CN107579028B - 一种残缺晶圆的边沿确定方法、装置及划片装置 - Google Patents

一种残缺晶圆的边沿确定方法、装置及划片装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107579028B
CN107579028B CN201710818442.0A CN201710818442A CN107579028B CN 107579028 B CN107579028 B CN 107579028B CN 201710818442 A CN201710818442 A CN 201710818442A CN 107579028 B CN107579028 B CN 107579028B
Authority
CN
China
Prior art keywords
image
acquisition device
wafer
edge
image acquisition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201710818442.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107579028A (zh
Inventor
刘晓斌
贾庆亮
连军莉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC Beijing Electronic Equipment Co
Original Assignee
CETC Beijing Electronic Equipment Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC Beijing Electronic Equipment Co filed Critical CETC Beijing Electronic Equipment Co
Priority to CN201710818442.0A priority Critical patent/CN107579028B/zh
Publication of CN107579028A publication Critical patent/CN107579028A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107579028B publication Critical patent/CN107579028B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

本发明提供了一种残缺晶圆的边沿确定方法、装置及划片装置。本发明涉及晶圆处理技术领域,特别涉及一种残缺晶圆的边沿确定方法、装置及划片装置。本发明实施例,在使用现有划片装置的情况下,通过控制工作台和图像采集装置,使图像采集装置沿残缺晶圆的边沿运动并采集图像信息,并生成晶圆的边沿,便于后续划片机构根据晶圆的边沿进行划切,从而减少划切过程中机器空跑的时间,提高划切效率。

Description

一种残缺晶圆的边沿确定方法、装置及划片装置
技术领域
本发明涉及晶圆处理技术领域,特别涉及一种残缺晶圆的边沿确定方法、装置及划片装置。
背景技术
由于晶圆的价值较高,对于残缺的晶圆若丢弃处理则成本高昂,故而对于残缺晶圆往往同样进行划片。但是,在划片机划切晶圆过程中,由于不确定残缺晶圆的边沿形状,相关技术中往往按照完整晶圆的划切方式划切,或按照给定规则形状的边沿划切晶圆,使得划片机在划切过程中会出现很多空跑的现象,导致划切效率大大降低。
发明内容
本发明实施例要解决的技术问题是提供一种残缺晶圆的边沿确定方法、装置及划片装置,用以实现确定残缺晶圆的边沿,便于后续对晶圆进行划切等处理。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种残缺晶圆的边沿确定方法,应用于划片装置,所述划片装置包括:承载有残缺晶圆的工作台和位于所述工作台上方的图像采集装置,所述方法包括:
控制所述工作台向第一预设方向移动,直至所述图像采集装置采集的图像中出现晶圆的边沿;
控制所述图像采集装置在y方向上运动,并控制所述工作台在x方向上运动,使所述图像采集装置沿所述晶圆的边沿运动并采集第一图像信息,其中所述x方向包括第一预设方向和与所述第一预设方向相反的第二预设方向;
根据多个所述第一图像信息,确定所述晶圆的边沿。
进一步的,所述控制所述工作台向第一预设方向移动,直至所述图像采集装置采集的图像中出现晶圆的边沿的步骤包括:
