CN113860733A - 一种静电抗菌釉及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种静电抗菌釉,其原料按质量百分数计包括:抗菌粉10~40wt%、Al2O31~3.5wt%、高岭土5~8wt%、静电助剂11~16wt%、保湿剂4~12wt%、分散剂0.3~1wt%、余量为水。相应地,本发明还提供了上述静电抗菌釉的制备方法。所述静电抗菌釉粒径小且分布均匀、比重低、流速快、软沉淀特性,且静电性能好、适合静电喷雾方式施釉,釉层薄而均匀,所述静电抗菌釉制备得到的抗菌瓷砖抗菌性能优异、抗菌效果持久。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷釉料技术领域,尤其涉及一种静电抗菌釉及其制备方法。
背景技术
目前,市面上的用于抗菌瓷砖生产的抗菌材料主要集中在以下几类:(1)采用金属离子加载体作为抗菌剂,通过缓释金属离子如银、锌破坏细菌菌体结构来实现抗菌;(2)采用光催化抗菌,典型的是利用纳米二氧化钛在光照条件下可吸附空气中的水氧分子,形成活性极强的羟基自由基和超氧负离子,这两种活性基团会与细菌反应对细菌起破坏作用,从而灭杀细菌;(3)以稀土元素为主的抗菌剂,主要通过接触时稀土离子取代细菌细胞内的Ca2+,阻碍细胞代谢作用而导致细菌死亡,或者通过稀土离子的辐射作用改变细菌的电荷环境,达到杀死细菌的目的。但是,制备抗菌瓷砖时,上述抗菌材料添加至釉料中高温烧结时会被熔掉失去抗菌作用,或者稀土离子含量过多,生产使用时对人体造成辐射伤害,这些都严重制约了抗菌瓷砖的发展。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种静电抗菌釉,其能够在瓷砖保护釉表面通过静电喷涂方式,制备一层薄而均匀的抗菌层,进窑炉烧结后实现瓷砖的抗菌功能,且抗菌性能优异、耐久性好。
本发明还要解决的技术问题在于,提供一种静电抗菌釉的制备方法,其制备工艺简单、加工难度低,对生产设备要求不高、方便快速提高产能,产品质量稳定、使用有效期长。
为达到上述技术效果,本发明提供了一种静电抗菌釉,其原料按质量百分数计包括:
抗菌粉10~40wt%、Al2O3 1~3.5wt%、高岭土5~8wt%、静电助剂11~16wt%、保湿剂4~12wt%、分散剂0.3~1wt%、余量为水。
优选地,所述抗菌粉的化学组成按质量百分比包括:SiO2 41~51wt%、ZrO2 1~2wt%、Al2O3 10~20wt%、B2O3 2~5wt%、ZnO 10~20wt%、MgO 1~4wt%、CaO 4~8wt%、Na2O 1~7wt%、K2O 3~4wt%。
优选地,所述静电助剂为酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、LiCl和NaCl中的一种或组合;
所述保湿剂为乙二醇、二乙二醇、丙三醇、羧甲基纤维素钠和羟乙基纤维素中的一种或组合;
所述分散剂为聚丙烯酸钠、聚丙烯酸铵中的一种或组合。
优选地,所述静电抗菌釉的粒径为D100≤10um。
优选地,将所述静电抗菌釉施釉于瓷砖保护釉表面,所述瓷砖对金葡球菌的抗菌率≥99.99%、对大肠杆菌的抗菌率≥99.99%;所述瓷砖对金葡球菌的抗菌耐久率≥99.99%、对大肠杆菌的抗菌耐久率≥99.99%。
本发明还提供了一种上述静电抗菌釉的制备方法,包括以下步骤:
