CN113851417A - 一种抓取晶圆的方法和装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及半导体技术领域，提供了一种抓取晶圆的方法，包括：获取晶圆集合的分布区域；根据所述晶圆分布区域确定晶圆集合的边缘；从所述晶圆集合的边缘确定起始位置和结束位置；从所述起始位置开始依次抓取所述晶圆集合中的晶圆；在所述结束位置停止抓取所述晶圆集合中的晶圆。上述方法能够提高晶圆的抓取效率。

Description

一种抓取晶圆的方法和装置

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种抓取晶圆的方法和装置。

背景技术

众所周知，晶环上通常分布有几千甚至几十万颗晶圆，这些晶圆按照一定规则整齐排列，但是由于生产工艺的问题，往往会造成晶环上出现一些不可抓取的区域(即无晶圆分布的区域)，而这些不可抓取的区域会使得晶环上晶圆的分布杂乱无章。通常情况下，晶圆抓取设备需要按照固定的间距依次抓取晶圆，当两个晶圆之间的空隙较大时，晶圆抓取设备在抓取一个晶圆后无法抓取下一个晶圆，此时，晶圆抓取设备会认为所有的晶圆已抓取完毕，停止抓取晶圆，需要人工干预才能完成所有晶圆的抓取，这种需要人工参与的晶圆抓取方式不仅抓取效率低而且人力成本高。

因此，如何提高晶圆的抓取效率是当前急需解决的问题。

发明内容

本申请提供了一种抓取晶圆的方法和装置，能够提高晶圆的抓取效率。

第一方面，提供了一种抓取晶圆的方法，包括：获取晶圆集合的分布区域；根据所述晶圆分布区域确定晶圆集合的边缘；从所述晶圆集合的边缘确定起始位置和结束位置；从所述起始位置开始依次抓取所述晶圆集合中的晶圆；在所述结束位置停止抓取所述晶圆集合中的晶圆。

上述方法可以由晶圆抓取设备中的芯片执行。上述晶圆抓取设备首先获取晶圆分布区域，并根据晶圆分布区域确定晶圆集合的边缘(即晶圆分布区域的边界)；之后，根据晶圆集合的边缘确定晶圆的起始位置和结束位置；最后，从晶圆的起始位置依次抓取晶圆集合中的所有晶圆，即使晶圆集合中因晶圆缺失而导致晶圆间的空隙很大也不会停止晶圆抓取，直到抓取完该晶圆集合中结束位置的最后一个晶圆才停止晶圆抓取。由此可见，本申请提出的晶圆抓取方法不仅不会因晶圆间的空隙较大而中途停止抓取，也不需要人工参与，从而提高了晶圆的抓取效率。

可选地，所述晶圆集合中任意两行相邻的晶圆的行间距相等，并且，所述晶圆集合中任意两列相邻的晶圆的列间距相等，所述从所述起始位置开始依次抓取所述晶圆集合中的晶圆，包括：从所述起始位置开始，逐行依次抓取所述晶圆集合中的晶圆。

可选地，所述逐行依次抓取所述晶圆集合中的晶圆，包括：在抓取所述晶圆集合中属于第一行的晶圆时，按照所述列间距逐个抓取晶圆。

可选地，所述从所述起始位置开始依次抓取所述晶圆集合中的晶圆，包括：当所述晶圆集合中属于第一行的晶圆被抓取完毕时，按照所述行间距移动至第二行逐个抓取晶圆，所述第二行为与所述第一行相邻的行。

第二方面，提供了一种抓取晶圆的装置，包括用于执行第一方面中任一种方法的模块。

第三方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储了计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时，使得处理器执行第一方面中任一项所述的方法。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中晶圆分布结构示意图；

图2为本发明实施例中抓取晶圆的方法流程示意图；

图3为本发明实施例中晶圆分布区域内晶圆分布正常的示意图；

图4为本发明实施例中晶圆分布区域内存在晶圆缺失情况的示意图；

图5为本发明实施例中抓取晶圆的装置示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。因此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