控制所述图像采集装置采集所述晶圆的第二图像信息;
根据所述第二图像信息,判断当前所述图像采集装置采集的图像中是否存在晶圆的边沿;
若当前图像中不存在晶圆的边沿,则控制所述工作台向第一预设方向做步进运动,直至所述图像采集装置采集的图像中出现晶圆的边沿。
进一步的,控制所述图像采集装置在y方向上运动,并控制所述工作台在x方向上运动,使所述图像采集装置沿所述晶圆的边沿运动并采集第一图像信息的步骤包括:
控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息;
根据所述第一图像信息,判断当前所述图像采集装置采集的图像中是否存在拐点;
若当前图像中不存在拐点,则获取当前图像中晶圆的边沿在当前所述图像采集装置运动方向上的边界点的坐标;
若当前图像中晶圆的边沿在所述图像采集装置运动方向上不存在边界点,则获取当前图像中晶圆的边沿在当前所述工作台运动方向上的边界点的坐标;
控制所述工作台在x方向上运动,并控制所述图像采集装置在y方向上运动,使所述图像采集装置位于所述边界点处,并重新执行所述控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息的步骤。
进一步的,所述的方法还包括:
若当前图像中存在一个拐点,则获取所述当前图像中拐点的坐标;
若当前图像中存在至少两个拐点,则获取所述当前图像中第一拐点的坐标,其中,所述第一拐点在所述图像采集装置运动方向上的坐标分量大于第二拐点在所述图像采集装置运动方向上的坐标分量;
控制所述工作台在x方向上运动,并控制所述图像采集装置在y方向上运动,使所述图像采集装置位于所述拐点处,并重新执行所述控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息的步骤。
进一步的,图像采集装置采集第一图像信息的步骤包括:
调整所述图像采集装置的光圈和焦距,获得第一图像;
根据所述第一图像,获取所述第一图像信息。
进一步的,所述根据多个所述第一图像信息,确定所述晶圆的边沿的步骤包括:
根据所述第一图像信息,获取晶圆的部分边沿;
根据多个所述晶圆的部分边沿,确定所述晶圆的边沿。
根据本发明另一方面,本发明实施例还提供了一种残缺晶圆的边沿确定装置,包括:
第一控制模块,用于控制工作台向第一预设方向移动,直至图像采集装置采集的图像中出现晶圆的边沿;
第二控制模块,用于控制所述图像采集装置在y方向上运动,并控制所述工作台在x方向上运动,使所述图像采集装置沿所述晶圆的边沿运动并采集第一图像信息,其中所述x方向包括第一预设方向和与所述第一预设方向相反的第二预设方向;
处理模块,用于根据多个所述第一图像信息,确定所述晶圆的边沿。
进一步的,所述第一控制模块包括:
第一控制单元,用于控制所述图像采集装置采集所述晶圆的第二图像信息;
第一判断单元,用于根据所述第二图像信息,判断当前所述图像采集装置采集的图像中是否存在边沿;
第二控制单元,用于若当前图像中不存在边沿,则控制所述工作台向第一预设方向做步进运动,直至所述图像采集装置采集的图像中出现边沿。
进一步的,所述第二控制模块包括:
第三控制单元,用于控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息;
第二判断单元,用于根据所述第一图像信息,判断当前所述图像采集装置采集的图像中是否存在拐点;
第一获取单元,用于若当前图像中不存在拐点,则获取当前图像中晶圆的边沿在当前所述图像采集装置运动方向上的边界点的坐标;
第二获取单元,用于若当前图像中晶圆的边沿在所述图像采集装置运动方向上不存在边界点,则获取当前图像中晶圆的边沿在当前所述工作台运动方向上的边界点的坐标;
第四控制单元,用于控制所述工作台在x方向上运动,并控制所述图像采集装置在y方向上运动,使所述图像采集装置位于所述边界点处,并重新执行所述控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息的步骤。
进一步的,所述第二控制模块还包括:
第三获取单元,用于若当前图像中存在一个拐点,则获取所述当前图像中拐点的坐标;
第四获取单元,用于若当前图像中存在至少两个拐点,则获取所述当前图像中第一拐点的坐标,其中,所述第一拐点在所述图像采集装置运动方向上的坐标分量大于第二拐点在所述图像采集装置运动方向上的坐标分量;
第五控制单元,用于控制所述工作台在x方向上运动,并控制所述图像采集装置在y方向上运动,使所述图像采集装置位于所述拐点处,并重新执行所述控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息的步骤。