S1、将抗菌粉、Al2O3、高岭土按比例混合,得到第一混合物;
S2、将所述第一混合物分散于水中,加入分散剂后搅拌均匀,得到第一浆料;
S3、对所述第一浆料进行研磨,研磨后加入静电助剂和保湿剂,除铁过筛后得到成品。
优选地,步骤S3中,采用砂磨机进行研磨,采用0.2~0.3mm的氧化锆球作为研磨介质;
所述砂磨机的研磨转速为2000~2800rpm,研磨时间为3~5h。
优选地,所述除铁过筛具体包括以下步骤:
过筛后,先送入除铁管道初步除去铁屑,再送入磁选机除去含铁氧化物,过筛除铁循环2~3次后,得到成品;
所述过筛过程采用200~400目的筛网。
优选地,制备得到的静电抗菌釉的粒径为D100≤10um;
将所述静电抗菌釉施釉于瓷砖保护釉表面,所述瓷砖对金葡球菌的抗菌率≥99.99%、对大肠杆菌的抗菌率≥99.99%;所述瓷砖对金葡球菌的抗菌耐久率≥99.99%、对大肠杆菌的抗菌耐久率≥99.99%。
优选地,其原料按质量百分数计包括:抗菌粉10~40wt%、Al2O3 1~3.5wt%、高岭土5~8wt%、静电助剂11~16wt%、保湿剂4~12wt%、分散剂0.3~1wt%、余量为水;
所述抗菌粉按质量百分比包括:SiO2 41~51wt%、ZrO2 1~2wt%、Al2O3 10~20wt%、B2O3 2~5wt%、ZnO 10~20wt%、MgO 1~4wt%、CaO 4~8wt%、Na2O 1~7wt%、K2O 3~4wt%;
所述静电助剂为酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、LiCl和NaCl中的一种或组合;
所述保湿剂为乙二醇、二乙二醇、丙三醇、羧甲基纤维素钠和羟乙基纤维素中的一种或组合;
所述分散剂为聚丙烯酸钠、聚丙烯酸铵中的一种或组合。
实施本发明,具有如下有益效果:
1、本发明提供了一种静电抗菌釉,釉水粒径D100≤10um、比重低、流动性好、具备软沉淀特性,且上静电性能优异;与常规陶瓷厂的水釉相比,该釉水特性特别适用于静电喷涂工艺。
2、所述静电抗菌釉,通过静电喷涂工艺在瓷砖保护釉表面均匀喷雾一层薄薄的抗菌釉膜,进窑炉烧结后赋予瓷砖优异的抗菌性能。与普通的水釉相比,该静电抗菌釉制备的抗菌釉膜不仅釉层薄而均匀,且对瓷砖釉面效果影响小、发色变化不大、釉面质感好。
3、所述静电抗菌釉耐高温性能优异、性价比高,将所述静电抗菌釉施釉于瓷砖保护釉表面,所述瓷砖对金葡球菌的抗菌率≥99.99%、对大肠杆菌的抗菌率≥99.99%;所述瓷砖对金葡球菌的抗菌耐久率≥99.99%、对大肠杆菌的抗菌耐久率≥99.99%。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合具体实施例对本发明作进一步地详细描述。
针对行业难点,我们创新提出一种静电抗菌釉及其制备方法,通过在成品瓷砖施完保护釉之后,静电喷涂一层薄薄的静电抗菌釉,再进窑炉烧结为一体,形成复合抗菌釉面,实现瓷砖抗菌功能。常规的抗菌浆料不具备上静电性能、易沉淀、粘度高、难以雾化均匀成膜,所以无法和静电抗菌釉相提并论。通过上述方法制备的抗菌瓷砖,抗菌效果持续、高效,且对人体、自然环境无害。
具体而言,本发明公开了一种静电抗菌釉,按质量百分数计计包括以下原料:抗菌粉10~40wt%、Al2O3 1~3.5wt%、高岭土5~8wt%、静电助剂11~16wt%、保湿剂4~12wt%、分散剂0.3~1wt%、余量为水。