由于生产工艺的问题，通常会造成晶环上出现一些不可抓取的区域(即无晶圆分布的区域)，而这些不可抓取的区域会使得晶环上晶圆的分布杂乱无章。通常情况下，晶圆抓取设备需要按照固定的间距依次抓取晶圆，当两个晶圆之间的空隙较大时，晶圆抓取设备在抓取一个晶圆后无法抓取下一个晶圆，而误认为所有的晶圆已抓取完毕，并停止抓取晶圆；此时，需要人工干预才能完成所有晶圆的抓取，显然，这种需要人工参与的晶圆抓取方法不仅抓取效率低而且人力成本高。因此，如何提高晶圆的抓取效率是当前急需解决的问题。

下面结合附图和具体实施例对本申请做进一步详细说明。

图1示出了一种晶环，该晶环上分布着众多的晶圆，图中，101表示晶环，102表示晶圆分布区域，该晶圆分布区域102用于放置晶圆，并且，晶圆分布区域102位于晶环101上；103表示晶圆分布区域的边界，该晶圆分布区域的边界103以内属于晶圆分布区域，而晶圆分布区域的边界103以外属于不可抓取区域107，该不可抓取区域107不属于晶圆抓取设备抓取晶圆的范围；104表示晶圆分布区域中的一个子区域，该子区域104内部晶圆分布正常而不存在晶圆缺失的情况；105表示晶圆分布区域中的另一个子区域，该子区域105内部晶圆分布存在缺失的情况，即部分晶圆间的空隙很大；106表示晶圆分布区域中的晶圆缺失的区域，该晶圆缺失的区域106导致部分晶圆之间的空隙很大。

本申请提出了一种抓取晶圆的方法，能够提高晶圆的抓取效率。如图2所示，该方法可以由晶圆抓取设备中的芯片执行，该方法包括：

S201，获取晶圆集合的分布区域。

示例性地，晶圆集合是指上述晶圆分布区域102中分布的所有晶圆。为了确定抓取范围，晶圆抓取设备在抓取晶圆集合中的晶圆之前，需要先获取晶圆集合的分布区域(即晶圆分布区域102)，从而避免晶圆抓取设备在不可抓取区域107内进行无效移动。

S202，根据晶圆分布区域确定晶圆集合的边缘。

示例性地，晶圆抓取设备在获取到晶圆分布区域102后，根据晶圆分布区域102确定晶圆集合的边缘(即晶圆分布区域的边界103)。晶圆抓取设备可以根据晶圆分布区域的边界103确定每一行的晶圆抓取是否结束，比如，A行共分布N个晶圆，其中，N≥1的正整数，晶圆抓取设备从A行的第一个晶圆位置开始依次抓取N个晶圆，每抓取一个晶圆位置的晶圆都要检测一下该晶圆位置是否处于晶圆分布区域的边界103内，若将要抓取的下一个晶圆位置处于晶圆分布区域的边界103内，则抓取该晶圆位置的晶圆；若将要抓取的下一个晶圆位置处于晶圆分布区域的边界103外，则换到下一行继续进行晶圆抓取。

S203，从晶圆集合的边缘确定起始位置和结束位置。

示例性地，晶圆抓取设备在抓取晶圆之前，要先确定晶圆抓取的起始位置和结束位置，其中，起始位置是晶圆抓取设备抓取晶圆开始的位置，结束位置是晶圆抓取设备抓取晶圆结束的位置。晶圆抓取设备根据晶圆集合的边缘(即晶圆分布区域的边界103)确定晶圆抓取的起始位置和结束位置，比如，如图3所示，晶圆抓取设备在晶圆集合的边缘内确定晶圆抓取的起始位置，如图3中的301所示，并且，确定晶圆抓取的结束位置，如图3中的302所示。图3中的白色方格表示该晶圆位置有晶圆，301表示起始位置，302表示结束位置。