进一步的,第二控制模块还包括:
成像单元,用于调整所述图像采集装置的光圈和焦距,获得第一图像;
第五获取单元,用于根据所述第一图像,获取所述第一图像信息。
进一步的,所述处理模块包括:
第六获取单元,用于根据所述第一图像信息,获取晶圆的部分边沿;
确定单元,用于根据多个所述晶圆的部分边沿,确定所述晶圆的边沿。
根据本发明另一方面,本发明实施例还提供了一种划片装置,包括:存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的残缺晶圆的边沿确定方法中的步骤。
与现有技术相比,本发明实施例提供的一种残缺晶圆的边沿确定方法、装置及划片装置,至少具有以下有益效果:
本发明实施例,在使用现有划片装置的情况下,通过控制工作台和图像采集装置,使图像采集装置沿残缺晶圆的边沿运动并采集图像信息,并生成晶圆的边沿,便于后续划片机构根据晶圆的边沿进行划切,从而减少划切过程中机器空跑的时间,提高划切效率。
附图说明
图1为本发明实施例的残缺晶圆的边沿确定方法的流程图一;
图2为本发明实施例的残缺晶圆的边沿确定方法的流程图二;
图3为本发明实施例的残缺晶圆的边沿确定方法的流程图三;
图4为本发明实施例的残缺晶圆的边沿确定方法的流程图四;
图5为本发明实施例的残缺晶圆的边沿确定方法的流程图五;
图6为本发明实施例的残缺晶圆的边沿确定方法的流程图六;
图7为本发明实施例的残缺晶圆的边沿确定装置的结构示意图;
图8为本发明实施例的残缺晶圆的边沿确定方法中的方向示意图。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。在下面的描述中,提供诸如具体的配置和组件的特定细节仅仅是为了帮助全面理解本发明的实施例。因此,本领域技术人员应该清楚,可以对这里描述的实施例进行各种改变和修改而不脱离本发明的范围和精神。另外,为了清楚和简洁,省略了对已知功能和构造的描述。
应理解,说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此,在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外,这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
在本发明的各种实施例中,应理解,下述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
参见图1,本发明实施例提供了一种残缺晶圆的边沿确定方法,应用于划片装置,所述划片装置包括:承载有残缺晶圆的工作台和位于所述工作台上方的图像采集装置,所述方法包括:
步骤101,控制所述工作台向第一预设方向移动,直至所述图像采集装置采集的图像中出现晶圆的边沿;
其中,图像采集装置可以是相机。在相关的划片装置中,工作台仅能在x方向上运动,而图像采集装置仅能在y方向和z方向上运动,对于第一预设方向,可以是在x方向上向左或向右。
步骤102,控制所述图像采集装置在y方向上运动,并控制所述工作台在x方向上运动,使所述图像采集装置沿所述晶圆的边沿运动并采集第一图像信息,其中所述x方向包括第一预设方向和与所述第一预设方向相反的第二预设方向;
步骤103,根据多个所述第一图像信息,确定所述晶圆的边沿。
其中,本发明实施例的方法可以适用于现有的划片装置,现有的划片装置中的图像采集装置所能够拍摄的画面相比于晶圆面积而言非常小。故而,需要图像采集装置沿边沿运动,并不断采集图像信息。
本发明实施例,在使用现有划片装置的情况下,通过控制工作台和图像采集装置,使图像采集装置沿残缺晶圆的边沿运动并采集图像信息,并生成晶圆的边沿,便于后续划片机构根据晶圆的边沿进行划切,从而减少划切过程中机器空跑的时间,提高划切效率。
参见图2,其中步骤101可以包括:
步骤201,控制所述图像采集装置采集所述晶圆的第二图像信息;
其中,需要注意的是,第一图像信息和第二图像信息均是图像采集装置采集晶圆获得的图像信息,第一第二是用于区分第一图像信息是到达晶圆边沿后采集的晶圆边沿的图像信息,第二图像信息是在寻找晶圆边沿时采集获得的图像信息。
步骤202,根据所述第二图像信息,判断当前所述图像采集装置采集的图像中是否存在晶圆的边沿;
其中,可根据晶圆和工作台的颜色不同判断出是否存在边沿,也可以根据图像中是否存在边沿状的弧线判断是否存在边沿,当然也可以采用其他判断方法。
步骤203,若当前图像中不存在晶圆的边沿,则控制所述工作台向第一预设方向做步进运动,直至所述图像采集装置采集的图像中出现晶圆的边沿。