本发明提供的静电抗菌釉,适用于以静电喷涂的方式施釉于瓷砖保护釉表面,经窑炉烧结后赋予瓷砖持续高效的抗菌性能。所述静电抗菌釉粒径小且分布均匀、比重低、流速快、软沉淀特性,且上静电性能好、适合静电喷雾方式施釉,釉层薄而均匀,对釉面效果及发色影响小。
具体地,所述抗菌粉的化学组成按质量百分比包括:SiO2 41~51wt%、ZrO2 1~2wt%、Al2O3 10~20wt%、B2O3 2~5wt%、ZnO 10~20wt%、MgO 1~4wt%、CaO 4~8wt%、Na2O 1~7wt%、K2O 3~4wt%。
将上述组分的原材料按比例混合,经高温熔制为基础玻璃熔体,冷却成型后再次升温晶化,促使玻璃体系内析出以尖晶石型ZnAl2O4为主的晶体,晶化后的玻璃体研磨成粉,即为以ZnO为主要抗菌剂的无机耐高温抗菌粉。
所述抗菌粉不仅具有良好的抗菌性能,而且有利于所述静电抗菌釉施釉后得到厚度薄、分布均匀、发色纯正、质感高的静电喷涂釉面。优选地,所述抗菌粉在静电抗菌釉中的质量百分数计为25~35wt%,示例性的抗菌粉的质量百分数计为:28wt%、30wt%、32wt%、38wt%。
所述Al2O3和高岭土进一步提高了所述静电抗菌釉中的抗菌粉的熔融温度,确保抗菌粉在成品瓷砖中的抗菌效果。优选地,所述Al2O3的质量百分数计为2~3wt%,所述高岭土的质量百分数计为7~8wt%。
所述静电助剂的加入有利于保证所述静电抗菌釉的上静电性能,使其满足静电喷涂的工艺要求。优选地,所述静电助剂的质量百分数计为14~15wt%。
具体地,所述静电助剂为酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、LiCl和NaCl中的一种或组合。
所述酚醛树脂又称电木,具有耐高温、电绝缘性好的特性。所述酚醛树脂可采用热塑性酚醛树脂或热固性酚醛树脂。
所述环氧树脂分子式为(C11H12O3)n,是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。由于环氧基的化学活性,可用多种含有活泼氢的化合物使其开环,固化交联生成网状结构。所述环氧树脂可为缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂中的一种或组合。
所述丙烯酸树脂是丙烯酸、甲基丙烯酸及其衍生物聚合物的总称。具有良好的的光泽度、硬度、耐溶剂性、耐候性,在高温烘烤时不变色、不泛黄。所述丙烯酸树脂可以是热固性丙烯酸树脂或热塑性丙烯酸树脂。
所述聚氨酯树脂具有良好的稳定性、耐化学性和力学性能。所述聚氨酯树脂可以为聚酯型或聚醚型。
LiCl和NaCl作为静电助剂加入静电抗菌釉中能够有利于控制浆料的电导率,确保静电抗菌釉的静电性能。
所述保湿剂有利于调节静电抗菌釉的干燥速度,避免出现静电喷涂工艺过程中造成喷头堵塞等问题。所述保湿剂为乙二醇、二乙二醇、丙三醇、羧甲基纤维素钠和羟乙基纤维素中的一种或组合。优选地,所述保湿粉的质量百分数计为8~10wt%。
所述分散剂为聚丙烯酸钠、聚丙烯酸铵中的一种或组合。所述分散剂的加入有助于粉料磨细,提高研磨效率并混合均匀,快速制备颗粒均匀、粒径分布窄、粒径尺寸小的静电抗菌釉。优选地,所述分散剂的质量百分数计为0.5~1wt%。
聚丙烯酸钠,化学式为(C3H3NaO2)n,固态产品为白色或浅黄色块状或粉末,液态产品为无色或淡黄色粘稠液体,具有良好的分散性。聚丙烯酸铵也是常用的分散剂。