S204，从起始位置开始依次抓取晶圆集合中的晶圆。

示例性地，晶圆抓取设备从起始位置开始依次抓取晶圆集合中的晶圆，每次移动一个晶圆间距进行晶圆抓取，该晶圆间距是指相邻两晶圆位置之间的距离。比如，晶圆抓取设备抓取完当前位置的晶圆后，移动一个晶圆间距去抓取下一个晶圆位置的晶圆。

示例性地，晶圆集合中任意两行相邻的晶圆的行间距相等，并且，晶圆集合中任意两列相邻的晶圆的列间距相等，从起始位置开始依次抓取晶圆集合中的晶圆，包括：从起始位置开始，逐行依次抓取晶圆集合中的晶圆。如图3所示，晶圆分布区域的边界103内的晶圆集合按照行列形式分布，晶圆集合中的任意两行相邻的晶圆行间距相等，如图3中的304所示，304表示相邻两行晶圆之间的距离；晶圆集合中任意两列相邻的晶圆的列间距相等，如图3中的303所示，303表示相邻两列晶圆之间的距离。图3中的305表示晶圆抓取设备中摄像机可以照射的视野范围，晶圆抓取设备会抓取摄像机照射的视野范围内的晶圆，比如，摄像机的照射视野范围为四颗晶圆，晶圆抓取设备每次只抓取视野范围内第一行的晶圆，当晶圆抓取设备抓取完第一行的晶圆时，摄像机的照射视野会移动一个列间距。当然，摄像机移动的视野可以根据摄像机的照射视野范围确定，本申请对此不作限制。

上述任意两行相邻的行间距相等包括严格意义上的相等和行预设误差范围内的相等，行预设误差范围内的相等是指若任意两行相邻的行间距与标准行间距的差值小于或者等于行预设误差范围，则认为任意两行相邻的行间距相等，其中，标准行间距是指任意两行相邻的晶圆之间的正常间距；比如，任意两行相邻的行间距的标准间距为5mm，行预设误差范围为2mm，现有任意四行晶圆分别为A行、B行、C行和D行，其中，A行和B行的行间距为6mm，B行和C行的行间距为4mm，C行和D行的行间距为5mm，由于A行和B行的行间距(即6mm)与标准间距(即5mm)差1mm(小于行预设误差范围2mm)，B行和C行的行间距(即4mm)与标准间距(即5mm)差1mm(小于行预设误差范围2mm)，C行和D行的行间距(即5mm)与标准间距(即5mm)差0mm(小于行预设误差范围2mm)，因此，认为A行和B行、B行和C行、C行和D行的行间距相等。

上述任意两列相邻的列间距相等包括严格意义上的相等和列预设误差范围内的相等，列预设误差范围内的相等是指若任意两列相邻的列间距与标准列间距的差值小于或者等于列预设误差范围，则认为任意两列相邻的列间距相等，其中，标准列间距是指任意两列相邻的晶圆之间的正常间距；比如，任意两列相邻的列间距的标准间距为6mm，列预设误差范围为3mm，现有任意四列晶圆分别为A1列、A2列、A3列和A4列，其中，A1列和A2列的列间距为6mm，A2列和A3列的列间距为8mm，A3列和A4列的列间距为7mm，由于A1列和A2列的列间距(即6mm)与标准间距(即6mm)差0mm(小于列预设误差范围3mm)，A2列和A3列的列间距(即8mm)与标准间距(即6mm)差2mm(小于列预设误差范围3mm)，A3列和A4列的列间距(即7mm)与标准间距(即6mm)差1mm(小于列预设误差范围3mm)，因此，认为A1列和A2列、A2列和A3列、A3列和A4列的列间距相等。