其中,工作台进行步进运动,而图像采集装置保持静止状态,图像采集装置在工作台步进一次后,便进行图像采集,并判断当前采集的图像中是否存在晶圆的边沿,在当前采集的图像中存在边沿时,则工作台不再继续向第一预设方向做步进运动。
参见图3,其中步骤102可以包括:
步骤301,控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息;
步骤302,根据所述第一图像信息,判断当前所述图像采集装置采集的图像中是否存在拐点;
步骤303,若当前图像中不存在拐点,则获取当前图像中晶圆的边沿在当前所述图像采集装置运动方向上的边界点的坐标;
步骤304,若当前图像中晶圆的边沿在所述图像采集装置运动方向上不存在边界点,则获取当前图像中晶圆的边沿在当前所述工作台运动方向上的边界点的坐标;
步骤305,控制所述工作台在x方向上运动,并控制所述图像采集装置在y方向上运动,使所述图像采集装置位于所述边界点处,并重新执行所述控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息的步骤。
下面结合图8通过举例进行进一步的说明。需要注意的是,下述中的举例,尤其是运动方向的举例均为为了更好的理解本发明所作出的示例,其仅为本发明的一实施例,本发明并不限于下述举例。
当前述方法中,若工作台向左运动,则图像采集装置可以到达晶圆的右侧边沿。此时,图像采集装置可向上运动,并采集第一图像信息,当采集获得第一图像信息后可对图像信息进行处理并判断图像中是否存在拐点,若不存在拐点,则可判断当前图像采集装置采集的部分为完整的边沿,则可继续进行图像采集。此时为了减少图像采集装置重复采集的部分,将控制图像采集装置继续沿当前运动方向进行图像采集,可获取当前采集的第一图像信息中边沿在当前图像中,当前图像采集运动方向上的边界点,其中前图像采集装置向上运动,边沿在当前采集的图像中包括上下2个边界点,则选取位于上方(选取上方是因为当前图像采集装置向上运动)的边界点作为运动的目标位置,便于继续采集,并减少重复采集。
但是,当图像采集装置运动至晶圆的上顶点时,由于此时图像采集装置为向上运动,若继续向上运动则超出晶圆的范围,故而,当图像采集装置运动距晶圆的中心的距离大于或等于第一预设距离(可以是晶圆的半径)时,此时采集的图像中在当前图像采集装置运动方向上不存在边界点,故而选取工作台运动方向上的边界点作为运动的目标位置,便于继续采集,并减少重复采集。此时,通过改变边界点的选择使得图像采集装置不会超出晶圆的范围,并且进入下一象限。
其中,图像采集装置采集的图像中的点的坐标与实际工作台所在坐标具有预设的对应关系,故而根据图像采集装置采集的图像中的坐标可以获得实际工作台和图像采集装置所需要运动的坐标。
其中,使所述图像采集装置位于所述边界点处具体是,根据获取的边界点的坐标,和预设坐标对应关系,获得工作台和图像采集装置所需运动的实际坐标,根据实际坐标控制工作台和图像采集装置运动。
参见图4,步骤102还可以包括:
步骤401,若当前图像中存在一个拐点,则获取所述当前图像中拐点的坐标;
步骤402,若当前图像中存在至少两个拐点,则获取所述当前图像中第一拐点的坐标,其中,所述第一拐点在所述图像采集装置运动方向上的坐标分量大于第二拐点在所述图像采集装置运动方向上的坐标分量;
步骤403,控制所述工作台在x方向上运动,并控制所述图像采集装置在y方向上运动,使所述图像采集装置位于所述拐点处,并重新执行所述控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息的步骤。
其中,使所述图像采集装置位于所述拐点处中,所述拐点是指存在一个拐点时获取的拐点,或存在至少两个拐点时中的第一拐点。
结合图8,继续以上述举例进行说明。当图像采集装置采集的图像中出现拐点时,此时可判断出采集到残缺部分。当仅有一个拐点时,便获取该拐点的坐标。若存在至少两个拐点,则获取当前图像采集装置运动方向上的拐点,例如当图像采集装置向上运动时,则获取偏上的拐点的坐标,从而便于继续采集,且减少重复采集。
其中,使所述图像采集装置位于所述拐点处具体是,根据获取的拐点的坐标,和预设坐标对应关系,获得工作台和图像采集装置所需运动的实际坐标,根据实际坐标控制工作台和图像采集装置运动。
参见图5,其中图像采集装置采集第一图像信息的步骤可以包括:
步骤501,调整所述图像采集装置的光圈和焦距,获得第一图像;
步骤502,根据所述第一图像,获取所述第一图像信息。