综上,本发明提供的静电抗菌釉,釉水粒径D100≤10um、比重低、流动性好、具备软沉淀特性,且上静电性能优异,与常规陶瓷厂的水釉相比,该釉水特性特别适用于静电喷涂工艺。通过静电喷涂工艺在瓷砖保护釉表面均匀喷雾一层薄薄的抗菌釉膜,进窑炉烧结后赋予瓷砖优异的抗菌性能,优选地,所述瓷砖对金葡球菌的抗菌率≥99.99%、对大肠杆菌的抗菌率≥99.99%;所述瓷砖对金葡球菌的抗菌耐久率≥99.99%、对大肠杆菌的抗菌耐久率≥99.99%。
本发明还提供了上述静电抗菌釉的制备方法,包括以下步骤:
S1、将抗菌粉、Al2O3、高岭土按比例混合,得到第一混合物;
S2、将所述第一混合物分散于水中,加入分散剂后搅拌均匀,得到第一浆料;
S3、对所述第一浆料进行研磨,研磨后加入静电助剂和保湿剂,除铁过筛后得到成品。
本发明提供的静电抗菌釉的制备方法,其制备工艺简单、加工难度低,对生产设备要求不高、方便快速提高产能,产品质量稳定、使用有效期长。制备得到的静电抗菌釉适用于静电喷涂的施釉方式且釉面抗菌性能持续高效。
具体地,所述S1步骤中,按照以下配比称取原料并混合,优选地,原料按质量百分数计包括:抗菌粉10~40wt%、Al2O3 1~3.5wt%、高岭土5~8wt%。
所述抗菌粉按质量百分比计包括:SiO2 41~51wt%、ZrO2 1~2wt%、Al2O3 10~20wt%、B2O3 2~5wt%、ZnO 10~20wt%、MgO 1~4wt%、CaO 4~8wt%、Na2O 1~7wt%、K2O 3~4wt%。
所述S2步骤中,优选地,所述分散剂为聚丙烯酸钠、聚丙烯酸铵中的一种或组合。更佳地,所述分散剂为聚丙烯酸钠。所述分散剂的加入量将影响浆料的研磨效率与体系的分散效果,最终影响静电抗菌釉的粒度大小。优选地,所述分散剂加入量为0.3~1wt%,更佳地,所述分散剂的加入量为0.5~0.8wt%。
S3步骤中,对得到的第一浆料进行研磨,研磨工艺将最终觉得静电抗菌釉的颗粒大小。需要说明的是,为了适应于静电喷雾的施釉方法,釉料的粒径大小需要均匀,粒径分布窄,并且粒径尺寸不能太大,太大容易堵塞喷口;反之也不能太小,粒径过小将导致抗菌剂在釉中反应活性降低、耐高温型变差,烧结时易被釉熔掉失去抗菌效果。因此需要控制研磨工艺,以得到适应静电喷涂。优选地,采用砂磨机进行研磨,与常规球磨机、搅拌磨等研磨相比,砂磨机不仅研磨效率高,而且所得浆料粒径大小均匀,粒径分布呈现窄分布趋势,优选地,研磨后的第一浆料D100≤10μm。优选地,所述砂磨机的研磨转速为2000~2800rpm,研磨时间为3~5h。
需要说明的是,在釉料制备工艺中,研磨介质的特性对釉料质量有很大影响,优选地,本发明采用0.2~0.3mm的氧化锆球作为研磨介质。相比与其它研磨介质,氧化锆球作为研磨介质磨耗小、研磨效率高、对浆料本身副作用小。
研磨完成后加入静电助剂和保湿剂,优选地,所述静电助剂为酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、LiCl和NaCl中的一种或组合。所述保湿剂为乙二醇、二乙二醇、丙三醇、羧甲基纤维素钠和羟乙基纤维素中的一种或组合。