图3示出了一种晶圆分布区域内晶圆分布正常并且不存在晶圆缺失而导致晶圆之间距离过大的情况，例如，晶圆抓取设备抓取图3所示的晶圆集合，以晶圆抓取设备抓取A行、B行和C行的晶圆为例，其他行的晶圆抓取方式类似，其中，A行、B行和C行上晶圆的抓取位置顺序采用阿拉伯数字(比如，1到13)进行编号，特此说明，本申请晶圆的抓取位置顺序采用阿拉伯数字进行编号，仅用于说明本申请提供的晶圆抓取方法，实际应用中晶圆位置可以没有编号，该晶圆位置用于放置晶圆。晶圆抓取设备从A行的起始位置1开始向右抓取第1颗晶圆，之后，移动一个列间距抓取位置2处的第2颗晶圆，再移动一个列间距抓取位置3处的第3颗晶圆(即A行的最后一颗晶圆)；由于晶圆抓取设备每次在抓取下一个晶圆位置的晶圆时，会先判断下一个晶圆位置是否处于晶圆分布区域的边界103内，比如，在晶圆抓取设备抓取完A行的最后一颗晶圆后，若晶圆抓取设备判断出下一个晶圆位置没有处于晶圆分布区域的边界103内，则晶圆抓取设备切换到B行的晶圆位置4开始向左抓取第4颗晶圆、第5颗晶圆直到第8颗晶圆(即B行的最后一颗晶圆)；同样，在晶圆抓取设备抓取完B行的最后一颗晶圆后，若晶圆抓取设备判断出下一个晶圆位置没有处于晶圆分布区域的边界103内，则晶圆抓取设备切换到C行的晶圆位置9开始向右抓取第9颗晶圆、第10颗晶圆直到第13颗晶圆(即C行的最后一颗晶圆)，以此类推，晶圆抓取设备抓取到最后一行的最后一个晶圆位置(即晶圆抓取的结束位置)才停止晶圆的抓取。

再例如，图4示出了一种晶圆分布区域内存在晶圆缺失而导致晶圆之间距离过大的情况，如图4中的106所示的黑色实线区域，该黑色实线区域内的黑色方格表示该方格位置晶圆缺失，白色方格表示该晶圆位置有晶圆。以晶圆抓取图4中X1行、X2行和X3为例，其他行的晶圆抓取方式类似，其中，X1行、X2行和X3上晶圆的抓取位置顺序采用阿拉伯数字(比如，1到30)进行编号，特此说明，本申请晶圆的抓取位置顺序采用阿拉伯数字进行编号，仅用于说明本申请提供的晶圆抓取方法，实际应用中晶圆位置可以没有编号。晶圆抓取设备从X1行的起始位置1开始向右抓取第1颗晶圆，之后，移动一个列间距抓取位置2处的第2颗晶圆，以此类推，直到抓取第6颗晶圆；晶圆抓取设备在抓取完晶圆位置6的第6颗晶圆后，仍然移动一个列间距去抓取位置7处的晶圆，虽然位置7没有晶圆，但是晶圆抓取设备仍然会移动到位置7以试图抓取晶圆，从而防止晶圆遗漏；当晶圆抓取设备移动到位置7后，会继续移动一个列间距去抓取位置8处的晶圆。

当晶圆抓取设备抓取完X1行的最后一颗晶圆，即晶圆抓取设备移动到X1行最后一个位置8时，晶圆抓取设备判断出下一个晶圆位置没有处于晶圆分布区域的边界103内，则晶圆抓取设备切换到X2行的晶圆位置9开始向左抓取第9颗晶圆；当晶圆抓取设备抓取完X2行的晶圆位置9的第7颗晶圆(因为位置7和位置8均无晶圆，因此，晶圆位置9处的晶圆是晶圆抓取设备抓取的第7颗晶圆)时，会继续移动一个列间距到位置10，该位置10无晶圆；此时，晶圆抓取设备会继续移动一个列间距到位置11，该位置11也无晶圆；晶圆抓取设备会再继续移动一个列间距到晶圆位置12，并抓取晶圆位置12的第8颗晶圆(因为位置7、位置8、位置10和位置11均无晶圆，因此，晶圆位置12处的晶圆是晶圆抓取设备抓取的第8颗晶圆)；以此类推，晶圆抓取设备抓取完X2行中晶圆位置13至18处的晶圆。