其中,在进行图像采集前,可首先图像采集装置的光亮焦距等,使得获得的第一图像的图像清晰度等参数较优,使图像采集装置采集获得的图像利于观察处理。
参见图6,其中根据多个所述第一图像信息,确定所述晶圆的边沿的步骤可以包括:
步骤601,根据所述第一图像信息,获取晶圆的部分边沿;
步骤602,根据多个所述晶圆的部分边沿,确定所述晶圆的边沿。
其中,可根据获得每一第一图像信息,获得每一边沿点的坐标,从而根据不断采集获得第一图像信息最终生成整个晶圆的边沿。
参见图7,根据本发明另一方面,本发明实施例还提供了一种残缺晶圆的边沿确定装置,包括:
第一控制模块701,用于控制工作台向第一预设方向移动,直至图像采集装置采集的图像中出现晶圆的边沿;
第二控制模块702,用于控制所述图像采集装置在y方向上运动,并控制所述工作台在x方向上运动,使所述图像采集装置沿所述晶圆的边沿运动并采集第一图像信息,其中所述x方向包括第一预设方向和与所述第一预设方向相反的第二预设方向;
处理模块703,用于根据多个所述第一图像信息,确定所述晶圆的边沿。
进一步的,所述第一控制模块701包括:
第一控制单元,用于控制所述图像采集装置采集所述晶圆的第二图像信息;
第一判断单元,用于根据所述第二图像信息,判断当前所述图像采集装置采集的图像中是否存在边沿;
第二控制单元,用于若当前图像中不存在边沿,则控制所述工作台向第一预设方向做步进运动,直至所述图像采集装置采集的图像中出现边沿。
进一步的,所述第二控制模块702包括:
第三控制单元,用于控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息;
第二判断单元,用于根据所述第一图像信息,判断当前所述图像采集装置采集的图像中是否存在拐点;
第一获取单元,用于若当前图像中不存在拐点,则获取当前图像中晶圆的边沿在当前所述图像采集装置运动方向上的边界点的坐标;
第二获取单元,用于若当前图像中晶圆的边沿在所述图像采集装置运动方向上不存在边界点,则获取当前图像中晶圆的边沿在当前所述工作台运动方向上的边界点的坐标;
第四控制单元,用于控制所述工作台在x方向上运动,并控制所述图像采集装置在y方向上运动,使所述图像采集装置位于所述边界点处,并重新执行所述控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息的步骤。
进一步的,所述第二控制模块702还包括:
第三获取单元,用于若当前图像中存在一个拐点,则获取所述当前图像中拐点的坐标;
第四获取单元,用于若当前图像中存在至少两个拐点,则获取所述当前图像中第一拐点的坐标,其中,所述第一拐点在所述图像采集装置运动方向上的坐标分量大于第二拐点在所述图像采集装置运动方向上的坐标分量;
第五控制单元,用于控制所述工作台在x方向上运动,并控制所述图像采集装置在y方向上运动,使所述图像采集装置位于所述拐点处,并重新执行所述控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息的步骤。
进一步的,第二控制模块702还包括:
成像单元,用于调整所述图像采集装置的光圈和焦距,获得第一图像;
第五获取单元,用于根据所述第一图像,获取所述第一图像信息。
进一步的,所述处理模块703包括:
第六获取单元,用于根据所述第一图像信息,获取晶圆的部分边沿;
确定单元,用于根据多个所述晶圆的部分边沿,确定所述晶圆的边沿。
根据本发明另一方面,本发明实施例还提供了一种划片装置,包括:存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的残缺晶圆的边沿确定方法中的步骤。
综上,本发明实施例,在使用现有划片装置的情况下,通过控制工作台和图像采集装置,使图像采集装置沿残缺晶圆的边沿运动并采集图像信息,并生成晶圆的边沿,便于后续划片机构根据晶圆的边沿进行划切,从而减少划切过程中机器空跑的时间,提高划切效率。
还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种残缺晶圆的边沿确定方法,应用于划片装置,其特征在于,所述划片装置包括:承载有残缺晶圆的工作台和位于所述工作台上方的图像采集装置,所述方法包括:
控制所述工作台向第一预设方向移动,直至所述图像采集装置采集的图像中出现晶圆的边沿;
控制所述图像采集装置在y方向上运动,并控制所述工作台在x方向上运动,使所述图像采集装置沿所述晶圆的边沿运动并采集第一图像信息,其中所述x方向包括第一预设方向和与所述第一预设方向相反的第二预设方向;
根据多个所述第一图像信息,确定所述晶圆的边沿;
