具设有连接接口、下钢筋凹槽、入浆孔和入浆孔封闭橡胶塞,所述连接凹槽和连接接口配合,所述上钢筋凹槽和下钢筋凹槽围成供钢筋穿过的腔体,所述出浆孔封闭橡胶塞插装在出浆孔,所述入浆孔封闭橡胶塞插装在入浆孔。
进一步,所述水泥树脂材料的原材料为水泥、去离子水、直径为5~16mm的细砂和环氧树脂,其质量配合比为:水泥:去离子水:细砂:环氧树脂=1:0.35:1:1。
所述水泥树脂材料制作过程中,搅拌顺序为:水泥-去离子水、细砂-环氧树脂。
一种传感器的封装方法,首先根据监测钢筋混凝土结构尺寸,确定内置式传感器的安装位置,在测试构件浇筑之前,将所述内置式传感器放入下部封装模具的凹槽上固定,与上部封装模具安装钢筋的传感器位置上,接口对准后闭合且固定;随后将水泥树脂材料从灌浆孔灌入,当水泥树脂材料灌满封装模具后,将从出浆孔排出;当水泥树脂材料从出浆孔排出时,停止灌浆,将橡胶塞塞入;养护后,将上部封装模具和下部封装模具卸下,待混凝土浇筑并养护完成,使用锈蚀监测装置监测结构锈蚀状况。
进一步,所述水泥树脂材料的原材料为水泥、去离子水、直径为5~16mm的细砂和环氧树脂,其质量配合比为:水泥:去离子水:细砂:环氧树脂=1:0.35:1:1。
所述水泥树脂材料制作过程中,搅拌顺序为:水泥-去离子水、细砂-环氧树脂。
优选的,制备所述水泥树脂材料的过程为:
(1)将天然砂过5~16mm筛;
(2)在砂浆搅拌锅中加入水泥,称取与水泥质量比为1:1的天然砂,放入砂浆搅拌机;
(3)称取与水泥质量比为0.35的去离子水;
(4)运行砂浆搅拌机,缓慢倒入称取好的去离子水,制备水泥砂浆;
(5)将制备好的水泥砂浆与质量比为1:1的树脂混合,即得高强树脂。
本发明的有益效果主要表现在:本发明可以减小内置式传感器造成的空腔,以及密封剂与混凝土材料特性差异过大而形成的混凝土缺陷;本发明可安装不同尺寸及型号的传感器构件,且可根据构件尺寸在不同位置进行安装,进而实现各构件锈蚀情况传的监测,具有原理清楚、方法简便、灵活性好等优点,可弥补现在内置式传感器对钢筋混凝土构件造成的不良影响。
附图说明
图1为本发明封装模具结构正视图。
图2为本发明封装模具结构俯视图。
图3为本发明封装模具结构左视图。
图4为本发明封装模具使用示意图。
图中附图标记:1、封装模具;1-1、上部封装模具;1-1-1、连接凹槽;1-1-2、钢筋凹槽;1-1-3、出浆孔;1-1-4、出浆孔封闭橡胶塞;1-2、下部封装模具;1-2-1、连接接口;1-2-2、钢筋凹槽;1-2-3、灌浆孔;1-24、入浆孔封闭橡胶塞;2、水泥树脂材料;3、传感器。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。
参照图1~图3,一种传感器的封装装置,包括封装模具1、水泥树脂材料2和内置式传感器3。
进一步,封装模具1包括上部封装模具1-1和下部封装模具1-2,
上部封装模具1-1包括连接凹槽1-1-1、上钢筋凹槽1-1-2、出浆孔1-1-3和出浆孔封闭橡胶塞1-1-4,下部封装模具1-2包括连接接口1-2-1、下钢筋凹槽1-2-2、入浆孔1-2-3和入浆孔封闭橡胶塞1-24。
所述连接凹槽和连接接口配合,所述上钢筋凹槽和下钢筋凹槽围成供钢筋穿过的腔体,所述出浆孔封闭橡胶塞插装在出浆孔,所述入浆孔封闭橡胶塞插装在入浆孔。
进一步,所述水泥树脂材料的原材料为水泥、去离子水、直径为5~16mm的细砂和环氧树脂,其质量配合比为:水泥:去离子水:细砂:环氧树脂=1:0.35:1:1。
所述水泥树脂材料制作过程中,搅拌顺序为:水泥-去离子水、细砂-环氧树脂。
本实施例中,针对传统传感器封装方法会使钢筋混凝土构件产生强度缺陷的问题,制备一种水泥等复合制备高强树脂,过程如下:
(1)将天然砂过5~16mm筛;
(2)在砂浆搅拌锅中加入水泥,称取与水泥质量比为1:1的天然砂,放入砂浆搅拌机;