当晶圆抓取设备抓取完X2行的最后一颗晶圆(即晶圆位置18处的第14颗晶圆)时，晶圆抓取设备判断出下一个晶圆位置没有处于晶圆分布区域的边界103内，则晶圆抓取设备切换到X3行的位置19开始向左抓取晶圆；由于位置19无晶圆，因此，晶圆抓取设备会移动一个列间距到位置20，该位置20无晶圆；晶圆抓取设备会继续移动一个列间距到晶圆位置21，并抓取晶圆位置21的第15颗晶圆(因为位置7、位置8、位置10、位置11、位置19和位置20均无晶圆，因此，晶圆位置21处的晶圆是晶圆抓取设备抓取的第15颗晶圆)；以此类推，晶圆抓取设备抓取完X2行中晶圆位置22至26处的晶圆。当晶圆抓取设备抓取完X3行的晶圆位置26的第20颗晶圆时，会继续移动一个列间距到位置27，该位置27无晶圆；此时，晶圆抓取设备会继续移动一个列间距到位置28，该位置28也无晶圆；晶圆抓取设备会再继续移动一个列间距到晶圆位置29，并抓取晶圆位置29的第21颗晶圆(因为位置7、位置8、位置10、位置11、位置19、位置20、位置27和位置28均无晶圆，因此，晶圆位置29处的晶圆是晶圆抓取设备抓取的第21颗晶圆)；以此类推，晶圆抓取设备抓取到X3行的最后一个晶圆位置(即晶圆位置30处的晶圆)切换至下一行继续进行晶圆识别。以此类推，晶圆抓取设备抓取到最后一行的最后一个晶圆位置(即晶圆抓取的结束位置)才停止晶圆的抓取。相比现有技术中，晶圆抓取设备遇到晶圆之间空隙较大(即晶圆缺失的情况)而停止晶圆抓取的方法，本申请提出的晶圆抓取方法不仅不会因晶圆间的空隙较大而中途停止抓取，也不需要人工参与，从而提高了晶圆的抓取效率。

S205，在结束位置停止抓取晶圆集合中的晶圆。

示例性地，晶圆抓取设备从起始位置开始依次抓取晶圆，并且，在晶圆抓取的过程中不会停止，直到抓取完结束位置的晶圆。比如，晶圆抓取设备逐行依次抓取晶圆集合中的晶圆，在抓取晶圆集合中第一行的晶圆时，按照相邻两晶圆之间的列间距逐个依次抓取晶圆。当第一行晶圆抓取结束时，自动切换至临近的第二行，并用类似第一行的晶圆抓取方法抓去第二行的晶圆，以此类推，晶圆抓取设备抓取到最后一行的最后一个晶圆位置(即晶圆抓取的结束位置)才停止晶圆的抓取。

示例性地，从起始位置开始依次抓取晶圆集合中的晶圆，包括：当晶圆集合中属于第一行的晶圆被抓取完毕时，按照行间距移动至第二行逐个抓取晶圆，第二行为与第一行相邻的行。比如，晶圆抓取设备从晶圆分布区域102中第一行的起始位置开始按照相邻晶圆之间的列间距依次向右抓取晶圆，当第一行的晶圆被抓取完毕(即晶圆抓取设备抓取到第一行的最后一个晶圆位置的晶圆)时，若晶圆抓取设备再向右移动一个列间距会到晶圆分布区域的边界103外，则此时会根据相邻行之间的行间距并自动切换至邻近的第二行继续逐个抓取第二行分布的晶圆。

特此说明，晶圆抓取设备也可以从晶圆分布区域102中第一行的最后一个晶圆位置向左依次抓取晶圆，当抓取完第一行最左侧的最后一个晶圆后，自动切换至相邻的第二行，从第二行最左侧的晶圆位置开始向右依次抓取第二行的晶圆。依次类推，直到晶圆抓取设备抓取到最后一行最左侧的晶圆位置的晶圆才停止晶圆抓取。本申请对晶圆抓取设备从第一行的最左侧开始抓取还是最右侧开始抓取不作限定，用户可以根据实际情况确定晶圆抓取设备开始抓取晶圆的方向。