其中,控制所述图像采集装置在y方向上运动,并控制所述工作台在x方向上运动,使所述图像采集装置沿所述晶圆的边沿运动并采集第一图像信息的步骤包括:
控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息;
根据所述第一图像信息,判断当前所述图像采集装置采集的图像中是否存在拐点;
若当前图像中不存在拐点,则获取当前图像中晶圆的边沿在当前所述图像采集装置运动方向上的边界点的坐标;
若当前图像中晶圆的边沿在所述图像采集装置运动方向上不存在边界点,则获取当前图像中晶圆的边沿在当前所述工作台运动方向上的边界点的坐标;
控制所述工作台在x方向上运动,并控制所述图像采集装置在y方向上运动,使所述图像采集装置位于所述边界点处,并重新执行所述控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息的步骤。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制所述工作台向第一预设方向移动,直至所述图像采集装置采集的图像中出现晶圆的边沿的步骤包括:
控制所述图像采集装置采集所述晶圆的第二图像信息;
根据所述第二图像信息,判断当前所述图像采集装置采集的图像中是否存在晶圆的边沿;
若当前图像中不存在晶圆的边沿,则控制所述工作台向第一预设方向做步进运动,直至所述图像采集装置采集的图像中出现晶圆的边沿。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
若当前图像中存在一个拐点,则获取所述当前图像中拐点的坐标;
若当前图像中存在至少两个拐点,则获取所述当前图像中第一拐点的坐标,其中,所述第一拐点在所述图像采集装置运动方向上的坐标分量大于第二拐点在所述图像采集装置运动方向上的坐标分量;
控制所述工作台在x方向上运动,并控制所述图像采集装置在y方向上运动,使所述图像采集装置位于所述拐点处,并重新执行所述控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息的步骤。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,图像采集装置采集第一图像信息的步骤包括:
调整所述图像采集装置的光圈和焦距,获得第一图像;
根据所述第一图像,获取所述第一图像信息。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据多个所述第一图像信息,确定所述晶圆的边沿的步骤包括:
根据所述第一图像信息,获取晶圆的部分边沿;
根据多个所述晶圆的部分边沿,确定所述晶圆的边沿。
6.一种残缺晶圆的边沿确定装置,其特征在于,包括:
第一控制模块,用于控制工作台向第一预设方向移动,直至图像采集装置采集的图像中出现晶圆的边沿;
第二控制模块,用于控制所述图像采集装置在y方向上运动,并控制所述工作台在x方向上运动,使所述图像采集装置沿所述晶圆的边沿运动并采集第一图像信息,其中所述x方向包括第一预设方向和与所述第一预设方向相反的第二预设方向;
处理模块,用于根据多个所述第一图像信息,确定所述晶圆的边沿;
其中,所述第二控制模块包括:
第三控制单元,用于控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息;
第二判断单元,用于根据所述第一图像信息,判断当前所述图像采集装置采集的图像中是否存在拐点;
第一获取单元,用于若当前图像中不存在拐点,则获取当前图像中晶圆的边沿在当前所述图像采集装置运动方向上的边界点的坐标;
第二获取单元,用于若当前图像中晶圆的边沿在所述图像采集装置运动方向上不存在边界点,则获取当前图像中晶圆的边沿在当前所述工作台运动方向上的边界点的坐标;
第四控制单元,用于控制所述工作台在x方向上运动,并控制所述图像采集装置在y方向上运动,使所述图像采集装置位于所述边界点处,并重新执行所述控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息的步骤。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述第一控制模块包括:
第一控制单元,用于控制所述图像采集装置采集所述晶圆的第二图像信息;
第一判断单元,用于根据所述第二图像信息,判断当前所述图像采集装置采集的图像中是否存在边沿;
第二控制单元,用于若当前图像中不存在边沿,则控制所述工作台向第一预设方向做步进运动,直至所述图像采集装置采集的图像中出现边沿。