最后进行除铁过筛后得到成品。在釉料制备中,过筛与除铁直接影响釉面质量,在现有技术中采用过筛后利用永久磁铁除铁槽的方法进行除铁,产品中含铁氧化物无法除掉,后续会釉面着色等情况,影响釉面效果和发色。优选地,本发明所述除铁过筛具体包括以下步骤:过筛后,先送入除铁管道除掉铁屑,再送入磁选机除掉含铁氧化物,过筛除铁循环2~3次后,得到成品。优选地,所述过筛过程采用200~400目的筛网。
相比于现有过筛和除铁技术,本发明采用过筛搭配除铁管道和磁选机进行过筛除铁,得到的釉面发色不受影响、釉面效果明显提高。
综上,本发明提供的静电抗菌釉,釉水粒径D100≤10um、比重低、流动性好、具备软沉淀特性,且上静电性能优异,与常规陶瓷厂的水釉相比,该釉水特性特别适用于静电喷涂工艺。通过静电喷涂工艺在瓷砖保护釉表面均匀喷雾一层薄薄的抗菌釉膜,进窑炉烧结后赋予瓷砖优异的抗菌性能,优选地,所述瓷砖对金葡球菌的抗菌率≥99.99%、对大肠杆菌的抗菌率≥99.99%;所述瓷砖对金葡球菌的抗菌耐久率≥99.99%、对大肠杆菌的抗菌耐久率≥99.99%。
下面以具体实施例对本发明进行进一步说明:
实施例1
一种静电抗菌釉,其原料按质量百分数计包括:抗菌粉10wt%、Al2O3 1.5wt%、高岭土5.5wt%、静电助剂12wt%、保湿剂4.5wt%、分散剂0.5wt%、水66wt%。
所述抗菌粉的化学组成按质量百分比包括:SiO2 43wt%、ZrO2 1.5wt%、Al2O318wt%、B2O3 3.5wt%、ZnO 18wt%、MgO 2wt%、CaO 5wt%、Na2O 5wt%、K2O 4wt%。
上述静电抗菌釉的制备方法:包括以下步骤:
S1、将抗菌粉、Al2O3、高岭土按比例混合,得到第一混合物;
S2、将所述第一混合物分散于水中,加入分散剂后搅拌均匀,得到第一浆料;
S3、对所述第一浆料进行研磨,研磨后加入静电助剂和保湿剂,除铁过筛后得到成品。
具体地,所述S1中,将10wt%抗菌粉、1.5wt%Al2O3、5.5wt%高岭土混合得到第一混合物;
所述S2中,所述第一混合物分散于66wt%水中,加入0.5wt%聚丙烯酸钠搅拌均匀后得到第一浆料;
所述S3中,采用砂磨机对所述第一浆料进行研磨,采用氧化锆作为研磨介质;所述砂磨机的研磨转速为2000rpm,研磨时间为5h。
研磨后加入静电助剂和保湿剂,所述静电助剂由6wt%酚醛树脂、5.5wt%丙烯酸树脂和0.5wt%LiCl组成。所述保湿剂由3wt%乙二醇、1.2wt%丙三醇和0.3wt%羧甲基纤维素钠组成。
所述除铁过筛具体包括以下步骤:过筛后,先送入除铁管道除去铁屑,再送入磁选机除掉含铁氧化物,过筛除铁循环2次后,得到成品;
所述过筛过程为350目筛网全通。
实施例2
一种静电抗菌釉,其原料按质量百分数计包括:抗菌粉25wt%、Al2O3 2.5wt%、高岭土6wt%、静电助剂14wt%、保湿剂8.8wt%、分散剂0.7wt%、水43wt%。
所述抗菌粉的化学组成按质量百分比包括:SiO2 43wt%、ZrO2 1.5wt%、Al2O318wt%、B2O3 3.5wt%、ZnO 18wt%、MgO 2wt%、CaO 5wt%、Na2O 5wt%、K2O 4wt%。
上述静电抗菌釉的制备方法:包括以下步骤:
S1、将抗菌粉、Al2O3、高岭土按比例混合,得到第一混合物;
S2、将所述第一混合物分散于水中,加入分散剂后搅拌均匀,得到第一浆料;
S3、对所述第一浆料进行研磨,研磨后加入静电助剂和保湿剂,除铁过筛后得到成品。
具体地,所述S1中,将抗菌粉25wt%、Al2O3 2.5wt%、高岭土6wt%混合得到第一混合物;