图5是本申请提供的一种抓取晶圆的装置的结构示意图。该装置500包括获取模块501、确定模块502和执行模块503。

获取模块501，用于获取晶圆集合的分布区域；

确定模块502，用于根据晶圆分布区域确定晶圆集合的边缘；从晶圆集合的边缘确定起始位置和结束位置；

执行模块503，用于从起始位置开始依次抓取晶圆集合中的晶圆；在结束位置停止抓取晶圆集合中的晶圆。

装置500执行抓取晶圆的方法的具体方式以及产生的有益效果可以参见方法实施例中的相关描述。

本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被计算机执行时实现本申请中任一方法实施例所述的方法。该计算机程序可以是高级语言程序，也可以是可执行目标程序。

该计算机可读存储介质例如是存储器。存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器，或者，存储器可以同时包括易失性存储器和非易失性存储器。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(read-only memory，ROM)、可编程只读存储器(programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(randomaccess memory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(dynamicRAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(double data rate SDRAM，DDR SDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(synchlink DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(direct rambus RAM,DRRAM)。

本领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的装置的具体工作过程以及产生的技术效果，可以参考前述方法实施例中对应的过程和技术效果，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的方法实施例的一些特征可以忽略，或不执行。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统。另外，各单元之间的耦合或各个组件之间的耦合可以是直接耦合，也可以是间接耦合，上述耦合包括电的、机械的或其它形式的连接。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种抓取晶圆的方法，其特征在于，所述方法包括：

获取晶圆集合的分布区域；

根据所述晶圆分布区域确定晶圆集合的边缘；

从所述晶圆集合的边缘确定起始位置和结束位置；

从所述起始位置开始依次抓取所述晶圆集合中的晶圆；

在所述结束位置停止抓取所述晶圆集合中的晶圆。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶圆集合中任意两行相邻的晶圆的行间距相等，并且，所述晶圆集合中任意两列相邻的晶圆的列间距相等，所述从所述起始位置开始依次抓取所述晶圆集合中的晶圆，包括：

从所述起始位置开始，逐行依次抓取所述晶圆集合中的晶圆。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述逐行依次抓取所述晶圆集合中的晶圆，包括：

在抓取所述晶圆集合中属于第一行的晶圆时，按照所述列间距逐个抓取晶圆。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述从所述起始位置开始依次抓取所述晶圆集合中的晶圆，包括：

当所述晶圆集合中属于第一行的晶圆被抓取完毕时，按照所述行间距移动至第二行逐个抓取晶圆，所述第二行为与所述第一行相邻的行。

5.一种抓取晶圆的装置，其特征在于，包括获取模块、确定模块和执行模块，

所述获取模块用于：获取晶圆集合的分布区域；

所述确定模块用于：根据所述晶圆分布区域确定晶圆集合的边缘；从所述晶圆集合的边缘确定起始位置和结束位置；

所述执行模块用于：从所述起始位置开始依次抓取所述晶圆集合中的晶圆；

在所述结束位置停止抓取所述晶圆集合中的晶圆。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述晶圆集合中任意两行相邻的晶圆的行间距相等，并且，所述晶圆集合中任意两列相邻的晶圆的列间距相等，所述从所述起始位置开始依次抓取所述晶圆集合中的晶圆，包括：

从所述起始位置开始，逐行依次抓取所述晶圆集合中的晶圆。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述逐行依次抓取所述晶圆集合中的晶圆，包括：在抓取所述晶圆集合中属于第一行的晶圆时，按照所述列间距逐个抓取晶圆。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述从所述起始位置开始依次抓取所述晶圆集合中的晶圆，包括：当所述晶圆集合中属于第一行的晶圆被抓取完毕时，按照所述行间距移动至第二行逐个抓取晶圆，所述第二行为与所述第一行相邻的行。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储了计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时，使得处理器执行权利要求1至4中任一项所述的方法。

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