8.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述第二控制模块还包括:
第三获取单元,用于若当前图像中存在一个拐点,则获取所述当前图像中拐点的坐标;
第四获取单元,用于若当前图像中存在至少两个拐点,则获取所述当前图像中第一拐点的坐标,其中,所述第一拐点在所述图像采集装置运动方向上的坐标分量大于第二拐点在所述图像采集装置运动方向上的坐标分量;
第五控制单元,用于控制所述工作台在x方向上运动,并控制所述图像采集装置在y方向上运动,使所述图像采集装置位于所述拐点处,并重新执行所述控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息的步骤。
9.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,第二控制模块还包括:
成像单元,用于调整所述图像采集装置的光圈和焦距,获得第一图像;
第五获取单元,用于根据所述第一图像,获取所述第一图像信息。
10.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述处理模块包括:
第六获取单元,用于根据所述第一图像信息,获取晶圆的部分边沿;
确定单元,用于根据多个所述晶圆的部分边沿,确定所述晶圆的边沿。
11.一种划片装置,其特征在于,包括:存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1~5任一项所述的残缺晶圆的边沿确定方法中的步骤。
CN201710818442.0A 2017-09-12 2017-09-12 一种残缺晶圆的边沿确定方法、装置及划片装置 Expired - Fee Related CN107579028B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710818442.0A CN107579028B (zh) 2017-09-12 2017-09-12 一种残缺晶圆的边沿确定方法、装置及划片装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710818442.0A CN107579028B (zh) 2017-09-12 2017-09-12 一种残缺晶圆的边沿确定方法、装置及划片装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107579028A CN107579028A (zh) 2018-01-12
CN107579028B true CN107579028B (zh) 2020-03-17

Family

ID=61033465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710818442.0A Expired - Fee Related CN107579028B (zh) 2017-09-12 2017-09-12 一种残缺晶圆的边沿确定方法、装置及划片装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107579028B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110031188B (zh) * 2019-03-29 2021-08-27 上海华岭集成电路技术股份有限公司 集成电路光学芯片光圈测试方法
GB2590048B (en) * 2019-03-29 2023-08-30 Sino Ic Tech Co Ltd Halo test method for an optical chip in an integrated circuit

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101058164A (zh) * 2006-04-18 2007-10-24 上海富安工厂自动化有限公司 一种用于芯片划片机的图像校准方法
CN101661930A (zh) * 2008-08-26 2010-03-03 夏普株式会社 电子元件晶片模块及其制造方法以及电子信息装置
CN105609458A (zh) * 2015-12-28 2016-05-25 北京中电科电子装备有限公司 一种晶圆对准检测方法及系统
CN107134426A (zh) * 2017-05-08 2017-09-05 北京中电科电子装备有限公司 晶圆吸盘、晶圆吸附装置以及晶圆划片机

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070259463A1 (en) * 2006-05-02 2007-11-08 Youssef Abedini Wafer-level method for thinning imaging sensors for backside illumination
TWI482253B (zh) * 2009-12-28 2015-04-21 Xintec Inc 晶片封裝體

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101058164A (zh) * 2006-04-18 2007-10-24 上海富安工厂自动化有限公司 一种用于芯片划片机的图像校准方法
CN101661930A (zh) * 2008-08-26 2010-03-03 夏普株式会社 电子元件晶片模块及其制造方法以及电子信息装置
CN105609458A (zh) * 2015-12-28 2016-05-25 北京中电科电子装备有限公司 一种晶圆对准检测方法及系统
CN107134426A (zh) * 2017-05-08 2017-09-05 北京中电科电子装备有限公司 晶圆吸盘、晶圆吸附装置以及晶圆划片机

Also Published As

Publication number Publication date
CN107579028A (zh) 2018-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10997465B2 (en) Information processing device, information processing method, and storage medium
CN106846352B (zh) 一种用于镜头解析力测试的刀口图片获取方法和装置
CN111650210A (zh) 高速高精度锂离子电池极片的毛刺检测方法及检测系统
US20140253785A1 (en) Auto Focus Based on Analysis of State or State Change of Image Content
CN102998193B (zh) 硬度计和硬度测试方法
JP2004288156A (ja) 眼の虹彩イメージの定義の評価
CN107666546B (zh) 图像拍摄对位方法和系统
CN101122457A (zh) 影像边界扫描系统及方法
CN106469455B (zh) 图像处理方法、图像处理设备以及记录介质
US20120327212A1 (en) Sem type defect observation device and defect image acquiring method
CN107579028B (zh) 一种残缺晶圆的边沿确定方法、装置及划片装置
WO2014203687A1 (ja) 画像処理方法、画像処理装置、および画像処理プログラム
CN104423142B (zh) 用于光学邻近校正模型的校准数据收集方法和系统
CN115330859A (zh) 一种基于机器视觉的自动对焦、自动对中方法及系统
CN115308876A (zh) 基于参考焦平面的显微镜快速聚焦方法、设备、介质及产品
JP2017021695A (ja) 情報処理装置および情報処理方法
CN106154688A (zh) 一种自动对焦的方法及装置
JP2019176424A (ja) 画像処理装置、撮像装置、画像処理装置の制御方法、および、撮像装置の制御方法
JPH02213983A (ja) ワイヤボンデイング装置の認識方法
US20140210980A1 (en) Image acquisition apparatus and image acquisition method
CN111010556B (zh) 投影双向热失焦补偿的方法、装置及可读存储介质
CN110766671B (zh) 一种基于机器视觉软件的图像处理方法
US8804251B2 (en) Accurate auto-focus method
JPH11252441A (ja) オートフォーカス装置
JP2007047933A (ja) 矩形部品の画像認識方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20200317

Termination date: 20200912