所述S2中,所述第一混合物分散于43wt%水中,加入0.7wt%聚丙烯酸钠搅拌均匀后得到第一浆料;
所述S3中,采用砂磨机对所述第一浆料进行研磨,采用氧化锆球作为研磨介质;所述砂磨机的研磨转速为2500rpm,研磨时间为4h。
研磨后加入静电助剂和保湿剂,所述静电助剂由5wt%环氧树脂、7wt%丙烯酸树脂、1.5wt%聚氨酯树脂和0.5wt%NaCl组成。所述保湿剂由6.5wt%二乙二醇、2wt%丙三醇和0.3wt%羟乙基纤维素组成。
所述除铁过筛具体包括以下步骤:过筛后,先送入除铁管道除去铁屑,再送入磁选机除掉含铁氧化物,过筛除铁循环3次后,得到成品;
所述过筛过程为325目筛网全通。
实施例3
一种静电抗菌釉,其原料按质量百分数计包括:抗菌粉40wt%、Al2O3 3wt%、高岭土7wt%、静电助剂15.2wt%、保湿剂10.9wt%、分散剂0.9wt%、水23wt%。
所述抗菌粉的化学组成按质量百分比包括:SiO2 43wt%、ZrO2 1.5wt%、Al2O318wt%、B2O3 3.5wt%、ZnO 18wt%、MgO 2wt%、CaO 5wt%、Na2O 5wt%、K2O 4wt%。
上述静电抗菌釉的制备方法:包括以下步骤:
S1、将抗菌粉、Al2O3、高岭土按比例混合,得到第一混合物;
S2、将所述第一混合物分散于水中,加入分散剂后搅拌均匀,得到第一浆料;
S3、对所述第一浆料进行研磨,研磨后加入静电助剂和保湿剂,除铁过筛后得到成品。
具体地,所述S1中,将抗菌粉40wt%、Al2O3 3wt%、高岭土7wt%混合得到第一混合物;
所述S2中,所述第一混合物分散于23wt%水中,加入0.9wt%聚丙烯酸钠搅拌均匀后得到第一浆料;
所述S3中,采用砂磨机对所述第一浆料进行研磨,采用氧化锆作为研磨介质;所述砂磨机的研磨转速为2800rpm,研磨时间为3h。
研磨后加入静电助剂和保湿剂,所述静电助剂由1wt%酚醛树脂、8.2wt%丙烯酸树脂和5wt%聚氨酯树脂、0.5wt%LiCl和0.5wt%NaCl组成。所述保湿剂由2wt%乙二醇、7wt%二乙二醇、1.4wt%丙三醇、0.3wt%羧甲基纤维素钠和0.2wt%羟乙基纤维素组成。
所述除铁过筛具体包括以下步骤:过筛后,先送入除铁管道除去铁屑,再送入磁选机除掉含铁氧化物,过筛除铁循环2次后,得到成品;
所述过筛过程为300目筛网全通。
表1实施例1~3的静电抗菌釉的原料组成(wt%)
将实施例1~3的静电抗菌釉制备的抗菌瓷砖进行抗菌测试,测试方法参照JC/T897-2014《抗菌陶瓷制品抗菌性能》和JC/T 897-2014 Antiseptic function ofantibacterial ceramic,测试结果见表2。由此可见,本发明的静电抗菌釉制备的抗菌瓷砖具有良好、耐久的抗菌性能,并且得到的釉面效果丰富,发色不受影响。
表2实施例1~3的静电抗菌釉制备的抗菌瓷砖的性能检测结果
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种静电抗菌釉,其特征在于,其原料按质量百分数计包括:
抗菌粉10~40wt%、Al2O3 1~3.5wt%、高岭土5~8wt%、静电助剂11~16wt%、保湿剂4~12wt%、分散剂0.3~1wt%、余量为水。
2.如权利要求1所述的静电抗菌釉,其特征在于,所述抗菌粉的化学组成按质量百分比包括:SiO2 41~51wt%、ZrO2 1~2wt%、Al2O3 10~20wt%、B2O32~5wt%、ZnO 10~20wt%、MgO 1~4wt%、CaO 4~8wt%、Na2O 1~7wt%、K2O 3~4wt%。
3.如权利要求1所述的静电抗菌釉,其特征在于,所述静电助剂为酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、LiCl和NaCl中的一种或组合;
所述保湿剂为乙二醇、二乙二醇、丙三醇、羧甲基纤维素钠和羟乙基纤维素中的一种或组合;
所述分散剂为聚丙烯酸钠、聚丙烯酸铵中的一种或组合。
4.如权利要求1所述的静电抗菌釉,其特征在于,所述静电抗菌釉的粒径为D100≤10um。
5.如权利要求1所述的静电抗菌釉,其特征在于,将所述静电抗菌釉施釉于瓷砖保护釉表面,所述瓷砖对金葡球菌的抗菌率≥99.99%、对大肠杆菌的抗菌率≥99.99%;所述瓷砖对对金葡球菌的抗菌耐久率≥99.99%、对大肠杆菌的抗菌耐久率≥99.99%。
6.一种如权利要求1~5任一项所述的静电抗菌釉的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将抗菌粉、Al2O3、高岭土按比例混合,得到第一混合物;
S2、将所述第一混合物分散于水中,加入分散剂后搅拌均匀,得到第一浆料;
S3、对所述第一浆料进行研磨,研磨后加入静电助剂和保湿剂,除铁过筛后得到成品。
7.如权利要求6所述的静电抗菌釉的制备方法,其特征在于,步骤S3中,采用砂磨机进行研磨,采用0.2~0.3mm的氧化锆球作为研磨介质;
所述砂磨机的研磨转速为2000~2800rpm,研磨时间为3~5h。
8.如权利要求6所述的静电抗菌釉的制备方法,其特征在于,所述除铁过筛具体包括以下步骤:
过筛后,先送入除铁管道初步除去铁屑,再送入磁选机除去含铁氧化物,过筛除铁循环2~3次后,得到成品;
所述过筛过程采用200~400目的筛网。
9.如权利要求6所述的静电抗菌釉的制备方法,其特征在于,制备得到的静电抗菌釉的粒径为D100≤10um;
将所述静电抗菌釉施釉于瓷砖保护釉表面,所述瓷砖对金葡球菌的抗菌率≥99.99%、对大肠杆菌的抗菌率≥99.99%;所述瓷砖对金葡球菌的抗菌耐久率≥99.99%、对大肠杆菌的抗菌耐久率≥99.99%。
10.如权利要求6所述的静电抗菌釉的制备方法,其特征在于,其原料按质量百分数计包括:抗菌粉10~40wt%、Al2O3 1~3.5wt%、高岭土5~8wt%、静电助剂11~16wt%、保湿剂4~12wt%、分散剂0.3~1wt%、余量为水;
所述抗菌粉按质量百分比包括:SiO2 41~51wt%、ZrO2 1~2wt%、Al2O310~20wt%、B2O3 2~5wt%、ZnO 10~20wt%、MgO 1~4wt%、CaO 4~8wt%、Na2O 1~7wt%、K2O 3~4wt%;
所述静电助剂为酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、LiCl和NaCl中的一种或组合;
所述保湿剂为乙二醇、二乙二醇、丙三醇、羧甲基纤维素钠和羟乙基纤维素中的一种或组合;所述分散剂为聚丙烯酸钠、聚丙烯酸铵中的一种或组合。
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