(3)称取与水泥质量比为0.35的去离子水;
(4)运行砂浆搅拌机,缓慢倒入称取好的去离子水,制备水泥砂浆;
(5)将制备好的水泥砂浆与质量比为1:1的树脂混合,即得高强树脂。
一种传感器的封装方法,首先根据本次监测钢筋混凝土结构尺寸,确定内置式传感器3安装位置,在结构浇筑之前,将内置式传感器3放入下部封装模具1-2的凹槽上固定后,与上部封装模具1-1安装在钢筋的传感器位置上,连接凹槽1-1-1和连接接口1-2-1对准后闭合且固定,随后将制备好的水泥树脂材料2从下部封装模具1-2的灌浆孔灌1-2-3入,当水泥树脂材料2灌满模具厚,将从出浆孔1-1-3排出,当水泥树脂材料2从出浆孔1-1-3排出后停止灌浆,将橡胶塞1-1-4、1-24塞入。养护后,将上部封装模具1-1和下部封装模具1-2卸下,待混凝土浇筑并养护完成,使用锈蚀监测装置监测结构锈蚀状况。
所述水泥树脂材料2材料特性与混凝土相近,且能完成所述内置式传感器与待测构件的连接;封装技术可以减小内置式传感器造成的空腔,所述的封装材料可以克服混凝土缺陷,所述封装模具可安装不同尺寸及型号的传感器构件,实现各构件锈蚀情况的监测。
本说明书的实施例所述的内容仅仅是对发明构思的实现形式的列举,仅作说明用途。本发明的保护范围不应当被视为仅限于本实施例所陈述的具体形式,本发明的保护范围也及于本领域的普通技术人员根据本发明构思所能想到的等同技术手段。
Claims (7)
1.一种传感器的封装装置,其特征在于,包括水泥树脂材料、内置式传感器和封装模具,所述内置式传感器位于封装模具内,所述封装模具内腔填充水泥树脂材料,所述封装模具包括相互装配的上部封装模具和下部封装模具,所述上部封装模具设有连接凹槽、上钢筋凹槽、出浆孔和出浆孔封闭橡胶塞,所述下部封装模具设有连接接口、下钢筋凹槽、入浆孔和入浆孔封闭橡胶塞,所述连接凹槽和连接接口配合,所述上钢筋凹槽和下钢筋凹槽围成供钢筋穿过的腔体,所述出浆孔封闭橡胶塞插装在出浆孔,所述入浆孔封闭橡胶塞插装在入浆孔。
2.如权利要求1所述的一种传感器的封装装置,其特征在于,所述水泥树脂材料的原材料为水泥、去离子水、直径为5~16mm的细砂和环氧树脂,其质量配合比为:水泥:去离子水:细砂:环氧树脂=1:0.35:1:1。
3.如权利要求2所述的一种传感器的封装装置,其特征在于,所述水泥树脂材料制作过程中,搅拌顺序为:水泥-去离子水、细砂-环氧树脂。
4.一种如权利要求1所述的传感器的封装装置实现的封装方法,其特征在于,首先根据监测钢筋混凝土结构尺寸,确定内置式传感器的安装位置,在测试构件浇筑之前,将所述内置式传感器放入下部封装模具的凹槽上固定,与上部封装模具安装钢筋的传感器位置上,接口对准后闭合且固定;随后将水泥树脂材料从灌浆孔灌入,当水泥树脂材料灌满封装模具后,将从出浆孔排出;当水泥树脂材料从出浆孔排出时,停止灌浆,将橡胶塞塞入;养护后,将上部封装模具和下部封装模具卸下,待混凝土浇筑并养护完成,使用锈蚀监测装置监测结构锈蚀状况。
5.如权利要求4所述的封装方法,其特征在于,所述水泥树脂材料的原材料为水泥、去离子水、直径为5~16mm的细砂和环氧树脂,其质量配合比为:水泥:去离子水:细砂:环氧树脂=1:0.35:1:1。
6.如权利要求5所述的封装方法,其特征在于,所述水泥树脂材料制作过程中,搅拌顺序为:水泥-去离子水、细砂-环氧树脂。
7.如权利要求5所述的封装方法,其特征在于,,制备所述水泥树脂材料的过程为:
(1)将天然砂过5~16mm筛;
(2)在砂浆搅拌锅中加入水泥,称取与水泥质量比为1:1的天然砂,放入砂浆搅拌机;
(3)称取与水泥质量比为0.35的去离子水;
(4)运行砂浆搅拌机,缓慢倒入称取好的去离子水,制备水泥砂浆;
(5)将制备好的水泥砂浆与质量比为1:1的树脂混合,即得高强树脂。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant |